KR20010112847A - 블라스트처리용 투사재 - Google Patents

Abstract

본 발명은 블라스트처리에 있어서 투사재의 소모율을 거의 증대시키지 않고표면청소효율 등을 향상시킬 수 있는 블라스트가공용 투사재 및 블라스트처리방법을 제공하는 것이다.

투사재란 주물 표면의 청소나 강재 표면의 청정화·조면화(표면청소 등)를 블라스트처리에 의해 행할 때에 사용하는 것이다. 본원 발명에 따른 투사재는 블라스트처리(피닝가공을 제외함)의 목적에 대응하는 추장(推奬) 입경의 표준 입자체 (주입자체)와, 1종 또는 복수종의 분급된 상기 추장입경보다 작은 지름으로, 또한 표면청소작용을 나타내는 한계지름 이상의 입자체(부입자체)를 혼합한 것이다.

Description

블라스트처리용 투사재{BLASTING MATERIAL FOR BLASTING PROCESS}

본 발명은 주물 표면의 청소(모래떨굼 등)나 강재(鋼材) 표면의 청정화·조면화(粗面化)화 등을 블라스트처리에 의해 행할 때에 사용하는 금속계의 투사재(연삭재)에 관한 것이다.

본 명세서에서 투사재(입자체)의 입경은 특별히 한정하지 않는 한, JIS Z 0311에 있어서의 쇼트 또는 그릿의 입도 구분기호에 따른다. 또한 절단와이어의 입경은 JIS에는 규정되어 있지 않으나, JIS Z 0311에 준한다.

표면처리분야에 있어서의 블라스트가공은, 최근 급속하게 보급되어 발전해 가고 있다. 주물제품의 청소작업, 강재의 스케일(녹 등) 떨어뜨림작업, 스프링이나 기어의 피닝작업은 거의 대부분이 쇼트블라스트처리에 의해 행하여지고 있다. 그 외 롤의 에칭, 각종 부품의 트리밍(디플러싱) 등, 매우 광범위하게 표면처리분야에서 블라스트처리가 이용되고 있다.

블라스트처리의 목적은, 상기한 바와 같이 각종 워크(피가공품) 표면의 부착물제거 및/또는 희망하는 표면조도를 가지는 각종 워크(표면가공제품)를 얻는 데에 있다.

그리고 블라스트처리에 있어서, 생산성의 견지로부터 효율좋게 부착물제거 또는 표면가공을 할 수 있는 것이 요구되고, 또한 투사재의 소모율이 적은 것이 요구되고 있다.

효율 좋게 부착물을 제거하기 위해서는 일반적으로 투사재의 경도가 높은 편이 바람직하다. 투사재 자신 변형하기 어렵고, 운동에너지를 부착물에 주기 쉬워(운동량 보존칙은 완전 강체를 전제로 하고 있다) 청소효율이 높기 때문이다. 그러나 투사재는 경도가 증대하면 파쇄(균열)가 발생하기 쉽다. 그리고 파쇄가 발생하면 투사재의 미세화가 진행하여 청소효과가 없는 미세투사재가 포함되게 되기 때문에 투사재의 순환계의 밖으로 제거할 필요가 있다. 미세투사재가 소정량 이상 제제거되어 순환량이 적어졌을 때 정기적으로 새로운 투사재의 보충을 행한다. 이 때문에 투사재의 소모율이 증대한다.

본 발명은 상기를 감안하여 블라스트처리에 있어서 투사재의 소모율을 거의 증대시키지 않고 표면청소효율 등을 증대시킬 수 있는 블라스트처리용 투사재 및 블라스트처리방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

도 1은 본 발명을 투사재에 의한 블라스트가공에 사용하는 쇼트블라스트장치의 일례를 나타내는 개략 모델도,

도 2는 실시예 1·비교예 1의 각 투사재를 사용하여 투사시간과 제청도와의 관계를 나타내는 그래프도,

도 3은 실시예 2·비교예 2에 있어서의 투사시간과 제청도와의 관계를 나타내는 그래프도,

도 4는 실시예 3·비교예 3에 있어서의 투사시간과 제청도와의 관계를 나타내는 그래프도,

도 5는 실시예 1·비교예 1의 각 투사재를 사용하여 제청가공을 행하였을 때의 이니셜 입도분포와 오퍼레이팅믹스 입도분포를 나타내는 그래프도,

도 6은 실시예 2·비교예 2에 있어서의 이니셜 입도분포와 오퍼레이팅믹스 입도분포를 나타내는 그래프도이다.

※도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

12 : 임펠러유닛 14 : 순환장치

16 : 세퍼레이터 18 : 호퍼

20 : 챔버(투사실)

본 발명자들은 상기 과제를 해결하기 위하여 예의 개발에 노력을 한 결과, 하기 구성의 블라스트처리용 투사재에 상상하기에 이르렀다.

주물 표면의 청소나 강재 표면의 청정화·조면화 등을 블라스트처리에 의해 행함에 있어서 사용하는 금속계의 투사재에 있어서,

상기 투사재가 블라스트처리(피닝가공을 제외함)의 목적에 대응하는 추장입경의 표준입자체(주입자체)와, 1종 또는 복수종의 분급된 상기 추장입자체보다 작은 지름으로, 또한 표면 청소작용을 나타내는 한계지름 이상의 입자체(부입자체)를혼합한 것임을 특징으로 한다.

상기 구성에 의해 블라스트처리에 있어서, 투사재의 소모율을 거의 증대시키지 않고 청소효율을 증대시킬 수 있다. 단정할 수 없으나 하기한 바와 같다고 추정된다.

상기 주입자체에 작은 지름의 부입자체를 첨가함으로써, 주입자체 만의 경우에 비하여 투사유효면적율(투흔(投痕)면적율: 일정면적당에 있어서의 투사재의 실투흔면적)이 증대한다. 이 때문에 상대적으로 청소효율이 증대한다. 그리고 부입자체는 주입자체보다도 지름이 작기 때문에 마모하거나 파손된 경우에 투사재 순환계의 밖으로 배출되는 양은 많다. 그러나 부입자체는 동일한 경도의 경우, 지름이 작음으로써 주입자체에 비하여 파손·미세화가 촉진되기 어렵다. 즉 큰 지름의 투사재가 오퍼레이팅 시(블라스트처리 시)에 파쇄된(깨어짐)경우, 그 파단면은 요철이고, 또한 날카로운 표면결함(크랙 등)을 가지기 때문에 더욱 동일한 지름의 미파쇄 투사재보다 또 다른 파쇄·미세화가 각별하게 더 촉진되기 쉽다.

따라서 작은 지름의 부입자체가 포함되어 있어도 본 발명의 혼합투사재의 소모율의 증대는 거의 없다. 이것은 본 발명자들이 확인하고 있다(표 3·4 참조).

또한 종래부터 투사재의 초기투사 당시보다 소정기간 블라스트처리를 행한 후의 안정기의 쪽이 표면 청소효율이 높은 것이 경험적으로 알려져 있다. 즉 미파쇄투사재와 함께 파쇄 투사재가 포함되어 있는 이른바 오퍼레이팅믹스상태의 투사재의 쪽이 표면 청소효율이 높은 것이 알려져 있다.

그러나 주입자체에 본 발명과 같이 적극적으로 작은 지름의 부입자체를 혼합한 블라스트처리용 투사재는 본 발명자들이 아는 한에 있어서는 존재하지 않는다. 즉, 본 발명은 주입자체에 작은 지름의 부입자체를 혼합한 혼합투사재는 주입자체만으로 이루어지는 투사재보다 표면 청소효율이 높고, 나아가서는 혼합투사재의 소모율의 증대도 거의 없다는 새로운 식견에 의거한 것으로, 현저한 효과를 나타내는 것이다.

상기 구성에 있어서 투사재의 형태는 특별히 한정되지 않고, 쇼트, 그릿 및 절단와이어의 어느 하나, 또는 그들 복수종으로 이루어지는 것 등, 임의이다.

이들 중에서 주입자체를 파쇄가 되기 쉬운 그릿으로 하여 부입자체를 파쇄가 그릿에 비하여 되기 어려운 쇼트로 한 경우, 파쇄가 촉진되기 어렵고, 투사재의 소모율의 증대를 억제할 수 있음을 기대할 수 있다.

파쇄되기 어렵고,오퍼레이팅믹스상태가 되기 어려운 형태의 투사재(특히 절단와이어)를 본 발명의 혼합투사재로 한 경우, 주입자체 만의 경우에 비하고 더욱 표면 청소효과의 증대를 기대할 수 있다.

또 주입자체의 입경이 입도번호 120(JIS Z 0311) 이상인 것이 본 발명의 효과가 더욱 현저하게 된다. 주입자체의 입경이 너무 작은 경우는 작은 지름 입자체를 첨가하여도 청소효율 등의 증대를 그다지 기대할 수 없기 때문이다.

그리고 투사재의 분포는 주입자체에 의거하는 제 1 산(높은 산)과, 작은 지름 입자체에 의거하는 제 2 산(낮은 산)을 적어도 가지고, 이들의 겹침을 실질적으로 가지지 않는 것이 바람직하다. 제 1 산과 제 2 산의 큰 겹침을 가지면 투사유효면적율의 증대가 작아, 표면 청소작용 등의 증대를 그다지 기대할 수 없다.

상기 제 1 산에 대한 제 2 산의 높이의 비율은 6/4 내지 8/2로 한다. 제 1 산의 비율이 너무 작은 경우는, 주된 부착물의 제거효율이 저하하고, 반대로 너무 큰 경우는 투사유효면적율의 증대를 그다지 기대할 수 없어, 각각 표면 청소효율 등의 증대를 그다지 기대할 수 없다.

본 실시형태의 투사재는 주물 표면의 청소나 강재 표면의 청정화·조면화(이하「표면청소 등」이라 함)를 블라스트처리에 의해 행함에 있어 사용하는 금속계의 투사재이다.

여기서 금속재료로서는 주철, 주강(스틸), 스테인레스, 알루미늄, 아연 등을 들 수 있다.

그리고 본 발명을 적용하는 투사재의 형태는 쇼트, 그릿 및 절단와이어 중의 어느 1종 또는 복수종을 선택한다.

여기서「쇼트」 및「그릿」란, JIS Z 0311로 정의되어 있는 하기의 것을 말한다.

쇼트 : 사용 전의 상태로서, 능(稜)각, 파쇄면 또는 다른 날카로운 표면결함이 없고, 긴 지름이 짧은 지름의 2배 이내의 볼형상의 입자(형상의 약호「S」).

그릿 : 사용 전의 상태로서, 능각을 가진 모난 형상의 입자(형상의 약호 「G」).

또 「절단와이어」는, JIS에 규정되어 있지 않으나, 상기와 같은 금속재료의 선형상체를 선형상체의 지름과 대략 동일하게 절단하여 형성한 입자를 말한다.

상기 구성에 있어서 본 실시형태에서는 투사재(블라스트재)가 블라스트처리(피닝가공을 제외함)의 목적에 대응하는 추장입경의 표준입자체(주입자체)와, 1종 또는 복수종의 분급된 추장입자체보다 작은 지름으로, 또한 표면 청소작용을 나타내는 한계지름 이상의 입자체(부입자체)를 혼합한 것이다.

여기서 「블라스트처리」란, 상기 JIS Z 0311에서는 「처리되는 강재 표면에 큰 운동에너지를 가지는 연삭재를 충돌시켜 강재 표면을 미세하게 절삭 및 타격함으로써, 강재 표면의 산화물 또는 부착물을 제거하여 청정화하고, 또 조면화시키는 방법」이라고 정의되어 있으나, 본 명세서에서는 이것보다 대상물도 작용도 약간 넓은 개념으로 한다. 즉, 주물제품의 청소작업, 강재의 스케일 떨어뜨림(녹제거를 포함함) 뿐만 아니라, 각종 부품의 트리밍(디플러싱) ·디스케일링·에칭 등도 포함하는 개념이다.

또 여러가지의 블라스트처리(표면 마무리가공) 중에서, 피닝가공을 배제하는 것은 피닝가공은 피로강도의 향상을 목적으로 하여 피가공품(워크)의 표면층에 잔류압축응력을 가하는 가공방법이고, 주입자체는 분포폭이 좁은 쪽이 바람직하기 때문이다. 즉, 부입자체(작은 지름입자체)에서는 투사에 있어서 운동에너지량이 작고, 워크 표면층에 소망의 잔류압축응력분포를 가하기 어렵기 때문이다.

여기서 주입자체를 형성하는 추장입경의 표준입자체란, JIS Z 0311에 규정되어 있는 분포를 가지는 것을 기준으로 한다.

여기서 주입자체로서 상기 JIS에 규정하는 입도번호 120(약 0.7 mm) 이상, 바람직하게는 입도번호 170(약 1.2 mm)이상으로 한다. 주입자체의 입경이 너무 작은 경우는 부입자체(작은 지름입자체)를 첨가하여도 청소효율 등의 증대를 그다지기대할 수 없기 때문이다.

또 부입자체의 입경은 표면 청소작용을 나타내는 한계지름 이상이면 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면 각종 입경의 주입자체에 대하여 표 1·2와 같이 각종 지름의 부입자체를 적절히 각 질량 %의 범위내에서 조합시키는 것을 생각할 수 있다.

또 표 2에 나타내는 바와 같이, 주입자체를 주입자체의 형태가 그릿으로 한 경우, 부입자체의 형태는 쇼트(또는 절단와이어)로 하는 것이 바람직하다. 부입자체를 그릿에 비하여 파쇄가 되기 어려운 쇼트로 한 경우, 파쇄가 촉진되기 어려워 투사재의 소모율의 증대를 억제할 수 있음을 기대할 수 있기 때문이다.

마찬가지로 주입자체를 비교적 파쇄되기 어려운 절단와이어로 한 경우도, 부입자체를 혼합한 경우, 주입자체 만의 경우에 비하여 더욱 표면 청소효과의 증대를 기대할 수 있다.

또한 본 발명의 실시형태에서는 주입자체에 작은 지름의 부입자체를 혼합한 것 뿐만 아니라, 필요에 따라 주입자체보다 큰 지름측의 표준입자체를 혼합한 것도 포함된다(예 2 내지 예 12 및 예 20·21 참조).

큰 지름측의 입경을 소량(30% 이하의 비율로) 넣은 것도, 표면가공의 종류에 따라서는 청소효율 등이 증대하는 것을 본 발명자들은 확인하고 있다.

투사재의 분포는 주입자체에 의거하는 제 1 산(높은 산)과, 작은 지름 입자체에 의거하는 제 2 산(낮은 산)을 적어도 가지고, 이들의 겹침을 실질적으로 가지지 않는 것이 바람직하다[도 5(a) ·도 6(a) 참조)]. 제 1 산과 제 2 산의 큰 겹침을 가지면 투사유효면적율의 증대작용이 작아 표면 청소작용의 증대를 그다지 기대할 수 없다.

상기 제 1 산에 대한 제 2 산의 높이의 비율은 6/4 내지 8/2 (바람직하게는 6.5/3.5 내지 7.5/2.5)로 한다. 제 1 산의 비율이 너무 작은 경우는 주된 부착물의 제거효율이 저하하고, 반대로 너무 큰 경우는 투사유효면적율의 증대를 그다지 기대할 수 없어 각각 표면 청소효율 등의 증대를 그다지 기대할 수 없다.

여기서 주입자체와 작은 지름입자체와의 혼합비(질량비)는 통상 주입자체를 50% 이상으로 하고, 다른 작은 지름 또는 큰 지름의 입자체를 50% 미만으로 한다(표 1·2 참조).

통상, 주입자체/다른 입자체(작은 지름입자체) = 85/15 내지 55/45, 바람직하게는 75/25 내지 65/35로 한다.

또한 주입자체 및 부입자체의 경도(hardness)는 통상 동일하게 하나, 적절히 변화시킨 것을 사용하는 것도 가능하다. 그리고 경도의 범위는 스틸쇼트의 경우, 비커스경도(JIS B 7725)로 HV300 내지 800의 것[로크웰(C)에서 H_RC약 30 내지 64]을 사용한다.

다음에 상기 투사재(쇼트)를 사용하여 표면가공을 행하는 방법에 대하여 설명한다. 또한 본 발명의 블라스트가공방법은 상기 방법에 한정되는 것은 아니다.

도 1에 쇼트블라스트장치의 일례를 나타낸다. 이 쇼트블라스트장치는 기본적으로 투사재를 투사하는 임펠러유닛(12), 투사재를 순환시키는 순환장치(14), 투사재와 모래나 스케일을 분리하는 세퍼레이터(16) 및 도시 생략하나 집진장치를 기본적 구성부분으로 한다.

임펠러유닛(12)에는 호퍼(쇼트)(18)를 거쳐 투사재가 투입(충전)되도록 되어 있다. 또 순환장치(14)는 챔버(투사실)(20)와 분리기(16)의 사이에 배치되어 챔버 (20)의 바닥부 아래쪽 및 분리기(16)의 위쪽에 각각 배치되는 제 1 ·제 2 스크류컨베이어(22, 24)와, 양 스크류컨베이어(22, 24)의 반출구 및 반입구의 사이에 세워 설치하여 배치되는 버킷엘리베이터(26)로 이루어지는 구성이다. 또 도면예 중 28은 스크린이다.

투사재는 호퍼(18)로부터 임펠러유닛(12)에 투입된다. 그리고 임펠러유닛 (12)에 투입된 투사재는 임펠러유닛(12)내에서 가속되어 챔버(투사실)(20)내의 워크(피가공물)(W)에 투사된다. 이와 같이 하여 워크에 대하여 디스케일링 등의 표면가공을 행한다.

투사된 투사재는 다시 투사에 이용하기 위하여 상기 순환장치(14)에 의해 회수된다.

세퍼레이터(16)는 블라스트처리(표면청소)에 유효한 투사재와, 모래, 스케일, 소모한 미분형상 투사재 등을 분리하는 장치이다. 모래, 스케일 등이 잔존한 상태에서는 블라스트처리의 효율을 저하시킬 뿐만 아니라, 임펠러유닛(블라스트장치)(12)의 소모를 빠르게 하여 결과적으로 운전비용의 증대에 연결된다.

그리고 세퍼레이터(16)는 오퍼레이팅믹스를 유지하는 역할을 담당한다. 표면 청소작용을 나타내는 입경의 투사재를 먼지와 함께 폐기하는 일 없이 순환투사재 중에 함유시키기 위해서는 세퍼레이터(16)의 조정을 행하여 유효한 오퍼레이팅믹스상태를 유지할 필요가 있다.

또한 세퍼레이터(16)는 통상 공기 등의 기류를 이용하여 투사재와 그 밖의 불필요물의 분리를 행한다. 분리된 사용 가능한 투사재는 다시 호퍼(18) 중으로 되돌려지고, 사용 불가능한 모래, 스케일, 소모투사재 등은 장치밖으로 배출된다.

또한 투사재(쇼트 등)의 소모량이 증대하여 사용 가능한 쇼트량이 감소하면 임펠러유닛(12)의 구동모터의 부하전류치에 의해 상대판정하여 새로운 혼합투사재가 호퍼(18)에 자동보충된다.

이하, 본 발명의 효과를 확인하기 위하여 하기 실시예 및 비교예에 대하여 행한 각 시험예에 대하여 설명한다.

(1) 각 시험예에 사용한 실시예·비교예의 스틸쇼트형태는 하기한 바와 같다. 또한 어느것의 스틸쇼트나 경도 H_RC45 (HV446)의 것이다.

실시예 1 : 「S200」과 「S100」의 전자/후자(중량비) = 7/3의 혼합스틸쇼트

비교예 1 : 「S200」의 스틸쇼트

실시예 2 : 「S140」과「S80」의 전자/후자(중량비) = 7/3의 혼합스틸쇼트

비교예 2 : 「S140」의 스틸쇼트

실시예 3 : 「S120」과 「S60」의 전자/후자(중량비) = 7/3의 혼합스틸쇼트

비교예 3 : 「S120」의 스틸쇼트

(2) 상기 각 쇼트(투사재)를 사용하여 강판[SS400 (종래의 SS41)]의 스케일떨어뜨림(녹제거)을 행하였다. 쇼트의 투사속도는 73 m/s, 투사량은 38 kg/min으로 하였다. 또한 쇼트블라스트장치는 신토공업주식회사제품「쇼트턴블라스트STB-1RC」을 사용하였다.

먼저 준비로서 실시예 및 비교예 모두 소모량분의 쇼트를 보급하면서 1주간의 연속 빈투사를 행함으로써 정상상태의 오퍼레이팅믹스를 발생시켰다. 그 후 안정상태의 오퍼레이팅믹스하에서 강판에 투사를 개시하고 투사개시로부터 3분마다 강판의 제청도, 표면조도의 측정을 행하였다. 또한 제청도 및 입도분포는 하기방법에 따라 측정을 행하였다.

제청도 : 하기순서에 따라 행하였다.

① 시험편의 블라스트면에 5 내지 10% 염산을 도포한다.

② 염산도포면을 확대경에 얹어 10배의 배율로 관찰한다.

③ 스케일(녹)이 제거된 부분은 백색이 되고, 녹이 남아 있는 부분은 검게 떠 오른다.

④ 표준사진(녹의 제거비율을 도면 적분하여 측정한 견본)을 대비하여 제청도를 구한다.

입도 분포 : JIS Z 8801에 규정하는 망체를 사용하여 JIS Z 8815에 의해 측정하였다.

(3) 측정결과 :

투사시간의 제청도의 관계를 나타내는 도 2, 도 3, 도 4로부터 하기의 것을 알 수 있다.

모두 혼합쇼트인 실시예의 쪽이 녹제거의 상승이 양호함을 알 수 있다. 특히 입경이 큰 실시예 1의 쪽이 실시예 2, 실시예 3에 비하여 제청도의 차가 큰 것을 알 수 있다. 또한 도면예에서는 투사 후반에서는 각 실시예와 비교예는 겹쳐 있으나, 이것은 제청도의 측정정밀도가 5% 피치(시각)인 것 및 제청속도가 포물선법칙을 따르기 때문에 생기는 겉보기 상의 현상이고, 실질적으로는 각 실시예의 쪽이 비교예에 비하여 더욱 높은 제청도에 도달하기 까지의 시간(또는 투사량)이 적음은 용이하게 추찰된다.

또 입도분포를 나타내는 도 5, 도 6으로부터 하기의 것을 알 수 있다.

오퍼레이팅믹스는 첨가 쇼트의 부위에서 약간의 입도증대는 볼 수 있으나, 대략 동일한 입도분포를 나타내는 것을 알 수 있다.

또한 각 실시예·비교예에 대하여 경제적 평가를 시산한 바, 표 3, 표 4에 나타내는 바와 같이 되었다.

표 3, 표 4로부터 경제적 효과도 큰 것을 알 수 있다. 특히 주입자체의 지름이 큰 것에 본 발명을 적용하였을 때는 효과가 현저한 것을 알 수 있다.

또한 데이터로서 제출은 하지 않았으나, 주입자체의 단독사용의 각 비교예에 비하여 부입자체 30질량% 혼합품을 사용한 각 실시예는 모두 표면조도는 약간 미세하게 마무리되었다.

(3) 실시예 1, 실시예 2 및 비교예 1, 비교예 2에서 사용한 각 스틸쇼트를 사용하여 내마모주철의 모래떨어뜨림을 각각 행하였다. 블라스트가공조건은 워크를 바꾼 이외는 실시예 1과 동일하게 하였다.

그 결과, 실시예 1, 실시예 2는 각각 비교예 1, 비교예 2를 사용한 경우보다도 모래떨어뜨림이 빨라 양호한 마무리면을 얻을 수 있었음을 확인할 수 있었다.

이상과 같이 본 발명은 블라스트처리에 있어서 투사재의 소모율을 거의 증대시키지 않고 표면청소효율 등을 증대시킬 수 있는 블라스트처리용 투사재 및 블라스트처리방법을 제공할 수 있다.

Claims (9)

1. 주물 표면의 청소나 강재 표면의 청정화·조면화(이하「표면청소 등」이라 함)를 블라스트처리에 의해 행할 때에 사용하는 금속계의 투사재로서,

   상기 투사재가 블라스트처리(피닝가공을 제외함)의 목적에 대응하는 추장입경의 표준입자체(이하「주입자체」라 함)와, 1종 또는 복수종의 분급된 상기 추장입자체보다 작은 지름이고, 또한 표면 청소작용을 나타내는 한계지름 이상의 입자체(이하「부입자체」라 함)를 혼합한 것을 특징으로 하는 블라스트처리용 투사재.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 투사재의 형태가 쇼트그릿 및 절단와이어중 어느 하나, 또는 그들 복수종으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 블라스트처리용 투사재.
3. 제 2항에 있어서,

   상기 주입자체의 형태가 그릿이고, 부입자체의 형태가 쇼트 또는 절단와이어인 것을 특징으로 하는 블라스트처리용 투사재.
4. 제 2항에 있어서,

   상기 주입자체의 형태가 절단와이어인 것을 특징으로 하는 블라스트처리용 투사재.
5. 제 2항에 있어서,

   상기 주입자체의 입경이 입도번호 120 (JIS Z 0311) 이상인 것을 특징으로 하는 블라스트처리용 투사재.
6. 제 1항에 있어서,

   상기 투사재의 분포가 상기 주입자체에 의거하는 제 1 산(높은 산)과, 상기 부입자체에 의거하는 제 2 산(낮은산)을 적어도 가지고, 제 1 산과 제 2 산이 실질적인 겹침이 없는 것을 특징으로 하는 블라스트처리용 투사재.
7. 제 6항에 있어서,

   상기 제 1 산에 대하여 제 2 산의 높이의 비율이 6/4 내지 8/2인 것을 특징으로 하는 블라스트처리용 투사재.
8. 제 7항에 있어서,

   상기 주입자체의 입경이 입도번호 120 (JIS Z 0311) 이상인 것을 특징으로 하는 블라스트처리용 투사재.
9. 제 1항 내지 제 8항중 어느 한 항에 기재된 블라스트처리용 투사재를 사용하여 금속기재의 청소 및/또는 표면가공을 행하는 것을 특징으로 하는 블라스트가공방법.