KR20010111500A - 폴리카보네이트의 제조공정에서의 잔여 촉매의 켄칭 방법 - Google Patents

Abstract

염기성 촉매의 존재하에 디아릴 카보네이트와 2가 페놀을 용융물 상태에서 반응시켜 제조된 폴리카보네이트는 폴리카보네이트와 분말이 없는 켄칭(quenching) 조성물을 혼합함으로써 켄칭되어 잔여 촉매의 함량을 낮춘다. 켄칭 조성물은 비분말성 담체중에 알킬 토실레이트와 같은 산성 켄칭제를 함유한다. 비분말성 담체는 액상 또는 고상, 예를 들면 켄칭제를 함유하거나 켄칭제로 피복된 펠렛의 형태일 수 있다.

Description

폴리카보네이트의 제조공정에서의 잔여 촉매의 켄칭 방법{METHOD FOR QUENCHING RESIDUAL CATALYST IN THE PRODUCTION OF POLYCARBONATE}

본 발명은 용융 공정을 사용하여 폴리카보네이트를 마무리 처리하는 방법, 특히 폴리카보네이트-형성 반응에서 사용된 잔여 촉매의 켄칭(quenching) 방법에 관한 것이다.

방향족 폴리카보네이트는 강도 및 광학 투명도를 포함하는 바람직한 물성으로 인해 매우 많은 용도에서 유용하다. 방향족 폴리카보네이트의 제조방법으로 세가지 방법이 공지되어 있으며, 이중 하나가 도 1에 예시되어 있다. 통상적인 계면 공정 및 포스겐계 용융 공정은 포스겐과 일산화탄소와의 반응으로 개시된다. "포스겐을 사용하지 않는" 용융 공정은 반응 공정에서 맹독성 포스겐의 사용을 피할 목적으로 개발되었다.

도 2에 도시된 일반적인 반응식에 따라, 중간체로서 디페닐 카보네이트(DPC)와 같은 디아릴 카보네이트를 알칼리성 촉매의 존재하에 비스페놀 A(BPA)와 같은 2가 페놀과 중합시켜 폴리카보네이트를 형성하는 또다른 두가지 유형의 용융 공정이 공지되어 있다. 상기 공정에서 폴리카보네이트는 압출되거나 다른 방법으로 가공될 수 있고, 염료 및 자외선 안정화제와 같은 첨가제와 조합될 수 있다. 그러나많은 경우에, 잔여 촉매가 존재하면 생성물의 품질에 악영향을 주어 색상, 분자량 또는 레올로지 특성을 저하시킨다. 또한, 잔여 촉매는 첨가제와 상호작용을 하여 생성물의 효능을 열화시킬 수 있다. 따라서, 잔여 촉매의 함량을 감소시켜 이로 인한 상호작용을 최소화시키는 것이 바람직하다. 이와 같이 잔여 촉매를 감소시키는 것을 "켄칭"이라 한다.

본원에서 참고로 인용되는 일반 양도된 미국 특허 제 5,717,057 호는 잔여 알칼리성 촉매의 중화를 위해 황-함유 산 및 산 유도체, 예를 들면 산 에스테르를 사용하는 것을 개시하고 있다. 산 및 산 유도체는 후-반응 압출 및 펠렛화 동안 축중합 반응의 폴리카보네이트 생성물에 직접 첨가된다. 액체 켄칭제는 극소량으로 존재하고 켄칭제의 양이 생성물의 최종 특성에 중요함에도 불구하고, 순수한 형태의 켄칭제를 산업적 규모로 공급하는 것은 불가능하다. 요구되는 정확성 수준을 유지하기 위해서는 담체의 사용이 필요하다.

잔여 알칼리성 촉매의 켄칭법은 분말 담체중의 n-부틸 p-톨루엔설폰산 예를 들면, n-부틸 토실레이트를 사용하여 상업적으로 실시되고 있다. 토실레이트는 토실 잔기의 동시 분해와 함께 알칼리성 촉매의 직접 알킬화에 의해 작용한다. 소량의 액체 켄칭제는 또한 열 안정화제, 자외선 흡수제 및 색 안정화제와 같은 다른 첨가제를 함유하는 폴리카보네이트 분말 건조 블렌드에 첨가된다. 그러나, 폴리카보네이트 분말의 사용으로 인해 상기 공정은 분진을 다른 무분진 공정으로 보내야 하는 단점이 있다. 따라서, 산성 켄칭제를 사용하는 폴리카보네이트 제조 공정은 여전히 개선의 여지가 존재한다. 본 발명의 목적은 이러한 개선을 제공하는 것이다.

발명의 요약

본 발명은 염기성 촉매의 존재하에 디아릴 카보네이트와 2가 페놀을 용융 축합시켜 중간체 폴리카보네이트 조성물을 생성함으로써 제조된 폴리카보네이트를 마무리 처리하는 방법에 있어서, (a) 상기 중간체 폴리카보네이트 조성물과, 비분말성 담체중에 산성 켄칭제를 포함하는 무분말 켄칭 조성물을 혼합하는 단계; 및

(b) 상기 중간체 폴리카보네이트 조성물과 켄칭 조성물과의 혼합물을 처리하여 상기 두 조성물을 블렌딩하고 상기 중간체 폴리카보네이트 조성물중에 존재하는 잔여 염기성 촉매를 켄칭시키는 단계를 포함하는 폴리카보네이트의 마무리 처리 방법에 관한 것이다. 상기 방법에서 켄칭 조성물은 액체 또는 비분말성 고체 형태일 수 있다. 바람직한 양태에 있어서 본 발명은 산성 켄칭제로서 n-부틸 토실레이트와 같은 알킬 토실레이트를 사용한다.

도 1은 3가지 유형의 폴리카보네이트 제조 방법을 도시한 것이다.

도 2는 디아릴 카보네이트와 2가 페놀을 반응시켜 폴리카보네이트를 제조하는 공정을 도시한 것이다.

본 발명의 방법에서, 디아릴 카보네이트와 2가 페놀의 반응으로부터 형성된 폴리카보네이트 조성물에 존재하는 잔여 알칼리성 촉매는 비분말성 켄칭 조성물을 사용하여 켄칭되어 폴리카보네이트 조성물의 특성을 개선시킨다. 따라서, 본 발명의 방법은 공지의 분말계 켄칭 공정에 비해 잔여 촉매를 보다 효율적으로 켄칭시키면서 분진의 도입과 관련된 문제점을 피한다.

본 발명의 방법은 중간 폴리카보네이트 조성물이 용융물중의 염기성 촉매의 존재하에 디아릴 카보네이트와 2가 페놀의 반응으로부터 형성되는 폴리카보네이트의 제조에서 마무리 처리 단계로서 사용될 수 있다. 상기 기본적인 기술을 이용한 폴리카보네이트 조성물의 제조는 당해 분야, 예를 들면, 본원에 참고로 인용된 미국 특허 제 5,717,057 호 및 5,319,066 호로부터 공지되어 있다.

본 발명의 방법에서 사용하기 위한 바람직한 디아릴 카보네이트는 디페릴 카보네이트이지만, 다른 디아릴 카보네이트가 특급 폴리카보네이트를 제조하는데 사용될 수 있다. 디아릴 카보네이트의 합성을 위한 각종 방법이 예를 들면, 본원에 참고로 인용된 미국 특허 제 5,210,268 호, 제 5,834,615 호 및 제 5,713,453 호로부터 공지되어 있다.

본 발명의 방법에서 사용하기 위한 바람직한 2가 알콜은 비스페놀 A이다. 미국 특허 제 5,717,057호에 기재된 것을 포함하는 다른 2가 페놀이 또한 사용될 수 있다.

본 발명의 방법에서 중간 조성물을 형성하기 위해 사용되는 촉매는 디아릴 카보네이트와 2가 페놀의 용융 축합에 의한 폴리카보네이트 제조를 촉진시키는데효과적인 알칼리 금속 또는 알칼리 토금속 화합물 또는 질소-함유 염기성 화합물과 같은 염기성 촉매이다. 상기 목적에 유용한 임의의 공지된 촉매가 사용될 수 있다.

본 발명의 방법은 마무리 처리된 생성물의 특성에 대한 악영향을 최소화하기 위해서 폴리카보네이트 생성물중의 잔여 촉매를 감소시키거나 제거하는 마무리 처리 단계를 제공한다. 본 발명에 따라서, 상기 마무리 처리 단계는 중간 폴리카보네이트 조성물과 비분말성 담체중의 산성 켄칭제를 포함하는 분말이 없는 켄칭 조성물과 조합하고; 중간 폴리카보네이트 조성물과 켄칭 조성물을 조합시켜 조성물을 블렌딩하고 중간 폴리카보네이트 조성물에 존재하는 잔여 염기성 촉매를 켄칭시킴으로써 수행된다.

본원에 사용되는 "산성 켄칭제"란 용어는 폴리카보네이트 생성물의 물성을 손상시키는 부산물의 생성 없이 축중합 반응에 사용된 알칼리성 촉매를 중화시키는데 효과적인 산 또는 산 유도체 예를 들면, 산의 에스테르 또는 염을 지칭한다. 적합한 물질로는 미국 특허 제 5,717,057 호에 개시된 황-함유 산성 화합물을 들 수 있다. 바람직한 산성 켄칭제는 알킬 토실레이트, 특히 n-부틸 토실레이트이다. 산성 켄칭제의 혼합물 또한 사용될 수 있다.

본 발명의 첫 번째 양태에서. 중간 폴리카보네이트 조성물과 조합되는 무분말 켄칭 조성물은 산성 켄칭제 및 액체 담체를 포함하는 액체 켄칭 조성물이다. 액체 담체는 산성 켄칭제를 용해시키고 폴리카보네이트에 그 자체로 용해될 수 있는 것이어야 한다. 바람직한 액체 담체는 프로필렌 카보네이트이다. 사용될 수있는 기타 다른 액체 담체로는 아니솔, 용융된 DPC, 톨루엔, DPC와 아니솔의 혼합물, 용융된 펜타에리트리톨 테트라스테아레이트(PETS) 및 글리세롤 모노스테아레이트(GMS)를 들 수 있다. 분말이 없는 액체 켄칭 조성물은 또한 최종 생성물의 특성을 향상시키기 위해 첨가되는 자외선 안정화제, 열 안정화제를 포함하는 추가적인 첨가제를 함유할 수 있다. 이러한 첨가제는 또한 켄칭제로부터 따로 첨가될 수 있고, 첨가제-함유 분말은 완전한 무분말 공정을 제공하기 위해 압축될 수 있다.

분말이 없는 액체 켄칭 조성물은 용융된 폴리카보네이트와 조합되고, 예를 들면 압출기를 이용하여 혼합되어 켄칭 조성물을 완전하게 분산시킨다. 분말이 없는 액체 켄칭 조성물은 축중합 생성물, 또는 제조 공정에서 중간체로서 형성되는 재용융된 폴리카보네이트 펠렛에 직접 첨가될 수 있다.

본 발명의 두 번째 양태에서, 산성 켄칭제를 함유하는 고체 마스터배치 펠렛은 산성 켄칭제를 폴리카보네이트로 도입하는데 사용된다. 상기 마스터배치 켄칭제 펠렛은 폴리카보네이트, 산성 켄칭제 및 선택적으로 다른 원하는 첨가제의 혼합물을 미리 배합하고 펠렛을 형성함으로써 형성될 수 있다.

켄칭제 펠렛은 또한 산성 켄칭제를 함유하는 폴리카보네이트 분말 마스터배치를 펠렛으로 압축시킴으로써 형성될 수 있다. 상기 두 경우에 있어서, 산성 켄칭제는 폴리카보네이트 매트릭스 내에 분산된다. 산성 켄칭제는 또한 피복된 펠렛 즉, 산성 켄칭제로 표면이 피복된 폴리카보네이트의 펠렛에 도입될 수 있다. 다른 경우에 있어서, 켄칭제 펠렛은 축중합 생성물, 또는 제조 공정에서 중간체로서 형성되는 재용융된 폴리카보네이트 펠렛에 직접 첨가될 수 있다. 이와 같은 방법으로 형성된 켄칭제 펠렛은 사용 전에 제조될 수 있으며, 따라서 본 발명의 다른 양태를 구성한다. 펠렛에 혼입된 켄칭제의 양은 펠렛이 상업적으로 적당한 속도로 마무리 처리되는 폴리카보네이트에 첨가되는 경우, 폴리카보네이트 조성물에 원하는 양(즉, 약 3 내지 5ppm)의 켄칭제를 제공하기 위해 선택된다. 일반적으로, 이것은 펠렛이 0.01 중량% 이상, 바람직하게는 0.1 중량% 이상의 산성 켄칭제를 포함하는 것을 의미한다.

하기 실시예에서 기술된 바와 같이, 분말이 없는 액체 켄칭제 조성물 및 펠렛 켄칭제 조성물을 분말이 있는 켄칭제 조성물과 비교하는 시험이 수행되었다. 켄칭의 효과를 평가하기 위해, 폴리카보네이트와 자외선 흡수제(Cyasorb 5411, 사이텍(Cytec)에서 공급)간 반응성이 측정되었다. 상기 자외선 흡수제는 반응성 OH 그룹을 갖기 때문에, 잔여 촉매의 존재하에 폴리카보네이트 주쇄와 반응할 수 있다. 발생하는 상기 반응의 양은 자외선 흡수제로 인한 자외선 흡수량을 측정함으로써 결정될 수 있으며, 잔여 촉매의 양에 정비례한다. 정량적으로, 반응의 양은 하기 수학식 1로 나타낼 수 있다:

자외선 보유율은 높을수록 좋다. 일반적으로, 켄칭되지 않은 물질에 대한 자외선 보유율은 35% 내지 50%인데 반해 산성 켄칭제가 첨가된 물질에 대한 자외선 보유율은 70 내지 100%이다. 본 발명에 따른 무분말 방법과 상기 배경기술란에 기술된 분말계 방법을 사용하여 유사한 자외선 보유율 수준을 수득할 수 있다.

본 발명은 하기 실시예를 참조로 하여 추가적으로 기술되지만, 이로써 본 발명이 제한되는 것으로 해석되어서는 안된다.

실시예 1

액체 담체를 사용한 산성 켄칭제의 도입에 대한 실험을 300℃에서 200rpm의 스크류 속도 및 5300kg/hr의 처리 속도로 대규모의 JSW 동시 회전식 쌍스크류 압출기 160mm에서 수행하였다. 0.1 중량%의 열 안정화제 및 0.3 중량%의 자외선 흡수제(Cyasorb 5411)를 함유하는 폴리카보네이트 분말 마스터배치를 제조하고, 압축시키고, 측면 공급기를 통해 압출기로 도입하였다. 5 개의 샘플 즉, 켄칭제가 첨가되지 않은 대조 샘플, n-부틸 토실레이트 켄칭제가 분말 마스터배치의 일부로서 첨가된 참조 샘플 및 n-부틸 토실레이트가 프로필렌 카보네이트중의 4% 용액으로서 0.5 내지 1.0kg/hr 사이의 속도로 첨가되는 3 개의 본 발명에 따른 샘플에 대해 실험하였다. 켄칭제 용액을, 노즐을 통한 측면 공급기 전에 압출기로 도입하였다.

상기 실험의 결과를 표 1에 요약한다. 나타낸 바와 같이, 본 발명의 방법을 사용한 켄칭의 효과는 참조 샘플과 유사하다.

샘플	켄칭 방법	ppm 켄칭제	%UV 보유율
대조	없음	0	45
참조	분말 MB	3.6	79
1	액체	2.4	65
2	액체	3.6	81
3	액체	4.8	78

실시예 2

산성 켄칭제를 함유하는 평가용 고체 폴리카보네이트 펠렛을 세가지 방법으로 제조하였다.

미리 배합된 켄칭제 마스터배치 펠렛(MB 1)을 헨쉘 블렌더(Henschel blender)에서 수분동안 100부의 폴리카보네이트 분말과 0.3부의 n-부틸 토실레이트의 혼합물을 건식 블렌딩하여 제조된다. 이어서, 건식 블렌딩된 혼합물을 270℃, 250rpm 및 15kg/hr으로 레이트릿CM(Leitritz) 동시 회전식 쌍스크류 압출기 34mm에서 배합하였다. 켄칭제의 휘발을 피하기 위해 배합중에 진공을 적용하지 않았다. 배합 후 건조하고 투명한 천연 펠렛을 수득하였고, 어떤 공정상 문제점도 발생하지 않았다. HPLC에 의한 펠렛 분석을 통해 1950ppm의 n-부틸 토실레이트, 및 n-부틸 토실레이트의 가수분해 및 열분해로부터 형성된 400ppm의 p-톨루엔 설폰산(또한 켄칭제로서 활동성을 가짐)을 함유한다는 것을 측정하였다.

압축된 펠렛(MB2)을, 98부의 폴리카보네이트 분말, 2부의 펜타에리트리톨 테트라스테아레이트(PETS) 및 0.3부의 n-부틸 토실레이트를 건식 블렌딩시킴으로써 제조하였다. 건식 블렌딩된 혼합물을 15kg/hr에서 다이 직경이 3mm이고 길이가 12mm인 UMT 압축기에서 압축시켰다. 나이프를 조정하여 평균 길이가 12mm인 규칙적인 백색 실린더를 수득하였다. PETS를 마찰에 의한 열발생을 최소화하기 위해 윤활제로서 사용한다. 1.5부의 PETS를 함유하는 배합물은 압착하기는 어려우나 허용가능하였다. 1부 미만의 PETS를 함유하는 배합물은 상기 장치에서 압축될 수 없었다. MB2 압축된 펠렛중의 n-부틸 토실레이트의 분석은 HPLC에 의해 수행하였고,매우 일관성 있게(표준 편차=46) 2990ppm의 수준을 나타냈다.

피복된 펠렛(MB3)을 150L 나우타-호소카와(Nauta-Hosokawa) 원추형 블렌더에서 제조되었다. 90kg의 폴라카보네이트 펠렛을 상온에서 블렌더에 도입하였고, 300rpm으로 5분 동안 미리 블렌딩시켰다. 블렌딩을 지속하는 동안, 이어서 270g의 n-부틸 토실레이트(총 PC 중량의 0.3중량%)를 2분 이상 펠렛으로 분무하여, 펠렛 상단 위의 공간에 미스트를 생성시켰다. 블렌딩은 10분간 계속되고, 이동안 켄칭제가 펠렛에 의해 흡수되어 미스트는 사라진다. 생성된 펠렛은 건조하고, 약간 흐리고, 부틸 토실레이트의 특징적인 냄새를 가졌다. HPLC 분석을 통해 켄칭제의 평균 양은 2500ppm이였고, 이는 블렌더의 벽에 약간의 켄칭제가 축적됨을 나타내였다.

실시예 3

실시예 2에서 제조된 펠렛을 폴리카보네이트 배합물중의 잔여 촉매의 켄칭능에 대해 시험하였다. 실험을 300℃에서 200rpm의 스크류 속도 및 5300kg/hr의 처리 속도로 JSW 동시 회전식 쌍스크류 압출기 160mm에서 대규모로 수행하였다. 0.1중량% 열 안정화제 및 0.3중량%의 UV 흡수제(Cyasorb 5411)를 함유하는 폴리카보네이트 분말 마스터배치를 제조하였고, 측면 공급기를 통해 압출기에 도입하였다. 5 개의 샘플 즉, 켄칭제가 첨가되지 않은 대조 샘플, n-부틸 토실레이트 켄칭제가 분말 마스터배치의 일부로서 첨가된 참조 샘플 및 자외선 흡수제 n-부틸 토실레이트가 펠렛에 첨가된 3 개의 본 발명에 따른 샘플에 대해 실험하였다. 각각의 유형의 첨가된 펠렛의 양은 HPLC의 결과를 토대로 최종적으로 3.6ppm 켄칭제(n-부틸 토실레이트, 또는 톨루엔 설폰산을 첨가한 n-부틸 토실레이트)가 포함되도록 조절되었다. 펠렛을 분리된 공급기를 통해 측면 공급기로 도입하였다. 상기 실시예의 목적은 본 발명의 분말이 없는 켄칭제를 사용하여 켄칭 공정의 효율을 평가하는 것이다. 완전한 무분말 공정을 수득하기 위해, 첨가제 블렌드를 분말형이 아닌 압축된 형태로 첨가한다.

결과를 표 2에 요약한다. 나타낸 바와 같이, 본 발명의 방법을 사용한 켄칭 효율은 참조 샘플과 유사하다.

샘플	켄칭제	%UV 보유율
대조	없음	45
참조	3.6ppm 분말	79
MB1(미리 배합)	3.6ppm 펠렛	77
MB2(압축)	3.6ppm 펠렛	78
MB3(피복)	3.6ppm 펠렛	81

실시예 4

펠렛의 여러 배합물을 실시예 2에서 기술된 방법에 따라 제조하였고, 폴리카보네이트중의 잔여 촉매의 켄칭능에 대해 시험하였다. 실험을 300℃에서 250rpm의 스크류 속도 및 500kg/h의 처리 속도로 65mm JSW 동시 회전식 쌍스크류 압출기에서 수행하였다. 압축된 마스터배치(순수, 1×3 및 LS2)의 3 개의 상이한 배합물을 제조하였고, 측면 공급기를 통해 압출기로 도입하였다.

실험에서 사용된 순수한 수지 조성물은 97.7% 폴리카보네이트 분말, 2% 이형제 및 0.3% 켄칭제이다. 폴리카보네이트에 대하여, 사용된 마스터배치의 양은0.11%였다.

1×3은 IV=0.355 내지 0.53dl/g인 점도 범위를 포함하는 폴리카보네이트 등급을 지칭하며, 자외전 조사에 대한 안정화를 요구하는 용도에 사용되는 특정한 첨가제 패키지를 함유한다. 실험에서 사용된 조성물은 0.79% 이형제, 39.62% 열 안정화제, 59.46% 자외선 안정화제 및 0.13% 켄칭제이다. 폴리카보네이트에 관하여 사용된 마스터배치의 양은 0.26%이었다. LS2는 렌즈 및 유사 용도에 사용된 폴리카보네이트 등급을 지칭한다. 실험에서 사용된 조성물은 0.79% 이형제, 18.85% 열 안정화제 A, 4.7% 열 안정화제 B, 70.83% UV 안정화제, 4.7% 가수분해 안정화제 및 0.09% 켄칭제였다. 폴리카보네이트에 관하여 사용된 마스터배치의 양은 0.43%이었다.

켄칭 효율을 샘플 3, 4 및 5(UV 안정화제를 함유하는 샘플들)에 대한 표준 UV 보유율 시험에 의해 측정하였다. 점도 빌드업(build up)은 UV 안정화제를 함유하지 않는 샘플 즉, 샘플 1 및 2에 대해 시간 스윕 레올로지 시험(300℃, 10 rad/s, 1시간)에서 사용되었다. 표 3에서 나타낸 바와 같이, 생성된 펠렛은 참조용 켄칭된 물질과 비교하여 우수한 켄칭 효율을 나타내었으며, 본 발명의 유효성을 충분히 증명하였다.

시험	물질	UV 보유율%	점도 빌드업%
1	참조(켄칭된)	(-)	10
2	마스터배치1 (순수한)	(-)	9
3	참조(켄칭된)	85	(-)
4	마스터배치2 (1×3)	99	(-)
5	마스터배치3 (LS2)	92	(-)

Claims (24)

1. 염기성 촉매의 존재하에 디아릴 카보네이트와 2가 페놀을 용융물 상태에서 반응시켜 중간체 폴리카보네이트 조성물을 생성함으로써 제조된 폴리카보네이트의 마무리 처리 방법에 있어서,

   (a) 상기 중간체 폴리카보네이트 조성물과, 비분말성 담체중의 산성 켄칭제를 포함하는 무분말 켄칭(quenching) 조성물을 혼합하는 단계; 및

   (b) 상기 중간체 폴리카보네이트 조성물과 켄칭 조성물과의 혼합물을 처리하여 상기 두 조성물을 블렌딩하고 상기 중간체 폴리카보네이트 조성물중에 존재하는 잔여 촉매를 켄칭시키는 단계를 포함하는 폴리카보네이트의 마무리 처리방법.
2. 제 1 항에 있어서,

   비분말성 담체가 액체인 방법.
3. 제 2 항에 있어서,

   산성 켄칭제가 알킬 토실레이트인 방법.
4. 제 3 항에 있어서,

   알킬 토실레이트가 n-부틸 토실레이트인 방법.
5. 제 4 항에 있어서,

   액체 담체가 프로필렌 카보네이트인 방법.
6. 제 5 항에 있어서,

   켄칭 조성물이 n-부틸 토실레이트 약 4% 및 프로필렌 카보네이트 96%를 함유하는 방법.
7. 제 1 항에 있어서,

   비분말성 담체가 고체 폴리카보네이트 펠렛인 방법.
8. 제 7 항에 있어서,

   고체 폴리카보네이트 펠렛이 폴리카보네이트와 산성 켄칭제를 미리 배합함으로써 형성된 펠렛인 방법.
9. 제 8 항에 있어서,

   산성 켄칭제가 알킬 토실레이트인 방법.
10. 제 9 항에 있어서,

    알킬 토실레이트가 n-부틸 토실레이트인 방법.
11. 제 7 항에 있어서,

    고체 폴리카보네이트 펠렛이 분말성 폴리카보네이트와 산성 켄칭제의 혼합물을 압축시켜 형성된 펠렛인 방법.
12. 제 11 항에 있어서,

    산성 켄칭제가 알킬 토실레이트인 방법.
13. 제 12 항에 있어서,

    알킬 토실레이트가 n-부틸 토실레이트인 방법.
14. 제 7 항에 있어서,

    산성 켄칭제가 고체 폴리카보네이트 펠렛의 표면 위로 피복되는 방법.
15. 제 14 항에 있어서,

    산성 켄칭제가 알킬 토실레이트인 방법.
16. 제 15 항에 있어서,

    알킬 토실레이트가 n-부틸 토실레이트인 방법.
17. 0.01중량% 이상의 산성 켄칭제 및 폴리카보네이트를 포함하는 켄칭제 펠렛.
18. 제 17 항에 있어서,

    산성 켄칭제가 0.1중량%의 양으로 존재하는 켄칭제 펠렛.
19. 제 18 항에 있어서,

    산성 켄칭제가 폴리카보네이트 내에 분산되어 있는 켄칭제 펠렛.
20. 제 19 항에 있어서,

    산성 켄칭제가 알킬 토실레이트인 켄칭제 펠렛.
21. 제 20 항에 있어서,

    알킬 토실레이트가 n-부틸 토실레이트인 켄칭제 펠렛.
22. 제 18 항에 있어서,

    산성 켄칭제가 펠렛의 외부층에 배치된 켄칭제 펠렛.
23. 제 22 항에 있어서,

    산성 켄칭제가 알킬 토실레이트인 켄칭제 펠렛.
24. 제 23 항에 있어서,

    알킬 토실레이트가 n-부틸 토실레이트인 켄칭제 펠렛.