KR20010093066A - 도포처리방법 및 도포처리장치 - Google Patents

Abstract

LCD기판을 회전시키면서 레지스트액 토출노즐의 저면에 형성되어 있는 다수의 미세 토출구멍으로부터 회전하는 기판(G)에 레지스트액을 띠모양으로 토출하여 기판상에 레지스트액을 도포하고, 그 후에 레지스트액의 토출을 정지하고 기판을 회전시키면서 기판상의 도포막의 막두께를 가지런하게 한다. 이에 따라, 장치 코스트의 상승을 초래하는 일이 없고 도포액의 사용량을 감소시킬 수가 있다.

Description

도포처리방법 및 도포처리장치{COATING PROCESSING METHOD AND COATING PROCESSING APPARATUS}

본 발명은 액정표시장치(LCD) 기판등의 기판의 표면상에 레지스트액과 같은 도포액을 도포하는 도포처리방법 및 도포처리장치에 관한 것이다.

액정 모니터(LCD)의 제조에 있어서는 유리로 만든 4각형의 LCD기판에 도포 레지스트액을 도포하여 레지스트막을 형성하고, 회전패턴에 대응하여 레지스트막을 노광하고, 이것을 현상처리한다고 하는 소위 포토리소그래피 기술에 의해 회로패턴이 형성된다. 종래로부터 이러한 일련의 공정을 실시하기 위한 복수의 처리유닛을 갖춘 레지스트 도포현상 처리시스템이 사용되고 있다.

이러한 레지스트 도포현상 처리시스템에 있어서, 레지스트액을 도포하는 공정에서는 4각형의 LCD기판은 레지스트의 정착성을 높이기 위해서 접착강화 처리유닛으로 소수화 처리(HMDS 처리)되고, 냉각유닛으로 냉각된 후에 레지스트 도포유닛으로 반입된다. 레지스트 도포처리 유닛에서는 기판이 스핀척상에 지지된 상태로 회전되면서, 그 위쪽에 설치된 노즐로부터 기판의 표면에 레지스트액이 공급되고, 기판의 회전에 의한 원심력에 의해서 레지스트액이 확산되고, 이에 따라 기판의 표면 전체에 레지스트막이 형성된다.

이 레지스트액이 도포된 기판은, 가장자리 처리유닛(엣지리무버(edge remover))에 의해 가장자리에서 여분의 레지스트가 제거된 뒤에 가열 처리유닛으로 반입되어 프리베이크 처리가 이루어지고, 냉각유닛으로 냉각되어 노광장치로 반송되고, 거기에서 소정의 패턴으로 노광되고, 그 후 현상처리되고 포스트베이크 처리가 실시되어 소정의 레지스트 패턴이 형성된다.

상기 레지스트 도포에 있어서는, 종래에는 정지한 기판의 대략 중심에 레지스트액을 적하(滴下)하고, 그 후 기판을 고속 회전시켜 원심력에 의해 레지스트액을 학산시켜 도포하는 방법이 알려져 있다. 이 방법에 있어서는, 중심 위치보다 원주속도가 현저하게 큰 가장자리에서 상당량의 레지스트액을 비산시키고 있고, 실제로 기판의 면에 도포되는 양은 공급된 레지스트액의 10∼20% 정도로서, 레지스트 소비량이 현저히 많아져 버린다. 이 때문에, 레지스트액의 확산을 쉽게하여 레지스트 공급량을 감소시키기 위해서 레지스트액의 적하전에 신나등의 용제를 기판에 적하(프리웨트(pre-wet)하는 방법이 채용되고 있다.

그러나, 소정의 패턴이 형성된 기판상에서 레지스트액을 확산시키는 경우에는, 레지스트액을 확산하기 위해서 기판을 회전하더라도 레지스트액이 패턴의 단차(段差)를 타고 넘기 어려우므로, 기판 전면에 레지스트액을 확산시키기 위해서는 레지스트액의 공급량을 많게 할 수 밖에 없고, 또 프리웨트를 한다고 하더라도 레지스트액의 감소효과는 반드시 충분하다고 할 수는 없다. 또한, 이 프리웨트 방식을 채용한 경우에는 레지스트액의 도포공정의 처리시간이 길게 된다라고 하는 문제점이 있다.

한편, 레지스트 도포방식의 다른 타입으로서, 슬릿노즐에서 4각형의 기판에 레지스트액을 띠모양으로 토출하면서 슬릿노즐을 4각형의 기판상에서 스캔하여, 4각형의 기판에 레지스트액을 도포하고, 그 후 기판을 고속 회전하여 레지스트액을 확산하는 슬릿노즐 도포방식이 있다. 이 슬릿노즐 도포방식에서는, 슬릿노즐을 스캔함으로써 레지스트액을 4각형의 기판 전면에 대략 균일하게 도포할 수 가 있기 때문에 레지스트액의 소비량의 감소를 도모할 수 있다.

그러나, 슬릿노즐의 경우에는, 레지스트액을 반드시 안정되게 토출한다고 할 수는 없다. 또한, 슬릿노즐을 4각형의 기판상에서 스캔할 때에 슬릿노즐을 고정밀도로 이동시킬 필요가 있어, 슬릿노즐 이동기구가 비싸게 되므로 장치 코스트가 상승하여 버린다.

본 발명은 이러한 사정을 감안하여 이루어진 것으로서, 레지스트액과 같은 도포액을 기판의 전면에 도포하는 데에 있어서, 장치 코스트의 상승을 초래하는 일없이 도포액의 사용량을 감소시킬 수 있는 도포처리방법 및 도포처리장치를 제공하는 것이 목적이다.

상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명에 의하면 처리용기내에 수용된 기판의 표면상에 도포액을 도포하여 도포막을 형성하는 도포처리방법으로서, 기판을 회전시키면서 도포액 토출노즐의 저면에 형성된 복수의 미세 토출구멍으로부터 이동하는 기판에, 도포액을 띠모양으로 토출하여 기판상에 도포액을 도포하는 공정과, 그 후에 도포액의 공급을 정지하고 기판을 회전시키면서 기판상의 도포막의 막두께를 균일하게 하는 공정을 구비한다.

또한, 본 발명에 의하면 기판의 표면상에 도포액을 도포하여 도포막을 형성하는 도포처리장치에 있어서, 상방에 개구부를 구비하고 기판을 에워싸는 처리용기와, 기판을 지지하는 기판 지지수단과, 상기 기판 지지수단을 회전시킴으로써 상기기판을 회전시키는 기판 회전수단과, 도포액을 토출하는 복수의 미세 토출구멍이 그 저면에 형성되고, 이들 미세 토출구멍으로부터 도포액을 띠모양으로 토출하는 도포액 토출노즐과, 이 도포액 토출노즐에 도포액을 공급하기 위한 도포액 공급수단과, 기판을 상기 도포액 토출노즐에 대하여 상대적으로 이동시키면서 도포액 토출노즐의 다수의 미세 토출구멍으로부터 회전하는 기판에 도포액을 띠모양으로 토출시키고, 그 후에 도포액의 공급을 정지하고 기판상에 도포된 도포액의 막두께를 균일하게 하기 위해서 기판을 회전시키는 제어수단을 구비한다.

이상과 같이 구성되는 본 발명에 의하면, 기판을 회전시키면서 도포액 토출노즐의 미세 토출구멍으로부터 도포액을 기판상에 토출함으로써 기판의 대략 전면에 도포액이 공급되기 때문에, 그 후에 도포액을 특별히 확산시킬 필요는 없고, 단지 막두께를 일정하게 하면 좋고, 기판으로부터 원심력에 의해 비산되는 도포액의 양을 적게하는 수 있고, 또한, 기판에 단차가 존재가 존재하더라도 공급되는 도포액의 양을 증가시킬 필요도 없다. 따라서, 도포액의 사용량을 적게 할 수 있다.

또한, 미세 토출구멍으로부터 레지스트액을 토출하기 때문에 슬릿노즐을 사용한 경우보다 안정적으로 도포액을 토출할 수가 있음과, 아울러 슬릿노즐을 스캔시킴으로써 도포액을 4각형의 기판 전면에 대략 균일하게 도포하는 경우와 같이, 고정밀도의 노즐 이동기구를 필요로 하지 않기 때문에 제조 코스트의 상승을 초래하는 일도 없다.

본 발명에 있어서, 기판이 4각형인 경우에 도포액 토출노즐은, 4각형의 기판의 대략 회전중심에서 대략 구석까지의 길이를 구비하여, 도포액을 토출할 때에 이도포액 토출노즐의 일단을 4각형의 기판의 대략 회전중심에 위치시켜, 이 도포액 토출노즐로부터 도포액을 띠모양으로 토출시키면서, 기판을 상대적으로 회전시켜 기판상에 도포액을 도포하도록 할 수가 있다. 이에 따라, 4각형의 기판의 대략 회전중심에서 직경방향으로 도포액을 띠모양으로 토출하면서 기판을 회전시키는 것과 같은 간단한 구성에 의해 도포액을 기판 전면에 대략 균일하게 도포할 수가 있다.

또한, 이들의 미세 토출구멍의 직경 또는 피치를 바꿈으로써 기판의 중심측과 외주측의 도포액 토출량을 조정할 수가 있다. 구체적으로는, 기판을 회전할 때에 기판의 중심측과 외주측에 있어서 그원주속도가 다르므로, 도포액을 기판 전면에 대략 균일하게 도포하기 위해서는 기판의 외주측으로 갈수록 보다 많은 도포액을 토출해야 하는데, 미세 토출구멍의 직경을 기판의 중심측보다 외주측 쪽을 크게 하거나, 또는 미세 토출구멍의 피치를 기판의 중심측보다 외주측 쪽을 작게 함으로써, 기판의 중심측보다 기판의 외주측에서의 도포액 토출량이 많아지도록 조정할 수가 있다.

또한, 도포액 토출노즐은, 도포액을 토출하는 미세 토출구멍이 각각의 저면에 형성된 복수의 도포액 저장실을 구비하여, 이 도포액 토출노즐로부터 회전하는 기판에 도포액을 띠모양으로 토출할 때에 복수의 도포액 저장실의 도포액 토출량을 각각 독립적으로 조정하는 구성으로 할 수 있다.

이와 같이, 복수의 도포액 저장실에서의 도포액 토출량을 각각 독립적으로 조정할 수가 있기 때문에 상기한 바와 같이 기판의 중심측과 외주측과의 원주속도가 다르므로, 기판의 중심측보다 기판의 외주측에서의 도포액 토출량을 크게 해야하는 경우에, 기판의 외주측의 도포액 저장실에서의 도포액 토출량이 많아지도록 조정하면 좋다.

또한, 4각형의 기판을 회전하는 경우에는, 기판의 회전중심에서 가장자리까지의 직경방향의 길이가 일정하지 않기 때문에, 도포액 토출노즐의 일부가 기판으로부터 삐져 나온다. 이러한 경우에는, 회전하는 4각형의 기판으로부터 삐져 나온 도포액 저장실의 도포액 토출량을 감소하거나, 또는 이 삐져 나온 도포액 저장실에서 도포액을 토출하지 않도록 조정할 수가 있다. 이에 따라, 쓸데 없이 버려지는 도포액을 적게 하거나, 또는 없앨 수 있으므로 도포액의 소비량을 감소시킬 수가 있다.

또한, 도포액 토출노즐을 세정하도록 하는 것도 가능하다. 상기한 바와 같이 미세 토출구멍은 도포액에 의하여 막히기 쉽지만, 이와 같이 도포액 토출노즐을 세정함으로써 토출구멍이 막히지 않는 상태에서 안정적으로 도포액을 토출할 수가 있다.

도 1 은 본 발명의 대상이 되는 레지스트 도포처리장치가 적용되는 레지스트 도포·현상 시스템을 나타내는 평면도이다.

도 2 는 본 발명의 실시예에 관한 레지스트 도포처리 유닛의 모식적인 단면도이다.

도 3 은 도 2에 나타낸 레지스트 도포처리 유닛의 모식적인 단면도이다.

도 4 는 레지스트액 토출노즐의 모식적인 사시도 및 레지스트 도포처리 유닛의 제어계의 블록도이다.

도 5 는 노즐세정기구를 나타내는 평면도, 종단면도 및 횡단면도이다.

도 6 은 레지스트액을 도포한 직후의 상태를 나타내는 평면도 및 측면도이다.

도 7 은 노즐세정기구의 다른 예를 나타내는 횡단면도이다.

도 8 은 본 발명의 제 2의 실시예에 관한 레지스트 도포처리 유닛의 모식도이다.

도 9 는 제 2의 실시예의 의한 레지스트 도포의 작용을 나타내는 평면도이다.

도 10 은 본 발명의 제 3의 실시예에 관한 레지스트 도포처리 유닛의 모식도이다.

도 11 은 도 10에 나타내는 레지스트액 토출노즐의 회전작용을 나타내는 측면도이다.

도 12 는 제 3의 실시예에 의한 레지스트 도포의 작용을 나타내는 측면도이다.

도 13 은 본 발명의 제 4의 실시예에 관한 레지스트 도포처리 유닛의 정면도(소형의 기판을 처리하는 경우)이다.

도 14 는 본 발명의 제 4의 실시예에 관한 레지스트 도포처리 유닛의 정면도(대형의 기판을 처리하는 경우)이다.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

22 : 레지스트 도포처리 유닛 40 : 구동기구

41 : 스핀척 42 : 회전컵

43a ∼ 43e : 레지스트 공급원 50 : 노즐암

51 : 레지스트액 토출노즐 53a ∼ 53e : 공급판

56 : 구동모터 58 : 제어부

60 : 도포유닛 컨트롤러 61 : 인코더

70 : 노즐 세정기구 80 : 초음파 발진자

85 : 노즐암 G : LCD기판

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 관해서 상세히 설명한다.

도 1은, 본 발명의 적용되는 레지스트 도포처리 유닛을 갖춘 LCD기판의 레지스트 도포·현상 처리시스템은, 복수의 기판(G)를 수용하는 카세트(C)를 재치하는 카세트 스테이션(1)과, 기판(G)에 레지스트 도포 및 현상을 포함하는 일련의 처리를 실시하기 위한 복수의 처리유닛을 갖춘 처리부(2)와, 노광장치(도면에 나타내지 않는다)와의 사이에서 기판(G)을 반송하기 위한 인터페이스부(3)를 구비하고 있고,처리부(2)의 양단에 각각 카세트 스테이션(1)및 인터페이스부(3)가 배치되어 있다.

카세트 스테이션(1)은, 카세트(C)와 처리부(2)의 사이에서 LCD기판을 반송하기 위한 반송기구(10)를 갖추고 있다. 그리고, 카세트 스테이션(1)에 있어서 카세트(C)의 반출입이 이루어진다. 또한, 반송기구(10)는 카세트의 배열방향을 따라 설치된 반송로(10a) 상을 이동할 수 있는 반송암(11)을 갖추고, 이 반송암(11)에 의해 카세트(C)와 처리부(2)의 사이에서 기판(G)의 반송이 이루어진다.

처리부(2)는 전단부(2a)와 중단부(2b)와 후단부(2c)로 분리되어 있고, 각각의 중앙에 반송로(12, 13, 14)를 구비하고, 이들 반송로의 양측에 닛(HP)과 냉각 처리유닛(COL)이 함께 상하로 포개어져 구성되는 처리블록(32, 33)이 배치되어 있다.

또, 처리부(2)에는, 반송로를 사이에 두고 한쪽에는 세정처리유닛(21a), 레지스트 처리유닛(22), 현상처리유닛(24a)과 같은 스피너계 유닛 만을 배치하고 있고, 다른 쪽에는 가열 처리유닛이나 냉각 처리유닛 등의 열처리계 유닛 만을 배치하는 구조로 되어있다.

또한, 중계부(15, 16)에 있어서, 스피터계 유닛이 배치된 쪽에는 약액 공급유닛(34)이 배치되어 있고, 또한 주반송장치의 메인터넌스를 하기 위한 스페이스(35)가 형성되어 있다.

상기 주반송장치(17, 18, 19)는, 각각 수평면내에서 2방향의 X축구동기구, Y축구동기구 및 수직방향의 Z축구동기구를 갖추고 있고, 또한 Z축을 중심으로 회전하는 회전 구동기구를 갖추고 있고, 각각 기판(G)을 지지하는 암(17a, 18a, 19a)를구비하고 있다.

상기 주반송장치17는, 반송기구(10)의 암11과의 사이에서 기판(G)을 반송하는 동시에 전단부(2a)의 각 처리유닛에 대하여 기판(G)을 반입·반출하고, 또한 중계부(15)와의 사이에서 기판(G)을 반송하는 기능을 구비하고 있다. 또한, 주반송장치(18)는 중계부(15)와의 사이에서 기판(G)을 반송하는 동시에, 중단부(2b)의 각 처리유닛에 대하여 기판(G)을 반입·반출하고, 또한 중계부(16)와의 사이에 기판(G)을 반송하는 기능을 구비하고 있다. 또한, 주반송장치(19)는 중계부(16)와의 사이에서 기판(G)을 반송하는 동시에, 후단부(2c)의 각 처리유닛에 대하여 기판(G)을 반입·반출하고, 또한 인터페이스부(3)와의 사이에서 기판(G)을 반송하는 기능을 구비하고 있다. 또, 중계부(15, 16)는 냉각 플레이트로서도 기능한다.

인터페이스부(3)는, 처리부(2)와의 사이에서 기판을 반송할 때에 일시적으로 기판을 지지하는 익스텐션(36)과, 또한 그 양측에 설치되어 있어 버퍼 카세트를 배치시키는 2개의 버퍼 스테이지(37)와, 이들과 노광장치(도면에는 나타내지 않는다)와의 사이에 기판(G)의 반출입을 하기 위한 반송기구(38)를 구비하고 있다. 반송기구(38)는, 익스텐션(36) 및 버퍼 스테이지(37)의 배열방향을 따라 설치되는 반송로(38a) 상을 이동할 수 있는 반송암(39)을 갖추고 있고, 이 반송암(39)에 의해 처리부(2)와 노광장치의 사이에서 기판(G)의 반송이 이루어진다.

이와 같이 각 처리유닛을 집약하여 일체화람으로써 공간 절약 및 처리의 효율화를 도모할 수 있다.

이와 같이 구성된 레지스트 도포·현상 처리시스템에 있어서는, 카세트(C)내의 기판(G)가 처리부(2)로 반송되고, 처리부(2)에서는 우선, 전단부(2a)의 처리블록(25)의 자외선 조사유닛(UV)으로 표면개질·세정처리가 이루어지고 냉각 처리유닛(COL)으로 냉각된 뒤에 세정유닛(SCR)(21a, 21b)에서 스크러버 세정이 실시되고, 처리블록(26)의 어느 하나의 가열 처리유닛(HP)으로 가열, 건조된 뒤에 처리블록(27)의 어느 하나의 냉각유닛(COL)으로 냉각된다.

그 후, 기판(G)는 중단부(2b)로 반송되어, 레지스트의 정착성을 높이기 위해서 처리블록(30)의 상단의 정착강화 처리유닛(AD)으로 소수화(HMDS) 처리되고, 하단의 냉각 처리유닛(COL)으로 냉각된 후에 레지스트 도포유닛(CT)(22)으로 레지스트가 도포되고, 가장자리 레지스트 제거유닛(ER)(23)으로 기판(G)의 가장자리에서 여분의 레지스트가 제거된다. 그 후에 기판(G)는 중단부(2b)의 중의 가열 처리유닛(HP)의 하나로 프리베이크 처리되고 처리블록(29, 30)의 하단의 냉각유닛(COL)으로 냉각된다.

그 후, 기판(G)는 중계부(16)로부터 주반송장치(19)에 의하여 인터페이스부(3)를 거쳐 노광장치로 반송되고, 거기에서 소정의 패턴으로 노광된다. 그리고, 기판(G)는 다시 인터페이스부(3)를 거쳐 반입되고, 필요에 따라 후단부(2c)의 처리블록(31, 32, 33)의 어느 하나의 가열 처리유닛(HP)으로 포스트 익스포저 베이크 처리가 실시된 뒤에 현상 처리유닛(DEV)(24a, 24b, 24c)의 어느 하나에 의하여 현상 처리되어 소정의 회로패턴이 형성된다. 현상 처리된 기판(G)는 후단부(2c)의 어느 하나의 가열 처리유닛(HP)으로 포스트베이크 처리가 실시된 뒤에, 어느 하나의 냉각유닛(COL)으로 냉각되고 주반송장치(19, 18, 17) 및 반송기구(10)에 의해서 카세트 스테이션(1)상의 소정의 카세트에 수용된다.

다음에 레지스트 도포처리 유닛(CT)(22)에 관해서 설명한다. 도 2는 레지스트 도포처리 유닛을 모식적으로 나타내는 다년도이고, 도 3은 레지스트 도포처리 유닛을 모식적으로 나타내는 평면도이다.

도 2에 나타내는 바와 같이, 레지스트 도포유닛(CT)(22)에는 기판 회전수단인 구동장치(40)에 의해 회전되는 스핀척(41)이 설치되고, 이 스핀척(41)상에는 LCD 기판(G)이 그 표면을 수평으로 유지하여 흡착 재치된다. 이 스핀척(41)에는, 이 스핀척(41)과 동시에 회전할 수 있고 아래 쪽에서 스핀척(41) 및 기판(G)을 에워싸고, 또한 바닥을 구비하는 원통 형상의 회전컵(42)가 고정되어 설치되어 있다. 이 회전컵(42)도 구동장치(40)에 의해 회전된다. 구동기구(40)는, 스테핑 모터(40a), 스테핑 모터(40a)의 회전력을 전달하는 무한벨트(40b, 40c), 스핀척(41) 및 회전컵(42)을 회전시키기 위한 전달기구(40d)를 갖추고 있다.

이 회전컵(42)의 외주측에는, 회전컵(42)의 외주측과 아래쪽을 덮는 중공(中空) 링모양의 드레인컵(44)이 배치되어 있다. 이 드레인컵(44)은, 레시스트의 도포시에 비산한 레지스트액을 아래쪽으로 유도할 수 있다. 또한, 회전컵(42)의 상부 개구에는, 반송암(46)에 의해 뚜껑(45)가 장착할 수 있도록 배치되어 있다.

또한, 유닛내에 설치된 지지기둥(48)에는, 노즐암(50)이 도면에는 나타내지 않은 구동계에 의해 회전할 수 있고 또한 승강할 수 있도록 설치되고, 이 노즐암(50)에는 레지스트액을 띠모양으로 토출하는 장척(長尺) 모양의 레지스트액 토출노즐(51)이 부착되어 있다.

이 레지스트액 토출노즐(51)은, 도 3에 나타내는 바와 같이, 4각형의 기판(G)의 대략 회전중심에서 대략 구석까지의 길이를 구비하여, 레지스트액의 토출시에는 그 전단부(前端部)가 기판(G)의 대략 회전중심에 위치하도록 하고 노즐암(50)과 동시에 회전되는 한편, 레지스트액의 토출후에는 대피위치로 되돌려져 노즐 세정기구(70)에 장착된다.

이 레지스트액 토출노즐(51)은, 기판(G)의 대략 회전중심에서 대략구석까지의 사이에서 복수로 분할되어, 예를 들어 도 4에 나타내는 바와 같이 5개의 레지스트액 저장실(51a ~ 51e)로 분할되어 있다. 이들 레지스트액 저장실(51a ~ 51e)는, 레지스트액 토출노즐(51)로부터 회전하는 기판(G)에 레지스트액을 띠모양으로 토출할 때에 레지스트액 토출량을 각각 독립적으로 조정할 수가 있다. 또, 이 때의 분할의 수는 이에 한정되지 않고 3분할 이상이면 좋다.

레지스트액 저장실(51a ~ 51e)에는, 각각의 저면에 레지스트액을 토출하기 위한 복수개의 토출구멍(52)이 각각 천설(穿設)되어 있다. 이들 토출구멍(52)의 직경은, φ10 ㎛ ~ φ200 ㎛가 바람직하며, 예를 들어 φ50 ㎛이다.

도 4에 나타내는 바와 같이, 이들 레지스트액 저장실(51a ~ 51e)에는, 도면에는 나타내지 않은 레지스트액 공급원으로부터 연장되는 레지스트액 공급관(53a ~ 53e)가 각각 접속되고, 이들 레지스트액 공급관(53a ~ 53e)에는 후술하는 도포유닛 컨트롤러(60)로부터의 제어신호에 따라서 전자적으로 개폐되는 개폐밸브(54a ~ 54e)가 각각 중간에 설치되어 있다. 이들의 개폐밸브(54a ~ 54e)가 각각 독립적으로 개폐됨으로써 복수의 레지스트액 저장실(51a ~ 51e)에서의 레지스트액 토출량이각각 독립적으로 조정된다.

레지스트 도포처리 유닛(CT)(22)은, 기판(G)의 회전이나 레지스트액의 공급을 제어하기 위한 도포유닛 컨트롤러(60)를 구비하고 있다. 이 도포유닛 컨트롤러(60)로부터, 스핀척(41)을 구동하는 구동기구(40)의 스테핑 모터(40a)로 기판(G)의 회전을 제어하기 위한 제어신호가 보내어지도록 구성되어 있다. 이 스테핑 모터(40a)의 회전각이 인코더(61)에 의해 검출되어 도포유닛 컨트롤러(60)에 입력됨으로써 기판(G)의 회전속도나 회전위치 등이 파악된다.

이 도포유닛 컨트롤러(60)로부터 개폐밸브(54a ~ 54e)로는, 인코더(61)에 의해 검출된 기판(G)의 회전위치에 따라서 개폐밸브(54a ~ 54e)의 열린 정도를 조정하기 위한 제어신호가 보내어지도록 구성되어 있다.

또, 이들 복수의 레지스트액 저장실(51a ~ 51e)는 복수의 레지스트액 저장실이 서로 연결되어 장척 모양으로 일체로 구성되어 있더라도 좋고, 또는 하나의 장척 모양의 노즐내에 격리벽이 설치되어 복수의 레지스트액 저장실이 구성되어 있더라도 좋다.

레지스트액 토출노즐(51)의 대피위치에 설치된 노즐 세정기구(70)는, 도 5에 나타내는 바와 같이 본체(71)네에 레지스트액 토출노즐(51)이 장착되는 버스실(72)이 형성되고, 이 버스실(72)의 저면에는 드레인홈(73)이 형성되어 있고, 이 드레인홈(73)은 드레인관(74)에 접속되어있다.

버스실(72)의 측벽에는 신나 등의 용제를 공급하기 위한 한 쌍의 공급관(75)이 설치되고, 이들 한 쌍의 공급관(75)의 안쪽에는, 레지스트액 토출노즐(51)의 선단부에 신나 등의 용제를 토출하기 위한 다수의 세정노즐(76)이 형성되어 있다.

또한, 드레인관(74)에는 개폐밸브(77)가 중간에 설치되어, 이 개폐밸브(77)를 닫음으로써 버스실(72)내에 신나 등의 용제를 저장할 수가 있어, 이 저장된 신나 등의 용제에 의해 레지스트액 토출노즐(51)의 선단부를 세정할 수가 있다.

다음에, 상기 구성에 의해 기판(G) 표면에 레지스트막을 형성하는 레지스트막 형성방법에 관해서 설명한다.

우선, 도 2에 나타내는 바와 같이, 뚜껑(45)가 반송암(46)에 의해 회전컵(42)의 상방에서 대기하는 상태가 되어, 기판(G)가 도면에는 나타내지 않은 반송암에 의해 스핀척(41)상으로 반송되어 진공흡착된다.

이어서, 도 3에 나타내는 바와 같이, 레지스트액 토출노즐(51)이, 그 전단부에 있는 레지스트액 저장실(51a)가 기판(G)의 대략 회전중심에 위치하도록 노즐암(50)에 의해서 회전된다.

계속해서, 기판(G)가 스핀척(41)과 함께 소정의 속도로 1회전되는 동시에, 레지스트액 토출노즐(51)의 미세 토출구멍(52)으로부터 레지스트액이 기판(G)상에 띠모양으로 토출되어 기판(G)상에 레지스트액이 도포된다. 이와 같이, 기판(G)를 1회전하는 사이에 기판(G)의 대략 회전중심에서 기판 단부에 이르기까지 형성되어 있는 레지스트액 토출노즐(51)의 미세 토출구멍(52)으로부터 레지스트액을 토출하기 때문에, 도 6의 (a, b)에 나타내는 바와 같은 상태로 기판(G)의 대략 전면에 레지스트액이 도포된다. 또, 이 때의 기판(G)의 회전은 1회전 이상이라면 좋다.

그 후에 레지스트액 토출노즐(51)이 대피위치로 대피됨과 동시에 뚜껑(45)가회전컵(42)상에 재치되어 회전컵(42)의 개구가 뚜껑(45)에 의해서 닫혀진다. 이 상태에서 회전컵(42)과 함께 기판(G)가 회전됨으로써, 레지스트막이 퍼져 레지스트막의 두께가 균일하여 진다.

이 경우에, 기판(G)를 회전시키면서 기판(G)의 대략 회전중심에서 기판 단부에 이르기까지 형성되어 있는 레지스트액 토출노즐(51)의 미세 토출구멍(52)으로부터 레지스트액을 기판(G)상에 띠모양으로 토출함으로써 기판(G)의 대략 전면에 레지스트액이 공급되기 때문에, 그 후에 레지스트액을 특별히 확산시킬 필요는 없고 단지 막두께를 일정하게 하면 좋으며, 기판(G)로부터 원심력에 의해 확산되어 비산하는 레지스트액의 양을 적게 할 수가 있고, 또한 기판(G)에 단차가 존재하더라도 공급하는 레지스트액의 양을 증가시킬 필요도 없다. 따라서, 도포액의 사용량을 종래에서보다 현저히 감소시킬 수 있다.

또한, 미세 토출구멍(52)으로부터 레지스트액을 토출하기 때문에 슬릿노즐을 사용한 경우보다 안정적으로 레지스트액을 토출할 수 있음과 동시에 슬릿노즐을 스캔시켜 레지스트액을 도포하는 경우와 같은 고정밀도의 노즐 이동기구를 필요로 하지 않기 때문에 장치 코스트의 상승을 초래하는 일도 없다.

또한, 다수의 미세 토출구멍(52)으로부터 레지스트액을 토출함으로써 다음과 같이 (1) ~ (3)에 나타내는 바와 같은 태양으로 레지스트액 토출의 제어성을 높일 수 있다.

(1) 예를 들어, 기판(G)를 회전할 때에 기판(G)의 중심측과 외주측에 있어서 그 원주속도가 다르기 때문에 레지스트액을 기판(G) 전면에 대략 균일하게 도포하기 위해서는, 기판(G)의 외주측일수록 보다 다량의 레지스트액을 토출해야 하지만, 본 실시예에서는 레지스트 저장실(51a ~ 51e)에서의 레지스트액 토출량을 각각 독립적으로 조정할 수 있기 때문에, 이와 같이 기판(G)의 중심측에서 외주측으로 감에 따라 레지스트액 토출량을 서서히 많게 해야 하는 경우에는, 기판(G)의 중심측의 레지스트액 저장실(51a)에서 외주측의 레지스트액 저장실(51e)로 감에 따라 레지스트액 토출량을 순차적으로 많게 하도록 조정하면 좋다. 이 경우에는, 기판(G)의 중심측의 레지스트액 저장실(51a)에서 외주측의 레지스트액 저장실(51e)로 감에 따라서, 레지스트액 토출량이 순차적으로 많게 되도록 컨트롤러(60)로 개폐밸브(54a ~ 54e)의 열린 정도가 순차적으로 커지도록 하는 것과 같은 제어신호를 보내면 좋다.

(2) 기판(G)는 4각형이므로 기판(G)의 회전중심에서 외측 가장자리까지의 직경방향의 거리가 일정한 것이 아니라, 예를 들어 기판(G)의 회전중심에서 네 구석가지의 거리, 회전중심에서 단변(短邊)까지의 거리, 및 장변(長邊)까지의 거리가 각각 다르기 때문에, 회전하는 기판(G)에 레지스트액 토출노즐(51)로부터 레지스트액을 토출할 때에 레지스트액 토출노즐(51)의 일부가 기판(G)로부터 삐져 나와 레지스트액이 도출되어도 기판(G)에는 쌓이지 않아 레지스트액이 쓸데 없게 되는 일이 있다. 이러한 경우에는, 회전하는 4각형의 기판(G)로부터 삐져 나온 레지스트액 저장실의 레지스트액 토출량을 감소시키도록 하거나 또는 토출하지 않도록 조정하면, 쓸데 없이 버려지는 레지스트액을 극력 적게 할 수 있다. 구체적으로는, 인코더(61)에 의해 검출된 기판(G)의 회전위치의 타이밍에 따라서, 예를 들어 4각형의기판(G)의 단변을 레지스트액 토출노즐(51)이 통과하는 때에는 컨트롤러(60)로부터 기판(G)로부터 삐져 나온 레지스트액 저장실, 예를 들어 레지스트액 저장실(51e)의 개폐밸브54e의 열린 정도를 작게 하거나 또는 완전히 닫는 것과 같은 제어신호를 보내면 좋다.

(3) 미세 토출구멍(52)의 직경 또는 피치를 바꿈으로써 기판(G)의 중심측과 외주측의 레지스트액 토출량을 조정할 수가 있다. 구체적으로는, 상기한 바와 같이 기판(G)의 외주측일수록 보다 많은 양의 레지스트액을 토출해야 하는데, 미세 토출구멍(52)의 직경을 기판(G)의 중심측보다 외주측 쪽을 서서히 크게 하거나, 또는 미세 토출구멍(52)의 피치를 기판(G)의 중심측보다 외주측 쪽을 서서히 작게 함으로써, 기판(G)의 중심측보다 기판(G)의 외주측에서의 레지스트액 토출량이 서서히 많아지도록 조정할 수가 있다.

한편, 레지스트액 토출후에 레지스트액 토출노즐(51)은 대피위치로 이동되어 버스실(72)에 장착된다. 거기에서, 레지스트액 토출노즐(51)은, 한 쌍의 공급관(75)으로부터 신나 등의 용제가 공급되어 이 용제가 세정노즐(76)로부터 레지스트액 토출노즐(51)의 선단부를 향하여 토출된다. 이에 따라 미세 토출구멍(52)의 막힘을 효과적으로 방지할 수가 있다. 즉, 레지스트액 토출노즐(51)에는 미세 토출구멍(52)이 형성되어 있기 때문에 막힘이 생기긱 쉽지만, 이 노즐 세정기구(70)에 의한 세정에 의해 노즐의 막힘을 효과적으로 방지할 수가 있다.

이러한 노즐 세정기구(70)에서는, 개폐밸브(77)를 닫음으로써 버스실(72)내에 신나 등의 용제를 저장하여, 이 저장된 신나 등의 용제에 의해 레지스트액 토출노즐(51)의 선단부를 세정하더라도 좋다. 이 경우에도 막힘을 효과적으로 방지할 수가 있다.

또한, 개폐밸브(77)를 닫음으로써 버스실(72)내에 신나 등의 용제를 저장하여, 이 저장한 용제로부터 발생되는 증기에 레지스트액 토출노즐(51)의 선단부를 쏘임으로써, 노즐 선단부에서 레지스트액이 마르는 것을 방지하여도 좋다.

다음에 본 발명의 제2의 실시예에 관해서 설명한다. 도 8에 나타내는 바와 같이, 각각 점도(粘度)가 다른 레지스트액을 저장하는 레지스트 공급원(43a ~ 43e)를 준비하여, 이들 각 레지스트 공급원(43a ~ 43e)를 각각 레지스트액 토출노즐(51)의 각 레지스트액 저장실(51a ~ 51e)에 공급원(53a ~ 53e)를 통하여 접속하고 있다. 이 각 레지스트 공급원(43a ~ 43e)의 레지스트의 점도는, 43a에서 43e로 갈수록 단계적으로 높아지도록 설정되어 있다. 즉, 기판(G)의 중심에서 바깥을 향하여 단계적으로 높아지도록 설정되어 있다.

또한, 도면에는 나타내지 않았으나 상기 제1의 실시예와 같이, 도포유닛 컨트롤러(60)는, 도 4에 나타내는 스핀척(41)을 구동하는 구동기구(40)의 스테핑 모터(40a)도 제어하여, 인코더(61)의 출력에 따라서 레지스트 공급원(43a ~ 43e)에 각각 설치된 개폐밸브(54a ~ 54e)의 열린 정도를 조절한다.

이와 같이 구성된 레지스트 도포장치를 사용하여 기판(G)에 레지스트를 도포하는 경우에는, 도 9(a) ~ (c)에 순착적으로 나타내는 바와같이, 기판(G)의 대략 중심에서 기판 가장자리까지 각각 점도가 다른 레지스트를 토출시키면서 기판을 1회전시킨다. 이에 따라 기판 중심에서 기판 가장자리를 향하여 감에 따라 레지스트의 점도가 단계적으로 높아지고 있다. 또, 도면에 있어서 레지스트액의 도포선을, 레지스트의 점도가 높을 수록 모식적으로 굵게 나타내고 있다.

그 다음에 기판(G)을 소정의 회전수로 회전시켜 막두께를 균일하게 하는 경우에, 기판 중심에서 기판 가장자리로 감에 따라서 회전속도가 빠르게 되지만, 이에 대응하여 레지스트의 점도도 기판 중심에서 기판 가장자리로 감에 따라서 높아지고 있기 때문에, 막두께를 균일하게 조정할 수가 있고, 또한, 기판 가장자리의 레지스트의 점도가 크기 때문에 기판의 회전에 의하여 레지스트가 기판 외측으로 비산하는 것이 감소하기 때문에 레지스트의 소비를 감소시킬 수가 있다.

또한, 본 실시예에 있어서도 상기 제1의 실시예와 같이, 도 9(a)에 나타내는 바와 같이, 레지스트액 토출노즐(51)이 기판의 한 변에서 삐져 나오는 경우에, 삐져 나온 레지스트액 저장실(51d) 및 (51e)로 공급되는 레지스트의 토출량을 감소시키거나 또는 토출을 정지하도록 하여 레지스트의 소비를 감소시킬 수가 있다.

다음에, 본 발명의 제 3의 실시예에 관해서 설명한다. 도 10에 나타내는 바와 같이, 레지스트액 토출노즐(51)을 지지하는 지지기둥(48)에 구동모터(56)를 부착하고, 이 구동모터(56)에 의해 레지스트액 토출노즐(51)이 그 길이방향을 축으로 하여 회전하도록 구성되어 있다. 이 구동모터의 회전 각도는 제어부(58)에 의해 제어된다. 이에 따라, 도 11에 나타내는 바와 같이, 미세 토출구멍(52)으로부터 토출되는 레지스트의 기판에 대한 각도를 임의로 조절할 수 있게 된다.

이러한 구성에 의하면, 도 12에 나타내는 바와 같이, 기판(G)의 회전방향이 화살표A로 나타내는 방향인 경우, 도시한 바와 같이 노즐(51)의 기판에 대한 각도를 두어 레지스트를 토출함으로써, 기판(G)에 대하여 부드럽게 레지스트가 도포되므로, 기판에 대하여 수직으로 도포하는 경우와 비교하여 레지스트가 기판으로부터 튀어 되돌아오거나 혹은 비산하는 것을 억제할 수가 있다. 따라서, 그 후의 막두께 조정으로 더욱 균일한 막을 형성할 수 있다.

다음에, 본 발명의 제 4의 실시예에 관해서 설명한다. 본 실시예의 레지스트 도포처리 장치는, 상기 제 1 ~ 제 3의 실시예에 있어서의 노즐암(50) 대신에 도 13에 나타내는 바와 같이, 레지스트액 토출노즐(51)의 길이방향으로 신축(伸縮)할 수 있도록 구성된 노즐암(85)을 구비하고 있다. 이 노즐암(85)의 신축기구로서는 예를 들어 유압실린더 등의 사용하고 있다.

본 실시예에서는, 도 13에 나타내는 바와 같이, 예를 들어 소형의 기판(GS)를 처리하는 경우에는 노즐(51)에 있어서의 저장실(51a ~ 51e)중에 최대 3개(51a, 51b, 51c)를 사용하여 도시한 바와 같이, 노즐암(85)이 줄어든 상태로 도포처리를 한다. 한편, 도 14에 나타내는 바와같이, 대형의 기판(GL)을 처리하는 경우에는, 저장실(51a ~ 51e) 전부를 사용하여 도시한 바와 같이 노즐암(85)이 신장한 상태로 도포처리를 한다. 이에 따라, 기판의 크기에 대응하여 도포처리가 가능해진다.

본 발명은 상기 각 실시예에 한정되지 않고, 여러 가지의 변형의 가능하다. 예를 들어, 노즐 세정기구는 상기한 것에 한정되지 않고 도 7에 나타내는 바와 같이, 버스실(72)의 바닥에 초음파 발진자(80)가 설치된 것을 사용하는 것도 가능하다. 이에 따라, 개폐밸브(77)를 닫고 버스실(72)내에 신나 등의 용제를 저장하여 레지스트액 토출노즐(51)의 선단부가 신나 등의 용제에 담긴 상태에서 초음파 발진자(80)로부터 초음파가 발생되어 레지스트액 토출노즐(51)의 선단부가 초음파에 의해 세정된다. 이 경우에는, 세정을 보다 효율적으로 하기 때문에 노즐의 막힘을 더 한층 효과적으로 방지할 수가 있다.

또한, 상기 실시예에서는 본 발명을 레지스트 도포·현상 처리시스템에 적용한 경우에 관하여 설명했지만, 이것에 한정되는 것이 아니다. 또한, 레지스트액을 도포하는 경우에 관해서도 설명하였지만, 스핀 코트에 의해 도포막을 형성하는 경우라면, 다른 도포액 예를 들어 글래스나 유전체 형성용의 도포액 등을 도포하는 경우에 적용하는 것도 가능하다. 또한, 상기 실시예에서는, 기판으로서 LCD기판을 사용한 경우에 관해서 설명하였지만, 이것에 한정되지 않고, 반도체 위이펴등 다른 기판에 대한 도포막 형성에도 적용할 수가 있다.

이상 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면, 기판을 회전시키면서 도포액 토출노즐의 미세 토출구멍으로부터 도포액을 기판상에 토출함으로써 기판의 대략 전면에 도포액이 공급되기 때문에, 그 후에 도포액을 확산시킬 필요가 없고, 단지 막두께를 균일하게 하면 좋고, 기판으로부터 원심력에 의해 비산하는 도포액의 양을 적게 할 수 있고, 또한, 기판에 단차가 존재하더라도 공급하는 도포액의 양을 증가시킬 필요도 없다. 따라서, 도포액의 사용량을 적게할 수 있다. 또한, 미세 토출구멍으로부터 레지스트액을 토출하기 때문에 슬릿노즐을 사용한 경우보다도 안정적으로 도포액을 토출할 수 있음과 동시에 슬릿노즐을 스캔시킴으로써 도포액을 4각형의 기판 전면에 대략 균일하게 도포하는 경우와 같이, 고정밀도의 노즐 이동기구를필요로 하지 않기 때문에 제조 코스트의 상승을 초래하는 일이 없다.

Claims (25)

1. 처리용기내에 수용된 기판의 표면상에 도포액을 도포하여 도포막을 형성하는 도포 처리방법으로서,

   기판을 회전시키면서 도포액 토출노즐의 저면에 형성된 복수의 미세 토출구멍으로부터 이동하는 기판에 도포액을 띠모양으로 토출하여 기판상에 도포액을 도포하는 공정과,

   그 후에 도포액의 공급을 정지하고 기판을 회전시키면서, 기판상의 도포막의 막두께를 균일하게 하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 도포처리방법.
2. 청구항 1항에 있어서,

   상기 기판은 4각형이고,

   상기 레지스트액 토출노즐은 적어도 4각형의 기판의 대략 중심에서 대략 구석가지의 길이를 구비하고,

   도포액을 토출할 때에 이 도포액 토출노즐의 일단을 4각형의 기판의 대략 회전중심에 위치시키고, 이 도포액 토출노즐로부터 도포액을 때모양으로 토출시키면서 기판을 회전시켜 기판상에 도포액을 도포하는 것을 특징으로 하는 도포처리방법.
3. 청구항 1항에 있어서,

   상기 도포액 토출노즐의 미세 토출구멍의 직경은,10㎛ ∼200㎛ 것을 특징으로 하는 도포처리방법.
4. 청구항 1항에 있어서,

   상기 도포액 토출노즐의 미세 토출구멍의 직경은, 기판의 중심측보다 외주측쪽이 크게 형성되어 있는 것을 특정으로 하는 도포처리방법.
5. 청구항 1항에 있어서,

   상기 도포액 토출노즐의 복수의 미세 토출구멍의 피치는, 기판의 중심측보다 외주측 쪽이 작게 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 도포처리방법.
6. 청구항 1항에 있어서,

   상기 도포액 토출노즐은 도포액을 토출하는 토출구멍이 각각의 저면에 형성된 복수의 도포액 저장실을 구비하고,

   이 도포액 토출노즐로부터 회전하는 기판에 도포액을 띠모양으로 토출할 때에 복수의 도포액 저장실의 도포액 토출량을 각각 조정하는 것을 특징으로 하는 도포처리방법.
7. 청구항 6항에 있어서,

   복수의 도포액 저장실의 도포액 토출량은, 기판의 중심측보다 외주측 쪽이많아지록 조정되는 것을 특징으로 하는 도포처리방법.
8. 청구항 6항에 있어서,

   상기 기판은 4각형이고, 상기 도포액 토출노즐로부터 회전하는 4각형의 기판에 도포액을 띠모양으로 토출할 때에 회전하는 4각형의 기판으로부터 삐져 나온 도포액 저장실의 도포액 토출량을 감소하거나, 또는, 이 삐져 나온 도포액 저장실에서 도포액을 토출하지 않는 것을 특징으로 하는 도포처리방법.
9. 청구항 1항에 있어서,

   상기 도포액 토출노즐을 세정하는 공정을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 도포처리방법.
10. 청구항 6항에 있어서,

    상기 도포액 토출노즐로부터 회전하는 기판에 도포액을 띠모양으로 토출할 때에 상기 복수의 각 도포액 저장실에서 토출되는 도포액의 점도가 각각 다르도록 조정되어, 기판의 중심측보다 외주측 쪽이 점도가 높아지도록 조정되는 것을 특징으로 하는 도포처리방법.
11. 청구항 6항에 있어서,

    상기 도포액 토출노증을 상기 복수의 도포액 저장실의 배열방향을 축심으로하여 회전시켜, 기판에 대하여 비스듬히 도포액을 토출시키도록 하는 것을 특징으로 하는 도포처리방법.
12. 청구항 6항에 있어서,

    기판의 크기에 따라서, 상기 도포액 토출노즐을 상기 복수의 도포액 저장실의 배열방향으로 이동시킬 수 있는 상태에서 기판에 도포액을 토출하도록 하는 것을 특징으로 하는 도포처리방법.
13. 기판의 표면상에 도포액을 도포하여 도포막을 형성하는 도포처리장치에 있어서,

    상방에 개구부를 구비하고, 기판을 에워싸는 처리용기와,

    기판을 지지하는 기판 지지수단과,

    상기 기판 지지수단을 회전시킴으로써 상기 기판을 회전시키는 기판 회전수단과,

    도포액을 토출하는 복수의 미세 토출구멍이 그 저면에 형성되고, 이들 미세 토출구멍으로부터 도포액을 띠모양으로 토출하는 도포액 토출노즐과,

    이 도포액 토출노즐에 도포액을 공급하기 위한 도포액 공급수단과,

    기판을 상기 도포액 토출노즐에 대하여 상대적으로 이동시키면서, 도포액 토출노즐의 다수의 미세 토출구멍으로부터 회전하는 기판에 도포액을 띠모양으로 토출시키고, 그 후에 도포액의 공급을 정지하고, 기판상에 도포된 도포액의 막두께를균일하게 하기 위해서 기판을 회전시키는 제어수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 도포처리장치.
14. 청구항 13항에 있어서,

    상기 기판은 4각형이고,

    상기 도포액 토출노즐은, 4각형의 기판의 대략 회전중심에서 대략 구성까지의 길이를 구비하고,

    상기 제어수단은, 도포액의 토출시에 상기 도포액 토출노즐의 일단을 4각형의 기판의 대략 회전중심에 위치시켜 이 도포액 토출노즐로부터 도포액을 띠모양으로 토출시키면서 기판을 회전시켜 기판상에 도포액을 도포시키는 것을 특징으로 하는 도포처리장치.
15. 청구항 13항에 있어서,

    상기 도포액 토출노즐의 미세 토출구멍의 직경은,10㎛ ∼200㎛인 것을 특징으로 하는 도포처리장치.
16. 청구항 13항에 있어서,

    상기 도포액 토출노즐의 미세 토출구멍의 직경은, 기판의 중심측보다 외주측 쪽이 크게 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 도포처리장치.
17. 청구항 13항에 있어서,

    상기 도포액 토출노즐의 다수의 미세 토출구멍의 피치는, 기판의 중심측보다 외주측 쪽이 작게 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 도포처리장치.
18. 청구항 13항에 있어서,

    상기 도포액 토출노즐은, 도포액을 토출하는 미세 토출구멍이 각각의 저면에 형성된 복수의 도포액 저장실을 구비하고,

    상기 공급수단은 이들 복수의 도포액 저장실에 각각 도포액을 공급하고,

    상기 제어수단은, 상기 도포액 토출노즐로부터 회전하는 기판에 도포액을 띠모양으로 토출할 때에 복수의 도포액 저장실의 도포액 토출량을 각각 조정하도록 상기 도포액 공급수단을 제어하는 것을 특징으로 하는 도포처리장치.
19. 청구항 18항에 있어서,

    상기 제어수단은, 복수의 도포액 저장실의 도포액 토출량이 기판의 중심측보다 외주측 쪽이 많아지도록 상기 도포액 공급수단을 제어하는 것을 특징으로 하는 도포처리장치.
20. 청구항 18항에 있어서,

    상기 기판은 4각형이고,

    상기 제어수단은, 상기 도포액 토출노즐로부터 회전하는 4각형의 기판에 도포액을 띠모양으로 토출할 때에 회전하는 4각형의 기판으로부터 삐져 나온 도포액 저장실의 도포액 토출량을 감소하거나, 또는, 이 삐져 나온 도포액 저장실에서 도포액을 토출하지 않도록 상기 도포액 공급수단을 제어하는 것을 특징으로 하는 도포처리장치.
21. 청구항 13항에 있어서,

    상기 도포액 토출노즐을 세정하는 노즐 세정기구를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 도포처리장치.
22. 청구항 13항에 있어서,

    도포액의 토출시에 상기 도포액 토출노즐을 대피위치로부터 기판상으로 이동하고, 도포액의 토출후에 이 도포액 토출노즐을 대피위치에 되돌리는 노즐 이동기구를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 도포처리장치.
23. 청구항 18항에 있어서,

    상기 도포액 공급수단은, 상기 복수의 도포액 저장실에 각각 다른 점도의 도포액을 공급하는 수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 도포처리장치.
24. 청구항 18항에 있어서,

    상기 도포액 토출노즐을 상기 도포액 저장실의 배열방향을 축심으로 하여 회전시키는 수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 도포처리장치.
25. 청구항 18항에 있어서,

    상기 도포액 토출노즐을 상기 복수의 도포액 저장실의 배열방향으로 이동시키는 수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 도포처리장치.