KR20010092798A - 리그노셀룰로오스 함유 보드의 생산을 위한 방법 및 장치 - Google Patents

Abstract

리그노셀룰로오스 함유 보드를 연속으로 생산하는 방법 및 장치에 있어서, 재료는 입자 및/또는 섬유 형태로 분해되고, 접착제로 피복되며, 건조되고, 매트(1)로 형성된다. 매트는 연속 스팀 분사 프레스(2)에서 보드 형태(3)로 가압되고, 다음에 보드는 후조절 영역(4)을 통과한다. 특정 수분 함유량 및 온도를 가진 공기의 특정 체적은 흡입에 의해 후조절 영역(4)에서 보드를 통해 흡입된다.

Description

리그노셀룰로오스 함유 보드의 생산을 위한 방법 및 장치{METHOD AND ARRANGEMENT FOR THE PRODUCTION OF LIGNOCELLULOSE-CONTAINING BOARDS}

리그노셀룰로오스 함유 보드를 생산하는 방법은 본 기술분야에 공지되어 있고, 실제로 광범위하게 사용되고 있다. 상기 보드의 제작은 하기의 주요 방법 단계를 포함하고, 원료를 적합한 크기의 입자 및/또는 섬유로 분해하며, 입자 및/또는 섬유를 예정된 수분 비율로 건조하고, 상기 건조 단계 후 또는 전에 접착제를 피복하며, 접착제가 피복된 재료를 여러 층으로 구성될 수 있는 매트로 성형하고, 선택적으로 매트를 냉간 사전가압하며, 상기 매트를 예열시키고, 매트 표면에 물을 분무하며, 불연속 프레스 또는 연속 프레스에서 매트를 열가압하고, 완성된 보드를 형성하도록 재료에 동시에 압력 및 열을 가한다. 보드의 치수안정성, 온도 및 수분 함유량에 대하여, 상기 공지 방법에 따라 생산된 보드의 질을 제어하는 것은 곤란하다. 보드가 생산 단계의 열가압으로부터 배출될 때 상기 보드는 100℃를 초과하는 온도 및 상응하는 증기압을 가진다. 주위의 수분이 소위 플래시 효과(flasheffect)에 의해 증발될 때 보드 표면의 온도는 급속하게 100℃ 아래로 하락된다. 다음에 보드는 소위 냉각휠(cooling wheel)에서 냉각된다. 결과적으로, 하루 또는 이틀 동안 보드의 중간 저장 후 보드의 수분 함유량은 약 6-7%이다. 많은 적용분야에서 상기는 더 높은 평균 상대 밀도를 가지는 환경에서 문제점을 발생시키고, 이유는 모든 리그노셀룰로오스 함유 재료의 경우와 같이 보드가 사용시 수분을 흡수하고 또한 치수 변화가 발생되기 때문이다. 상기를 해소하는 한 방법은 보드가 프레스로부터 배출될 때 상기 보드에 물을 분무하는 것이다.

다른 공지된 현상에 따르면, 상기 방법으로 생산된 보드는 코어층에 대해 표면층에서 상호 상이한 수분 함유량을 가진다. 수분 함유량의 차이를 사전에 균일하게 형성하지 않고 보드가 적층물과 같은 일부 형태의 표면 처리에 사용된다면, 상기 균일화가 적시에 발생시 보드의 치수가 변화될 수 있어 표면층이 이완된다. 여러 층 사이에서 원하는 균일화를 형성하기 위해 보드를 수주동안 보관하는 것이 관례이다.

다른 공지된 문제점은 보드가 프레스로부터 배출될 때 상기 보드가 치수적으로 안정되지 않는다는 점이다. 하루 이상이 소요될 수 있는 단계에 대해 보드가 수축 또는 팽창되기 때문에 상기는 매우 중요하다. 결과적으로, 보드의 보정 연마는 보드가 수일동안 중간 저장 위치에 저장될 때까지 통상적으로 수행되지 않는다.

다른 공지된 문제점은 열간 프레스로부터 배출될 때 보드가 적층되고 저장되기에 너무 고온이라는 점이다. 보드가 적층시 너무 고온이면, 접착 결합부가 파손될 수 있고, 보드가 결과적으로 약화된다. 상기 문제점은 통상적으로 소위 냉각휠에서 보드를 유지함으로써 완화되고, 상기 냉각휠에서 보드 온도는 자연 대류에 의해 하락된다.

본 발명은 청구범위 제1항의 전제부에 따라 리그노셀룰로오스 함유 보드를 연속으로 생산하기 위한 방법에 관한 것이고, 청구범위 제5항의 전제부에 따라 방법을 수행하기 위한 장치에 관한 것이다.

본 발명은 첨부 도면을 참고로 더 상세히 기술될 것이다.

도 1 은 본 발명에 따라 구성된 플랜트의 개략적인 종방향 단면도.

*부호 설명

1...매트 2...연속 스팀 분사 프레스

3...보드 4...후조절 영역

5,6...후조절 유닛 7...그라인더

8...공기 공급 유닛 9...흡입팬

10...히터 11...스팀 또는 물 공급 장치

전술된 바에 따르면, 종래에 사용되는 프레스 기술 및 보드 생산 기술은 실제 보드 제작 단계 후 중간 저장 및 비용이 소요되는 다수의 처리 단계를 포함함이 명백하다. 따라서, 본 발명의 목적은 연속 단계에서 치수 안정성, 온도 및 수분 함유량에 대해 보드를 안정시키는 것이고, 보드의 저장 및 비용이 소요되는 처리를 방지하는 것이다. 치수 안정성이 형성되기 때문에, 보드는 제작 후 바로 최종 두께로 연마될 수 있다. 상기 목적은 각 청구항의 특징부에 기재된 장치 및 방법에 따라 이루어진다.

도면에 도시된 플랜트는 연속 스팀 분사 단계가 개시되어 있는 SE 504 638에 기술된 플랜트에 기초하고 있다. 리그노셀룰로오스 함유 재료로 형성된 매트(1)는 연속 스팀 분사 프레스(2)로 이송되고, 상기 연속 스팀 분사 프레스(2)에서 보드(3)로 가압된다. 연속 스팀 분사 프레스(2)로부터 배출되는 보드는 후조절 영역(4)으로 유입된다. 도시된 실시예에서, 영역(4)은 2개의 후조절 유닛(5,6)을 포함한다. 보드를 최종 두께로 연마하기 위해, 보드는 후조절 영역(4)으로부터 그라인더(7)로 직접 이송된다.

본 발명에 따르면, 각 후조절 유닛(5,6)은 공기 공급 유닛(8)으로 구성되고, 상기 공기 공급 유닛(8)은 흡입팬(9) 및 히터(10)를 포함한다. 스팀 또는 물 공급 장치(11)가 공기에 수분을 제공하기 위해 또한 구성될 수 있다. 공기는 (12)에서 2개의 공기 공급 유닛으로 흡입된다. 도면에 도시된 바와 같이, 공기는 후조절 유닛(5)의 경우에 위로부터 전달되고, 후조절 유닛(6)의 경우에 아래로부터 전달된다.

따라서, 보드가 연속 스팀 분사 프레스(2)로부터 배출될 때 상기 보드는 후조절 영역(4)으로 이동되고, 특정 수분 함유량 및 온도에서 또한 보드 생산에 관해 결정된 양의 음압의 보조로 상기 후조절 영역(4)에서 공기는 보드를 통해 흡입된다. 제 1 후조절 유닛(5)에서, 공기는 보드를 통해 하향으로 흡입되고, 반면에 후조절 유닛(6)에서는 공기가 보드를 통해 대향 방향, 즉 상향으로 흡입된다. 그러나, 상호 대향 방향인 상기 이중 유동은 효과를 이루기 위해 필요하지 않고, 이유는 특정 경우에 단지 한 방향으로의 공기 유동이면 충분하기 때문이며, 단지 하나의 후조절 유닛만이 요구됨을 의미한다.

예를 들어 600㎏/㎥의 밀도와 16.6mm의 두께를 가진 보드는 15㎪의 부압 적용시 60초동안 100℃로부터 60℃로 냉각된다. 다른 예를 들면, 600㎏/㎥의 밀도와 32mm의 두께를 가진 보드는 80초동안 상응하게 냉각된다.

600㎏/㎥의 밀도와 10mm의 두께를 가지고 또한 시험 플랜트에서 본 발명에 따라 생산된 보드는 후조절 영역을 통과한 후 안정된 두께를 가진다. 하루 이상이 경과된 후의 측정에 따르면, 후조절 영역을 통과한 보드가 두께를 유지하는 것이 판명되었고, 상기 영역을 통과하지 않은 보드는 종래 제작된 보드 수축과 동일하게 1mm에 이르는 수축현상이 종종 발견되었다.

종래 생산된 보드는 표면에서 강화된 밀도를 가진다. 그러나, 강화된 표면 밀도를 가지지 않는 보드를 스팀 분사 프레스에서 생산하는 것이 가능하기 때문에, 공기 유동과 보드의 조절 및 온도의 하강은 종래의 보드 처리 기술에 비해 더 신속하게 이루어질 수 있다.

Claims (7)

1. 재료는 입자 및/또는 섬유 형태로 분해되고, 접착제로 피복되며, 건조되고, 연속 스팀 분사 프레스(2)에서 보드 형태(3)로 가압된 매트(1)로 형성되며, 이후에 보드는 후조절 유닛(4)을 통과하고, 리그노셀룰로오스 함유 보드를 연속으로 생산하는 방법에 있어서,

   제공된 수분 함유량 및 온도의 공기의 예정된 체적을 흡입에 의해 후조절 영역(4)에서 보드를 통해 흡입하는 것을 특징으로 하는 방법.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 공기는 초기에 보드(3)를 통해 한 방향으로 흡입되고, 다음에 대향 방향으로 흡입되는 것을 특징으로 하는 방법.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 보드(3)의 표면층에 스팀 분사 프레스의 중앙층과 동일한 밀도가 제공되는 것을 특징으로 하는 방법.
4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 보드(3)는 후조절 영역(4)으로부터 배출된 후 바로 최종 두께로 연마되는 것을 특징으로 하는 방법.
5. 스팀 분사 프레스(2) 및 후조절 영역(4)으로 구성되고, 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항의 방법을 적용하기 위한 장치에 있어서,

   후조절 영역(4)은 하나 이상의 후조절 유닛(5)을 포함하고, 상기 후조절 유닛(5)은 바이패스 보드를 통한 공기의 유동을 위해 공기 공급 유닛(8)을 가지는 것을 특징으로 하는 장치.
6. 제 5 항에 있어서, 후조절 영역(4)은 2개의 후조절 유닛(5,6)을 포함하고, 각각 상호 대향 방향으로부터 상기 보드(3)를 통한 공기의 유동을 위해 상기 후조절 유닛(5,6)에 각각 공기 공급 유닛이 구성되는 것을 특징으로 하는 장치.
7. 제 5 항 또는 제 6 항에 있어서, 연마기(7)가 후조절 영역(4)의 하류에 구성되고, 보드(3)를 최종 두께로 연마하는 것을 특징으로 하는 장치.