KR20010080059A - 미세 미립자 무기 옥사이드를 포함하는 제제 - Google Patents
미세 미립자 무기 옥사이드를 포함하는 제제 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20010080059A KR20010080059A KR1020017004458A KR20017004458A KR20010080059A KR 20010080059 A KR20010080059 A KR 20010080059A KR 1020017004458 A KR1020017004458 A KR 1020017004458A KR 20017004458 A KR20017004458 A KR 20017004458A KR 20010080059 A KR20010080059 A KR 20010080059A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- oxide
- formulation
- aggregates
- dispersant
- formulations
- Prior art date
Links
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims description 18
- 229910052809 inorganic oxide Inorganic materials 0.000 title description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 65
- 238000009472 formulation Methods 0.000 claims abstract description 49
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 claims abstract description 48
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 30
- 239000000976 ink Substances 0.000 claims abstract description 29
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims abstract description 26
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 claims abstract description 23
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 15
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 7
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 45
- -1 aromatic dicarboxylic acids Chemical class 0.000 claims description 30
- 238000000227 grinding Methods 0.000 claims description 23
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 22
- 239000000725 suspension Substances 0.000 claims description 22
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical group [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 claims description 9
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 6
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 claims description 6
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 claims description 5
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 claims description 5
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims description 5
- 238000010790 dilution Methods 0.000 claims description 4
- 239000012895 dilution Substances 0.000 claims description 4
- SKRWFPLZQAAQSU-UHFFFAOYSA-N stibanylidynetin;hydrate Chemical compound O.[Sn].[Sb] SKRWFPLZQAAQSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 claims description 3
- PQQKPALAQIIWST-UHFFFAOYSA-N oxomolybdenum Chemical group [Mo]=O PQQKPALAQIIWST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000003002 pH adjusting agent Substances 0.000 claims description 3
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 claims description 3
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000003755 preservative agent Substances 0.000 claims description 3
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 claims description 3
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052714 tellurium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910001930 tungsten oxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 230000002335 preservative effect Effects 0.000 claims description 2
- 150000005690 diesters Chemical class 0.000 claims 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 abstract description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 abstract description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 12
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 12
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 11
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 10
- 239000011877 solvent mixture Substances 0.000 description 10
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 9
- 239000007859 condensation product Substances 0.000 description 9
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 8
- FLKPEMZONWLCSK-UHFFFAOYSA-N diethyl phthalate Chemical compound CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC FLKPEMZONWLCSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 8
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 8
- HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N pyrrolidin-2-one Chemical compound O=C1CCCN1 HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 8
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 7
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 7
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 7
- 235000019256 formaldehyde Nutrition 0.000 description 7
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N o-dicarboxybenzene Natural products OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 7
- 229920001732 Lignosulfonate Polymers 0.000 description 6
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 6
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 6
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 6
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 6
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 6
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 6
- 150000002191 fatty alcohols Chemical class 0.000 description 6
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 6
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920002125 Sokalan® Polymers 0.000 description 5
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 5
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 239000004584 polyacrylic acid Substances 0.000 description 5
- 229920002523 polyethylene Glycol 1000 Polymers 0.000 description 5
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 5
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 5
- 239000000047 product Substances 0.000 description 5
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 5
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 5
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- GLZPCOQZEFWAFX-UHFFFAOYSA-N Geraniol Chemical compound CC(C)=CCCC(C)=CCO GLZPCOQZEFWAFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920000805 Polyaspartic acid Polymers 0.000 description 4
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 4
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 4
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 4
- WTEVQBCEXWBHNA-JXMROGBWSA-N geranial Chemical compound CC(C)=CCC\C(C)=C\C=O WTEVQBCEXWBHNA-JXMROGBWSA-N 0.000 description 4
- 108010064470 polyaspartate Proteins 0.000 description 4
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 4
- 229920005989 resin Chemical class 0.000 description 4
- 239000011347 resin Chemical class 0.000 description 4
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N succinic acid Chemical compound OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NOOLISFMXDJSKH-KXUCPTDWSA-N (-)-Menthol Chemical compound CC(C)[C@@H]1CC[C@@H](C)C[C@H]1O NOOLISFMXDJSKH-KXUCPTDWSA-N 0.000 description 3
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920002845 Poly(methacrylic acid) Polymers 0.000 description 3
- 229920002873 Polyethylenimine Polymers 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- ULUAUXLGCMPNKK-UHFFFAOYSA-N Sulfobutanedioic acid Chemical class OC(=O)CC(C(O)=O)S(O)(=O)=O ULUAUXLGCMPNKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920006318 anionic polymer Polymers 0.000 description 3
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 3
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 3
- 229920006317 cationic polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 3
- 229920000578 graft copolymer Polymers 0.000 description 3
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000003760 magnetic stirring Methods 0.000 description 3
- GVGGWUXGMRTNIK-UHFFFAOYSA-N n-(2-amino-2-oxoethyl)prop-2-enamide Chemical compound NC(=O)CNC(=O)C=C GVGGWUXGMRTNIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QNILTEGFHQSKFF-UHFFFAOYSA-N n-propan-2-ylprop-2-enamide Chemical compound CC(C)NC(=O)C=C QNILTEGFHQSKFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 3
- 229920000036 polyvinylpyrrolidone Polymers 0.000 description 3
- 239000001267 polyvinylpyrrolidone Substances 0.000 description 3
- 235000013855 polyvinylpyrrolidone Nutrition 0.000 description 3
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000001238 wet grinding Methods 0.000 description 3
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DHMQDGOQFOQNFH-UHFFFAOYSA-M Aminoacetate Chemical compound NCC([O-])=O DHMQDGOQFOQNFH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N Ammonium chloride Substances [NH4+].[Cl-] NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WTEVQBCEXWBHNA-UHFFFAOYSA-N Citral Natural products CC(C)=CCCC(C)=CC=O WTEVQBCEXWBHNA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NOOLISFMXDJSKH-UHFFFAOYSA-N DL-menthol Natural products CC(C)C1CCC(C)CC1O NOOLISFMXDJSKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-N Sulfurous acid Chemical compound OS(O)=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005054 agglomeration Methods 0.000 description 2
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 2
- 125000005210 alkyl ammonium group Chemical group 0.000 description 2
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 description 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000008107 benzenesulfonic acids Chemical class 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 150000003857 carboxamides Chemical class 0.000 description 2
- NEHNMFOYXAPHSD-UHFFFAOYSA-N citronellal Chemical compound O=CCC(C)CCC=C(C)C NEHNMFOYXAPHSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QMVPMAAFGQKVCJ-UHFFFAOYSA-N citronellol Chemical compound OCCC(C)CCC=C(C)C QMVPMAAFGQKVCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010431 corundum Substances 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N diacetone alcohol Chemical compound CC(=O)CC(C)(C)O SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- KWIUHFFTVRNATP-UHFFFAOYSA-N glycine betaine Chemical compound C[N+](C)(C)CC([O-])=O KWIUHFFTVRNATP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 2
- MTNDZQHUAFNZQY-UHFFFAOYSA-N imidazoline Chemical compound C1CN=CN1 MTNDZQHUAFNZQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N isobutanol Chemical compound CC(C)CO ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920005610 lignin Polymers 0.000 description 2
- XMGQYMWWDOXHJM-UHFFFAOYSA-N limonene Chemical compound CC(=C)C1CCC(C)=CC1 XMGQYMWWDOXHJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 2
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- 229940088644 n,n-dimethylacrylamide Drugs 0.000 description 2
- LMAOXVVGVSKUID-UHFFFAOYSA-N n-(2-aminoacetyl)-2-methylprop-2-enamide Chemical compound CC(=C)C(=O)NC(=O)CN LMAOXVVGVSKUID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PSZYNBSKGUBXEH-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1-sulfonic acid Chemical class C1=CC=C2C(S(=O)(=O)O)=CC=CC2=C1 PSZYNBSKGUBXEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UZRCGISJYYLJMA-UHFFFAOYSA-N phenol;styrene Chemical compound OC1=CC=CC=C1.C=CC1=CC=CC=C1 UZRCGISJYYLJMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003014 phosphoric acid esters Chemical class 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920002432 poly(vinyl methyl ether) polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 2
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 2
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000003441 saturated fatty acids Nutrition 0.000 description 2
- 150000004671 saturated fatty acids Chemical class 0.000 description 2
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000001384 succinic acid Substances 0.000 description 2
- 125000000020 sulfo group Chemical group O=S(=O)([*])O[H] 0.000 description 2
- 238000006277 sulfonation reaction Methods 0.000 description 2
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000021122 unsaturated fatty acids Nutrition 0.000 description 2
- 150000004670 unsaturated fatty acids Chemical class 0.000 description 2
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WIKAJTNLVCYEQJ-UHFFFAOYSA-N (4-ethenylphenyl)methyl-trimethylazanium Chemical class C[N+](C)(C)CC1=CC=C(C=C)C=C1 WIKAJTNLVCYEQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N (E)-8-Octadecenoic acid Natural products CCCCCCCCCC=CCCCCCCC(O)=O WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QMVPMAAFGQKVCJ-SNVBAGLBSA-N (R)-(+)-citronellol Natural products OCC[C@H](C)CCC=C(C)C QMVPMAAFGQKVCJ-SNVBAGLBSA-N 0.000 description 1
- CYSGHNMQYZDMIA-UHFFFAOYSA-N 1,3-Dimethyl-2-imidazolidinon Chemical compound CN1CCN(C)C1=O CYSGHNMQYZDMIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZFPGARUNNKGOBB-UHFFFAOYSA-N 1-Ethyl-2-pyrrolidinone Chemical compound CCN1CCCC1=O ZFPGARUNNKGOBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxyethoxy)ethanol Chemical compound COCCOCCO SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFSMVVDJSNMRAR-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-ethoxyethoxy)ethoxy]ethanol Chemical compound CCOCCOCCOCCO WFSMVVDJSNMRAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TUBVZEPYQZWWNG-UHFFFAOYSA-N 2-ethenylpiperidine Chemical class C=CC1CCCCN1 TUBVZEPYQZWWNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 20:1omega9c fatty acid Natural products CCCCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FEFAOCZERLVSIS-UHFFFAOYSA-N 3-methylidenepyrrolidin-2-one Chemical compound C=C1CCNC1=O FEFAOCZERLVSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CRBTVNNAESVHSD-UHFFFAOYSA-N 4-(chloromethyl)-1,2-thiazolidin-3-one Chemical compound ClCC1CSNC1=O CRBTVNNAESVHSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DDPJJWIKEDDECP-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-1,2-thiazolidin-3-one Chemical compound CC1CSNC1=O DDPJJWIKEDDECP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 9-Heptadecensaeure Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 108010010803 Gelatin Proteins 0.000 description 1
- 241000134874 Geraniales Species 0.000 description 1
- GLZPCOQZEFWAFX-YFHOEESVSA-N Geraniol Natural products CC(C)=CCC\C(C)=C/CO GLZPCOQZEFWAFX-YFHOEESVSA-N 0.000 description 1
- 239000005792 Geraniol Substances 0.000 description 1
- OYHQOLUKZRVURQ-HZJYTTRNSA-N Linoleic acid Chemical compound CCCCC\C=C/C\C=C/CCCCCCCC(O)=O OYHQOLUKZRVURQ-HZJYTTRNSA-N 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N N-dimethylaminoethanol Chemical compound CN(C)CCO UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GLZPCOQZEFWAFX-JXMROGBWSA-N Nerol Natural products CC(C)=CCC\C(C)=C\CO GLZPCOQZEFWAFX-JXMROGBWSA-N 0.000 description 1
- 239000005642 Oleic acid Substances 0.000 description 1
- ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N Oleic acid Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 108010039918 Polylysine Proteins 0.000 description 1
- DWAQJAXMDSEUJJ-UHFFFAOYSA-M Sodium bisulfite Chemical compound [Na+].OS([O-])=O DWAQJAXMDSEUJJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229920002472 Starch Polymers 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005411 Van der Waals force Methods 0.000 description 1
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- 150000008051 alkyl sulfates Chemical class 0.000 description 1
- DTOSIQBPPRVQHS-PDBXOOCHSA-N alpha-linolenic acid Chemical compound CC\C=C/C\C=C/C\C=C/CCCCCCCC(O)=O DTOSIQBPPRVQHS-PDBXOOCHSA-N 0.000 description 1
- 235000020661 alpha-linolenic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229920005603 alternating copolymer Polymers 0.000 description 1
- 150000001413 amino acids Chemical group 0.000 description 1
- CBTVGIZVANVGBH-UHFFFAOYSA-N aminomethyl propanol Chemical compound CC(C)(N)CO CBTVGIZVANVGBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000008346 aqueous phase Substances 0.000 description 1
- AVXYPAZKABBYHD-UHFFFAOYSA-N benzhydryl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC(=O)C(=C)C)C1=CC=CC=C1 AVXYPAZKABBYHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DMSMPAJRVJJAGA-UHFFFAOYSA-N benzo[d]isothiazol-3-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)NSC2=C1 DMSMPAJRVJJAGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AOJOEFVRHOZDFN-UHFFFAOYSA-N benzyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1=CC=CC=C1 AOJOEFVRHOZDFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- JGQFVRIQXUFPAH-UHFFFAOYSA-N beta-citronellol Natural products OCCC(C)CCCC(C)=C JGQFVRIQXUFPAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960003237 betaine Drugs 0.000 description 1
- 229930003642 bicyclic monoterpene Natural products 0.000 description 1
- 150000001604 bicyclic monoterpene derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 235000010980 cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- WTEVQBCEXWBHNA-YFHOEESVSA-N citral B Natural products CC(C)=CCC\C(C)=C/C=O WTEVQBCEXWBHNA-YFHOEESVSA-N 0.000 description 1
- 235000000983 citronellal Nutrition 0.000 description 1
- 229930003633 citronellal Natural products 0.000 description 1
- 235000000484 citronellol Nutrition 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N diethylamine Chemical class CCNCC HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940028356 diethylene glycol monobutyl ether Drugs 0.000 description 1
- XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol monoethyl ether Chemical compound CCOCCOCCO XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940075557 diethylene glycol monoethyl ether Drugs 0.000 description 1
- YIOJGTBNHQAVBO-UHFFFAOYSA-N dimethyl-bis(prop-2-enyl)azanium Chemical compound C=CC[N+](C)(C)CC=C YIOJGTBNHQAVBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940113120 dipropylene glycol Drugs 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000000635 electron micrograph Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 239000008273 gelatin Substances 0.000 description 1
- 229920000159 gelatin Polymers 0.000 description 1
- 235000019322 gelatine Nutrition 0.000 description 1
- 235000011852 gelatine desserts Nutrition 0.000 description 1
- 229940113087 geraniol Drugs 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 125000003010 ionic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N isooleic acid Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCCC(O)=O QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 239000002655 kraft paper Substances 0.000 description 1
- 229920000126 latex Polymers 0.000 description 1
- 239000004816 latex Substances 0.000 description 1
- 229960004873 levomenthol Drugs 0.000 description 1
- 235000001510 limonene Nutrition 0.000 description 1
- 229940087305 limonene Drugs 0.000 description 1
- 235000020778 linoleic acid Nutrition 0.000 description 1
- OYHQOLUKZRVURQ-IXWMQOLASA-N linoleic acid Natural products CCCCC\C=C/C\C=C\CCCCCCCC(O)=O OYHQOLUKZRVURQ-IXWMQOLASA-N 0.000 description 1
- 229960004488 linolenic acid Drugs 0.000 description 1
- KQQKGWQCNNTQJW-UHFFFAOYSA-N linolenic acid Natural products CC=CCCC=CCC=CCCCCCCCC(O)=O KQQKGWQCNNTQJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229940041616 menthol Drugs 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N methacrylamide Chemical compound CC(=C)C(N)=O FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- 229920000609 methyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000001923 methylcellulose Substances 0.000 description 1
- YLGYACDQVQQZSW-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethylprop-2-enamide Chemical compound CN(C)C(=O)C=C YLGYACDQVQQZSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YYACAUKNCULOTG-UHFFFAOYSA-N n-(2-aminoacetyl)prop-2-enamide Chemical compound NCC(=O)NC(=O)C=C YYACAUKNCULOTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005615 natural polymer Polymers 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N oleic acid Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 1
- 235000021313 oleic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000012074 organic phase Substances 0.000 description 1
- JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N oxolane-2,4-dione Chemical compound O=C1COC(=O)C1 JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 1
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000003495 polar organic solvent Substances 0.000 description 1
- 229920000885 poly(2-vinylpyridine) Polymers 0.000 description 1
- 229920000075 poly(4-vinylpyridine) Polymers 0.000 description 1
- 229920000172 poly(styrenesulfonic acid) Polymers 0.000 description 1
- 229920000867 polyelectrolyte Polymers 0.000 description 1
- 229920000656 polylysine Polymers 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 1
- 229920000137 polyphosphoric acid Polymers 0.000 description 1
- 229940005642 polystyrene sulfonic acid Drugs 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 235000010267 sodium hydrogen sulphite Nutrition 0.000 description 1
- 238000003980 solgel method Methods 0.000 description 1
- 239000002195 soluble material Substances 0.000 description 1
- 238000005118 spray pyrolysis Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 239000008107 starch Substances 0.000 description 1
- 235000019698 starch Nutrition 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-L sulfite Chemical compound [O-]S([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)=O BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000006228 supernatant Substances 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010345 tape casting Methods 0.000 description 1
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 1
- DKGAVHZHDRPRBM-UHFFFAOYSA-N tert-butyl alcohol Substances CC(C)(C)O DKGAVHZHDRPRBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPUJGSUSGASQJV-UHFFFAOYSA-J tetrasodium;disulfite Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[O-]S([O-])=O.[O-]S([O-])=O UPUJGSUSGASQJV-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- YODZTKMDCQEPHD-UHFFFAOYSA-N thiodiglycol Chemical compound OCCSCCO YODZTKMDCQEPHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229950006389 thiodiglycol Drugs 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLGLQAWTXXGVEM-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol monomethyl ether Chemical compound COCCOCCOCCO JLGLQAWTXXGVEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JSPLKZUTYZBBKA-UHFFFAOYSA-N trioxidane Chemical compound OOO JSPLKZUTYZBBKA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 229920003170 water-soluble synthetic polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/52—Electrically conductive inks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/02—Printing inks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/02—Printing inks
- C09D11/03—Printing inks characterised by features other than the chemical nature of the binder
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D17/00—Pigment pastes, e.g. for mixing in paints
- C09D17/004—Pigment pastes, e.g. for mixing in paints containing an inorganic pigment
- C09D17/007—Metal oxide
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K23/00—Use of substances as emulsifying, wetting, dispersing, or foam-producing agents
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K23/00—Use of substances as emulsifying, wetting, dispersing, or foam-producing agents
- C09K23/017—Mixtures of compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K23/00—Use of substances as emulsifying, wetting, dispersing, or foam-producing agents
- C09K23/16—Amines or polyamines
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4846—Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
- H01L23/49866—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers characterised by the materials
- H01L23/49883—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers characterised by the materials the conductive materials containing organic materials or pastes, e.g. for thick films
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
- H01L31/1884—Manufacture of transparent electrodes, e.g. TCO, ITO
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1343—Electrodes
- G02F1/13439—Electrodes characterised by their electrical, optical, physical properties; materials therefor; method of making
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
- Pigments, Carbon Blacks, Or Wood Stains (AREA)
- Emulsifying, Dispersing, Foam-Producing Or Wetting Agents (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Inorganic Compounds Of Heavy Metals (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
본 발명은 a) 1 내지 100 nm의 평균 1차 입자 크기를 갖는 1종 이상의 옥사이드, b) 1000 g/mol보다 큰 평균 분자량 Mw를 갖는 1종 이상의 분산제, 및 c) 1종 이상의 용매를 함유하는 제제와 관한 것이다. 본 발명 제제는 잉크젯 방법을 사용하여 투명한 고융점 기판 상에 스트럭쳐된 표면으로서 적용되는 인쇄 잉크 제조에 특히 적합하다. 투명한 전기 전도층은 환원성 대기 내에서 소결시킨 후 생성된다.
Description
투명하고, 전기 전도성인, 스트럭쳐된 표면 (예를 들면, 전시 용도), 예를 들면 절연성 투명 기판 상의 전도 패스의 응용이 현재 당업계에서 하기와 같이 수행된다. 반도체 기술에서 통상적인 증착(vapor deposition), 스퍼터링(sputtering), 스프레이 열분해(spray pyrolysis), 플라즈마 디포지션(plasma deposition), 디핑 프로세스(dipping processes), 석판 프로세스(lithographic processes)에 의한 전도 물질 (예를 들면, 인듐 틴 옥사이드)의 비간섭층의 하기 균일한 용도는 예를 들면 에칭(etching) 또는 스코어링(scoring)에 의해 바람직한 구조에 적용시키기 위해 사용된다. 이러한 프로세스의 단점은 스트럭쳐된 표면을 제조하기 위해 요구되는 거대한 프로세싱이다.
예를 들면 최소한의 프로세싱으로 전도 패스 형태의 투명하고 스트럭쳐된 표면으로서 기판에 적용될 수 있는 제제를 제조하는 것이 본 발명의 목적이다.
환원성 대기에서 소결시킴으로써 이들 스트럭쳐된 표면 내에 전기 전도성을 제공하는 것이 본 발명의 또다른 목적이다.
미세 미립자 무기 옥사이드를 포함하는 제제를 제조하고 잉크젯 프로세스에 의해 스트럭쳐된 형태로 투명한 표면에 적용되는 인쇄 잉크를 제제화하기 위해 이들 제제를 사용하는 것이 가능하였다. 투명한 기판에 그렇게 적용된 스트럭쳐된 표면은 환원성 대기에서 이어지는 소결에 의해 전기 전도성인, 스트럭쳐된 표면으로 변환되었다. 이들 전기 전도성인 스트럭쳐된 표면 (예를 들면, 전도 패스)이 특히 전기 산업에서 흥미있다.
본 발명은 미세 미립자 무기 옥사이드를 포함하는 제제, 이들의 제조 방법, 인쇄 잉크 제조를 위한 이들의 용도 및 투명한 지지 물질상에 투명하고, 전기 전도성인, 스트럭쳐된 표면 제조를 위한 인쇄 잉크의 용도에 관한 것이다.
본 발명은 하기를 포함하는 제제를 제공한다:
a) 1 내지 100 nm의 평균 1차 입자 크기를 갖는 1종 이상의 옥사이드,
b) 1000 g/mol보다 큰 평균 분자량 Mw를 갖는 1종 이상의 분산제,
c) 1종 이상의 용매.
바람직한 제제는 하기를 포함한다:
a) 1 내지 100 nm, 바람직하게는 1 내지 50 nm의 평균 1차 입자 크기를 갖는 하기 형태의 1종 이상의 옥사이드;
i) ABX 형태 (여기서, A는 Sn, In 또는 Zn; B는 Sb, Sn, F, P, Al 또는 Cd; X는 O, S, Se 또는 Te, 바람직하게는 O; A는 호스트 격자를 형성하고 B 는 호스트 격자에서 도핑(dopings)을 형성한다. 즉, A의 한 부분이 B에 의해 대체되고,B에 의한 A의 치환은 20 원자% 미만, 바람직하게는 10 원자% 미만까지이고, 인듐 틴 옥사이드 (A = In, B = Sn, X = O) 및 안티몬 틴 옥사이드 (A = Sb, B = Sn, X = O) 화합물이 특히 바람직함),
ii) 텅스텐 및 몰리브데넘 브론즈 형태 (여기서, 조성물은 각각 ZxWO3또는 ZxMoO3(0 < x < 1)이고 Z는 원소 주기율표의 제1 및/또는 제2 주요군의 원소임), 및/또는
iii) 텅스텐 및 몰리브데넘 옥사이드 형태 (여기서, 조성물은 각각 WO3-x또는 MoO3-x(x < 0.1)임);
b) 1000 g/mol보다 큰, 바람직하게는 1000 내지 500,000 g/mol보다 큰 평균 분자량을 갖는 1종 이상의 분산제; 및
c) 1종 이상의 용매.
a) 옥사이드
본 발명의 제제에 포함되는 옥사이드 a)는 이들의 1차 입자, 1차 입자의 집괴 또는 응집체 또는 이 둘의 혼합물 형태로 존재할 수 있다. 집괴 또는 응집체는 다수의 1차 입자가 반데르 발스력을 통해 서로 상호작용하거나 또는 1차 입자가 표면 작용 또는 "소결"의 결과로서 제조 프로세스 중에 서로 부착되는 입자들이다.
본 발명의 제제에 포함되는 옥사이드 a)가 이들의 1차 입자 형태로 존재할 때, 옥사이드의 평균 입자 크기는 통상적으로 1 내지 100 nm, 바람직하게는 1 내지 50 nm이다. 이것은 전자 현미경 사진에 의해 결정될 수 있다. 옥사이드의 1차 입자는 바람직하게는 구형 구조를 가진다.
본 발명의 제제에 포함되는 옥사이드 a)가 이들의 집괴 또는 응집체 형태로 존재할 때, 이들 집괴 또는 응집체의 평균 입자 크기는 500 nm 미만, 바람직하게는 150 nm 미만이다.
본 발명의 제제에 포함되는 옥사이드 a)는 결정형 또는 무정형일 수 있고, 바람직하게는 결정형이다.
옥사이드 a)는 예를 들면 졸-겔 프로세스, 화학적 증기 반응(CVR) 프로세스, 화학적 증기 응축 프로세스 또는 플라즈마 디포지션에 의해 제조될 수 있다.
본 발명의 제제에 포함되는 옥사이드 a)는 바람직하게는 제제를 기준으로, 0.05 내지 80 중량%, 특히 0.1 내지 30 중량%, 특히 바람직하게는 0.5 내지 20 중량%의 양으로 사용된다.
특히 바람직한 옥사이드는 인듐 틴 옥사이드 (A = In, B = Sn, X = O) 및 안티몬 틴 옥사이드 (A = Sb, B = Sn, X = O)이다.
b) 분산제
분산제는 1,000 내지 500,000 g/mol, 바람직하게는 1,000 내지 100,000 g/mol, 특히 1,000 내지 10,000 g/mol보다 큰 분자량을 갖는 분자이다. 분산제는 비이온성, 음이온성, 양이온성 또는 양쪽성 화합물일 수 있다.
중합체 분산제가 특히 바람직하다.
중합체 분산제는 예를 들면 인덱스 ["Water-Soluble Synthetic Polymers: Properties and Behavior" (Volume I + II, Philip Molyneux, CRC Press, Florida1983/84]에 언급된 화합물을 포함한다.
중합체 분산제는 예를 들면 수용성이고 또한 물에서 에멀젼화 가능한 화합물, 예를 들면 호모- 및 공중합체, 그래프트 중합체 및 공중합체 및 무작위 블록 공중합체도 추가로 포함한다.
특히 바람직한 중합체 분산제는 예를 들면 AB, BAB 및 ABC 블록 공중합체를 포함한다. AB 또는 BAB 블록 공중합체에서, A 세그먼트는 본 발명의 제제에서 사용할 때 옥사이드에 대한 부착을 확실하게 해주는 소수성 호모폴리머 또는 공중합체이다. B 블록은 본 발명의 제제에서 사용될 때 본 발명 제제에서 용매 중 분산을 확실하게 해주는 친수성 호모폴리머 또는 공중합체이다. 이러한 중합체 분산제 및 이들의 합성은 예를 들면 EP-A-518 225 및 EP-A-556 649로부터 알 수 있다.
유용한 중합체 분산제는 예를 들면: 폴리에틸렌 옥사이드, 폴리프로필렌 옥사이드, 폴리옥시메틸렌, 폴리트리메틸렌 옥사이드, 폴리비닐 메틸 에테르, 폴리에틸렌이민, 폴리아크릴산, 폴리아릴아미드, 폴리메타크릴산, 폴리메타크릴아미드, 폴리-N,N-디메틸아크릴아미드, 폴리-N-이소프로필아크릴아미드, 폴리-N-아크릴로일글리신아미드, 폴리-N-메타크릴로일글리신아미드, 폴리비닐 알콜, 폴리비닐 아세테이트, 폴리비닐 알콜 및 폴리비닐 아세테이트의 공종합체, 폴리비닐피롤리돈, 폴리비닐옥사졸리돈, 폴리비닐메틸옥사졸리돈을 포함한다.
유용한 천연 중합체 분산제는 예를 들면 셀룰로즈, 전분, 젤라틴 또는 그의 유도체를 포함한다.
유용한 비이온성 분산제는 예를 들면 알콜실레이트, 알킬롤아미드, 에스테르, 아민 옥사이드, 예를 들면 3-글리시딜옥시프로필트리메톡시실란과 같은 실란 및 알킬폴리글리코시드를 포함한다.
유용한 비이온성 분산제는 알킬렌 옥사이드와 알콕실화 가능한 화합물, 예를 들면 지방 알콜, 지방 아민, 지방산, 페놀, 알킬페놀, 스티렌-페놀 응축물과 같은 아릴알킬페놀, 카르복사미드 및 수지 산의 반응 생성물을 추가로 포함한다.
이들 반응 생성물은 바람직하게는 에틸렌 옥사이드와 하기 화합물의 반응으로부터 유출되는 에틸렌 옥사이드 생성물이다:
1) 6 내지 20개의 탄소 원자를 갖는 포화 및/또는 불포화 지방 알콜 또는
2) 알킬 라디칼에 4 내지 12개의 탄소 원자를 갖는 알킬페놀 또는
3) 14 내지 20개의 탄소 원자를 갖는 포화 및/또는 불포화 지방 아민 또는
4) 14 내지 20개의 탄소 원자를 갖는 포화 및/또는 불포화 지방산 또는
5) 수소화 및/또는 비수소화 수지산.
유용한 에틸렌 옥사이드 생성물은 특히 분자당 5 내지 120, 바람직하게는 5 내지 60, 특히 5 내지 30 에틸렌 옥사이드 단위를 갖는 상기 1 내지 5에 언급된 알콕실화 가능한 화합물을 포함한다.
예를 들면 폴리에틸렌 옥사이드, 폴리프로필렌 옥사이드, 폴리옥시메틸렌, 폴리트리메틸렌 옥사이드, 폴리비닐 메틸 에테르, 폴리에틸렌이민, 폴리아크릴산, 폴리아릴아미드, 폴리메타크릴산, 폴리메타크릴아미드, 폴리-N,N-디메틸아크릴아미드, 폴리-N-이소프로필아크릴아미드, 폴리-N-아크릴로일글리신아미드, 폴리-N-메타크릴로일글리신아미드, 폴리비닐 알콜, 폴리비닐피롤리돈, 폴리비닐옥사졸리돈, 폴리비닐메틸옥사졸리돈과 같은 비이온성 중합체 분산제가 특히 바람직하다.
유용한 음이온성 분산제는 예를 들면 알킬 설페이트, 에테르 설페이트, 에테르 카르복실레이트, 포스페이트 에스테르, 설포숙시네이트, 설포숙시네이트 아미드, 파라핀설포네이트, 올레핀설포네이트, 사르코시네이트, 이소티오네이트, 타우레이트 및 리그닌 화합물을 포함한다.
음이온성 중합체 분산제가 특히 바람직하다.
바람직한 음이온성 중합체 분산제는 방향족 설폰산과 포름알데히드의 응축 생성물, 예를 들면, 포름알데히드와 알킬나프탈렌설폰산의 응축 생성물, 포름알데히드와 나프탈렌설폰산 및/또는 벤젠설폰산의 응축 생성물 또는 치환 또는 비치환 페놀과 포름알데히드 및 소듐 비설파이트의 응축 생성물이다.
나프톨과 알칸올의 반응, 알킬렌 옥사이드의 첨가 반응 및 말단 히드록실 기의 설포기 또는 말레산, 프탈산 또는 숙신산의 모노에스테르로의 적어도 부분 변환 반응에 의해 얻어질 수 있는 응축 생성물이 또한 바람직하다.
설포숙신산 에스테르, 알킬벤젠설포네이트, 설페이트화되고 알콕실화된 지방산 알콜 또는 그의 염의 군으로부터 온 화합물이 또한 음이온성 분산제로서의 사용을 위해 바람직하다. 알콕실화된 지방산 알콜은 특히 포화 또는 불포화 C6-C22-지방산 알콜, 특히 스테아릴 알콜이다 (단, 분자당 5 내지 120, 바람직하게는 5 내지 60, 특히 5 내지 30의 에틸렌 옥사이드 단위를 갖는다). 8 내지 10 에틸렌 옥사이드 단위를 갖는 알콕실화된 스테아릴 알콜이 특히 바람직하다. 설페이트되고 알콕실화된 지방상 알콜은 바람직하게는 염으로, 특히 알칼리 금속 또는 암모늄 염, 바람직하게는 디에틸암모늄 염으로 존재한다.
바람직한 음이온성, 중합체 분산제의 추가의 예는 폴리아크릴산, 폴리에틸렌설폰산, 폴리스티렌설폰산, 폴리메타크릴산, 폴리포스포르산 및 폴리아스파르트산의 염이다.
아크릴 단량체의 공중합체인 음이온성, 중합체 분산제가 또한 바람직하다. 이들 공중합체는 예를 들면 하기 단량체의 조합에 의해 얻어질 수 있고, 무작위 또는 교대 공중합체 또는 그래프트 공중합체로 합성된다:
아크릴아미드, 아크릴산;
아크릴아미드, 아크릴로니트릴;
아크릴산, N-아크릴로일글리신아미드;
아크릴산, 에틸 아크릴레이트;
아크릴산, 메틸 아크릴레이트;
아크릴산, 메틸렌 부티로락탐;
N-아크릴로일글리신아미드, N-이소프로필아크릴아미드;
메타크릴아미드, 메타크릴산;
메타크릴산, 벤질 메타크릴레이트;
메타크릴산, 디페닐메틸 메타크릴레이트;
메타크릴산, 메틸 메타크릴레이트;
메타크릴산, 스티렌.
유용한 무기 분산제는 바람직하게는 리그닌설포네이트, 예를 들면 설파이트 또는 그래프트 프로세스 (설파이트 및 크래프트 리그닌설포네이트)에 의해 얻어지는 리그닌설포네이트를 추가로 포함한다. 이들은 바람직하게는 예를 들면 분자량에 따라 또는 설폰화 정도에 따라, 알려진 방법에 의해 부분적으로 가수분해되고, 산화되고, 프로폭실화되고, 설포네이트되고, 설포메틸레이트되거나 또는 디설포네이트되고 분별화된 생성물이다. 설파이트 및 그래트프 리그닌설포네이트의 혼합물이 또한 적합하다. 특히 적합한 리그닌설포네이트는 1,000 내지 100,000 g/mol보다 큰 평균 분자량을 갖고, 활성 리그닌설포네이트 함량이 80% 이상이고 바람직하게는 다가 양이온의 함량이 낮다. 설폰화 정도는 넓은 범위 내에서 다를 수 있다.
유용한 양이온성 분산제는 예를 들면 알킬암모늄 화합물 및 이미다졸을 포함한다.
양이온성 중합체 분산제가 특히 바람직하다.
양이온성 중합체 분산제의 예는 폴리에틸렌이민, 폴리비닐아민, 폴리(2-비닐피리딘), 폴리(4-비닐피리딘), 폴리(디알릴-디메틸암모늄) 클로라이드, 폴리(4-비닐벤질트리메틸암모늄) 염, 폴리(2-비닐피페리딘) 및 폴리리신의 염이다.
유용한 양쪽성 분산제는 예를 들면, 베타인, 글리시네이트, 프로피오네이트 및 이미다졸린을 포함한다.
음이온성 및 양이온성 중합체는 다전해질로서 함께 군을 이루고 수성 및/또는 유기상에서 부분적으로 또는 완전히 분해 가능하다.
사용되는 분산제의 양은 바람직하게는 사용되는 옥사이드의 양을 기준으로, 0.1 내지 200 중량%, 특히 0.5 내지 100 중량%, 특히 바람직하게는 1 내지 20 중량%이다.
하기를 포함하는 제제가 특히 바람직하다:
a) 1 내지 100 nm, 바람직하게는 1 내지 50 nm의 평균 1차 입자 크기를 갖는 하기 형태의 1종 이상의 옥사이드;
i) ABX 형태 (여기서, A는 Sn, In 또는 Zn; B는 Sb, Sn, F, P, Al 또는 Cd; X는 O, S, Se 또는 Te, 바람직하게는 O; A는 호스트 격자를 형성하고 B 는 호스트 격자에서 도핑(dopings)을 형성한다. 즉, A의 한 부분이 B에 의해 대체되고, B에 의한 A의 치환은 20 원자% 미만, 바람직하게는 10 원자% 미만까지이고, 인듐 틴 옥사이드 (A = In, B = Sn, X = O) 및 안티몬 틴 옥사이드 (A = Sb, B = Sn, X = O) 화합물이 특히 바람직함),
ii) 텅스텐 및 몰리브데넘 브론즈 형태 (여기서, 조성물은 각각 ZxWO3또는 ZxMoO3(0 < x < 1)이고 Z는 원소 주기율표의 제1 및/또는 제2 주요군의 원소임),
iii) 텅스텐 및 몰리브데넘 옥사이드 형태 (여기서, 조성물은 각각 WO3-x또는 MoO3-x(x < 0.1)임);
b) 1000 g/mol보다 큰, 바람직하게는 1000 내지 500,000 g/mol보다 큰 평균 분자량을 갖고, 하기 군으로부터 선택된 1종 이상의 분산제;
- 음이온성 분산제 군: 설포숙신산 에스테르, 알킬벤젠설포네이트, 설페이트되고 알콕실화된 지방산 알콜 또는 그의 염, 에테르 설페이트, 에테르 카르복실레이트, 포스페이트 에스테르, 설포숙시네이트 아미드, 파라핀설포네이트, 올레핀설포네이트, 사르코시네이트, 이소티오네이트, 타우레이트, 리그닌 화합물, 방향족 설폰산과 포름알데히드의 응축 생성물, 예를 들면 포름알데히드와 알킬나프탈렌설폰산의 응축 생성물, 포름알데히드와 나프탈렌설폰산 및/또는 벤젠설폰산의 응축 생성물 또는 치환 또는 비치환 페놀과 포름알데히드 및 소듐 비스설파이트의 응축 생성물, 나프톨과 알칸올의 응축 생성물, 알킬렌 옥사이드의 첨가 반응 및 말단 히드록실기의 설포기 또는 얻을 수 있는 말레산, 프탈산 또는 숙신산의 모노에스테르로의 적어도 부분 변환 및 중합체 또는 아미노산 단위, 특히 폴리아스파르트산, 또는
- 양이온성 분산제 군: 4급 알킬암모늄 화합물 및 이미다졸, 또는
- 양쪽성 분산제 군: 글리시네이트, 프로피오네이트 및 이미다졸린, 또는
- 비이온성 분산제 군: 알콕실레이트, 알킬롤아미드, 에스테르, 아민 옥사이드, 예를 들면 3-글리시딜옥시프로필트리메톡시실란과 같은 실란, 알킬폴리글리코시드 및 알킬렌 옥사이드와 알콕실화 가능한 화합물, 예를 들면 지방 알콜, 지방 아민, 지방산, 페놀, 알킬페놀, 스티렌-페놀 응축물과 같은 아릴알킬페놀, 카르복사미드 및 수지 산의 반응 생성물, 바람직하게는 에틸렌 옥사이드와 하기 화합물의 반응으로부터 유출되는 에틸렌 옥사이드 생성물:
1) 6 내지 60개 탄소 원자를 갖는 포화 및/또는 불포화 지방 알콜 또는
2) 알킬 라디칼에 4 내지 12개의 탄소 원자를 갖는 알킬페놀 또는
3) 14 내지 20개의 탄소 원자를 갖는 포화 및/또는 불포화 지방 아민 또는
4) 14 내지 20개의 탄소 원자를 갖는 포화 및/또는 불포화 지방산 또는
5) 수소화 및/또는 비수소화 수지 산
(특히 바람직하게는 분자당 5 내지 120, 바람직하게는 5 내지 60, 특히 5 내지 30의 에틸렌 옥사이드 단위를 갖는 상기 1) 내지 5)에 언급된 알콕실화 가능한 화합물의 에틸렌 옥사이드 생성물임);
c) 1종 이상의 용매.
c) 용매
본 발명의 제제에 사용되는 용매 c)는 바람직하게는 물, 메탄올, 에탄올, 이소프로판올, n-프로판올, n-부탄올, 이소부탄올 또는 tert-부탄올과 같은, 지방족 C1-C4-알콜, 아세톤, 메틸 에틸 케톤, 메틸 이소부틸 케톤 또는 디아세톤 알콜과 같은 지방족 케톤, 에텔린 글리콜, 프로필렌 글리콜, 부틸렌 글리콜, 디에틸렌 글리콜, 트리에틸렌 글리콜과 같은 폴리올, 트리메틸롤프로판, 100 내지 4,000 g/mol, 바람직하게는 400 내지 1,500 g/mol의 평균 분자량을 갖는 폴리에틸렌 글리콜, 글리세롤, 모노히드록시에테르, 바람직하게는 모노히드록시알킬 에테르이고, 특히 바람직하게는 에틸렌 글리콜 모노메틸 에테르, 에틸렌 글리콜 모노에틸 에테르, 디에틸렌 글리콜 모노메틸 에테르, 디에틸렌 글리콜 모노에틸 에테르, 디에틸렌 글리콜모노부틸 에테르, 디프로필렌 글리콜 모노에틸 에테르, 티오디글리콜, 트리에틸렌 글리콜 모노메틸에테르 또는 트리에틸렌 글리콜 모노에틸 에테르와 같은 모노-C1-C4-알킬 글리콜 에테르, 2-피롤리돈, N-메틸-2-피롤리돈, N-에틸피롤리돈, N-비닐피롤리돈, 1,3-디메틸-이미다졸리돈, 디메틸아세트아미드 및 디메틸포름아미드이다.
용매의 혼합물을 사용하는 것이 바람직하고, 폴리에틸렌 글리콜/2-피롤리돈/물 또는 폴리에틸렌 글리콜/2-피롤리돈/에탄올의 혼합물이 특히 바람직하다.
본 발명의 제제에 사용되는 용매의 양은 본 발명의 제제에서 옥사이드의 고체 함량을 기준으로, 바람직하게는 10 내지 99 중량%, 특히 바람직하게는 30 내지 98 중량%이다.
사용된 화합물 a) 내지 c)에 덧붙여, 본 발명의 제제는 양이온성, 음이온성, 양쪽성 및/또는 비이온성 표면 활성 화합물, 예를 들면 인덱스 ["Surfactants Europa, A Directory of Surface Active Agents available in Europe" (Edited by Gordon L. Hollis, Royal Society of Chemistry), Cambridge (1995)]에 인용된 것들을 추가로 포함할 수 있다.
본 발명의 제제에 사용되는 분산제 b)가 이온성 기를 함유할 때, 이들 표면 활성 화합물은 바람직하게는 비이온성이거나 또는 분산제 b)와 동일한 이온원성을 가져야 한다.
사용된 화합물 a) 내지 c)에 덧붙여, 본 발명의 제제는 첨가제를 추가로 포함할 수 있다.
바람직한 첨가제는 방향족 디카르복실산 및 이들의 에스테르이다.
바람직한 방향족 디카르복실산은 프탈산, 이소프탈산 및 테레프탈산이다. 바람직한 에스테르는 이소프탈산 디에스테르, 프탈산 디에스테르 및 화학식 RCOO-C6H4-0COOR'의 테레프탈산 디에스테르이고, 상기 식에서 R, R'은 독립적으로 메틸, 에틸, 프로필, 이소프로필, 부틸, 이소부틸, 펜틸, 헥실, 페닐 또는 벤질이다.
디에틸 프탈레이트가 특히 바람직하다. 상기 첨가제의 혼합물이 또한 가능하다.
추가의 바람직한 첨가제는 테르펜, 테르페노이드, 지방산 및 지방산 에스테르의 군으로부터 온 화합물이다.
바람직한 화합물은 오시멘, 미르센, 제라니올, 네롤, 리날룰, 시트로넬롤, 제라니알, 시트로넬랄, 네랄, 리모넨, 멘톨, 예를 들면 (-)-멘톨, 멘톤 또는 비시클릭 모노테르펜, 예를 들면 스테아르산, 올레산, 리놀레산 및 리놀렌산과 같은 6 내지 22개 탄소 원자를 갖는 포화 또는 볼포화 지방산이다. 상기 첨가제의 혼합물이 또한 가능하다.
본 발명에 따른 제제의 제조는 습식 분쇄 및 희석 단계를 포함한다.
습식 분쇄는 임의로 예비 분쇄, 분쇄 현탁액의 제조 및 분쇄를 포함한다.
분쇄 현탁액을 제조하기 위해, 예비 침강 후에 임의로, 일반적으로 분말 형태 또는 물-수분 압착 케익 형태의 옥사이드 a)는 분산제의 한 부분 및 극성 유기 용매 및/또는 물, 바람직하게는 탈이온수와 함께 교반되어 균일한 분쇄 현탁액을형성한다. 이 공정에서, 사용된 분산제는 옥사이드에 흡착하고, 결과적으로 집괴 또는 응집체를 분해하게 된다. 이 분쇄 현탁액의 제조는 예를 들면 교반 배트, 용해기 및 유사한 기구에 의해 이루어질 수 있다.
분쇄 현탁액은 이어지는 미세한 분쇄 과정 중에 증발을 통해 제거될 수 있는 저 비등점 용매 (150oC 미만의 비등점)의 분획을 추가로 포함할 수 있다. 그러나, 이는 또한 더 높은 비등점 용매 분획, 상기 언급된 표면 활성 화합물 또는 추가의 첨가제, 예를 들면 분쇄 보조제, 탈포제 또는 습윤제를 포함할 수 있다.
분쇄 현탁액에서의 옥사이드 a)의 고체 함량은 바람직하게는 완성된 제제에서 바람직한 고체 함량 이상이다. 완성된 제제에서 바람직한 고체 함량은 바람직하게는 습식 분쇄에 따라 맞추어진다.
분쇄는 바람직한 입자 서브디비젼으로 표준화하는 효과를 갖는다. 분쇄는 예를 들면 니더(kneaders), 롤 밀(roll mills), 니딩 스크류(kneading screws), 볼 밀(ball mills), 로터-스테이터 밀(rotor-stator mills), 용해기, 코런덤 디스크 밀(corundum disk mills) 또는 진동 밀(vibratory mills)로 이루어진다. 분쇄는 바람직하게는 직경 0.1 내지 5 mm의 분쇄 매질을 갖는 고속의, 연속 또는 비연속적으로 충전되고 교반되는 매질 밀에서 이루어진다. 분쇄 매질은 유리, 세라믹 또는 금속, 예를 들면 강철일 수 있다. 분쇄 온도는 바람직하게는 0 내지 250oC 범위 내에 있지만, 바람직하게는 실온이고, 특히 바람직하게는 사용된 분산제 d)의 클라우드 포인트(cloud point) 이하이다.
유사하게 바람직한 과정에서, 분쇄는 고압력 균질기 또는 소위 제트 분산기 (DE-A 19 536 845로부터 알려짐)에서 전체적으로 또는 부분적으로 일어날 수 있고, 이로 인해 현탄액에서의 분쇄 매질 암탄의 수준 또는 분쇄 매질 (예를 들면, 유리 매질로부터의 이온)로부터 가용성 물질의 방출이 최소한으로 감소되거나 또는 완전히 억제될 수 있다. 또한, 거품의 형성이 억제되고 집괴 재형성을 피할 수 있다.
희석 단계에서, 애즈-그라운드(as-ground) 현탁액은 통상적인 방법으로 남아있는 분산제 양 및 임의로 추가의 첨가제와 함께 임의로 용매, 바람직하게는 물에 혼합되고, 균일화되고 또한 완성된 제제에 바람직한 고체 함량으로 조정된다. 이 공정에서, 추가의 분산제는 바람직하다면, 예를 들면 완성된 제제에서 미세한 입자의 집괴 재형성을 피하기 위해 첨가될 수 있다.
특히 유익한 점은 충분한 분산제가 안정화 목적을 위해 분쇄 현탁액을 제조하는 분쇄 단계에서 이용 가능하게 되어 있는 본 발명의 제제의 제조 방법이다. 희석 단계 이어 또는 이후에, 사용된 옥사이드 a) 및/또는 과잉의 표면 활성 화합물상에 흡착되지 않은 분산제는 바람직하게는 용액으로부터 제거되고 이어 완성된 제제에 바람직한 고체 함량이 맞추어진다.
용액에 존재하는 분산제를 제거하는 방법은 예를 들면 분쇄 현탁액을 원심분리하고 이어서 상징액을 따르는 것이다. 막 또는 미량 여과 프로세스가 또한 적합하다.
본 발명의 제제는 바람직하게는 스트럭쳐된, 투명하고 전도성인 표면 (예를 들면 전시 용도), 예를 들면 전도 패스를 절연성 투명 기판에 적용시키기 위해 사용된다. 본 발명의 제제는 페이스트 또는 부을 수 있는 조성물 형태로 나이프 코팅(knife coating) 또는 캐스팅(casting)에 의해 또는 인쇄 잉크 형태로 잉크젯 인쇄에 의해 기판에 적용될 수 있다.
본 발명의 제제는 바람직하게는 인쇄 잉크 형태로 잉크젯 인쇄에 의해 기판에 적용된다.
본 발명은 추가로 본 발명의 제제를 포함하는 인쇄 잉크를 제공한다.
본 발명의 제제와 더불어, 본 발명의 인쇄 잉크는 이들이 인쇄 잉크의 안정성, 인쇄 작용 및 적합한 기판상에서의 건조 작용에 나쁘게 영향을 주기 않는 한, 예를 들면, 폴리비닐알콜, 폴리비닐피롤리돈, 메틸셀룰로즈 및 당업자에게 공지된 다른 제제와 같은, 잉크 점도 조정용 제제를 포함할 수 있다.
본 발명의 인쇄 잉크는 추가로 보존제, 계면활성제 및 pH 조절제를 포함할 수 있다.
바람직한 보존제는 메틸이소티아졸린-3-온, 클로로메틸이소티아졸린-3-온, 벤즈이소티아졸린-3-온 또는 그의 혼합물이다.
바람직한 pH 조절제는 NaOH, 암모니아, 아미노메틸프로판올, N,N-디메틸아미노에탄올이다.
본 발명의 인쇄 잉크는 본 발명의 제제의 제조와 유사하게 제조될 수 있고, 바람직한 점도, 밀도 및 표면 장력에 대한 본 발명의 인쇄 잉크의 표준화는 아마도 본 발명에 따른 인쇄 잉크의 고체 함량의 표준화 과정에서 이루어질 것이다.
잉크의 물리적 성질은 바람직하게는 통상적인 잉크젯 프린터에서 사용하기위해 표준화되고, 여기서 표면 장력은 바람직하게는 20 내지 70 mN/m이어야 하고 점도는 바람직하게는 20 mPaㆍs 미만, 바람직하게는 0.5 내지 10 mPaㆍs 이어야 한다.
본 발명의 인쇄 잉크는 바람직하게는 예를 들면 사용하기 전에 0.5 내지 5 ㎛ 막 또는 유리 여과기에 의해 여과된다.
본 발명의 인쇄 잉크는 넓은 온도 범위에서 탁월한 분산 및 보관 안정성을 갖는다. 잉크젯 프린터에서의 이들의 사용은 프린터 헤드에 코게이션(cogation) 또는 클로깅(clogging)을 일으키지 않는다. 상이한 투명 기판, 예를 들면 유리 또는 열저항성 플라스틱상의 인쇄는 많은 물 및 신속한 이동을 보인다.
본 발명은 본 발명의 인쇄 잉크를 스트럭쳐된, 투명 표면 형태로 잉크젯 인쇄에 의해 적용시키고 이어서 이들 스트럭쳐된, 투명 표면을 전기 전도성인, 스트럭쳐된 투명 표면에 환원성 대기에서 인쇄된 기판을 소결시킴으로써 예를 들면 유리 또는 고융점 플라스틱과 같은, 절연성 투명 기판의 전기 전도성인, 스트럭쳐된 투명 표면 (예를 들면, 전시 용도)을 제조하는 방법을 추가로 제공한다.
잉크젯 방법의 잉크젯 인쇄은 그 자체로 알려져 있다. 일반적으로 인쇄 잉크는 잉크젯 인쇄 헤드의 수신기 용기에 채워지고 기판에 소적으로 스프레이된다. 소적으로의 잉크의 분출은 바람직하게는 압전 결정, 가열된 캐뉼러 (버블 또는 열적 제트 프로세스) 또는 기계적 압력 상승을 통해 이루어지고, 이 압력은 잉크 방울을 분출시키기 위해 잉크 시스템 상에 나타난다. 소적은 1개 이상의 작은 노즐에 의해 기판상에 목적 지향 방식으로 발사된다.
또다른 가능성은 정전기적 편향이 기판상에 소적의 형태로 잉크젯의 매우 작은 용량을 도입시키기 위해 사용되는 발법이다.
전기 조절은 예를 들면 스트럭쳐된 표면과 같은 활자 기호 또는 그래픽 패턴으로 기판상에 각각의 소적들을 모은다.
인쇄 잉크가 적용된 후, 본 발명의 방법은 인쇄된 기판이 150 내지 600oC에서 환원성 대기 (예를 들면, 아르곤-수소 기체 혼합물), 바람직하게는 활성화 기체 (=5% 수소, 95% 아르곤)에서 소결되는 소결 단계를 갖는 특징이 있다.
이어서 바람직하게는 유기 구성물을 잔여물 없이 제거하기 위해 400 내지 600oC에서 공기 중 소결이 이루어진다.
본 발명의 방법에 따라 제조된 전기 전도성인, 스트럭쳐된, 투명 표면은 0.014 내지 0.11 ohm*cm의 비저항을 갖는다.
실시예 1
폴리아스파르트산 2.5 g (몰량 3000 g/mol)을 탈이온수 247.5 ml에 녹였다. 이 용액에 격렬히 혼합 (자석 교반기)하면서 고체 인듐 틴 옥사이드 분말 50 g (CVR 프로세스에 의해 2 내지 30 nm의 1차 입자 크기로 제조되고, TEM에 의해 결정됨)을 첨가하였다. 이 현탁액을 초음파 핑거(ultrasonic finger, 파워: 200 와트)을 사용하여 5분 동안 예비 분산시켰다. 이어서 5시간 동안 환류 가열 (가열 멘틀)시켰다. 차가운 현탁액을 유리 프릿에 0.22 ㎛의 구멍 크기를 갖는 원형 여과기 (= HAWP, 밀리포어) 상에서 감압 여과하고 잔사를 물로 씻어 내었다. 잔사를 이후 12시간 동안 70oC 건조 캐비넷에서 건조시켰다.
건조되고, 변형된 인듐 틴 옥사이드 분말 5 g을 물 중 16%의 PEG 1000 (= 폴리에틸렌 글리콜 Mw= 1000 g/mol) 및 8%의 2-피롤리돈을 포함하는 용매 혼합물 100 ml에 취하고 pH를 절반 농축된 암모니아 용액으로 6으로 조정하였다. 이어서 초음파 핑거로 5분 동안 처리하였다.
제제의 입자 특성을 결정하기 위해, 분액을 상기 언급된 용매 혼합물로 희석하고 인듐 틴 옥사이드 입자의 평균 입자 직경을 동력 광산란법 (산란된 광 분포)으로 결정하였다. 입자 직경은 91 nm이었다. 질량 분포를 하기와 같이 초음파 핑거로 결정하였다:
d10 | d50 | d90 |
17 nm | 43 nm | 87 nm |
상기에서 d10은 모든 입자의 10%가 17 nm보다 크지 않음을 나타내고, d50은 모든 입자의 50%가 43 nm보다 크지 않음을 나타내고, d90은 모든 입자의 90%가 87 nm보다 크지 않음을 나타낸다. 본원에서 사용된 입자는 1차 입자 뿐만 아니라 집괴 및 응집체를 의미하는 것으로 이해되어야 한다.
실시예 2
폴리아스파르트산 2.5 g (몰량 3000 g/mol)을 탈이온수 247.5 ml에 녹였다.이 용액에 격렬히 혼합 (자석 교반기)하면서 고체 인듐 틴 옥사이드 분말 50 g (CVR 프로세스에 의해 2 내지 30 nm의 1차 입자 크기로 제조되고, TEM에 의해 결정됨)을 첨가하였다. 이 현탁액을 5시간 동안 환류 가열 (가열 멘틀)시켰다. 차가운 현탁액을 유리 프릿에 0.22 ㎛의 구멍 크기를 갖는 원형 여과기 (= HAWP, 밀리포어) 상에서 감압 여과하고 잔사를 물로 씻어 내었다. 잔사를 이후 12시간 동안 70oC 건조 캐비넷에서 건조시켰다.
건조되고, 변형된 인듐 틴 옥사이드 분말 5 g을 격렬히 혼합 (자석 교반)하면서 에탄올 중 10%의 PEG 1000 (= 폴리에틸렌 글리콜 Mw= 1000 g/mol) 및 5%의 2-피롤리돈 및 35%의 디에틸 프탈레이트를 포함하는 용매 혼합물 100 ml에 취하였다. 이어서 초음파 핑거로 2분 동안 처리하였다.
제제의 입자 특성을 결정하기 위해, 분액을 상기 언급된 용매 혼합물로 희석하고 인듐 틴 옥사이드 입자의 평균 입자 직경을 동력 광산란법 (산란된 광 분포)으로 결정하였다. 입자 직경은 91 nm이었다. 질량 분포를 하기와 같이 초음파 핑거로 결정하였다:
d10 | d50 | d90 |
34 nm | 79 nm | 107 nm |
상기에서 d10은 모든 입자의 10%가 34 nm보다 크지 않음을 나타내고, d50은 모든 입자의 50%가 79 nm보다 크지 않음을 나타내고, d90은 모든 입자의 90%가 107nm보다 크지 않음을 나타낸다. 본원에서 사용된 입자는 1차 입자 뿐만 아니라 집괴 및 응집체를 의미하는 것으로 이해되어야 한다.
실시예 3
폴리아크릴산 2.5 g (몰량 25,000 g/mol)을 탈이온수 247.5 ml에 녹였다. 이 용액에 격렬히 혼합 (자석 교반기)하면서 고체 인듐 틴 옥사이드 분말 50 g (CVR 프로세스에 의해 2 내지 30 nm의 1차 입자 크기로 제조되고, TEM에 의해 결정됨)을 첨가하였다. 이 현탁액을 초음파 프로브(ultrasonic probe, 파워: 200 와트)을 사용하여 5분 동안 예비 분산시켰다. 이어서 5시간 동안 환류 가열 (가열 멘틀)시켰다. 차가운 현탁액을 유리 프릿에 0.22 ㎛의 구멍 크기를 갖는 원형 여과기 (= HAWP, 밀리포어) 상에서 감압 여과하고 잔사를 물로 씻어 내었다. 잔사를 이후 12시간 동안 70oC 건조 캐비넷에서 건조시켰다.
건조되고, 변형된 인듐 틴 옥사이드 분말 5 g을 물 중 16%의 PEG 1000 (= 폴리에틸렌 글리콜 Mw= 1000 g/mol) 및 8%의 2-피롤리돈을 포함하는 용매 혼합물 100 ml에 취하고 pH를 절반 농축된 암모니아 용액으로 6으로 조정하였다. 이어서 초음파 핑거로 5분 동안 처리하였다.
제제의 입자 특성을 결정하기 위해, 분액을 상기 언급된 용매 혼합물로 희석하고 인듐 틴 옥사이드 입자의 평균 입자 직경을 동력 광산란법 (산란된 광 분포)으로 결정하였다. 입자 직경은 91 nm이었다. 질량 분포를 하기와 같이 초음파 핑거로 결정하였다:
d10 | d50 | d90 |
23 nm | 60 nm | 92 nm |
상기에서 d10은 모든 입자의 10%가 23 nm보다 크지 않음을 나타내고, d50은 모든 입자의 50%가 60 nm보다 크지 않음을 나타내고, d90은 모든 입자의 90%가 92 nm보다 크지 않음을 나타낸다. 본원에서 사용된 입자는 1차 입자 뿐만 아니라 집괴 및 응집체를 의미하는 것으로 이해되어야 한다.
실시예 4
폴리아크릴산 2.5 g (몰량 25,000 g/mol)을 탈이온수 247.5 ml에 녹였다. 이 용액에 격렬히 혼합 (자석 교반기)하면서 고체 인듐 틴 옥사이드 분말 50 g (CVR 프로세스에 의해 2 내지 30 nm의 1차 입자 크기로 제조되고, TEM에 의해 결정됨)을 첨가하였다. 이 현탁액을 5시간 동안 환류 가열 (가열 멘틀)시켰다. 차가운 현탁액을 유리 프릿에 0.22 ㎛의 구멍 크기를 갖는 원형 여과기 (= HAWP, 밀리포어) 상에서 감압 여과하고 잔사를 물로 씻어 내었다. 잔사를 이후 12시간 동안 70oC 건조 캐비넷에서 건조시켰다.
건조되고, 변형된 인듐 틴 옥사이드 분말 5 g을 격렬히 혼합 (자석 교반)하면서 에탄올 중 10%의 PEG 1000 (= 폴리에틸렌 글리콜 Mw= 1000 g/mol) 및 5%의 2-피롤리돈 및 35%의 디에틸 프탈레이트를 포함하는 용매 혼합물 100 ml에 취하였다. 이어서 초음파 핑거로 2분 동안 처리하였다.
제제의 입자 특성을 결정하기 위해, 분액을 상기 언급된 용매 혼합물로 희석하고 인듐 틴 옥사이드 입자의 평균 입자 직경을 동력 광산란법 (산란된 광 분포)으로 결정하였다. 입자 직경은 91 nm이었다. 질량 분포를 하기와 같이 초음파 핑거로 결정하였다:
d10 | d50 | d90 |
34 nm | 67 nm | 110 nm |
상기에서 d10은 모든 입자의 10%가 34 nm보다 크지 않음을 나타내고, d50은 모든 입자의 50%가 67 nm보다 크지 않음을 나타내고, d90은 모든 입자의 90%가 110 nm보다 크지 않음을 나타낸다. 본원에서 사용된 입자는 1차 입자 뿐만 아니라 집괴 및 응집체를 의미하는 것으로 이해되어야 한다.
실시예 5
3-글리시딜옥시프로필트리메톡시실란 2.5 g을 에탄올 497.5 g에 녹였다. 이 용액에 격렬히 혼합 (자석 교반기)하면서 고체 인듐 틴 옥사이드 분말 50 g (CVR 프로세스에 의해 2 내지 30 nm의 1차 입자 크기로 제조되고, TEM에 의해 결정됨) 및 1몰 염산 3 ml를 첨가하였다. 이 현탁액을 5시간 동안 환류 가열 (가열 멘틀)시켰다. 차가운 현탁액을 유리 프릿에 0.22 ㎛의 구멍 크기를 갖는 원형 여과기 (= HAWP, 밀리포어) 상에서 감압 여과하고 잔사를 에탄올로 씻어 내었다. 잔사를 이후 12시간 동안 70oC 건조 캐비넷에서 건조시켰다.
건조되고, 변형된 인듐 틴 옥사이드 분말 5 g을 격렬히 혼합 (자석 교반)하면서 에탄올 중 10%의 PEG 1000 (= 폴리에틸렌 글리콜 Mw= 1000 g/mol) 및 5%의 2-피롤리돈 및 35%의 디에틸 프탈레이트를 포함하는 용매 혼합물 100 ml에 취하였다.
제제의 입자 특성을 결정하기 위해, 분액을 상기 언급된 용매 혼합물로 희석하고 인듐 틴 옥사이드 입자의 평균 입자 직경을 동력 광산란법 (산란된 광 분포)으로 결정하였다. 입자 직경은 91 nm이었다. 질량 분포를 하기와 같이 초음파 핑거로 결정하였다:
d10 | d50 | d90 |
31 nm | 64 nm | 117 nm |
상기에서 d10은 모든 입자의 10%가 31 nm보다 크지 않음을 나타내고, d50은 모든 입자의 50%가 64 nm보다 크지 않음을 나타내고, d90은 모든 입자의 90%가 117 nm보다 크지 않음을 나타낸다. 본원에서 사용된 입자는 1차 입자 뿐만 아니라 집괴 및 응집체를 의미하는 것으로 이해되어야 한다.
실시예 6
실시예 1 내지 5에서 제조된 제제를 인쇄 잉크로 사용하였다. 이들을 1 내지 2 mm 두께의 유리판 상에 스트럭쳐된 표면 및 전도 패스를 인쇄하기 위해 잉크젯 프린터에서 사용하였다.
이렇게 인쇄된 유리판을 활성 기체(5% 수소, 95% 아르곤)하 400oC에서 6시간 동안 소결시키고 이어서 400oC에서 공기 중 오븐에서 6시간 동안 소결시켰다. 이렇게 제조된 전기 전도성, 스트럭쳐된 표면은 투명하고 0.014 내지 0.11 ohm*cm의 비저항을 갖는다.
Claims (13)
- a) 1 내지 100 nm의 평균 1차 입자 크기를 갖는 1종 이상의 옥사이드,b) 1000 g/mol보다 큰 평균 분자량 Mw를 갖는 1종 이상의 분산제,c) 1종 이상의 용매를 포함하는 제제.
- 제1항에 있어서,a) 1 내지 100 nm의 평균 1차 입자 크기를 갖는 하기 형태의 1종 이상의 옥사이드;i) ABX 형태 (여기서, A는 Sn, In 또는 Zn; B는 Sb, Sn, F, P, Al 또는 Cd; X는 O, S, Se 또는 Te, 바람직하게는 O; A는 호스트 격자를 형성하고 B 는 호스트 격자에서 도핑(dopings)을 형성한다. 즉, A의 한 부분이 B에 의해 대체되고, B에 의한 A의 치환은 20 원자% 미만, 바람직하게는 10 원자% 미만), 및/또는ii) 텅스텐 및 몰리브데넘 브론즈 형태 (여기서, 조성물은 각각 ZxWO3또는 ZxMoO3(0 < x < 1)이고 Z는 원소 주기율표의 제1 및/또는 제2 주요군의 원소임), 및/또는iii) 텅스텐 및 몰리브데넘 옥사이드 형태 (여기서, 조성물은 각각 WO3-x또는 MoO3-x(x < 0.1)임);b) 1000 g/mol보다 큰 평균 분자량을 갖는 1종 이상의 분산제; 및c) 1종 이상의 용매을 포함하는 제제.
- 제1항 및 제2항에 있어서, 상기 옥사이드가 인듐 틴 옥사이드 (A = In, B = Sn, X = O) 또는 안티몬 틴 옥사이드 (A = Sb, B = Sn, X = O)인 제제.
- 제1항 내지 제3항 중 한 항 이상에 있어서,제제를 기준으로, 0.05 내지 80 중량%의 1종 이상 옥사이드 a),사용된 옥사이드 양을 기준으로, 0.1 내지 200 중량%의 1종 이상 분산제 b), 및제제를 기준으로, 10 내지 98 중량%의 1종 이상 용매 c)를 포함하는 것을 특징으로 하는 제제.
- 제1항 내지 제4항 중 한 항 이상에 있어서,상기 옥사이드 a)가 1차 입자, 집괴, 응집체 및/또는 이들의 혼합물로서 존재하고, 상기 집괴 및 응집체가 500 nm 미만, 바람직하게는 150 nm 미만의 평균 입자 크기를 갖는 것을 특징으로 하는 제제.
- 제1항 내지 제5항 중 한 항 이상에 있어서, 상기 분산제 b)가 중합체 분산제인 것을 특징으로 하는 제제.
- 제1항 내지 제6항 중 한 항 이상에 있어서, 상기 제제가 양이온성, 음이온성, 양쪽성 및/또는 비이온성 표면 활성 화합물, 특히 방향족 디카르복실산 또는 이들의 디에스테르를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 제제.
- 분쇄 현탁액 제조 단계, 분쇄 단계 및 희석 단계를 포함하는 (상기 분쇄 현탁액 제조 단계 전에 예비분쇄 단계가 있을 수도 있고 없을 수도 있음), 제1항 내지 제7항 중 한 항 이상의 제제를 제조하는 방법.
- 인쇄 잉크 제조를 위한 제1항 내지 제7항에 따른 제제의 용도.
- 제1항 내지 제6항의 제제를 포함하는 인쇄 잉크.
- 제9항에 있어서, pH 조절제 및/또는 계면활성제 및/또는 보존제를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 잉크.
- 스트럭쳐된 표면 형태로 제9항 및 제10항의 인쇄 잉크를 잉크젯 인쇄에 의해적용시키고 이어서 150 내지 600oC 온도의 환원성 대기 내에서 인쇄된 기판을 소결시켜 이들 스트럭쳐된 표면을 전기 전도성 스트럭쳐드 표면으로 변환시킴으로써 기판상에 전기 전도성 스트럭쳐된 표면을 제조하는 방법.
- 제9항 및 제10항의 인쇄 잉크로 인쇄된 기판.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19846096.1 | 1998-10-07 | ||
DE19846096A DE19846096A1 (de) | 1998-10-07 | 1998-10-07 | Präparation von Suspensionen ternärer Oxide für Drucktinten |
PCT/EP1999/007116 WO2000020519A2 (de) | 1998-10-07 | 1999-09-24 | Präparationen, enthaltend feinpartikuläre anorganische oxide |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20010080059A true KR20010080059A (ko) | 2001-08-22 |
Family
ID=7883631
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020017004458A KR20010080059A (ko) | 1998-10-07 | 1999-09-24 | 미세 미립자 무기 옥사이드를 포함하는 제제 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP1144523A2 (ko) |
JP (1) | JP2002526630A (ko) |
KR (1) | KR20010080059A (ko) |
CN (1) | CN1411497A (ko) |
AU (1) | AU6196299A (ko) |
DE (1) | DE19846096A1 (ko) |
WO (1) | WO2000020519A2 (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100852715B1 (ko) * | 2004-08-13 | 2008-08-19 | 이해욱 | 기능성 피막조성물, 상기 피막조성물 상에 형성된 필름,그리고 상기 피막조성물 및 필름을 형성하는 방법 |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19940560C2 (de) * | 1999-08-26 | 2001-09-13 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterchips mit nach dem Siliziumprozess einstellbarer elektrischer Eigenschaft |
CN1653559A (zh) * | 2002-05-07 | 2005-08-10 | 瑞威欧公司 | 导电墨水 |
US7683107B2 (en) | 2004-02-09 | 2010-03-23 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Ink jet printable thick film compositions and processes |
US20050176246A1 (en) * | 2004-02-09 | 2005-08-11 | Haixin Yang | Ink jet printable thick film ink compositions and processes |
US20050173680A1 (en) * | 2004-02-10 | 2005-08-11 | Haixin Yang | Ink jet printable thick film ink compositions and processes |
DE102004020559A1 (de) | 2004-04-27 | 2005-12-01 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren zur Dispergierung und Passivierung von feinteiligen Pulvern in Wassern und wässrigen Medien |
KR101100861B1 (ko) * | 2005-04-21 | 2012-01-02 | 삼성코닝정밀소재 주식회사 | 금속 산화물 서스펜션 제조 방법 |
WO2007038950A1 (en) | 2005-09-28 | 2007-04-12 | Stichting Dutch Polymer Institute | Method for generation of metal surface structures and apparatus therefor |
US20070078190A1 (en) * | 2005-09-30 | 2007-04-05 | Distefano Frank V | Use of 2,3-dihydroxynaphthalene-6-sulfonic acid salts as dispersants |
US20100096601A1 (en) * | 2005-10-27 | 2010-04-22 | Distefano Frank Vito | Molecules with complexing groups for aqueous nanoparticle dispersions and uses thereof |
DE102013100662B4 (de) | 2013-01-23 | 2018-09-20 | Deutsche Institute Für Textil- Und Faserforschung Denkendorf | Markierungszusammensetzung, deren Verwendung und diese enthaltende Gegenstände |
JP6076459B2 (ja) * | 2013-03-01 | 2017-02-08 | 国立大学法人京都大学 | セラミックス微粒子分散液の製造方法 |
CN103242695B (zh) * | 2013-05-05 | 2015-07-29 | 浙江师范大学 | 一种ZnO半导体纳米材料墨水的制备方法 |
JP6877997B2 (ja) * | 2016-12-27 | 2021-05-26 | 小林製薬株式会社 | 外用組成物 |
JP6877996B2 (ja) * | 2016-12-27 | 2021-05-26 | 小林製薬株式会社 | 外用組成物 |
CN108441024B (zh) * | 2018-04-24 | 2021-03-26 | 株洲科能新材料有限责任公司 | 一种印刷用ito薄膜油墨及其制备方法 |
DE102019201792A1 (de) * | 2019-02-12 | 2020-08-13 | Evonik Operations Gmbh | Halbleiter-Schaltungsanordnung und Verfahren zu deren Herstellung |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2523993A1 (fr) * | 1982-03-24 | 1983-09-30 | Cables De Lyon Geoffroy Delore | Pate serigraphiable a oxydes metalliques et produit obtenu avec cette pate |
JPS63151619A (ja) * | 1986-12-13 | 1988-06-24 | Dainippon Printing Co Ltd | 導電性を有する透明粉体の処理方法 |
GB9415075D0 (en) * | 1994-07-27 | 1994-09-14 | Cookson Group Plc | Paste or printable ink compositions |
DE4427931C1 (de) * | 1994-08-06 | 1995-11-23 | Goldschmidt Ag Th | Pigmentkonzentrat und dessen Verwendung |
DE4430285A1 (de) * | 1994-08-26 | 1996-02-29 | Basf Ag | Hochreine ferromagnetische Eisenoxidpigmente |
AU7438196A (en) * | 1995-10-27 | 1997-05-15 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Dispersants for inorganic materials in aqueous systems |
DE19647539A1 (de) * | 1996-11-16 | 1998-05-20 | Merck Patent Gmbh | Leitfähige Pigmente |
-
1998
- 1998-10-07 DE DE19846096A patent/DE19846096A1/de not_active Withdrawn
-
1999
- 1999-09-24 AU AU61962/99A patent/AU6196299A/en not_active Abandoned
- 1999-09-24 JP JP2000574623A patent/JP2002526630A/ja active Pending
- 1999-09-24 EP EP99948855A patent/EP1144523A2/de not_active Withdrawn
- 1999-09-24 KR KR1020017004458A patent/KR20010080059A/ko not_active Application Discontinuation
- 1999-09-24 CN CN99811927A patent/CN1411497A/zh active Pending
- 1999-09-24 WO PCT/EP1999/007116 patent/WO2000020519A2/de not_active Application Discontinuation
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100852715B1 (ko) * | 2004-08-13 | 2008-08-19 | 이해욱 | 기능성 피막조성물, 상기 피막조성물 상에 형성된 필름,그리고 상기 피막조성물 및 필름을 형성하는 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2000020519A2 (de) | 2000-04-13 |
DE19846096A1 (de) | 2000-04-13 |
WO2000020519A3 (de) | 2001-11-29 |
AU6196299A (en) | 2000-04-26 |
JP2002526630A (ja) | 2002-08-20 |
CN1411497A (zh) | 2003-04-16 |
EP1144523A2 (de) | 2001-10-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR20010080059A (ko) | 미세 미립자 무기 옥사이드를 포함하는 제제 | |
US6814795B2 (en) | Hot melt conductor paste composition | |
CN101185385B (zh) | 电磁波屏蔽材料及其制造方法 | |
KR100668550B1 (ko) | 잉크젯 인쇄용 후막 잉크 조성물 및 방법 | |
KR100640119B1 (ko) | 잉크젯 인쇄용 후막 잉크 조성물 및 방법 | |
EP1972660B1 (en) | Conductive composition, conductive paint, and method of forming conductive paint | |
JP6080271B2 (ja) | ウルトラキャパシタ用導電性インクを作製するための炭素及び黒鉛の塩酸洗浄 | |
EP0408333B1 (en) | Jet printing ink and method | |
TWI363081B (en) | Ink jet printable thick film ink compositions and processes | |
EP0915137A1 (de) | Nanoskalige anorganische Pigmente enthaltende Ink-Jet Tinten | |
JP2014534285A5 (ko) | ||
KR102070621B1 (ko) | 백색 잉크 | |
KR20000077332A (ko) | 잉크젯 인쇄용 안료 배합물 | |
JP2009030111A (ja) | 銀微粒子コロイド分散液および銀膜 | |
CN101312800B (zh) | 银微粒胶体分散液、银膜形成用涂布液、制造方法及银膜 | |
KR101180475B1 (ko) | 전도성 패턴의 형성방법 및 이에 의하여 제조된 전도성 패턴을 갖는 기판 | |
US20070105979A1 (en) | Metal colloid dispersions and their aqueous metal inks | |
KR100962536B1 (ko) | 도체 패턴 형성용 잉크, 도체 패턴 및 배선 기판 | |
KR101030556B1 (ko) | 도체 패턴 형성용 잉크, 도체 패턴 및 배선 기판 | |
TWI597319B (zh) | 分散劑,導電性基板用金屬粒子分散體,及導電性基板之製造方法 | |
CN115197609A (zh) | 一种用于商用喷墨打印机的导电墨水的制备与打印方法 | |
KR20100017501A (ko) | Ptc 잉크 조성물의 제조방법 및 ptc 잉크 조성물 | |
KR101545834B1 (ko) | 상변이 잉크 조성물 및 이를 이용한 전도성 패턴 | |
JP2004315673A5 (ja) | インクジェット用インク | |
JP4389317B2 (ja) | 黒色水性インク組成物およびその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
WITN | Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid |