KR20010053746A - 웨이퍼 세척 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 제조용 웨이퍼(wafer)를 세척하는 장치에 관한 것으로, 웨이퍼 수십매를 수평상태로 회전시켜 가며 세척하도록 하는 것이다.
이러한 본 발명은 카셋트(10)에 눕혀져 수납된 웨이퍼(60)를 웨이퍼 이송용 로보트(20)를 이용하여 보트(50)에 눕힌 채로 안착시키고, 웨이퍼(60)가 눕혀져 안착된 보트(50)를 보트구동수단(40)으로 하강시켜 유체 출입구가 형성된 배스(30)에 넣어준 후 보트(50)를 회전시키며 웨이퍼 세척을 행하도록 구성된다.

Description

웨이퍼 세척 장치{Wafer Cleaning Apparatus}
본 발명은 반도체 제조용 웨이퍼(wafer)를 세척하는 장치에 관한 것으로, 특히 수십매의 웨이퍼를 수평상태로 회전시켜 가며 세척하는 것을 가능하도록 구성된 웨이퍼 세척 장치에 관한 것이다.
종래에 이러한 웨이퍼는 주로 직경 200mm 이하의 웨이퍼를 세운 상태로 카셋트에 여러장씩 수납시키고 이와 같이 카셋트에 수납된 웨이퍼를 세운 상태로 로보트를 이용하여 세척용 배스(bath)에 넣어 세정 및 식각을 행하도록 하여 왔다.
그러나, 웨이퍼가 직경 300mm이상의 규격으로 확대제작되고 있는 지금은 웨이퍼를 눕힌 상태로 수납하는 카세트(Front Opening Unified Pod, Open 2가지 타입이 있슴)가 표준화되어 있다.
따라서, 현재의 웨이퍼 세척에 기존의 배스를 그대로 사용하면, 눕혀서 수납된 웨이퍼를 꺼내어 세워준 후 이를 배스에 넣어주는 별도의 복잡한 수직전환장치를 필요로 하게 된다.
이같이 300mm 웨이퍼를 기존 200mm 세척용 배스를 사용하여 세척할 경우 눕혀진 웨이퍼를 꺼내어 세워주어야 하는 수직전환장치를 필요로 하게 되며, 상기 수직전환장치를 사용할 경우 설비의 설치공간을 많이 차지하고, 웨이퍼의 대기노출시간이 많아 웨이퍼 표면의 산화 및 오염도를 증가시키게 되고, 웨이퍼를 배스로 투입하고 빼내는데 시간이 많이 걸려 설비효율이 낮게 되고, 수직전환장치에 웨이퍼가 닿아 오염도가 증가하고, 복잡한 장치의 설비에 따른 원가 증가의 문제점이 수반된다.
따라서, 본 발명의 목적은 눕힌 상태로 카세트에 수납된 웨이퍼 세척에 있어서, 웨이퍼를 눕힌 상태로 회전시켜 가며 세척할 수 있도록 함으로써 웨이퍼를 수직으로 세워주기 위한 수직전환장치를 필요로 하지 않는 웨이퍼 세척 장치를 제공하고자 하는 것이다.
이러한 본 발명은 카셋트에 눕혀져 수납된 웨이퍼를 웨이퍼 이송용 로보트를 이용하여 보트에 눕힌 채로 안착시키고, 웨이퍼가 눕혀져 안착된 보트를 보트구동수단으로 하강시켜 유체출입구가 형성된 배스에 넣어준 후 보트를 회전시키면서 웨이퍼 세척을 행하도록 구성하여 이루어지는 것으로, 웨이퍼 세척시 웨이퍼를 수직으로 세워주는 수직전환장치가 필요 없어 설비면적과 웨이퍼의 대기노출시간을 줄이는 한편 웨이퍼 공정 처리 효율을 높힐 수 있다.
도1은 본 발명에 따른 장치의 도식적인 평면도,
도2는 본 발명에 따른 장치의 도식적인 측면도,
도3은 본 발명의 장치중 보트구동수단의 평면도,
도4는 본 발명의 장치중 배스의 정단면도,
도5는 본 발명의 장치중 배스의 평면도,
도6은 본 발명의 장치중 보트의 사시도,
도7은 본 발명의 장치에 있어서 보트의 로드에 웨이퍼가 끼워지는 상태를 보여 주는 평단면도,
도8은 본 발명의 장치에 있어서 보트의 로드에 웨이퍼가 끼워진 상태를 보여 주는 평단면도,
도9는 본 발명의 장치에 있어서 보트의 로드에 웨이퍼가 끼워지는 상태를 보여 주는 정면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
10 : 카세트 20 : 웨이퍼 이송용 로보트 30 : 배스
31 : 분사공간 32 : 배출공간 39,39' : 배출홈
40 : 보트구동수단 41 : 모터 42 : 구동축
50 : 보트 51,52,53 : 로드 56 : 삽입홈
57 : 안착홈 59 : 로드구동수단 60 : 웨이퍼
이하에서, 상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명을 첨부도면에 예시된 실시예를 참조하여 더욱 상세히 설명한다.
도1∼도9에 예시된 바와 같이, 본 발명은 눕힌 채로 웨이퍼(60)가 안착된 카셋트(10)와, 상기 카셋트(10)에서 웨이퍼(60)를 눕힌 채로 이송시켜 보트(50)에 안착시키는 웨이퍼 이송용 로보트(20)와, 상기 웨이퍼 이송용 로보트(20)에 의해 이송된 웨이퍼(60)를 눕힌 채로 안착시키는 보트(50)와, 상기 보트(50)를 승강시키고 회전시키는 보트구동수단(40)과, 상기 보트(50)가 삽입되어 세척용 유체에 잠기도록 하고 유체출입구가 형성된 배스(30)를 포함하는 구성을 특징으로 하는 웨이퍼 세척 장치를 제공한다.
여기서 카셋트(10)는 웨이퍼(60)를 눕힌 채로 수납하도록 규격화된 공지의 카셋트를 말하고, 상기 카셋트(10)에 눕힌 상태로 수납된 웨이퍼(60)를 꺼내어 보트(50)에 이송 안착시키는 웨이퍼 이송용 로보트(20)도 공지된 장치이다.
상기 웨이퍼 이송용 로보트(20)에 의해 카셋트(10)에서 꺼내어진 웨이퍼(60)는 눕힌 채로 이송되어 보트(50)에 수납되게 된다.
보트(50)는 상판(54)과 하판(55)사이에 복수의, 예컨대 3개의 로드(51)(52)(53)를 연결설치하여 구성된 것으로, 상기 로드(51)(52)(53)에는 웨이퍼(60)가 삽입되는 삽입홈(56)이 형성되고 상기 각 삽입홈(56)의 하측에는 이 삽입홈(56)을 통해 삽입된 웨이퍼(60)가 밑으로 약간 하강하여 안착되는 안착홈(57)이 형성되며, 상기 각 삽입홈(56)과 안착홈(57)은 서로 쌍을 이루어 연통형성되며, 웨이퍼(60) 갯수에 맞추어 형성된다.
상기 보트(50)에 있어서 앞쪽의 두 로드(52)(53)의 대향 삽입홈(56)간 거리는 웨이퍼(60)의 직경보다 약간 커서 웨이퍼(60)가 수평상태로 두 삽입홈(56)사이를 통하여 삽입될 수 있게 되고, 상기 두 삽입홈(56)사이로 삽입된 웨이퍼(60)는 각 삽입홈(56) 하방에 연통형성되어 있는 안착홈(57)쪽으로 하향이동되어 안착되게된다.
이때 3개의 로드(51)(52)(53)에 형성된 안착홈(57)의 외경은 웨이퍼(60)의 외경과 거의 같거나 약간 크다.
보트구동수단(40)은 가이드봉(45)에 끼워진 이송판(44)을 승강시켜 보트(50)를 승강작동시키는 모터(43)와, 보트(50)에 연결된 구동축(42)에 연결설치되어 구동축(42)을 회전작동시키는 모터(41)를 포함하여 구성되며, 보트(50)에 웨이퍼(60)가 삽입완료되면 모터(43)를 작동시켜 보트(50)를 배스(30)로 하강 삽입시킨 후 모터(41)를 구동시켜 구동축(42)을 회전시킴으로써 보트(50)를 회전시키게 된다.
보트(50)를 배스(30)에 넣어줄 때와 빼낼 때에는 배스(30)내의 유체의 저항을 최소화하기 위해 로드(51)와 연결되어서 상판(54)에 설치되어 있는 로드구동수단(59)의 구동으로 로드(51)를 상방향으로 당겨줌으로써 웨이퍼(60)에 기울기를 만들어 보트(50)를 배스(30)에 넣은 후 다시 로드구동수단(59)의 역방향 구동으로 웨이퍼(60)을 수평상태로 유지시킨다. 보트(50)를 배스(30)에서 빼낼 때에도 동일한 과정을 거쳐 배스(30)내에서의 유체의 저항을 최소화시켜 준다.
배스(30)는 원통형상을 갖고 이중으로 형성되며 내부는 일부분 또는 전부분을 양분하여 분사공간(31) 및 배출공간(32)으로 나누어지고, 분사공간(31)과 배출공간(32)내측으로는 유체를 분사시키는 분사구(33)와 유체를 배출시키는 배출구(34)를 형성시키되 분사공간(31)과 배출공간(32)을 밀폐시키고 별도로 배스(30)에 개방된 배출홈(39)(39')을 만들고 외부측은 높게 형성하여 이물질이 흘러 방출되도록 하며, 상기 배스(30)의 하부에는 분사공간(31)과 분사파이프(35)를연결하고, 배출공간(32)과 배출파이프(36)를 연결하는 한편 배스(30)내부의 유체를 한꺼번에 배출하는 배출공(37)을 연결한다.
상기 배출공(37)은 밸브(38)의 구동에 의해 유체의 배출이 선택된다.
이와 같이 구성된 본 발명은 카셋트(10)에 담긴 웨이퍼(60)를 눕힌 상태로 웨이퍼 이송용 로보트(20)를 이용하여 꺼내게 되고 이는 보트(50)로 이송시켜 눕힌채로 안착시키게 된다.
여기서 웨이퍼 이송용 로보트(20)는 진공 또는 중력방식을 이용하여 웨이퍼(60)를 꺼내어 이송시키게 되는 것으로 이는 웨이퍼(60) 세척과정에서 흔히 사용되는 공지의 기술이다.
웨이퍼 이송용 로보트(20)에 의해 이송된 웨이퍼(60)는 보트(50)의 상판(54)과 하판(55)사이에 연결설치된 로드(51)(52)(53)에 형성된 삽입홈(56)을 통하여 삽입되게 되고, 삽입홈(56)사이로 완전히 삽입된 각 웨이퍼(60)는 아래로 약간 하강되어 안착홈(57)에 안착되게 된다.
웨이퍼(60)가 안착홈(57)에 안착되면 이 웨이퍼(57)는 수평상태로는 되빠지지 않고 웨이퍼 이송용 로보트(20)로 웨이퍼(60)를 잡아 상부로 들어 올린 후 삽입홈(56)을 통하여 빼내어야 보트(50)로부터 이탈시켜낼 수 있다.
보트(50)에 웨이퍼(60)가 안착되면 모터(43)를 작동시켜 가이드봉(45)에서 이송판(44)을 하강시킴으로써 보트(50)를 배스(30)에 넣어 웨이퍼(60)가 배스(30)내부에 채워진 유체에 감기도록 한다.
이때 배스(30)내의 유체의 저항을 최소화하기 위해 로드(51)와 연결되어서상판(54)에 설치되어 있는 로드구동수단(59)의 구동으로 로드(51)를 상방향으로 당겨 줌으로써 웨이퍼(60)에 기울기를 만들어 주며, 보트(50)를 배스(30)에 넣은 후에는 다시 로드구동수단(59)의 역방향 구동으로 웨이퍼(60)를 수평상태로 유지시킨다.
배스(30)는 분사파이프(35)를 통하여 유체를 가압시킴으로써 분사공간(31)에서 분사구(33)를 통하여 분사시키게 되고 배출공간(32)에 뚫린 배출구(34)로 유체가 빠져 나와 배출파이프(36)로 배출되어진다.
보트(50)가 배스(30)내의 유체에 잠기게 되면 분사구(33)에서 배출구(34)로 흐르는 유체흐름과 웨이퍼의 회전에 의해 웨이퍼(60)가 세척되게 된다.
상기 보트(50)는 모터(43)의 작동에 의해 배스(30)내부로 하강하게 되고, 보트(50) 하강이 완료되면 모터(41)가 작동하여 구동축(42)을 회전시킴으로써 보트(50)를 회전시키게 된다.
따라서 웨이퍼(60)는 회전되면서 분사구(33)로부터 배출구(34)로 흐르는 유체의 흐름에 의해 세척이 이루어지게 된다.
배스(30)는 배출공간(32)을 밀폐시키고 별도로 배스(30)에 개방된 배출홈(39)(39')을 만들고 바깥쪽을 높게 형성하여 이물질이 흘러 방출되도록
한다.
이같이 보트(50)가 배스(30)내에서 회전을 하면서 웨이퍼(60) 세척이 이루어지게 되므로 수십매를 동시에 처리할 수 있고 표면의 식각율(etch rate)의 균일성과, 파티클(particle)제거와 함께 공정시간의 단축이 가능하다.
웨이퍼(60)세척이 완료되면 밸브(38)를 열어 유체가 배출공(37)으로 빠르게 배출되게 하고 유체를 배출시킨 상태에서 건조까지도 가능한 것이다. 이때 적정의 기체, 바람직하게는 IPA(Iso Propyl Alcohol) 기체를 공급함으로써 건조효과를 높힌다.
이같이 웨이퍼(60)의 세척이 완료되면 모터(41)의 회전을 정지시킨 후 모터(43)를 역구동시켜 보트(50)를 상향이동시키고, 로보트(20)를 이용하여 웨이퍼(60)를 보트(50)로부터 꺼내어 카셋트(10)에 수납시키면 작업이 완료된다.
상술한 바와 같이 본 발명은 카셋트에 눕혀져 수납된 웨이퍼 세척에 있어서, 웨이퍼를 눕힌 채로 배스에 넣고 웨이퍼를 회전시키면서 배스내에서 유체에 의한 세척이 이루어지도록 한 것으로서, 기존의 장치에서 웨이퍼를 수직으로 세우기 위해 설치사용되었던 수직전환장치의 사용이 불필요하여 설비의 설치구성을 크게 간소효율화할 수 있고, 웨이퍼의 대기 노출시간을 줄일 수 있으며, 웨이퍼 공정 처리 효율을 높힐 수 있고, 웨이퍼 이동중 수반되는 오염원과의 접촉을 최소화시킬 수 있고, 설비가격을 낮출 수 있는 것등의 효과가 있는 것이다.

Claims (6)

  1. 카세트(10)에 수평으로 눕혀져 수납되는 웨이퍼를 세척하기 위한 장치로서,
    카셋트(10)에 수납된 웨이퍼(60)를 눕힌 채로 이송시키는 웨이퍼 이송용 로보트(20)와,
    상기 웨이퍼 이송용 로보트(20)로 이송된 웨이퍼(60)를 눕힌 채로 수납하는 보트(50)와,
    상기 보트(50)를 승강시키고 회전시키는 보트구동수단(40)과,
    상기 보트구동수단(40)에 의해 하강된 보트(50)가 수납되고 벽면에 다수의 유체분사 및 배출구가 형성된 배스(30)를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세척 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 보트(50)는 상판(54)과 하판(55)사이에 복수의 로드(51)(52)(53)를 연결설치하여 구성되고,
    상기 로드(51)(52)(53)에는 각각 수직방향으로 등간격을 갖고 형성되고 웨이퍼(60)가 삽입되는 쪽의 사이의 폭이 웨이퍼(60)의 외경보다 약간 크게 형성되는 삽입홈(56)과, 상기 각 삽입홈(56)의 하측에 연통되어 형성되고 웨이퍼(60)의 외경과 같은 거리를 갖고 형성되어 웨이퍼(60)가 안착되는 안착홈(57)을 구비하여 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세척 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 보트(50)를 배스(30)에 넣어줄 때와 빼낼 때 배스(30)내의 유체의 저항을 최소화하기 위해 로드(51)와 연결되어서 상판(54)에 설치되어있는 로드구동수단(59)의 구동으로 로드(51)를 상방향으로 당겨 줌으로써웨이퍼(60)에 기울기를 만들어 보트(50)를 배스(30)에 넣은 후 다시 로드구동수단(59)의 역방향 구동으로 웨이퍼(60)를 수평상태로 유지시키도록 구성한 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세척 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 보트구동수단(40)은 보트(50)를 하향이동시키거나 상향이동시키는 모터(43)와,
    상기 모터(43)의 작동에 의해 상,하이동되는 이송판(44)에 안착된 모터(41)와,
    상기 모터(41)의 작동에 의해 회전되고 보트(50)의 상판(54)에 연결고정된 구동축(42)을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세척장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 배스(30)는 내통과 외통사이 공간을 갖는 원통형으로 형성되고, 상기 외통과 내통사이 공간은 분사공간(31)과 배출공간(32)으로 양분되며,
    상기 분사공간(31)에는 유체가 유입되는 분사파이프(35)가 연결되는 한편 유체를 분사시키는 분사구(33)가 다수개 형성되고,
    상기 배출공간(32)에는 유체가 유입되는 배출구(34)가 다수개 형성되는 한편 유체를 배출시키는 배출파이프(36)가 연결되며,
    상기 배스(30)의 하부에는 밸브(38)의 조각에 의해 개폐되는 배출공(37)을 연결하여 구성된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세척장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 분사공간(31)과 배출공간(32)을 밀폐시키고 별도로 배스(30)에 개방된 배출홈(39)(39')을 만들고 내통보다 외통의 높이를 높게 형성하여 이물질이 흘러 방출되도록 구성한 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세척 장치.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114709155A (zh) * 2022-03-29 2022-07-05 成都泰美克晶体技术有限公司 一种晶片用圆片样品清洗治具及其清洗方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI740175B (zh) * 2019-07-05 2021-09-21 弘塑科技股份有限公司 卡匣旋轉設備和卡匣

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0521413A (ja) * 1991-07-10 1993-01-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体基板洗浄装置及び半導体基板洗浄方法
JPH05144795A (ja) * 1991-11-16 1993-06-11 Tokyo Electron Ltd 洗浄方法
JPH09106978A (ja) * 1995-10-11 1997-04-22 Nippon Steel Corp 半導体製造装置
JPH1167866A (ja) * 1997-08-20 1999-03-09 Kokusai Electric Co Ltd 半導体製造装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114709155A (zh) * 2022-03-29 2022-07-05 成都泰美克晶体技术有限公司 一种晶片用圆片样品清洗治具及其清洗方法

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