KR20010023010A - 전도성 에폭시 수지 조성물, 비등방 전도성 접착 필름 및 전기 접속 방법 - Google Patents

전도성 에폭시 수지 조성물, 비등방 전도성 접착 필름 및 전기 접속 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20010023010A
KR20010023010A KR1020007001618A KR20007001618A KR20010023010A KR 20010023010 A KR20010023010 A KR 20010023010A KR 1020007001618 A KR1020007001618 A KR 1020007001618A KR 20007001618 A KR20007001618 A KR 20007001618A KR 20010023010 A KR20010023010 A KR 20010023010A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
epoxy resin
adhesive film
resin composition
conductive adhesive
epoxy
Prior art date
Application number
KR1020007001618A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100563806B1 (ko
Inventor
히로시게유지
이토고지
Original Assignee
스프레이그 로버트 월터
미네소타 마이닝 앤드 매뉴팩춰링 캄파니
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP9222747A external-priority patent/JPH1160899A/ja
Priority claimed from JP26428797A external-priority patent/JP3727155B2/ja
Application filed by 스프레이그 로버트 월터, 미네소타 마이닝 앤드 매뉴팩춰링 캄파니 filed Critical 스프레이그 로버트 월터
Publication of KR20010023010A publication Critical patent/KR20010023010A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100563806B1 publication Critical patent/KR100563806B1/ko

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C08G59/32—Epoxy compounds containing three or more epoxy groups
    • C08G59/3209—Epoxy compounds containing three or more epoxy groups obtained by polymerisation of unsaturated mono-epoxy compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/68—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/18—Manufacture of films or sheets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L25/00—Compositions of, homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L25/18—Homopolymers or copolymers of aromatic monomers containing elements other than carbon and hydrogen
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/04—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation using electrically conductive adhesives
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • H05K3/323—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2300/00—Characterised by the use of unspecified polymers
    • C08J2300/22—Thermoplastic resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2201/00—Properties
    • C08L2201/02—Flame or fire retardant/resistant
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0133—Elastomeric or compliant polymer

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Non-Insulated Conductors (AREA)

Abstract

본 발명은 전도성 접착 필름을 형성시키는데 효과적으로 사용할 수 있는 것으로 신속한 경화성, 내열성, 내습성, 접착 신뢰성, 보관 특성 및 저온 경화성의 특성이 개선된 전도성 에폭시 수지 조성물을 제조하는데 있다. 상기 전도성 에폭시 수지 조성물은 지방족 고리계 에폭시 수지, 임의의 디올, 분자 내에 에폭시기를 함유한 스티렌계 열가소성 탄성중합체, 자외선 활성화된 양이온성 중합 촉매, 분자 내에 방향족 고리를 갖는 임의의 점착제, 및 전도성 입자를 포함한다.

Description

전도성 에폭시 수지 조성물, 비등방 전도성 접착 필름 및 전기 접속 방법{CONDUCTIVE EPOXY RESIN COMPOSITIONS, ANISOTROPICALLY CONDUCTIVE ADHESIVE FILMS AND ELECTRICAL CONNECTING METHODS}
다양한 종래의 에폭시 수지 조성물은 공지되어 있으며, 이들 조성물의 특성을 개선시키기 위한 많은 노력들이 이루어져 왔다.
예를 들어, 스티렌계 열가소성 탄성중합체(이하 "스티렌계 탄성중합체"로 칭함)는 에폭시 수지 조성물의 내충격성을 개선시키기 위해 첨가된다. 스티렌계 탄성중합체의 첨가는 광범위한 온도 범위에 걸쳐 에폭시 수지의 내충격성을 개선시킬 수 있고, 경화 반응에 의해 야기되는 잔류 내부 응력을 경감시키며, 접착 신뢰성(adhesion reliability)을 개선시킨다. 이러한 에폭시 수지와 스티렌계 탄성중합체로 구성된 조성물은, 예를 들어 일본 특허 공개 공보 제8-20629호, 제7-166145호, 제4-370137호 및 제49-25039호에 개시되어 있다. 그러나, 이들 특허 공개 공보에 개시된 조성물은 스티렌계 탄성중합체와 에폭시 수지 간의 반응을 수반하지 않기 때문에, 경화된 조성물은 낮은 내열성 및 내습성, 그리고 이로 인한 불충분한 접착 신뢰성을 갖는다. 또한, 에폭시 수지와 스티렌계 탄성중합체는 보통 상용성이 낮기 때문에, 균일한 조성물을 원할 경우 혼합 비율에 있어서 제한이 있다.
또한, 일본 특허 공개 공보 제7-197000호, 제4-224818호 및 제4-91183호에서는 에폭시 수지 및 이들 수지와 반응할 수 있는 산 변성된 스티렌계 탄성중합체를 함유하는 경화 조성물을 개시하고 있다. 이들 경화 조성물에 산 변성된 스티렌계 탄성중합체를 사용함으로 인해 스티렌계 탄성중합체와 에폭시 수지 간에 개선된 상용성이 제공된다. 그럼에도 불구하고, 이들 조성물을 보관하는 동안에 발생하는 산 작용기와 에폭시 수지 간의 점진적인 반응은 이들 조성물의 유효 수명을 단축시키는 경향이 있다. 이들 조성물 내에 포함된 경화제는 중부가 반응에 의해 가교 결합을 발생시키고, 반응 온도는 150 ℃ 이상이며, 반응 시간은 비교적 장시간, 즉 30 분 이상이다. 그러므로, 이들 조성물은 고속 경화 또는 매우 짧은 시간 내(예를 들면, 1 분 이내)의 경화를 필요로 하는 전기 또는 전자 산업 분야에 사용되는 접착제 재료로서 부적합하다.
비등방 전도성 접착 필름(이하 "전도성 접착 필름"으로 칭함)을 형성시키는데 사용되는 에폭시 수지 및 반응성 스티렌계 탄성중합체를 포함하는 에폭시 수지 조성물은 일본 특허 공개 공보 제5-32799호(스미모토 베이크라이트 캄파니)에 개시되어 있으며, 이 필름에서는 경화제로서 마이크로 캡슐화된 이미다졸 유도체를 사용하고 있다. 이러한 전도성 접착 필름은 FPC(가요성 인쇄 회로)와 같은 마이크로 회로판들 사이에 충분히 강한 접착력을 제공하는 한편, 회로를 단락시키는 일이 없이 상호 접하는 기판 상의 접속 단자와 같은 전도체들 사이를 전기적으로 연속 접속시킬 수 있다. 이러한 전도성 접착 필름은, 전도성 입자를 에폭시 수지와 같은 절연 접착제 중에 분산시켜 필름을 형성시킴으로써 제조한다. 전도체 사이의 접속은 보통 전도성 접착 필름에 의해 다음과 같은 방식으로 달성된다. 2 개의 기판 사이에 접착 필름을 삽입시킨 후, 압력과 열을 가하여 접착을 완성시킨다. 따라서, 이 접착은 필름의 두께 방향(보통 "Z 축 방향"으로 칭함)을 따라 전기적 연속 상태로 있는 전도성 입자에 의해 상호 접하는 접속 단자 사이에서 이루어지기 때문에, 접하는 접속 단자 사이에 연속성이 달성된다.
그러나, 개선된 생산성에 대한 최근의 요구를 총족시키기 위해서는, 매우 짧은 접착 시간에 의한 접착, 구체적으로 10∼30 초 동안 열 접촉 결합에 의해 접착을 완성시키는 것이 필요하다. 이러한 요구를 충족시키는 한가지 수단으로서, 상기 일본 특허 공개 공보 제5-32799호에서와 같이 경화제로서 마이크로 캡슐화된 이미다졸 유도체를 사용하는 방법이 제안된 바 있다. 이 제안은 제조 공정 동안 열적 및 기계적 인자로 인해 캡슐의 파열 위험성을 갖고 있으므로, 제조 측면에서 보면 유리한 것이 아니다.
따라서, 에폭시 수지와 스티렌계 탄성중합체를 사용하는 종래의 전도성 접착 필름은 고속 경화, 내열성, 내습성 및 접착 신뢰성의 성능 파라미터를 모두 개선시킬 수는 없었다.
또한, 고속 경화성 에폭시 수지 접착제에 대해 양이온성 중합 개시제 촉매의 첨가도 고려된 바가 있었다. 루이스 산과 이들의 배위 화합물은 일반적으로 양이온성 중합 개시제 촉매로서 사용될 수 있으므로, 글리시딜 에테르 유형 에폭시 수지보다 지방족 고리계 에폭시 수지와의 배합에 의해 보다 높은 반응성 및 보다 높은 고속 경화가 달성될 수 있다. 그러나, 지방족 고리 에폭시 수지와 통상의 양이온성 중합 개시제 촉매의 배합물은 이들의 짧은 유효 수명 때문에 실용적이지 못하였다.
그러므로, "자외선 활성의 양이온성 중합 촉매"(이하 "UV 촉매"로 칭함)에 관심을 기울이고 있는데, 이 UV 촉매는 자외선 조사의 부재시에는 촉매 활성이 낮지만, 자외선 조사시에는 촉매로서 그 활성이 증가한다. 즉, 그러한 UV 촉매를 사용하면 보다 양호한 보관 안정성(보다 장시간의 유효 수명)이 달성될 수 있는 것으로 제안되었다. UV 촉매를 논하고 있는 문헌으로는 H.J. 하게먼의 문헌[Progr. Org. Coat.13, 123(1985)]과 유럽 특허 출원 제0094915호(1984)를 들 수 있다.
또한, 미국 특허 제5,362,421호(일본 국제 공개(공표) 제8-511570호에 대응)에서는, 디올을 비롯한 알콜을 사용하는 양이온성 중합 반응에 의해 에폭시 수지 경화 반응를 촉진시키는 방법을 개시하고 있다. 그러나, 최근까지 지방족 고리계 에폭시 수지와 UV 촉매의 배합물을 포함하며, 충분한 내충격성을 갖는 어떠한 에폭시 수지 조성물도 제공된 바가 없었다.
전도성 접착 필름을 제공하는 또다른 접근법은 저온 경화성(저온에서 경화를 가능케 하는 성질)을 개선시키는 방법이다. 최근에는 플라스틱 베이스 액정 디스플레이(LCD)와, 베이스 재료로서 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름을 이용한 가요성 인쇄 회로(FPC)가 비용을 보다 저렴하게 하고 액정 디스플레이(LCD) 패널의 중량을 감소시키기 위해 개발되고 있다. 결과적으로, 공지된 전도성 접착 필름의 경우 접촉 결합 온도(150∼200℃)에서 상기 필름의 접속을 달성시키면 LCD 및 FDC에 열 손상이 초래된다. 또한, FPC의 높은 가요성은 상호 접착된 회로판들 간의 열 팽창 차이에 의해 생성되는 응력을 경감시킬 수 없으며, 고온에서의 접촉 결합은 필름 베이스 재료의 크나큰 변형을 야기시키고, FPC 상에 "주름"을 형성시킨다. 또한, 이러한 응력 경감 문제는 LCD의 유리 패널과 폴리이미드 필름 베이스 재료를 이용한 FDC 사이의 접속과 관련하여 해결해야 할 필요가 있다. 이러한 관점에서 볼 때, 접촉 결합 온도는 보통 120℃ 이하여야 한다.
저온에서 경화될 수 있는 전도성 접착 필름의 예는 일본 특허 공개 공보 제4-189883호와 제7-90237호에 개시되어 있다. 이들 특허 공개 공보에 개시된 전도성 접착 필름은 에폭시 수지에 대한 개선된 경화제를 함유하며, 온도 상승율을 10℃/분으로 하여 DSC(차동 주사 열량계)로 측정한 결과 100℃ 부근에서 최고 활성 온도를 갖는다. 접착이 실제적으로 120℃ 이하의 접촉 결합 온도에서 비교적 짧은 시간 내에 이루어지는 경우, 충분한 접착 신뢰성을 달성하기 위해서는 최고 활성 온도가 100℃ 미만이어야 한다. 또한, 고반응성 경화제는 보관 중에 에폭시 수지와 혼합된 상태로 존재하기 때문에, 보관 안정성이 저하될 위험이 있다.
일본 특허 공개 공보 제8-111124호에서는 열경화성 수지 층, 분리 층 및 경화제 층으로 이루어진 3층 구조물을 갖춘 전도성 접착 필름을 개시하고 있다. 이 전도성 접착 필름은 열경화성 수지와 분리된 고반응성 경화제를 함유하므로, 우수한 보관 안정성을 달성하는 한편, 또한 100℃에서 20 초 동안 접촉 결합 중에 100 g/cm의 박리 강도를 제공하기도 한다. 또한, 상기 3층 구조를 도포 방법에 의해 형성시키는 데에는 복잡한 생산 공정이 필요하고, 분리층에서의 코팅 결점은 보관 안정성의 저하를 초래할 수 있다.
전술한 바와 같이, 종래의 에폭시 수지 조성물 및 이들 조성물을 사용하여 형성시킨 전도성 접착 필름은 다수의 문제점을 갖는다.
그러므로, 본 발명의 목적은 전기 및 전자 분야에서 사용되는 전도성 접착 필름과 같은 접착제 재료에 적합한 에폭시 수지 조성물, 구체적으로 (i) 고속 경화, (ii) 내열성 및 내습성, (iii) 내충격성, (iv) 보관 안정성 및 (v) 저온 경화성의 특성을 모두 향상 및 개선시키는 에폭시 수지 조성물을 제공함으로써 상기 문제점들을 해소시키는 데 있다.
본 발명의 또다른 목적은 본 발명의 에폭시 수지 조성물을 사용하여 전도성 접착 필름을 제공하는 데 있다.
또한, 본 발명의 또다른 목적은 본 발명에 따른 전도성 접착 필름을 사용하여 전도체 사이의 전기 접속을 달성시키는 방법을 제공하는 데 있다.
본 발명은 비등방 전도성 접착 필름을 형성시키기에 적합한 에폭시 수지 조성물, 이 에폭시 수지 조성물로 형성된 비등방 전도성 접착 필름, 및 이 비등방 전도성 접착 필름을 사용하여 전도체 사이를 전기 접속시키는 방법에 관한 것이다.
발명의 개요
본 발명의 한 측면에 있어서, 본 발명은
(a) 지방족 고리계 에폭시 수지
(b) 분자 내에 에폭시기를 함유하는 스티렌계 열가소성 탄성중합체,
(c) 자외선 활성의 양이온성 중합 촉매,
(d) 임의로, 하나 이상의 디올,
(e) 임의로, 분자 내에 방향족 고리(들)를 함유하는 점착제, 및
(f) 임의로, 지방족 고리계 에폭시 수지 100 중량부를 기준으로 하여 약 1 중량부 내지 약 50 중량부의 양으로 존재하는 전도성 입자
를 포함하는 전도성 에폭시 수지 조성물을 제공한다.
본 발명의 또다른 측면에서, 본 발명은 본 발명의 전도성 에폭시 수지 조성물을 포함하며 두께가 약 10 ㎛ 내지 약 100 ㎛인 비등방 전도성 접착 필름을 제공한다.
본 발명의 또다른 측면에서, 본 발명은 2 개의 상이한 기판의 표면 상에 제공된 전도체 사이의 전기 접속을 달성시키기 위한 전기 접속 방법을 제공하는데, 상기 방법은
본 발명에 따른 비등방 전도성 접착 필름을 제1 기판 표면 상의 전도체와 접촉하도록 배치하는 단계,
상기 제1 기판 상의 접착 필름을 자외선에 조사시키는 단계,
제2 기판 상의 전도체가 상기 자외선 조사된 접착 필름과 접촉하도록 제2 기판을 배치시키는 단계, 및
온도 약 70℃ 내지 약 120℃에서 열 접촉 결합을 수행하여 전도체 사이의 연속성을 제공하는 방식으로 상기 2 개 기판을 접착시키는 단계
를 포함한다.
본 발명의 전도성 에폭시 접착제 수지 조성물은 자외선 활성의 열경화성 조성물이므로, 자외선 조사 후에는 조사 전의 경화시보다 낮은 온도에서 경화될 수 있다.
제1 성분인 지방족 고리계 에폭시 수지는 수지 조성물의 고속 경화성 및 저온 경화성을 향상시킨다. 이 성분을 자외선 활성의 양이온성 중합 촉매(UV 촉매)와 조합하면 저온 고속 경화를 수행할 수 있고, 보관 안정성을 개선시킬 수 있다.
분자 내에 에폭시기를 갖는 스티렌계 열가소성 탄성중합체(이하 "에폭시 함유 스티렌계 탄성중합체"로 칭함)는 광범위한 온도 범위에 걸쳐 에폭시 수지 조성물의 경화 후 내충격성을 개선시키고, 경화 반응에 의해 내부에서 생성되는 잔류 응력을 경감시키며, 접착 신뢰성을 향상시킨다. 이러한 에폭시 함유 스티렌계 탄성중합체는 보관 동안 수지 조성물과 실질적으로 반응하지 않으므로, 자외선 조사 이후 가열시 에폭시 수지와 임의로 포함된 디올 간의 반응이 이루어질 수 있기 때문에 보관 안정성에 있어 손상은 전혀 없다. 에폭시 수지 조성물의 경화는 중부가 유형의 경화제(예, 아민 화합물)를 사용할 필요 없이 세가지 성분, 즉 지방족 고리계 에폭시 수지, 에폭시 함유 스티렌계 탄성중합체 및 디올 사이의 가교 결합 반응에 의해 발생한다. 또한, 이들 세가지 성분의 가교 결합 구조는 경화된 제품의 내열성, 내습성 및 접착 신뢰성을 개선시킨다.
디올은 양이온성 중합을 촉진시키는 한편, 경화 후 수지 조성물에서 에폭시 수지와 에폭시 함유 스티렌계 탄성중합체 간의 상용성을 개선시키고, 접착 신뢰성을 개선시킨다. 사용할 수 있는 적당한 디올로는, 하기 화학식 I[식 중, R은 수소 원자 또는 -CxH2xOH(여기서, x는 1 내지 5의 정수임)를 나타냄]로 표시되는 분자 내에 플루오렌 골격을 갖는 디올(이하 "플루오렌 디올"로 칭함)이 있다.
플루오렌 디올은 에폭시 수지와 에폭시 함유 스티렌계 탄성중합체의 상용성이 만족할 만한 수준이고, 경화 전 균일한 조성물을 제공하므로 보관 동안 성분들의 분리를 효과적으로 방지한다. 또한, 플루오렌 골격은 경화된 제품의 가교 결합된 구조 내로 도입되기 때문에, 내열성, 내습성 및 접착 신뢰성도 개선된다. 고압 및 고습 조건 하에서 접착력을 개선시키기 위해 플루오렌 디올 이외에 또는 그 대신에 임의의 점착제를 조성물 중에 혼입시킬 수 있다. 분자 내에 방향족 고리를 갖는 점착제 성분은 경화 후 수지 조성물 중에 에폭시 수지와 수지 함유 스티렌계 탄성중합체의 상호 용해도를 증가시킬 수 있으므로, 접착 신뢰성을 증가시킨다. 또한, 상기 언급한 점착제는 지방족 고리계 에폭시 수지와 에폭시 함유 스티렌계 탄성중합체(가교제) 중에서 부분 용해되며, 경화 후 에폭시 수지 조성물의 접착력을 개선시킬 수 있다.
전자 회로 부품과 같은 품목 사이의 전기 접속 뿐만 아니라 기계 접속을 이루는데 본 발명의 에폭시 수지 조성물을 사용할 경우, 본 발명의 에폭시 수지 조성물은 지방족 고리계 에폭시 수지 100 중량부를 기준으로 하여 전도성 입자를 약 1 중량부 내지 약 50 중량부의 양으로 함유한다. 따라서, 본 발명의 조성물은 비등방 전도성 접착 필름(전도성 접착 필름)을 형성시키는데 유용하다. 즉, 저온에서 그리고 고속으로 경화될 수 있고 상이한 기판 상의 전도체 사이에 신뢰할 만한 전기 접속을 달성할 수 있는 전도성 접착 필름을 제공하는 것이 가능하게 되었다. 이러한 전도성 접착 필름은, 예를 들어 인접한 단자 사이의 선간 거리가 약 10 ㎛ 내지 약 500 ㎛인 마이크로 회로 내 전기 접속에 사용할 수 있다. 이러한 필름의 열 접촉 결합 온도는 보통 약 약 70℃ 내지 약 150℃이다.
본 발명의 에폭시 수지 조성물을 전도성 접착 필름으로 사용할 경우, 필름 두께는 보통 약 10 ㎛ 내지 약 100 ㎛이다. 필름 두께가 약 10 ㎛ 미만인 경우, 전기 접속 및 접착의 신뢰성이 저하될 위험이 있는 한편, 필름 두께가 100 ㎛ 이상인 경우에는, 저온 경화 및 고속 경화 특성이 저하될 위험이 있다. 이러한 관점에서 보면, 필름 두께는 약 12 ㎛ 내지 약 80 ㎛인 것이 바람직하고, 약 15 ㎛ 내지 약 50 ㎛인 것이 보다 바람직하다.
또한, 본 발명은 2개의 상이한 기판 양 측면 상의 전도체 사이를 저온 및 고속으로 확실하게 전기 접속시키는 방법을 제공한다. 구체적으로, 본 발명은 하나의 기판(제1 기판) 상의 전도체와 접촉하도록 본 발명에 따른 비등방 전도성 접착 필름을 배치시킨 후, 이 접착 필름을 자외선에 조사시킨 다음, 또다른 기판(제2 기판) 상의 전도체가 상기 접착 필름과 접촉하도록 제2 기판을 배치시키고, 열 접촉 결합을 약 70℃ 내지 약 120℃의 온도에서 수행함으로써 접속을 달성시키는 방법이다. 따라서, 전도체 사이의 전기 접속을 달성시키기 위하여, 2 개의 기판과 이들 양 기판을 함께 부착시키는 작용을 하는 것으로 상기 2 개의 기판 사이에 위치하는 비등방 전도성 접착제 층으로 이루어진 적층체를 비교적 저온에서 생산하는 것이 보다 용이하게 되었다. 이러한 방법에 따르면, 열 손상을 일으키는 일이 없이 LCD의 플라스틱 패널 및 FPC의 PET 베이스 재료에서 전도체 사이의 신뢰할 만한 전기 접속을 달성할 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시양태
본 발명에 따른 전도성 에폭시 수지 조성물, 비등방 전도성 접착 필름 및 전기 접속 방법의 바람직한 실시양태는 하기와 같은 방식으로 달성할 수 있다.
우선적으로, 전도성 에폭시 수지 조성물을 구성하고 있는 각각의 성분을 설명하고자 한다.
지방족 고리계 에폭시 수지
지방족 고리계 에폭시 수지는 분자 내에 2 개 이상의 지방족 고리계 에폭시기를 갖는 화합물이다. 이러한 지방족 고리계 에폭시 수지의 예로는 비닐시클로헥센 디옥사이드, 3,4-에폭시시클로헥실메틸-3,4-에폭시시클로헥산 카르복실레이트 비스(3,4-에폭시시클로헥실)아디페이트 및 2-(3,4-에폭시시클로헥실-5,5-스피로-3,4-에폭시)시클로헥센-m-디옥산을 들 수 있다. 이들 에폭시 수지는 단독으로 사용할 수 있거나, 또한 필요한 경우 2 개 이상의 에폭시 수지를 조합하여 사용할 수 있다.
본 발명을 실시하는데 사용되는 지방족 고리계 에폭시 수지의 에폭시 당량수는 보통 약 50 내지 약 3000, 바람직하게는 약 100 내지 약 1500이다. 에폭시 수지의 당량수가 약 50 미만인 경우 접착 신뢰성을 저하시킬 위험이 있는 반면, 상기 에폭시 당량수가 3000 이상인 경우 다른 성분과의 상용성을 저하시킬 위험이 있다.
구체적으로, 접착 필름을 제조하는데 지방족 고리계 에폭시 수지를 사용할 경우, 상기 지방족 고리계 에폭시 수지는 실온에서 고체상이거나 또는 점도가 약 10,000 cps 이상인 것이 바람직하다. 따라서, 2 개 이상의 에폭시 수지를 사용할 경우, 전체 점도는 약 10,000 cps 이상인 것이 바람직하다. 또한, 글리시딜 에테르 유형의 에폭시 수지는 본 발명의 효과를 저해하지 않는 한 사용할 수 있다.
에폭시 함유 스티렌계 탄성중합체
에폭시 함유 스티렌계 탄성중합체는 폴리스티렌 단위와 하나 이상 유형의 중합 단위를 포함하는 공중합체이고, 공중합체 분자 내에 하나 이상의 에폭시기를 함유하며 영 모듈러스가 약 5 MPa 내지 약 1000 MPa인 중합체이다. 폴리스티렌 단위와 조합하여 공중합체를 형성하는데 사용되는 중합 단위는, 예를 들어 부타디엔, 이스프렌, 아크릴로니트릴, 에틸렌 또는 프로필렌과 같은 단량체로부터 유도되는 중합 단위이다.
에폭시기는 글리시딜 에테르기 또는 지방족 고리계 에폭시기와 같은 에폭시 함유 화합물을, 스티렌계 탄성중합체를 제공하는 성분과 중합시킴으로써 분자 내에 도입시킬 수 있다. 탄성중합체 내의 에폭시 당량수는 보통 약 200 내지 약 5000이고, 약 300 내지 약 3000인 것이 바람직하며, 약 500 내지 약 2500인 것이 보다 바람직하다. 탄성중합체의 에폭시 당량수가 너무 클 경우, 경화된 조성물의 내열성, 내습성 및 접착 신뢰성에 있어 개선 효과를 저하시킬 위험이 있으며, 상기 에폭시 당량수가 너무 낮은 경우 박리 접착 강도를 저하시킬 위험이 있다.
스티렌계 탄성중합체의 유리 전이 온도는 보통 약 -60℃ 내지 약 120℃이다. 상기 탄성중합체가 복수의 유리 전이 온도가 관찰되는 블록 공중합체인 경우, 이러한 모든 유리 전이 온도는 전술한 범위 내에 존재하는 것이 바람직하다. 스티렌계 탄성중합체의 중량 평균 분자량은 보통 약 10,000 내지 약 1,000,000이다.
스티렌계 탄성중합체는, 필요한 경우 2 이상의 상이한 유형의 혼합물일 수 있다. 또한, 에폭시기를 전혀 함유하지 않은 스티렌계 탄성중합체는 본 발명의 효과를 저해하지 않는 한 사용할 수 있다.
디올
이미 전술한 바와 같이, 디올은 플루오렌 디올인 것이 바람직하다. 본 명세서 전반에 걸쳐 "플루오렌 디올"이라는 용어는 분자 내에 상기 화학식 I로 표시되는 플루오렌 골격과 2 개 이상의 히드록실기를 지닌 화합물로서 정의할 수 있다. 이러한 디올의 예로는 플루오렌 페놀계 화합물(주골격으로 비스페놀 플루오렌, 비스크레졸 플루오렌, 비스에틸페놀 플루오렌, 비스크실렌올 플루오렌 등을 지닌 화합물)을 들 수 있다.
플루오렌 디올 이외에도 사용하기 적합한 디올의 구체적인 예로는 미국 특허 제5,362,421호 칼럼 5에 설명된 바와 같이 알킬렌 디올 및 폴리옥시알킬렌 디올을 언급할 수 있다.
또한, 분자 내에 3 개 이상의 히드록실기를 지닌 폴리올은 본 발명의 효과를 저해하지 않는 한 디올로서 사용할 수 있다.
자외선 활성의 양이온성 중합 촉매(UV 촉매)
UV 촉매는 자외선 조사시 루이스산과 같은 양이온 활성 화학종을 생성시켜 에폭시 고리의 개환 반응을 촉매하는 화합물이다. UV 촉매의 구체적인 예로는, 시클로펜타디에닐 음이온, 인데닐 음이온, (크실렌)헥사플루오로안티모네이트 음이온 또는 헥사플루오로포스페이트 음이온과 같은 리간드와 철, 크롬, 몰리브덴, 텅스텐, 망간, 레늄, 루테늄 또는 오스뮴과 같은 금속 양이온을 포함하는 유기 금속 착물 염을 들 수 있다.
점착제
점착제는 고온 및 고습 조건 하에서 접착력을 개선시키기 위해 플루오렌 디올 이외에 또는 그 대신에 조성물 내로 혼입될 수 있다. 분자 내에 방향족 고리를 갖는 점착제 성분은 경화 후 수지 조성물 중에서 에폭시 수지 및 에폭시 함유 스티렌계 탄성중합체의 상호 용해도를 증가시킬 수 있고, 접착 신뢰성을 증가시킨다.
상기 언급한 점착제는 지방족 고리계 에폭시 수지와, 에폭시 함유 스티렌계 탄성중합체로 이루어진 가교 물질 중에서 부분 용해되며, 경화 후 에폭시 수지 조성물의 접착력을 증가시킬 수 있다. 이러한 경우, 방향족 고리를 갖는 점착제(이하 "방향족 점착제"로 칭함)는 분자 내에 하나 이상의 방향족 고리를 갖는 올리고머 또는 중합체로 제조된 수지를 의미한다.
일반적으로, 상기 언급한 올리고머 또는 중합체의 중량 평균 분자량은 약 100 내지 약 100,000이다. 또한, "방향족 점착제와 가교 결합 물질의 부분 용해 상태"라는 용어는 일부 점착제를 함유하는 가교 결합 물질의 상과 나머지 잔류 점착제를 함유하는 상 사이에 마이크로 상 분리가 관찰되는 조건을 의미한다. 중요한 점은 상기 언급한 상 분리가 수지 조성물의 접착력에 상당한 영향을 미치므로, 도포 온도 등과 같은 도포 조건의 조절에 근거한 상 구조의 변화가 발생하는 경우에는 바람직하지 못하다는 것이다. 본 발명의 바람직한 실시양태에서는, 방향족 점착제 존재의 결과로서, 비교적 높은 도포 온도를 사용한다고 할지라도 상기 언급한 상 구조의 파괴가 발생하지 않으며, 접착력의 저하도 거의 발생하지 않는다. 바꾸어 말하면, 방향족 점착제를 함유하는 본 발명의 에폭시 수지 조성물은 짧은 시간(예, 10 초 내지 30 초) 내에 약 70℃ 내지 약 150℃의 광범위한 온도 범위에 걸쳐 강한 접착력으로 2 개의 기판을 결합시킬 수 있으므로, 각각의 기판 상에서 전도성 회로의 전기 접속의 신뢰성을 증가시킬 수 있다.
방향족 점착제는 접착제의 기술 분야에 통상적으로 사용되는 점착제 중에서 선택할 수 있다. 구체적으로는, 테르펜 페놀 공중합체 및 쿠마론-인덴 수지를 적당한 예로 언급할 수 있다. 유사하게는, 스티렌 변성 페놀 수지, 알킬 페놀 수지, 방향족 페트롤륨 수지 등을 사용할 수 있다. 또한, 테르펜 페놀 공중합체의 경우와 같이 분자 내에 히드록실기를 갖는 화합물인 경우, 지방족 고리계 에폭시 수지, 에폭시 함유 스티렌계 탄성중합체 및 점착제 사이에 가교 결합이 일어나고, 상기 언급한 가교 결합 구조가 경화된 재료의 내열성, 내습성 및 접착 신뢰성을 증가시킨다. 상기 언급한 점착제 화합물을 사용할 경우, 접착력 및 접착 신뢰성의 증가는 상기 언급한 광범위한 부착 범위에 걸쳐 달성될 수 있다.
방향족 점착제는 단독으로 또는 2 가지 상이한 유형의 점착제와의 혼합물 형태로 사용할 수 있다. 또한, 방향족 점착제 이외에도, 방향족 고리가 없는 점착제를 적당한 양으로 조합하여 사용할 수 있다. 방향족 고리가 없는 점착제의 예로는 로진, 로진 에스테르 및 수소 첨가된 로진과 같은 로진 화합물, 지방족 페트롤륨 수지 등을 들 수 있다.
본 발명의 전도성 에폭시 수지 조성물은 보통 먼저 전술한 성분들과 필요한 경우 기타 첨가제를 배합한 후, 전도성 입자를 조성물 중에 분산시켜 에폭시 수지 조성물을 제조하는 방식으로 제조할 수 있다.
에폭시 수지 조성물
에폭시 수지 조성물을 제조하기 위한 각 성분들의 혼합 비율은 본 발명의 효과를 발생시킬 수 있도록 적절하게 결정할 수 있다. 일반적으로, 디올(예, 플루오렌 디올 등), 에폭시 함유 스티렌계 탄성중합체 및 UV 촉매에 대한 혼합 비율은 지방족 고리계 에폭시 수지 100 중량부를 기준으로 하여 다음과 같은 범위, 즉 에폭시 함유 스티렌계 탄성중합체 약 10 중량부 내지 약 500 중량부, 디올 0 중량부 내지 약 5 중량부, UV 촉매 약 0.1 중량부 내지 약 5 중량부, 방향족 점착제 0 중량부 내지 약 20 중량부로 존재한다.
혼합 비율은 에폭시 수지 조성물이 액체 형태로 또는 필름의 형태로 직접 사용될 수 있는지의 여부에 따라 적절하게 결정할 수 있다. 예를 들어, 수지 조성물을 필름 형태로 사용할 경우, 성분들은 지방족 고리계 에폭시 수지 100 중량부를 기준으로 하여 다음과 같은 범위의 비율, 즉 에폭시 함유 스티렌계 탄성중합체 약 60 중량부 내지 약 200 중량부, 바람직하게는 약 100 중량부 내지 약 150 중량부, 디올 약 5 중량부 내지 약 20 중량부, 바람직하게는 약 10 중량부 내지 약 15 중량부, UV 촉매 약 0.5 중량부 내지 약 3 중량부, 바람직하게는 약 1 중량부 내지 약 2 중량부, 방향족 점착제 약 5 중량부 내지 약 150 중량부, 바람직하게는 약 10 중량부 내지 약 100 중량부로 존재한다. 상기 언급한 혼합 비율에서, 디올이 필수 성분이 아닐 경우 디올의 비율은 0일 수 있다. 한편, 점착제가 필수 성분이 아닐 경우, 방향족 점착제의 비율은 0일 수 있다. 이들 혼합 비율은 필름을 실온으로 유지시킬 수 있고, 열 접촉 결합 동안 유동 특성을 나타내 보이는 적당한 용융 점도(예, 50,000∼200,000 cps)를 조성물에 제공한다.
또한, 상기 언급한 혼합 비율은 플루오렌 디올을 제외한 디올 또는 플루오렌 디올과 또다른 유형의 디올을 포함하는 혼합된 디올을 사용할 때에도 적용시킬 수 있다.
전도성 에폭시 수지 조성물
전도성 에폭시 수지 조성물은 보통 전술한 에폭시 수지 조성물 중에 전도성 입자를 분산시킴으로써 제조한다. 그러나, 전도성 입자의 분산은, 필요한 경우 에폭시 수지 조성물의 제조 중에 임의의 원하는 단계에서 수행할 수 있다.
전도성 접착 필름
전도성 접착 필름은, 에폭시 수지 조성물 중에 전도성 입자를 분산시킨 후, 이 분산액으로부터 필름을 제조하므로써 형성시킨다. 전도성 입자의 첨가량은 에폭시 수지 100 중량부를 기준으로 하여 보통 약 1 중량부 내지 약 50 중량부이고, 약 4 중량부 내지 약 30 중량부인 것이 바람직하며, 약 5 중량부 내지 약 10 중량부인 것이 보다 바람직하다. 전도성 입자의 양이 너무 적은 경우에는 전도성이 저하될 위험이 있는 한편, 상기 전도성 입자의 양이 너무 많은 경우에는 전도성의 비등방성이 저하될 위험이 있다.
본 발명을 실시하는데 유리하게 사용할 수 있는 전도성 입자의 예로는 니켈, 금 또는 납과 같은 금속 입자, 또는 중합체와 같은 비전도성 물질의 표면 입자 상에 전도성 코팅을 제공함으로써 제조되는 입자를 들 수 있다. 이러한 입자들은 단독으로 또는 상이한 배합물로 사용할 수 있다.
또한, 전도성 입자의 만족할 만한 분산성을 제공하기 위해서는, 실란 커플링제와 같은 커플링제를 상기 전도성 입자와 배합할 수도 있다. 실란 커플링제에 대한 혼합 비율은 보통 에폭시 수지 100 중량부를 기준으로 하여 약 1 중량부 내지 약 10 중량부, 바람직하게는 약 2 중량부 내지 7 중량부이다. 전도성 접착 필름의 두께는 일반적으로 약 10 ㎛ 내지 약 100 ㎛이다, 이러한 전도성 접착 필름을 제조하기 위한 방법은 후술하고자 한다.
기타 첨가제
또한, 양이온성 중합 반응 촉진제는 본 발명의 에폭시 수지 조성물을 제조하는 동안 다른 성분과 함께 첨가할 수 있다. 반응 촉진제의 첨가는 저온 및 고속 경화성을 보다 더 개선시킨다. 이 반응 촉진제의 예로는 디-t-부틸 옥살레이트가 있다. 반응 촉진제의 혼합 비율은 지방족 고리계 에폭시 수지 100 중량부를 기준으로 하여 보통 약 0.1 중량부 내지 약 5 중량부이고, 약 0.5 중량부 내지 약 3 중량부인 것이 바람직하며, 약 1 중량부 내지 약 2 중량부인 것이 보다 바람직하다.
또한, 기타 첨가제, 예를 들어 착색제, 광안정화제, 항산화제, 계면 활성제, 점증제, 발포제, 항균제, 부식 억제제, 무기 충전제, 가소제, 방습제, 흡수제, 고무 입자, 열가소성 수지 및 점착제는 본 발명의 효과를 저해하지 않는 양으로 첨가할 수 있다. 사용할 수 있는 적당한 점착제로는 로진, 로진 에스테르, 수소 첨가된 로진, 쿠마론-인덴 수지 및 폴리테르펜을 들 수 있다.
접착 필름의 제조 방법
접착 필름은, 전술한 에폭시 수지 조성물을 함유하는 코팅 용액을 제조하고, 이 코팅 용액을 중합체 필름과 같은 지지체 상에 코팅하여 코팅 필름을 형성시킴으로써 생산한다.
에폭시 수지 조성물을 함유하는 코팅 용액은, 전술한 모든 성분들을 혼합 장치 내로 동시에 또는 개별적으로 도입시킨 후, 이들 성분을 교반하고 반죽하여 균일한 용액 또는 분산액을 형성시킴으로써 제조할 수 있다. 혼합 장치는, 예를 들어 고속 혼합기, 반죽기, 균질화기 또는 연동 혼합기일 수 있다. 또한, 필요한 경우 코팅 용액 중에 용매를 첨가할 수 있다. 사용되는 코팅 장치는 나이프 코팅기, 바 코팅기, 롤 코팅기, 다이 코팅기 등일 수 있다.
전도체 간의 전기 접속 방법
이하에서는 본 발명에 따른 전도성 접착 필름을 사용하여 2 개의 상이한 기판(제1 기판과 제2 기판)의 표면 상에 제공되는 전도체 간에 전기 접속을 달성하기 위한 방법을 설명하고자 한다.
우선, 하나의 기판(제1 기판) 상의 전도체와 접촉하도록 본 발명의 전도성 접착 필름을 배치시키고, 이 접착 필름을 자외선에 조사시킨다. 이 단계는 미경화된 전도성 접착 필름의 표면이 접착성을 갖을 경우 기판과 접착 필름을 순간적으로 고착시키는데 용이하다. 접착 필름의 한 표면이 투명한 지지체에 의해 덮혀 있을 경우, 자외선은 지지체를 통과하여 접착 필름 상에 조사한다. 지지체가 자외선을 흡수하는 것일 경우, 자외선은 지지체를 박리시킨 후에 조사시킨다. 자외선 조사는 보통 고압 수은등을 사용하여 수행하고, 조사 세기는 보통 100∼10,000 mJ/cm2(360 nm에서 누적됨)로 조정할 수 있다.
다음, 제2 기판 상의 전도체가 활성화된 접착 필름과 접촉하도록 제2 기판을 배치시키고 120℃ 이하(예, 약 70℃ 내지 약 120℃)의 온도에서 열 접촉 결합시킨다. 활성화로부터 열 접촉 결합에 이르는 개방 시간은 보통 수 초 내지 24 시간이다. 열 접촉 결합은 다리미, 가열 댐퍼 또는 가열된 롤에 의해 달성할 수 있다. 압력 강도는 접속 후 적당한 전기 연속성을 달성하도록 적절하게 선택할 수 있다. 적당한 압력은 보통 약 10 kg/cm2내지 약 50 kg/cm2이다. 또한, 접촉 결합 시간은 전술한 바와 같이 10 초 내지 30 초인 것이 충분하지만, 접촉 결합 시간이 1 분 이상일지라도 접착 성능에는 악영향을 전혀 미치지 않는다.
본 발명은 이하 실시예에 의해 보다 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 본 발명은 이들 실시예에 의해 어떠한 방식으로도 제한되지 않음을 이해해야 한다.
실시예 1
(1) 에폭시 수지 조성물의 제조
비등방 전도성 접착 필름을 형성시키기 위한 에폭시 수지 조성물은 다음과같은 절차에 따라 제조하였다.
균일한 수지 용액은, 액상 다작용기 지방족 고리계 에폭시 수지 "에필로드(Epilode) GT-401"[다이셀 케미칼 인더스트리스 가부시키가이샤의 상표명, 에폭시 당량: 219, 점도 = 약 2,000 cps(70℃에서 측정함)] 8 g, 플루오렌 디올 "BPHE"[신니테츠 케미칼 가부시키가이샤의 상표명, 화학명: 에탄올,2,2'-(9H-플루오렌-9-일리덴비스(4,1-페닐렌옥시)비스)] 1.0 g, 및 에폭시 변성 스티렌계 열가소성 탄성중합체 "에포블렌드(Epoblend) A1005"[다이셀 케미칼 인더스트리스 가부시키가이샤의 상표명, 에폭시 당량: 약 1950] 11.0 g을 테트라히드로푸란(THF) 20.0 g 중에 용해시킴으로써 얻었다. 이 형성된 용액에 전도성 입자 브라이트(Bright) 20 GNR4.6-EH"[니혼 케미칼 인더스트리스 가부시키가이샤의 상표명, 금 도금된 중합체 입자) 0.6 g을 첨가하고 교반하여 균일한 분산액을 생성시켰다.
별도로, 자외선 활성의 양이온성 중합 촉매인 시클로펜타디에닐 철(II) (크실렌)헥사플루오로안티모네이트(CpFeXy) 0.12 g, 양이온성 중합 촉진제인 디-t-부틸옥살레이트(t-Box) 0.12 g, 및 실란 커플링제인 γ-글리시독시프로필 트리메톡시실란 A187(유니카 가부시키가이샤의 상표명) 0.4 g을 메틸 에틸 케톤(MEK) 1.2 g 중에 용해시켜 균질하게 혼합된 용액을 얻었다. 이 형성된 용액을 전술한 방식으로 제조한 분산액 중에 첨가하고 교반하여 균질한 분산액으로서 에폭시 수지 조성물을 제조하였다.
(2) 비등방 전도성 접착 필름의 형성
전술한 방식으로 제조한 에폭시 수지 조성물을 실리콘 박리 처리한 38 ㎛ 두께의 PET 필름 상에 적하시키고, 나이프 코팅기를 사용하여 필름을 형성시켰다. 필름을 형성시킨 후, 60℃의 오븐에서 10 분 동안 건조시켜 비등방 전도성 접착 필름을 형성시켰다. 이 전도성 접착 필름의 건조 후 두께는 21 ㎛이었다.
(3) 비등방 전도성 접착 필름을 사용한 전도체 간의 접속 방법
ITO(인듐-주석 옥사이드)로 코팅된 전도성 유리(표면 저항 = 20 Ω/스퀘어)와 FPC를 다음과 같은 절차에 따라 부착시켜 전기 접속시킴으로써 이들 사이에 연속성을 제공하였다.
우선, 전술한 방식으로 제조한 비등방 전도성 접착 필름을 전술한 전도성 유리의 표면 상에 온도 80℃, 압력 1 kg/cm2및 접촉 결합 시간 4 초의 조건 하에 일시적으로 부착시킨 후, PET 필름을 제거하고 전도성 접착 필름을 자외선에 노광시켰다. 자외선 조사는 고압 수은등을 사용하여 수행하였고, 세기는 약 2,200 mJ/cm2(360 nm에서 누적됨)로 조정하였다. 자외선 조사 후 약 30 초, FPC(Sn 도금된 Cu/폴리이미드 필름 적층체, 단자 수 = 63, 피치 폭 = 100 ㎛)의 단자 면을 전도성 접착 필름의 표면에 배치하고, 100℃-30 kg/cm2-20 초의 조건 하에 접촉 결합시켜 전도성 유리와 FPC 사이의 접속을 완료시켰다. 형성된 접속 회로에서 전도체 간의 접속 길이는 19 mm이고, 접속 폭은 2 mm이었다.
(4) 접속 회로 시험
상기 단계 (3)에서 제조한 접속 회로는 저항값을 측정하는 저항 시험과 접착 강도를 평가하는 박리 시험에 다음과 같은 방식으로 사용하였다.
저항 시험의 경우에는, 3단자 방법을 사용하여 모든 단자의 저항값을 측정하고, 모든 단자의 저항값에 대한 평균값을 ≤1 Ω의 경우 우수(◎),1 Ω내지 ≤ 5 Ω의 경우 양호(),5 Ω내지 ≤ 10 Ω의 경우 허용 가능(△), 그리고 평균값에 상관 없이 연속성을 지니지 않은 단지 1개의 단자(개방 단자)라도 있는 경우 허용 불가능(x)으로서 평가하였다.
박리 시험의 경우에는, 인장 시험기를 사용하여 박리 속도 50 mm/분으로 90°박리 강도 시험을 수행하였다. 4 개 샘플의 박리 강도에 대한 평균값을 측정하고, 그 평균값을 ≥700 g/cm의 경우 우수(◎), ＜ 700 g/cm 내지 ≥600 g/cm의 경우 양호(), ＜ 600 g/cm 내지 ≥500 g/cm의 경우 허용 가능(△), 그리고 500 g/cm 미만의 경우 허용 불가능(x)으로서 평가하였다.
이들 시험으로부터 얻은 결과는 하기 표 1에 기재하였다. 이들 시험 결과는 본 실시예의 전도성 접착 필름이 우수한 저온 및 고속 경화성을 가지며, 높은 접착 신뢰성을 나타낸다는 것을 입증해 주었다. 참고로, 하기 표 1은 비등방 전도성 접착 필름을 형성시키는데 사용된 물질의 종류 및 양도 나타내고 있다.
(5) 반응성의 평가
상기 단계 (2)에서 형성된 전도성 접착 필름의 반응성을, 차동 주사 열량계(DSC)를 사용하여 측정한 발열 최고 온도를 기준으로 하여 평가하였다. 이 발열 최고 온도(℃)를 경화 온도로 간주하였다. 자외선(UV) 조사 전과 자외선 조사 후 약 5 분 시점에서 샘플의 반응성을 측정하였다. 시험 결과는 하기 표 1에 기재하였다. 본 실시예의 전도성 접착 필름은 자외선 조사 후 경화 온도가 약 80℃인 것으로 평가되었다. 측정은 온도 상승율을 10℃/분으로 하여 수행하였다.
(6) 실온 보관 안정성 시험
상기 단계 (2)에서 형성된 전도성 접착 필름을 25℃/50% RH에서 4 주 동안 유지시킨 후, 상기 단계 (3)와 단계 (4)를 반복하고, 접착 강도 및 저항 값을 측정하여 초기값과 비교하였다. 시험 결과는 하기 표 2에 기재하였다. 본 실시예의 전도성 접착 필름은 보관 후에도 초기 성능을 유지하고 있는 것으로 평가되었다.
(7) 내열성 및 내습성 시험
상기 단계 (3)의 절차를 반복하여 샘플을 제조하였다. 샘플을 85℃/85 RH에서 500 시간 동안 유지시킨 후, 상기 단계 (4)의 절차를 반복하고, 접착 강도 및 저항 값을 측정하여 초기값과 비교하였다. 시험 결과는 하기 표 3에 기재하였다. 본 실시예의 전도성 접착 필름은 보관 후에도 성능의 수준이 사용 가능할 정도로 충분하게 유지되는 것으로 평가되었다.
실시예 2 내지 실시예 9
실시예 1에 설명된 절차를 반복하였다. 그러나, 이들 실시예에서는 사용된 지방족 고리계 에폭시 수지의 종류 및 양 뿐만 아니라 에폭시 변성 스티렌계 열가소성 탄성중합체의 종류 및 양을 하기 표 1에 기재된 바와 같이 변화시켰으며, 조성물 란에 각각 사용된 약어는 다음과 같은 물질들을 의미하였다.
EPHE3150 - 지방족 고리계 에폭시 수지의 상표명, 다이셀 케미칼 인더스트리스 가부시키가이샤의 제품, 에폭시 당량: 약 185, 실온에서 고체 상태, 융점: 85℃.
A1010 - 에폭시 변성 스티렌계 열가소성 탄성중합체, 상표명 에포블렌드 A1010, 다이셀 케미칼 인더스트리스 가부시키가이샤의 제품, 에폭시 당량: 1000.
A1020 - 에폭시 변성된 스티렌계 열가소성 탄성중합체, 상표명 에포블렌드 A1020, 다이셀 케미칼 인더스트리스 가부시키가이샤의 제품, 에폭시 당량: 510.
이들 실시예의 전도성 접착 필름의 평가는 실시예 1과 같은 동일한 방식으로 수행하였다. 평가 결과는 하기 표 1 내지 표 3에 기재하였다.
비교예 1
실시예 1의 단계 (1) 내지 단계 (5)의 절차를 반복하였다. 그러나, 본 실시예에서는 비교를 위해 에폭시 수지와 반응할 수 있는 작용기로서 말레인산 무수물에 의해 변성된 스티렌계 열가소성 탄성중합체 클레이톤(Clayton) FG1901X(쉘 가부시키가이샤의 상표명)를 에폭시 변성된 스티렌계 열가소성 탄성중합체 에포블렌드 A1005(상표명) 대신 당량으로 사용하였다. 참고로 하기 표 1에는 그 조성을 기재하였다.
평가 결과는 하기 표 1에 기재하였다. 본 실시예에서 전도성 유리와 FPC 간의 접착 강도는 낮았고, 시험한 접속 회로의 모든 단자에 있어 연속성이 달성될 수는 없었다.
비교예 2
실시예 1의 단계 (1) 내지 단계 (5)의 절차를 반복하였다. 그러나, 본 실시예에서는 비교를 위해 플루오렌 디올 BPHE(상표명)을 사용하지 않고 에폭시 변성 스티렌 열가소성 탄성중합체 에포블렌드 A1005(상표명)의 양을 11.0 g에서 12.0 g으로 증량하였다. 참고로 하기 표 1에는 그 조성을 기재하였다.
평가 결과는 하기 표 1에 기재하였다. 또한, 본 실시예에서 전도성 유리와 FPC 간의 접착 강도는 낮았고, 연속성을 전혀 갖지 못한 개방 단자가 제조되었다.
조성 실시예 1 실시예2 실시예 3 실시예 4 실시예 5 실시예 6 실시예 7 실시예 8 실시예 9 비교예 1 비교예2
GT 401 8.0 9.0 8.0 9.0 8.0 9.0 7.0 8.0 7.0 8.0 8.0
EPHE3150 1.0 1.0 2.0
BPHE 1.0 1.0 1.0 1.0 2.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0
A1005 11.0 10.0 12.0
A1010 11.0 10.0 10.0 11.0 10.0 10.0
A1020 10.0
FG1901X 11.0
CpFeXy 0.12 0.12 0.12 0.12 0.12 0.12 0.12 0.12 0.12 0.12 0.12
t-Box 0.12 0.12 0.12 0.12 0.12 0.12 0.12 0.12 0.12 0.12 0.12
A187 0.40 0.40 0.40 0.40 0.40 0.40 0.40 0.40 0.40 0.40 0.40
접착 강도 △ △ ◎ △ △ ◎ ◎ x △
저항 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ x x
반응성(℃)_
비조사 221 221 193 196 194 194 194 193 225 186 200
UV 조사 81 83 83 83 66 67 83 83 68 83 85
* 주어진 양은 g임
실시예 1 실시예2 실시예 3 실시예 4 실시예 5 실시예 6 실시예 7 실시예 8 실시예 9
접착강도 초기 △ △ ◎ △ △ ◎ ◎
4주 후 ◎ ◎ △ ◎ △ ◎ ◎
저항 초기 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎
4주 후 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎
실시예 1 실시예2 실시예 3 실시예 4 실시예 5 실시예 6 실시예 7 실시예 8 실시예 9
접착강도 초기 △ △ ◎ △ △ ◎ ◎
500 시간 후 △ △ ◎ ◎ △
저항 초기 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎
500 시간 후 △ △ △
실시예 10
(1) 에폭시 수지 조성물의 제조
비등방 전도성 접착 필름을 제조하기 위해 사용되는 에폭시 수지 조성물, 즉 에폭시 접착제 용액을 전술한 실시예 1의 절차와 유사한 후술하는 절차에 따라 제조하였다.
액상 다작용기 지방족 고리계 에폭시 수지 "에필로드 GT-401"(제품명)[다이셀 코오포레이션(리미티드)의 제품, 에폭시 당량: 219, 점도 = 약 2,000 cps(70℃에서 측정된 값)] 8 g, 에폭시 변성 스티렌계 열가소성 탄성중합체 "에포프렌드(Epofriend) A1010"(제품명)[다이셀 코오포레이션(리미티드)의 제품, 에폭시 당량: 약 1000] 10.0 g, 및 방향족 점착제인 테르펜-페놀 공중합체 "YS 폴리스타(Polystar) S145"(제품명)[야스하라 유시 케미칼 인코오포레이티드(리미티드)] 2.0 g을 테트라히드로푸란(THF) 40.0 g 중에 용해시키고, 이어서 균일하게 혼합하였다. 이어서, 상기 제조한 균일한 용액에 전도성 입자 브라이트 20 GNR4.6-EH"(제품명)[저팬 케미칼 인더스트리스 제품, 금 도금된 중합체 입자] 0.6 g을 첨가하고 더 교반하였다. 결과로서, 전도성 입자가 균일하게 분산된 분산액이 제조되었다.
한편, 자외선 활성화 유형의 양이온성 중합 반응 촉매로 사용되는 시클로펜타디에닐 철(II) (크실렌)헥사플루오로안티모네이트(CpFeXy) 0.12 g, 양이온성 중합 반응 촉진제로 사용되는 디-t-부틸옥살레이트(t-Box) 0.12 g, 및 실란 커플링제로 사용되는 γ-글리시독시 프로필 트리메톡시 "실란 A187"(제품명)[유니카 코오포레이션(리미티드) 제품] 0.4 g을 메틸 에틸 케톤(MEK) 1.2 g 중에 용해시켜 균질한 용액을 제조하였다. 이 제조된 용액을 상기 제조한 분산액 중에 첨가하고 더 교반하였다. 결과로서, 균질한 분산액으로 이루어진 에폭시 수지 조성물이 제조되었다.
(2) 비등방 전도성 접착 필름의 제조
전술한 바와 같이 제조한 에폭시 수지 조성물을 실리콘 박리 처리된 38 ㎛ 두께의 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름에 도포하고, 핸드 코팅기를 사용하여 필름 코팅을 수행하였다. 필름 형성 후, 60℃의 오븐 내에서 10 분 동안 건조시켰다. 결과로서, 필름 두께가 21 ㎛인 비등방 전도성 접착 필름이 제조되었다.
(3) 견본의 제조
ITO(인듐-주석 옥사이드)로 코팅된 전도성 유리(이하 "ITO 유리"로 칭함, 표면 저항은 20 Ω/스퀘어임)와 FPC에 대해 후술되는 절차에 따라 결합을 수행하고, 이들 2개가 전기 접속된 접속 회로로 만들어진 견본을 제조하여 하기 설명한 평가 시험에 사용하였다.
우선, 상기 공정 (2)에서 제조한 비등방 전도성 접착 필름을 ITO 유리의 표면 상에 온도 80℃, 압력 1 kg/cm2및 부착 시간 4 초로 이루어진 조건에서 일시적으로 점착시켰다. 이어서, PET 필름을 전도성 접착 필름으로부터 제거하고 잔류하는 전도성 접착 필름에 자외선을 조사하였다. 이러한 경우, 고압 수은등을 사용하여 노광량이 약 2,200 mJ/cm2(360 nm에서 측정)이 되도록 조절하였다. 자외선 조사 후 약 30 초 시점에서, FPC(Sn 도금된 Cu/폴리이미드 필름 적층체, 단자 수 = 63 개의 단자, 피치 폭 = 100 ㎛)를 이 말단 면이 접착 필름의 표면과 접하도록 전도성 접착 필름의 표면에 부착하였는데, 이러한 부착은 다음과 같은 2 가지 조건 하에 수행하였다.
조건 1: 100℃ - 30 kg/cm2- 20 초
조건 2: 140℃ - 30 kg/cm2- 20 초
ITO 유리와 FPC 간의 접속을 완료하고, 표적 견본(접속 회로)을 제조하였다. 상기 제조한 접속 회로에서, 전도체 간의 접속 길이는 19 mm이고, 접속 폭은 2 mm이었다.
(4) 접착력 및 저항 평가
상기 공정 (3)에서 제조한 견본의 접착력 및 저항을 평가하기 위해서, 박리 시험 및 저항 시험을 하기 설명한 바와 같이 수행하였다.
박리 시험
견본을 인장 시험기에 장착하고, 90°박리 강도를 박리 속도 50 mm/분 하에 측정하였다. 4 개의 견본 각각의 90°박리 강도로부터 평균값을 구하고, 하기 평가 기준에 따라 접착력을 평가하였다.
90°박리 시험(평균값) 접착력 평가
600 g/cm 이상 매우 양호(◎)
500 g/cm 내지 600 g/cm 양호()
400 g/cm 내지 500 g/cm 적당(△)
400 g/cm 이하 불량(×)
저항 시험
저항계(multimeter)로 측정할 수 있도록 견본을 준비하고, 3단자 방법에 따라 총 63 개의 단자에서 저항을 측정하였다. 하기 평가 기준에 따라 저항을 평가하였다.
저항(평균값) 저항 평가
1 Ω 이하 매우 양호(◎)
1 Ω 내지 5 Ω 양호()
5 Ω 내지 10 Ω 적당(△)
개방 단자 존재 불량(×)(전도성 부재)
상기 언급한 시험으로부터 얻은 결과는 하기 표 4에 제시하였다. 하기 표 4에 알 수 있는 바와 같이, 실시예의 비등방 전도성 접착 필름은 우수한 저온 경화성 및 신속한 경화성 뿐만 아니라 높은 접착 신뢰성을 나타내 보인다. 또한, 참고로 비등방 전도성 접착 필름을 제조하기 위해 사용된 물질의 상이한 종류 및 상이한 양을 기재하였다.
(5) 반응성 평가
상기 공정 (2)에서 제조한 전도성 접착 필름의 반응성에 대한 평가는 발열 최고 온도(℃)를 기준으로 하여 수행하였다. 이 발열 최고 온도를 경화 온도로 간주하고, 이러한 경우 측정은 온도 상승율을 10℃/분으로 하여 수행하였다. 이 시험은 2회, 즉 자외선 조사 전(UV 조사 전)과 자외선 조사(UV 조사) 약 5 분 후에 수행하였다. 얻어진 결과는 하기 표 4에 제시하였다. 실시예의 전도성 접착 필름의 경우에 있어 경화는 자외선 조사 후 약 90℃에서 달성될 수 있는 것으로 밝혀졌다.
(6) 내열성 및 내습성 시험
상기 공정 (3)을 반복하고, 견본을 제조하는 적용 조건으로 상기 조건 1을 사용하였다. 각각의 견본을 500 시간 동안 85℃/85% RH(상대 습도)의 고온 및 고습 조건 하에 보관하고, 상기 공정 (4)를 반복하였다. 이 경우에 얻어진 접착력 및 저항값을 초기값과 비교하였다. 얻어진 결과는 하기 표 5에 기재하였다. 고온 및 고습 조건 하의 보관 후에도 실시예의 전도성 접착 필름은 적당한 수준의 성능을 유지할 수 있는 것으로 밝혀졌다.
실시예 11 내지 실시예 16
상기 실시예 10에 설명된 절차를 반복하였다. 이러한 경우, 실시예 11 내지 실시예 14에서는 지방족 고리계 에폭시 수지, 방향족 점착제, 및 에폭시 함유 스티렌계 탄성중합체의 혼합 비율을, 실시예 15와 실시예 16에서는 사용된 방향족 점착제의 종류를 하기 표 4에 나타낸 바와 같이 변화시켰다.
YP-90: 테르펜-페놀 공중합체 YP-90(제품명), 야스하라 유시 케미칼 인코오포레이티드(리미티드)의 제품.
N100S: 쿠마론-인덴 수지, 에스크론(Eskron) N100S(제품명), 신니테츠 케미칼 캄파니의 제품.
각 실시예의 전도성 접착 필름의 평가는 상기 실시예 10의 경우와 같이 수행하였다. 얻어진 평가 결과는 하기 표 4와 표 5에 제시하였다.
실시예 17 내지 실시예 20
실시예 10에서 설명한 절차를 반복하였다. 이러한 경우, 실시예 17 내지 실시예 19에서는 지방족 고리계 에폭시 수지, 방향족 점착제, 및 에폭시 함유 스티렌계 탄성중합체의 혼합 비율을 변화시키고(변화시키거나), 하기 설명된 폴리올을 추가 성분으로서 함유시키며, 실시예 20에서는 사용된 방향족 점착제의 종류를 변화시켰다. 하기 표 4에서 사용된 코드는 다음과 같이 정의된다는 점을 유의해야 한다.
EPHE: 에탄올, 2,2'-[9H-플루오렌-9-이리덴 비스(4,1-페닐렌 옥시)]비스, BPHE(제품명), 신니테츠 케미칼 캄파니(리미티드)에서 제조한 플루오렌 디올
1,7-HpDO: 1,7-헵탄 디올
1,4-CHDM: 1,4-시클로헥산 디메탄올
T145: 테르펜-페놀 공중합체 T145(제품명), 야스하라 유시 케미칼 인코오포레이티드(리미티드)의 제품
각 실시예의 전도성 접착 필름에 대한 평가는 실시예 10의 경우와 같이 수행하였다. 얻어진 평가 결과는 하기 표 4와 표 5에 제시하였다.
비교예 3
상기 실시예 10에 설명된 공정 단계 (1) 내지 공정 (5)을 반복하였다. 이 경우, 방향족 점착제를 사용하는 것을 생략하고, 에폭시 함유 스티렌계 탄성중합체인 에포프렌드 A1005(제품명)의 양을 증가시키고, 폴리올과 BPHE(제품명)도 첨가하였다[하기 표 4에 나타낸 조성 참조].
얻어진 평가 결과는 하기 표 4에 제시하였다. 이 경우, 전도성 유리와 FPC 간의 접착은 불충분하였고, 저항은 약간 불량하였다.
조성 실시예 10 실시예 11 실시예 12 실시예 13 실시예 14 실시예 15 실시예 16 실시예 17 실시예 18 실시예 19 실시예 20 비교예 3
GT 401 8.0 8.0 8.0 9.0 9.0 8.0 8.0 8.0 7.76 7.74 8.0 8.0
BPHE 1.0
1,7-HpDO 0.24
1,4-CHDM 0.26
S145 2.0 4.0 5.0 6.0 5.5 5.5 4.0 4.0
YP-90 1.0
N100S 6.0
T145 6.0
A1010 10.0 8.0 7.0 6.0 5.5 11.0 6.0 5.5 8.0 8.0 8.0 12.0
CpFeXy 0.12 0.12 0.12 0.12 0.12 0.12 0.12 0.12 0.12 0.12 0.12 0.12
t-Box 0.12 0.12 0.12 0.12 0.12 0.12 0.12 0.12 0.12 0.12 0.12 0.12
A187 0.40 0.40 0.40 0.40 0.40 0.40 0.40 0.40 0.40 0.40 0.40 0.40
100℃접착 강도 ◎ ◎ ◎ ◎ △ ◎ ×
100℃저항 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎
140℃접착 강도 △ ◎ ◎ ◎ △ ◎ ◎ ◎ ◎ ×
140℃저항 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎
반응성(℃)_
비조사 191 190 191 188 191 179 199 187 192 192 190 191
UV 조사 90 92 95 94 92 92 91 65 58 60 90 86
* 주어진 양은 g임
실시예 10 실시예 11 실시예 12 실시예 13 실시예 14 실시예 15 실시예 16 실시예 17 실시예 18 실시예 19 실시예 20
접착강도 초기 ◎ ◎ ◎ ◎ △ ◎
500 시간 후 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎
저항 초기 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎
500 시간 후 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎
전술한 바와 같이, 본 발명은 우수한 보관 안정성을 갖고 있으며, 자외선 활성화 후 열 접촉 결합 절차에 의해서만이 저온 및 고속 경화(예, 120℃ 이하, 10 초 내지 30 초)가 가능한 자외선 활성의 열경화 전도성 에폭시 수지 조성물을 제공한다. 바꾸어 말하면, 본 발명의 에폭시 수지 조성물은 자외선 활성화에 의해 보다 짧은 열경화 시간을 갖는 에폭시 수지 조성물이다.
또한, 본 발명 수지 조성물의 바람직한 실시양태에 따르면, 스티렌계 탄성중합체, 지방족 고리계 에폭시 수지 및 플루오렌 디올은 자외선 활성화 후 저온에서 급속하게 반응하므로, 경화된 제품의 내열성, 내습성 및 접착 신뢰성을 증가시킬 수 있다.

Claims (8)

  1. (a) 지방족 고리계 에폭시 수지와,
    (b) 하나 이상의 에폭시기를 함유하는 스티렌계 열가소성 탄성중합체와,
    (c) 자외선 활성의 양이온성 중합 촉매
    를 포함하는 에폭시 수지 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 2 개 이상의 히드록실기를 함유하는 디올을 더 포함하는 것인 에폭시 수지 조성물.
  3. 제2항에 있어서, 상기 디올은 플루오렌 부위를 함유하는 것인 에폭시 수지 조성물.
  4. 제1항에 있어서, 방향족 고리(들)를 함유하는 점착제를 더 포함하는 것인 에폭시 수지 조성물.
  5. 제1항에 있어서, 상기 지방족 고리계 에폭시 수지 100 중량부를 기준으로 하여 전도성 입자를 1 중량부 내지 50 중량부의 양으로 더 포함하는 것인 에폭시 수지 조성물.
  6. 제5항에 따른 에폭시 수지 조성물을 포함하고, 두께가 10 ㎛ 내지 100 ㎛인 비등방 전도성 접착 필름.
  7. 각각 표면 상에 전도체를 가진 제1 기판과 제2 기판의 2 개의 다른 기판 사이에 전기 접속을 이루기 위한 전기 접속 방법으로서,
    제6항에 따른 비등방 전도성 접착 필름을 제1 기판의 표면 상의 전도체와 접촉하도록 배치하는 단계,
    상기 제1 기판 상의 접착 필름을 자외선에 조사시켜 UV 조사된 접착 필름을 형성시키는 단계,
    제2 기판 상의 전도체가 상기 UV 조사된 접착 필름과 접촉하도록 제2 기판을 배치하는 단계, 및
    70℃ 내지 150℃의 온도에서 열 접촉 결합을 수행하여 상기 전도체 사이에 연속성을 제공하는 방식으로 상기 2 개의 기판을 접착시키는 단계
    를 포함하는 방법.
  8. 제7항에 있어서, 상기 열 접촉 결합 단계는 1 분 이내에 완료되는 것인 방법.
KR1020007001618A 1997-08-19 1998-08-18 전도성 에폭시 수지 조성물, 비등방 전도성 접착 필름 및전기 접속 방법 KR100563806B1 (ko)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9/222747 1997-08-19
JP9222747A JPH1160899A (ja) 1997-08-19 1997-08-19 導電性エポキシ樹脂組成物、異方性導電接着フィルムおよび電気的接続方法
JP26428797A JP3727155B2 (ja) 1997-09-29 1997-09-29 導電性エポキシ樹脂組成物、異方性導電接着フィルムおよび導体間の電気的接続方法
JP9/264287 1997-09-29

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20010023010A true KR20010023010A (ko) 2001-03-26
KR100563806B1 KR100563806B1 (ko) 2006-03-28

Family

ID=26525058

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020007001618A KR100563806B1 (ko) 1997-08-19 1998-08-18 전도성 에폭시 수지 조성물, 비등방 전도성 접착 필름 및전기 접속 방법

Country Status (5)

Country Link
EP (1) EP1005509B1 (ko)
KR (1) KR100563806B1 (ko)
CN (1) CN1105749C (ko)
DE (1) DE69803191T2 (ko)
WO (1) WO1999009101A1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100657896B1 (ko) * 2004-08-20 2006-12-14 삼성전자주식회사 Ｕｖ 필름을 이용한 활성기 또는 프로브 분자가고정화되어 있는 기판의 보관 방법, ｕｖ 필름을 이용한마이크로어레이의 제조방법 및 ｕｖ 필름이 부착된 기판

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6294270B1 (en) 1998-12-23 2001-09-25 3M Innovative Properties Company Electronic circuit device comprising an epoxy-modified aromatic vinyl-conjugated diene block copolymer
AU2001262682A1 (en) * 2000-06-02 2001-12-17 Fujiprint Industrial Co. Ltd. Conductive composition, method for manufacturing electrode or printed board comprising the same, method for connecting electrode comprising the same, and electrode or printed board using the same
JP4201519B2 (ja) * 2002-04-01 2008-12-24 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー カチオン重合性接着剤組成物及び異方導電性接着剤組成物
DE102004039693B4 (de) * 2004-08-16 2009-06-10 Infineon Technologies Ag Vergussmasse, Chipmodul und Verfahren zur Herstellung eines Chipmoduls
JP5005530B2 (ja) * 2005-03-23 2012-08-22 パナソニック株式会社 電気電子回路の形成方法およびそれを用いた電気電子機器
US8343383B2 (en) * 2007-03-12 2013-01-01 Senju Metal Industry Co., Ltd. Anisotropic conductive material
CN102590315A (zh) * 2007-07-19 2012-07-18 郡是株式会社 氢气传感器及其制造方法
CN101608107B (zh) * 2008-06-16 2013-06-05 华东理工大学 粘接剂组合物及含该粘接剂组合物的各向异性导电粘接剂
JP2010260924A (ja) * 2009-04-30 2010-11-18 Sumitomo Electric Ind Ltd 接着性樹脂組成物並びにこれを用いた積層体及びフレキシブル印刷配線板
US20110225821A1 (en) * 2010-03-17 2011-09-22 DuPont Apollo Ltd. Process of electrically connecting electrodes of a photovoltaic panel
EP2900779B1 (en) 2012-09-29 2018-12-19 3M Innovative Properties Company Adhesive composition and adhesive tape
WO2014088095A1 (ja) * 2012-12-06 2014-06-12 積水化学工業株式会社 導電材料、接続構造体及び接続構造体の製造方法
DE102021201094A1 (de) 2021-02-05 2022-08-11 Tesa Se Polyvinylaromat-Polydien-Blockcopolymer basierende Haftklebemassen mit gesteigerter Wärmescherfestigkeit

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5115019A (en) * 1990-03-30 1992-05-19 Shell Oil Company Carboxy-functional hydrogenated block copolymer dispersed in epoxy resin
JPH0451406A (ja) * 1990-06-18 1992-02-19 Toshiba Chem Corp 導電性ペースト
FR2728266B1 (fr) * 1994-12-19 1998-10-09 Cray Valley Sa Composition reticulable pour revetement de substrats et procede de revetement utilisant cette composition

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100657896B1 (ko) * 2004-08-20 2006-12-14 삼성전자주식회사 Ｕｖ 필름을 이용한 활성기 또는 프로브 분자가고정화되어 있는 기판의 보관 방법, ｕｖ 필름을 이용한마이크로어레이의 제조방법 및 ｕｖ 필름이 부착된 기판

Also Published As

Publication number Publication date
EP1005509B1 (en) 2002-01-16
WO1999009101A1 (en) 1999-02-25
EP1005509A1 (en) 2000-06-07
DE69803191D1 (de) 2002-02-21
DE69803191T2 (de) 2002-08-29
CN1267317A (zh) 2000-09-20
KR100563806B1 (ko) 2006-03-28
CN1105749C (zh) 2003-04-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6309502B1 (en) Conductive epoxy resin compositions, anisotropically conductive adhesive films and electrical connecting methods
CN111742029B (zh) 粘接剂组合物、热固性粘接片以及印刷电路板
KR100402154B1 (ko) 이방 도전성 페이스트
KR20010023010A (ko) 전도성 에폭시 수지 조성물, 비등방 전도성 접착 필름 및 전기 접속 방법
US8034261B2 (en) Anisotropic conductive film composition, anisotropic conductive film including the same, and associated methods
CN114174457B (zh) 粘接剂组合物、热固性粘接片以及印刷线路板
KR101355855B1 (ko) 이방성 도전 필름
TWI232467B (en) Paste for circuit connection, anisotropic conductive paste and uses thereof
KR20010043977A (ko) 액정밀봉제 조성물
JP2000345010A (ja) 異方導電性ペースト
KR20070106039A (ko) 경화성 수지 조성물, 접착성 에폭시 수지 페이스트, 접착성에폭시 수지 시트, 도전 접속 페이스트, 도전 접속 시트및 전자 부품 접합체
KR20160132062A (ko) 광경화성 에폭시 수지 시스템
EP1401984B1 (en) Ultraviolet activatable adhesive film
WO2001044342A1 (en) Sealing agent for liquid-crystal display cell, composition for sealing agent for liquid-crystal display cell, and liquid-crystal display element
JP4849654B2 (ja) 接着剤組成物および接着シート
JPH1160899A (ja) 導電性エポキシ樹脂組成物、異方性導電接着フィルムおよび電気的接続方法
JP3727155B2 (ja) 導電性エポキシ樹脂組成物、異方性導電接着フィルムおよび導体間の電気的接続方法
CN114174459B (zh) 粘接剂组合物、热固性粘接片以及印刷线路板
US7053133B2 (en) Ultraviolet activatable adhesive film
JP5017894B2 (ja) 変性ポリイミド樹脂組成物
JPH09143252A (ja) 回路用接続部材
JP2000021236A (ja) 異方導電性樹脂組成物
JP4824876B2 (ja) 回路接続ペースト材料
JP2000086981A (ja) シート状接着剤組成物およびその製法
JP4947229B2 (ja) フィルム状回路接続材料の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20110210

Year of fee payment: 6

LAPS Lapse due to unpaid annual fee