KR20010017188A - 디스플레이 패널 및 그 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 음극선관의 디스플레이 패널로 나오는 전자파를 방지하기 위하여, 표면에 전자파 방지용 도전성막과 빛의 난반사 방지용 저반사막이 적층되어 있는 패널과, 패널의 외주면을 따라 둘러진 도전성 밴드와, 패널과 도전성 밴드를 전기적으로 연결하는 도전성 물질의 테이프를 구비한 음극선관에 있어서, 패널의 표면에 도전성막을 형성한 후 도전성막의 비유효면의 상부에 도전성 테이프를 부착하며, 상기 도전성막과 도전성 테이프의 상부에 저반사막을 코팅한 후 도전성 테이프와 도전성 밴드를 전기적으로 연결하여 구성함으로써, 종래의 솔더링에서의 불안전한 도전물질의 연결과 납땜 열에 의한 패널 유리의 파손과 불충분한 도전물질의 연결 면적 등의 문제를 해소하였을 뿐만 아니라 별도의 도전 물질을 부가하지 않고, 도전성테이프의 충분한 면접촉에 의한 도전성을 확보함에 따른 대전 방지 효과를 향상시킴과 아울러 제작 과정을 더 단순화하여 작업의 편리와 생산성을 향상시킨 디스플레이 패널 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

Description

디스플레이 패널 및 그 제조 방법{Display Pannel ＆Method manufacturing therefor}

본 발명은 디스플레이 패널에 관한 것으로서, 특히 음극선관의 전면에는 내부의 전자빔 충돌로 인한 정전기가 발생하는 데 이를 제거하고자 음극선관 패널의 표면에 대전 방지용 도전성막을 형성하고 이를 도전성 테이프를 이용하여 접지된 도전용 수축밴드에 연결시킴으로써, 보다 많은 도전 면적이 접촉되고 견고하게 하여 대전을 방지할 수 있는 디스플레이 패널 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

일반적인 음극선관의 한 예로서, 정전하 제거용 음극선관의 외부 구조를 도 1에 도시하였다.

도 1에서 보는 바와 같이 음극선관은 내면에 형광막이 형성된 패널(1)과, 패널(1)과 연이어져 설치되며 내면에 도전성을 갖는 흑연이 도포된 퍼넬(2)이 외부를 감싸고 있고, 상기 패널(1)과 퍼넬(2)은 약 450℃의 노(爐)에서 융착 글라스로 서로 봉합되어 진다.

그리고, 퍼넬(2)의 네크부에는 전자빔을 발생시키는 전자총(3)이 장착되어 있고, 퍼넬(2)의 외주면에는 전자빔을 좌우로 편향시켜주는 편향요크(4)가 장착되어 있다.

패널(1)의 외주면을 따라 수축밴드(6)가 둘러져 있으며, 수축밴드(6)와 패널(1)의 표면을 서로 연결하는 도전성테이프(7)가 있고, 전기적으로 도통이 가능한 도전선(8)으로 퍼넬(2)의 외면에 형성된 외부 도전막(5)과 수축밴드(6)를 서로 연결시킨 후 접지함으로써, 패널(1)의 표면에서 발생하는 정전하와 전자파를 제거할 수 있다.

상기와 같이 구성된 정전하 제거용 음극선관을 세부 구조를 살펴보면 도 2와 같고, 도 2의 (a)는 종래 기술에 의한 정전하 제거 구조를 나타낸 일 예이고, 도 2의 (b)는 종래 기술에 의한 다른 예이다.

도 2의 (a)와 같이 패널의 표면에 형성된 도전성막(1-1) 위에 저반사막(1-2)을 형성하고, 저반사막(1-2) 위에 도전성테이프(7)를 부착하여 도전성막(1-1)을 통하여 수축밴드(6)와 서로 연결하고, 수축밴드(6)에 전기적 도통이 가능한 도전선(8)을 연결시켜 외부로 접지함으로써, 패널 표면에서 발생하는 정전하와 전자파를 제거한다.

즉, 상기와 같이 대전방지 구조는 패널(1)에 광경화수지 등의 방폭안전 유리를 활용하여 부착시키고, 미 도시한 방폭안전 유리의 상면부에 투명 도전성막(1-1)을 코팅한 후에 그 위에 이산화규소(SiO₂), 이산화티탄(TiO₂)과 같은 절연성의 저반사막(1-2)을 복수층으로 형성시킨다.

그 다음에 솔더링 장치를 이용하여 저반사막(1-2)의 일부를 녹이고, 납(Pb)과 같은 도전성체를 동시에 도전성막(1-1)과 접촉되도록 한 후에 그 표면에 알루미늄(Al)과 같은 도전성테이프(7)를 접착하여 반대쪽을 접지되어 있는 수축밴드(6)까지 연장하여 부착하는 구조로 되어 있다.

하지만, 이와 같은 방법은 도전성막(1-1)이 패널(1) 표면에 형성되어 있고, 그 위에 저반사 효과가 있는 저반사막(1-2)을 형성하게 되는 데, 이 저반사막(1-2)의 주성분이 절연물인 이산화규소로 되어 있어 패널 표면의 전기저항이 증가됨과 아울러 도전성이 저하되어 전자파와 정전하의 방전이 그만큼 더 어려워진다.

또한, 다른 예로서 도 2의 (b)는 패널(1) 상에 도전성테이프(7)를 부착할 부위에 미리 도전성 물질(1-3)을 부착시키고, 투명 도전성막(1-1)을 형성시킨 후 도전성테이프(7)를 부착할 도전성막(1-1)의 상부 부위를 회피하여 저반사막(1-2)을 코팅한 후 도전성막(1-1)의 상부에 도전성테이프(7)를 부착하여 수축밴드(6)와 연결한다.

이와 같은 종래의 구조에서는 패널(1)과 퍼넬(2)의 내부에 인가된 전기와 전자빔의 전면 스크린 부에 충돌로 인한 정전기가 투명 도전성막(1-1)을 통하여 도전성테이프(7)를 타고 수축밴드(6)로 흘러 음극선관이 장착되는 모니터나 텔레비전의 회로상의 접지부로 연결되어 대전을 방지하는 역할을 하게 된다.

전자파를 차폐하고자 하는 사용자의 요구가 점차로 증가함에 따라 패널(1) 표면에 은화합물 또는 이에 상당하는 도전성 금속 등을 첨가하여 표면 전기장 값을 10^2∼3[Ω/㎡]의 수준으로 낮추는 도전성막 코팅방법이 사용되고 있으며, 도전성막(1-1) 상부에 저반사막(1-2)을 형성하여 전기장과 전자파 및 외광 반사파의 발생을 방지하고 있다.

하지만, 상술한 바와 같이 도 2의 (a)와 같은 솔더링 방법은 도전을 하기 위한 충분한 면적의 접촉부를 확보하기 어렵고, 솔더링시 안전유리의 표면을 손상하여 깨지게 하거나 솔더링이 부족하여 도전물질(9)이 도전성막(1-1)까지 연결되지 않아 도전이 잘 안되는 문제점이 있으며, 또 이를 위한 조건을 맞추기가 어려울 뿐만 아니라 설비 또한 고가이고, 작업성을 나쁘게 하는 단점이 있다.

도 2의 (b)와 같은 방법에서는 별도의 도전성 물질(1-3)을 부착하는 번거러움과 그 상면에 도전성막(1-1)을 코팅시에 Å단위의 매우 얇은 층으로 도전성 물질(1-3)의 끝단부에서 충분한 연속성을 갖기가 어려우며, 도전성 물질(1-3)의 끝단부가 들리거나 미끄러져 접촉이 불안전하게 되어 도전이 충분하지 못한 상태가 되기도 하며, 그후에 저반사막(1-2)을 형성시키기 위하여 도전성 물질(1-3)의 상부에 별도의 커버링 구조가 구비되어야 하는 복잡성을 갖고 있다.

따라서, 상기와 같은 종래의 방식들은 저반사막(1-2)으로 인하여 표면저항은 오히려 높아지고 전자파 차단이 제대로 되지 않는 문제를 해결하기 위하여 패널의 비유효면(화상이 표시되지 않는 영역) 중 일부분을 택하여 저반사막(1-2)에 스크래치를 내고 땜납과 같은 도전성 물질(9)로 용접하여 도전성막(1-1)과 연결되게 한 후 그 위에 도전성테이프(7)를 부착하여 수축밴드(6)로 접지되게 하는 방법 등이 사용되고 있지만, 땜납이 붙은 표면의 요철로 인하여 도전성테이프(7)의 부착이 어려워져 전기적으로 도통이 되지 않을 수가 있으며 땜납이 붙은 면적이 작기 때문에 전자파 및 정전하의 효과적인 제거가 여전히 어려운 문제점이 남아 있었다.

따라서, 본 발명의 목적은, 패널의 표면에 도전성막을 형성한 후 도전성막의 상부 비유효면에 도전성 물질인 테이프를 부착하고 그 상부에 저반사막을 코팅하여 형성함과 아울러 도전성 테이프와 외부 전도성 밴드를 연결함으로써, 충분한 도전면의 접촉에 의한 도전성을 확보하여 패널 표면으로 나오는 전자파와 정전하를 보다 완벽하게 제거할 수 있는 디스플레이 패널 및 그 제조 방법을 제공하는 데 있다.

도 1은 일반적인 정전하 방지용 음극선관의 구조를 나타낸 측면도이고,

도 2는 종래 기술에 의한 패널의 정전하 제거 구조를 세부적으로 나타낸 단면도로서, 도 2의 (a)는 종래 기술에 의한 정전하 제거 구조를 나타낸 일 예이고, 도 2의 (b)는 종래 기술에 의한 다른 예이며,

도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 패널 제조 방법을 설명하기 위한 패널의 단면도로서, 도 3의 (a)는 도전성막 상부에 도전성테이프를 부착한 경우를 나타낸 도면이고, 도 3의 (b)는 도전성막 상부에 저반사막을 코팅할 경우를 나타낸 도면이며,

도 4는 본 발명에 의한 도 4의 공정 후 전자파 및 정전하 차단 구조를 나타낸 패널의 측면도이다.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

1,10: 패널(Panel) 2: 퍼넬(Funnel)

1-1,12: 도전성막(Conductive Film) 1-2,16: 저반사막(Antireflective Film)

6,18: 수축밴드(Shrinkage Band) 7,14: 도전성 테이프(Conductive Tape)

8,20: 도전선(Conductive Wire) 10a: 유효면(화상 표시 영역)

10b: 비유효면(화상 무표시 영역) 11: 방폭안전유리

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 디스플레이 패널은, 표면에 전자파 방지용 도전성막과 빛의 난반사 방지용 저반사막이 적층되어 있는 패널, 상기 패널의 외주면을 따라 둘러진 도전성 밴드, 상기 패널과 도전성 밴드를 전기적으로 연결하는 도전성 물질의 테이프를 구비한 음극선관에 있어서:

상기 패널의 표면에 도전성막을 형성한 후 도전성막의 비유효면의 상부에 도전성 테이프를 부착하며, 상기 도전성막과 도전성 테이프의 상부에 저반사막을 코팅한 후 도전성 테이프와 상기 도전성 밴드를 전기적으로 연결하는 대전 방지 구조를 갖는 것을 특징으로 한다.

그리고, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 패널 제조 방법은, 패널 표면에 투명 도전성막을 형성하는 단계;

상기 패널 표면 중 비유효면에 해당하는 도전성막 상부에 도전성 물질의 테이프를 부착하는 단계;

상기 도전성막과 도전성 테이프의 상부에 저반사막을 형성하는 단계; 및

상기 도전성 테이프를 상기 외부 전도성 밴드에 연결하여 전기적으로 접지 처리하는 단계를 구비하는 것을 특징으로 한다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 보다 상세하게 살펴보고자 한다.

도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 패널의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도로서, 도 3의 (a)는 도전성막 상부에 도전성테이프를 부착한 경우를 나타낸 도면이고, 도 3의 (b)는 도전성막 상부에 저반사막을 코팅할 경우를 나타낸 도면이다.

본 발명은 도 3의 (a)와 같이 패널(10)의 유효면(10a; 화상이 나타나는 영역)과 비유효면(10b; 화상이 나타나지 않는 가장자리 영역)에 도전성막(12)을 형성한 후 패널(10)의 비유효면(10b)에 해당하는 도전성막(12)의 상부에 도전성테이프(14)를 필요한 개수만큼 부착시킨다.

그리고, 도 3의 (b)와 같이 미 도시한 증착기를 이용하여 저반사용 콜로이드 용액을 분사하여 도전성막(12)과 도전성테이프(14)의 상부에 증착시켜 저반사막(16)을 코팅하게 된다.

즉, 패널(10)의 방폭안전유리(11)의 상면에 투명 도전성막(12)을 코팅한 후에 도전성테이프(14)를 바로 부착시키고, 그 상면에 별도의 커버링 장치가 없이 절연성의 저반사막(16)을 형성시킨 후 도전성테이프(14)를 외부의 미 도시한 수축밴드에 연결 접착시킨다.

이때, 도전성테이프(14)와 외부 수축밴드와 상호 접착될 부분의 접착부에 이물질이 흡착되는 경우를 대비하여 별도의 보호피(15)를 마련할 수도 있다.

이 보호피(15)는 도전성테이프(14)를 외부 수축밴드와 연결할 직전에 제거하거나, 도전성테이프(14)의 상부에 저반사막(16)이 코팅된 이후에 제거할 수도 있다.

이러한 방법은 방폭안전유리(11)에 도전성막(12)과 도전성테이프(14) 및 저반사막(16)을 먼저 형성한 후에 이 안전유리(11)를 패널(10) 상에 부착시킬 수도 있고, 또 패널(10) 상에 방폭안전유리(11)를 먼저 부착시킨 후 방폭안전유리(11)의 상부에 투명 도전성막(12)을 형성한 후에 도전성테이프(14)를 그 상면과 외부 수축밴드에 바로 접착시킨 후 절연성의 저반사막(16)을 코팅할 수도 있다.

도 4는 본 발명에 의한 도 3의 공정 후 전자파 및 정전하 차단 구조를 나타낸 패널의 측면도로서, 패널(10), 도전성막(12), 도전성테이프(14), 저반사막(16), 수축밴드(18) 및 도전선(20)을 나타냈다.

동도면과 같이 퍼넬(2)은 패널(10)에 연이어져 설치되어 있으며, 패널(10)의 방폭안전유리(11)의 표면에 도전성막(12)이 형성되어 있고, 도전성막(12)의 상부에는 패널(10)의 비유효면(10b)에 해당하는 부분에 도전성테이프(14)가 접착되어 있으며, 도전성막(12)과 도전성테이프(14)의 상부 즉, 패널(10)의 표면 상에 저반사막(16)이 코팅되어 있다.

그리고, 패널(10)의 모서리 부분 즉, 음극선관의 외주면을 따라 수축밴드(18)가 둘러져 있으며, 전기적으로 도통 가능한 도전성테이프(14)로 도전성막(12)과 수축밴드(18)를 서로 연결한 후 수축밴드(18)에 도전선(20)을 연결하여 접지시키고 있다.

본 발명은 종래 기술인 도 2와는 달리, 패널(10)의 비유효면(10b)에서 도전성막(12)의 상부에 도전성테이프(14)를 직접 부착하여 수축밴드(18)와 서로 연결시킴으로써 패널(10) 상에서 발생하는 전자파와 정전하의 전도성이 향상되어 전자파와 정전하를 보다 완벽하게 접지로 방전시킬 수 있다.

따라서, 패널(10) 표면으로 나온 전자파는 곧바로 도전성막(12)으로 전달되어 도전성테이프(14)의 전면을 통하여 외부로 접지 되어지기 때문에 차폐 효과가 향상된다.

그리고, 패널(10) 상에 산화인듐으로 스퍼터링하여 도전성막(12)을 형성한 상태에서 도 3의 실시예를 이용하여 도전성테이프(14)를 부착한 후 저반사막(16)을 형성하는 형태로 정전하 방전 구조를 만들어 전자파의 제거를 실험한 결과는 다음 표 1과 같다.

본 발명의 비교예로는 도 2의 (a)와 같이 저반사막(1-2)에 스크래치를 내고 거기에 납(9)으로 납땜한 다음 도전성테이프(7)를 붙인 경우(비교예 1)와, 도 2의 (b)와 같이 도전성막(1-1)을 스퍼터링하여 만든 후 그 위에 저반사막(1-2)을 만들고 도전성막(1-1)의 비유효면의 상부에 도전성테이프(7)를 붙인 경우(비교예 2)를 참조로 하였다.

도전성은 마주보는 비유효면의 한 지점에서 저항 측정기로 선저항을 측정하였으며, 불요복사파는 브엘에프(VLF) 대역과 이엘에프(ELF) 대역에서 평가하였으며 그 결과를 사용자 규격(TCO 규격)과 비교하여 나타내었다.

표 1로부터 본 발명의 실시예는 도전성막(12) 위에 직접 도전성테이프(14)를 접착할 경우 접촉 면적이 넓어서 전기 전도가 잘 일어나 불요복사파인 전자파가 종래보다 더 잘 제거되는 것을 알 수 있을 뿐만 아니라 패널의 제작시에 제작 공정을 종래보다 더 단순화 하여 작업성을 향상시킨 데 그 이점을 더 한다.

상기에서 본 발명의 특정한 실시 예가 도 3에서 설명 및 도시되었지만 본 발명이 당업자에 의해 다양하게 변형되어 실시될 가능성이 있는 것은 자명한 일이다.

이와 같은 변형된 실시 예들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안되며, 이와 같은 변형된 실시 예들은 본 발명의 첨부된 특허청구범위 안에 속한다 해야 할 것이다.

따라서, 본 발명에서는 패널의 도전성막 상부에 도전성테이프를 부착한 후 그 상부에 저반사막을 코팅함으로써, 종래의 솔더링에서의 불안전한 도전물질의 연결과 납땜 열에 의한 패널 유리의 파손과 불충분한 도전물질의 연결 면적 등의 문제를 해소하였을 뿐만 아니라 별도의 도전 물질을 부가하지 않고, 도전성테이프의 충분한 면접촉에 의한 도전성을 확보함에 따른 대전 방지 효과를 향상시킴과 아울러 제작 과정을 더 단순화하여 작업의 편리와 생산성을 향상시킨 탁월한 효과가 있다.

Claims (2)

1. 표면에 전자파 방지용 도전성막과 빛의 난반사 방지용 저반사막이 적층되어 있는 패널, 상기 패널의 외주면을 따라 둘러진 도전성 밴드, 상기 패널과 도전성 밴드를 전기적으로 연결하는 도전성 물질의 테이프를 구비한 음극선관에 있어서:

   상기 패널의 표면에 도전성막을 형성한 후 도전성막의 비유효면의 상부에 도전성 테이프를 부착하며, 상기 도전성막과 도전성 테이프의 상부에 저반사막을 코팅한 후 도전성 테이프와 상기 도전성 밴드를 전기적으로 연결하는 대전방지 구조를 구비한 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널.
2. 패널 표면에 투명 도전성막을 형성하는 단계;

   상기 패널 표면 중 비유효면에 해당하는 도전성막 상부에 도전성 물질의 테이프를 부착하는 단계;

   상기 도전성막과 도전성 테이프의 상부에 저반사막을 형성하는 단계; 및

   상기 도전성 테이프를 상기 외부 전도성 밴드에 연결하여 전기적으로 접지 처리하는 단계를 구비한 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 제조 방법.