KR100741054B1 - 대전 방지 및 전자파 차폐 음극선관 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은, 투명도전막, 투명절연체보호막을 포함하는 대전 방지 및 전자파 차폐 음극선관의 패널에 있어서, 투명도전막과 전극을 직접 접촉하게 함으로써 보호막을 통해 접지하는 것보다 훨씬 효과적으로 전하를 접지하며, 동시에 전극의 손상을 방지하면서 음극선관 표면의 전하가 쉽게 빠져나갈 수 있는 접지 경로를 제공하여 정전기 및 전자파 발생을 효과적으로 억제하는 음극선관 및 그 제조방법을 제공한다.

Description

대전 방지 및 전자파 차폐 음극선관 및 그 제조방법{Cathode-ray tube preventing electrification and removing electron wave and preparing process thereof}

도 1은 본 발명의 음극선관의 패널을 개략적으로 도시한 종단면도이다.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 간단한 설명>

1...투명도전막 2...투명절연체보호막

3...전극 4...도전성 점착 테이프

5...방폭 밴드 10...유리 패널

본 발명은 음극선관에서 방출되는 전자파를 억제하는 구조를 갖는 음극선관 및 그 제조방법에 관한 것으로, 상세하게는 음극선관의 음극에서 방출되는 전자에 의해 음극선관의 표면에 전하가 적층되는 현상에서 기인하는 전자파를 효과적으로 억제할 수 있는 음극선관 및 그 제조방법에 관한 것이다.

패널 내부에 형성된 형광막에 전자선(electron beam)이 주사됨으로써 형광막은 높은 전압으로 가해진 양의 전위를 유지한다. 결과적으로 패널의 외면에 높은 음의 전위가 형성된다. 이것은 정전기 형태로 사용자에게 전기 충격을 가하거나 전자파의 형태로 인체에 해를 끼친다. 이를 억제하기 위해서는 패널의 표면을 접지시켜 전자를 빠져나갈 경로를 마련해줘야 한다.

종래, 투명 도전막을 유리층 표면에 형성하고 이 도전막을 접지함으로써 음극선관의 전면 디스플레이 외표면에 높은 전위가 생기는 것을 방지하는 여러가지 방법이 제시되었다. 일본특허 평4-174945, 평4-116349, 평5-41187, 평8-287850, 평9-213244, 및 미국특허 5025490에서는 다층막(투명도전막과 투명절연체보호막으로 이루어짐)을 형성하고 이 위에 도전성 접착제가 도포된 금속 테이프를 붙여 밴드와 연결시키고 여기에 전극을 만들어주는 여러가지 방법들을 개시하고 있다.

그러나 도전막에 대전된 전하는 금속 전극 및 밴드를 통하여 외부로 어스되어 빼내어지는 것인데, 최외층에 절연막이 형성된 상기의 종래 음극선관에 있어서는 도전막과 어스용 도전테이프 사이에 절연막이 개재되는 관계로 저항치가 높아서 충분한 어스가 이루어지지 않는다는 문제점이 있었다.

이에 본 발명은 패널 외표면에 형성된 다층막 내의 도전막에 대전된 전하를 확실하게 어스시킴과 동시에 전극을 손상시키지 않는 대전 방지 및 전자파 차폐 음극선관 및 그 제조방법을 제공하고자 한다.

상기 과제를 해결하기 위하여 본 발명은,

패널 외표면에, 투명 도전막, 그 도전막 위에 코팅된 투명절연체보호막, 패 널의 무효화면의 일부 또는 전체의 다층막을 벗겨내고 형성시킨 전극, 및 그 전극과 방폭 밴드를 통전시키는 도전성 점착제가 있는 도전성 테이프를 구비하여 형성되는 대전 방지 및 전자파 차폐 음극선관을 제공한다.

이 때, 상기 전극은 도전체 콜로이드 또는 페이스트를 도포함으로써 형성되는 것이 바람직하다. 또한 상기 도전체는, 은, 금, 구리, 니켈, 팔라듐, 백금, 루테늄 및 알루미늄으로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 하나의 금속 입자 또는 산화 루테늄 입자이거나, 흑연 또는 카본 블랙의 입자 또는 섬유인 것이 바람직하다.

또한 상기 전극은 방폭 밴드에까지 연결되어 직접 통전될 수도 있으며, 이 때 도전성 테이프 대신 일반 점착 테이프를 사용할 수 있다.

또한 상기 도전성 테이프는 전극과 방폭 밴드를 연결함과 동시에, 전극을 보호하기 위하여 무효화면 내의 투명 절연체 보호막을 덮는 것이 바람직하다.

상기 과제를 해결하기 위해 본 발명은 또한, 패널 전체 표면에 투명 도전막과 투명 절연체 보호막을 코팅하는 단계, 막을 경화시키기 전에 도전체 콜로이드 또는 페이스트를 패널의 무효화면의 일부 또는 전체와 패널의 측면에 발라서 전극을 형성시키는 단계, 이를 가열, 소성하여 경화시키는 단계, 및 형성된 전극에 도전성 접착제로 처리된 도전성 테이프를 붙여 방폭밴드에 연결시키는 단계를 포함하는 대전 방지 및 전자파 차폐 음극선관의 제조방법을 제공한다.

이하, 본 발명을 더욱 상세히 설명한다.

본 발명에 있어서, 다층막의 재료에 대해서는 특히 한정된 것은 아니지만, 투명 도전막으로서는 주석첨가산화인듐(tin-doped indium oxide, ITO), 안티몬첨가산화주석(antimon-doped tin oxide, ATO) 등으로 이루어진 막이 바람직하게 사용될 수 있고, 투명 절연체 보호막으로서는 실리카, 알루미나, 지르코니아, 티타니아 등으로 이루어진 막이 바람직하게 사용될 수 있다.

본 발명에서 형성된 전극은, 음극선관 표면의 전하를 빠르게 제거하는 역할을 하여 정전기 방지 및 전자파 차폐 효율을 향상시킨다.

또한, 본 발명의 도전체 콜로이드 또는 페이스트는, 특별히 한정되는 것은 아니나, 은, 금, 구리, 니켈, 팔라듐, 백금, 루테늄 및 알루미늄으로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 하나의 금속 입자 또는 산화 루테늄 입자, 또는 흑연 또는 카본 블랙의 입자 또는 섬유 등의 재료로 바인더와 혼합하여 도포하는 방법으로 형성하는 것이 바람직하다.

본 발명의 음극선관 패널의 제조방법은, 패널 표면에 투명도전막(1)과 투명절연체보호막(2)을 차례로 스핀 코팅 또는 스프레이 코팅한 후, 이 다층막을 경화시키기 전에 패널의 무효화면의 일부 또는 전부의 막을 벗겨내고 전극(3)을 형성한다. 이 때, 다층막이 경화가 되어 있지 않으므로 도전체 콜로이드나 페이스트를 붓 등의 도구를 사용하여 무효화면 부분에 발라주면, 붓칠한 부분의 투명도전막과 투명절연체보호막이 벗겨지면서 전극이 형성되게 되고, 이 전극은 도 1에 나타난 바와 같이 벗겨지지 않은 투명도전막과 직접 접촉을 하게 된다.

상기와 같은 방법으로 형성되는 본 발명의 음극선관 패널은, 투명도전막과 전극이 직접 접촉하게 되어, 투명절연체보호막을 통하여 접지하는 것보다 훨씬 쉽 게 전류가 흐르게 되므로 우수한 접지 효과를 나타낸다.

상기와 같이 형성된 패널을 소성 등의 방법을 통하여 경화시킨 후, 형성된 전극에 전도성 점착제로 처리된 도전성 테이프(4)를 붙여 방폭 밴드(5)에 연결시킨다. 이 때 종단면도인 도 1에 나타난 바와 같이, 도전성 테이프를 전극 뿐만이 아니라 투명보호막까지도 일부 덮도록 형성할 수 있는데, 이 경우 차후에 전극이 손상되는 것을 방지할 수 있다.

도전체 콜로이드 또는 페이스트를 방폭밴드까지 도포함으로써 전극을 방폭밴드까지 연장시켜 직접 접지시키는 구조도 가능한데, 이 경우는 도전성 테이프 뿐만이 아니라 보호 역할을 해주는 일반 점착테이프를 사용할 수도 있다.

이하, 실시예를 통하여 본 발명을 설명한다.

비교예 1

Sn 함량이 10at%인 ITO 미립자 3.0g을, 메탄올 20g, 에탄올 67.9g 및 n-부탄올 10g을 혼합한 혼합용매에 분산시켜 제1조성물(이하, 도포액 A라 함)을 제조하였다.

테트라에틸 오르토실리케이트(tetraethyl orthosilicate) 4.5g을, 메탄올 30g, 에탄올 50g, n-부탄올 12g 및 순수 4g을 혼합한 혼합용매와 혼합하고, 여기에 질산 0.6g 및 질산은(AgNO₃) 0.047g을 첨가하고 실온에서 약 24시간 동안 교반하여 제2조성물(이하, 도포액 B라 함)을 제조하였다.

깨끗하게 세정된 유리 패널을 약 90rpm으로 회전하면서 상기 도포액 A를 50cc 붓고 유리 패널의 회전속도를 약 150rpm으로 상승시켜 코팅하여 투명도전막을 형성하였다. 그리고 나서, 도포액 B를 60cc 붓고 도포액 A와 동일한 방법으로 도포하여 투명절연체보호막을 형성하였다. 그 후 건조하여 패널 표면 온도를 240℃로 유지시키고 30분간 소성하여 투명도전성 박막을 형성하였다.

접지를 위해 도전성 점착제로 처리된 도전성 테이프를 투명절연체보호막에 붙이고 방폭밴드에 연결하고 방폭밴드를 접지시킨다.

실시예 1

비교예 1과 동일한 방법으로 도포액 A와 도포액 B를 제조하여 패널에 도포한 후, 도전체 콜로이드나 페이스트를 붓을 사용하여 패널의 무효화면의 일부 또는 전부 및 패널의 측면에 도포하여 패널의 무효화면의 75% 길이로 전극을 형성한 뒤, 이것을 가열, 소성하여 투명 도전막과 투명 절연체 보호막, 그리고 전극을 형성한다. 그리고 나서, 접지를 위해 도전성 점착제로 처리된 도전성 테이프를 전극에 붙이고 이를 방폭밴드에 연결하고 방폭밴드를 접지시킨다. 이 때 전극의 보호를 위해 도전성 테이프가 일부 투명 절연체 보호막을 덮도록 붙이는 것이 바람직하다.

상기 비교예 1과 실시예 1에 따라 형성된 투명도전성 박막의 표면 저항을 측정하여 하기 표 1에 나타내었다.

	전자파 발생도(V/m)
비교예 1	0.6
실시예 1	0.55

본 발명에 따른 음극선관은, 전극과 투명 도전막이 직접 접촉하기 때문에 보호막을 통해 접지하는 것보다 훨씬 효과적이며, 점착 테이프를 붙임으로써 전극의 손상 또한 방지할 수 있었다. 이와 같이 본 발명의 음극선관은, 음극선관 표면의 전하가 쉽게 빠져나갈 수 있는 접지 경로를 제공하여 정전기 및 전자파 발생을 효과적으로 억제하여 전자파 차폐 효율을 증가시키는 효과가 있다.

Claims (8)

1. 패널 외표면에, 투명 도전막, 그 도전막 위에 코팅된 투명절연체보호막, 패널의 무효화면의 일부 또는 전체의 다층막을 벗겨내고 형성시킨 전극, 및 그 전극과 방폭 밴드를 통전시키는 도전성 점착제가 있는 도전성 테이프를 차례대로 구비하여 형성되는 대전 방지 및 전자파 차폐 음극선관으로서, 상기 전극은 도전체 콜로이드 또는 페이스트를 도포함으로써 형성된 것을 특징으로 하는 대전 방지 및 전자파 차폐 음극선관.
2. 삭제
3. 제 1 항에 있어서, 상기 도전체는, 은, 금, 구리, 니켈, 팔라듐, 백금, 루테늄 및 알루미늄으로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 하나의 금속 입자 또는 산화 루테늄 입자인 것을 특징으로 하는 대전 방지 및 전자파 차폐 음극선관.
4. 제 1 항에 있어서, 상기 도전체는, 흑연 또는 카본 블랙의 입자 또는 섬유인 것을 특징으로 하는 대전 방지 및 전자파 차폐 음극선관.
5. 제 1 항에 있어서, 상기 전극은 방폭 밴드에까지 연결되어 직접 통전되는 것을 특징으로 하는 대전 방지 및 전자파 차폐 음극선관.
6. 제 5 항에 있어서, 도전성 테이프 대신 일반 점착 테이프를 사용하는 것을 특징으로 하는 대전 방지 및 전자파 차폐 음극선관.
7. 제 1 항에 있어서, 상기 도전성 테이프는 전극과 방폭 밴드를 연결함과 동시에, 전극을 보호하기 위하여 무효화면 내의 투명 절연체 보호막을 덮는 것을 특징으로 하는 대전 방지 및 전자파 차폐 음극선관.
8. 패널 전체 표면에 투명 도전막과 투명 절연체 보호막을 코팅하는 단계, 막을 경화시키기 전에 도전체 콜로이드 또는 페이스트를 패널의 무효화면의 일부 또는 전체와 패널의 측면에 발라서 전극을 형성시키는 단계, 이를 가열, 소성하여 경화시키는 단계, 및 형성된 전극에 도전성 접착제로 처리된 도전성 테이프를 붙여 방폭밴드에 연결시키는 단계를 포함하는 대전 방지 및 전자파 차폐 음극선관의 제조방법.

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