KR20010002817A - 디스플레이 패널 및 그 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 음극선관의 디스플레이 패널에 관한 것으로, 패널 표면으로 나오는 불요복사파인 전자파와 정전하를 제거하기 위하여, 패널의 유효면과 비유효면의 상부에 도전성막을 형성한 후 도전성막의 상부에 저반사막을 선택적으로 코팅하고, 저반사막이 코팅되지 않은 비유효면의 상부에 있는 도전성막과 패널에 둘러진 도전성 밴드를 도전성 물질로 직접 연결함과 아울러 접지 처리함으로써, 저반사막으로 인한 정전용량 및 누설저항이 거의 없어 패널 표면에서 발생하는 정전하 및 전자파의 전도성을 향상시켜 도전성막이 갖는 정전하와 전자파를 보다 완벽하게 차폐한 디스플레이 패널 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

Description

디스플레이 패널 및 그 제조 방법{Pannel for display &Method therefor}

본 발명은 디스플레이 패널에 관한 것으로서, 특히 패널의 표면에 도전성막을 형성한 후 패널의 비유효면의 일부 또는 전체를 마스크하여 도전성막 상부를 저반사막으로 코팅하고, 저반사막이 코팅되지 않은 비유효면의 영역에 있는 도전성막을 도전성테이프나 도전성 물질을 이용하여 외부로 접지함으로써, 패널 표면으로 나오는 전자파와 정전하를 보다 완벽하게 제거한 디스플레이 패널 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

일반적인 음극선관의 한 예로서, 컬러 음극선관을 도 1에 도시했다.

이 컬러 음극선관은 내면에 형광막이 형성된 패널(1)과, 패널(1)과 연이어져 설치되며 내면에 도전성을 갖는 흑연이 도포된 퍼넬(2)이 외부를 감싸고 있고, 상기 패널(1)과 퍼넬(2)은 약 450℃의 노(爐)에서 융착 글라스로 서로 봉합되어 진다.

그리고, 퍼넬(2)의 네크부(3)에는 전자빔을 발생시키는 전자총(6)이 장착되어 있고, 패널(1)의 내측에는 색선별 전극인 섀도우마스크(4)가 프레임(5)에 의하여 지지되어 있으며, 퍼넬(2)의 외주면에는 전자빔(8)을 좌우로 편향시켜주는 편향요크(7)가 장착되어 있다.

상기 전자총(6)에 영상신호가 입력되면 전자총의 캐소드로부터 열전자가 방출되고, 방출된 전자는 전자총(6)의 각 전극에서 인가된 전압에 의하여 패널(1)쪽으로 가속 및 집속 과정을 거치면서 진행하게 된다.

이때, 전자는 네크부(3)에 장착된 마그네트의 자계에 의하여 전자빔(8)의 진행 경로가 조정되며, 조정된 전자빔(8)은 편향요크(7)에 의하여 패널(1)의 내면에 주사되어지는 데, 편향된 전자빔(8)은 패널(1)의 내측면 프레임(5)에 결합된 섀도우마스크(4)의 슬롯(slot)을 통과하면서 색선별이 이루어지고, 선별된 전자빔은 패널(1) 내면의 형광막에 충돌하여 발광시킴으로써 영상신호를 재현한다.

상기와 같이 화상이 디스플레이되는 패널(1)은 외부에서 들어오는 외광의 난반사로 인하여 형광면에 형성되는 영상을 시청하기가 곤란하기도 하고, 패널 내면에 형성된 알루미늄막(미 도시)에 고전압을 인가하거나 차단하게 되는 데, 이때 정전 유도체에 의하여 부도체인 패널 표면에 내부 고전압에 대향하는 전위의 정전하가 대전되어, 사용자가 접촉시 고압 정전하의 방전으로 인해 심한 전기적인 충격을 주는 요인으로 작용하기도 하고, 이 정전하로 인하여 먼지들이 쉽게 화면에 부착되어 화상을 흐리게 하는 요인으로도 작용한다.

이에 따라, 최근에는 대전을 방지하기 위하여 일본특허공개 소61-118932호와 같이 패널 표면에 도포된 알콕시 실란의 가수분해시 형성된 Si-O-Si 사슬 중에 미량의 하이드록시기(-OH)를 남겨 놓음으로써 하이드록시기(-OH)의 흡습성을 이용하여 패널의 표면저항을 낮추어 도전성을 부여하거나, 일본실용신안공개 소49-2411호와 같이 액상의 도전성 용액을 분무 코팅한 후 400℃ 이상에서 열처리하여 투명한 도전성막을 형성시키거나, 일본특허공개 소62-154540호와 같이 패널 표면의 외광 반사를 방지하기 위하여 화학적 진공 증착 또는 스퍼터링 증착 등으로 다층의 박막을 형성하거나 다층의 저반사막이 형성된 별도의 패널을 부착하는 등의 방법이 이용되고 있다.

따라서, 음극선관에 인가된 전원의 온/오프 시에 정전유도에 의하여 발생되는 대전 현상은 패널 표면의 표면저항을 낮추어 대전된 전하의 이동이 쉽도록 하여 정전하와 전자파 발생시 빠른 시간 내에 소거하거나 대기 중의 습기 흡착막을 형성하여 소거시킨다.

그리고, 외광으로 인해 패널 표면에서 발생하는 난반사를 방지하기 위해서는 패널 표면에 굴절율이 다른 유리층을 형성하여 각 층에서 반사된 빛의 간섭 효과를 이용하여 반사율을 낮추고 있으나, 이러한 기술은 주석이 도핑된 산화인듐(In₂O₃) 성분의 졸-겔(sol-gel) 액을 패널 표면에 주입하여 회전 코팅 방법으로 코팅하여 소성시킨 후 코팅막을 형성시킨다.

이때의, 표면저항은 10^5∼8[Ω/㎡]의 수준으로, 전자파관련 건강에 관한 규약(TCO)에 따라 음극선관으로부터 5㎐∼2㎑인 이엘에프 대역(ELF Band)과 2㎑∼400㎑인 브이엘에프 대역(VLF Band)의 전자파를 최소화시키기 위해서는 10³[Ω/㎡] 이하의 수준으로 저저항화 되어야 한다.

그럼, 도 2 및 도 3으로부터 패널 표면에서 발생하는 정전하와 전자파를 제거하는 종래의 메커니즘을 설명하면 다음과 같다.

도 2는 음극선관의 정전하 제거 구조를 개략적으로 나타낸 외형도이고, 도 3은 패널의 정전하 제거 구조를 세부적으로 나타낸 단면도이다.

도 2에서 보는 바와 같이 패널(1)의 외주면을 따라 수축밴드(13)가 둘러져 있으며, 수축밴드(13)와 패널(1)의 표면을 서로 연결하는 도전성테이프(14)가 있고, 전기적으로 도통이 가능한 도전선(16)으로 퍼넬(2)의 외면에 형성된 외부 도전막(15)과 수축밴드(13)를 서로 연결시킨 후 접지함으로써, 패널(1)의 표면에서 발생하는 정전하와 전자파를 제거할 수 있다.

그리고, 도 3과 같이 패널의 표면에 형성된 도전성막(11) 위에 저반사막(12)을 형성하고, 저반사막(12) 위에 도전성테이프(14)를 부착하여 도전성막(11)을 통하여 수축밴드(13)와 서로 연결하고, 수축밴드(13)에 전기적 도통이 가능한 도전선(16)을 연결시켜 외부로 접지함으로써, 패널 표면에서 발생하는 정전하와 전자파를 제거한다.

하지만, 이와 같은 방법은 도전성막(11)이 패널(1) 표면에 형성되어 있고, 그 위에 저반사 효과가 있는 저반사막(12)을 형성하게 되는 데, 이 저반사막(12)의 주성분이 절연물인 이산화규소로 되어 있어 패널 표면의 전기저항이 증가됨과 아울러 도전성이 저하되어 전자파와 정전하의 방전이 그만큼 더 어려워진다.

그리고, 일본특허공개 소62-43042호에서는 음극선관의 패널 표면에 바나듐이 함유된 도전성 유리를 코팅하거나 도전성 수지로 된 필름을 부착하고, 거기에 리드선을 부착하여 리드선이 수축밴드 또는 퍼넬 외부 도전막과 연결한 후 접지하는 정전하 제거 방법을 제시하였고, 일본특허출원 소62-63862호에서는 상기 일본특허공개 소62-43042호에서 제시되었던 리드선에 의한 단자 접촉의 접촉 부분이 작고 도통 불량이 발생되기 쉬운 문제가 있어 이를 해소하기 위하여 보강밴드용 테이프에 도전성 물질을 함침시켜서 부착함으로써 도전성을 갖는 패널 표면이 보강용 테이프를 통하여 수축밴드나 샤시에 접지되도록 하였다.

이와 같이 전자파를 차폐하고자 하는 사용자의 요구가 점차로 증가함에 따라 패널(1) 표면에 은화합물 또는 이에 상당하는 도전성 금속 등을 첨가하여 표면 전기장 값을 10^2∼3[Ω/㎡]의 수준으로 낮추는 도전성막 코팅방법이 사용되고 있으며, 도전성막(11) 상부에 저반사막(12)을 형성하여 전기장과 전자파 및 외광 반사파의 발생을 방지하고 있다.

하지만, 저반사막(12)으로 인하여 표면저항은 오히려 높아지고 전자파 차단이 제대로 되지 않는 문제를 해결하기 위하여 패널의 비유효면(화상이 표시되지 않는 영역) 중 일부분을 택하여 저반사막(12)에 스크래치를 내고 땜납과 같은 도전성 물질로 용접하여 도전성막(11)과 연결되게 한 후 그 위에 도전성테이프(14)를 부착하여 수축밴드(13)로 접지되게 하는 방법 등이 사용되고 있지만, 땜납이 붙은 표면의 요철로 인하여 도전성테이프(14)의 부착이 어려워져 전기적으로 도통이 되지 않을 수가 있으며 땜납이 붙은 면적이 작기 때문에 전자파 및 정전하의 효과적인 제거가 여전히 어려운 문제점이 남아 있었다.

따라서, 본 발명의 목적은, 패널의 표면에 도전성막을 형성하고, 도전성막의 비유효면의 일부 또는 전체를 마스킹한 후 도전성막의 상부를 저반사막으로 코팅하고, 그 마스크를 제거하면 비유효면의 영역 중 저반사막이 코팅되지 않은 부분이 만들어지고, 이 부분의 도전성막에 도전성테이프나 도전성 물질을 직접 부착하여 수축밴드까지 연결한 후 수축밴드와 퍼넬에 형성된 외부 도전막을 서로 도전선을 이용하여 접지시킴으로써, 패널 표면으로 나오는 전자파와 정전하를 보다 완벽하게 제거할 수 있는 디스플레이 패널 및 그 제조 방법을 제공하는 데 있다.

도 1은 일반적인 음극선관의 구조를 나타낸 측면도이고,

도 2는 종래 기술에 의한 음극선관의 정전하 제거 구조를 개략적으로 나타낸 외형도이고,

도 3은 종래 기술에 의한 패널의 정전하 제거 구조를 세부적으로 나타낸 단면도이고,

도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 패널 제조 방법을 설명하기 위한 패널의 측면도로서, 도 4의 (a)는 도전성막 상부에 저반사막 코팅할 경우를 나타낸 도면이고, 도 4의 (b)는 저반사막을 코팅한 후를 나타낸 도면이며,

도 5는 도 4의 공정 이후의 패널 표면을 나타낸 평면도로서, 본 발명의 각 실시예에 따른 패널 상에 도전성막과 저반사막의 형성 패턴을 나타낸 도면이고,

도 6은 본 발명에 의한 도 4 및 도 5의 공정 후 전자파 및 정전하 차단 구조를 나타낸 패널의 측면도이다.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

1,20: 패널(Panel) 2: 퍼넬(Funnel)

11,22: 도전성막(Conductive Film) 12,24: 저반사막(Antireflective Film)

13,26: 수축밴드(Shrinkage Band) 14,28: 도전성테이프(Conductive Tape)

15: 외부 도전막(Outer Conductive Film)

16,30: 도전선(Conductive Wire) 20a: 유효면(화상 표시 영역)

20b: 비유효면(화상 무표시 영역) 40: 마스크(Mask)

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 디스플레이 패널은, 표면에 도전성막과 저반사막이 적층되어 있는 패널, 상기 패널의 외주면을 따라 둘러져 있으며 도전성이 있는 밴드, 상기 패널과 밴드를 전기적으로 연결하는 도전성 물질, 상기 패널에 연이어지는 퍼넬, 상기 퍼넬의 외면을 감싸고 있는 외부 도전막을 구비한 음극선관에 있어서:

상기 패널의 표면에 도전성막을 형성한 후 상기 도전성막의 상부에 유효면에 해당하는 영역에 저반사막을 형성하며, 상기 저반사막이 형성되지 않은 비유효면의 상부에 있는 도전성막과 밴드를 상기 도전성 물질로 연결하여 접지 처리한 것을 특징으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 디스플레이 패널은, 표면에 도전성막과 저반사막이 적층되어 있는 패널, 상기 패널의 외주면을 따라 둘러져 있으며 도전성이 있는 밴드, 상기 패널과 밴드를 전기적으로 연결하는 도전성 물질, 상기 패널에 연이어지는 퍼넬, 상기 퍼넬의 외면을 감싸고 있는 외부 도전막을 구비한 음극선관에 있어서:

상기 패널의 표면에 도전성막을 형성한 후 상기 도전성막의 유효면과 비유효면의 상부 일부분에 저반사막을 형성하며, 상기 저반사막이 형성되지 않는 비유효면의 상부에 있는 도전성막과 밴드를 상기 도전성 물질로 연결하여 접지, 처리한 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 디스플레이 패널의 제조 방법은, 패널 표면에 투명 도전성막을 형성하는 단계;

상기 패널 표면 중 비유효면의 전체 또는 일부분을 마스킹하여 도전성막

상부에 정렬하는 단계;

상기 도전성막 상부에 저반사막을 형성하는 단계; 및

상기 도전성막 상부의 마스킹 부분을 제거하고, 마스킹이 제거된 도전성막 부위에 전도성 밴드를 이용하여 접지와 전기적으로 접속하는 단계를 구비한 것을 특징으로 한다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 보다 상세하게 살펴보고자 한다.

도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 패널 제조 방법을 설명하기 위한 패널의 측면도로서, 도 4의 (a)는 도전성막 상부에 저반사막 코팅할 경우를 나타낸 도면이고, 도 4의 (b)는 저반사막을 코팅한 후를 나타낸 도면이며, 도 5는 도 4의 공정 이후의 패널 표면을 나타낸 평면도로서, 본 발명의 각 실시예에 따른 패널 상에 도전성막과 저반사막의 형성 패턴을 나타낸 도면이다.

도 4를 수행하기 이전에 패널(20)의 유효면(20a; 화상이 나타나는 영역)과 비유효면(20b; 화상이 나타나지 않는 가장자리 영역)에 도전성막(22)을 형성한 후 저반사막을 코팅할 부분과 코팅하지 않을 부분의 패턴이 새겨진 마스크(40)를 패널의 도전성막(22) 상부에 정렬하여 부착시킨 후 미 도시한 증착기를 이용하여 저반사용 콜로이드 용액을 분사하여 도전성막(22) 상부에 증착시켜 저반사막(24)을 코팅한다.

즉, 증착용 진공실에서 패널(20) 표면에 도 5의 빗금친 부분과 같은 형태가 새겨진 마스크(40)를 도전성막(22) 위에 정렬하여 부착시킨 후 저반사용 물질을 분사, 증착하면 마스크(40)한 부분을 제외한 도전성막(22) 상부에만 저반사막(24)이 코팅된다.

마스크(40)와 도전성막(22) 상부에 저반사막(24)을 증착하여 코팅한 후 도 4의 (b)와 같이 마스크(40)를 제거하면 마스크(40)한 부분을 제외한 부분에만 저반사막(24)이 코팅되는 것이다.

빗금친 부분(22) 즉, 저반사막(24)이 코팅되지 않은 부분은 패널(20)의 비유효면(20b)에 해당되며 그 부분은 도전성막(22)만 형성되었고, 빗금친 부분의 이외의 영역(24)은 도전성막(22) 상부에 저반사막(24)이 패널(20) 전반에 걸쳐 형성된 것을 나타냈으며, 마스크(40)의 패턴에 따라 도전성막(22) 상부에 저반사막(24)이 형성되는 패턴은 도 5의 각 실시예(a∼e)와 같이 다양하게 형성할 수 있다.

아울러, 도 5의 (e)를 보면, 패널(20)의 도전성막(22)만 형성된 부분에 정전하 방전용 도전성 테이프(28)를 부착하여 외부 수축밴드(26)와 직접 연결함으로써, 패널(20)의 도전성막(22)에서 발생되는 정전하를 제거할 수 있는 실시예를 간단하게 도시하였고, 더 상세한 구조는 후술하고자 한다.

한편, 저반사막(24)은 도전성막(22) 위에 단층으로 형성하거나 복층을 갖는 구조로 형성할 수가 있다. 예를 들면, 이산화규소와 같은 물질만으로 저반사막(24)을 형성할 수 있는 것이다.

그리고, 마스크(40)는 플레이트, 봉상 또는 그물형으로 만들 수 있고, 테이프와 같은 필름 형태로 제작할 수도 있다.

이와 같이, 패널(20)의 도전성막(22) 상부에 마스크(40)를 정렬하여 부착한 후 저반사막(24)을 코팅하고 그 이후 마스크(40)를 제거하면, 패널(20)의 표면은 도전성막(22)과 저반사막(24)이 이중으로 형성된 유효면(20a) 및 비유효면(20b)과, 도전성막(22)만 형성된 비유효면(20b)을 갖게 된다.

그리고, 도전성막(22)을 형성하는 방법은, 도전재 소결체 또는 금속물질을 타겟으로 하고 패널(20)을 기판으로 하여 진공속에서 증착 처리하는 방법과 도전재 분말을 졸(sol)용액으로 만들어 회전 코팅하는 방법을 사용할 수 있다.

진공에서 증착하는 방법은, 스퍼터링, 이온 플레이팅 또는 화학적 진공 증착하는 방법 등을 10^-5∼8토르(torr)의 진공 하에서 증착하는 방법을 이용할 수 있다.

도전성막(22)의 도전재로는 산화인듐, 인듐과 주석합금, 은, 팔라듐, 흑연, 안티몬이 첨가된 이산화 주석, 산화바나듐, 산화노비듐 등과 같은 물질들을 사용할 수 있다.

졸용액을 만들어 코팅할 경우에는 도전재 분말, 실란화합물 및 분산재를 알콜에 분산시켜 콜로이드 용액을 제조한 후, 이를 사용하여 도전성막(22)을 형성한다.

도 6은 본 발명에 의한 도 4 및 도 5의 공정 후 전자파 및 정전하 차단 구조를 나타낸 패널의 측면도로서, 패널(20), 퍼넬(2), 도전성막(22), 저반사막(24), 수축밴드(26), 도전성테이프(28) 및 도전선(30)을 나타냈다.

동도면과 같이 퍼넬(2)은 패널(20)에 연이어져 설치되어 있으며, 패널(20) 표면에는 도전성막(22)이 형성되어 있고, 도전성막(22) 상부에는 마스킹된 부분 이외의 영역에 저반사막(24)이 코팅되어 있다.

그리고 패널(20)의 모서리 부분 즉, 음극선관의 외주면을 따라 수축밴드(26)가 둘러져 있으며, 전기적으로 도통 가능한 도전성테이프(28)로 도전성막(22)과 수축밴드(26)를 서로 연결한 후 수축밴드(26)에 도전선(30)을 연결하여 접지시키고 있다.

본 발명은 종래 기술인 도 3과는 달리, 패널(20)의 비유효면(20b)에서 저반사막(24)이 없는 도전성막(22)의 상부에 도전성테이프(28)를 직접 부착하여 수축밴드(26)와 서로 연결시킴으로써 패널(20) 상에서 발생하는 전자파와 정전하의 전도성이 향상되어 전자파와 정전하를 보다 완벽하게 접지로 방전시킬 수 있다.

따라서, 패널(20) 표면으로 나온 전자파는 곧바로 도전성막(22)으로 전달되어 도전성테이프(28)의 전면을 통하여 외부로 접지 되어지기 때문에 차폐 효과가 향상된다.

그리고, 패널(20) 상에 산화인듐으로 스퍼터링하여 도전성막(22)을 형성한 상태에서 도 4의 실시예를 이용하여 도 5의 (a)에서 (e)까지의 패턴과 같이 저반사막(24)을 형성한 후 도 6과 같은 형태로 정전하 방전 구조를 만들어 불요복사파인 전자파의 제거를 실험한 결과는 다음 표 1과 같다.

본 발명의 비교예로는 도전성막을 스퍼터링하여 만든 후 그 위에 저반사막을 만들고 저반사막 위에 도전성테이프를 붙인 경우(비교예 1; 도 3의 경우)와 저반사막에 스크래치를 내고 거기에 납으로 납땜한 다음 도전성테이프를 붙인 경우(비교예 2)의 음극선관을 비교예로 하였다.

도전성은 마주보는 비유효면의 한 지점에서 저항 측정기로 선저항을 측정하였으며, 불요복사파는 브엘에프 대역과 이엘에프 대역에서 평가하였으며 그 결과를 사용자 규격(TCO 규격)과 비교하여 나타내었다.

표 1로부터 본 발명의 각 실시예(1∼5)는 도전성막(22) 위에 직접 도전성테이프(28)를 접착할 경우 접촉 면적이 넓어서 전기 전도가 잘 일어나 불요복사파인 전자파가 잘 제거됨을 잘 알 수 있다.

상기에서 본 발명의 특정한 실시 예가 도 4 내지 도 6에서 설명 및 도시되었지만 본 발명이 당업자에 의해 다양하게 변형되어 실시될 가능성이 있는 것은 자명한 일이다.

이와 같은 변형된 실시 예들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안되며, 이와 같은 변형된 실시 예들은 본 발명의 첨부된 특허청구범위 안에 속한다 해야 할 것이다.

따라서, 본 발명에서는 패널의 비유효면에 형성된 도전성막으로부터 직접 도전성 물질을 부착하여 접지함으로써, 저반사막으로 인한 정전용량 및 누설저항이 거의 없어 패널 표면에서 발생하는 정전하 및 전자파의 전도성을 향상시켜 도전성막이 갖는 정전하 및 전자파 차폐 성능을 보다 완벽하게 구현한 효과가 있다.

Claims (8)

1. 표면에 도전성막과 저반사막이 적층되어 있는 패널, 상기 패널의 외주면을 따라 둘러져 있으며 도전성이 있는 밴드, 상기 패널과 밴드를 전기적으로 연결하는 도전성 물질, 상기 패널에 연이어지는 퍼넬, 상기 퍼넬의 외면을 감싸고 있는 외부 도전막을 구비한 음극선관에 있어서:

   상기 패널의 표면에 도전성막을 형성한 후 상기 도전성막의 유효면에 해당하는 영역에 저반사막을 형성하며, 상기 저반사막이 형성되지 않은 비유효면의 상부에 있는 도전성막과 밴드를 상기 도전성 물질로 연결하여 접지 처리한 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 도전성막은,

   산화인듐, 인듐과 주석합금, 은, 팔라듐, 흑연, 안티몬이 첨가된 이산화주석, 산화바나듐 및 산화노비듐 중에서 선택된 1종 이상의 도전재로 구성된 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널.
3. 제 1 항에 있어서,

   상기 도전성막이 형성된 상부에 저반사막을 코팅할 때,

   비유효면을 마스킹하여 유효면에 저반사막을 코팅하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널.
4. 제 3 항에 있어서,

   상기 마스킹 수단은,

   플레이트형, 봉상형, 그물형, 테이프와 같은 박형 및 접착제가 부착된 테이프 중에서 선택된 1종 이상의 형태인 것을 특징으로 디스플레이 패널.
5. 제 1 항에 있어서,

   상기 저반사막은,

   단층 및 복층 구조 중 선택된 하나의 구조로 이루어진 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널.
6. 표면에 도전성막과 저반사막이 적층되어 있는 패널, 상기 패널의 외주면을 따라 둘러져 있으며 도전성이 있는 밴드, 상기 패널과 밴드를 전기적으로 연결하는 도전성 물질, 상기 패널에 연이어지는 퍼넬, 상기 퍼넬의 외면을 감싸고 있는 외부 도전막을 구비한 음극선관에 있어서:

   상기 패널의 표면에 도전성막을 형성한 후 상기 도전성막의 유효면과 비유효면의 상부 일부분에 저반사막을 형성하며, 상기 저반사막이 형성되지 않는 비유효면의 상부에 있는 도전성막과 밴드를 상기 도전성 물질로 연결하여 접지, 처리한 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널.
7. 제 6 항에 있어서,

   상기 도전성막 상부에 저반사막을 코팅할 때,

   비유효면의 일부를 마스킹하여 비유효면의 일부 및 유효면의 전체에 저반사막을 코팅하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널.
8. 패널 표면에 투명 도전성막을 형성하는 단계;

   상기 패널 표면 중 비유효면의 전체 또는 일부분을 마스킹하여 도전성막

   상부에 정렬하는 단계;

   상기 도전성막 상부에 저반사막을 형성하는 단계; 및

   상기 도전성막 상부의 마스킹 부분을 제거하고, 마스킹이 제거된 도전성막 부위에 전도성 밴드를 이용하여 접지와 전기적으로 접속하는 단계를 구비한 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 제조 방법.