KR20010016375A - cover lay attach device - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 반도체 제조용 커버레이 부착장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체패키지가 부착된 리드프레임의 상하면에 자동으로 커버레이를 부착할 수 있도록 된 새로운 구성의 반도체 제조용 커버레이 부착장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a coverlay attaching device for semiconductor manufacturing, and more particularly, to a coverlay attaching device for semiconductor manufacturing having a new configuration, which enables the coverlay to be automatically attached to the upper and lower surfaces of a lead frame having a semiconductor package.
일반적으로, 마이크로 BGA 반도체패키지는 도 1에 도시한 바와 같이, 저면에 다수의 회로가 구성된 서킷테이프(2)를 합성수지제의 캐리어(3)에 부착하여, 리드프레임(4)을 구성한 상태에서, 반도체칩을 지칭하는 다이(6)를 이 서킷테이프(2)의 상면에 다수개 부착하고, 리드본딩와이어(8)를 이용하여 상기 서킷테이프(2)의 회로와 다이(6)의 회로를 상호 연결한 후, 서킷테이프(2)의 저면에 형성된 회로면에 납재질의 솔더볼을 부착하여 반도체패키지를 구성한 다음, 각 반도체패키지를 잘라내어 제작된다. 이와같이 제작되는 마이크로 BGA 반도체패키지는 작은 크기에 많은 수의 리드를 형성할 수 있으며, 열발생을 최소화할 수 있을 뿐 아니라, 방열성이 우수한 장점이 있다.In general, as shown in FIG. 1, in the micro BGA semiconductor package, a circuit tape 2 having a plurality of circuits formed on the bottom thereof is attached to a carrier 3 made of a synthetic resin to form a lead frame 4, A plurality of dies 6, which refer to semiconductor chips, are attached to the upper surface of the circuit tape 2, and the circuits of the circuit tape 2 and the circuits of the die 6 are mutually connected using the lead bonding wires 8. After the connection, a solder ball of solder material is attached to the circuit surface formed on the bottom surface of the circuit tape 2 to form a semiconductor package, and then each semiconductor package is cut out and manufactured. The micro BGA semiconductor package manufactured as described above can form a large number of leads in a small size, can minimize heat generation, and has excellent heat dissipation.
그런데, 이와같은 마이크로 BGA 반도체패키지를 제조할 때, 상기 서킷테이프(2)의 회로면과 다이(6)의 회로를 연결하는 리드본딩와이어(8)가 충격이나 습기에 의해 손상되어 불량이 발생되고, 심할 경우, 다이(6)가 떨어져나가는 문제점이 있었다.By the way, when manufacturing such a micro BGA semiconductor package, the lead bonding wire 8 connecting the circuit surface of the circuit tape 2 and the circuit of the die 6 is damaged by shock or moisture, and a defect occurs. In severe cases, there was a problem that the die 6 fell off.
따라서, 서킷테이프(2)에 솔더볼을 부착하기 전에, 서킷테이프(2)의 상면에 실리콘(10)을 주입하여 다이(6)의 주변을 밀봉하므로써, 서킷테이프(2)에 부착된 다이(6)를 고정함과 동시에, 충격과 습기로부터, 리드본딩와이어(8)와 다이(6)를 보호하는 인캡슐레이션(encaptulation)공정이 행해지고 있다.Therefore, before attaching the solder ball to the circuit tape 2, the silicon 10 is injected into the upper surface of the circuit tape 2 to seal the periphery of the die 6, thereby adhering the die 6 to the circuit tape 2. ), And an encaptulation step of protecting the lead bonding wire 8 and the die 6 from impact and moisture is performed.
이와같은 인캡슐레이션 공정은 상기 리드프레임(4)의 상하면에, 비닐테이프로 구성된 커버레이(cover lay,12)를 부착하고, 상기 커버레이(12)의 일측에 형성된 실리콘(10)주입공을 통해, 커버레이(12)의 사이에 연질의 실리콘(10)을 주입, 경화하므로써, 이 실리콘(10)이 다이(6)의 주변을 밀봉하여, 다이(6)와, 리드본딩와이어(8)가 보호하도록 된 것이다. 이때, 리드프레임(4)의 상면에 부착되는 커버레이(12)에는 실리콘(10)주입공과 배기공이 형성되어, 상기 실리콘(10)주입공으로 실리콘(10)을 주입하면서 배기공으로 공기를 배출하여, 리드프레임(4)의 상면에 고루 실리콘(10)이 도포되도록 구성된다. 또한, 상기 커버레이(12)는 그 저면에 접착제가 도포되어, 리드프레임(4)을 소정온도로 가열한 상태에서 그 상면에 커버레이(12)를 덮으므로써, 커버레이(12)를 리드프레임(4)에 부착할 수 있다.In such an encapsulation process, a cover lay 12 made of vinyl tape is attached to upper and lower surfaces of the lead frame 4, and the silicon 10 injection hole formed on one side of the cover lay 12 is attached. By injecting and curing the soft silicon 10 between the coverlays 12, the silicon 10 seals the periphery of the die 6, and the die 6 and the lead bonding wire 8. Is to protect. In this case, a silicon 10 injection hole and an exhaust hole are formed in the coverlay 12 attached to the upper surface of the lead frame 4 to discharge air into the exhaust hole while injecting the silicon 10 into the silicon 10 injection hole. Silicon 10 is evenly applied to the upper surface of the lead frame (4). In addition, the coverlay 12 is coated with an adhesive on a bottom surface thereof, and the coverlay 12 is covered by covering the coverlay 12 on an upper surface thereof while the leadframe 4 is heated to a predetermined temperature. (4) can be attached.
그런데, 이와같이, 실리콘(10)을 주입하기 위해서는 상기 리드프레임(4)의 상하면에 커버레이(12)를 부착하여야 하는데, 종래에는 커버레이(12)를 붙이는 작업이 주로 수작업으로 행해졌으므로, 생산성이 떨어질 뿐 아니라, 커버레이(12)가 잘못 부착되어, 불량이 발생되는 문제점이 있었다.By the way, in order to inject the silicon 10, the coverlay 12 must be attached to the upper and lower surfaces of the lead frame 4. In the past, the work of attaching the coverlay 12 was performed by hand, so that the productivity was improved. In addition to falling, the coverlay 12 is attached incorrectly, there was a problem that a defect occurs.
본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 반도체패키지가 부착된 리드프레임(4)의 상하면에 자동으로 커버레이(12)를 부착할 수 있도록 된 새로운 구성의 반도체 제조용 커버레이 부착장치를 제공하는 것이다.The present invention is to solve the above problems, an object of the present invention is a coverlay for manufacturing a semiconductor of a new configuration that can be automatically attached to the coverlay 12 on the upper and lower surfaces of the lead frame (4) with a semiconductor package It is to provide an attachment device.
도 1은 일반적인 반도체패키지를 도시한 참고도1 is a reference diagram showing a general semiconductor package
도 2는 본 발명에 따른 반도체 제조용 커버레이 부착장치를 도시한 구성도Figure 2 is a block diagram showing a coverlay attachment device for manufacturing a semiconductor according to the present invention
도 3은 본 발명에 따른 반도체 제조용 커버레이 부착장치의 부분확대도3 is a partially enlarged view of a coverlay attachment apparatus for manufacturing a semiconductor according to the present invention.
〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉<Explanation of symbols for main parts of drawing>
4. 리드프레임 12. 커버레이4. Leadframe 12. Coverlay
20. 베드 22. 이송블록20. Bed 22. Transfer block
26. 지지대 28. 커버레이롤26. Support 28. Coverlay roll
30. 승강대 32. 가압롤30. Platform 32. Pressing roll
46,48. 이송기구 56. 흡착수단46,48. Feed mechanism 56. Adsorption means
64,66. 절단장치64,66. Cutting device
본 발명에 따르면, 베드(20)와, 상기 베드(20)의 상면에 수평방향으로 이송가능하게 장착되어 그 상면에 배치되는 리드프레임(4)을 수평방향으로 이송하는 이송블록(22)과, 이 이송블록(22)을 이송시키는 이송기구(46,48)와, 상기 이송블록(22)의 이송경로 상측에 위치되도록 설치된 지지대(26)와, 그 외주면에 테이프형상의 커버레이(12)가 감긴 상태로 상기 지지대(26)에 힌지결합된 커버레이롤(28)과, 그 하단에는 상기 커버레이롤(28)에서 인출된 커버레이(12)를 흡착하는 흡착수단(56)이 구비되며 상기 지지대(26)에 승강가능하게 장착되어 승강에 따라 그 하단에 흡착된 커버레이(12)를 그 하측을 지나는 리드프레임(4)의 상면에 가접착하는 승강대(30)와, 이 승강대(30)의 후방에 장착되며 상기 리드프레임(4)의 상면에 가접착된 커버레이(12)를 리드프레임(4)에 밀착가압하는 가압롤(32)과, 상기 승강대(30)와 가압롤(32)의 사이에 장착되어 커버레이(12)를 소정길이로 절단하는 절단장치(64,66)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 커버레이 부착장치가 제공된다.According to the present invention, a transport block 22 for transporting the bed 20 and the lead frame 4 disposed on the upper surface of the bed 20 so as to be transported in the horizontal direction and disposed on the upper surface thereof, in the horizontal direction, Transfer mechanisms 46 and 48 for transferring the transfer block 22, a support 26 provided to be positioned above the transfer path of the transfer block 22, and a tape-shaped coverlay 12 on its outer peripheral surface A cover lay roll 28 hinged to the support 26 in a wound state and a lower end thereof are provided with adsorption means 56 for adsorbing the cover lay 12 drawn from the cover lay roll 28. Lifting platform 30 which is mounted to the support 26 to be elevated and temporarily attaches the coverlay 12 adsorbed to the lower end of the support frame 26 to the upper surface of the lead frame 4 passing through the lower side thereof, and the lifting platform 30. The coverlay 12 mounted on the rear side of the lead frame 4 and temporarily attached to the upper surface of the lead frame 4 is closely attached to the lead frame 4. And a cutting device (64, 66) mounted between the lifting roll (30) and the lifting table (30) and the pressing roll (32) to cut the coverlay (12) to a predetermined length. A coverlay attachment device is provided.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 의거하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 2 및 도 3은 본 발명에 따른 반도체 제조용 커버레이 부착장치를 도시한 것으로, 이 커버레이 부착장치는 베드(20)와, 이 베드(20)의 상면에 수평방향으로 이송가능하게 장착된 이송블록(22)과, 상기 내부에 설치되어 이송블록(22)을 이송시키는 이송기구(46,48)와, 이 이송블록(22)의 이송경로 상측에 위치되도록 설치된 지지대(26)와, 이 그 외주면에 테이프형상의 커버레이(12)가 감긴 상태로 상기 지지대(26)에 힌지결합된 커버레이롤(28)과, 상기 지지대(26)에 승강가능하게 장착된 승강대(30)와, 이 승강대(30)의 후방에 장착된 가압롤(32)과, 상기 커버레이롤(28)에서 풀려나온 커버레이(12)를 절단하는 절단장치(64,66)로 구성된다. 이때, 상기 커버레이(12)는 그 배면에 접착제가 도포되고, 커버레이롤(28)에 감긴 커버레이(12)가 달라붙지 않도록, 그 배면에는 별도의 보호테이프(36)가 부착되어, 이 보호테이프(36)를 때어낸 후, 리드프레임(4)에 부착할 수 있도록 구성된다.2 and 3 illustrate a coverlay attaching device for manufacturing a semiconductor according to the present invention, the coverlay attaching device being transported in a horizontal direction on a bed 20 and an upper surface of the bed 20. A block 22, transfer mechanisms 46 and 48 installed therein to transfer the transfer block 22, supporters 26 to be positioned above the transfer path of the transfer block 22, A coverlay roll 28 hinged to the support 26 in a state in which a tape-shaped coverlay 12 is wound on an outer circumferential surface thereof, a lift table 30 mounted on the support 26 to lift up and down, and the lift table It consists of a press roll 32 mounted to the rear of the 30, and cutting devices 64 and 66 for cutting the coverlay 12 released from the coverlay roll 28. At this time, the coverlay 12 is coated with an adhesive on the rear surface, and a separate protective tape 36 is attached to the rear surface so that the coverlay 12 wound on the coverlay roll 28 does not stick. After removing the protective tape 36, the protective tape 36 is attached to the lead frame 4.
상기 이송블록(22)은 그 상면에 시트부(38)가 구성되어, 이 시트부(38)에 리드프레임(4)을 올려놓을 수 있도록 된 것으로, 이 시트부(38)에는 다수의 흡기공(40)이 형성되어 리드프레임(4)을 상면에 흡착할 수 있도록 구성됨과 동시에, 리드프레임(4)을 고정할 수 있도록 된 클램프(42)가 구비되어, 시트부(38)에 올려놓인 리드프레임(4)을 흡착, 고정할 수 있도록 구성된다. 또한, 이 이송블록(22)의 내부에는 히터(44)가 구비되어, 시트부(38)에 놓여진 리드프레임(4)을 소정 온도로 가열할 수 있도록 구성된다. 상기 이송기구(46,48)는 상기 베드(20)에 장착되며 그 중간부에 상기 이송블록(22)의 하단이 결합된 리드스크류(46) 및 이 리드스크류(46)를 구동하는 구동모터(48)로 구성된 것으로, 이 구동모터(48)로 리드스크류(46)를 회전시킴에 따라, 이송블록(22)을 전후진시킬 수 있다.The transfer block 22 has a seat portion 38 formed on the upper surface thereof, so that the lead frame 4 can be placed on the seat portion 38, and the seat portion 38 has a plurality of intake holes. 40 is formed to be configured to suck the lead frame 4 on the upper surface, and a clamp 42 is provided to secure the lead frame 4, the lead placed on the seat portion 38 It is comprised so that the frame 4 may be attracted and fixed. In addition, a heater 44 is provided inside the transfer block 22, and is configured to heat the lead frame 4 placed on the sheet portion 38 to a predetermined temperature. The transfer mechanisms 46 and 48 are mounted to the bed 20 and the lead screw 46 coupled to the lower end of the transfer block 22 in the middle thereof and a drive motor for driving the lead screw 46 ( 48, the drive motor 48, by rotating the lead screw 46, it is possible to advance and move the transfer block (22).
상기 지지대(26)는 상기 베드(20)의 중간부에 배치된 별도의 지지프레임(50)에 장착되는 것으로, 이 지지대(26)에는 상기 커버레이롤(28) 이외에, 이 커버레이롤(28)과 연동되어 회전되면서 커버레이(12)의 배면에 부착된 보호테이프(36)를 감아 수거하는 별도의 수거롤(52)과, 상기 커버레이롤(28)에서 풀려나온 커버레이(12)의 방향을 전환하는 안내롤(54)이 장착된다. 이때, 상기 커버레이롤(28)에 감긴 커버레이(12)는 그 배면에 부착된 보호테이프(36)가 상면을 향하는 상태에서 지지대(26)의 전방쪽으로 풀려나오도록 설치되며, 이 커버레이(12)의 배면에 부착된 보호테이프(36)는 상기 수거롤(52)에 감겨 수거된다. 그리고, 이 커버레이(12)는 상기 안내롤(54)을 경유하여 후방으로 방향전환되어, 접착제가 도포된 배면이 하측을 향하도록 상기 승강대(30)까지 연장된다.The support 26 is mounted to a separate support frame 50 disposed in the middle of the bed 20, the support 26 in addition to the cover lay roll 28, this cover lay roll 28 And a separate collection roll 52 wound around the protective tape 36 attached to the back of the coverlay 12 and rotated in conjunction with the coverlay 12, and the coverlay 12 released from the coverlay roll 28. The guide roll 54 which switches a direction is mounted. At this time, the coverlay roll 12 is wound on the coverlay roll 28 is installed so as to be released to the front of the support 26 in a state that the protective tape 36 attached to the rear surface facing the top, this coverlay 12 The protective tape 36 attached to the back of the) is wound around the collection roll 52 and collected. Then, the coverlay 12 is turned to the rear via the guide roll 54, and extends to the lifting table 30 so that the back surface coated with the adhesive is directed downward.
이 승강대(30)는 도 3에 도시한 바와 같이, 상기 커버레이(12)를 단부를 흡착하는 흡착수단(56)이 그 하측면에 구비되며, 상기 지지대(26)에 장착된 에어실린더(57)에 의해 승강되어, 하강시, 그 하측면에 흡착된 커버레이(12)의 단부를 그 하측을 지나는 리드프레임(4) 상면에 밀착가압하여 가접착하는 것으로, 상기 흡착수단(56)은 상기 승강대(30)의 하측면에 다수의 흡기공(40)을 형성하여 구성된다. 따라서, 이 승강대(30)를 이용하여 커버레이(12)의 단부를 리드프레임(4)의 상면에 접착하면, 상기 리드프레임(4)이 전진됨에 따라, 커버레이(12)가 당겨지게 된다. 이때, 상기 승강대(30)의 전면에는 소정각도의 유도면(58)이 형성되어, 커버레이(12)가 이 유도면(58)을 따라 당겨지도록 구성된다.As shown in FIG. 3, the lifting table 30 is provided with suction means 56 for adsorbing the end of the coverlay 12 on the lower side thereof, and the air cylinder 57 mounted on the support 26. And the upper and lower ends of the coverlay 12 adsorbed on the lower side are pressed against each other by pressing against the upper surface of the lead frame 4 passing through the lower side. It is configured by forming a plurality of intake holes 40 on the lower side of the platform 30. Therefore, when the end of the coverlay 12 is bonded to the upper surface of the leadframe 4 by using the platform 30, as the leadframe 4 is advanced, the coverlay 12 is pulled. At this time, the front surface of the platform 30 is formed with a guide surface 58 of a predetermined angle, the coverlay 12 is configured to be pulled along the guide surface (58).
상기 가압롤(32)은 상기 승강대(30)의 후방에 승강가능하게 장착된 승강로드(60)에 장착되어 별도의 에어실린더(62)에 의해 승강되는 것으로, 하강시, 상기 리드프레임(4)의 상면에 가접착된 커버레이(12)를 밀착가압하여 리드프레임(4)에 부착하는 기능을 한다. 상기 절단장치(64,66)는 상기 승강대(30)와 가압롤(32)의 사이에 승강가능하게 장착된 절단날(64)과, 상기 승강대(30)의 전방 하측에 전후진가능하게 장착되어 별도의 에어실린더(65)에 의해 승강되는 커팅다이(66)로 구성되어, 이 절단날(64)과 커팅다이(66)의 사이로 상기 커버레이(12)가 통과하도록 설치된다. 따라서, 상기 절단날(64)을 하강시킴과 동시에 커팅다이(66)를 전진시켜, 절단날(64)과 커팅다이(66)의 단부가 맏닿도록 하므로써, 그 사이에 끼인 커버레이(12)를 절단할 수 있다.The pressure roll 32 is mounted on the lifting rod 60 mounted on the rear of the lifting platform 30 so as to be lifted and lowered by a separate air cylinder 62, and when lowered, the lead frame 4 The coverlay 12, which is temporarily attached to the upper surface of the cover layer 12, presses against the lead frame 4. The cutting devices 64 and 66 are mounted on the cutting blade 64 so as to be elevated between the lifting platform 30 and the pressing roll 32, and are mounted forward and backward on the front lower side of the lifting platform 30. It consists of a cutting die 66 which is lifted by a separate air cylinder (65), it is installed so that the coverlay 12 passes between the cutting blade 64 and the cutting die (66). Therefore, while lowering the cutting blade 64 and advancing the cutting die 66, the cutting blade 64 and the end portion of the cutting die 66 are brought into contact with each other, thereby covering the coverlay 12 sandwiched therebetween. Can be cut.
이와같이 구성된 커버레이 부착장치는 상기 이송블록(22)이 도면의 좌측으로 후진된 상태에서, 이송블록(22)의 상면에 리드프레임(4)을 공급하면, 이송블록(22)이 전진됨에따라 리드프레임(4)이 상기 승강대(30)의 하측을 지나게 되며, 승강대(30)가 하강하여 리드프레임(4)의 전방에 커버레이(12)의 단부를 접착하여, 커버레이(12)가 리드프레임(4)의 전진에 따라 당겨지면서 리드프레임(4)의 상면에 가접착되도록 한다. 이때, 상기 리드프레임(4)은 이송블록(22)에 구비된 히터(44)에 의해, 커버레이(12)가 손쉽게 접착될 정도의 온도로 가열되며, 상기 커버레이(12)에서 떨어져 나온 보호테이프(36)는 상기 수거롤(52)에 감겨 수거된다. 또한, 리드프레임(4)의 상면에 커버레이(12)가 가접착되면, 상기 승강대(30)의 흡착수단(56)이 작동을 멈춘다.The coverlay attaching device configured as described above leads the feed block 22 as the transfer block 22 is advanced when the lead frame 4 is supplied to the upper surface of the transfer block 22 while the transfer block 22 is moved backward to the left side of the drawing. Frame 4 passes through the lower side of the platform 30, the platform 30 is lowered to adhere the end of the coverlay 12 in front of the lead frame 4, the coverlay 12 is lead frame Pulled in accordance with the advance of (4) to be temporarily bonded to the upper surface of the lead frame (4). At this time, the lead frame 4 is heated to a temperature such that the coverlay 12 is easily bonded by the heater 44 provided in the transfer block 22, and the protection from the coverlay 12 The tape 36 is collected by winding the collection roll 52. In addition, when the coverlay 12 is temporarily attached to the upper surface of the lead frame 4, the suction means 56 of the platform 30 stops the operation.
그리고, 리드프레임(4)이 계속 전진함에 따라, 커버레이(12)가 당겨지게 되며, 리드프레임(4)이 상기 가압로울러의 하측을 지나면서, 커버레이(12)가 이 가압로울러에 의해 리드프레임(4)의 상면에 가압, 밀착되어 부착된다. 그리고, 상기 절단장치(64,66)는 커버레이(12)가 리드프레임(4)의 상면 전체에 부착되기 전에, 미리 일정한 여유분을 남긴 상태에서, 커버레이(12)를 절단한다. 이때, 상기 승강대(30)는 커버레이(12)의 중간부를 다시 흡착하여, 커버레이(12)의 단부가 항상 승강대(30)의 하측면에 흡착되도록 하여, 다음번에 공급되는 리드프레임(4)의 상면에 커버레이(12)를 부착할 수 있도록 준비한다. 그리고, 상기 커버레이롤(28)에 감긴 리드프레임(4)이 모두 풀려나가면, 작업자는 커버레이롤(28)과, 수거롤(52)을 함께 교체하여, 연속적으로 작업을 할 수 있다.Then, as the lead frame 4 continues to move forward, the coverlay 12 is pulled, and as the leadframe 4 passes under the press roller, the coverlay 12 is led by the press roller. It is pressed and adhered to the upper surface of the frame 4. The cutting devices 64 and 66 cut the coverlay 12 in a state in which a predetermined margin is left before the coverlay 12 is attached to the entire upper surface of the lead frame 4. At this time, the platform 30 is again adsorbed the intermediate portion of the coverlay 12, so that the end of the coverlay 12 is always adsorbed to the lower side of the platform 30, the lead frame (4) to be supplied next time Prepare the coverlay 12 to be attached to the upper surface of the. When the lead frame 4 wound around the cover lay roll 28 is released, the operator can replace the cover lay roll 28 and the collection roll 52 together and work continuously.
따라서, 자동으로 리드프레임(4)에 커버레이(12)를 부착할 수 있으므로, 생산성을 높이고, 작업자의 실수에 따른 불량발생을 방지할 수 있다.Therefore, since the coverlay 12 can be automatically attached to the lead frame 4, it is possible to increase the productivity and to prevent the occurrence of a defect due to an operator's mistake.
이상에서와 같이 본 발명에 의하면, 그 하측에 커버레이(12)가 흡착된 승강블록을 이용하여, 이송블록(22)에 의해 전진되는 리드프레임(4)의 상면에 커버레이(12)를 부착한 후, 가압로울러로 커버레이(12)를 가압, 접착하므로써, 반도체패키지가 부착된 리드프레임(4)의 상하면에 자동으로 커버레이(12)를 부착할 수 있도록 된 새로운 구성의 반도체 제조용 커버레이 부착장치를 제공할 수 있다.As described above, according to the present invention, the coverlay 12 is attached to the upper surface of the lead frame 4, which is advanced by the transfer block 22, by using the lifting block on which the coverlay 12 is adsorbed. After that, the coverlay 12 is pressurized and adhered with a pressure roller, and thus the coverlay for manufacturing a semiconductor having a new configuration is capable of automatically attaching the coverlay 12 to the upper and lower surfaces of the lead frame 4 with the semiconductor package. An attachment device can be provided.
Claims (1)
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|---|---|---|---|
| KR1020000073844A KR20010016375A (en) | 2000-12-06 | 2000-12-06 | cover lay attach device |
Applications Claiming Priority (1)
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| KR20010016375A true KR20010016375A (en) | 2001-03-05 |
Family
ID=19702742
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Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20010016375A (en) |
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