KR101416114B1 - Resin molding apparatus and method of the same - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a resin molding apparatus of an electronic component and a method thereof. More specifically, the present invention relates to a resin molding apparatus of an electronic component which easily separates a release film from the molding surface of an electronic component by injecting air into the lower part of the release film after the electronic component is molded with a resin, and a method thereof. A resin molding apparatus of an electronic component according to the present invention includes: an upper mold which has a lower surface to which an electronic component is fixed; a lower mold which is formed in the lower part of the upper mold and has a pneumatic duct line in a cavity; a film supply unit which supplies a release film to the upper part of the lower mold; a pneumatic unit which injects air or applies vacuum pressure into the pneumatic duct line; and a resin injection unit which injects liquid resin into the release film.

Description

전자부품의 수지성형장치 및 방법{RESIN MOLDING APPARATUS AND METHOD OF THE SAME}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a resin molding apparatus and method for electronic parts,

본 발명은 전자부품의 수지성형장치 및 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 전자부품을 금형에서 수지성형한 후 이형필름의 하방에서 공기를 분사하여 전자부품의 성형면과 이형필름을 용이하게 분리할 수 있는 전자부품의 수지성형장치 및 방법에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an apparatus and a method for resin molding an electronic component, and more particularly, to an apparatus and method for molding a resin component in an electronic component, And more particularly, to a resin molding apparatus and method for an electronic component.

최근에는 반도체 등 다양한 전자부품들이 생산 및 사용되고 있다. 이러한 전자부품들은 반도체 칩이나 와이어 등을 보호하기 위하여 수지(Epoxy Molding Compound ; EMC)로 몰딩하여 사용된다. Recently, various electronic parts such as semiconductors have been produced and used. These electronic parts are used by molding with an epoxy molding compound (EMC) to protect semiconductor chips or wires.

예를 들어 반도체 패키지는 리드프레임 또는 인쇄회로기판과 같은 기판자재(Substrate)의 패드 상에 반도체칩을 다이본딩하고 리드프레임의 리드 또는 인쇄회로기판의 단자와 반도체칩을 와이어 본딩한 후, 상기 본딩된 반도체칩 및 와이어의 연결부위를 보호하기 위해 그 주위를 수지로 몰딩하여 사용되는 것이다. For example, the semiconductor package may be manufactured by die bonding a semiconductor chip on a pad of a substrate material such as a lead frame or a printed circuit board, wire bonding the lead of the lead frame or the terminal of the printed circuit board and the semiconductor chip, The periphery of the semiconductor chip and the wire are molded with resin in order to protect the connection site.

도 1 및 도 2는 전자부품 중 캐리어(101) 상에 본딩필름(102)이 부착되어 있고, 상기 본딩필름(102) 위에 반도체 칩(103)이 본딩되어 있는 전자부품(100)을 나타낸 것이다. 1 and 2 show an electronic component 100 having a bonding film 102 adhered on a carrier 101 and a semiconductor chip 103 bonded on the bonding film 102.

상기 전자제품(100)상에 수지토출수단(N)을 이용하여 액상수지(L)를 정량 토출한 후(도 3 참조), 고온 고압상태에서 성형을 하여 전자부품(100)의 완제품을 제조한다(도 4 참조). 따라서 전자부품(100)에는 반도체 칩(103)의 상부와 측부에 경화된 수지(121)가 성형되어 있다. After the liquid resin L is discharged by a predetermined amount on the electronic product 100 using the resin discharging means N (see Fig. 3), the molded product is molded under high temperature and high pressure to produce an article of the electronic component 100 (See Fig. 4). Therefore, the electronic part 100 is formed with a cured resin 121 on the upper and side portions of the semiconductor chip 103.

이와 같은 공정을 수행하기 위하여 전자부품의 수지성형장치가 이용된다. 종래의 수지성형장치는 상형과 하형으로 구성되는 성형틀과, 액상수지를 토출하는 수지토출수단과, 하형의 상면에 이형필름을 공급하는 이형필름 공급수단을 포함한다. A resin molding apparatus for electronic parts is used to carry out such a process. A conventional resin molding apparatus includes a molding die composed of an upper die and a lower die, a resin discharging means for discharging the liquid resin, and a release film supplying means for supplying a release film to the upper surface of the lower die.

상기 이형필름은 전자부품의 수지성형을 완료한 다음, 하형의 캐비티로부터 전자부품을 용이하게 이형시키기 위한 것이다.  The release film is for easily releasing the electronic component from the cavity of the lower mold after completing the resin molding of the electronic component.

전자부품의 수지성형이 완료된 다음, 상형과 하형을 빠른 속도로 형개하면, 성형이 완료된 전자부품과 이형필름과의 점착력으로 인해 전자부품이 분리되지 않고 하형으로 낙하하게 되는 문제점이 있다. 이것은 이형필름이 하형의 캐비티블록에 단단하게 고정되어 있기 때문이다.
After the resin molding of the electronic component is completed, if the upper mold and the lower mold are opened at a high speed, there is a problem that the electronic components fall off into the lower mold due to the adhesive force between the molded electronic component and the release film. This is because the release film is firmly fixed to the cavity block of the lower mold.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하고자 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 전자부품을 금형에서 수지성형한 후 이형필름의 하방에서 공기를 분사하여 전자부품의 성형면과 이형필름을 용이하게 분리할 수 있는 전자부품의 수지성형장치 및 방법을 제공함에 있다.
Disclosure of the Invention The present invention has been conceived to solve the problems described above, and it is an object of the present invention to provide a method of separating a mold surface of an electronic component from a mold release film by injecting air from below a mold release film after resin- And an apparatus for molding a resin of an electronic part.

위와 같은 기술적 과제를 해결하기 위하여 본 발명에 의한 전자부품의 수지성형장치는 저면에 전자부품이 고정되는 상형; 상기 상형의 하방에 구비되며, 캐비티블록에 공압관로가 형성되는 하형; 상기 하형의 상부에 이형필름을 공급하는 필름공급수단; 상기 공압관로에 진공압을 인가하거나 공기를 분사하는 공압수단; 및 상기 이형필름상에 상기 액상수지를 토출하는 수지토출수단;을 포함한다. According to an aspect of the present invention, there is provided a resin molding apparatus for an electronic component, including: a top mold having an electronic component fixed to a bottom surface thereof; A lower mold provided below the upper mold and having a pneumatic conduit formed in the cavity block; A film supply means for supplying a release film to an upper portion of the lower mold; Pneumatic means for applying a vacuum pressure to the pneumatic conduit or injecting air; And a resin discharging means for discharging the liquid resin on the release film.

또한 상기 공압수단은, 상기 이형필름이 상기 하형에 흡착되도록 상기 공압관로에 진공압을 인가하는 진공원과, 상기 하형에서 상기 이형필름이 이격되도록 상기 공압관로에 공기를 분사하는 에어블로워와, 상기 공압관로에 상기 진공원과 에어블로워 중 어느 하나를 선택적으로 연결하는 공압밸브를 포함하는 것이 바람직하다. The pneumatic means includes a vacuum source for applying vacuum pressure to the pneumatic conduit so that the release film is adsorbed to the lower mold, an air blower for injecting air into the pneumatic conduit so that the release film is spaced apart from the lower mold, And a pneumatic valve for selectively connecting the vacuum source and the air blower to the pneumatic pipeline.

또한 상기 공압밸브는 솔레노이드밸브인 것이 바람직하다. The pneumatic valve is preferably a solenoid valve.

또한 상기 이형필름을 상기 하형에 밀착시키는 이형필름 클램프를 더 구비하는 것이 바람직하다. And a release film clamp for bringing the release film into close contact with the lower mold.

또한 상기 이형필름 클램프는 내부가 개구되어 상기 이형필름의 가장자리를 상기 하형측으로 가압하여 상기 이형필름을 고정하는 것이 바람직하다. In addition, it is preferable that the release film clamp has an inner opening and the edge of the release film is pressed toward the lower side to fix the release film.

또한 상기 이형필름 클램프를 승강하는 승강수단이 더 구비되는 것이 바람직하다. Further, it is preferable to further include a lifting means for lifting the release film clamp.

본 발명에 의한 전자부품의 수지성형방법은 1) 상형의 저면에 전자부품을 고정하고, 하형상에 이형필름을 공급하는 단계; 2) 상기 하형에 형성된 공압관로를 통해 진공압을 인가하여 상기 이형필름을 흡착하는 단계; 3) 상기 하형에 흡착된 상기 이형필름상에 수지를 토출하는 단계; 4) 상기 상형과 하형을 형폐하고 상기 수지를 고온상태에서 가압성형하는 단계; 및 5) 상기 상형과 하형을 형개하면서 상기 하형에 형성된 공압관로를 통해 공기를 분사하는 단계; 및 6) 상기 이형필름으로부터 수지성형된 전자부품을 이형시키는 단계;를 포함한다. The resin molding method of an electronic component according to the present invention comprises the steps of: 1) fixing an electronic component to a bottom surface of a top mold and supplying a release film to a bottom mold; 2) applying vacuum pressure through a pneumatic conduit formed in the lower mold to adsorb the release film; 3) discharging the resin onto the release film adsorbed on the lower mold; 4) molding the upper and lower molds and press-molding the resin at a high temperature; And 5) injecting air through a pneumatic conduit formed in the lower mold while opening the upper mold and the lower mold; And 6) releasing the resin-molded electronic component from the release film.

또한 상기 2)단계는 상기 이형필름을 흡착함과 동시에 이형필름 클램프로 상기 이형필름의 가장자리를 가압하여 상기 하형에 고정시키는 것이 바람직하다. In addition, in step 2), it is preferable that the edge of the release film is pressed onto the lower mold with the release film clamp while simultaneously adsorbing the release film.

또한 상기 5)단계는 상기 이형필름이 상기 이형필름 클램프로 고정된 상태에서 공기가 분사되어 상기 이형필름이 볼록하게 형성되는 것이 바람직하다.
In the step 5), air is sprayed while the release film is fixed by the release film clamp, so that the release film is convexly formed.

본 발명에 따르면, 전자부품을 금형에서 수지성형한 후 이형필름의 하방에서 공기를 분사하여 전자부품의 성형면과 이형필름을 용이하게 분리할 수 있는 효과가 있다.
According to the present invention, it is possible to easily separate the molding surface of the electronic component from the release film by blowing air from below the release film after resin molding the electronic component in the mold.

도 1 및 도 2는 일반적인 전자부품의 일 예를 나타낸 것이다.
도 3은 도 1에 도시된 전자부품에 수지를 토출하는 공정을 나타낸 것이다.
도 4는 도 1에 도시된 전자부품을 수지성형한 완제품을 나타낸 것이다.
도 5 내지 도 7은 본 발명에 의한 수지성형장치를 나타낸 것이다.
도 8은 본 발명에 의한 수지성형방법의 순서도를 나타낸 것이다.
도 9a 내지 도 9f는 도 5에 도시된 수지성형장치의 작동상태를 나타낸 것이다. 1 and 2 show an example of a general electronic component.
Fig. 3 shows a process of discharging the resin to the electronic component shown in Fig.
Fig. 4 shows a finished product obtained by resin-molding the electronic component shown in Fig.
5 to 7 show a resin molding apparatus according to the present invention.
Fig. 8 shows a flowchart of a resin molding method according to the present invention.
Figs. 9A to 9F show the operation states of the resin molding apparatus shown in Fig.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 의한 수지성형장치를 설명한다. Hereinafter, a resin molding apparatus according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 5 및 도 6을 참조하면, 본 발명에 의한 수지성형장치(1)는 상형(10)과 하형(20), 필름공급수단, 공압수단(24~26) 및 수지토출수단(미도시)을 포함한다. 5 and 6, a resin molding apparatus 1 according to the present invention includes a top mold 10, a bottom mold 20, film feeding means, pneumatic means 24 to 26, and resin discharging means (not shown) .

상기 상형(10)은 히팅플레이트(11)의 저부에 하우징(12)이 구비되고, 상기 하우징(12)의 저부에는 캐비티블록(13)이 구비된다. 상기 캐비티블록(13)에는 전자부품을 흡착하기 위해 진공압이 인가되는 공압관로(미도시)가 형성된다. 상기 히팅플레이트(11)는 120℃~175℃ 범위로 열을 가하여 수지성형 시 에폭시 수지의 용융 및 경화가 잘 이루어지도록 한다. The upper mold 10 has a housing 12 at the bottom of the heating plate 11 and a cavity block 13 at the bottom of the housing 12. The cavity block 13 is formed with a pneumatic conduit (not shown) to which vacuum pressure is applied for adsorbing electronic components. The heating plate 11 applies heat in a range of 120 ° C to 175 ° C so that the epoxy resin is melted and cured well during resin molding.

또한 상기 캐비티블록(13)의 가장자리에는 전자부품을 고정하는 클램프(14)가 구비된다. A clamp 14 for fixing the electronic component is provided at the edge of the cavity block 13.

상기 하형(20)은 히팅플레이트(21)의 상부에 캐비티블록(22)가 형성된다. In the lower mold 20, a cavity block 22 is formed on the upper portion of the heating plate 21.

특히, 상기 하형(20)에 형성된 공압관로(23)에는 공압수단이 연결되는데, 상기 공압수단은 진공압을 인가하는 진공원(24)과, 상기 공압관로(23)에 공기를 분사하도록 에어블로워(25)가 각각 구비되며, 연결관로에는 진공원(24)과 에어블로워(25) 중 어느 하나를 선택적으로 연결하기 위한 솔레노이드밸브(26)가 구비된다. In particular, a pneumatic means is connected to the pneumatic conduit 23 formed in the lower mold 20, and the pneumatic means includes a vacuum source 24 for applying vacuum pressure, an air blower 24 for blowing air to the pneumatic conduit 23, And a solenoid valve 26 for selectively connecting one of the vacuum source 24 and the air blower 25 to the connection pipe.

상기 하형(20)의 상면에 이형필름(31)을 공급하는 필름공급수단이 구비된다. 상기 필름공급수단은 이형필름이 감겨진 롤을 이송하는 한 쌍의 릴(30)로 구성된다. Film supply means for supplying the release film 31 to the upper surface of the lower mold 20 is provided. The film supply means comprises a pair of reels (30) for transferring a roll on which the release film is wound.

또한 상기 상형(10)과 하형(20) 사이에는 이형필름(31)을 하형(20)의 캐비티블록(22)에 밀착시키는 이형필름 클램프(40)를 구비한다. And a release film clamp 40 between the upper mold 10 and the lower mold 20 to closely contact the release film 31 to the cavity block 22 of the lower mold 20.

상기 이형필름 클램프(40)는 하형(20)의 캐비티블록(22)에 대응되는 개구부가 형성되어 있어 상부에서 이형필름(31)의 가장자리를 하방으로 가압하여 캐비티블록(22)에 이형필름(31)이 고정되도록 밀착시킨다. The release film clamp 40 is formed with an opening corresponding to the cavity block 22 of the lower mold 20 so that the edge of the release film 31 is pressed downward in the upper part to release the release film 31 ) Is fixed.

도 7을 참조하면, 상기 이형필름 클램프(40)를 상하방향으로 승강시키는 승강수단(50)이 구비된다는 것을 알 수 있다. 본 실시예에서 승강수단(50)은 에어실린더로 구성된다. Referring to FIG. 7, it can be seen that the elevating means 50 for elevating and lowering the release film clamp 40 in the vertical direction is provided. In this embodiment, the elevating means 50 is constituted by an air cylinder.

도시된 바와 같이, 상형(10)과 하형(20) 사이에 이형필름(31)을 개재한 상태에서 에어실린더를 이용하여 상기 이형필름 클램프(40)를 하강하면, 이형필름 클램프(40)는 이형필름(31)의 가장자리를 하형에 가압하여 고정되게 되고, 캐비티블록(22)의 상면에는 이형필름(31)이 밀착되는 것이다. As shown in the figure, when the release film clamp 40 is lowered using an air cylinder with the release film 31 interposed between the upper mold 10 and the lower mold 20, the release film clamp 40 is deformed The edge of the film 31 is pressed against the lower mold, and the release film 31 is adhered to the upper surface of the cavity block 22.

공정이 완료되면, 상기 에어실린더(50)를 이용하여 이형필름 클램프(40)를 상승시키고, 필름공급수단의 릴(30)을 이용하여 이형필름(31)을 와인딩하는 것이다. When the process is completed, the release film clamp 40 is lifted using the air cylinder 50 and the release film 31 is wound using the reel 30 of the film supply means.

도 8을 참조하여 본 발명에 의한 전자부품의 수지성형방법을 설명한다. 먼저, 전자부품과 이형필름을 로딩하여 전자부품은 상형의 캐비티블록에 클램프로 고정하고, 필름공급수단을 이용하여 이형필름을 하형의 캐비티상으로 공급한다. 하형의 공압관로를 통해 진공압을 인가하여 이형필름을 진공 흡착한다. 또한, 이형필름 클램프를 하강하여 이형필름을 하형의 캐비티에 밀착, 고정한다. A resin molding method of an electronic part according to the present invention will be described with reference to Fig. First, the electronic component and the release film are loaded so that the electronic component is clamped to the upper mold cavity block, and the release film is supplied onto the cavity of the lower mold using the film supply means. Vacuum pressure is applied through the pneumatic conduit of the lower mold to vacuum-adsorb the release film. Further, the releasing film clamp is lowered to adhere and fix the releasing film to the cavity of the lower mold.

다음으로, 하형의 캐비티블록 및 이형필름 상에 액상수지를 정량 토출한다. Next, the liquid resin is quantitatively ejected onto the cavity block and the release film of the lower mold.

다음으로, 상형을 하강하여 상형과 하형을 형폐하여 고압, 고온으로 전자부품을 수지성형(몰딩)한다. Next, the upper mold is lowered to mold the upper and lower molds, and the electronic parts are molded (molded) by high pressure and high temperature.

이 때, 상기 상형의 캐비티블록에 형성된 공압관로를 통해 진공압을 인가한다. 이로 인해 수지 성형시 발생되는 가스 및 캐비티 내부의 잔존 에어를 진공펌프를 통해 배출된다. At this time, vacuum pressure is applied through a pneumatic conduit formed in the upper mold block. As a result, the gas generated during the resin molding and the remaining air inside the cavity are discharged through the vacuum pump.

이와 같이 전자부품을 고온, 고압으로 수지성형이 완료되면, 에어블로워를 이용하여 하형의 캐비티블록에 형성된 공압관로를 통해 공기를 분사한다. 즉, 상형과 하형을 서서히 개방하면서 이와 동시에 이형필름의 하부에서 공기를 분사하는 것이다. 이로 인해 이형필름의 중심은 부풀어 올라 볼록하게 형성된다. 따라서 전자부품의 성형면은 가장자리부터 이형필름과 분리되기 시작하여 완전하게 이형된다. When the resin molding of the electronic component at a high temperature and at a high pressure is completed, air is injected through a pneumatic conduit formed in the cavity block of the lower mold using an air blower. That is, while the upper and lower molds are gradually opened, at the same time, air is blown from the lower portion of the release film. As a result, the center of the release film becomes bulged and convex. Therefore, the molding surface of the electronic component begins to separate from the edge of the release film and is completely released.

이와 같이 이형필름과 전자부품이 완전히 분리되면 신속하게 상형과 하형을 완전히 개방하여 다음 공정을 준비한다. When the release film and the electronic component are completely separated as described above, the upper and lower molds are completely opened to prepare the next process.

도 9a 내지 도 9f를 참조하여 본 발명에 의한 수지성형장치의 작동을 설명한다. The operation of the resin molding apparatus according to the present invention will be described with reference to Figs. 9A to 9F.

먼저, 상형(10)의 캐비티 하방에 전자부품(100)을 로딩하고, 이형필름 클램프(40)와 하형(20)의 캐비티블록 사이에 이형필름(31)을 로딩한다(도 9a 참조). First, the electronic component 100 is loaded below the cavity of the upper mold 10, and the release film 31 is loaded between the release film clamp 40 and the cavity block of the lower mold 20 (see FIG. 9A).

다음으로, 상기 상형의 캐비티(13) 양측에 구비된 클램프(14)를 이용하여 전자부품(100)을 고정한다. 또한 이형필름 클램프(40)를 하강하여 이형필름(31)을 고정하고, 캐비티블록(22)에 형성된 공압관로(23)에 진공압을 인가하여 이형필름(31)을 진공흡착한다(도 9b 참조). Next, the electronic component 100 is fixed using the clamps 14 provided on both sides of the upper mold 13. The release film clamp 40 is lowered to fix the release film 31 and vacuum pressure is applied to the pneumatic conduit 23 formed in the cavity block 22 to vacuum adsorb the release film 31 ).

다음으로, 상기 하형(20)의 캐비티블록(22), 즉, 이형필름(31) 상에 에폭시 수지를 정량 토출한다(도 9c 참조). Next, a predetermined amount of epoxy resin is ejected onto the cavity block 22 of the lower mold 20, that is, the release film 31 (see FIG. 9C).

다음으로, 상기 상형(10)을 하강하여 상형의 캐비티블록(13)와 하형의 캐비티블록(22)을 형폐한 상태에서 고온, 고압으로 수지성형한다. 이 때, 상형(10)의 캐비티블록(13)에 형성된 공압관로를 통해 진공압을 인가하여 수지 성형 중 생성되는 가스 및 캐비티 내부의 잔존 에어를 외부로 배출한다(도 9d 참조). Next, the upper mold 10 is lowered, and the upper mold block 13 and the lower mold cavity block 22 are resin-molded at a high temperature and a high pressure in a mold-closed state. At this time, vacuum pressure is applied through a pneumatic conduit formed in the cavity block 13 of the upper mold 10 to discharge the gas generated during the resin molding and the remaining air inside the cavity to the outside (see Fig. 9D).

이와 같이 수지성형이 완료되면, 상형(10)과 하형(20)을 서서히 형개한다. 이 때, 하형(20)의 캐비티블록에 형성된 공압관로(23)를 통해 에어블로워(미도시)를 작동시켜 공기를 분사한다. 이와 같이 에어블로워를 작동시키면, 상기 이형필름(31)은 가장자리가 이형필름 클램프에 가압되어 있기 때문에 내부에서 볼록하게 부풀어 오르게 된다. 이로 인해 성형이 완료된 전자부품과 이형필름은 가장자리부터 이형되게 되는 것이다(도 9e ~ 도 9f 참조).When the resin molding is completed in this manner, the upper mold 10 and the lower mold 20 are gradually opened. At this time, an air blower (not shown) is operated through a pneumatic conduit 23 formed in the cavity block of the lower mold 20 to inject air. When the air blower is operated as described above, the release film 31 is convexly swollen inside because the edge is pressed against the release film clamp. As a result, the molded electronic component and the release film are released from the edges (see Figs. 9E to 9F).

이와 같은 방법으로 전자부품과 이형필름이 완전히 이형되면 비로소 상형과 하형을 빠르게 분리한다.
When the electronic component and the release film are completely released in this manner, the upper and lower molds are quickly separated.

1: 수지성형장치 10: 상형
11: 히팅플레이트 12: 하우징
13: 캐비티블록 14: 클램프
20: 하형 21: 히팅플레이트
22: 캐비티블록 23: 공압관로
24: 진공원 25: 에어블로워
26: 솔레노이드밸브 31: 이형필름
40: 이형필름 클램프 50: 에어실린더 1: resin molding apparatus 10: upper mold
11: Heating plate 12: Housing
13: Cavity block 14: Clamp
20: Lower mold 21: Heating plate
22: Cavity block 23: Pneumatic pipe
24: Vacuum source 25: Air blower
26: Solenoid valve 31: Release film
40: release film clamp 50: air cylinder

Claims (9)

저면에 전자부품이 고정되는 상형;
상기 상형의 하방에 구비되며, 캐비티블록에 공압관로가 형성되는 하형;
상기 하형의 상부에 이형필름을 공급하는 필름공급수단;
상기 공압관로에 진공압을 인가하거나 공기를 분사하는 공압수단; 및
상기 이형필름상에 액상수지를 토출하는 수지토출수단;을 포함하며,
상기 공압수단은,
상기 이형필름이 상기 하형에 흡착되도록 상기 공압관로에 진공압을 인가하는 진공원과,
상기 하형에서 상기 이형필름이 이격되도록 상기 공압관로에 공기를 분사하는 에어블로워와,
상기 공압관로에 상기 진공원과 에어블로워 중 어느 하나를 선택적으로 연결하는 공압밸브를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 수지성형장치.
An upper part in which an electronic part is fixed on a bottom surface;
A lower mold provided below the upper mold and having a pneumatic conduit formed in the cavity block;
A film supply means for supplying a release film to an upper portion of the lower mold;
Pneumatic means for applying a vacuum pressure to the pneumatic conduit or injecting air; And
And a resin discharging means for discharging the liquid resin onto the release film,
The air-
A vacuum source for applying vacuum pressure to the pneumatic conduit so that the release film is adsorbed to the lower mold,
An air blower for blowing air to the pneumatic conduit so that the release film is spaced apart from the lower mold;
And a pneumatic valve selectively connecting one of the vacuum source and the air blower to the pneumatic conduit.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 공압밸브는 솔레노이드밸브인 것을 특징으로 하는 전자부품의 수지성형장치.
The method according to claim 1,
Wherein the pneumatic valve is a solenoid valve.
제1항에 있어서,
상기 이형필름을 상기 하형에 밀착시키는 이형필름 클램프를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 수지성형장치.
The method according to claim 1,
Further comprising a release film clamp for bringing the release film into close contact with the lower mold.
제4항에 있어서,
상기 이형필름 클램프는 내부가 개구되어 상기 이형필름의 가장자리를 상기 하형측으로 가압하여 상기 이형필름을 고정하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 수지성형장치.
5. The method of claim 4,
Wherein the release film clamp has an inside opened and the edge of the release film is pressed toward the lower mold side to fix the release film.
제5항에 있어서,
상기 이형필름 클램프를 승강하는 승강수단이 더 구비되는 것을 특징으로 하는 전자부품의 수지성형장치.
6. The method of claim 5,
Further comprising an elevating means for elevating and lowering the release film clamp.
1) 상형의 저면에 전자부품을 고정하고, 하형상에 이형필름을 공급하는 단계;
2) 상기 하형에 형성된 공압관로를 통해 진공압을 인가하여 상기 이형필름을 흡착하고, 이형필름 클램프로 상기 이형필름의 가장자리를 가압하여 상기 하형에 고정시키는 단계;
3) 상기 하형에 흡착된 상기 이형필름상에 수지를 토출하는 단계;
4) 상기 상형과 하형을 형폐하고 상기 수지를 고온상태에서 가압성형하는 단계;
5) 상기 상형과 하형을 형개하면서 상기 하형에 형성된 공압관로를 통해 공기를 분사하여 상기 이형필름이 볼록하게 형성되는 단계; 및
6) 상기 이형필름으로부터 수지성형된 전자부품을 이형시키는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 수지성형방법.

1) fixing the electronic component to the bottom surface of the upper mold and supplying the release film to the lower mold;
2) applying vacuum pressure through a pneumatic conduit formed in the lower mold to adsorb the release film, and pressing the edge of the release film with the release film clamp to fix the release film to the lower mold;
3) discharging the resin onto the release film adsorbed on the lower mold;
4) molding the upper and lower molds and press-molding the resin at a high temperature;
5) blowing air through a pneumatic conduit formed in the lower mold while opening the upper and lower molds to form the release film convexly; And
6) A step of releasing a resin-molded electronic component from the release film.

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110871538A (en) * 2018-08-31 2020-03-10 东和株式会社 Resin molding device, method for peeling release film, and method for producing resin molded article

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090081499A (en) * 2008-01-24 2009-07-29 세크론 주식회사 Apparatus for molding a electronic device and method of molding a electronic device
KR20100000950A (en) * 2008-06-26 2010-01-06 세크론 주식회사 Apparatus for molding a electronic device
KR20110061103A (en) * 2009-12-01 2011-06-09 삼성전기주식회사 Device for manufacturing electronic component and method for manufacturing electronic component

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090081499A (en) * 2008-01-24 2009-07-29 세크론 주식회사 Apparatus for molding a electronic device and method of molding a electronic device
KR20100000950A (en) * 2008-06-26 2010-01-06 세크론 주식회사 Apparatus for molding a electronic device
KR20110061103A (en) * 2009-12-01 2011-06-09 삼성전기주식회사 Device for manufacturing electronic component and method for manufacturing electronic component

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110871538A (en) * 2018-08-31 2020-03-10 东和株式会社 Resin molding device, method for peeling release film, and method for producing resin molded article
KR20200026036A (en) * 2018-08-31 2020-03-10 토와 가부시기가이샤 Resin molding device, method for peeling off release film and method for manufacturing resin-molded product
KR102205385B1 (en) * 2018-08-31 2021-01-19 토와 가부시기가이샤 Resin molding device, method for peeling off release film and method for manufacturing resin-molded product
CN110871538B (en) * 2018-08-31 2021-10-29 东和株式会社 Resin molding device, method for peeling release film, and method for producing resin molded article

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