KR100349639B1 - circuit tape attach device - Google Patents
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Abstract
본 발명은 서킷테이프와 캐리어의 사이에 형성된 기포에 의해, 서킷테이프가 캐리어로부터 박리되는 것을 방지할 수 있도록 된 새로운 구성의 서킷테이프 부착장치에 관한 것이다.The present invention relates to a circuit tape attaching device of a new configuration which can prevent the circuit tape from being peeled off from the carrier by bubbles formed between the circuit tape and the carrier.
본 발명에 따르면, 베이스(20) 및 이 베이스(20)의 상측에 설치된 프레임(40,42)과, 상기 베이스(20)의 상측에 장착된 지지대(24) 및 이 지지대(24)에 회전가능하게 장착된 하부롤(26)과, 이 하부롤(26)에 연결된 구동모터(30)와, 상기 프레임(40,42)의 하측에 승강가능하게 장착된 승강대(32)와, 상기 하부롤(26)의 상측에 위치되도록 승강대(32)에 회전가능하게 장착된 상부롤(36)과, 상기 프레임(40,42)에 장착되어 이 승강대(32)을 승강시키는 승강수단(34)을 포함하여 구성되며, 상기 하부롤(26)과 상부롤(36)에는 히터(58)가 구비되어, 상부롤(36)과 하부롤(26)의 사이를 통과하는 캐리어(10) 및 서킷테이프(1)를 가열, 가압하므로써, 서킷테이프(1)를 캐리어(10)에 접착할 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 서킷테이프 부착장치가 제공된다.According to the present invention, the base 20 and the frames 40 and 42 provided on the upper side of the base 20 and the support 24 mounted on the upper side of the base 20 and the support 24 are rotatable. A lower roll 26, a drive motor 30 connected to the lower roll 26, a lift table 32 mounted on a lower side of the frames 40 and 42, and the lower roll 26 And an upper roll 36 rotatably mounted on the platform 32 so as to be positioned above the 26, and lifting means 34 mounted on the frames 40 and 42 to lift the platform 32. The lower roll 26 and the upper roll 36 is provided with a heater 58, the carrier 10 and the circuit tape (1) passing between the upper roll 36 and the lower roll (26) A circuit tape attaching device is provided, characterized in that the circuit tape 1 can be adhered to the carrier 10 by heating and pressurizing it.
Description
본 발명은 서킷테이프 부착장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 서킷테이프와 캐리어의 사이에 형성된 기포에 의해, 서킷테이프가 캐리어로부터 박리되는 것을 방지할 수 있도록 된 새로운 구성의 서킷테이프 부착장치에 관한 것이다.The present invention relates to a circuit tape attaching device, and more particularly, to a circuit tape attaching device having a new structure which can prevent the circuit tape from peeling off from the carrier by bubbles formed between the circuit tape and the carrier. .
종래의 반도체패키지는 리드프레임에 부착된 반도체칩의 둘레에 합성수지를 몰딩한 것으로, 상기 반도체칩에 연결된 리드를 전자제품의 회로기판에 연결되므로써, 반도체칩을 기판에 설치할 수 있었다.The conventional semiconductor package is a synthetic resin molded around the semiconductor chip attached to the lead frame, the lead connected to the semiconductor chip is connected to the circuit board of the electronic product, it was possible to install the semiconductor chip on the substrate.
한편, 최근들어, 전자제품의 사이즈가 경박단소화 되어가고, 반도체칩의 집적도가 높아지고 연산속도가 증가되어 감에 따라, 종래의 합성수지몰드를 이용하지 않고, 합성수지재의 서킷테이프(circuit tape)를 이용하는 TBGA(Tape Ball Grid array)가 개발되었다.On the other hand, in recent years, as the size of electronic products has become smaller and lighter, the degree of integration of semiconductor chips is increased, and the computation speed is increased, a circuit tape of synthetic resin material is used instead of a conventional synthetic resin mold. Tape Ball Grid array (TBGA) has been developed.
상기 서킷테이프는 도 1에 도시한 바와 같이, 폴리마이드 필름에 회로를 형성한 서킷필름(circuit film,2)의 배면에 접착제층(4)과, 접착제층(4)이 오염되는 것을 방지하는 보호테이프(6)를 부착하여 구성된 것으로, 이 서킷테이프(1)의 보호테이프(6)를 제거하여, 구리재질의 판형상으로 구성된 캐리어(10)에 서킷필름(2)과 반도체칩(8)을 부착한 후, 반도체칩(8)과 서킷필름(2)의 회로를 상호 연결하고, 상기 서킷필름(2)의 회로면에 작은 납알갱이로 구성된 솔더볼(12)을 부착하여, 테이프볼그리드 어레이 반도체 패키지가 완성되며, 이 솔더볼(12)을 회로기판에 융착시키므로써, 반도체 패키지를 기판에 설치할 수 있다.As shown in FIG. 1, the circuit tape protects the adhesive layer 4 and the adhesive layer 4 from being contaminated on the back surface of the circuit film 2 having the circuit formed on the polyamide film. The protective tape 6 of the circuit tape 1 is removed by attaching the tape 6, and the circuit film 2 and the semiconductor chip 8 are attached to a carrier 10 formed of a copper plate. After attaching, the circuits of the semiconductor chip 8 and the circuit film 2 are interconnected, and a solder ball 12 composed of small lead grains is attached to the circuit surface of the circuit film 2 to form a tape ball grid array semiconductor. The package is completed, and the solder ball 12 is fused to the circuit board, whereby the semiconductor package can be installed on the board.
이와같이, 서킷테이프(1)를 이용한 TBGA는 종래의 반도체 패키지에 비해, 전기신호의 이동경로가 짧아져 처리속도가 향상되며 저전력구동이 가능할 뿐 아니라, 작은 크기에 더 많은 리드를 넣을 수 있으며, 열발생 및 방출에도 유리한 장점이 있다.As described above, the TBGA using the circuit tape 1 has a shorter path of electrical signal than a conventional semiconductor package, thereby improving processing speed, enabling low power driving, and putting more leads in a smaller size. There is also an advantage in generation and release.
한편, 상기 캐리어(10)에 서킷필름(2)을 부착할 때는, 히터(58)가 구비된 히팅블록에 캐리어(10)를 공급하여, 캐리어(10)를 소정온도로 가열한 후, 별도의 피커를 이용하여, 가열된 캐리어(10)의 상면에 서킷테이프(1)를 공급하고, 별도의 서킷테이프 부착장치로 서킷테이프(1)의 상면을 가압하여, 서킷테이프(1)를 캐리어(10)에 밀착시키므로써, 캐리어(10)에 서킷테이프(1)를 부착할 수 있다. 이때, 상기 피커는 캐리어(10)에 서킷테이프(1)를 공급할 때, 서킷테이프(1)의 일측만을 캐리어(10)에 압착하여 가접착하도록 구성되며, 상기 서켓테이프 부착장치는 고무재질의 가압판을 이용하여, 캐리어(10)의 상면에 가접착된 서킷테이프(1)의 상면 전체를 가압하여, 서킷테이프가 캐리어(10)에 완전히 접착되도록 한다.Meanwhile, when attaching the circuit film 2 to the carrier 10, the carrier 10 is supplied to a heating block provided with the heater 58, and the carrier 10 is heated to a predetermined temperature. The circuit tape 1 is supplied to the upper surface of the heated carrier 10 by using a picker, and the circuit tape 1 is pressurized by pressing the upper surface of the circuit tape 1 with a separate circuit tape attaching device. ), The circuit tape 1 can be attached to the carrier 10. At this time, the picker is configured to compress and temporarily attach only one side of the circuit tape 1 to the carrier 10 when supplying the circuit tape 1 to the carrier 10, the circuit tape attachment device is a pressure plate of a rubber material Using the above, the entire upper surface of the circuit tape 1 temporarily bonded to the upper surface of the carrier 10 is pressed, so that the circuit tape is completely adhered to the carrier 10.
그러나, 이와같이, 서킷테이프 부착장치는 고무재질의 가압판으로 서킷테이프(1)의 상면전체를 동시에 가압하므로, 서킷테이프(1)와 캐리어(10) 사이의 공기가 모두 배출되지 않고, 기포가 남아있을 수 있으며, 이에따라, 이후 진행되는 TBGA 제조공정 중이나, 완성된 반도체 패키지를 사용할 때, 발생되는 열에 의해 공기가 팽창되어, 서킷테이프(1)가 캐리어(10)로부터 박리되므로, 불량품이 발생되는문제점이 있었다.However, in this way, the circuit tape attaching device simultaneously presses the entire upper surface of the circuit tape 1 with the pressure plate made of rubber material, so that all air between the circuit tape 1 and the carrier 10 is not discharged and bubbles remain. Accordingly, during the subsequent TBGA manufacturing process, or when using the completed semiconductor package, the air is expanded by the heat generated, the circuit tape 1 is peeled off from the carrier 10, a problem that a defective product is generated there was.
본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 서킷테이프(1)와 캐리어(10)의 사이에 형성된 기포에 의해 서킷테이프(1)가 캐리어(10)로부터 박리되는 것을 방지할 수 있도록 된 새로운 구성의 서킷테이프 부착장치를 제공하는 것이다.The present invention is to solve the above problems, an object of the present invention is to prevent the circuit tape 1 from being peeled from the carrier 10 by bubbles formed between the circuit tape 1 and the carrier 10. It is to provide a circuit tape attachment device of a new configuration.
도 1은 일반적인 반도체패키지 제조공정을 도시한 참고도1 is a reference diagram showing a general semiconductor package manufacturing process
도 2는 본 발명에 따른 서킷테이프 부착장치를 도시한 정면도Figure 2 is a front view showing a circuit tape attachment apparatus according to the present invention
도 3은 상기 서킷테이프 부착장치의 측면도3 is a side view of the circuit tape attaching device
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
20. 베이스 24. 지지대20. Base 24. Support
26. 하부롤 30. 구동모터26. Lower roll 30. Drive motor
32. 승강대 34. 승강수단32. Platform 34. Platform
40,42. 프레임 58. 히터40,42. Frame 58. Heater
본 발명에 따르면, 베이스(20) 및 이 베이스(20)의 상측에 설치된 프레임(40,42)과, 상기 베이스(20)의 상측에 장착된 지지대(24) 및 이 지지대(24)에 회전가능하게 장착된 하부롤(26)과, 이 하부롤(26)에 연결된 구동모터(30)와, 상기 프레임(40,42)의 하측에 승강가능하게 장착된 승강대(32)와, 상기 하부롤(26)의 상측에 위치되도록 승강대(32)에 회전가능하게 장착된 상부롤(36)과, 상기 프레임(40,42)에 장착되어 이 승강대(32)을 승강시키는 승강수단(34)을 포함하여 구성되며, 상기 하부롤(26)과 상부롤(36)에는 히터(58)가 구비되어, 상부롤(36)과 하부롤(26)의 사이를 통과하는 캐리어(10) 및 서킷테이프(1)를 가열, 가압하므로써, 서킷테이프(1)를 캐리어(10)에 접착할 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 서킷테이프 부착장치가 제공된다.According to the present invention, the base 20 and the frames 40 and 42 provided on the upper side of the base 20 and the support 24 mounted on the upper side of the base 20 and the support 24 are rotatable. A lower roll 26, a drive motor 30 connected to the lower roll 26, a lift table 32 mounted on a lower side of the frames 40 and 42, and the lower roll 26 And an upper roll 36 rotatably mounted on the platform 32 so as to be positioned above the 26, and lifting means 34 mounted on the frames 40 and 42 to lift the platform 32. The lower roll 26 and the upper roll 36 is provided with a heater 58, the carrier 10 and the circuit tape (1) passing between the upper roll 36 and the lower roll (26) A circuit tape attaching device is provided, characterized in that the circuit tape 1 can be adhered to the carrier 10 by heating and pressurizing it.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 베이스(20)의 일측에는 상부롤(36)의 표면에 묻은 이물질을 제거하는 클리닝유닛(38)이 구비되며, 상기 승강대(32)는 상기 클리닝유닛(38) 쪽으로 연장된 가이드레일(48)을 포함하여 구성되며, 상기 상부롤(36)은 이 가이드레일(48)에 이송가능하게 장착되어, 이 가이드레일(48)을 따라 상부롤(36)을 클리닝유닛(38)으로 이송하여, 상부롤(36)의 표면에 묻은 이물질을 제거할 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 서킷테이프 부착장치가 제공된다.According to another feature of the invention, one side of the base 20 is provided with a cleaning unit 38 for removing foreign matter on the surface of the upper roll 36, the platform 32 is the cleaning unit 38 It comprises a guide rail 48 extending toward the upper roll 36 is transportably mounted to the guide rail 48, the upper roll 36 along the guide rail 48 to the cleaning unit A circuit tape attaching device is provided, characterized in that it is transported to (38) to remove foreign matter on the surface of the upper roll (36).
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 의거하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 2 및 도 3은 본 발명에 따른 서킷테이프 부착장치를 도시한 것으로, 이 서킷테이프 부착장치는 캐리어(10)의 상면에 공급된 서킷테이프(1)를 밀착가압하여 캐리어(10)의 상면에 부착할 수 있도록 구성된다. 이때, 상기 서킷테이프(1)는 그 일측만이 캐리어(10)에 접착된 가접착상태로, 서킷테이프 부착장치에 공급된다.2 and 3 show a circuit tape attaching device according to the present invention, which circuit pressure attaching device is pressed against the circuit tape 1 supplied to the upper surface of the carrier 10 to the upper surface of the carrier 10. It is configured to be attached. At this time, the circuit tape 1 is supplied to the circuit tape attaching device in a temporary adhesive state in which only one side thereof is bonded to the carrier 10.
그리고, 이 서킷테이프 부착장치는 베이스(20) 및 이 베이스(20)의 상측에 설치된 프레임(40,42)과, 상기 베이스(20)의 상측에 장착된 지지대(24) 및 이 지지대(24)에 회전가능하게 장착된 하부롤(26)과, 상기 하부롤(26)에 축결합된 풀리(28)에 연결되어 하부롤(26)을 구동시킬 수 있도록 된 구동모터(30)와, 상기 프레임(40,42)의 하측에 승강가능하게 장착된 승강대(32)와, 상기 하부롤(26)의 상측에 위치되도록 승강대(32)에 회전가능하게 장착된 상부롤(36)과, 상기 프레임(40,42)에 장착되어 이 승강대(32)를 승강시키는 승강수단(34)으로 구성되며, 상기 베이스(20)의 상면일측에는 상기 상부롤(36)의 둘레면에 묻은 이물질을 닦아낼 수 있도록 된 별도의 클리닝유닛(38)이 구비된다.The circuit tape attaching device includes a base 20 and frames 40 and 42 provided on an upper side of the base 20, a support 24 mounted on an upper side of the base 20, and a support 24. A lower motor 26 rotatably mounted on the lower roll 26, a driving motor 30 connected to the pulley 28 axially coupled to the lower roll 26 to drive the lower roll 26, and the frame A platform 32 rotatably mounted on the lower side of the 40 and 42, an upper roll 36 rotatably mounted on the platform 32 to be positioned above the lower roll 26, and the frame ( 40, 42 is mounted to the lifting means 34 for elevating the platform 32, one side of the upper surface of the base 20 to wipe off the foreign matter on the circumferential surface of the upper roll (36) Separate cleaning unit 38 is provided.
상기 프레임(40,42)은 베이스(20)의 양측에 수직설치된 수직대(40)와, 이 수직대(40)의 상단에 수평설치된 수평판(42)으로 구성된다. 상기 승강대(32)는 상기 수평판(42)의 둘레부에 승강가능하게 수직설치된 승강로드(44)에 장착되어, 상기 승강수단(34)에 의해 승강되는 것으로, 상기 승강로드(44)의 하단에 장착되어 상기 클리닝유닛(38)의 상측으로 수평연장된 가이드레일(48)과, 이 가이드레일(48)에 슬라이드가능하게 장착되어 그 하측에 상기 상부롤(36)이 장착되는 이송블록(50)과, 상기 가이드레일(48)에 장착되어 이송블록(50)을 이송하는 이송수단(52,54)으로 구성된다. 이 이송수단(52,54)은 소정길이의 가이드(52)에 공기압에 의해 전후진되는 실린더블록(54)을 장착하여 구성된, 통상 로드리스실린더라 불리우는 공압장치를 이용하는 것으로, 상기 실린더블록(54)에 상기 이송블록(50)을 연결하여, 공기압를 이용하여 상기 이송블록(50)을 전후진시키므로써, 상기 이송블록(50)에 장착된 상부롤(36)을 상기 클리닝유닛(38)의 상측으로 이송할 수 있도록 구성된다. 상기 승강수단(34)은 상기 수평판(42)에 수직설치된 에어실린더의 피스톤로드를 상기 승강블록(46)의 상면에 연결하여, 이 에어실린더(34)를 신축시키므로써, 승강대(32) 전체를 승강시킬 수 있도록 구성된다.The frames 40 and 42 include vertical bars 40 vertically installed on both sides of the base 20, and horizontal plates 42 horizontally installed on top of the vertical bars 40. The lifting table 32 is mounted on the lifting rod 44 vertically installed on the circumference of the horizontal plate 42 so as to be lifted by the lifting means 34, and the lower end of the lifting rod 44. A guide rail 48 mounted on the guide rail 48 horizontally extended to the upper side of the cleaning unit 38, and a transfer block 50 mounted on the guide rail 48 to be slidably mounted to the upper roll 36. ), And the conveying means 52 and 54 mounted on the guide rail 48 to convey the conveying block 50. The conveying means (52, 54) uses a pneumatic device, commonly referred to as a rodless cylinder, constructed by attaching a cylinder block (54), which is advanced back and forth by air pressure, to a guide (52) of a predetermined length. By connecting the transfer block 50 to the forward, forward and backward the transfer block 50 by using the air pressure, the upper roll 36 mounted on the transfer block 50, the upper side of the cleaning unit 38 It is configured to be transported by. The elevating means 34 connects the piston rod of the air cylinder vertically installed on the horizontal plate 42 to the upper surface of the elevating block 46, and expands and contracts the air cylinder 34, thereby raising the entire platform 32. It is configured to elevate.
그리고, 상기 하부롤(26)과 상부롤(36)은 그 외주면 둘레부에 실리콘고무 재질의 가압부(56)가 구비되며, 그 내부에는 히터(58)가 구비된 것으로, 상기 지지대(24) 및 승강대(32)의 이송블록(50)에 각각 회전가능하게 장착되어, 그 사이로 통과하는 캐리어(10) 및 서킷테이프(1)을 가열, 가압하여 서킷테이프(1)을 캐리어(10)에 접착할 수 있도록 구성된다. 이때, 상기 지지대(24)와 승강대(32)에는 회전하는 물체에 전원을 공급할 수 있도록 된 회전식커플러(60)가 구비되어, 이 커플러(60)를 통해 연속적으로 회전되는 상부롤(36)과 하부롤(26) 내부의 히터(58)에 전원을 공급할 수 있도록 구성된다.In addition, the lower roll 26 and the upper roll 36 are provided with a silicone rubber pressing portion 56 around the outer circumferential surface thereof, and a heater 58 is provided therein, and the support 24 is provided. And rotatably mounted to the transfer block 50 of the platform 32 to heat and pressurize the carrier 10 and the circuit tape 1 passing therebetween to bond the circuit tape 1 to the carrier 10. Configured to do so. At this time, the support 24 and the lifting table 32 is provided with a rotary coupler 60 to supply power to the rotating object, the upper roll 36 and the lower portion continuously rotated through the coupler 60 It is configured to supply power to the heater 58 inside the roll 26.
상기 크리닝유닛(38)은 크리닝테이프를 이용하여, 상기 상부롤(36)의 표면에 묻은 이물질을 때어낼 수 있도록 구성된다.The cleaning unit 38 is configured to remove foreign substances on the surface of the upper roll 36 by using a cleaning tape.
따라서, 상기 히터(58)를 작동시키고, 구동모터(30)를 이용하여 하부롤(26)을 회전시킨 상태에서, 도 3에 도시한 바와 같이, 별도의 공급장치를 이용하여, 하부롤(26)과 상부롤(36)의 사이에 서킷테이프(1)가 가접착된 캐리어(10)를 서킷테이프(1)가 상측을 향하도록 공급하면, 상기 하부롤(26)에 의해 캐리어(10)가 이송되면서, 상부롤(36)과 하부롤(26)에 의해 캐리어(10)와 서킷테이프(1)가 가열, 가압되면서, 서킷테이프(1)가 캐리어(10)의 상면에 접착된다. 그리고, 소정회수 서켓테이프를 부착하여, 상기 상부롤(36)의 외주면에 이물질이 묻을 경우, 상기 승강수단(34)을 이용하여 승강대(32)를 들어올린 상태에서, 상기 이송블록(50)과 이 이송블록(50)에 장착된 상부롤(36)을 클리닝유닛(38)의 상부로 이송한 후, 상기 클리닝유닛(38)을 이용하여 상부롤(36)의 둘레면에 묻은 이물질을 제거할 수 있다.Therefore, as the heater 58 is operated and the lower roll 26 is rotated using the driving motor 30, as shown in FIG. 3, the lower roll 26 is formed by using a separate supply device. ), The circuit tape 1 is temporarily attached to the carrier tape 10 between the upper roll 36 and the circuit tape 1 so that the carrier 10 faces upward. As the carrier 10 and the circuit tape 1 are heated and pressurized by the upper roll 36 and the lower roll 26 while being conveyed, the circuit tape 1 is adhered to the upper surface of the carrier 10. And, when a predetermined number of times the circuit tape is attached, foreign matter on the outer circumferential surface of the upper roll 36, in the state of lifting the lifting platform 32 using the lifting means 34, the transfer block 50 and After transferring the upper roll 36 mounted on the transfer block 50 to the upper portion of the cleaning unit 38, the foreign matter on the circumferential surface of the upper roll 36 may be removed using the cleaning unit 38. Can be.
설명하지 않은 도면번호 62는 상기 상, 하부롤(36,26)에 의해 부착된 서킷테이프(1)의 이상유무를 감지하는 감지장치를 도시한 것이다.Reference numeral 62, which is not described, shows a sensing device for detecting the abnormality of the circuit tape 1 attached by the upper and lower rolls 36 and 26.
이와같이 구성된 서킷테이프 부착장치는 구동모터(30)에 의해 구동되는 하부롤(26)과 상부롤(36)을 이용하여, 서킷테이프(1)의 일측을 먼저 가압한 후, 타측까지 순차적으로 가압하므로, 서킷테이프(1)와 캐리어(10)사이에 있는 공기는 상기 가압패드(34)에 밀려나가 모두 제거된다. 따라서, 서킷테이프(1)와 캐리어(10)의 사이에 기포가 발생되는 것을 방지할 수 있으며, 이에따라, 기포에 의해 서킷테이프(1)가 캐리어(10)로부터 박리되어 불량이 발생되는 것을 방지할 수 있다.The circuit tape attachment device configured as described above presses one side of the circuit tape 1 first by using the lower roll 26 and the upper roll 36 driven by the driving motor 30, and then sequentially presses the other side. The air between the circuit tape 1 and the carrier 10 is pushed out by the pressure pad 34 and removed. Therefore, it is possible to prevent bubbles from being generated between the circuit tape 1 and the carrier 10. Accordingly, the circuit tape 1 is peeled from the carrier 10 due to the bubbles to prevent the defects from occurring. Can be.
또한, 상기 승강대(32)에 가이드레일(48)을 장착하고, 서킷테이프(1)의 상면을 가압하는 상부롤(36)을 상기 가이드레일(48)에 슬라이드가능하게 장착하여, 필요에 따라 상부롤(36)을 일측으로 이송할 수 있도록 구성하므로써, 상기 상부롤(36)에 묻은 이물질을 손쉽게 제거할 수 있는 장점이 있다.In addition, the guide rail 48 is mounted on the platform 32, and an upper roll 36 for pressing the upper surface of the circuit tape 1 is slidably mounted on the guide rail 48, so that the upper part as necessary. By configuring the roll 36 to be transported to one side, there is an advantage that the foreign matter on the upper roll 36 can be easily removed.
이상에서와 같이 본 발명에 의하면, 내부에 히터(58)가 구비된 하부롤(26)과 상부롤(36)을 이용하여, 서킷테이프(1)를 일측부터 순차적으로 가압하므로써, 서킷테이프(1)와 캐리어(10)의 사이에 공기가 남는 것을 방지하여, 공기에 의해 서킷테이프(1)가 캐리어(10)로부터 박리되는 것을 방지할 수 있도록 된 새로운 구성의 서킷테이프 부착장치를 제공할 수 있다.As described above, according to the present invention, by using the lower roll 26 and the upper roll 36 having the heater 58 therein, the circuit tape 1 is sequentially pressed from one side, thereby providing the circuit tape 1 ) And a circuit tape attaching device of a new configuration which can prevent air from remaining between the carrier 10 and the separation of the circuit tape 1 from the carrier 10 by air. .
Claims (2)
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| KR1020000077264A KR100349639B1 (en) | 2000-12-15 | 2000-12-15 | circuit tape attach device |
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