KR100402705B1 - circuit-tape attaching apparatus - Google Patents

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KR100402705B1
KR100402705B1 KR10-2001-0012363A KR20010012363A KR100402705B1 KR 100402705 B1 KR100402705 B1 KR 100402705B1 KR 20010012363 A KR20010012363 A KR 20010012363A KR 100402705 B1 KR100402705 B1 KR 100402705B1
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Abstract

본 발명은 서킷테이프의 상면전체를 균일하게 가압하여, 불량발생을 방지할 수 있도록 된 새로운 서킷테이프 부착장치에 관한 것이다.The present invention relates to a new circuit tape attaching device that is capable of uniformly pressing the entire upper surface of the circuit tape, to prevent the occurrence of defects.

본 발명에 따르면, 캐리어(2)의 상면에 서킷테이프(4)를 가접착한 후, 가압로울러(6)로 서킷테이프(4)의 상면을 가압하여 캐리어(2)의 상면에 부착하는 서킷테이프(4) 부착장치에 있어서, 이 서킷테이프 부착장치의 본체에 장착되어 승강 및 수평이송되며 그 일측에는 헤드부(10)가 하향으로 연장형성된 이송대(12)와, 그 상측에는 상기 헤드부(10)가 삽입결합되는 삽입부(14)가 형성되어 상기 헤드부(10)에 결합되며 그 하측에는 상기 가압로울러(6)가 결합되는 브라켓(16)을 포함하여 구성되며, 상기 헤드부(10)는 그 저면이 라운드면(18)으로 구성되어, 상기 브라켓(16)이 헤드부(10)의 라운드면(18)에 접촉된 상태에서 좌우로 스윙될 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 서킷테이프 부착장치에 관한 것이다.According to the present invention, the circuit tape 4 is temporarily bonded to the upper surface of the carrier 2, and then the pressure tape 6 presses the upper surface of the circuit tape 4 to attach the upper surface of the carrier 2 to the upper surface of the carrier 2. (4) In the attaching apparatus, a conveying table 12 mounted on the main body of the circuit tape attaching apparatus, which is lifted and horizontally conveyed, on one side thereof, the head portion 10 extending downward, and the head portion on the upper side thereof ( 10 is inserted into the insertion portion 14 is formed is coupled to the head portion 10 and the lower side is configured to include a bracket 16 to which the pressing roller 6 is coupled, the head portion 10 ) Is the bottom surface is composed of a round surface 18, with the bracket tape is characterized in that the bracket 16 is able to swing left and right in contact with the round surface 18 of the head portion 10 Relates to a device.

Description

서킷테이프 부착장치{circuit-tape attaching apparatus}Circuit tape attaching apparatus {circuit-tape attaching apparatus}

본 발명은 서킷테이프 부착장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 서킷테이프의 상면전체를 균일하게 가압하여, 불량발생을 방지할 수 있도록 된 새로운 서킷테이프 부착장치에 관한 것이다.The present invention relates to a circuit tape attaching device, and more particularly, to a new circuit tape attaching device that is capable of uniformly pressing the entire upper surface of the circuit tape to prevent the occurrence of defects.

일반적으로, 종래의 반도체패키지는 리드프레임에 부착된 반도체칩의 둘레에 합성수지를 몰딩하여 구성된 것으로, 상기 반도체칩에 연결된 리드를 전자제품의 회로기판에 연결되므로써, 반도체칩을 기판에 설치할 수 있었다.In general, a conventional semiconductor package is formed by molding a synthetic resin around a semiconductor chip attached to a lead frame. By connecting the lead connected to the semiconductor chip to a circuit board of an electronic product, the semiconductor chip can be installed on the substrate.

한편, 최근들어, 전자제품의 사이즈가 경박단소화 되어가고, 반도체칩의 집적도가 높아지고 연산속도가 증가되어 감에 따라, 종래의 합성수지몰드를 이용하지 않고, 합성수지재의 서킷테이프(circuit tape)를 이용하는 TBGA(Tape Ball Grid array)가 개발되었다.On the other hand, in recent years, as the size of electronic products has become smaller and lighter, the degree of integration of semiconductor chips is increased, and the computation speed is increased, a circuit tape of synthetic resin material is used instead of a conventional synthetic resin mold. Tape Ball Grid array (TBGA) has been developed.

상기 서킷테이프는 수지필름에 회로를 형성한 서킷필름(circuit film)의 배면에 접착제층과, 접착제층이 오염되는 것을 방지하는 보호필름이 부착하여 구성된 것으로, 이 서킷테이프의 보호필름을 제거하여, 구리재질의 판형상으로 구성된 캐리어에 서킷필름과 반도체칩을 부착한 후, 반도체칩과 서킷필름의 회로를 상호 연결하고, 상기 서킷필름의 회로면에 작은 납알갱이로 구성된 솔더볼을 부착하여, 테이프볼그리드 어레이 반도체 패키지가 완성되며, 이 솔더볼을 회로기판에 융착시키므로써, 반도체 패키지를 기판에 설치할 수 있다.The circuit tape is formed by attaching an adhesive layer and a protective film to prevent the adhesive layer from being contaminated on the back surface of a circuit film having a circuit formed on a resin film, and removing the protective film of the circuit tape. After attaching the circuit film and the semiconductor chip to a copper plate-shaped carrier, the circuits of the semiconductor chip and the circuit film are interconnected, and a solder ball made of small lead grains is attached to the circuit surface of the circuit film, thereby providing a tape ball. The grid array semiconductor package is completed, and the solder balls are fused to the circuit board, whereby the semiconductor package can be installed on the substrate.

한편, 상기 서킷테이프를 캐리어에 부착하는 서킷테이프 부착장치에는, 도 1에 도시한 바와 같이, 서킷테이프(4)를 캐리어(2)의 상면에 가접착한 후, 고무와 같은 탄성재질로 구성된 가압로울러(6)로, 서킷테이프(4)의 상면을 가압하여 캐리어(2)에 밀착, 부착시키도록 구성된다.On the other hand, in the circuit tape attaching device for attaching the circuit tape to the carrier, as shown in FIG. 1, the circuit tape 4 is temporarily bonded to the upper surface of the carrier 2, and then pressurized with an elastic material such as rubber. The roller 6 is configured to press the upper surface of the circuit tape 4 to adhere to and adhere to the carrier 2.

그런데, 이와같이, 서킷테이프(4) 또는 캐리어(2)의 상면이 약간 기울어져 있을 경우, 가압로울러(6)를 이용하여 서킷테이프(4)를 가압할 때, 가압로울러(6)의 표면이 편마모되거나, 가압로울러(6)의 저면이 서킷테이프(4)의 상면 전체를 균일한 압력으로 가압할 수 없으므로, 서킷테이프(4)가 캐리어(2)에 완전히 부착되지 않고, 후공정에서 서킷테이프(4)가 떨어져 불량이 발생되는 문제점이 있었다.However, when the upper surface of the circuit tape 4 or the carrier 2 is slightly inclined in this manner, when pressing the circuit tape 4 by using the pressure roller 6, the surface of the pressure roller 6 is unevenly worn. Alternatively, the bottom surface of the pressure roller 6 cannot press the entire upper surface of the circuit tape 4 at a uniform pressure, so that the circuit tape 4 is not completely attached to the carrier 2, and the circuit tape (at 4) there was a problem that the fall off.

본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 서킷테이프 또는 캐리어의 상면이 경사져 있을 때도, 서킷테이프의 상면전체를 균일하게 가압하여, 불량발생을 방지할 수 있도록 된 새로운 서킷테이프 부착장치를 제공하는 것이다.The present invention is to solve the above problems, an object of the present invention even when the upper surface of the circuit tape or carrier is inclined, even if the entire upper surface of the circuit tape uniformly, a new circuit tape that can prevent the occurrence of defects It is to provide an attachment device.

도 1은 종래의 서킷테이프 부착장치를 도시한 측면구성도Figure 1 is a side configuration diagram showing a conventional circuit tape attachment device

도 2는 본 발명에 따른 서킷테이프 부착장치를 도시한 부분단면도Figure 2 is a partial cross-sectional view showing a circuit tape applying apparatus according to the present invention

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

2. 캐리어 4. 서킷테이프2. Carrier 4. Circuit Tape

6. 가압로울러 10. 헤드부6. Pressing Roller 10. Head

12. 이송대 18. 라운드면12. Feeder 18. Round face

본 발명에 따르면, 캐리어(2)의 상면에 서킷테이프(4)를 가접착한 후, 가압로울러(6)로 서킷테이프(4)의 상면을 가압하여 캐리어(2)의 상면에 부착하는 서킷테이프(4) 부착장치에 있어서, 이 서킷테이프 부착장치의 본체에 장착되어 승강 및 수평이송되며 그 일측에는 헤드부(10)가 하향으로 연장형성된 이송대(12)와, 그 상측에는 상기 헤드부(10)가 삽입결합되는 삽입부(14)가 형성되어 상기 헤드부(10)에 결합되며 그 하측에는 상기 가압로울러(6)가 결합되는 브라켓(16)을 포함하여 구성되며, 상기 헤드부(10)는 그 저면이 라운드면(18)으로 구성되어, 상기 브라켓(16)이 헤드부(10)의 라운드면(18)에 접촉된 상태에서 좌우로 스윙될 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 서킷테이프 부착장치가 제공된다.According to the present invention, the circuit tape 4 is temporarily bonded to the upper surface of the carrier 2, and then the pressure tape 6 presses the upper surface of the circuit tape 4 to attach the upper surface of the carrier 2 to the upper surface of the carrier 2. (4) In the attaching apparatus, a conveying table 12 mounted on the main body of the circuit tape attaching apparatus, which is lifted and horizontally conveyed, on one side thereof, the head portion 10 extending downward, and the head portion on the upper side thereof ( 10 is inserted into the insertion portion 14 is formed is coupled to the head portion 10 and the lower side is configured to include a bracket 16 to which the pressing roller 6 is coupled, the head portion 10 ) Is the bottom surface is composed of a round surface 18, with the bracket tape is characterized in that the bracket 16 is able to swing left and right in contact with the round surface 18 of the head portion 10 An apparatus is provided.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 의거하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 2 및 도 3은 본 발명에 따른 서킷테이프 부착장치를 도시한 것으로, 이 서킷테이프 부착장치는 캐리어(2)의 상면에 서킷테이프(4)를 가접착한 후, 가압로울러(6)로 서킷테이프(4)의 상면을 가압하여 캐리어(2)의 상면에 부착하도록 된 것은 종래와 동일하다.2 and 3 illustrate a circuit tape attaching apparatus according to the present invention, which is a circuit tape attaching apparatus to which a circuit tape 4 is temporarily attached to an upper surface of a carrier 2 and then pressurized by a pressure roller 6. The upper surface of the tape 4 is pressed and attached to the upper surface of the carrier 2 as in the prior art.

이때, 서킷테이프 부착장치는 도시안된 서킷테이프 부착장치의 본체에 장착되어 소정의 구동기구에 의해 승강 및 수평이송되며 그 저면에는 헤드부(10)가 하향연장된 이송대(12)와, 상기 헤드부(10)가 삽입결합되는 삽입부(14)가 그 상측에 형성되어 상기 헤드부(10)에 결합되는 브라켓(16)이 구비되며, 상기 가압로울러(6)는 상기 브라켓(16)의 하측에 수평방향으로 힌지결합된다.In this case, the circuit tape attaching device is mounted on the main body of the circuit tape attaching device (not shown), and is moved up and down by a predetermined driving mechanism, and a transfer table 12 having the head portion 10 extended downward on the bottom thereof, and the head An insertion part 14 into which the part 10 is inserted and coupled is formed at an upper side thereof, and a bracket 16 is coupled to the head part 10, and the pressure roller 6 is lower than the bracket 16. Hinged to the horizontal direction.

따라서, 상기 이송대(12)로 브라켓(16) 및 이 브라켓(16)에 결합된 가압로울러(6)를 이송하여, 캐리어(2)의 상면에 부착된 서킷테이프(4)의 상면을 가압하여, 서킷테이프(4)를 캐리어(2)에 밀착, 부착할 수 있다.Accordingly, the bracket 16 and the pressure roller 6 coupled to the bracket 16 are transferred to the transfer table 12 to press the upper surface of the circuit tape 4 attached to the upper surface of the carrier 2. The circuit tape 4 can be attached to and adhered to the carrier 2.

그리고, 상기 이송대(12)의 헤드부(10)는 그 저면이 일정한 곡율을 갖는 라운드면(18)으로 구성되며, 상기 삽입부(14)의 내부 저면에는 상기 헤드부(10)의 라운드면(18)과 대응되도록 라운드형성된 오목홈(20)이 형성되어, 헤드부(10)의 라운드면(18)과 삽입부(14)의 오목홈(20)이 상호 접촉하여, 브라켓(16)이 이송대(12)에 대해 소정각도로 좌우 스윙할 수 있도록 구성된다. 또한, 상기 삽입부(14)에는 이송대(12)의 헤드부(10) 상면에 걸리는 걸림턱(22)이 형성되며, 이 걸림턱(22)은 상기 브라켓(16)이 좌우스윙될 수 있도록, 헤드부(10)와 일정한 유격을 갖도록 구성된다.In addition, the head portion 10 of the feed table 12 is composed of a round face 18 having a constant curvature at the bottom thereof, and a round face of the head portion 10 at an inner bottom face of the insertion part 14. Rounded concave grooves 20 are formed to correspond to 18, and the round surface 18 of the head portion 10 and the concave grooves 20 of the insertion portion 14 are in contact with each other, so that the bracket 16 It is configured to swing left and right at a predetermined angle with respect to the feed table (12). In addition, the inserting portion 14 is formed with a catching jaw 22 that is caught on the upper surface of the head portion 10 of the conveying table 12, the catching jaw 22 so that the bracket 16 can swing left and right It is configured to have a constant clearance with the head portion 10.

이와같이 구성된 서킷테이프 부착장치는 캐리어(2) 또는 서킷테이프(4)의 상면이 기울어져 있을 경우, 상기 브라켓(16)이 헤드부(10)의 라운드면(18)을 따라 좌우로 스윙되므로, 이 브라켓(16)에 장착된 가압로울러(6)의 저면이 서킷테이프(4)의 상면전체를 가압하여, 캐리어(2)에 부착할 수 있다.The circuit tape attaching device configured as described above has the bracket 16 swinging from side to side along the round surface 18 of the head portion 10 when the upper surface of the carrier 2 or the circuit tape 4 is inclined. The bottom face of the pressure roller 6 attached to the bracket 16 can press the entire upper surface of the circuit tape 4 and attach it to the carrier 2.

서킷테이프(4) 또는 캐리어(2) 상면의 경사에 의해, 가압로울러(6)가 편마모되거나, 서킷테이프(4)의 상면을 균일하게 가압할 수 없어 서킷테이프(4)가 캐리어(2)에 정확히 접착되지 않고, 불량이 발생되는 것을 방지할 수 있는 장점이 있다.Due to the inclination of the upper surface of the circuit tape 4 or the carrier 2, the pressure roller 6 is unevenly worn or the upper surface of the circuit tape 4 cannot be uniformly pressurized, so the circuit tape 4 is applied to the carrier 2. There is an advantage that it is not adhered correctly, and can prevent a defect from occurring.

본 실시예의 경우, 이송대(12)의 헤드부(10) 저면을 라운드면(18)으로 구성하고, 상기 삽입부(14)의 내부 저면에는 상기 헤드부(10)의 라운드면(18)과 대응되도록 라운드형성된 오목홈(20)을 형성하는 것을 예시하였으나, 필요에 따라 상기 오목홈(20)의 구성을 생략하는 것도 가능하다.In the present embodiment, the bottom surface of the head portion 10 of the carriage 12 is composed of a round surface 18, and the inner bottom surface of the insertion portion 14 and the round surface 18 of the head portion 10 and Although it is illustrated to form the concave groove 20 rounded to correspond, it is also possible to omit the configuration of the concave groove 20 as necessary.

이상에서와 같이 본 발명에 의하면, 본체에 장착되어 승강 및 수평이송되는 이송대(12)의 하측에 그 하측에 가압로울러(6)가 결합되는 브라켓(16)을 좌우 스윙가능하게 결합하므로써, 서킷테이프(4) 또는 캐리어(2)의 상면이 경사져 있을 때도, 서킷테이프(4)의 상면전체를 균일하게 가압하여, 불량발생을 방지할 수 있도록 된 새로운 서킷테이프 부착장치를 제공할 수 있다.As described above, according to the present invention, by engaging the bracket 16 to which the pressure roller 6 is coupled to the lower side to the lower side of the carriage 12 which is mounted on the main body to move up and down horizontally, the circuit can be swinged left and right. Even when the upper surface of the tape 4 or the carrier 2 is inclined, the entire circuit of the upper surface of the circuit tape 4 can be uniformly pressed to provide a new circuit tape applying device which can prevent the occurrence of defects.

Claims (1)

캐리어(2)의 상면에 서킷테이프(4)를 가접착한 후, 가압로울러(6)로 서킷테이프(4)의 상면을 가압하여 캐리어(2)의 상면에 부착하는 서킷테이프(4) 부착장치에 있어서, 이 서킷테이프 부착장치의 본체에 장착되어 승강 및 수평이송되며 그 일측에는 헤드부(10)가 하향으로 연장형성된 이송대(12)와, 그 상측에는 상기 헤드부(10)가 삽입결합되는 삽입부(14)가 형성되어 상기 헤드부(10)에 결합되며 그 하측에는 상기 가압로울러(6)가 결합되는 브라켓(16)을 포함하여 구성되며, 상기 헤드부(10)는 그 저면이 라운드면(18)으로 구성되어, 상기 브라켓(16)이 헤드부(10)의 라운드면(18)에 접촉된 상태에서 좌우로 스윙될 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 서킷테이프 부착장치.Apparatus for attaching the circuit tape 4 to temporarily attach the circuit tape 4 to the upper surface of the carrier 2 and pressurize the upper surface of the circuit tape 4 with the pressure roller 6 to attach the upper surface of the carrier 2 to the upper surface of the carrier 2. In the circuit tape attachment device is mounted on the main body of the elevating and horizontally transported on one side of the conveyance table 12, the head portion 10 is formed to extend downward, the upper portion of the head portion 10 is inserted and coupled Inserted portion 14 is formed is coupled to the head portion 10, and the lower side is configured to include a bracket 16 to which the pressing roller 6 is coupled, the head portion 10 is the bottom surface Circuit surface is attached to the circuit tape, characterized in that the bracket (16) is able to swing left and right in contact with the round surface (18) of the head portion (10).
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