JP2004128447A - Film sticking device and film sticking method - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a film sticking device and a film sticking method which can evenly stick a film in an integrated manner on the underside of a semiconductor device so as to completely prevent the entry of resin when sealing the resin. <P>SOLUTION: The device is composed of an upper clamp block 25 having a concave portion 25a on a lower surface, the portion 25a not interfering with a semiconductor chip, a wire, and so on, and a lower clamp block 21 having air intakes 22 and 23 on a loading surface for loading a film 30. Further, the outer periphery of a substrate 31 is clamped by the lower clamp block 21 and the upper clamp block 25 and air reflux from the air intakes 22 and 23 can be changed from negative pressure to positive pressure. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＱＦＮ（Ｑｕａｄ　Ｆｌａｔ　Ｎｏｎ−Ｌｅａｄｅｄ　Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＮ（Ｓｍａｌｌ　Ｏｕｔｌｉｎｅ　Ｎｏｎ−Ｌｅａｄｅｄ　Ｐａｃｋａｇｅ）と呼ばれ、パッケージの上面を樹脂封止し、かつ、その下面縁部にリードを露出させるように、半導体装置の樹脂封止に使用されるフィルム貼着装置およびフィルム貼着方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、パッケージの側方に突出するアウターリードをなくし、その代わりにパッケージの下面縁部に母基板との電気接続を行うためのリードを露出させたＱＦＮタイプの半導体装置が知られている。
【０００３】
前記半導体装置の樹脂封止は、例えば、リードフレーム１のダイパッド２に半導体チップ３をダイボンドし（図１２Ａ）、前記半導体チップ３とリードフレーム１のリード４とをワイヤ５でワイヤボンドした後（図１２Ｂ）、前記リードフレーム１を上金型６および下金型７でクランプしてキャビティ６ａを形成し（図１２Ｃ）、前記キャビティ６ａに樹脂８を注入することにより、半導体装置を得ていた（図１３Ａ，１３Ｂ）。ただし、図１３Ａ，１３Ｂは各半導体装置を切り離す前の状態を示し、特に、図１３Ａでは樹脂８を透視した状態で樹脂８の境界を一点鎖線で示している。
【０００４】
しかし、樹脂注入の際における樹脂圧により、前記リード４，ダイパッド２が持ち上げられやすい。このため、例えば、前記リード４の下面に樹脂８が回り込み、リード４の下面が樹脂で覆われてしまうため、母基板に半導体装置を電気接続できないという不具合があった。
【０００５】
このような不具合を解消すべく、図１４Ａ，１４Ｂに示すように、リードフレーム１の下面にフィルム９を貼着一体化した後、樹脂封止することが提案されている。しかし、従来の樹脂封止方法では、図１４Ａのハッチングで示した領域９ａのみを上下金型でクランプできるにすぎない。このため、図１４Ｂの波線で示したフィルム９の領域９ｂ、すなわち、最外側に位置するリード４の下面内側縁部だけでなく、ダイパッド２の下面全面がフィルム９に完全に密着しない。この結果、注入した樹脂８がリード４の下面に回り込んで被覆したり、あるいは、ダイパッド２の下面に樹脂８が回り込んだまま固化し、最終製品の下面に不陸が生じるおそれがあった。そこで、別の電子部品樹脂封止方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
【特許文献１】
国際公開第００／６６３４０号パンフレット
【０００７】
すなわち、粘着フィルムに積み重ねたリードフレームを、平坦面を備えた下クランプブロックと、格子状の押圧突部を備えた上クランプブロックとでクランプして貼着一体化した後、樹脂封止する方法が提案されている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前述のフィルム貼着方法では、リードフレーム、上下クランプブロック、フィルムの全てに厚み寸法、面精度にバラツキがある。このため、これらを組み付けた場合には、集積誤差により、上下クランプから負荷される押圧荷重が不均一となる。この結果、リードフレームの下面にフィルムを均一に貼着できず、樹脂封止時にフィルムとリードフレームとの隙間に樹脂が侵入することを完全に阻止できないという不具合がある。
【０００９】
本発明は、前記問題点に鑑み、樹脂封止の際における樹脂の回り込みを完全に阻止すべく、半導体装置の下面にフィルムを均一に貼着一体化できるフィルム貼着装置およびフィルム貼着方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明にかかるフィルム貼着装置は、前記目的を達成すべく、ダイパッドに搭載した半導体チップとリードとをワイヤで接続した基板の下面に、フィルムを剥離可能に貼着するフィルム貼着装置において、下面に前記半導体チップおよびワイヤ等に干渉しない凹所を有する上クランプブロックと、前記フィルムを載置する載置面に通気孔を設けた下クランプブロックとからなり、前記下クランプブロックと前記上クランプブロックとで前記基板の外周縁部をクランプするとともに、前記通気孔からの気体還流を負圧から正圧に切り換え可能とした構成としてある。
なお、前記基板は、金属単体からなるリードフレームを含むだけでなく、樹脂材からなる樹脂製基板、例えば、高精細有機パッケージ基板と呼ばれるものであってもよい。
【００１１】
本発明によれば、下クランプブロックにおける通気孔からの気体還流を負圧から正圧に切り換えることにより、半導体チップおよびワイヤ等を損傷させることなく、気圧でフィルムを基板に押し付けることができる。このため、フィルムが基板に均一に密着し、相互に貼着一体化される。この結果、樹脂封止しても、基板の下面に樹脂が回り込むことがなく、良好な半導体装置を得られる。
【００１２】
前記上クランプブロックの凹所に連通するガス抜き孔を設けておいてもよい。
本実施形態によれば、気体がガス抜き孔から抜け出てゆくので、通気孔の気体還流を負圧から正圧に切り換えても、フィルムと基板との間に気体が残留せず、フィルムと基板とをより一層確実に貼着一体化できる。
【００１３】
前記上クランプブロックの凹所内に、基板の過剰な浮き上がりを規制する位置規制用突部を突設しておいてもよい。
本実施形態によれば、基板の過剰な浮き上がりを阻止することにより、半導体チップや基板の破損を防止できるという利点がある。
【００１４】
前記上クランプブロックの凹所内に、複数のダイパッドを仕切り、かつ、下クランプブロックとで前記基板をクランプするクランプ用突部を、突設しておいてもよい。
本実施形態によれば、前記クランプ用突部が基板の浮き上がりを小さくし、フィルムと基板との貼着をより一層確実にする。
【００１５】
前記ダイパッドの下方側に位置する通気孔と、ダイパッドの下方側以外に位置する通気孔とを不連続としておいてもよい。
本実施形態によれば、ダイパッドの下方側に位置する通気孔と、それ以外の通気孔とを異なるタイミングで気体還流を負圧から正圧に切り換えることができる。
【００１６】
フイルムを載置する下クランプブロックの載置面に、複数の通気孔を接続し、かつ、リードの下方側に位置する通気溝を、形成しておいてもよい。
本実施形態によれば、通気孔の気体還流を負圧から正圧に切り換えることにより、通気溝を形成した部分に位置するフイルムをリードフレームに確実に密着させて貼付けできる。このため、樹脂封止する際におけるリードフレームの裏面側への樹脂の回り込みを阻止し、接触不良を確実に防止できる。
特に、前記フイルムを載置する下クランプブロックの載置面に、複数の通気孔を接続し、かつ、切断前のリードの自由端の下方側に位置する通気溝を、形成しておいてもよい。
本実施形態によれば、通気孔の気体還流を負圧から正圧に切り換えることにより、切断する前のリードの自由端縁部にフイルムを確実に密着させて貼着できる。このため、樹脂封止する際におけるリードの裏面側への樹脂の回り込みを阻止し、接触不良をより一層確実に防止できる。
【００１７】
前記フィルムは、少なくとも一端縁部に、基板の外周縁部からはみ出す形状を有する剥離用舌片を延在しておいてもよい。
本実施形態によれば、樹脂封止後のフィルム剥離作業が簡単になり、便利であるとともに、自動化が容易になるという効果がある。
【００１８】
本発明にかかるフィルム貼着方法は、ダイパッドに搭載した半導体チップとリードとをワイヤで接続した基板の下面に、フィルムを剥離可能に貼着するフィルム貼着方法において、下クランプブロックの通気孔を形成した載置面にフィルムを載置し、ついで、前記フィルムに前記基板を積み重ねるとともに、下面に前記半導体チップおよびワイヤ等に干渉しない凹所を有する上クランプブロックと前記下クランプブロックとで前記基板の周辺縁部をクランプした後、前記通気孔からの気体を吐出する工程からなる。
【００１９】
また、本発明にかかる他のフィルム貼着方法は、ダイパッドに搭載した半導体チップとリードとをワイヤで接続した基板の下面に、フィルムを剥離可能に貼着するフィルム貼着方法において、下クランプブロックの通気孔を形成した載置面にフィルムを載置し、前記通気孔を介して前記フィルムを吸引，保持しつつ、前記フィルムに前記基板を積み重ねるとともに、下面に前記半導体チップおよびワイヤ等に干渉しない凹所を有する上クランプブロックと前記下クランプブロックとで前記基板の周辺縁部をクランプした後、前記通気孔からの気体還流を負圧から正圧に切り換える工程からなる。
【００２０】
前述のいずれの発明であっても、通気孔から吐出する気体でフィルムを押圧するので、フィルムと基板とを均一に密着させて貼着一体化できる。このため、樹脂封止しても、基板の下面に樹脂が回り込むことがなく、良好な半導体装置が得られる。
【００２１】
また、発明にかかる実施形態によれば、ダイパッドの下方側に位置する通気孔を負圧から正圧に切り換えた後、ダイパッドの下方側以外に位置する通気孔を負圧から正圧に切り換えてもよい。
本実施形態によれば、最初にダイパッドの下面にフィルムが貼着した後、ダイパッドの周囲に位置するリード等にフィルムが貼着する。このため、基板とフィルムとの間に気体が残留しにくくなり、両者を隙間なく密着させて貼着一体化できる。
【００２２】
さらに、貼着した基板とフィルムとを加熱ブロックの上面に載置し、前記加熱ブロックを加熱して前記基板と前記フィルムとをより一層密着させてもよい。
本実施形態によれば、基板とフィルムとをより一層強固に貼着一体化できるという効果がある。
【００２３】
【発明の実施の形態】
本発明にかかる実施形態を図１ないし図１１の添付図面に従って説明する。
図１ないし図６に示すように、第１実施形態にかかるフィルム貼着装置１０を、樹脂封止装置４０に組み合せた場合について説明する。
【００２４】
図１に示す前記フィルム貼着装置１０は、図２ないし図５に示すように、下クランプブロック２１と上クランプブロック２５とからなるフィルム貼着ユニット２０を備えている。そして、前記フィルム貼着ユニット２０は、図１に示すように、フィルム供給ユニット１１から供給されるフィルム３０と、インプットマガジンバッファーユニット１２から供給されるリードフレーム３１とを貼着一体化するものである。
【００２５】
前記下クランプブロック２１は、図２に示すように、表面に所定のピッチで通気孔２２，２３を配置することにより、フィルム３０を吸引，保持できるようになっている。特に、図６Ｂに示すように前記通気孔２２，２３のうち、中央通気孔２２はダイパッド３３の下面中央に配置されている一方、前記隅部通気孔２３は前記タイパッド３３を中心とする対角線上の隅部に配置されている。ただし、中央通気孔２２と、隅部通気孔２３とは相互に連通しておらず、気体の吸引，吐出制御は別系統となっている。
【００２６】
一方、図３に示ように、前記上クランプブロック２５はスライド軸２６を介して上下動可能であり、前記下クランプブロック２１の上面に位置決めできるようになっている。そして、前記上クランプブロック２５は、その下面に基板３１の半導体チップ３３およびワイヤ３５等に干渉しない凹所２５ａを設けてある。さらに、前記上クランプブロック２５は、その下面縁部にリードフレーム３１の両側縁部を係止，把持する把持爪２７が配置されている。前記把持爪２７は、前記下クランプブロック２１の上面に設けた凹部２１ａに嵌合可能となっている。さらに、前記凹所２５ａの天井面にはリードフレーム３１の過剰な浮き上がりを規制する位置規制用突部２８が形成されているとともに、ガス抜き孔２５ｂが所定のピッチで形成されている。
【００２７】
なお、前記フィルム供給ユニット１１から供給されるフィルム３０は、長尺の連続する帯状シートから必要な長さにカットして使用してもよく、あるいは、予めカットしたものを単に載置して使用してもよい。また、前記リードフレーム３１はダイボンド工程、ワイヤーボンド工程を終え、ダイパッド３２に搭載した半導体チップ３３とリード３４とがワイヤ３５で既に電気接続されている（図６Ｂ）。３１ａはダイパッド３２をリードフレーム３１に支持するタイバーである。
また、前記リードフレーム３１に貼着する前記フィルム３０としては、通常の粘着タイプに限らず、例えば、加熱して粘着力を増すホットメルトタイプ、あるいは、紫外線照射によって簡単に剥離できるタイプ等であってもよい。
【００２８】
また、前記インプットマガジンバッファーユニット１２には、多数のリードフレーム３１を収納したマガジン１３が集積されている。前記マガジン１３はマガジンエレベーターユニット１４を介して搬送され、リードフレーム３１を１枚ずつ所定の待機台１５に供給する。
【００２９】
次に、前記フィルム貼着装置１０でリードフレーム３１にフィルム３０を貼着一体化する工程について説明する。
まず最初に、フィルム供給ユニット１１からフィルム３０をフィルム貼着ユニット２０の下クランプブロック２１に載置して位置決めするとともに、通気孔２２，２３を介して前記フィルム３１を吸引，保持する。これと同時に、インプットマガジンバッファーユニット１２からマガジン１３をマガジンエレベータユニット１４に介して搬送する。ついで、マガジン１３からリードフレーム３１を一枚ずつ供給し、待機台１５に待機させる。そして、上クランプブロック２５の把持爪２７でリードフレーム３１の両端縁部を把持して搬送し、前記フィルム３０に積み重ねる。さらに、前記下クランプブロック２１と前記上クランプブロック２５とで前記フィルム３０および前記リードフレーム３１の周辺縁部をクランプする。
【００３０】
ついで、中央通気孔２２の気体還流を負圧から正圧に切り換えた後、隅部通気孔２３の気体還流を負圧から正圧に切り換える。このため、ダイパッド３２の下面中央に位置するフィルム３０の一部が密着した後、タイバー３１ａ、リード３４の下面にフィルム３０が順次、密着して貼着する。ダイパッド３２の下面中央から外方にフィルム３０が貼着するので、フィルム３０とリードフレーム３１との間に残存する空気が押し出される。そして、押し出された空気は上クランプブロック２５のガス抜き孔２５ｂから外部に排出される。
【００３１】
さらに、前記下クランプブロック２１の中央通気孔２２および隅部通気孔２３から気体を吐出させることにより、密着したフィルム３０とリードフレーム３１とが上方に押し上げられ、フィルム３０とリードフレーム３１とがより一層強固に貼着一体化する。ただし、リードフレーム３１が所定量だけ浮き上がった場合には、リードフレーム３１のうち、パッケージとパッケージとの間に位置する部分に位置規制用突部２８が当接してリードフレーム３１を位置規制し、リードフレーム３１の塑性変形を防止する。
【００３２】
フィルムの貼着一体化は、前述の実施形態に限らず、例えば、上クランプブロック２５のガス抜き孔２５ｂから吸引して減圧することにより、前記フィルム３０および前記リードフレーム３１を相互に吸引して貼着一体化してもよい。
また、フィルム３０の他の貼着方法としては、下クランプブロック２１にフィルム３０を供給した後、リードフレーム３１を載置して位置決めする。ついで、下クランプブロック２１を加熱し、フィルム３０の粘着力を増大させた後、前記フィルム３０および前記リードフレーム３１を相互に吸引して貼着一体化してもよい。
【００３３】
フィルム３０を貼着一体化した前記リードフレーム３１は、図１に示すように、ピックアンドプレイスユニット１６を介して樹脂封止装置４０のリードフレームトランスファーユニット４１に搬送される。前記リードフレームトランスファーユニット４１に搬送されたリードフレーム３１は、インローダーユニット４２を介し、プレヒータユニット４３に搬送され、所定時間加熱される。
【００３４】
そして、インローダーユニット４２が、加熱されたリードフレーム３１と、タブレットキャリア４４が搬送してきたタブレット４４（固形樹脂材料）とを受け取り、プレスユニット４６にセットされた下金型４７に搬送する。そして、リードフレーム３１とタブレット４５とを下金型４７の所定位置にセットする。
【００３５】
ついで、下金型４７を上昇させて図示しない上金型に圧接させ、リードフレーム３１をクランプしてキャビティを形成し、図示しないトランスファーユニットでタブレットを加熱，溶融し、前記キャビティ内に射出，充填し、半導体チップ３３、ワイヤー３５等を樹脂封止する。
【００３６】
下金型４７を下降させて上金型を開放した後、アンローダーユニット４８で樹脂封止済みリードフレーム３６を下金型４７から取り出し、ディゲータユニット４９に搬送する。ディゲータユニット４９は、搬送されてきた樹脂封止済みリードフレーム３６から製品３７と樹脂のみからなる不要部分３８とを分離し、不要部分３８を廃棄する。
【００３７】
そして、ピックアップユニット５０がディゲータユニット４９上の製品３７をフィルム剥離ユニット５１に搬送する。フィルム剥離ユニット５１は、製品３７のリードフレーム３１の下面に貼着したフィルム３１を剥がす。フィルム３０の剥離作業としては、例えば、フィルム３０の一端から延在した舌片をフィルムチャクハンドル（図示せず）で掴み、製品の下面から剥がす方法が挙げられる。また、リードフレーム３１の一部に切り欠き部（図示せず）を設け、この切り欠き部から露出するフィルム３０を掴んで製品の下面から剥がしてもよい。
【００３８】
そして、ピックアップユニット５０が、フィルム３０を剥がした製品３７をアウトプットバッファユニット５２に搬送し、集積する。
【００３９】
本発明にかかる第２実施形態は、図７Ａ，７Ｂに示すように、前述の第１実施形態とほぼ同様である。異なる点は、第１実施形態が全ての半導体装置が一定の間隔で配置されているのに対し（図６Ａ）、複数の半導体装置ごとに区分けされている点である（図７Ｂ）。本実施形態によれば、図７Ａに示すように上クランプブロック２５の凹所２５ａの天井面に、前記位置規制用突部２８を形成してあるとともに、複数の前記半導体装置ごとにクランプするクランプ用突部２９を形成してある。
本実施形態よれば、リードフレーム３１の浮き上がりを効果的に規制できるので、より一層確実に貼着一体化できるという利点がある。
【００４０】
第３実施形態は、図８に示すように、第２実施形態と異なる形状のリード３４を有するリードフレーム３１に適用した場合である。同一部分には同一番号を附して説明を省略する。ただし、３１ｂはカットライン、２８ａは位置規制用突部２８（図８Ｂ）が押圧する領域の境界線を示しているが、半導体チップは図示されていない。
【００４１】
第４実施形態は、図９に示すように、第３実施形態と同一の形状のリードフレーム３１を使用した場合であり、異なる点は複数の隅部通気孔２３を相互に接続する通気溝２３ａ（ハッチングで示す）を下クランプブロック２１の上面に設けた場合である。前記通気溝２３ａは、リードフレーム３１のうち、個々に切断する前のリード３４の自由端の下方側に位置し、かつ、連続するように形成されている。
本実施形態によれば、隅部通気孔２３の気体還流を負圧から正圧に切り換えることにより、切断する前のリード３４の自由端縁部にフィルム３０を確実に密着させて貼着できる。このため、樹脂封止する際におけるリード３４の裏面側への樹脂の回り込みを阻止し、接触不良をより一層確実に防止できるという利点がある。
【００４２】
本発明にかかる第５実施形態は、図１０に示すように、前述の第１実施形態とほぼ同様である。異なる点は、フィルム貼着工程の次工程に加熱ブロック１７を配置した点である。
第５実施形態によれば、前記工程により密着させたフィルム３０およびリードフレーム３１を加熱ブロック１７に載置して加熱する。このため、前記フィルム３０および前記リードフレーム３０をより一層強固に密着させることができるという利点がある。
【００４３】
本発明にかかる第６実施形態は、図１１に示ように、テープ貼着装置１０を完全に独立稼働タイプとした場合である。
本実施形態では、フィルム３０とリードフレーム３１との貼着一体化までは同一工程である。そして、フィルム３０に貼着一体化したリードフレーム３１を加熱ブロック１７で加熱した後、コンベア等の搬送装置１８にてリードフレームアウトプットユニット１９に搬送され、空のマガジン１９ａに収納される。そして、第６実施形態では、自動樹脂封止装置あるいは手動プレス装置にて樹脂封止を行う。なお、本実施形態では、加熱ブロック１７は必ずしも必要ではなく、使用するフィルムに応じて加熱するか否かを選択してもよい。
本実施形態によれば、フィルム貼着装置１０を単独で稼働させることができる。このため、工場内において装置の設置位置を自由に選択でき、設置スペースの自由度が増加するという利点がある。
【００４４】
前述の実施形態では、給気して加圧状態でフィルム３０およびリードフレーム３１を貼着させる方法、吸気して減圧状態でフィルム３０およびリードフレーム３１を貼着させる方法、吸引と給気とでフィルム３０およびリードフレーム３１を貼着させる方法、および、吸引と給気とでフィルム３０およびリードフレーム３１を密着させた後、加熱してフィルムの粘着力を増大させることにより、フィルムおよびリードフレームをより一層強固に密着させる方法を述べた。
【００４５】
なお、クランプした上下クランプブロックのうち、下クランプブロックで加熱しつつ、下クランプブロックに給気して加圧状態で両者を貼着一体化してもよく、あるいは、下クランプブロックで加熱しつつ、上クランプブロック内を吸気して減圧状態で両者を貼着一体化してもよい。この方法によれば、効率的、かつ、省スペースでフィルムおよびリードフレームを貼着一体化できるという利点がある。
【００４６】
【発明の効果】
本発明によれば、下クランプブロックにおける通気孔からの気体還流を負圧から正圧に切り換えることにより、半導体チップおよびワイヤ等を損傷させることなく、気圧でフィルムを基板に押し付けることができる。このため、フィルムが基板に均一に密着し、相互に貼着一体化される。この結果、樹脂封止しても、基板の下面に樹脂が回り込むことがなく、良好な半導体装置を得られるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態にかかる半導体樹脂封止装置の平面図である。
【図２】本発明にかかる第１実施形態にかかるフィルム貼着工程を示す断面図である。
【図３】図２に続くフィルム貼着工程を示す断面図である。
【図４】図３に続くフィルム貼着工程を示す断面図である。
【図５】図４に続くフィルム貼着工程を示す断面図である。
【図６】図６Ａはリードフレームの支持領域を示す平面図、図６Ｂは図６Ａの部分拡大図である。
【図７】図７Ａは第２実施形態にかかるフィルム貼着工程を示す断面図であり、図７Ｂはリードフレームの支持領域を示す平面図である。
【図８】図８Ａは第３実施形態にかかるリードフレームの支持領域を示す平面図、図８Ｂはフィルム貼着工程を示す断面図である。
【図９】図９Ａは第４実施形態にかかるリードフレームの支持領域を示す平面図、図９Ｂはフィルム貼着工程を示す断面図である。
【図１０】本発明の第５実施形態にかかる半導体樹脂封止装置の平面図である。
【図１１】本発明の第６実施形態にかかる半導体樹脂封止装置の平面図である。
【図１２】図１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃは従来例にかかる半導体装置の樹脂封止工程を示す説明図である。
【図１３】図１３Ａおよび１３Ｂは従来例にかかる半導体装置の樹脂封止方法を示す平面図および断面図である。
【図１４】図１４Ａおよび１４Ｂは従来例にかかる他の半導体装置の樹脂封止方法を示す平面図および拡大断面図である。
【符号の説明】
１０…フィルム貼着装置、１１…フィルム供給ユニット、１２…インプットマガジンバッファユニット、１３…マガジン、１４…マガジンエレベータユニット、１５…待機台、１６…ピックアンドプレイスユニット、１７…加熱ブロック、１８…搬送装置、１９…リードフレームアウトプットユニット、１９ａ…マガジン、２０…フィルム貼着ユニット、２１…下クランプブロック、２２…中央通気孔、２３…隅部通気孔、２３ａ…通気溝、２５…上クランプブロック、２５ａ…凹所、２５ｂ…ガス抜き孔、２７…把持部、２８…位置規制用突部、２９…クランプ用突部、３０…フィルム、３１…リードフレーム、３１ａ…タイバー、３２…ダイパッド、３３…半導体チップ、３４…リード、３５…ワイヤ、３６…樹脂封止済みリードフレーム、３７…製品、３８…樹脂不要部分、４０…樹脂封止装置、４１…リードフレームトランスファーユニット、４２…インローダーユニット、４３…プレヒーターユニット、４４…タブレットキャリア、４５…タブレット（固形樹脂材料）、４６…プレスユニット、４７…下金型、４８…アンローダユニット、４９…ディゲータユニット、５０…ピックアップユニット、５１…フィルム剥離ユニット、５２…アウトプットバッファユニット。[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention is called a QFN (Quad Flat Non-Leaded Package) or a SON (Small Outline Non-Leaded Package). The present invention relates to a film sticking device and a film sticking method used for resin sealing of a semiconductor device.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, there has been known a QFN type semiconductor device in which an outer lead projecting to a side of a package is eliminated, and a lead for making electrical connection with a mother board is exposed at a lower edge of the package instead.
[0003]
The resin sealing of the semiconductor device is performed, for example, by die-bonding a semiconductor chip 3 to a die pad 2 of a lead frame 1 (FIG. 12A) and wire bonding the semiconductor chip 3 and a lead 4 of the lead frame 1 with a wire 5 ( 12B), the lead frame 1 is clamped by the upper mold 6 and the lower mold 7 to form a cavity 6a (FIG. 12C), and a resin 8 is injected into the cavity 6a to obtain a semiconductor device. (FIGS. 13A and 13B). 13A and 13B show a state before each semiconductor device is separated. In particular, in FIG. 13A, the boundary of the resin 8 is indicated by a dashed line while the resin 8 is seen through.
[0004]
However, the lead 4 and the die pad 2 are easily lifted by the resin pressure at the time of resin injection. For this reason, for example, the resin 8 goes around the lower surface of the lead 4 and the lower surface of the lead 4 is covered with the resin, so that there is a problem that the semiconductor device cannot be electrically connected to the motherboard.
[0005]
In order to solve such a problem, it has been proposed to attach a film 9 to the lower surface of the lead frame 1 and integrate it with a resin, as shown in FIGS. 14A and 14B. However, in the conventional resin sealing method, only the region 9a indicated by hatching in FIG. 14A can be clamped only by the upper and lower dies. Therefore, not only the region 9b of the film 9 indicated by the dashed line in FIG. 14B, that is, the entire lower surface of the die pad 2 but also the inner surface of the lower surface of the lead 4 located on the outermost side does not completely adhere to the film 9. As a result, there is a possibility that the injected resin 8 goes around and coats the lower surface of the lead 4 or solidifies while the resin 8 goes around the lower surface of the die pad 2, causing unevenness on the lower surface of the final product. . Therefore, another electronic component resin sealing method has been proposed (for example, see Patent Document 1).
[0006]
[Patent Document 1]
WO 00/66340 pamphlet [0007]
That is, a method in which a lead frame stacked on an adhesive film is clamped and integrated with a lower clamp block having a flat surface and an upper clamp block having a lattice-shaped pressing protrusion, and then resin-sealed. Has been proposed.
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the above-described film sticking method, all of the lead frame, the upper and lower clamp blocks, and the film have variations in thickness dimension and surface accuracy. For this reason, when these are assembled, the pressing load applied from the upper and lower clamps becomes non-uniform due to an accumulation error. As a result, there is a problem that the film cannot be uniformly adhered to the lower surface of the lead frame, and that the resin cannot be completely prevented from entering the gap between the film and the lead frame during resin sealing.
[0009]
In view of the above problems, the present invention provides a film sticking apparatus and a film sticking method capable of uniformly sticking and integrating a film on the lower surface of a semiconductor device in order to completely prevent the resin from flowing around during resin sealing. The purpose is to provide.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
The film sticking apparatus according to the present invention, in order to achieve the above-mentioned object, a film sticking apparatus for peelably sticking a film to a lower surface of a substrate connected to a semiconductor chip and leads mounted on a die pad by wires, An upper clamp block having a recess on the lower surface that does not interfere with the semiconductor chip and the wires, and a lower clamp block having a ventilation hole on a mounting surface on which the film is mounted, wherein the lower clamp block and the upper clamp The block is configured to clamp the outer peripheral edge of the substrate and to switch the gas recirculation from the vent hole from a negative pressure to a positive pressure.
The substrate may include not only a lead frame made of a simple metal but also a resin substrate made of a resin material, for example, a so-called high-definition organic package substrate.
[0011]
According to the present invention, by switching the gas recirculation from the ventilation holes in the lower clamp block from the negative pressure to the positive pressure, the film can be pressed against the substrate with the atmospheric pressure without damaging the semiconductor chip and the wires. For this reason, the film uniformly adheres to the substrate and is adhered and integrated with each other. As a result, even with resin sealing, a good semiconductor device can be obtained without the resin flowing around the lower surface of the substrate.
[0012]
A gas vent hole communicating with the recess of the upper clamp block may be provided.
According to the present embodiment, since the gas escapes from the gas vent hole, even if the gas recirculation of the vent hole is switched from the negative pressure to the positive pressure, no gas remains between the film and the substrate, and the film and the substrate Can be more reliably adhered and integrated.
[0013]
In the recess of the upper clamp block, a position regulating projection for regulating excessive lifting of the substrate may be provided in a projecting manner.
According to the present embodiment, there is an advantage that breakage of a semiconductor chip or a substrate can be prevented by preventing excessive lifting of the substrate.
[0014]
In the recess of the upper clamp block, a plurality of die pads may be partitioned, and a clamp projection for clamping the substrate with the lower clamp block may be provided.
According to the present embodiment, the protrusion for clamping reduces the lifting of the substrate, and further ensures the adhesion between the film and the substrate.
[0015]
The ventilation holes located below the die pad and the ventilation holes located other than below the die pad may be discontinuous.
According to the present embodiment, the gas recirculation can be switched from negative pressure to positive pressure at different timings for the vent located below the die pad and the other vents.
[0016]
A plurality of ventilation holes may be connected to the mounting surface of the lower clamp block on which the film is mounted, and a ventilation groove located below the lead may be formed.
According to the present embodiment, by switching the gas recirculation of the ventilation hole from the negative pressure to the positive pressure, the film located at the portion where the ventilation groove is formed can be securely adhered to the lead frame and attached. For this reason, when the resin is sealed, it is possible to prevent the resin from wrapping around to the back side of the lead frame, and to reliably prevent poor contact.
In particular, a plurality of ventilation holes may be connected to the mounting surface of the lower clamp block on which the film is mounted, and a ventilation groove located below the free end of the lead before cutting may be formed. Good.
According to the present embodiment, by switching the gas recirculation of the ventilation hole from the negative pressure to the positive pressure, the film can be securely adhered to the free end portion of the lead before cutting and adhered. For this reason, it is possible to prevent the resin from sneaking into the back surface of the lead during resin sealing, and to more reliably prevent poor contact.
[0017]
The film may have a peeling tongue having a shape protruding from the outer peripheral edge of the substrate at least at one edge.
According to the present embodiment, there is an effect that the film peeling operation after resin sealing is simplified and convenient, and automation is facilitated.
[0018]
The film bonding method according to the present invention is a film bonding method in which a film is peelably bonded to a lower surface of a substrate in which a semiconductor chip and a lead mounted on a die pad are connected to each other by a wire. A film is placed on the formed placing surface, and then the substrate is stacked on the film, and the substrate is formed by the upper clamp block and the lower clamp block each having a recess on the lower surface that does not interfere with the semiconductor chips and wires. And then discharging the gas from the ventilation holes after clamping the peripheral edge portion.
[0019]
Further, another film attaching method according to the present invention is a film attaching method in which a film is detachably attached to a lower surface of a substrate in which a semiconductor chip and a lead mounted on a die pad are connected by wires, and the lower clamp block The film is placed on the mounting surface having the ventilation holes formed therein, and the substrate is stacked on the film while sucking and holding the film through the ventilation holes, and the lower surface interferes with the semiconductor chips, wires, and the like. After the peripheral edge of the substrate is clamped by the upper clamp block and the lower clamp block having no recess, the gas recirculation from the vent hole is switched from negative pressure to positive pressure.
[0020]
In any of the above-mentioned inventions, since the film is pressed by the gas discharged from the vent hole, the film and the substrate can be uniformly adhered and adhered together. Therefore, even when the resin is sealed, the resin does not flow around the lower surface of the substrate, and a good semiconductor device can be obtained.
[0021]
Further, according to the embodiment of the invention, after switching the ventilation holes located below the die pad from negative pressure to positive pressure, the ventilation holes located other than below the die pad are switched from negative pressure to positive pressure. Is also good.
According to this embodiment, after the film is first adhered to the lower surface of the die pad, the film is adhered to a lead or the like located around the die pad. For this reason, it is difficult for gas to remain between the substrate and the film, and the two can be adhered and bonded together without any gap.
[0022]
Further, the attached substrate and the film may be placed on the upper surface of the heating block, and the heating block may be heated to further bring the substrate and the film into close contact with each other.
According to the present embodiment, there is an effect that the substrate and the film can be more firmly attached and integrated.
[0023]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
An embodiment according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings in FIGS.
As shown in FIGS. 1 to 6, a case where the film sticking device 10 according to the first embodiment is combined with a resin sealing device 40 will be described.
[0024]
The film sticking apparatus 10 shown in FIG. 1 includes a film sticking unit 20 including a lower clamp block 21 and an upper clamp block 25, as shown in FIGS. As shown in FIG. 1, the film sticking unit 20 sticks and integrates the film 30 supplied from the film supply unit 11 and the lead frame 31 supplied from the input magazine buffer unit 12. is there.
[0025]
2, the lower clamp block 21 can suck and hold the film 30 by arranging ventilation holes 22 and 23 at a predetermined pitch on the surface. In particular, as shown in FIG. 6B, of the ventilation holes 22, 23, the central ventilation hole 22 is disposed at the center of the lower surface of the die pad 33, while the corner ventilation hole 23 is on a diagonal line centering on the tie pad 33. It is located at the corner. However, the central ventilation hole 22 and the corner ventilation hole 23 do not communicate with each other, and the suction and discharge control of the gas are separate systems.
[0026]
On the other hand, as shown in FIG. 3, the upper clamp block 25 can move up and down via a slide shaft 26 so that it can be positioned on the upper surface of the lower clamp block 21. The upper clamp block 25 has a recess 25a on its lower surface that does not interfere with the semiconductor chip 33, the wires 35, and the like of the substrate 31. Further, the upper clamp block 25 is provided with gripping claws 27 for locking and gripping both side edges of the lead frame 31 on the lower edge. The gripping claw 27 can be fitted into a concave portion 21 a provided on the upper surface of the lower clamp block 21. Further, on the ceiling surface of the recess 25a, a position regulating protrusion 28 for regulating excessive lifting of the lead frame 31 is formed, and gas vent holes 25b are formed at a predetermined pitch.
[0027]
In addition, the film 30 supplied from the film supply unit 11 may be cut from a long continuous belt-shaped sheet to a required length, or may be used by simply mounting a cut in advance. May be. The lead frame 31 has completed the die bonding step and the wire bonding step, and the semiconductor chip 33 mounted on the die pad 32 and the leads 34 are already electrically connected by wires 35 (FIG. 6B). Reference numeral 31a denotes a tie bar for supporting the die pad 32 on the lead frame 31.
The film 30 to be adhered to the lead frame 31 is not limited to a normal adhesive type, and may be, for example, a hot-melt type which increases adhesive strength by heating, or a type which can be easily peeled off by ultraviolet irradiation. You may.
[0028]
In the input magazine buffer unit 12, a magazine 13 accommodating a large number of lead frames 31 is integrated. The magazine 13 is conveyed through a magazine elevator unit 14 and supplies the lead frames 31 one by one to a predetermined stand 15.
[0029]
Next, a process of attaching the film 30 to the lead frame 31 by the film attaching apparatus 10 will be described.
First, the film 30 is placed from the film supply unit 11 on the lower clamp block 21 of the film sticking unit 20 for positioning, and the film 31 is sucked and held through the air holes 22 and 23. At the same time, the magazine 13 is transported from the input magazine buffer unit 12 to the magazine elevator unit 14. Next, the lead frames 31 are supplied one by one from the magazine 13 and made to stand by at the stand 15. Then, the both ends of the lead frame 31 are gripped and transported by the gripping claws 27 of the upper clamp block 25 and stacked on the film 30. Further, the lower clamp block 21 and the upper clamp block 25 clamp the peripheral edges of the film 30 and the lead frame 31.
[0030]
Next, after the gas recirculation in the central vent 22 is switched from negative pressure to positive pressure, the gas recirculation in the corner vent 23 is switched from negative pressure to positive pressure. For this reason, after a part of the film 30 located at the center of the lower surface of the die pad 32 comes into close contact, the film 30 is sequentially adhered and adhered to the lower surface of the tie bar 31a and the lead 34. Since the film 30 is stuck outward from the center of the lower surface of the die pad 32, the air remaining between the film 30 and the lead frame 31 is pushed out. Then, the extruded air is discharged to the outside through the gas vent hole 25b of the upper clamp block 25.
[0031]
Further, by discharging gas from the central vent hole 22 and the corner vent hole 23 of the lower clamp block 21, the adhered film 30 and the lead frame 31 are pushed upward, so that the film 30 and the lead frame 31 are further separated. Adhere firmly and integrate. However, when the lead frame 31 is lifted by a predetermined amount, the position regulating projection 28 abuts on a portion of the lead frame 31 located between the packages, thereby regulating the position of the lead frame 31. The plastic deformation of the lead frame 31 is prevented.
[0032]
The film sticking and integration is not limited to the above-described embodiment. For example, the film 30 and the lead frame 31 are mutually sucked by sucking from the gas vent hole 25b of the upper clamp block 25 and reducing the pressure. You may stick and integrate.
As another method of attaching the film 30, the film 30 is supplied to the lower clamp block 21, and then the lead frame 31 is placed and positioned. Next, the lower clamp block 21 may be heated to increase the adhesive force of the film 30, and then the film 30 and the lead frame 31 may be attached to each other by suction.
[0033]
The lead frame 31 to which the film 30 is attached and integrated is conveyed to the lead frame transfer unit 41 of the resin sealing device 40 via the pick and place unit 16 as shown in FIG. The lead frame 31 conveyed to the lead frame transfer unit 41 is conveyed to a pre-heater unit 43 via an in-loader unit 42 and is heated for a predetermined time.
[0034]
Then, the inloader unit 42 receives the heated lead frame 31 and the tablet 44 (solid resin material) transported by the tablet carrier 44, and transports it to the lower die 47 set in the press unit 46. Then, the lead frame 31 and the tablet 45 are set at predetermined positions of the lower mold 47.
[0035]
Then, the lower mold 47 is raised and pressed against an upper mold (not shown) to clamp the lead frame 31 to form a cavity. The tablet is heated and melted by a transfer unit (not shown), and injected and filled into the cavity. Then, the semiconductor chip 33, the wires 35, and the like are sealed with resin.
[0036]
After the lower mold 47 is lowered to open the upper mold, the resin-sealed lead frame 36 is taken out of the lower mold 47 by the unloader unit 48 and transported to the degater unit 49. The digator unit 49 separates the product 37 and the unnecessary portion 38 made of only the resin from the resin-sealed lead frame 36 and discards the unnecessary portion 38.
[0037]
Then, the pickup unit 50 conveys the product 37 on the degitator unit 49 to the film peeling unit 51. The film peeling unit 51 peels the film 31 adhered to the lower surface of the lead frame 31 of the product 37. An example of the operation of peeling the film 30 is a method in which a tongue extending from one end of the film 30 is gripped by a film chuck handle (not shown) and peeled from the lower surface of the product. Alternatively, a cutout (not shown) may be provided in a part of the lead frame 31, and the film 30 exposed from the cutout may be grasped and peeled from the lower surface of the product.
[0038]
Then, the pickup unit 50 conveys the product 37 from which the film 30 has been peeled to the output buffer unit 52, and accumulates the product 37.
[0039]
The second embodiment according to the present invention is substantially the same as the above-described first embodiment, as shown in FIGS. 7A and 7B. The difference is that, in the first embodiment, all the semiconductor devices are arranged at regular intervals (FIG. 6A), but are divided into a plurality of semiconductor devices (FIG. 7B). According to the present embodiment, as shown in FIG. 7A, the position regulating projection 28 is formed on the ceiling surface of the recess 25a of the upper clamp block 25, and the clamp for clamping each of the plurality of semiconductor devices is provided. A projection 29 is formed.
According to the present embodiment, since the lifting of the lead frame 31 can be effectively regulated, there is an advantage that the sticking and integration can be performed more reliably.
[0040]
As shown in FIG. 8, the third embodiment is a case where the present invention is applied to a lead frame 31 having leads 34 having a shape different from that of the second embodiment. The same parts are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted. Here, 31b indicates a cut line, and 28a indicates a boundary line of a region pressed by the position regulating projection 28 (FIG. 8B), but a semiconductor chip is not shown.
[0041]
In the fourth embodiment, as shown in FIG. 9, a lead frame 31 having the same shape as that of the third embodiment is used. A different point is a ventilation groove 23a for connecting a plurality of corner ventilation holes 23 to each other. (Indicated by hatching) on the upper surface of the lower clamp block 21. The ventilation groove 23a is formed below the free end of the lead 34 before being cut individually in the lead frame 31, and is formed so as to be continuous.
According to the present embodiment, by switching the gas recirculation of the corner ventilation holes 23 from the negative pressure to the positive pressure, the film 30 can be securely adhered to and adhered to the free edge of the lead 34 before cutting. For this reason, there is an advantage that it is possible to prevent the resin from wrapping around the back surface side of the lead 34 during resin sealing, and to more reliably prevent poor contact.
[0042]
The fifth embodiment according to the present invention is almost the same as the first embodiment as shown in FIG. The difference is that the heating block 17 is arranged in the next step of the film sticking step.
According to the fifth embodiment, the film 30 and the lead frame 31 that have been brought into close contact with each other in the above steps are placed on the heating block 17 and heated. For this reason, there is an advantage that the film 30 and the lead frame 30 can be more firmly adhered.
[0043]
In the sixth embodiment according to the present invention, as shown in FIG. 11, the tape attaching device 10 is a completely independent operation type.
In the present embodiment, the same steps are performed until the film 30 and the lead frame 31 are integrated. Then, after the lead frame 31 attached and integrated on the film 30 is heated by the heating block 17, the lead frame 31 is transferred to the lead frame output unit 19 by the transfer device 18 such as a conveyor, and is stored in the empty magazine 19a. In the sixth embodiment, resin sealing is performed by an automatic resin sealing device or a manual pressing device. In the present embodiment, the heating block 17 is not always necessary, and whether or not to heat may be selected according to the film to be used.
According to this embodiment, the film sticking apparatus 10 can be operated independently. Therefore, there is an advantage that the installation position of the device can be freely selected in the factory, and the degree of freedom of the installation space increases.
[0044]
In the above-described embodiment, a method of supplying the film 30 and the lead frame 31 in a pressurized state by supplying air, a method of attaching the film 30 and the lead frame 31 in a decompressed state by suction, and suction and supply A method for attaching the film 30 and the lead frame 31, and a method in which the film 30 and the lead frame 31 are brought into close contact with each other by suction and air supply, and then heated to increase the adhesive force of the film. The method of making the contact more firmly was described.
[0045]
In addition, of the clamped upper and lower clamp blocks, while heating with the lower clamp block, air may be supplied to the lower clamp block and both may be adhered and integrated in a pressurized state, or while heating with the lower clamp block, The inside of the upper clamp block may be suctioned and the two may be bonded and integrated under reduced pressure. According to this method, there is an advantage that the film and the lead frame can be attached and integrated efficiently and in a space-saving manner.
[0046]
【The invention's effect】
According to the present invention, by switching the gas recirculation from the ventilation holes in the lower clamp block from the negative pressure to the positive pressure, the film can be pressed against the substrate with the atmospheric pressure without damaging the semiconductor chip and the wires. For this reason, the film uniformly adheres to the substrate and is adhered and integrated with each other. As a result, even if the resin is sealed, there is an effect that a good semiconductor device can be obtained without the resin flowing around the lower surface of the substrate.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view of a semiconductor resin sealing device according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view showing a film sticking step according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a cross-sectional view showing a film sticking step following FIG. 2;
FIG. 4 is a sectional view showing a film sticking step following FIG. 3;
FIG. 5 is a sectional view showing a film sticking step following FIG. 4;
6A is a plan view showing a support region of the lead frame, and FIG. 6B is a partially enlarged view of FIG. 6A.
FIG. 7A is a cross-sectional view showing a film sticking step according to a second embodiment, and FIG. 7B is a plan view showing a support region of a lead frame.
FIG. 8A is a plan view showing a support region of a lead frame according to a third embodiment, and FIG. 8B is a cross-sectional view showing a film sticking step.
FIG. 9A is a plan view showing a support region of a lead frame according to a fourth embodiment, and FIG. 9B is a cross-sectional view showing a film sticking step.
FIG. 10 is a plan view of a semiconductor resin sealing device according to a fifth embodiment of the present invention.
FIG. 11 is a plan view of a semiconductor resin sealing device according to a sixth embodiment of the present invention.
12A, 12B, and 12C are explanatory views showing a resin sealing step of a semiconductor device according to a conventional example.
13A and 13B are a plan view and a cross-sectional view illustrating a resin sealing method for a semiconductor device according to a conventional example.
FIGS. 14A and 14B are a plan view and an enlarged cross-sectional view showing a resin sealing method for another semiconductor device according to a conventional example.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Film sticking apparatus, 11 ... Film supply unit, 12 ... Input magazine buffer unit, 13 ... Magazine, 14 ... Magazine elevator unit, 15 ... Standby stand, 16 ... Pick and place unit, 17 ... Heating block, 18 ... Transportation Apparatus, 19: Lead frame output unit, 19a: Magazine, 20: Film sticking unit, 21: Lower clamp block, 22: Central vent, 23: Corner vent, 23a: Vent groove, 25: Upper clamp block, 25a: recess, 25b: vent hole, 27: gripping part, 28: projection for position regulation, 29: projection for clamping, 30: film, 31: lead frame, 31a: tie bar, 32: die pad, 33 ... Semiconductor chip, 34 lead, 35 wire, 36 lead-resin sealed 37, product, 38, resin unnecessary part, 40, resin sealing device, 41, lead frame transfer unit, 42, inloader unit, 43, pre-heater unit, 44, tablet carrier, 45, tablet (solid resin material) , 46 ... Press unit, 47 ... Lower die, 48 ... Unloader unit, 49 ... Digator unit, 50 ... Pickup unit, 51 ... Film peeling unit, 52 ... Output buffer unit.

Claims (12)

ダイパッドに搭載した半導体チップとリードとをワイヤで接続した基板の下面に、フィルムを剥離可能に貼着するフィルム貼着装置において、
下面に前記半導体チップおよびワイヤ等に干渉しない凹所を有する上クランプブロックと、前記フィルムを載置する載置面に通気孔を設けた下クランプブロックとからなり、前記下クランプブロックと前記上クランプブロックとで前記基板の外周縁部をクランプするとともに、前記通気孔からの気体還流を負圧から正圧に切り換え可能であることを特徴とするフィルム貼着装置。In a film sticking device that sticks a film releasably to the lower surface of a substrate where leads and semiconductor chips mounted on a die pad are connected by wires,
An upper clamp block having a recess on the lower surface that does not interfere with the semiconductor chip and the wires, and a lower clamp block having a ventilation hole on a mounting surface on which the film is mounted, wherein the lower clamp block and the upper clamp A film sticking device, wherein the outer peripheral portion of the substrate is clamped by a block and gas recirculation from the vent hole can be switched from negative pressure to positive pressure. 上クランプブロックの凹所に連通するガス抜き孔を設けたことを特徴とする請求項１に記載のフィルム貼着装置。2. The film sticking device according to claim 1, wherein a gas vent hole communicating with the recess of the upper clamp block is provided. 上クランプブロックの凹所内に、基板の過剰な浮き上がりを規制する位置規制用突部を突設したことを特徴とする請求項１または２に記載のフィルム貼着装置。3. The film sticking apparatus according to claim 1, wherein a position regulating projection for regulating excessive floating of the substrate is provided in the recess of the upper clamp block. 上クランプブロックの凹所内に、複数のダイパッドを仕切り、かつ、下クランプブロックとで前記基板をクランプするクランプ用突部を、突設したことを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載のフィルム貼着装置。4. The clamp according to claim 1, wherein a plurality of die pads are partitioned in the recess of the upper clamp block, and a projection for clamping the substrate is clamped with the lower clamp block. 5. The film sticking device according to item 1. ダイパッドの下方側に位置する通気孔と、ダイパッドの下方側以外に位置する通気孔とを不連続としたことを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載のフィルム貼着装置。The film sticking apparatus according to any one of claims 1 to 4, wherein a vent located below the die pad and a vent located other than below the die pad are discontinuous. フイルムを載置する下クランプブロックの載置面に、複数の通気孔を接続し、かつ、リードの下方側に位置する通気溝を、形成したことを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１項に記載のフィルム貼着装置。6. A mounting surface of a lower clamp block on which a film is mounted, wherein a plurality of ventilation holes are connected, and a ventilation groove located below the lead is formed. Item 2. The film sticking device according to item 1. フイルムを載置する下クランプブロックの載置面に、複数の通気孔を接続し、かつ、切断前のリードの自由端の下方側に位置する通気溝を、形成したことを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１項に記載のフィルム貼着装置。A plurality of ventilation holes are connected to a mounting surface of the lower clamp block on which the film is mounted, and a ventilation groove located below a free end of the lead before cutting is formed. 7. The film sticking apparatus according to any one of 1 to 6. フィルムが、少なくとも一端縁部に、基板の外周縁部からはみ出す形状を有する剥離用舌片を延在したことを特徴とする請求項１ないし７のいずれか１項に記載のフィルム貼着装置。The film sticking apparatus according to any one of claims 1 to 7, wherein the film has a peeling tongue having a shape protruding from an outer peripheral edge of the substrate at least at one edge. ダイパッドに搭載した半導体チップとリードとをワイヤで接続した基板の下面に、フィルムを剥離可能に貼着するフィルム貼着方法において、
下クランプブロックの通気孔を形成した載置面にフィルムを載置し、ついで、前記フィルムに前記基板を積み重ね、下面に前記半導体チップおよびワイヤ等に干渉しない凹所を有する上クランプブロックと前記下クランプブロックとで前記基板の周辺縁部をクランプした後、前記通気孔から気体を吐出することを特徴とするフィルム貼着方法。In a film sticking method of sticking a film releasably to a lower surface of a substrate in which semiconductor chips and leads mounted on a die pad are connected by wires,
A film is placed on the mounting surface of the lower clamp block on which the ventilation holes are formed, then the substrate is stacked on the film, and the lower clamp block and the lower clamp block having a recess on the lower surface that does not interfere with the semiconductor chips and wires. A method of attaching a film, comprising: clamping a peripheral edge of the substrate with a clamp block, and then discharging gas from the vent hole. ダイパッドに搭載した半導体チップとリードとをワイヤで接続した基板の下面に、フィルムを剥離可能に貼着するフィルム貼着方法において、
下クランプブロックの通気孔を形成した載置面にフィルムを載置し、前記通気孔を介して前記フィルムを吸引，保持しつつ、前記フィルムに前記基板を積み重ね、下面に前記半導体チップおよびワイヤ等に干渉しない凹所を有する上クランプブロックと前記下クランプブロックとで前記基板の周辺縁部をクランプした後、前記通気孔からの気体還流を負圧から正圧に切り換えることを特徴とするフィルム貼着方法。In a film sticking method of sticking a film releasably to a lower surface of a substrate in which semiconductor chips and leads mounted on a die pad are connected by wires,
A film is placed on the mounting surface of the lower clamp block where the air holes are formed, and the substrate is stacked on the film while sucking and holding the film through the air holes, and the semiconductor chip, wires, and the like are placed on the lower surface. After clamping the peripheral edge of the substrate with the upper clamp block and the lower clamp block having a recess that does not interfere with the air flow, switching the gas recirculation from the vent hole from negative pressure to positive pressure. How to wear. ダイパッドの下方側に位置する通気孔を負圧から正圧に切り換えた後、ダイパッドの下方側以外に位置する通気孔を負圧から正圧に切り換えることを特徴とする請求項１０に記載のフィルム貼着方法。The film according to claim 10, wherein after switching the air holes located below the die pad from negative pressure to positive pressure, the air holes located other than below the die pad are switched from negative pressure to positive pressure. Sticking method. 貼着した基板とフィルムとを加熱ブロックの上面に載置し、前記加熱ブロックを加熱して前記基板と前記フィルムとをより一層密着させることを特徴とする請求項９ないし１１のいずれか１項に記載のフィルム貼着方法。12. The attached substrate and the film are placed on the upper surface of a heating block, and the heating block is heated so that the substrate and the film are more closely adhered to each other. 3. The method for attaching a film according to 1.
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