KR100373167B1 - circuit tape supply device - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 서킷테이프 공급장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 서킷테이프와 캐리어의 사이에 가둬진 기포에 의해, 서킷테이프가 캐리어로부터 박리되는 것을 방지할 수 있도록 된 새로운 구성의 서킷테이프 공급장치에 관한 것이다.The present invention relates to a circuit tape supply device, and more particularly, to a circuit tape supply device having a new structure which can prevent the circuit tape from being peeled from the carrier by bubbles trapped between the circuit tape and the carrier. will be.
종래의 반도체패키지는 리드프레임에 부착된 반도체칩의 둘레에 합성수지를 몰딩한 것으로, 상기 반도체칩에 연결된 리드를 전자제품의 회로기판에 연결하므로써, 반도체칩을 기판에 설치할 수 있었다.The conventional semiconductor package is a synthetic resin molded around the semiconductor chip attached to the lead frame, the semiconductor chip can be installed on the substrate by connecting the lead connected to the semiconductor chip to the circuit board of the electronic product.
한편, 최근들어, 전자제품의 사이즈가 경박단소화 되어가고, 반도체칩의 집적도가 높아지고 연산속도가 증가되어 감에 따라, 종래의 합성수지몰드를 이용하지 않고, 합성수지재의 서킷테이프(circuit tape)를 이용하는 TBGA(Tape Ball Grid array)가 개발되었다.On the other hand, in recent years, as the size of electronic products has become smaller and lighter, the degree of integration of semiconductor chips is increased, and the computation speed is increased, a circuit tape of synthetic resin material is used instead of a conventional synthetic resin mold. Tape Ball Grid array (TBGA) has been developed.
상기 서킷테이프는 도 1에 도시한 바와 같이, 폴리마이드 필름에 회로를 형성한 서킷필름(circuit film,2)의 배면에 접착제층(4)과, 접착제층(4)이 오염되는 것을 방지하는 보호테이프(6)를 부착하여 구성된 것으로, 이 서킷테이프(1)의 보호테이프(6)를 제거하여, 구리재질의 판형상으로 구성된 캐리어(10)에 서킷필름(2)과 반도체칩(8)을 부착한 후, 반도체칩(8)과 서킷필름(2)의 회로를 상호 연결하고, 상기 서킷필름(2)의 회로면에 작은 납알갱이로 구성된 솔더볼(12)을 부착하여, 테이프볼그리드 어레이 반도체 패키지가 완성되며, 이 솔더볼(12)을 회로기판에 융착시키므로써, 반도체 패키지를 기판에 설치할 수 있다.As shown in FIG. 1, the circuit tape protects the adhesive layer 4 and the adhesive layer 4 from being contaminated on the back surface of the circuit film 2 having the circuit formed on the polyamide film. The protective tape 6 of the circuit tape 1 is removed by attaching the tape 6, and the circuit film 2 and the semiconductor chip 8 are attached to a carrier 10 formed of a copper plate. After attaching, the circuits of the semiconductor chip 8 and the circuit film 2 are interconnected, and a solder ball 12 composed of small lead grains is attached to the circuit surface of the circuit film 2 to form a tape ball grid array semiconductor. The package is completed, and the solder ball 12 is fused to the circuit board, whereby the semiconductor package can be installed on the board.
이와같이, 서킷테이프(1)를 이용한 TBGA는 종래의 반도체 패키지에 비해, 전기신호의 이동경로가 짧아져 처리속도가 향상되며 저전력구동이 가능할 뿐 아니라, 작은 크기에 더 많은 리드를 넣을 수 있으며, 열발생 및 방출에도 유리한 장점이 있다.As described above, the TBGA using the circuit tape 1 has a shorter path of electrical signal than a conventional semiconductor package, thereby improving processing speed, enabling low power driving, and putting more leads in a smaller size. There is also an advantage in generation and release.
한편, 상기 캐리어(10)에 서킷필름(2)을 부착할 때는, 히터가 구비된 히팅블록에 캐리어(10)를 공급하여, 캐리어(10)를 소정온도로 가열한 후, 소정의 서킷테이프 공급장치를 이용하여, 가열된 캐리어(10)의 상면에 서킷테이프(1)를 올려놓아 가접착하고, 별도의 서킷테이프 부착장치로 서킷테이프(1)의 상면을 가압하여, 서킷테이프(1)를 캐리어(10)에 밀착시키므로써, 캐리어(10)에 서킷테이프(1)를 부착할 수 있다. 이때, 상기 서킷테이프 부착장치는 소정의 가압로울러를 이용하여 상기 서킷테이프(1)의 상면 일측부터 타측까지 순차적으로 가압하여 부착한다.Meanwhile, when attaching the circuit film 2 to the carrier 10, the carrier 10 is supplied to a heating block equipped with a heater, the carrier 10 is heated to a predetermined temperature, and then a predetermined circuit tape is supplied. Using the apparatus, the circuit tape 1 is placed on the upper surface of the heated carrier 10 to be temporarily bonded, and the circuit tape 1 is pressurized by pressing the upper surface of the circuit tape 1 with a separate circuit tape attaching device. By bringing the carrier 10 into close contact, the circuit tape 1 can be attached to the carrier 10. At this time, the circuit tape attaching device is pressurized sequentially from one side to the other side of the upper surface of the circuit tape 1 by using a predetermined pressure roller.
그런데, 상기 서킷테이프 공급장치를 이용하여, 캐리어(10)에 서킷테이프(1)를 공급하여 가접착할 때, 캐리어(10)와 서킷테이프(1)의 사이에 기포가 가둬지는 경우가 있는데, 이와같이, 캐리어(10)와 서킷테이프(1)의 사이에 가둬진 공기는 상기 서킷테이프 부착장치로 서킷테이프(1)를 가압할 때 잘 배출되지 않고, 캐리어(10)와 서킷테이프(1)의 사이에 남아있게 된다.By the way, when the circuit tape 1 is temporarily supplied by supplying the circuit tape 1 to the carrier 10 using the circuit tape supply device, bubbles may be trapped between the carrier 10 and the circuit tape 1. As such, the air trapped between the carrier 10 and the circuit tape 1 is hardly discharged when the circuit tape 1 is pressurized by the circuit tape attaching device, and the air is discharged from the carrier 10 and the circuit tape 1. Will remain in between.
따라서, 이후 진행되는 TBGA 제조공정 중이나, 완성된 반도체 패키지를 사용할 때, 발생되는 열에 의해 공기가 팽창되어, 서킷테이프(1)가 캐리어(10)로부터박리되어, 불량이 발생되는 문제점이 있었다.Therefore, during the subsequent TBGA manufacturing process or when using the completed semiconductor package, the air is expanded by the heat generated, the circuit tape 1 is peeled from the carrier 10, there was a problem that a defect occurs.
본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 서킷테이프(1)와 캐리어(10)의 사이에 기포가 가둬지는 것을 방지하여, 이 기포에 의해 서킷테이프(1)가 캐리어(10)로부터 박리되는 것을 방지할 수 있도록 된 새로운 구성의 서킷테이프 공급장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to prevent air bubbles from being trapped between the circuit tape 1 and the carrier 10, so that the circuit tape 1 is formed by a carrier ( It is to provide a circuit tape supply device of a new configuration that can prevent the peeling from 10).
도 1은 일반적인 반도체패키지 제조공정을 도시한 참고도1 is a reference diagram showing a general semiconductor package manufacturing process
도 2는 본 발명에 따른 서킷테이프 공급장치를 도시한 구성도Figure 2 is a block diagram showing a circuit tape supply apparatus according to the present invention
도 3은 상기 서킷테이프 공급장치의 흡착블록을 도시한 구성도Figure 3 is a block diagram showing an adsorption block of the circuit tape supply device
도 4는 상기 흡착블록의 작동상태를 도시한 참고도Figure 4 is a reference diagram showing the operating state of the adsorption block
도 5는 본발명에 의해 개선된 반도체패키지 제조공정을 도시한 참고도5 is a reference diagram showing a semiconductor package manufacturing process improved by the present invention
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
1. 서킷테이프 10. 캐리어1.Circuit tape 10.Carrier
20. 가이드레일 22. 구동기구20. Guide rail 22. Driving mechanism
24. 흡착블록 28. 가압로드24. Suction block 28. Pressurized rod
34,36. 구동수단34,36. Driving means
본 발명에 따르면, 가이드레일(20)에 슬라이드가능하게 장착되어 구동기구(22)에 의해 슬라이드되는 흡착블록(24)을 이용하여, 서킷테이프(1)를 흡착하여, 캐리어(10)의 상면에 공급하는 서킷테이프 공급장치에 있어서, 상기 흡착블록(24)의 일측에는 수직방향으로 승강가능하게 장착되며 하강시 그 단부가 흡착블록(24)의 저면으로 출몰되는 가압로드(28)가 장착되며, 이 가압로드(28)는 소정의 구동수단(34,36)에 의해 하강되어, 흡착블록(24)에 흡착된 서킷테이프(1)의 일측 만을 상기 캐리어(10)의 상면에 밀착가압하여, 가접착할 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 서킷테이프 공급장치가 제공된다.According to the present invention, by using the adsorption block 24 slidably mounted to the guide rail 20 and slid by the drive mechanism 22, the circuit tape 1 is adsorbed to the upper surface of the carrier 10. In the circuit tape supply device for supplying, one side of the adsorption block 24 is mounted so as to be elevated in the vertical direction, the lower end is equipped with a pressure rod 28, the end of which is emerged to the bottom of the adsorption block 24, The pressure rod 28 is lowered by the predetermined driving means 34 and 36, and only one side of the circuit tape 1 adsorbed to the adsorption block 24 is pressed against the upper surface of the carrier 10. A circuit tape supply device is provided, which is adapted to be bonded.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 가압로드(28)는 그 상면에 경사면(30)이 형성되어 스프링(32)에 의해 상향가압되며, 상기 구동수단(34,36)은 상기 흡착블록(24)에 수평방향으로 슬라이드가능하게 설치된 슬라이드블록(34)과, 이 슬라이드블록을 전후진시키는 구동기구(36)로 구성되어, 이 슬라이드블록(34)은 전진시, 상기 가압로드(28)의 경사면(30)을 밀어 슬라이드블록(34)을 하강시킬 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 서킷테이프 공급장치가 제공된다.According to another feature of the invention, the pressure rod 28 is formed on the upper surface of the inclined surface 30 is pressurized upward by the spring 32, the drive means (34, 36) is the suction block 24 A slide block 34 slidably installed in the horizontal direction, and a drive mechanism 36 for moving the slide block forward and backward. The slide block 34 is an inclined surface of the pressing rod 28 when it is moved forward. It is provided with a circuit tape supply, characterized in that it is possible to lower the slide block 34 by pushing 30).
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 의거하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 2내지 도 4는 본 발명에 따른 서킷테이프 공급장치를 도시한 것으로, 서킷테이프 공급장치는 대략 수평방향으로 설치된 가이드레일(20)과, 이 가이드레일(20)에 슬라이드가능하게 장착되어 소정의 구동기구(22)에 의해 전후 슬라이드되는 흡착블록(24)으로 구성되는 것은 종래의 서킷테이프 공급장치와 동일하다. 이때, 상기 흡착블록(24)은 그 저면에 다수개의 흡기공(26)이 형성되어, 서킷테이프(1)를 저면에 흡착한 상태로 전후 이송하여, 서킷테이프(1)를 히팅블록(14)에 배치된 캐리어(10)의 상면에 공급할 수 있도록 구성된다.2 to 4 illustrate a circuit tape supply device according to the present invention, wherein the circuit tape supply device is slidably mounted to the guide rail 20 and the guide rail 20 installed in a substantially horizontal direction. The structure of the adsorption block 24 which slides back and forth by the drive mechanism 22 is the same as the conventional circuit tape supply apparatus. At this time, the adsorption block 24 is formed with a plurality of intake holes 26 on the bottom, and transported back and forth in the state that the circuit tape 1 is adsorbed on the bottom surface, the circuit tape 1 heating block 14 It is configured to be able to supply to the upper surface of the carrier 10 disposed in the.
그리고, 상기 흡착블록(24)의 일측에는 막대형상의 가압로드(28)가 수직방향으로 승강가능하게 수직설치된다. 이 가압로드(28)는 그 상단에 경사면(30)이 형성되고, 그 일측에 결합된 스프링(32)에 의해 상승가압되는 것으로, 소정의 구동수단(34,36)으로 상기 경사면(30)을 가압하면 하강되어, 그 하단이 흡착블록(24)의 저면으로 돌출도록 구성된다. 이때, 이 가압로드(28)는 하강시 흡착블록(24)에 흡착된 서킷테이프(1)의 일측을 밀어 하강시킬 수 있도록 구성된다.In addition, a rod-shaped pressure rod 28 is vertically installed on one side of the adsorption block 24 so as to be elevated in a vertical direction. The pressing rod 28 has an inclined surface 30 formed at an upper end thereof and is pressurized by a spring 32 coupled to one side thereof. The inclined surface 30 is driven by predetermined driving means 34 and 36. When pressed, it is lowered, and its lower end is configured to protrude to the bottom of the adsorption block 24. At this time, the pressure rod 28 is configured to push down one side of the circuit tape 1 adsorbed to the adsorption block 24 during the lowering.
이 가압로드(28)를 승강시키는 구동수단(34,36)은 상기 흡착블록(24)에 수평방향으로 슬라이드가능하게 장착된 슬라이드블록(34)과, 이 슬라이드블록(34)을 전후진시키는 구동기구(36)로 구성된 것으로, 상기 슬라이드블록(34)의 전단에는 상기 가압로드(28)의 경사면(30)과 대응되는 각도의 가압면(40)이 형성되어, 전진시, 이 가압면(40)으로 가압로드(28)의 경사면(30)을 밀어, 가압로드(28)를 하강시킬 수 있도록 구성된다. 상기 구동기구(36)는 에어실린더를 이용한다.Drive means (34, 36) for elevating the pressure rod (28) is a slide block (34) mounted slidably in the horizontal direction on the suction block (24), and a drive for advancing the slide block (34) back and forth It is composed of a mechanism 36, the front end of the slide block 34 is formed with a pressing surface 40 at an angle corresponding to the inclined surface 30 of the pressing rod 28, when the pressing surface 40 It is configured to push the inclined surface 30 of the pressure rod 28 to lower the pressure rod 28. The drive mechanism 36 uses an air cylinder.
따라서, 도 4에 도시한 바와 같이, 상기 흡착블록(24)으로 서킷테이프(1)를 흡착하여, 캐리어(10)의 상측으로 이송한 후, 상기 슬라이드블록(34)을 전진시켜 가압로드(28)를 하강시키면, 이 가압로드(28)의 하단부가 흡착블록(24)의 하측으로 돌출되면서, 흡착블록(24)에 흡착된 서킷테이프(1)의 일측만을 상기 캐리어(10)의 상면에 밀착가압하여 가부착한다.Therefore, as shown in FIG. 4, the circuit tape 1 is adsorbed by the adsorption block 24, transferred to the upper side of the carrier 10, and then the slide block 34 is advanced to pressurize the rod 28. Lower), the lower end of the pressure rod 28 protrudes to the lower side of the adsorption block 24, so that only one side of the circuit tape 1 adsorbed to the adsorption block 24 is in close contact with the upper surface of the carrier 10. Pressurize it temporarily.
도 5는 이와같은 방법으로 캐리어(10)에 서킷테이프(1)를 부착한 상태를 예시한 것으로, 이와같이, 서킷테이프(1)의 일측만이 캐리어(10)에 부착되면, 캐리어(10)와 서킷테이프(1)의 사이에 기포가 가둬지는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 서킷테이프 부착장치(42)를 이용하여, 서킷테이프(1)가 부착된 쪽부터 다른 쪽으로 순차적으로 가압하므로써, 서킷테이프(1)를 부착할 때, 캐리어(10)와 서킷테이프(1)의 사이에 기포가 남는 것을 방지할 수 있으며, 기포에 의해 캐리어(10)와 서킷테이프(1)가 박리되어 불량이 발생되는 것을 방지할 수 있는 장점이 있다.5 illustrates a state in which the circuit tape 1 is attached to the carrier 10 in such a manner. When only one side of the circuit tape 1 is attached to the carrier 10, the carrier 10 and Bubbles can be prevented from being trapped between the circuit tapes 1. Therefore, when the circuit tape 1 is attached by sequentially pressing the circuit tape 1 from the side to which the circuit tape 1 is attached using the circuit tape attaching device 42, the carrier 10 and the circuit tape 1 are attached. Bubbles can be prevented from being left in between, and the carrier 10 and the circuit tape 1 are peeled off by the bubbles, thereby preventing the occurrence of a defect.
또한, 상기 가압로드(28)의 상면에 경사면(30)을 형성하고, 구동수단(34,36)의 슬라이드블록(34)으로 이 경사면(30)을 밀어, 가압로드(28)를 하강시킬 수 있도록 구성하므로써, 가압로드(28)의 하강스트로크를 정확히 제어하여, 가압로드(28)가 과도하게 승강되어, 서킷테이프(1)를 캐리어(10)의 상면에 과도하게 가압하는 것을 방지할 수 있는 장점이 있다.In addition, the inclined surface 30 is formed on the upper surface of the pressure rod 28, and the inclined surface 30 can be pushed down by the slide blocks 34 of the driving means 34 and 36 to lower the pressure rod 28. In this configuration, the lowering stroke of the pressure rod 28 can be precisely controlled, and the pressure rod 28 can be raised and lowered excessively, thereby preventing the circuit tape 1 from being excessively pressed against the upper surface of the carrier 10. There is an advantage.
이상에서와 같이 본 발명에 의하면, 흡착블록(24)에 구비된 가압로드(28)를 이용하여, 서킷테이프(1)의 일측만을 캐리어(10)에 접착하도록 하므로써, 서킷테이프(1)와 캐리어(10)의 사이에 기포가 가둬지는 것을 방지하여, 이 기포에 의해 서킷테이프(1)가 캐리어(10)로부터 박리되는 것을 방지할 수 있도록 된 새로운 구성의 서킷테이프 공급장치를 제공할 수 있다.As described above, according to the present invention, by using only the pressure rod 28 provided in the adsorption block 24, only one side of the circuit tape 1 to be bonded to the carrier 10, the circuit tape 1 and the carrier The circuit tape supply apparatus of a new structure which can prevent a bubble from being trapped between 10, and can prevent the circuit tape 1 from peeling from the carrier 10 by this bubble can be provided.
Claims (2)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR20000083030A KR100373167B1 (en) | 2000-12-27 | 2000-12-27 | circuit tape supply device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR20000083030A KR100373167B1 (en) | 2000-12-27 | 2000-12-27 | circuit tape supply device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20010016609A KR20010016609A (en) | 2001-03-05 |
| KR100373167B1 true KR100373167B1 (en) | 2003-02-25 |
Family
ID=19703686
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR20000083030A KR100373167B1 (en) | 2000-12-27 | 2000-12-27 | circuit tape supply device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100373167B1 (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010044602A (en) * | 2001-03-09 | 2001-06-05 | 한효용 | circuit tape attaching apparatus |
| KR102564723B1 (en) * | 2018-10-31 | 2023-08-08 | 세메스 주식회사 | Semiconductor device cleaning unit |
-
2000
- 2000-12-27 KR KR20000083030A patent/KR100373167B1/en active IP Right Grant
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20010016609A (en) | 2001-03-05 |
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