KR100377009B1 - circuit tape attach device - Google Patents
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Abstract
본 발명은 가압로울러에 묻은 이물질을 제거하여, 이물질에 의해 서킷테이프가 오염되거나 손상되는 것을 방지할 수 있도록 된 새로운 구성의 서킷테이프 부착장치에 관한 것이다.The present invention relates to a circuit tape attachment device of a new configuration to remove the foreign matter on the pressure roller, to prevent the circuit tape from being contaminated or damaged by the foreign matter.
본 발명에 따르면, 프레임(20)의 내부 상하측에 장착된 상부로울러(24) 및 하부로울러(26)를 이용하여, 이 상부로울러(24)와 하부로울러(26)의 사이에 투입되는 서킷테이프(1)와 캐리어(10)를 가압하여 상호 접착하는 서킷테이프 부착장치에 있어서, 상기 프레임(20)의 일측에 장착된 크리닝유닛(30)과, 상기 프레임(20)에 장착되어 크리닝유닛(30) 쪽으로 연장되며 상기 상부로울러(24)가 이송가능하게 장착된 가이드레일(32)을 더 포함하며, 상기 크리닝유닛(30)은 상기 프레임(20)에 장착된 지지대(48,50)와, 이 지지대(48,50)에 장착되며 그 외주면에는 일면이 접착면으로 구성된 크리닝테이프(38)가 감긴 테이프롤(40)과, 상기 지지대(48,50)의 상단에 장착되어 테이프롤(40)에서 풀려나온 크리닝테이프(38)를 지지대(48,50)의 상측으로 유도하는 복수의 안내로울러(42)와, 상기 지지대(48,50)에 장착되어 안내로울러(42)를 경유한 크리닝테이프(38)를 감아 회수하는 회수롤(44)과, 이 회수롤(44)에 연결되어 회수롤(44)을 구동시키는 구동모터(46)를 포함하여 구성되어, 상기 상부로울러(24)를 크리닝유닛(30) 쪽으로 이송하여, 이 상부로울러(24)의 외주면 일측을 상기 크리닝테이프(38)의 접착면에 밀착시키고, 상기 구동모터(46)로 회수롤(44)을 회전시켜 크리닝테이프(38)를 잡아당김으로써, 상부로울러(24) 외주면 전체에 묻은 이물질을 떼어내어 제거할 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 서킷테이프 부착장치에 관한 것이다.According to the present invention, a circuit tape is introduced between the upper roller 24 and the lower roller 26 by using the upper roller 24 and the lower roller 26 mounted on the upper and lower sides of the frame 20. (1) and a circuit tape attaching device for pressurizing the carrier 10 to each other, the cleaning unit 30 mounted on one side of the frame 20 and the cleaning unit 30 mounted on the frame 20 It further comprises a guide rail 32 which is extended toward the side and the upper roller 24 is transportably mounted, the cleaning unit 30 is a support (48, 50) mounted to the frame 20, and Tape roll 40 is mounted on the support (48, 50) and the outer peripheral surface is wound on the cleaning tape 38 consisting of an adhesive surface, and is mounted on the upper end of the support (48, 50) in the tape roll 40 A plurality of guide rollers 42 which guide the released cleaning tape 38 to the upper side of the support bases 48 and 50, and A recovery roll 44 mounted on the support bases 48 and 50 and wound around the cleaning tape 38 via the guide roller 42, and connected to the recovery roll 44 to drive the recovery roll 44. It comprises a drive motor 46, the upper roller 24 is transferred toward the cleaning unit 30, one side of the outer peripheral surface of the upper roller 24 is in close contact with the adhesive surface of the cleaning tape 38, By pulling the cleaning tape 38 by rotating the recovery roll 44 with the drive motor 46, the circuit tape attached to the outer roller 24, the foreign material on the entire outer peripheral surface can be removed to remove Relates to a device.
Description
본 발명은 서킷테이프 부착장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 가압로울러에 묻은 이물질을 제거하여, 이물질에 의해 서킷테이프가 오염되거나 손상되는 것을 방지할 수 있도록 된 새로운 구성의 서킷테이프 부착장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for attaching a circuit tape, and more particularly, to a circuit tape attaching device having a new structure that can remove foreign substances on a pressurized roller and prevent the circuit tape from being contaminated or damaged by foreign substances. .
종래의 반도체패키지는 리드프레임에 부착된 반도체칩의 둘레에 합성수지를 몰딩한 것으로, 상기 반도체칩에 연결된 리드를 전자제품의 회로기판에 연결함으로써, 반도체칩을 기판에 설치할 수 있었다.The conventional semiconductor package is a synthetic resin molded around the semiconductor chip attached to the lead frame, the semiconductor chip can be installed on the substrate by connecting the lead connected to the semiconductor chip to the circuit board of the electronic product.
한편, 최근들어, 전자제품의 사이즈가 경박단소화 되어가고, 반도체칩의 집적도가 높아지고 연산속도가 증가되어 감에 따라, 종래의 합성수지몰드를 이용하지 않고, 합성수지재의 서킷테이프(circuit tape)를 이용하는 TBGA(Tape Ball Grid array)가 개발되었다.On the other hand, in recent years, as the size of electronic products has become smaller and lighter, the degree of integration of semiconductor chips is increased, and the computation speed is increased, a circuit tape of synthetic resin material is used instead of a conventional synthetic resin mold. Tape Ball Grid array (TBGA) has been developed.
상기 서킷테이프는 도 1에 도시한 바와 같이, 폴리마이드 필름에 회로를 형성한 서킷필름(circuit film,2)의 배면에 접착제층(4)과, 접착제층(4)이 오염되는 것을 방지하는 보호테이프(6)를 부착하여 구성된 것으로, 이 서킷테이프(1)의 보호테이프(6)를 제거하여, 구리재질의 판형상으로 구성된 캐리어(10)에 서킷필름(2)과 반도체칩(8)을 부착한 후, 반도체칩(8)과 서킷필름(2)의 회로를 상호 연결하고, 이어서, 상기 서킷필름(2)의 회로면에 작은 납알갱이로 구성된 솔더볼(12)을 부착하여, 테이프볼그리드 어레이 반도체 패키지가 완성되며, 이 솔더볼(12)을 회로기판에 융착시키므로써, 반도체 패키지를 기판에 설치할 수 있다.As shown in FIG. 1, the circuit tape protects the adhesive layer 4 and the adhesive layer 4 from being contaminated on the back surface of the circuit film 2 having the circuit formed on the polyamide film. The protective tape 6 of the circuit tape 1 is removed by attaching the tape 6, and the circuit film 2 and the semiconductor chip 8 are attached to a carrier 10 formed of a copper plate. After attaching, the circuits of the semiconductor chip 8 and the circuit film 2 are interconnected, and then a solder ball 12 composed of small lead grains is attached to the circuit surface of the circuit film 2, thereby providing a tape ball grid. The array semiconductor package is completed, and the solder ball 12 is fused to the circuit board, whereby the semiconductor package can be installed on the substrate.
이와같이, 서킷테이프(1)를 이용한 TBGA는 종래의 반도체 패키지에 비해, 전기신호의 이동경로가 짧아져 처리속도가 향상되며 저전력구동이 가능할 뿐 아니라, 작은 크기에 더 많은 리드를 넣을 수 있으며, 열발생량이 작고, 열방출이 유리한 장점이 있다.As described above, the TBGA using the circuit tape 1 has a shorter path of electrical signal than a conventional semiconductor package, thereby improving processing speed, enabling low power driving, and putting more leads in a smaller size. It is advantageous in that the amount of generation is small and heat dissipation is advantageous.
한편, 본 출원인은 내부에 히터가 구비된 한쌍의 가압로울러를 프레임에 장착하여, 이 가압로울러를 이용하여 캐리어에 서킷테이프를 부착하는 서킷테이프 부착장치를 개발하였다. 이 서킷테이프 부착장치는 캐리어의 상면에 서킷테이프를 가접착한 상태에서, 캐리어와 서킷테이프를 상기 가압로울러의 사이를 통과시킴으로써, 서킷테이프와 캐리어를 상호 가열가압하여, 서킷테이프를 캐리어의 상면에 부착할 수 있도록 구성된다.On the other hand, the present applicant has developed a circuit tape attaching apparatus for mounting a pair of pressure rollers having a heater therein to the frame and attaching the circuit tape to the carrier using the pressure roller. In the circuit tape attaching device, the circuit tape and the carrier are heated and pressurized by passing the carrier tape and the circuit tape between the pressurizing rollers while the circuit tape is temporarily bonded to the upper surface of the carrier. It is configured to be attached.
그런데, 이러한 서킷테이프 부착장치는 가열된 캐리어(10)의 상면에 배치된 서킷테이프(1)를 상기 가압로울러로 직접 가압하게 되므로, 연속적으로 작업을 반복할 경우, 가압로울러의 외주면에 이물질이 묻게 되며, 이와같이 이물질이 묻은 가압로울러를 이용하여 서킷테이프(1)를 가압할 경우, 이물질이 서킷테이프(1)에 묻게 되거나, 서킷테이프(1)의 표면이 손상되어, 완성된 반도체패키지에 불량이 발생되는 문제점이 있었다.However, the circuit tape attaching device directly presses the circuit tape 1 disposed on the upper surface of the heated carrier 10 to the pressure roller, so that when the work is continuously performed, foreign matter may be deposited on the outer circumferential surface of the pressure roller. When the circuit tape 1 is pressurized using the pressure roller in which the foreign matter is attached, the foreign matter may be buried on the circuit tape 1 or the surface of the circuit tape 1 may be damaged, resulting in defects in the finished semiconductor package. There was a problem that occurred.
따라서, 가압로울러에 묻은 이물질에 의해, 서킷테이프(1)가 오염되거나 손상되는 것을 방지할 수 있도록 된 새로운 서킷테이프 부착장치가 필요하게 되었다.Therefore, there is a need for a new circuit tape attaching device that can prevent the circuit tape 1 from being contaminated or damaged by foreign matter on the pressure roller.
본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 가압로울러에 묻은 이물질을 제거하여, 이물질에 의해 서킷테이프(1)가 오염되거나 손상되는 것을 방지할 수 있도록 된 새로운 구성의 서킷테이프 부착장치를 제공하는 것이다.The present invention is to solve the above problems, an object of the present invention is to remove the foreign matter on the pressure roller, circuit tape of a new configuration to prevent the circuit tape (1) from being contaminated or damaged by foreign matter It is to provide an attachment device.
도 1은 일반적인 반도체패키지 제조공정을 도시한 참고도1 is a reference diagram showing a general semiconductor package manufacturing process
도 2는 본 발명에 따른 서킷테이프 부착장치를 도시한 구성도Figure 2 is a block diagram showing a circuit tape attachment apparatus according to the present invention
도 3은 상기 서킷테이프 부착장치의 측면도3 is a side view of the circuit tape attaching device
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
20. 프레임 24. 상부로울러20. Frame 24. Upper roller
26. 하부로울러 30. 크리닝유닛26. Lower roller 30. Cleaning unit
32. 가이드레일 38. 크리닝테이프32. Guide rail 38. Cleaning tape
40. 테이프롤 42. 안내로울러40. Tape roll 42. Guide roller
44. 회수롤 46. 구동모터44. Recovery roll 46. Drive motor
48,50. 지지대48,50. support fixture
본 발명에 따르면, 프레임(20)의 내부 상하측에 장착된 상부로울러(24) 및 하부로울러(26)를 이용하여, 이 상부로울러(24)와 하부로울러(26)의 사이에 투입되는 서킷테이프(1)와 캐리어(10)를 가압하여 상호 접착하는 서킷테이프 부착장치에 있어서, 상기 프레임(20)의 일측에 장착된 크리닝유닛(30)과, 상기 프레임(20)에 장착되어 크리닝유닛(30) 쪽으로 연장되며 상기 상부로울러(24)가 이송가능하게 장착된 가이드레일(32)을 더 포함하며, 상기 크리닝유닛(30)은 상기 프레임(20)에 장착된 지지대(48,50)와, 이 지지대(48,50)에 장착되며 그 외주면에는 일면이 접착면으로 구성된 크리닝테이프(38)가 감긴 테이프롤(40)과, 상기 지지대(48,50)의 상단에 장착되어 테이프롤(40)에서 풀려나온 크리닝테이프(38)를 지지대(48,50)의 상측으로 유도하는 복수의 안내로울러(42)와, 상기 지지대(48,50)에 장착되어 안내로울러(42)를 경유한 크리닝테이프(38)를 감아 회수하는 회수롤(44)과, 이 회수롤(44)에 연결되어 회수롤(44)을 구동시키는 구동모터(46)를 포함하여 구성되어, 상기 상부로울러(24)를 크리닝유닛(30) 쪽으로 이송하여, 이 상부로울러(24)의 외주면 일측을 상기 크리닝테이프(38)의 접착면에 밀착시키고, 상기 구동모터(46)로 회수롤(44)을 회전시켜 크리닝테이프(38)를 잡아당김으로써, 상부로울러(24) 외주면 전체에 묻은 이물질을 떼어내어 제거할 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 서킷테이프 부착장치가 제공된다.According to the present invention, a circuit tape is introduced between the upper roller 24 and the lower roller 26 by using the upper roller 24 and the lower roller 26 mounted on the upper and lower sides of the frame 20. (1) and a circuit tape attaching device for pressurizing the carrier 10 to each other, the cleaning unit 30 mounted on one side of the frame 20 and the cleaning unit 30 mounted on the frame 20 It further comprises a guide rail 32 which is extended toward the side and the upper roller 24 is transportably mounted, the cleaning unit 30 is a support (48, 50) mounted to the frame 20, and Tape roll 40 is mounted on the support (48, 50) and the outer peripheral surface is wound on the cleaning tape 38 consisting of an adhesive surface, and is mounted on the upper end of the support (48, 50) in the tape roll 40 A plurality of guide rollers 42 which guide the released cleaning tape 38 to the upper side of the support bases 48 and 50, and A recovery roll 44 mounted on the support bases 48 and 50 and wound around the cleaning tape 38 via the guide roller 42, and connected to the recovery roll 44 to drive the recovery roll 44. It comprises a drive motor 46, the upper roller 24 is transferred toward the cleaning unit 30, one side of the outer peripheral surface of the upper roller 24 is in close contact with the adhesive surface of the cleaning tape 38, By pulling the cleaning tape 38 by rotating the recovery roll 44 with the drive motor 46, the circuit tape attached to the outer roller 24, the foreign material on the entire outer peripheral surface can be removed to remove An apparatus is provided.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 의거하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 2 및 도 3은 본 발명에 따른 서킷테이프 부착장치를 도시한 것으로, 프레임(20)의 내부 상하측에 장착되며 내부에 히터(22)가 구비된 상부로울러(24) 및 하부로울러(26)를 이용하여, 이 상부로울러(24)와 하부로울러(26)의 사이에 투입되는 서킷테이프(1)와 캐리어(10)를 가압하여, 서킷테이프(1)를 캐리어(10)에 접착할 수 있도록 된 것은 종래의 서킷테이프 부착장치와 동일하다. 이때, 상기 캐리어(10)는 서킷테이프(1)가 상측에 배치된 상태로 상부로울러(24)와 하부로울러(26)의 사이에 공급되며, 상기 하부로울러(26)에는 구동모터(28)가 연결되어, 이 하부로울러(26)를 구동시킴으로써, 캐리어(10)를 잡아당겨 가압한 후, 배출할 수 있다.2 and 3 illustrate a circuit tape attaching apparatus according to the present invention, which is mounted on the upper and lower sides of the frame 20 and has a heater 22 therein and an upper roller 24 and a lower roller 26. By pressurizing the circuit tape 1 and the carrier 10 to be inserted between the upper roller 24 and the lower roller 26, so that the circuit tape 1 can be bonded to the carrier 10 It is the same as the conventional circuit tape attachment apparatus. In this case, the carrier 10 is supplied between the upper roller 24 and the lower roller 26 with the circuit tape 1 disposed on the upper side, and the driving motor 28 is provided to the lower roller 26. By connecting and driving the lower roller 26, the carrier 10 can be pulled out and pressurized, and then discharged.
그리고, 이 서킷테이프 부착장치에는 상기 프레임(20)의 하측에 장착되어 상기 상부로울러(24)의 외주면에 묻은 이물질을 제거하는 크리닝유닛(30)과, 상기 프레임(20) 하부에 수평방향으로 장착되어 크리닝유닛(30)쪽으로 연장되며 그 하측에는 상부로울러(24)가 슬라이드가능하게 장착된 가이드레일(32)이 더 구비되며, 이 가이드레일(32)에는 상기 상부로울러(24)를 이송하는 이송기구(34)가 구비되어, 상부로울러(24)를 크리닝유닛(30)의 상부로 이송할 수 있도록 구성된다.In addition, the circuit tape attaching device is mounted on the lower side of the frame 20 to clean foreign substances on the outer circumferential surface of the upper roller 24, and is mounted horizontally on the lower portion of the frame 20. And extending toward the cleaning unit 30, and below, a guide rail 32 slidably mounted with an upper roller 24 is provided. The guide rail 32 has a conveyance for transporting the upper roller 24. The mechanism 34 is provided and configured to transfer the upper roller 24 to the upper portion of the cleaning unit 30.
상기 크리닝유닛(30)은 상기 프레임(20)에 장착된 지지대(48,50)와, 이 지지대(48,50)에 장착되며 그 외주면에는 일면이 접착면으로 구성된 크리닝테이프(38)가 감긴 테이프롤(40)과, 상기 지지대(48,50)의 상단에 장착되어 테이프롤(40)에서 풀려나온 크리닝테이프(38)를 지지대(48,50)의 상측으로 유도하는 복수개의 안내로울러(42)와, 상기 지지대(48,50)에 장착되어 안내로울러(42)를 경유한 크리닝테이프(38)를 감아 회수하는 회수롤(44)과, 이 회수롤(44)에 연결되어 회수롤(44)을 구동시키는 구동모터(46)로 구성되며, 상기 크리닝테이프(38)는 상기 테이프롤(40)에서 접착면이 상측을 향하도록 풀려나온다. 상기 지지대(48,50)는 상기 프레임(20)에 수직설치된 보조프레임(48)과, 이 보조프레임(48)에 승강가능하게 수직설치된 승강판(50)과, 상기 보조프레임(20)에 장착되어 승강판(50)을 승강시키는 공압실린더(52)로 구성된 것으로, 상기 테이프롤(40)과 안내로울러(42), 회수롤(44) 등은 상기 승강판(50)에 장착되어, 승강판(50)과 함께 승강된다. 이때, 상기 안내로울러(42)는 이 안내로울러(42)를 경유하는 크리닝테이프(38)가 상기 상부로울러(24)의 하측면과 동일한 높이를 지나도록 설치되어, 상부로울러(24)를 크리닝유닛(30)쪽으로 이송하면, 상부로울러(24)의 저면이 크리닝테이프(38)의 접착면에 접촉되도록 구성되며, 상기 승강판(50)의 상단에는 상기 크리닝테이프(38)의 하측면을 상승가압하는 가압로울러(54)가 구비되어, 크리닝테이프(38)를 상부로울러(24)의 저면에 밀착시키도록 구성된다.The cleaning unit 30 is a support tape (48, 50) mounted on the frame 20, the tape is wound on the cleaning tape 38 is mounted on the support (48, 50), one surface is composed of an adhesive surface on the outer peripheral surface A plurality of guide rollers 42 mounted at the upper end of the roll 40 and the support 48, 50 to guide the cleaning tape 38 released from the tape roll 40 to the upper side of the support 48, 50. And a recovery roll 44 mounted on the support bases 48 and 50 and wound around the cleaning tape 38 via the guide roller 42, and connected to the recovery roll 44 to recover the recovery roll 44. It consists of a drive motor 46 for driving the cleaning tape 38 is released from the tape roll 40 so that the adhesive surface facing upwards. The support bases 48 and 50 are mounted on the auxiliary frame 48 vertically installed on the frame 20, a lifting plate 50 vertically installed on the auxiliary frame 48 so as to be liftable on the auxiliary frame 48, and the auxiliary frame 20. And a pneumatic cylinder 52 for elevating the elevating plate 50, wherein the tape roll 40, the guide roller 42, the collecting roll 44, and the like are mounted on the elevating plate 50. It is elevated with 50. At this time, the guide roller 42 is installed so that the cleaning tape 38 passing through the guide roller 42 passes the same height as the lower surface of the upper roller 24, the upper roller 24 cleaning unit When transported to the (30) side, the bottom surface of the upper roller 24 is configured to be in contact with the adhesive surface of the cleaning tape 38, the upper side of the elevating plate 50, the lower side of the cleaning tape 38 to the upward pressure A press roller 54 is provided to contact the cleaning tape 38 to the bottom of the upper roller 24.
따라서, 상기 상부로울러(24)를 크리닝유닛(30)쪽으로 이송하면, 상부로울러(24)의 하측면이 크리닝테이프(38)의 접착면에 밀착되며, 상기 구동모터(46)로 회수롤(44)을 회전시켜 크리닝테이프(38)를 감아 회수하면, 크리닝테이프(38)가 당겨져 이동되므로, 상부로울러(24)가 크리닝테이프(38)의 접착면에 밀착된 상태로 회전되면서, 상부로울러(24)의 외주면에 묻은 이물질이 크리닝테이프(38)의 접착면에 달라붙어 제거된다. 이때, 상기 캐리어(10)는 서킷테이프(1)가 상측에 배치된 상태로 상부로울러(24)와 하부로울러(26)의 사이에 공급되므로, 상부로울러(24)의 외주면에 묻은 이물질만 제거하면 된다. 또한, 상기 회수롤(44)이 계속 회전됨에 따라, 상부로울러(24)에 묻은 이물질을 제거하는데 사용된 크리닝테이프(38)는 회수롤(44)에 감겨 회수된다.Therefore, when the upper roller 24 is transferred toward the cleaning unit 30, the lower surface of the upper roller 24 is in close contact with the adhesive surface of the cleaning tape 38, and the recovery roll 44 is driven by the driving motor 46. When the cleaning tape 38 is wound and recovered by rotating the cleaning tape 38, the cleaning tape 38 is pulled and moved, so that the upper roller 24 is rotated while being in close contact with the adhesive surface of the cleaning tape 38. Foreign matter on the outer circumferential surface of the c) adheres to the adhesive surface of the cleaning tape 38 and is removed. At this time, the carrier 10 is supplied between the upper roller 24 and the lower roller 26 in a state where the circuit tape 1 is disposed on the upper side, so that only the foreign matter on the outer circumferential surface of the upper roller 24 is removed. do. In addition, as the recovery roll 44 continues to rotate, the cleaning tape 38 used to remove the foreign matter from the upper roller 24 is wound around the recovery roll 44 and recovered.
이와같이 구성된 서킷테이프 부착장치는 상기 접착테이프를 이용하여 가압로울러에 묻은 이물질을 제거할 수 있으므로, 가압로울러에 묻은 이물질에 의해 서킷테이프(1)가 오염되거나 손상되는 것을 방지할 수 있는 장점이 있다.Since the circuit tape attachment device configured as described above can remove foreign substances on the pressure roller using the adhesive tape, the circuit tape 1 can be prevented from being contaminated or damaged by the foreign matter on the pressure roller.
이상에서와 같이 본 발명에 의하면, 크리닝테이프(38)를 이용하여 상부로울러(24)의 외주면에 묻은 이물질을 제거할 수 있도록 된 크리닝유닛(30)을 프레임(20)의 일측에 장착하고, 상기 상부로울러(24)를 크리닝유닛(30) 쪽으로 이송할 수 있도록 구성함으로써, 상부가압로울러에 묻은 이물질을 제거하여, 이물질에 의해 서킷테이프(1)가 오염되거나 손상되는 것을 방지할 수 있도록 된 새로운 구성의 서킷테이프 부착장치를 제공하는 것이다.As described above, according to the present invention, by mounting the cleaning unit 30 to one side of the frame 20 to remove the foreign matter on the outer peripheral surface of the upper roller 24 by using the cleaning tape 38, By configuring the upper roller 24 to be transported toward the cleaning unit 30, a new structure is formed to remove foreign matters from the upper press roller, thereby preventing the circuit tape 1 from being contaminated or damaged by foreign matters. To provide a circuit tape attaching device.
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2000-0077265A KR100377009B1 (en) | 2000-12-15 | 2000-12-15 | circuit tape attach device |
Applications Claiming Priority (1)
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| KR10-2000-0077265A KR100377009B1 (en) | 2000-12-15 | 2000-12-15 | circuit tape attach device |
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Family Applications (1)
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2000
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