KR200224075Y1

KR200224075Y1 - I.C Circuit film bonding machine

Info

Publication number: KR200224075Y1
Application number: KR2019990006914U
Authority: KR
Inventors: 임홍우
Original assignee: 한효용; 주식회사트라이맥스
Priority date: 1999-04-26
Filing date: 1999-04-26
Publication date: 2001-05-15
Also published as: KR20000020023U

Abstract

본 고안은 IC회로필름 접착장치에 대한 것이다.The present invention relates to an IC circuit film bonding apparatus.

본 고안에 따르면, 회로필름(1)이 안착된 캐리어(2)를 장치 내로 공급 및 배출하는 캐리어이송기구(40)와, 접착테이프(5)가 공급되는 공급릴(31)과, 상기 접착테이프(5)에서 박리된 커버테이프(6)를 감는 권취릴(32)과, 상기 캐리어(2)의 이송경로 상에 승강가능하게 수직설치된 커터펀치(11)와, 상기 커터펀치(11)의 전후단에 각각 승강가능하게 설치된 전후방 홀더(37,38)와, 상기 상기 캐리어(2)의 이송경로를 따라 진출 또는 후퇴가능하게 설치되며 진출위치에서 하강되는 상기 커터펀치(11)의 일측에 근접하도록 위치설정되는 커팅다이(13)를 포함하며, 상기 커팅다이(13)는 상기 커터펀치(11)와 함께 상기 접착테이프(5)에 대한 절단작용을 행하도록 된 것을 특징으로 하는 IC회로필름의 접착장치가 제공된다.According to the present invention, the carrier transport mechanism 40 for supplying and discharging the carrier 2 on which the circuit film 1 is seated into the apparatus, the supply reel 31 to which the adhesive tape 5 is supplied, and the adhesive tape Winding reel 32 wound around cover tape 6 peeled off from (5), cutter punch 11 vertically mounted on the conveying path of carrier 2, and front and rear of cutter punch 11 The front and rear holders 37 and 38, which are installed at a lower end of the carrier, respectively, and are installed to be able to move forward or backward along the transport path of the carrier 2, so as to be close to one side of the cutter punch 11 that is lowered from the advance position. The cutting die 13 is positioned, and the cutting die 13 is bonded with the cutter punch 11 to perform the cutting action on the adhesive tape (5). An apparatus is provided.

Description

Mr. I. Circuit film bonding machine {I.C Circuit film bonding machine}

본 고안은 IC회로필름 접착장치에 대한 것으로서, 좀 더 상세히는 간단한 구조로서 캐리어 상에 IC회로필름을 접착시키는 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an IC circuit film bonding apparatus, and more particularly, to a device for adhering an IC circuit film on a carrier as a simple structure.

IC칩이 더욱 고집적화되고, 팩키지가 소형화됨에 따라, 근래에는 회로기판이 필름으로 대체된 이른바 CSP(chipsize package) 규모의 반도체팩키지가 등장하고 있다. 이러한 CSP 팩키지의 예로서, 마이크로 BGA 반도체팩키지를 들 수 있다. 이러한 반도체칩 팩키지를 제작하기 위해서는 공급릴로부터 공급되는 회로필름을 개별적으로 절단하고, 이를 픽업하여 종래의 리드프레임에 대응하는 캐리어에 부착하는 공정을 거치게 된다.As IC chips become more integrated and packages become smaller, a semiconductor package of a so-called CSP (chipsize package) scale has recently emerged, in which a circuit board is replaced with a film. An example of such a CSP package is a micro BGA semiconductor package. In order to manufacture such a semiconductor chip package, the circuit film supplied from the supply reel is cut individually, and picked up and attached to a carrier corresponding to a conventional lead frame.

도 1은 종래의 이러한 회로필름을 프레임에 부착하는 장치의 구성을 보여준다. 즉, 개별적으로 절단된 회로필름(1)이 소정위치에 안착된 캐리어(2)가 가이드레일(3)을 따라 장치 내로 순차적으로 투입되어 전진이송된다. 한편, 이 캐리어(2)의 가이드레일(3)에 인접하는 테이프공급라인 상에는 접착테이프공급릴(31)로부터 접착테이프(5)가 공급된다. 이때, 이 접착테이프(5)의 접착면를 보호하는 커버테이프가 벗겨져서 도시안된 커버테이프권취릴에 감긴다. 접착테이프(5)는 압축롤러(6)를 거쳐서 커터금형(4)에 투입되어 소정길이로 절단된다. 절단된 접착테이프(5)는 퍽업기구(13)에 의해 픽업되고 횡방향으로 이송되어 인접하는 캐리어(2) 상에 안착된 회로필름(1)의 소정위치에 중첩된다. 그러면, 캐리어(2)가 전진하면서 열압축롤러(38)가 접착테이프(5)를 가압하여 회로필름(1)을 캐리어 상에 밀착되도록 접착시킨다.1 shows a configuration of a device for attaching such a conventional circuit film to a frame. That is, the carriers 2, on which the individually cut circuit films 1 are seated at predetermined positions, are sequentially introduced into the apparatus along the guide rails 3, and are then forwarded. On the other hand, the adhesive tape 5 is supplied from the adhesive tape supply reel 31 on the tape supply line adjacent to the guide rail 3 of the carrier 2. At this time, the cover tape protecting the adhesive surface of the adhesive tape 5 is peeled off and wound around the cover tape winding reel (not shown). The adhesive tape 5 is introduced into the cutter mold 4 via the compression roller 6 and cut into a predetermined length. The cut adhesive tape 5 is picked up by the puck-up mechanism 13 and transported laterally and overlapped at a predetermined position of the circuit film 1 seated on the adjacent carrier 2. Then, as the carrier 2 moves forward, the thermal compression roller 38 presses the adhesive tape 5 to bond the circuit film 1 to be in close contact with the carrier.

그런데, 종래의 이러한 IC회로필름 접착장치는, 접착테이프를 절단하기 위한 커터부분이 상하부 금형을 갖춘 커터금형(4)으로 구성되고, 접착테이프공급 및 절단라인과 캐리어공급라인이 별도로 인접배치되며, 절단된 테이프를 픽업기구(13)에 의해 캐리어(2) 위로 횡방향이송시켜야 하는 등, 장치의 구조가 복잡하다는 문제점이 있었다.By the way, in the conventional IC circuit film bonding apparatus, the cutter portion for cutting the adhesive tape is composed of a cutter mold (4) having upper and lower molds, the adhesive tape supply and cutting line and the carrier supply line are separately arranged adjacent, There is a problem in that the structure of the apparatus is complicated, such as having to cut the cut tape laterally over the carrier 2 by the pick-up mechanism 13.

본 고안은 전술한 바와 같은 종래의 IC회로필름 접착장치의 문제점에 착안하여 제안된 것으로서, 간단한 구조의 장치에 의해 IC회로필름을 캐리어상에 효율좋게 부착시키는 장치를 제공하고자 하는 것이다.The present invention has been proposed in view of the problems of the conventional IC circuit film bonding apparatus as described above, and is intended to provide an apparatus for efficiently attaching an IC circuit film onto a carrier by a device having a simple structure.

도 1은 종래의 IC회로필름 접착장치의 구성도1 is a block diagram of a conventional IC circuit film bonding apparatus

도 2는 본 고안에 따른 IC회로필름 접착장치의 구성도2 is a block diagram of an IC circuit film bonding apparatus according to the present invention

〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for main parts of the drawings>

1. 회로필름 2. 캐리어1. Circuit film 2. Carrier

5. 접착테이프 6. 커버테이프5. Adhesive Tape 6. Cover Tape

11. 커터펀치 13. 커팅다이11. Cutter Punch 13. Cutting Die

31. 공급릴 32. 권취릴31. Supply Reel 32. Reel

37,38. 전후방홀더37,38. Front and back holder

이하에서 도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시예를 설명한다. 도 2는 본 고안의 실시예의 개략도로서, 도시된 바와 같이, 콘베이어벨트로 구성된 캐리어이송기구(40)를 따라 캐리어(2)가 순차 공급된다. 이 캐리어(2)는 전단계의 공정에서 개별적으로 절단된 회로필름(1)이 그 상면에 안착된 상태로 이송된다. 한편, 상부에는 공급릴(31)을 통해 접착테이프(5)가 공급되고, 이 접착테이프(5)에서 박리된 커버테이프(6)는 권취릴(32)에 감긴다. 또한, 이들 접착테이프(5)와 커버테이프(6)를 적절한 장력으로 안내하기 위한 복수개의 안내롤(34)이 구비된다.Hereinafter, with reference to the drawings will be described a preferred embodiment of the present invention. 2 is a schematic view of an embodiment of the present invention, in which the carrier 2 is sequentially supplied along a carrier transport mechanism 40 composed of a conveyor belt. The carrier 2 is transported in a state where the circuit film 1 cut individually in the previous step is seated on its upper surface. On the other hand, the adhesive tape 5 is supplied to the upper portion through the supply reel 31, and the cover tape 6 peeled off from the adhesive tape 5 is wound around the winding reel 32. In addition, a plurality of guide rolls 34 for guiding the adhesive tape 5 and the cover tape 6 with an appropriate tension are provided.

한편, 캐리어이송기구(40)의 절단구역의 상부에는 커터펀치(11)가 승강가능하게 구비된다. 이 커터펀치(11)의 전후방에는 전방홀더(37)와 후방홀더(38)가 역시 승강가능하게 구비된다. 이들 커터펀치(11)와 홀더(37,38)들은 실린더나 기타 유사한 구동기구에 의해 작동된다. 전방홀더(37)는 흡착식 테이프홀더로서, 접착테이프(5)의 선단을 흡착하여 하강함으로써 공급릴(31)로부터 접착테이프(5)를 풀면서 하강하여 회로필름(1)을 캐리어(2) 상에 일차로 부착시킨다. 커팅펀치(11)의 후방에는 열압축롤러로 이루어진 후방홀더(38)가 구비되어 테이프를 밀착시킨다.On the other hand, the cutter punch 11 is provided in the upper portion of the cutting zone of the carrier transfer mechanism 40 to be elevated. The front holder 37 and the rear holder 38 are also provided in the front and rear of the cutter punch 11 so as to be able to move up and down. These cutter punches 11 and holders 37 and 38 are operated by cylinders or other similar drive mechanisms. The front holder 37 is an adsorptive tape holder, which absorbs and lowers the tip of the adhesive tape 5 to lower the adhesive tape 5 from the supply reel 31 to lower the circuit film 1 onto the carrier 2. First attach to. The rear of the cutting punch 11 is provided with a rear holder 38 made of a thermal compression roller to adhere the tape.

한편, 상기 커터펀치(11)에 직교하는 방향으로 출몰가능하게 설치된 커팅다이(13)가 구비된다. 이 커팅다이(13)는 절단구역의 입구측에 수평배치되어 진출위치에서는 상기 전방홀더(37)의 선단에 밀착 또는 근접되도록 연장되어 하강하는 커팅다이(13)의 절단면에 근접됨으로써 커터펀치(11)와 커팅다이(13)는 전단작용을 하여 접착테이프(5)의 후단을 절단하게 된다.On the other hand, the cutter die 11 is provided with a cutting die 13 installed so as to be projected in a direction orthogonal to the cutter punch (11). The cutting die 13 is horizontally arranged at the inlet side of the cutting zone and extends close to or close to the front end of the front holder 37 at the exiting position so that the cutting die 13 is close to the cutting surface of the cutting die 13 which is lowered so that the cutter punch 11 ) And the cutting die 13 are sheared to cut the rear end of the adhesive tape 5.

이러한 구성을 가진 본 고안의 장치의 작동을 설명하면, 회로필름(1)이 안착되어 이송되는 캐리어(2) 상에 전방홀더(37)가 직접 접착테이프(5)의 선단을 흡착하여 하강함으로써 캐리어 상에 접착테이프를 일차로 부착하고, 후방홀더(38)에 의해 밀착시키게 된다. 아울러, 접착테이프(5)의 후단의 절단작업은 커팅다이(13)가 전방으로 진출하여 전방홀더(37)의 선단과 밀착되면서 커터펀치(11)의 날의 선단에 정렬되어 커터펀치(11)와 커팅다이(13)의 상호작용에 의해 접착테이프(5)의 후단을 절단한다. 절단 후에는 전방홀더(37)가 접착테이프(5)의 선단을 흡착유지함으로 후속하는 캐리어(2)상에 접착할 수 있는 상태가 된다.Referring to the operation of the device of the present invention having such a configuration, the front holder 37 directly adsorbs and lowers the front end of the adhesive tape 5 onto the carrier 2 on which the circuit film 1 is seated and transported. An adhesive tape is first attached to the film, and is brought into close contact with the rear holder 38. In addition, the cutting operation of the rear end of the adhesive tape 5 is aligned with the tip of the blade of the cutter punch 11 while the cutting die 13 is advanced forward and closely contacted with the front end of the front holder 37. The rear end of the adhesive tape 5 is cut by the interaction between the cutting die 13 and the cutting die 13. After cutting, the front holder 37 is in a state in which the front end of the adhesive tape 5 can be adhered to the subsequent carrier 2 by adsorbing holding.

이러한 본 고안에 따르면, IC회로필름을 캐리어 상에 부착하는 장치에서, 종래의 장치와 같이 테이프공급 및 절단라인과 캐리어이송 및 테이프부착라인을 별도로 병행 설치하고, 절단된 테이프를 캐리어 상으로 픽업하여 횡방향 이송하는 픽업기구를 구비하는 대신에, 단일한 캐리어이송라인 상에서 테이프를 공급하고 절단하고 부착할 수 있게 되어 장치의 구조를 대폭 단순화시킬 수 있게 된다.According to the present invention, in the device for attaching the IC circuit film on the carrier, the tape supply and cutting line and the carrier transport and the tape attaching line are installed in parallel as in the conventional apparatus, and the cut tape is picked up on the carrier Instead of having a transverse pick-up mechanism, the tape can be fed, cut and attached on a single carrier transfer line, greatly simplifying the structure of the apparatus.

Claims

Peeling from carrier carrier mechanism 40 for supplying and discharging carrier 2 on which circuit film 1 is seated into device, supply reel 31 for supplying adhesive tape 5, and adhesive tape 5 Winding reel 32 wound around the covered tape 6, cutter punch 11 vertically mounted on the conveying path of the carrier 2, and can be lifted up and down the front and rear ends of the cutter punch 11, respectively Cutting dies 37 and 38 which are installed so as to be protruded or retracted along the transport path of the carrier 2 and positioned to be close to one side of the cutter punch 11 which is lowered from the advancing position. (13), wherein the cutting die (13) is a cutting device for the IC circuit film, characterized in that to perform a cutting action for the adhesive tape (5) together with the cutter punch (11).