KR100670589B1 - Apparatus for attatching die - Google Patents

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이병준
우정환
김추호
고윤성
노승기
김상윤
신재봉
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Abstract

A die attach apparatus is provided to perform a variety of package processes and to restrain the generation of failure in a package by using a pre-baker with a variable rail. A die attach apparatus is used for attaching a die(3) on a substrate. The die attach apparatus comprises a die supply unit for supplying dies, a die transfer(22) with a holding part for holding the die and at least one or more reverse transfer parts, a die attach unit(23) with an attach holding part and an attach driving part, and a pre-baker. The pre-baker is used for performing a heat treatment on the substrate. The pre-baker includes a variable rail capable of being varied according to the size of the substrate.

Description

다이어태치 장치{APPARATUS FOR ATTATCHING DIE}Die attach device {APPARATUS FOR ATTATCHING DIE}

도 1은 본 발명에 따른 다이어태치 장치의 개락도,1 is an open view of a die attach device according to the present invention;

도 2는 프리베이커에서 작동하는 가변레일의 사시도,2 is a perspective view of a variable rail operating in a pre-bakery,

도 3은 불량감지부의 평면도,3 is a plan view of the defect detection unit,

도 4는 제1실시예에 따른 다이트랜스퍼의 동작사시도,4 is an operation perspective view of the die transfer device according to the first embodiment;

도 5는 도 4에 따른 다이어태치부의 동작사시도,5 is an operation perspective view of the die attach unit according to FIG. 4;

도 6는 히터플레이트의 사시도,6 is a perspective view of a heater plate,

도 7는 기판인식부의 단면도,7 is a cross-sectional view of the substrate recognition unit;

도 8는 제2실시예에 따른 다이이송부의 동작사시도,8 is an operation perspective view of the die transfer unit according to the second embodiment;

도 9는 도 8에 따른 다이어태치부의 동작사시도이다.9 is an operation perspective view of the die attach unit according to FIG. 8.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

1 : 다이어태치 장치 2 : 기판 1: die attach device 2: substrate

3 : 다이 4 : 다이공급부 3: die 4: die supply part

6 : 프리베이커 7 : 디스펜싱유닛 6: prebaker 7: dispensing unit

8 : 다이어태치유닛 12 : 가변레일 8: Die Attach Unit 12: Variable Rail

13 : 기판지지부 14 : 레일부13 board | substrate support part 14 rail part

16 : 불량감지부 18 : 카메라16: defective detection unit 18: camera

20 : 다이스테이지 21 : 기판인식부20: die stage 21: substrate recognition unit

22 : 다이트랜스퍼 23 : 다이어태치부22: die transfer 23: die attach part

24 : 히터플레이트 26 : 적외선장비24: heater plate 26: infrared equipment

30 : 반전이송부 31 : 어태치파지부30: reverse transfer unit 31: attach grip unit

33 : 수직이동부 35 : 수평이동부33: vertical moving part 35: horizontal moving part

본 발명은, 다이어태치 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 다양한 종류의 패키지 작업을 할 수 있는 다이어태치 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a die attach apparatus, and more particularly, to a die attach apparatus capable of various kinds of package operations.

일반적으로 웨이퍼 상태로 제조된 칩은 외부의 충격으로부터 보호하고 기판에 실장되기 위한 적절한 형태로 패키지화 된다. 패키지를 제조하는 공정 중에서 칩을 기판에 부착하는 공정을 다이어태치라고 한다. 구체적으로, 절단(sawing)공정을 거쳐 개별화된 다이는 에폭시나 테이프와 같은 접착물질을 매개로 리드프레임과 같은 기판에 부착된다. 이러한 공정으로 제작되는 패키지 형태는 노멀패키지 및 LOC(Lead on chip)과 BOC(Board on chip)가 있다. 노멀패키지는 다이를 기판위에서 부착하는 공정을 하는 것이다. 그러나, BOC패키지 및 LOC패키지는 노멀패키지와는 상이하게 다이를 기판위에서 부착하는 것이 아니라, 기판의 하부에 다이를 부착하는 공정을 하는 것이다.Generally, chips manufactured in a wafer state are packaged in a suitable form for protection from external impact and mounting on a substrate. The process of attaching a chip to a substrate in the process of manufacturing a package is called die attach. Specifically, the die, which is individualized through a sawing process, is attached to a substrate such as a lead frame through an adhesive material such as epoxy or tape. Package forms manufactured by such a process include a normal package and a lead on chip (LOC) and a board on chip (BOC). The normal package is a process of attaching a die on a substrate. However, the BOC package and the LOC package do not attach the die on the substrate differently from the normal package, but rather attach the die to the bottom of the substrate.

이러한 종래의 다이어태치 장치는 한국 공개특허 제 1999-0066162에 개시되 어 있다. 종래의 다이어태치 장치는 노멀패키지 공정을 할수 있도록 본딩플레이트와 이젝트 핀을 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에, 노멀패키지 공정이 가능하다.Such a conventional die attach apparatus is disclosed in Korean Laid-Open Patent No. 1999-0066162. Conventional die attach device is characterized in that it comprises a bonding plate and the eject pin to the normal package process. Thus, a normal package process is possible.

그러나, 종래의 다이어태치장치는 노멀패키지공정만 가능하고 기판의 하부에 다이가 부착되는 BOC 패키지 및 LOC 패키지공정은 할 수 없다는 문제점이 있다. 즉, 패키지별 전용장치를 사용하였다.However, the conventional die attach apparatus has a problem that only a normal package process is possible and a BOC package and a LOC package process in which a die is attached to a lower portion of a substrate cannot be performed. That is, a dedicated device for each package was used.

따라서, 본 발명의 목적은, 다양한 종류의 패키지 작업을 할 수 있는 다이어태치 장치를 제공하는 것이다.Accordingly, it is an object of the present invention to provide a die attach apparatus capable of performing various kinds of package operations.

상기 목적은, 본 발명에 따라, 기판에 다이를 부착하는 다이어태치 장치에 있어서, 상기 다이를 공급하는 다이공급부와; 상기 다이공급부의 상기 다이를 파지하는 파지부와, 상기 파지부에 파지된 상기 다이를 반전 회동하여 이송하는 한개 이상의 반전이송부를 갖는 다이트랜스퍼와; 상기 다이트랜스퍼로부터의 상기 다이를 파지하는 어태치파지부와, 상기 어태치파지부에 파지된 상기 다이를 상기 기판에 부착하도록 상기 어태치파지부를 이동시키는 어태치구동부를 갖는 다이어태치부와; 상기 기판을 열처리하는 프리베이커를 포함하며, 상기 프리베이커는 상기 기판의 크기에 따라 변동되는 가변레일을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이어태치 장치에 의해서 달성된다.According to the present invention, there is provided a die attach apparatus for attaching a die to a substrate, comprising: a die supply unit for supplying the die; A die transfer unit having a holding unit for holding the die supply unit and at least one reverse transfer unit for reversing and rotating the die held by the holding unit; A die attach portion having an attach holding portion for holding the die from the die transferr and an attach driving portion for moving the attach holding portion to attach the die held to the attach holding portion to the substrate; And a pre-baker for heat treating the substrate, wherein the pre-baker comprises a variable rail which varies according to the size of the substrate.

상기 기판의 불량유무를 판단하는 카메라를 갖는 불량감지부를 포함할 수 있다.It may include a failure detection unit having a camera for determining the presence or absence of the failure of the substrate.

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상기 기판에 상기 다이를 부착하는 기준위치를 인식하도록 적외선장비를 갖는 기판인식부를 포함할 수 있다.The substrate may include a substrate recognition unit having an infrared device to recognize a reference position for attaching the die to the substrate.

상기 기판을 사이에 두고 상기 어태치파지부와 대응하여 상기 다이를 열 압착가능하게 하는 히터플레이트를 더 포함하며, 상기 히터플레이트는 상기 기판의 진행방향에 수직방향의 상하로 이동가능한 수직이동부와, 상기 기판의 진행방향에 좌우로 이동가능한 수평이동부를 포함할 수 있다.And a heater plate capable of thermally compressing the die in correspondence with the attaching gripping portion with the substrate interposed therebetween, wherein the heater plate comprises a vertical moving portion movable vertically in a vertical direction to a traveling direction of the substrate; It may include a horizontal moving unit movable to the left and right in the advancing direction of the substrate.

이하에서는 첨부도면을 참조하여 본 발명에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

여러 실시예에 있어서 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조번호를 부여하였으며, 동일한 구성요소에 대하여는 제 1 실시예에서 대표적으로 설명하고 다른 실시예에서는 생략될 수 있다.In various embodiments, like reference numerals refer to like elements, and like reference numerals refer to like elements in the first embodiment and may be omitted in other embodiments.

도 1 내지 도 7에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 다이어태치 장치(1)는 기판(2)을 공급하는 로더유닛(5)과, 로더유닛(5)에서 공급된 기판(2)을 열처리하는 프리베이커(6)와, 프리베이커(6)에서 열처리된 기판(2)에 접착제를 도포하는 디스펜싱유닛(7)과, 디스펜싱유닛(7)의 공정을 거친 기판(2)에 다이(3)를 부착하기 위해 다이(3)를 공급하는 다이공급부(4)와, 다이공급부(4)에서 파지한 다이(3)를 반전 회동하여 기판(2)에 부착하는 다이어태치유닛(8)과, 다이어태치유닛(8)에서 부착된 다이(3)의 접착강도를 높이는 원샷유닛(9)과, 원샷유닛(9)에서 작업이 끝난 패키지를 배출하는 언로더유닛(10)을 포함한다.1 to 7, the die attach apparatus 1 according to the first embodiment of the present invention includes a loader unit 5 for supplying a substrate 2 and a substrate supplied from the loader unit 5. A pre-baker (6) for heat treating (2), a dispensing unit (7) for applying an adhesive to the substrate (2) heat-treated in the pre-baker (6), and a substrate subjected to the process of the dispensing unit (7) 2) a die attach part for supplying the die 3 to the die 3 and a die attach for attaching the die 3 grasped by the die supply part 4 to the substrate 2 by inverting rotation. One shot unit 9 for increasing the adhesive strength of the unit 3, the die 3 attached from the die attach unit 8, and the unloader unit 10 for discharging the finished package from the one shot unit 9; It includes.

로더유닛(5)은 적재된 기판(2)을 이송대(19)에 공급한다. 로더유닛(5)은 BOC 패키지공정이 가능하도록 후술할 본 발명이 제 2 실시예와 상이하게 기판(2)을 반전하여 공급한다.The loader unit 5 supplies the loaded substrate 2 to the transfer table 19. The loader unit 5 inverts and supplies the substrate 2 so that the present invention, which will be described later, is different from the second embodiment so that the BOC package process can be performed.

도 2에 도시된 바와 같이, 프리베이커(6)는 이송대(19)에 공급된 기판(2)을 가변레일(12)에 적재한다. 프리베이커(6)는 가변레일(12)에 복수개로 적재된 기판(2)을 소정의 온도로 열처리하여 후술할 디스펜싱유닛(7)에서 도포될 접착제의 응착력을 향상시킨다. 프리베이커(6)는 본 발명의 일예로, 복수개의 기판(2)을 대략 1분동안 열처리를 하며,상위의 기판(2)부터 순차적으로 이송대(19)에 재공급한다. 그러나, 프리베이커(6)는 공정과정에 따라서 열처리 시간이 1분 미만 또는 1분 초과일 수도 있다.As shown in FIG. 2, the prebaker 6 loads the substrate 2 supplied to the transfer table 19 on the variable rail 12. The prebaker 6 heat-treats the plurality of substrates 2 mounted on the variable rails 12 to a predetermined temperature to improve the adhesion of the adhesive to be applied in the dispensing unit 7 which will be described later. Pre-baker 6 is an example of the present invention, the plurality of substrates (2) are heat-treated for approximately one minute, and re-supply to the transfer table 19 sequentially from the upper substrate (2). However, the prebaker 6 may have a heat treatment time of less than 1 minute or more than 1 minute depending on the process.

가변레일(12)은 기판(2)을 복수개로 적재하는 기판지지부(13)와, 기판지지부(13)를 가변시키는 레일부(14)와, 열처리된 기판(2)을 이송대(19)에 재공급하도록 승강하는 승강부(15)를 포함한다. 가변레일(12) 본 발명의 일예로, 기판(2)의 크기에 따라서 기판지지부(13)의 폭이 가변된다.The variable rail 12 includes a substrate support 13 for loading a plurality of substrates 2, a rail portion 14 for varying the substrate support 13, and a heat-treated substrate 2 to the transfer table 19. And an elevating unit 15 for elevating to resupply. Variable Rail 12 In one embodiment of the present invention, the width of the substrate support part 13 varies according to the size of the substrate 2.

기판지지부(13)는 기판(2)의 크기에 따라서 교체작업이 되지 않도록 가변되게 마련된다. 기판지지부(13)는 한 쌍으로 마련되며, 한 쌍으로 마련된 레일부(14)의 길이방향으로 이동가능하게 마련된다. 승강부(15)는 기판지지부(13)에 적재된 복수의 기판(2)을 순차적으로 이송대(19)에 재공급가능하게 승강된다.The substrate support part 13 is provided to be variable so as not to be replaced according to the size of the substrate 2. The substrate support part 13 is provided as a pair and is provided to be movable in the longitudinal direction of the rail part 14 provided as a pair. The lifting unit 15 is lifted up and down so that the plurality of substrates 2 mounted on the substrate support unit 13 can be sequentially supplied to the transfer table 19.

도 3에 도시한 바와 같이, 불량감지부(16)는 프리베이커(6)와 디스펜싱유닛(7) 공정 사이에 마련된다. 불량감지부(16)는 열처리된 기판(2)의 불량유무를 판단하기 위한 카메라(18)를 포함한다. 불량감지부(16)는 본 발명의 일예로, 기판(2) 의 진행방향의 하측면과 상측면을 검사하도록 한 쌍의 카메라(18)가 마련되며, 기판(2)을 진행시키도록 롤러(17)를 포함한다. 그러나, 불량감지부(16)는 단일 카메라(18) 또는 한 쌍을 초과하는 카메라(18)를 포함할 수도 있다.As shown in FIG. 3, the defect detection unit 16 is provided between the prebaker 6 and the dispensing unit 7 process. The defect detecting unit 16 includes a camera 18 for determining whether the substrate 2 that has been heat-treated is defective. The failure detection unit 16 is an example of the present invention, and a pair of cameras 18 are provided to inspect the lower side and the upper side of the substrate 2 in the advancing direction, and the rollers are formed to advance the substrate 2. 17). However, the failure detection unit 16 may include a single camera 18 or more than one pair of cameras 18.

디스펜싱유닛(7)은 에폭시와 같은 접착 물질을 기판(2)에 분사하여 도포한다. 디스펜싱유닛(7)은 기판(2)에 설정된 형상 부분에 소정의 압력으로 접착 물질을 분사하여 도포한다. The dispensing unit 7 sprays and applies an adhesive material such as epoxy onto the substrate 2. The dispensing unit 7 sprays and applies an adhesive substance at a predetermined pressure to the shape portion set on the substrate 2.

다이공급부(4)는 적재엘리베이터(11)로부터 공급받은 웨이퍼(미도시)에서 분리된 다이(3)를 공급한다.The die supply part 4 supplies the die 3 separated from the wafer (not shown) supplied from the loading elevator 11.

다이어태치유닛(8)은 다이공급부(4)에서 공급된 다이(3)를 파지하여 반전 회동한 후에 기판(2)에 부착한다. 다이어태치유닛(8)은 다이공급부(4)의 다이(3)를 파지하고, 파지된 다이(3)를 반전 회동하여 이송하는 다이트랜스퍼(22)와, 다이트랜스퍼(22)부터의 다이(3)를 파지하여 기판(2)에 부착하도록 이송하여 승강되는 다이어태치부(23)와, 다이어태치부(23)에 파지된 다이(3)를 기판(2)을 사이에 두고 열 압착가능하게 다이어태치부(23)와 대응하는 히터플레이트(24)를 포함한다.The die attach unit 8 attaches to the substrate 2 after the die 3 supplied from the die supply unit 4 is gripped and reversely rotated. The die attach unit 8 grips the die 3 of the die supply unit 4, and transfers the gripped die 3 by reverse rotation, and the die 3 from the die transfer 22. ) Is attached to the substrate 2 by holding and attaching and lifting the die attach portion 23 and the die 3 held by the die attach portion 23 with the substrate 2 interposed therebetween so as to be thermally compressed. And a heater plate 24 corresponding to the attachment portion 23.

다이트랜스퍼(22)는 도 4에 도시된 바와 같이, 다이공급부(4)의 다이(3)를 파지하는 파지부(29)와, 파지부(29)에 파지된 다이(3)를 반전 회동하여 이송하는 반전이송부(30)를 포함한다. 다이트랜스퍼(22)는 본 발명의 일예로, 파지부(29)가 위치한 부분에서 반전 회동하나, 전체 부분이 회동하여 반전될 수도 있다. 다이트랜스퍼(22)는 반전 회동된 다이(3)를 다이어태치부(23)로 이송한다.As shown in FIG. 4, the die transferr 22 reversely rotates the holding part 29 holding the die 3 of the die supply part 4 and the die 3 held by the holding part 29. It includes a reverse transfer unit 30 for feeding. As an example of the present invention, the die transfer unit 22 may be reversely rotated at a portion where the gripping portion 29 is located, but may be reversed by rotating the entire portion. The die transfer 22 transfers the reversely rotated die 3 to the die attaching section 23.

파지부(29)는 본 발명의 일예로, 진공상태로 흡착하여 파지한다. 파지부(29) 는 다이(3)를 클립과 같은 다양한 방법으로 파지 할 수도 있으나, 다이(3)에 스크래치와 같은 불량요인이 생기지 않도록 흡착하는 것이 바람직하다.The gripping portion 29 is an example of the present invention, which is held in a vacuum state by suction. The gripping portion 29 may grasp the die 3 in various ways such as a clip, but it is preferable to adsorb the die 3 so as not to cause defects such as scratches.

반전이송부(30)는 파지부(29)에 파지된 다이(3)의 표면이 기판(2)에 부착되도록 반전 회동한다. 반전이송부(30)는 반전된 다이(3)를 다이어태치부(23)로 이송한다.The reverse transfer section 30 reversely rotates so that the surface of the die 3 held by the grip section 29 is attached to the substrate 2. The reverse transfer unit 30 transfers the inverted die 3 to the die attach unit 23.

다이어태치부(23)는 도 5에 도시된 바와 같이, 다이트랜스퍼(22)의 다이(3)를 파지하는 어태치파지부(31)와, 어태치파지부(31)에 파지된 다이(3)를 기판(2)의 수직방향에 위치하게 이송하고, 기판(2)에 다이(3)를 부착하게 승강되는 어태치구동부(32)를 포함한다.As shown in FIG. 5, the die attach portion 23 includes an attach grip portion 31 holding the die 3 of the die transfer 22 and a die 3 held on the attach grip portion 31. It is attached to the substrate 2 in the vertical direction, the attachment driving portion 32 which is raised and lowered to attach the die (3) to the substrate (2).

어태치파지부(31)는 본 발명의 일예로, 다이트랜스퍼(22)로부터 이송된 다이(3)를 파지한다. 어태치파지부(31)는 전술한 다이트랜스퍼(22)의 파지부(29)와 동일하게 진공상태로 흡착하여 파지하는 것이 바람직하다.The attach gripping portion 31 is an example of the present invention, and grips the die 3 transferred from the die transfer 22. Attachment holding portion 31 is preferably suctioned and held in a vacuum state in the same manner as the holding portion 29 of the die transfer 22 described above.

어태치구동부(32)는 파지된 다이(3)를 기판(2)의 수직방향에 위치하게 이송하고, 다이(3)를 기판(2)위에 가압하여 부착하게 한다.The attach driver 32 transfers the held die 3 in the vertical direction of the substrate 2 and presses the die 3 onto the substrate 2 to attach it.

히터플레이트(24)는 기판(2)을 사이에 두고 어태치파지부(31)와 다이(3)를 열 압착가능하게 대응되도록 마련된다. 히터플레이트(24)는 기판(2)에 다이(3)를 열 압착하도록 소정을 열을 발생하는 접촉부(34)를 포함한다. 히터플레이트(24)는 기판(2)위에 도포된 접착 물질이 열에 매우 민감하므로, 다이(3)를 접착하는 순간만 기판(2)과 접촉이 이루어져야한다. 히터플레이트(24)는 도 6에 도시된 바와 같이, 대기 상태에서 기판(2)과 이격되어 있도록 기판(2)의 진행방향에 수직방향의 상하로 이동가능한 수직이동부(33)와, 기판(2)의 진행방향에 좌우로 이동가능한 수평이동부(35)를 포함한다.The heater plate 24 is provided so that the attaching and holding portions 31 and the die 3 can be thermally compressed with the substrate 2 therebetween. The heater plate 24 includes a contact portion 34 for generating predetermined heat to thermally compress the die 3 to the substrate 2. The heater plate 24 is very sensitive to heat because the adhesive material applied on the substrate 2 is in contact with the substrate 2 only at the moment of adhering the die 3. As shown in FIG. 6, the heater plate 24 includes a vertical moving part 33 which is movable up and down in the vertical direction in the traveling direction of the substrate 2 so as to be spaced apart from the substrate 2 in the standby state, and the substrate ( And a horizontal moving part 35 movable left and right in the traveling direction of 2).

기판인식부(21)는 도 7에 도시된 바와 같이, 다이어태치유닛(8)에서 기판(2)에 정확하게 다이(3)를 부착하도록 기판(2)의 하측면에 위치한 기준마크(36)를 인식하는 적외선장비(26)를 포함한다.As shown in FIG. 7, the substrate recognizing unit 21 attaches the reference mark 36 positioned on the lower side of the substrate 2 to attach the die 3 to the substrate 2 accurately in the die attach unit 8. Infrared equipment 26 is recognized.

적외선장비(26)는 기판(2)의 하측면에 형성된 기준마크(36)를 인식하도록 적외선 조명(27)과, 인식카메라(28)를 포함한다. The infrared ray device 26 includes an infrared light 27 and a recognition camera 28 to recognize the reference mark 36 formed on the lower surface of the substrate 2.

원샷유닛(9)은 기판(2)에 다이(3)가 부착된 패키지를 2차 본딩함으로써 접착강도를 높이고, 부착시간을 감소시킨다. 원샷유닛(9)은 본 발명의 일예로, 다이어태치유닛(8)에서는 다이(3)를 한개씩 부착하나, 복수의 다이(3)를 가압하도록 소정의 표면적을 갖는 압착툴(미도시)을 사용하여 가압하는 시간을 감소시킨다.The one-shot unit 9 increases the adhesive strength and reduces the attachment time by secondary bonding the package on which the die 3 is attached to the substrate 2. One-shot unit 9 is an example of the present invention, the die attach unit 8 attaches the die 3 one by one, but uses a pressing tool (not shown) having a predetermined surface area to press the plurality of dies 3. Reduce the time to pressurize.

이러한 구성에 의하여 본 발명에 따른 제 1 실시예의 다이어태치 장치(1)의 공정과정을 살펴보면 다음과 같다.Looking at the process of the die attach device 1 of the first embodiment according to the present invention by such a configuration as follows.

우선, 일반적인 노멀패키지 공정과는 상이하게 로더유닛(5)에 기판을 반전하여 공급한다. 공급된 기판(2)은 프리베이커(6)의 가변레일(12)에 복수개로 적재되어 소정의 온도로 열처리된다. 열처리된 기판(2)은 디스펜싱유닛(7)에서 공정을 하기전에 불량감지부(16)에서 기판(2)의 불량유무를 확인한다. 디스펜싱유닛(7)은 기판(2)에 에폭시와 같은 접착 물질을 소정의 압력으로 도포한다. 다이어태치유닛(8)은 다이공급부(4)에서 파지된 다이(3)를 반전 회동하여 기판(2)으로 이송한다. 기판(2)에 다이(3)를 부착하기전에 기판인식부(21)에서 다이(3)가 부착될 기판(2) 의 기준위치를 확인한다. 다이어태치유닛(8)에서 다이어태치부(23)와 히터플레이트(24)를 사용하여 기판(2)에 다이(3)를 열 압착하여 부착한다. 완성된 BOC패키지를 언로더유닛(10)으로 배출한다.First, the substrate is inverted and supplied to the loader unit 5 differently from the normal package process. The plurality of supplied substrates 2 are mounted on the variable rails 12 of the pre-baker 6 and heat treated at a predetermined temperature. The heat-treated substrate 2 checks the defects of the substrate 2 in the defect detecting unit 16 before performing the process in the dispensing unit 7. The dispensing unit 7 applies an adhesive substance such as epoxy to the substrate 2 at a predetermined pressure. The die attach unit 8 inverts and rotates the die 3 held by the die supply unit 4 to the substrate 2. Before attaching the die 3 to the substrate 2, the reference position of the substrate 2 to which the die 3 is to be attached is confirmed by the substrate recognition portion 21. In the die attach unit 8, the die 3 is thermocompression-bonded to the substrate 2 using the die attach portion 23 and the heater plate 24. The finished BOC package is discharged to the unloader unit 10.

본 발명의 제 2 실시예에 따른 다이어태치 장치(1)는 도 8 및 도 9에 도시한 바와 같이, 다이공급부(4)의 다이(3)를 이송하는 다이이송부(25)와, 다이이송부(25)에 의해 이송된 다이(3)를 다이어태치부(23)가 파지할 수 있도록 안착되는 다이스테이지(20)를 갖는 다이어태치유닛(8)을 포함한다.As shown in Figs. 8 and 9, the die attach apparatus 1 according to the second embodiment of the present invention includes a die transfer unit 25 for transferring the die 3 of the die supply unit 4, and a die transfer unit ( And a die attach unit 8 having a die stage 20 that is seated so that the die attach portion 23 can hold the die 3 conveyed by 25).

로더유닛(5)은 노멀패키지 공정이 가능하도록 전술한 제 1 실시예와는 상이하게 기판(2)을 반전하지 않고 이송대(19)에 공급한다.The loader unit 5 supplies the transfer table 19 without inverting the substrate 2 differently from the above-described first embodiment so as to enable a normal package process.

다이이송부(25)에 파지된 다이(3)의 표면의 반대측이 기판(2)에 부착되도록 다이스테이지(20)에 안착시키고, 안착된 다이(3)를 제 1 실시예와 동일하게 기판(2)에 부착한다.The opposite side of the surface of the die 3 held by the die transfer part 25 is seated on the die stage 20 so that it is attached to the substrate 2, and the seated die 3 is mounted on the substrate 2 in the same manner as in the first embodiment. )

이러한 구성에 의하여 본 발명에 따른 제 2 실시예의 다이어태치 장치(1)의 공정과정을 살펴보면 다음과 같다.With this configuration, the process of the die attach device 1 according to the second embodiment of the present invention will be described.

우선,로더유닛(5)에 반전되지 않은 기판(2)을 공급하여, 다이어태치유닛(8)에서 다이(3)를 반전 회동하지 않고 파지된 상태로 기판(2)에 부착하여 패키지를 완성한다. 이에, 본 발명의 제 1 실시예와 제 2 실시예에 따른 다이어태치 장치는 노멀 및 LOC패키지와 BOC패키지의 공정을 함께 할 수 있으며, 프리베이커에서 기판의 크기에 관계없이 가변되는 가변레일을 포함하여 기판지지부를 교체할 필요가 없다. 또한, 불량인식부와 기판인식부를 포함하여 패키지의 불량률을 감소시킬 수가 있다.First, the substrate 2 that is not inverted is supplied to the loader unit 5, and the die attach unit 8 is attached to the substrate 2 in a gripped state without reverse rotation, thereby completing the package. . Thus, the die attach apparatus according to the first and second embodiments of the present invention may perform a process of a normal and LOC package and a BOC package together, and includes a variable rail that is variable regardless of the size of the substrate in the pre-baker. There is no need to replace the substrate support. In addition, the failure rate of the package may be reduced by including a failure recognition part and a substrate recognition part.

이와 같이, 본 발명에 따른 다이어태치 장치는 노멀 및 LOC, BOC패키지를 동일한 장치내에서 작업할 수가 있다.As such, the die attach device according to the present invention can operate a normal, LOC, and BOC package within the same device.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 다양한 종류의 패키지 작업을 할 수 있는 다이어태치 장치가 제공된다.As described above, according to the present invention, there is provided a die attach device capable of various kinds of package operations.

또한, 프리베이커의 기판지지부가 기판의 크기에 따라서 가변되기 때문에 기판지지부를 교체할 필요가 없으며, 불량인식부와 기판인식부를 포함하여 패키지의 불량률도 감소시킬 수가 있다.In addition, since the substrate support of the prebakery varies according to the size of the substrate, it is not necessary to replace the substrate support, and the defect rate of the package including the failure recognition unit and the substrate recognition unit can be reduced.

Claims (5)

기판에 다이를 부착하는 다이어태치 장치에 있어서,In a die attach apparatus for attaching a die to a substrate, 상기 다이를 공급하는 다이공급부와;A die supply unit for supplying the die; 상기 다이공급부의 상기 다이를 파지하는 파지부와, 상기 파지부에 파지된 상기 다이를 반전 회동하여 이송하는 한개 이상의 반전이송부를 갖는 다이트랜스퍼와;A die transfer unit having a holding unit for holding the die supply unit and at least one reverse transfer unit for reversing and rotating the die held by the holding unit; 상기 다이트랜스퍼로부터의 상기 다이를 파지하는 어태치파지부와, 상기 어태치파지부에 파지된 상기 다이를 상기 기판에 부착하도록 상기 어태치파지부를 이동시키는 어태치구동부를 갖는 다이어태치부와;A die attach portion having an attach holding portion for holding the die from the die transferr and an attach driving portion for moving the attach holding portion to attach the die held to the attach holding portion to the substrate; 상기 기판을 열처리하는 프리베이커를 포함하며,It includes a pre-baker for heat-treating the substrate, 상기 프리베이커는 상기 기판의 크기에 따라 변동되는 가변레일을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이어태치 장치.And the pre-baker comprises a variable rail which varies according to the size of the substrate. 삭제delete 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 기판의 불량유무를 판단하는 카메라를 갖는 불량감지부를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이어태치 장치.And a defect detecting unit having a camera for determining a defect of the substrate. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 기판에 상기 다이를 부착하는 기준위치를 인식하도록 적외선장비를 갖는 기판인식부를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이어태치 장치.And a substrate recognition unit having infrared equipment to recognize a reference position for attaching the die to the substrate. 제1항, 제3항 또는 제4항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1, 3 or 4, 상기 기판을 사이에 두고 상기 어태치파지부와 대응하여 상기 다이를 열 압착가능하게 하는 히터플레이트를 더 포함하며, 상기 히터플레이트는 상기 기판의 진행방향에 수직방향의 상하로 이동가능한 수직이동부와, 상기 기판의 진행방향에 좌우로 이동가능한 수평이동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이어태치 장치.And a heater plate capable of thermally compressing the die in correspondence with the attaching gripping portion with the substrate interposed therebetween, wherein the heater plate comprises a vertical moving portion movable vertically in a vertical direction to a traveling direction of the substrate; And a horizontal moving unit which is movable to the left and right in the advancing direction of the substrate.
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