KR100406509B1 - Deflash system of semiconductor package - Google Patents
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Abstract
본 발명은 기존에 사용되고 있는 케미컬 방식과 미캐니컬 방식을 탈피하고 레이저를 이용하여 디플래시 공정을 수행함으로써 양질의 반도체 패키지를 제작할 수 있도록 하는 것을 목적으로 하며, 이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 반도체 패키지의 디플래시 시스템는, 베이스 프레임과; 상기 베이스 프레임을 지면에 대하여 지지하는 다수개의 지지대와; 상기 베이스 프레임의 적정 위치의 상면으로부터 소정 높이 이격 설치되어 리드 프레임에 적어도 하나 이상의 성형 완료된 반도체 패키지의 외관을 검사하는 비전수단과; 상기 비전수단으로부터 일정 거리 이격되게 상기 베이스 프레임 상부에 설치되고, 안전커버를 구비한 레이저 발생수단과; 상기 레이저 발생수단으로부터 일정 거리 이격되게 상기 베이스 프레임 상부에 설치되어 디플래시 시행후의 리드 프레임의 반도체 패키지에 있는 이물질을 제거하기 위한 제1 이물질 제거수단과; 상기 비전수단에서 검사된 반도체 패키지를 리드 프레임과 함께 상기 레이저 발생수단 및 상기 제1 이물질 제거수단으로 이송시키는 이송수단과; 상기 비전수단에 검사된 반도체 패키지의 외관에 대한 데이터와 기 저장된 샘플용 반도체 패키지의 외관에 대한 데이터를 비교 판단하여 불량 성형된 반도체 패키지만이 디플래시되도록 상기 레이저 발생수단을 제어하는 제어수단을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.The present invention aims to make a semiconductor package of good quality by performing a deflashing process using a laser, and away from the conventional chemical method and the mechanical method, the present invention for achieving the above object A deflash system of a semiconductor package according to the present invention comprises: a base frame; A plurality of supports for supporting the base frame with respect to the ground; Vision means installed at a predetermined height away from an upper surface of an appropriate position of the base frame to inspect an appearance of at least one molded semiconductor package on a lead frame; Laser generating means installed on an upper portion of the base frame to be spaced apart from the vision means by a safety cover; First foreign matter removing means installed on the base frame spaced apart from the laser generating means to remove foreign matter in the semiconductor package of the lead frame after the flash is executed; Transfer means for transferring the semiconductor package inspected by the vision means together with the lead frame to the laser generating means and the first foreign matter removing means; And controlling means for controlling the laser generating means such that only defectively molded semiconductor packages are deflashed by comparing and determining data on the appearance of the semiconductor package inspected by the vision means with data on the appearance of the pre-stored sample semiconductor package. Characterized in that made.
Description
본 발명은 반도체 패키지의 디플래시 시스템에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기존에 사용되고 있는 케미컬 방식과 미캐니컬 방식을 탈피하고 레이저를 이용하여 디플래시 공정을 수행함으로써 양질의 반도체 패키지를 제작할 수 있도록 한 반도체 패키지의 디플래시 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a deflash system of a semiconductor package. More particularly, the present invention provides a high quality semiconductor package by performing a deflash process using a laser and a chemical method and a mechanical method. A deflash system of a semiconductor package.
일반적으로, 반도체 칩 패키지의 제조공정에 있어서는 리드 프레임에 반도체 칩을 어태치하는 다이 어태치 공정이 이루어지고, 그 다이 어태치 공정이 끝난후, 반도체 칩과 리드 프레임을 전기적으로 연결하는 와이어 본딩 공정이 이루어지며, 와이어 본딩 공정에 의해서 전기적으로 연결된 와이어를 보호하기 위한 몰딩 공정으로 이루어지게 되며, 몰딩 공정이 끝난 후에는 트림 및 포밍 공정을 거치게 된다.In general, in the manufacturing process of a semiconductor chip package, a die attach process for attaching a semiconductor chip to a lead frame is performed, and after the die attach process is completed, a wire bonding process for electrically connecting the semiconductor chip and the lead frame. This is made, the molding process for protecting the wire electrically connected by the wire bonding process, and after the molding process is subjected to trim and forming process.
상기 몰딩 공정에서는 반도체 칩과 리드 프레임의 전기적인 연결을 보호하기 위한 패키지 몸체가 형성되는데, 이때 몰딩 공정에서 사용되는 몰딩 컴파운드(molding compound)는 에폭시 수지(epoxy resin)를 많이 이용하고 있다.In the molding process, a package body is formed to protect the electrical connection between the semiconductor chip and the lead frame. In this case, the molding compound used in the molding process utilizes an epoxy resin.
상기에서와 같이 몰딩 공정에서 사용되는 몰딩 컴파운드는 고온 및 고압으로 가압하여 유동성있는 물질로 만든후에 성형 금형내에 런너를 통해서 투입된 후 일정시간 경과하게 되면 반도체 칩 패키지가 완성되는 것이다.As described above, the molding compound used in the molding process is pressurized to high temperature and high pressure, made of a fluid material, and then introduced into the molding die through a runner, and then a semiconductor chip package is completed after a predetermined time.
이후, 상기와 같은 과정을 거쳐서 완성된 반도체 칩 패키지의 몰딩된 몸체는 외관상 설계된 대로 성형되지 않고 레진 블리드(resin bleed)와 플래시(flash)를 제거하기 위한 디플래시(deflash) 공정을 수행하게 된다.Thereafter, the molded body of the semiconductor chip package completed through the above process is not shaped as designed in appearance, but performs a deflash process for removing resin bleed and flash.
이러한 디플래시 공정은 통상 케미컬(chemical) 디플래시 방식과 미캐니컬(mechanical) 디플래시 방식으로 구분되어지며, 미캐니컬 디플래시 방식에는 건식법과 습식법 및 수압법등으로 다시 세분화되어 진다.Such a deflash process is generally classified into a chemical deflash method and a mechanical deflash method. The deflash process is further subdivided into a dry method, a wet method, and a hydraulic method.
그런데, 상기 미캐니컬 디플래시 방식의 하나인 건식법을 적용하게 될 경우에는 거대한 집진장치와 이에 따른 소음문제 및 막대한 전력이 소모되는 문제점이 발생되었고, 수압법을 적용할 경우에는 높은 수압을 이용하게 되므로 패키지에 충격을 주게되거나 리드프레임이 휘게되는 문제점이 발생되었으며, 습식법을 적용할 경우에는 상기 건식법 및 수압법에서 발생되는 문제점들은 해소되지만 리드와 리드 사이의 간격이 매우 좁을 경우에는 어브레시브(abrasive)가 리드 사이에 끼이게 되어 후속 공정의 수행시 불량 발생을 초래하게 된다.However, when the dry method, which is one of the mechanical deflecting methods, is applied, a large dust collector, a noise problem, and a huge power consumption are generated, and when the hydraulic method is used, high water pressure is used. Therefore, the package may be shocked or the lead frame is bent. When the wet method is applied, the problems caused by the dry method and the hydraulic method are solved, but when the gap between the lead and the lead is very narrow, Abrasion is sandwiched between the leads, which leads to a failure in the subsequent processing.
한편, 케미컬 디플래시 방식을 적용할 경우에는 불소, 질소 등을 사용하기 때문에 폐수처리문제, 작업자의 안전문제, 장치의 부식으로 인한 수명 단축등 환경친화적이질 못하여 국내뿐만 아니라 외국에서 점차적으로 지양하고 있는 추세이다.On the other hand, fluorine and nitrogen are used to apply the chemical de-flash method, which is not being environmentally friendly such as waste water treatment problems, worker safety issues, and shortened lifespan due to corrosion of equipment. It is a trend.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로, 기존에 사용되고 있는 케미컬 방식과 미캐니컬 방식을 탈피하고 레이저를 이용하여 디플래시 공정을 수행함으로써 양질의 반도체 패키지를 제작할 수 있도록 한 반도체 패키지의 디플래시 시스템을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made to solve the above problems, a semiconductor package that can be used to produce a high quality semiconductor package by performing a deflash process using a laser and the conventional chemical method and the mechanical method It is an object of the present invention to provide a deflash system.
도 1은 본 발명에 의한 반도체 패키지의 디플래시 시스템을 나타낸 정면도.1 is a front view showing a deflash system of a semiconductor package according to the present invention.
도 2는 본 발명에 의한 반도체 패키지의 디플래시 시스템을 나타낸 평면도.2 is a plan view showing a deflash system of a semiconductor package according to the present invention.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
100 : 베이스 프레임 110 : 지지대100: base frame 110: support
120 : 비전수단 130 : 레이저 발생수단120: vision means 130: laser generating means
131 : 안전커버 200,200a : 제1, 제2 이물질 제거수단131: safety cover 200,200a: first, second foreign matter removal means
400 : 이송수단 500,500a : 온, 오프 로더400: conveying means 500,500a: on, off loader
600,600a:온,오프로더 승하강수단 700,700a : 제1, 제2 픽업수단600,600a: on and off loader lifting means 700,700a: first and second pickup means
800,800a : 제1, 제2 푸쉬수단900,910,920,930:리드프레임유무감지센서800,800a: First and second push means 900,910,920,930: Lead frame presence sensor
950,950a : 클램핑 수단950,950a: clamping means
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 반도체 패키지의 디플레쉬 시스템는, 베이스 프레임과; 상기 베이스 프레임을 지면에 대하여 지지하는 다수개의 지지대와; 상기 베이스 프레임의 적정 위치의 상면으로부터 소정 높이 이격 설치되어 리드 프레임에 적어도 하나 이상의 성형 완료된 반도체 패키지의 외관을 검사하는 비전수단과; 상기 비전수단으로부터 일정 거리 이격되게 상기 베이스 프레임 상부에 설치되고, 안전커버를 구비한 레이저 발생수단과; 상기 레이저 발생수단으로부터 일정 거리 이격되게 상기 베이스 프레임 상부에 설치되어 디플래시 시행후의 리드 프레임의 반도체 패키지에 있는 이물질을 제거하기 위한 제1 이물질 제거수단과; 상기 비전수단에서 검사된 반도체 패키지를 리드 프레임과 함께 상기 레이저 발생수단 및 상기 제1 이물질 제거수단으로 이송시키는 이송수단과; 상기 비전수단에 검사된 반도체 패키지의 외관에 대한 데이터와 기 저장된 샘플용 반도체 패키지의 외관에 대한 데이터를 비교 판단하여 불량 성형된 반도체 패키지만이 디플래시되도록 상기 레이저 발생수단을 제어하는 제어수단을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a semiconductor package including a base frame including: a base frame; A plurality of supports for supporting the base frame with respect to the ground; Vision means installed at a predetermined height away from an upper surface of an appropriate position of the base frame to inspect an appearance of at least one molded semiconductor package on a lead frame; Laser generating means installed on an upper portion of the base frame to be spaced apart from the vision means by a safety cover; First foreign matter removing means installed on the base frame spaced apart from the laser generating means to remove foreign matter in the semiconductor package of the lead frame after the flash is executed; Transfer means for transferring the semiconductor package inspected by the vision means together with the lead frame to the laser generating means and the first foreign matter removing means; And controlling means for controlling the laser generating means such that only defectively molded semiconductor packages are deflashed by comparing and determining data on the appearance of the semiconductor package inspected by the vision means with data on the appearance of the pre-stored sample semiconductor package. Characterized in that made.
이하, 본 발명에 의한 반도체 패키지의 디플래시 시스템의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a preferred embodiment of a deflash system of a semiconductor package according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명에 의한 반도체 패키지의 디플래시 시스템을 나타낸 정면도이고, 도 2는 본 발명에 의한 반도체 패키지의 디플래시 시스템을 나타낸 평면도이다.1 is a front view showing a deflash system of a semiconductor package according to the present invention, Figure 2 is a plan view showing a deflash system of a semiconductor package according to the present invention.
도시된 바와 같이, 본 발명에 의한 반도체 패키지의 디플래시 시스템의 가장 기본적인 구성은 베이스 프레임(100)과, 상기 베이스 프레임(100)을 지면에 대하여 지지하는 다수개의 지지대(110)와, 상기 베이스 프레임(100)의 적정 위치의 상면으로부터 소정 높이 이격 설치되어 리드 프레임에 적어도 하나 이상의 성형 완료된 반도체 패키지의 외관을 검사하는 비전수단(120)과, 상기 비전수단(120)으로부터 일정 거리 이격되게 상기 베이스 프레임(100) 상부에 설치되고 안전커버(131)를 구비한 레이저 발생수단(130)과, 상기 레이저 발생수단(130)으로부터 일정 거리 이격되게 상기 베이스 프레임(100) 상부에 설치되어 디플래시 시행후의 리드 프레임의 반도체 패키지에 있는 이물질을 제거하기 위한 제1 이물질 제거수단(200)과, 상기 비전수단(120)에서 검사된 반도체 패키지를 리드 프레임과 함께 상기 레이저 발생수단(130) 및 상기 제1 이물질 제거수단(200)으로 이송시키는 이송수단(400)과, 상기 비전수단(120)에 검사된 반도체 패키지의 외관에 대한 데이터와 기 저장된 샘플용 반도체 패키지의 외관에 대한 데이터를 비교 판단하여 불량 성형된 반도체 패키지만이 디플래시되도록 상기 레이저 발생수단(130)을 제어하는 제어수단(control means)(미도시)을 포함하여 이루어진다.As shown, the most basic configuration of the deflash system of the semiconductor package according to the present invention is a base frame 100, a plurality of supports 110 for supporting the base frame 100 against the ground, and the base frame Vision means (120) installed at a predetermined height spaced apart from the upper surface of the proper position of the 100 and the lead frame to inspect the appearance of at least one molded semiconductor package, and the base frame spaced apart from the vision means 120 by a predetermined distance (100) The laser generating means 130 is installed on the top and provided with a safety cover 131, and the lead is installed on the base frame 100 to be spaced apart from the laser generating means 130 by a predetermined distance after the deflash implementation First foreign matter removing means 200 for removing foreign matter in the semiconductor package of the frame, and the semiconductor inspected by the vision means 120 Data about the appearance of the semiconductor package inspected by the transfer means 400 and the vision means 120 for transferring the keyage together with the lead frame to the laser generating means 130 and the first foreign matter removing means 200. It includes a control means (not shown) for controlling the laser generating means 130 to compare the data on the appearance of the pre-stored sample semiconductor package to de-flash the defective molded semiconductor package.
그리고, 본 발명에 의한 디플래시 시스템은 상기와 같은 구성에서 상기 베이스 프레임(100)의 전단부 하부측에 배치되어 다수개의 반도체 패키지가 성형된 리드 프레임이 적어도 한층 이상으로 적재 수납되어 있는 매거진을 로딩하기 위한 온 로더(500)와, 상기 온 로더(500)를 상기 베이스 프레임(100)의 상부측으로 승하강시키기 위해 상기 베이스 프레임(100)의 전단부 하부측에 해당되는 상기 지지대(110)에 설치되는 온 로더 승하강 수단(600)과, 상기 온 로더 승하강 수단(600)에 의해 승강된 매거진에 적재 수납된 리드 프레임을 픽업하여 상기 베이스 프레임(100)상에 올려놓는 제1 픽업수단(700)과, 상기 제1 픽업수단(700)에 의해 상기 베이스 프레임(100)상에 놓여진 리드 프레임을 상기 비전수단(120)까지 이송되도록 밀어주는 제1 푸쉬수단(800)을 더 포함한다.In addition, the deflashing system according to the present invention has a configuration such that the magazine is loaded on at least one or more layers of lead frames arranged in the lower side of the front end of the base frame 100 to form a plurality of semiconductor packages. To the on loader 500 and the supporter 110 corresponding to the lower side of the front end of the base frame 100 to raise and lower the on loader 500 to the upper side of the base frame 100. The first pickup means 700 that picks up the on-loader lifting means 600 and the lead frame stored in the magazine lifted by the on-loader lifting means 600 and put them on the base frame 100. And a first push means 800 for pushing the lead frame placed on the base frame 100 by the first pickup means 700 to be transferred to the vision means 120.
그리고, 본 발명에 의한 디플래시 시스템은 전술한 구성에서 상기 제1 푸쉬수단(800)과 비전수단(120) 사이의 베이스 프레임(100)상에는 이송되는 디플래시 시행전의 리드 프레임의 반도체 패키지에 있는 이물질을 제거하기 위한 제2 이물질 제거수단(200a)을 더 포함한다.In addition, the deflash system according to the present invention has a foreign material in the semiconductor package of the lead frame before the deflash is transferred on the base frame 100 between the first push means 800 and the vision means 120 in the above-described configuration. It further comprises a second foreign matter removing means (200a) for removing the.
그리고, 본 발명에 의한 디플래시 시스템은 전술한 구성에서 상기 리드 프레임이 상기 제2 이물질 제거수단(200a)과 상기 비전수단(120)과 상기 레이저 발생수단(130)과 상기 제1 이물질 제거수단(200)으로 도달했는지의 여부를 센싱하도록 이들 각각에는 리드 프레임 유무 감지센서(900,910,920, 930)를 더 포함한다.In the deflashing system according to the present invention, the lead frame includes the second foreign matter removing means 200a, the vision means 120, the laser generating means 130, and the first foreign matter removing means in the above-described configuration. Each of them further includes a lead frame presence sensor (900, 910, 920, 930) to sense whether or not to reach the (200).
그리고, 본 발명에 의한 디플래시 시스템은 전술한 구성에서 상기 베이스 프레임(100)의 전단부 하부측에 배치되어 다수개의 반도체 패키지가 성형된 리드 프레임이 적어도 한층 이상으로 적재 수납가능한 매거진이 로딩되어 있는 오프 로더(500a)와, 상기 오프 로더(500a)를 상기 베이스 프레임(100)의 상부측으로 승하강시키기 위해 상기 베이스 프레임(100)의 전단부 하부측에 해당되는 상기 지지대(110)에 설치되는 오프 로더 승하강 수단(600a)과, 상기 제1 이물질 제거수단(200)에 의해 반도체 패키지의 이물질이 제거된 리드 프레임을 상기 베이스 프레임(100)의 후단까지 밀어주는 제2 푸쉬수단(800a)과, 상기 제2 푸쉬수단(800a)에 의해 밀려 이송된 상기 리드 프레임을 픽업하여 상기 오프 로더(500a)에 로딩된 매거진에 적재 수납하는 제2 픽업수단(700a)을 더 포함한다.In addition, the deflash system according to the present invention has a magazine in which the lead frame disposed at a lower side of the front end portion of the base frame 100 in which the plurality of semiconductor packages are formed can be loaded and stored in at least one layer. The off loader 500a and the off loader 500a are installed on the support 110 corresponding to the lower end of the front end of the base frame 100 so as to lift the off loader 500a up and down. A second push means 800a for pushing the loader elevating means 600a and the lead frame from which the foreign matter of the semiconductor package is removed by the first foreign matter removing means 200 to the rear end of the base frame 100; It further includes a second pickup means 700a for picking up the lead frame pushed by the second push means (800a) to be stored in the magazine loaded on the off-loader (500a) The.
그리고, 본 발명에 의한 디플래시 시스템은 전술한 구성에서 상기 온 로더(500)와 오프 로더(500a)에는 각각 로딩된 매거진이 유동되지 않도록 하기 위한 클램핑 수단(950)(950a)을 더 포함한다.In addition, the deflashing system according to the present invention further includes clamping means 950 and 950a for preventing the loaded magazines from flowing in the on loader 500 and the off loader 500a in the above-described configuration.
이제까지 설명한 상기 구성을 모두 적용하게 되면 본 발명에 의한 디플래시 시스템의 바람직한 실시예가 된다.Applying all the above-described configuration is a preferred embodiment of the deflash system according to the present invention.
상기 구성이 모두 적용된 본 발명의 디플래시 시스템의 작용을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the deflash system of the present invention, all the above configuration is applied as follows.
먼저, 작업자가 온 로더(500) 내부에 빈 매거진을 장착한 다음, 다시 이 빈 매거진의 내부에 다수개의 반도체 패키지가 성형 완료된 리드 프레임을 적어도 한층 이상이되게 적재 수납한다.First, a worker mounts an empty magazine in the on loader 500, and then loads and stores at least one lead frame in which a plurality of semiconductor packages are molded in the empty magazine.
이후, 상기와 같은 작업을 실시하고 나서, 작업 스위치(미도시)를 온시킨다.Then, after performing the above operation, the operation switch (not shown) is turned on.
상기와 같이 작업 스위치를 온시키게 되면, 본 발명의 디플래시 시스템 전체를 제어하는 제어수단이 구동되어 온 로더 승하강수단(600)을 구동시켜 온 로더(500)가 승강되도록 한다.When the work switch is turned on as described above, the control means for controlling the entire deflash system of the present invention is driven to drive the on-loader lifting means 600 so that the on-loader 500 is lifted.
상기와 같이 온 로더 승하강수단(600)에 의해 온 로더(500)가 베이스 프레임(100)의 바로 아래에 까지 승강하게 되면, 더 이상 온 로더 승하강수단(600)이 구동하지 않게 된다.As described above, when the on loader 500 is lifted up to the bottom of the base frame 100 by the on loader lifting means 600, the on loader lifting means 600 is no longer driven.
이에 따라, 온 로더(500)의 승강 운동은 정지하게 된다.As a result, the lifting movement of the on loader 500 is stopped.
이후, 제1 픽업수단(700)이 구동되어 온 로더(500)와 함께 승강된 매거진의 내부에 적재 수납된 리드 프레임 한 개소를 픽업한다.Thereafter, the first pick-up means 700 is driven to pick up one lead frame loaded and stored in the magazine lifted with the loader 500 which has been driven.
상기와 같이 제1 픽업수단(700)에 의해 픽업된 리드 프레임은 베이스프레임(100)의 상면에 놓여진다.As described above, the lead frame picked up by the first pickup means 700 is placed on the upper surface of the base frame 100.
이후, 제1 푸쉬수단(800)이 구동되어 베이스 프레임(100) 상면에 놓여진 리드 프레임이 이송되도록 밀어준다.Thereafter, the first push means 800 is driven to push the lead frame placed on the upper surface of the base frame 100 to be transferred.
상기와 같이 제1 푸쉬수단(800)에 의해 푸쉬되어 이송되는 리드 프레임은 제2 이물질 제거수단(200a) 및 비전수단(120)의 하면까지 도달하게 된다.As described above, the lead frame pushed and transported by the first push means 800 reaches the lower surface of the second foreign matter removing means 200a and the vision means 120.
이후, 리드 프레임 유무 감지센서(900)에 의해 리드 프레임이 제2 이물질 제거수단(200a)으로 리드 프레임이 도달한 것을 감지하게 된다.Thereafter, the lead frame detects that the lead frame reaches the second foreign matter removing means 200a by the lead frame presence sensor 900.
상기와 같이 리드 프레임 유무 감지센서(900)에 의해 리드 프레임이 존재하는 것으로 감지되면, 제2 이물질 제거수단(200a)이 소정 시간동안 구동된다.As described above, when it is detected by the lead frame presence sensor 900 that the lead frame exists, the second foreign matter removing means 200a is driven for a predetermined time.
상기 제2 이물질 제거수단(200a)은 일정한 시간 동안만 구동되는 것으로, 이 수단(200a)의 구동에 의해 이송된 리드 프레임 및 이에 구비된 반도체 패키지에 잔존해 있는 먼지 등의 이물질이 1차로 제거되는 것이다.The second foreign matter removing means (200a) is driven only for a predetermined time, the foreign matter, such as dust remaining in the lead frame and the semiconductor package provided by the drive of the means 200a is first removed will be.
여기서, 상기 리드 프레임은 제1 푸쉬수단(800)이 연속적으로 밀어줌에 따라 제2 이물질 제거수단(200a)을 통과하면서 이물질이 제거됨과 동시에 비전수단(120)의 하면까지 이동하게 된다.Here, the lead frame is moved to the lower surface of the vision means 120 at the same time as the foreign material is removed while passing through the second foreign matter removing means 200a as the first push means 800 is continuously pushed.
상기와 같이 리드 프레임이 비전수단(120)의 하면까지 이동하게 되면, 리드 프레임 유무 감지센서(910)가 비전수단(120)의 하면에 리드 프레임이 도달했는지를 감지하게 된다.When the lead frame moves to the lower surface of the vision means 120 as described above, the lead frame presence sensor 910 detects whether the lead frame has reached the lower surface of the vision means 120.
이후, 리드 프레임 유무 감지센서(910)에 의해 리드 프레임이 비전수단(120)의 하면에 존재하는 것으로 감지되면, 상기 제1 푸쉬수단(800)은 최초의 위치로 복귀하게 됨과 동시에 비전수단(120)이 구동하게 된다.Subsequently, when the lead frame presence sensor 910 detects that the lead frame exists on the lower surface of the vision means 120, the first push means 800 returns to the initial position and at the same time the vision means 120. ) Will be driven.
이후, 비전수단(120)에서는 리드 프레임에 배열된 다수개의 반도체 패키지의 외관, 즉 성형된 수지의 몰딩 상태를 검사하게 된다.Thereafter, the vision unit 120 inspects the appearance of the plurality of semiconductor packages arranged in the lead frame, that is, the molding state of the molded resin.
이 비전수단(120)에서 검사된 반도체 패키지의 데이터는 제어수단(미도시)으로 입력된다.Data of the semiconductor package inspected by the vision means 120 is input to a control means (not shown).
이후, 상기 제어수단(미도시)에는 비전수단(120)에서 입력된 데이터를 근거로 하여 기 저장된 샘플용 반도체 패키지의 외관에 대한 데이터와 비교 판단하여 불량 성형된 반도체 패키지만이 디플래시되도록 레이저 발생수단(130)을 구동하기 위한 제어신호를 출력한다.Subsequently, the control means (not shown) generates a laser such that only the defective molded semiconductor package is de-flashed based on the data input from the vision means 120 and compared with the data about the appearance of the pre-stored sample semiconductor package. A control signal for driving the means 130 is output.
한편, 상기 비전수단(120)이 소정 시간동안 구동된 후에는 이송수단(400)이 구동되는데, 이 이송수단(400)은 비전수단(120)에서 검사된 반도체 패키지를 리드 프레임과 함께 상기 레이저 발생수단(130)으로 이송시킨다.Meanwhile, after the vision means 120 is driven for a predetermined time, the transfer means 400 is driven. The transfer means 400 generates the laser package along with the lead frame of the semiconductor package inspected by the vision means 120. Transfer to the means (130).
이후, 레이저 발생수단(130)으로 리드 프레임이 이송되면, 리드 프레임 유무 감지센서(920)가 레이저 발생수단(130)의 하면에 리드 프레임이 도달했는지를 감지하게 된다.Thereafter, when the lead frame is transferred to the laser generating means 130, the lead frame presence sensor 920 detects whether the lead frame has reached the bottom surface of the laser generating means 130.
이후, 리드 프레임 유무 감지센서(920)에 의해 리드 프레임이 레이저 발생수단(130)의 하면에 존재하는 것으로 감지되면, 레이저 발생수단(130)이 소정 시간동안 구동되어 불량 성형된 반도체 패키지만이 디플래시된다.Subsequently, when the lead frame presence sensor 920 detects that the lead frame exists on the lower surface of the laser generating means 130, the laser generating means 130 is driven for a predetermined time so that only the poorly formed semiconductor package is depressed. Is flashed.
상기와 같이 레이저 발생수단(130)이 구동되어 불량 성형된 반도체 패키지만이 디플래시되면, 상기 이송수단(400)이 구동되어 리드 프레임이 제1 이물질 제거수단(200)으로 이송되도록 한다.When the laser generating means 130 is driven to deflash only the defectively molded semiconductor package, the transfer means 400 is driven to transfer the lead frame to the first foreign matter removing means 200.
이후, 리드 프레임이 제1 이물질 제거수단(200)으로 이송되면, 리드 프레임 유무 감지센서(930)가 제1 이물질 제거수단(200)의 하면에 리드 프레임이 도달했는지를 감지하게 된다.Thereafter, when the lead frame is transferred to the first foreign matter removing means 200, the lead frame presence sensor 930 detects whether the lead frame has reached the lower surface of the first foreign matter removing means 200.
이후, 리드 프레임 유무 감지센서(930)에 의해 리드 프레임이 제1 이물질 제거수단(200)의 하면에 존재하는 것으로 감지되면, 제1 이물질 제거수단(200)이 구동되어 레이저 발생수단(130)에 의해 디플래시되어 생긴 반도체 패키지상에 있는 이물질이 2차로 제거된다.Thereafter, when the lead frame is detected by the presence / absence sensor 930, the lead frame is present on the bottom surface of the first foreign matter removing means 200, the first foreign matter removing means 200 is driven to the laser generating means 130. The foreign matter on the semiconductor package caused by the deflashing is secondarily removed.
상기와 같이 제1 이물질 제거수단(200)에 의해 반도체 패키지에 있는 이물질이 최종적으로 제거되면, 이송수단(400)이 구동되어 리드 프레임이 제1 이물질 제거수단(200)으로부터 벗어나도록 이송시켜준다.When the foreign matter in the semiconductor package is finally removed by the first foreign matter removing means 200 as described above, the transfer means 400 is driven to transfer the lead frame away from the first foreign matter removing means 200.
상기 이송수단(400)에 의해 리드 프레임이 제1 이물질 제거수단(200)으로부터 벗어나게 되면, 제2 푸쉬수단(800a)이 구동되어 리드 프레임을 베이스 프레임(100)의 후단, 즉 오프 로더(500a)의 위치까지 이송되도록 밀어준다.When the lead frame deviates from the first foreign matter removing means 200 by the transfer means 400, the second push means 800a is driven to rear the lead frame, that is, the off loader 500a. Push to feed to the position of.
여기서, 상기 제2 푸쉬수단(800a)은 리드 프레임을 오프 로더(500a)까지 이송시키고 나서 원위치로 복귀하게 된다.Here, the second push means (800a) is transferred to the off-loader (500a) to return the lead frame to its original position.
상기와 같이 리드 프레임이 오프 로더(500a)의 위치까지 이동되면, 하강되어 있는 오프 로더(500a)는 오프 로더 승하강 수단(600a)의 구동에 의해 베이스 프레임(100)의 후단 하면까지 승강하게 된다.When the lead frame is moved to the position of the off loader 500a as described above, the lowered off loader 500a is moved up and down to the rear end lower surface of the base frame 100 by driving the off loader lifting means 600a. .
상기와 같이, 오프 로더(500a)가 베이스 프레임(100)의 하면까지 승강하게되면, 제2 픽업수단(700a)이 구동된다.As described above, when the off loader 500a is moved up and down to the lower surface of the base frame 100, the second pickup means 700a is driven.
이후, 제2 픽업수단(700a)은 베이스 프레임(100)에 있는 리드 프레임을 픽업하여 승강된 오프 로더(500a)의 내부에 설치된 매거진에 수납한다.Thereafter, the second pickup means 700a picks up the lead frame in the base frame 100 and stores it in a magazine installed inside the lifted off loader 500a.
이제까지의 설명은 본 발명에 의한 디플래시 시스템의 작동중 한싸이클에 대한 과정을 연속적으로 설명한 것으로, 상기와 같은 과정을 거쳐 디플래시된 반도체 패키지가 배열된 리드 프레임이 오프 로더(500a)의 내부에 설치된 매거진에 순차적으로 적층 수납된다.Up to now, the process for one cycle of the operation of the deflashing system according to the present invention is continuously described, and the lead frame in which the deflashed semiconductor package is arranged through the above process is disposed inside the offloader 500a. The magazines are stacked and stored sequentially.
상기와 같이 오프 로더(500a)의 매거진에 리드 프레임이 다수층으로 적층 수납완료되면, 오프 로더 승하강 수단(600a)의 구동에 의해 승강되어 있던 오프 로더(500a)는 다시 최초의 위치로 하강하게 된다.As described above, when the lead frame is stacked and stored in the magazine of the offloader 500a in multiple layers, the offloader 500a, which has been lifted by the driving of the offloader lifting means 600a, is lowered back to the first position. do.
이후부터는 작업자가 수동으로 오프 로더(500a)에 설치되어 있던 매거진을 탈거하여 다른 반도체 공정으로 리드 프레임을 이송하게 된다.After that, the worker manually removes the magazine installed in the off loader 500a and transfers the lead frame to another semiconductor process.
따라서, 본 발명에 의한 반도체 패키지의 디플래시 시스템에 따르면, 기존에 사용되고 있는 케미컬 방식과 미캐니컬 방식을 탈피하고 레이저를 이용하여 디플래시 공정을 수행함으로써 양질의 반도체 패키지를 제작할 수 있게 된다.Therefore, according to the deflashing system of the semiconductor package according to the present invention, it is possible to manufacture a high quality semiconductor package by performing a deflashing process using a laser and a chemical method and a mechanical method.
이제까지의 설명은 본 발명에 의한 반도체 패키지의 디플래시 시스템 및 이의 작용을 설명한 것이다.The description so far describes the deflashing system and its operation of the semiconductor package according to the present invention.
이하부터는 본 발명에 의한 반도체 패키지의 디플래시 시스템의 일실시예를 구성하는 구성요소들을 좀더 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, the components constituting an embodiment of the deflash system of the semiconductor package according to the present invention will be described in more detail.
먼저, 레이저 발생수단(130)은 반도체 패키지의 불필요한 부분을 제거하기 위해 레이저 빔을 발생시키는 시스템로서, 주위 작업자의 시력등의 안전을 보호하기 위해 레이저 빔이 노출되는 부분에 안전커버(131)를 구비하고 있다.First, the laser generating means 130 is a system for generating a laser beam to remove the unnecessary portion of the semiconductor package, in order to protect the safety of the eyesight of the surrounding workers, the safety cover 131 to the exposed portion of the laser beam Equipped.
상기 제1, 제2 이물질 제거수단(200,200a)은 연질의 브러쉬와, 이 브러쉬를 회전시키는 구동원인 모터로 이루어져, 전원을 인가받은 모터가 구동됨에 따라 반도체 패키지의 외관의 이물질이 회전되는 브러쉬에 의해 제거된다.The first and second foreign matter removing means (200,200a) is composed of a soft brush and a motor that is a drive source for rotating the brush, as the motor is applied to the brush that the foreign matter of the exterior of the semiconductor package rotates Is removed by
상기 온/오프 로더 승하강 수단(600)(600a)은, 구동 모터와, 이 구동 모터의 회전력을 전달받아 회전되는 체인등으로 이루어지며, 이 체인에는 상기 온 로더(500)(500a)가 고정 설치되어 있다.The on / off loader lifting means (600) (600a) is composed of a drive motor and a chain that is rotated in response to the rotational force of the drive motor, the on loader (500) (500a) is fixed to the chain. It is installed.
상기 구동 모터가 정방향 또는 역방향으로 구동되면, 체인이 회전되며 이에 따라 이에 고정된 온/오프 로더(500)(500a)가 승강 또는 하강하게 되는 것이다.When the drive motor is driven in the forward or reverse direction, the chain is rotated accordingly, the on / off loader 500, 500a fixed thereto is raised or lowered.
여기서, 상기 온/오프 로더 승하강 수단(600)(600a)으로는 전술한 바와 같이 구동 모터와 체인을 이용하지 않고 유압 실린더 등을 이용할 수도 있다.Here, the on / off loader lifting means 600, 600a may be a hydraulic cylinder or the like without using a drive motor and a chain as described above.
상기 제1, 제2 푸쉬수단(800,800a)은, 베이스 프레임(100)의 상면에 놓여진 리드 프레임을 설정된 위치까지 이송되도록 밀어주는 것으로, 그 실례로는 실린더 로드가 일정 거리 전후진 가능한 유압 또는 에어 실린더등을 채택하여 적용할 수 있으며, 다른 실례로는 구동 모터에 의해 회전하는 체인의 일측에 푸쉬바를 설치하여 이 푸쉬바에 의해 리드 프레임이 푸쉬되도록 할수 있다.The first and second push means (800, 800a) is to push the lead frame placed on the upper surface of the base frame 100 to be transported to a predetermined position, for example, the hydraulic or air that can be moved back and forth a certain distance cylinder cylinder A cylinder or the like may be adopted, and as another example, a push bar may be installed on one side of a chain that is rotated by a drive motor so that the lead frame may be pushed by the push bar.
상기 클램핑 수단(950)(950a)은 온 로더(500)와 오프 로더(500a)에 각각 로딩된 매거진이 유동되지 않도록 하는 것으로, 온/오프 로더(500)(500a) 내부에 매거진을 장착한 후에 온/오프 로더 승하강 수단(600)(600a)이 구동될 때 발생되는 진동으로 인한 매거진이 흔들림 현상등의 유동이 발생되지 않도록 함과 동시에 매거진을 온/오프 로더(500)(500a)로부터 탈거할때에 용이하도록 클램핑 해제 가능하도록 구성한다.The clamping means (950, 950a) is to prevent the magazines respectively loaded on the on loader 500 and the off loader 500a to flow, after mounting the magazine in the on / off loader 500 (500a) The magazine caused by the vibration generated when the on / off loader lifting means 600 and 600a is driven is removed from the on / off loader 500 and 500a while preventing the magazine from flowing. It is configured to be able to release the clamping for ease of use.
상기 이송수단(400)은 구동 모터와, 왼나사부와 오른 나사부가 형성되어 상기 구동 모터의 구동에 의해 회전하는 회전축과, 이 회전축의 오른 나사부와 왼 나사부에 나사 결합되어 상기 리드 프레임을 설정 위치로 밀어주는 한쌍의 푸쉬부재와, 상기 구동 모터와 회전축과 푸쉬부재 전체가 승하강되도록 유압 또는 에어를 이용한 실린더로 구성된다.The conveying means 400 has a drive motor, a left screw portion and a right screw portion formed therein, the rotary shaft being rotated by the drive of the drive motor, and screwed to the right screw portion and the left screw portion of the rotary shaft to move the lead frame to the set position. A pair of pushing members for pushing, and the cylinder using the hydraulic or air so that the drive motor, the rotating shaft and the entire push member is raised and lowered.
상기와 같은 이송수단(400)의 구성으로 인해, 리드 프레임이 비전수단(120)과 레이저 발생수단(130)의 하부에 각각 위치되어 있을 경우에, 비전수단(120)에 있는 리드 프레임을 레이저 발생수단(130)으로 이송함과 동시에 레이저 발생수단(130)에 있는 리드 프레임을 제1 이물질 제거수단(200)으로 이송하는 과정을 동시에 수행하고 할때 상기 한쌍의 푸쉬부재가 이를 가능하게 한다.Due to the configuration of the transfer means 400 as described above, when the lead frame is located under the vision means 120 and the laser generating means 130, respectively, laser generation of the lead frame in the vision means 120 The pair of push members make this possible when simultaneously carrying out the process of transferring the lead frame in the laser generating means 130 to the first foreign matter removing means 200 at the same time as it is transferred to the means 130.
그리고, 실린더는 상기 한쌍의 푸쉬부재가 두 개의 리드 프레임을 이송시키고 나서 원위치로 복귀한 후에 전술한 과정을 다시 반복하도록 한다.In addition, the cylinder allows the pair of push members to transfer the two lead frames, and then returns to the original position to repeat the above process again.
즉, 상기 한쌍의 푸쉬부재가 두 개의 리드 프레임을 동시에 이송시킨 후에, 상기 이송수단(400)을 구성하는 상기 구동 모터와 회전축과 푸쉬부재 전체가 실린더에 의해 하강한다. 이후, 구동 모터의 동력을 전달받아 회전축이 회전되어 푸쉬부재가 원위치로 복귀한 후에 다시 실린더에 의해 상기 구동 모터와 회전축과 푸쉬부재 전체가 상승하여 비전수단(120)에 있는 리드 프레임을 레이저 발생수단(130)으로 이송함과 동시에 레이저 발생수단(130)에 있는 리드 프레임을 제1 이물질 제거수단(200)으로 이송하는 준비를 할수 있게 된다.That is, after the pair of push members simultaneously transfer the two lead frames, the driving motor, the rotating shaft, and the entire push member constituting the transfer means 400 are lowered by the cylinder. Thereafter, the rotary shaft is rotated by receiving the power of the driving motor to return the push member to its original position, and then the driving motor, the rotary shaft, and the entire push member are lifted up by the cylinder, and the lead frame in the vision means 120 is laser generated. Simultaneously with the transfer to the 130, the lead frame in the laser generating means 130 may be prepared to be transferred to the first foreign matter removing means 200.
상기 제1, 제2 픽업수단(700)(700a)은, 리드 프레임 자체를 픽업하는 픽업부와, 이 픽업부를 회전과 상하 이동 가능하게 하는 구동부로 이루어져 있다.The first and second pick-up means 700 and 700a comprise a pick-up part for picking up the lead frame itself, and a drive part for allowing the pick-up part to rotate and move up and down.
상기 픽업부의 일례로는 진공 흡착 방식을 이용할 수 있다.As an example of the pickup unit, a vacuum adsorption method can be used.
이상 살펴본 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 패키지의 디플래시 시스템에 따르면, 기존에 사용되고 있는 케미컬 방식과 미캐니컬 방식을 탈피하고 레이저를 이용하여 디플래시 공정을 수행함으로써 양질의 반도체 패키지를 제작할 수 있게된다.As described above, according to the deflashing system of the semiconductor package according to the present invention, it is possible to manufacture a high-quality semiconductor package by performing a deflashing process using a laser, which is a method of escaping the conventional chemical method and the mechanical method. do.
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Payment date: 20061109 Year of fee payment: 4 |
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| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |