KR19990029488U - Dry film laminating device in lead frame material - Google Patents
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Abstract
리이드 프레임 소재의 드라이 필름 라미네이팅 장치를 개시한다. 본 고안에 따르면, 연속적으로 공급되는 리이드 프레임 소재의 표면에 대하여 드라이 필름을 압착시킬 수 있는 롤러, 상기 롤러를 리이드 프레임 소재의 표면으로부터 이격시키거나 근접시킬 수 있는 구동 수단 및, 상기 리이드 프레임 소재의 연결 부위를 검지할 수 있는 센서 수단을 구비하는 리이드 프레임 소재의 드라이 필름 라미레이트 장치가 제공된다. 본 고안에 따른 라미네이팅 장비는 드라이 필름 가압용 롤러가 리이드 프레임 소재로부터 제어 가능하게 이격되거나 접근할 수 있음으로써, 롤러의 표면이 테이프 연결 부위에 의해 손상되는 것이 방지될 수 있다는 장점이 있다.Disclosed is a dry film laminating apparatus of a lead frame material. According to the present invention, a roller capable of compressing a dry film against the surface of the lead frame material continuously supplied, drive means for separating or approaching the roller from the surface of the lead frame material, and of the lead frame material Provided is a dry film laminate apparatus of a lead frame material having a sensor means capable of detecting a connection portion. The laminating equipment according to the present invention has an advantage that the roller for pressurizing the dry film can be controlled or spaced apart from the lead frame material, thereby preventing the surface of the roller from being damaged by the tape connection portion.
Description
본 고안은 리이드 프레임 소재의 드라이 필름 라미네이팅(dry film laminating) 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 소재의 연결 부위에 의한 장비의 손상이 방지될 수 있는 드라이 필름 라미네이팅 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a dry film laminating device of a lead frame material, and more particularly, to a dry film laminating device that can prevent the damage of the equipment by the connection portion of the material.
리드 프레임(lead frame)은 웨이퍼와 함께 반도체 패키지(package)의 핵심 구성 재료의 하나로서, 반도체 패키지의 내부와 외부를 연결해 주는 도선(lead)의 역할과 반도체 칩(chip)을 지지해 주는 지지체의 역할을 하는 것이다. 통상적으로 리드 프레임의 제조방법은 크게 두가지가 있는데, 스템핑(stamping)에 의한 방법과, 에칭(etching), 즉 식각에 의한 방법이다. 상기 에칭 방식에 의한 리이드 프레임은 초기 패키지 개발단계에서 개발 실패에 따른 비용 손실을 줄이기 위하여, 통상 하이 핀(high pin) 형태 패키지의 초기 개발 단계에 사용되는 리이드 프레임으로 일반화되어 있다. 이러한 에칭방식에 의한 리이드 프레임 제조공정은 리이드 프레임의 설계가 완료된 상태에서 소재를 전처리하는 세정단계, 레지스트 코딩단계, 노광단계, 현상단계, 에칭단계, 박리단계 그리고 후처리 단계로서 도금단계(plating step), 테이핑단계(taping step) 등의 공정을 순차적으로 수행하여 제조하게 된다.The lead frame is one of the core constituent materials of the semiconductor package together with the wafer. The lead frame serves as a lead connecting the inside and the outside of the semiconductor package and the support that supports the semiconductor chip. It is to play a role. In general, there are two main methods for manufacturing a lead frame, a method by stamping and a method by etching, that is, etching. The lead frame by the etching method is generally generalized to the lead frame used in the initial development stage of the high pin type package in order to reduce the cost loss due to the development failure in the initial package development stage. The lead frame manufacturing process using the etching method is a plating step as a cleaning step, a resist coding step, an exposure step, a developing step, an etching step, a peeling step, and a post-treatment step in which the material of the lead frame is completed. ), The taping step (taping step) and the like to be performed sequentially.
여기서, 레지스트 코팅(regist coating) 단계에서 사용되는 레지스트는 주로 카제인(casein)과 같은 액상 타입과, 드라이 필름(dry film)과 같은 건식 타입이 있는데, 건식 타입의 드라이 필름을 레지스트로 사용하여 코딩을 하는 경우는 리이드 프레임의 소재에 엷은 박막, 즉 드라이 필름을 씌우는 장비인 라미네이팅 장비(laminating machine)에서 이를 수행하게 된다.Here, the resist used in the resist coating step is mainly of a liquid type such as casein and a dry type such as a dry film. The dry type dry film is used as a resist. In this case, a thin film, ie, a dry film, is placed on the material of the lead frame.
종래의 에칭방법에 의한 리이드 프레임 제조방법중, 라미네이팅 장비에서 건식 타입의 레지스트인 드라이 필름을 리이드 프레임 소재의 양면에 코딩하는 방법은 특수한 재질로 형성된 로울러(roller)에 소정의 열과 압력을 가하면서 드라이 필름을 코팅하는 열압착 방식을 사용해 왔다. 연속적인 드라이 필름의 코팅 작업을 위해서 리이드 프레임 소재는 스테인레스 스티일 테이프로 연결된다. 그런데 이러한 소재 연결 부위는 소재 자체의 두께보다 더 두꺼워져서 로울러에 손상을 주는 경우가 종종 발생하였다.In the conventional method of manufacturing a lead frame by etching, a method of coding a dry film, which is a dry type resist, in laminating equipment on both sides of the lead frame material is applied while applying predetermined heat and pressure to a roller formed of a special material. Thermocompression methods of coating films have been used. The lead frame material is connected with stainless steal tape for continuous dry film coating. However, this material connection part is often thicker than the thickness of the material itself to damage the roller often occurred.
도 1 은 일반적인 리이드 프레임 제조 공정에 사용되는 드라이 필름 라미네이팅 장비에 대한 개략적인 구성도이다.1 is a schematic diagram of a dry film laminating equipment used in a general lead frame manufacturing process.
도면을 참조하면, 일방향으로 리이드 프레임 소재(100)를 연속적으로 인입할 수 있는 인입부(102)에 110 ±10℃의 온도로 예열된 리이드 프레임 소재가 이송되어 있다. 또한, 상기 리이드 프레임 소재(100)의 양면에는 감광부와 커버부로 구성된 드라이 필름(104)이 커버부가 제거된 상태로 리이드 프레임 소재(100)의 양면으로 공급되고 있다. 상기 커버부가 제거된 드라이 필름(106)은 3∼5㎏f/c㎡의 압력으로 로울러(106)에 의하여 압착되어 리이드 프레임 소재의 양면에 코팅된다.Referring to the drawings, the lead frame material preheated at a temperature of 110 ± 10 ° C is transferred to the inlet portion 102 capable of continuously drawing the lead frame material 100 in one direction. In addition, the dry film 104 including the photosensitive portion and the cover portion is supplied to both sides of the lead frame material 100 in a state where the cover portion is removed on both surfaces of the lead frame material 100. The dry film 106 having the cover part removed is pressed by the roller 106 at a pressure of 3 to 5 kgf / cm 2 and coated on both sides of the lead frame material.
드라이 필름(106)은 100∼120℃로 예열된 리이드 프레임 소재(100)를 라미네이팅 장비로 인입하면서 동시에 리이드 프레임 소재(100)의 양면으로 라미네이팅 장비 내에서 커버부가 제거된 드라이 필름(106)을 공급한다. 이와 같은 라미네이팅 과정에서 소재(100)는 스테인레스 스티일 재료인 테이프(110)로 연속적으로 연결된 상태에서 공급된다. 그런데, 테이프(110)로 연결된 부위는 소재(100)의 부위보다 두터울뿐만 아니라, 연결 테이프(110)의 모서리가 매우 날카로워서, 롤러(104)에 손상을 줄 수 있다.The dry film 106 feeds the lead frame material 100 preheated to 100 to 120 ° C. into the laminating equipment while simultaneously supplying the dry film 106 with the cover part removed in the laminating equipment to both sides of the lead frame material 100. do. In this laminating process, the material 100 is supplied in a state of being continuously connected to the tape 110 which is a stainless steal material. By the way, the portion connected to the tape 110 is not only thicker than the portion of the material 100, the edge of the connection tape 110 is very sharp, it may damage the roller 104.
본 고안은 위의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 고안의 목적은 개선된 드라이 필름 라미네이팅 장치를 제공하는 것이다.The present invention is devised to solve the above problems, an object of the present invention is to provide an improved dry film laminating apparatus.
본 고안의 다른 목적은 소재의 연결 부위에 의해 장비가 손상되는 것을 방지할 수 있는 드라이 필름 라미네이팅 장치를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a dry film laminating device that can prevent the equipment from being damaged by the connection portion of the material.
도 1은 일반적인 리이드 프레임 소재의 드라이 필름 라미네이팅 장치의 구성을 개략적으로 도시한다.1 schematically shows the configuration of a dry film laminating apparatus of a general lead frame material.
도 2는 본 고안에 따른 리이드 프레임 소재의 드라이 필름 라미네이팅 장치의 구성을 개략적으로 도시한다.2 schematically shows a configuration of a dry film laminating apparatus of a lead frame material according to the present invention.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 간단한 설명><Brief description of symbols for the main parts of the drawings>
100.200. 리이드 프레임 소재 102.202 리이드 프레임 소재 인입부100.200. Lead frame material 102.202 Lead frame material entry
104.204. 로울러 106.206. 드라이 필름104.204. Roller 106.206. Dry film
110.210. 테이프 연결부 220. 레버110.210. Tape connection 220. Lever
230. 실린더 240. 센서230. Cylinder 240. Sensor
상기의 기술적 과제를 달성하기 위하여 본 고안은, 연속적으로 공급되는 리이드 프레임 소재의 표면에 대하여 드라이 필름을 압착시킬 수 있는 롤러, 상기 롤러를 리이드 프레임 소재의 표면으로부터 이격시키거나 근접시킬 수 있는 구동 수단 및, 상기 리이드 프레임 소재의 연결 부위를 검지할 수 있는 센서 수단을 구비하는 리이드 프레임 소재의 드라이 필름 라미레이트 장치가 제공된다.In order to achieve the above technical problem, the present invention provides a roller capable of compressing a dry film with respect to a surface of a lead frame material continuously supplied, and driving means capable of separating or approaching the roller from the surface of the lead frame material. And, there is provided a dry film laminate apparatus of a lead frame material having a sensor means capable of detecting the connecting portion of the lead frame material.
본 고안의 일 특징에 따르면, 상기 구동 수단은, 일 단부가 상기 롤러의 회전축에 연결되고 다른 단부는 회전 가능하게 지지되는 레버 및, 상기 레버를 회동시키는 실린더를 구비한다.According to one feature of the present invention, the drive means includes a lever having one end connected to a rotational shaft of the roller and the other end rotatably supported, and a cylinder for rotating the lever.
본 고안의 다른 특징에 따르면, 상기 센서 수단은 상기 리이드 프레임 소재와 그 연결 부위의 명도 차이를 검지할 수 있는 레이저 센서 또는 포토 센서이다.According to another feature of the present invention, the sensor means is a laser sensor or a photo sensor that can detect the difference in brightness between the lead frame material and its connection portion.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도면을 참조하면, 리이드 프레임 소재(200)는 인입부(102)로부터 공급되며, 드라이 필름(206)은 리이드 프레임 소재(200)의 양측 표면에 대하여 롤러(204)로 압착됨으로써 라미네이팅 된다. 위에서 설명된 바와 같이, 리이드 프레임(200)은 100 내지 120℃ 의 온도로 가열된 상태로 인입부(102)로 공급되며, 로울러(204)는 3 내지 5 kgf/cm2의 압력으로 드라이 필름(206)을 리이드 프레임 소재(200)의 표면에 압착시킨다.Referring to the drawings, the lead frame material 200 is supplied from the inlet 102, the dry film 206 is laminated by pressing the roller 204 against both surfaces of the lead frame material 200. As described above, the lead frame 200 is supplied to the inlet 102 while heated to a temperature of 100 to 120 ℃, roller 204 is a dry film (at a pressure of 3 to 5 kgf / cm 2 ) 206 is pressed onto the surface of the lead frame material 200.
본 고안의 특징에 따르면, 롤러(204)는 실린더(230)의 작용에 의해 리이드 프레임 소재(200)의 표면으로부터 이격될 수 있다. 즉, 롤러(204)의 회전축에 레버(220)를 연결하고, 상기 레버(220)의 일 단부를 프레임(미도시)에 대하여 회전 가능하게 유지함으로써, 실린더(230)가 레버(220)를 회동시킬 수 있게 하는 것이다. 실린더(230)의 왕복 운동은 레버(220)를 회동시키게 되고, 그에 따라 롤러(204)는 리이드 프레임 소재(200)의 표면으로부터 이격될 수 있다.According to a feature of the present invention, the roller 204 may be spaced apart from the surface of the lead frame material 200 by the action of the cylinder 230. That is, the cylinder 230 rotates the lever 220 by connecting the lever 220 to the rotation shaft of the roller 204 and keeping one end of the lever 220 rotatable with respect to a frame (not shown). To make it possible. The reciprocating motion of the cylinder 230 causes the lever 220 to rotate, so that the roller 204 can be spaced apart from the surface of the lead frame material 200.
상기 롤러(204)의 회동 운동은 리이드 프레임 소재(200)를 연결하는 테이프(210)가 롤러(204) 사이를 통과하는 동안에만 이루어져야 한다. 즉, 테이프(210) 연결 부위가 롤러(204) 사이를 통과하는 순간에는 롤러(204)가 리이드 프레임 소재(200)의 표면으로부터 소정 시간 동안 이격되고, 테이프(210) 연결 부위가 완전히 통과된 후에는 다시 리이드 프레임 소재(200)의 표면에 대하여 근접함으로써 압착력을 회복하는 것이다.The rotational movement of the roller 204 should be made only while the tape 210 connecting the lead frame material 200 passes between the rollers 204. That is, at the moment when the tape 210 connection portion passes between the rollers 204, the roller 204 is spaced apart from the surface of the lead frame material 200 for a predetermined time, and after the tape 210 connection portion is completely passed. Is again to restore the compressive force by approaching the surface of the lead frame material 200.
위와 같은 롤러(204)의 제어를 위해서는 테이프(210)의 연결 부위가 롤러(204) 사이를 언제 통과하는지를 검지할 수 있는 수단이 필수적이다. 이를 위해서, 롤러(204)로 진입하는 선단부에 센서(240)가 설치된다. 센서(240)는 다양한 종류를 채용할 수 있으나, 본 고안에서는 리이드 프레임 소재(200)와 연결 테이프(210)의 표면색의 명도를 인식할 수 있는 레이저 센서(LASER sensor)를 사용한다. 그러나, 상기 레이저 센서 대신에 연결 테이프(210)와 리이드 프레임 소재(200)의 색의 명도를 인식할 수 있는 포토센서(photo sensor)를 사용할 수 있다. 왜냐하면, 일반적으로 스테인레스 스티일로 제작되는 연결 테이프(210)는 은색을 띄는 반면에, 리이드 프레임 소재(200)는 동(Cu)을 주성분으로 하는 합금으로써 대체로 붉은색을 띄어서 색의 명도 차이가 발생하기 때문이다. 따라서, 상기 레이저 센서 또는 포토 센서를 이용하여 테이프(210)로 연결된 부위가 롤러(204)의 사이로 접근하고 있음을 검지할 수 있다.For the control of the roller 204 as described above, a means for detecting when the connection portion of the tape 210 passes between the rollers 204 is essential. To this end, a sensor 240 is installed at the tip of the roller 204 to enter. The sensor 240 may employ various kinds, but in the present invention, a laser sensor capable of recognizing the brightness of the surface color of the lead frame material 200 and the connection tape 210 is used. However, instead of the laser sensor, a photo sensor capable of recognizing the brightness of the colors of the connection tape 210 and the lead frame material 200 may be used. Because, generally, the connecting tape 210 made of stainless steel is silver, while the lead frame material 200 is an alloy mainly composed of copper (Cu), which is generally red, resulting in a difference in brightness of colors. Because. Therefore, it is possible to detect that the portion connected with the tape 210 approaches the roller 204 by using the laser sensor or the photo sensor.
도시되지 아니한 제어부에는 센서(240)의 설치 위치와 롤러(204) 사이의 거리가 미리 입력되어 있으며, 리이드 프레임 소재(200)의 접근 속도가 별도의 센서로 검지되어 입력될 수 있다. 따라서, 롤러(204)가 리이드 프레임(200)의 표면으로부터 이격되는 시간 및, 이격 동작의 지속 시간이 얼마나 필요한지를 판단할 수 있다. 제어부(미도시)의 제어에 따라, 테이프(210) 연결 부위가 롤러(204) 사이를 통과할때마다 실린더(230)가 작동함으로써 롤러(204)에 의한 드라이 필름(206)의 압착 작용이 완화되며, 연결 부위가 완전히 통과된 후에는 롤러(204)가 복귀되어 다시 원래의 가압력을 유지하게 된다.The distance between the installation position of the sensor 240 and the roller 204 is previously input to the controller (not shown), and the approaching speed of the lead frame material 200 may be detected and input by a separate sensor. Therefore, it is possible to determine how long the roller 204 is separated from the surface of the lead frame 200 and how long the duration of the separation operation is required. Under the control of a controller (not shown), the cylinder 230 is operated every time the tape 210 connection portion passes between the rollers 204, so that the pressing action of the dry film 206 by the rollers 204 is alleviated. After the connection part is completely passed, the roller 204 is returned to maintain the original pressing force again.
본 고안에 따른 라미네이팅 장비는 드라이 필름 가압용 롤러가 리이드 프레임 소재로부터 제어 가능하게 이격되거나 접근할 수 있음으로써, 롤러의 표면이 테이프 연결 부위에 의해 손상되는 것이 방지될 수 있다는 장점이 있다. 롤러의 이격 및 근접 작용은 센서에 의한 검지 작용과 병행되므로, 드라이 필름 라미네이팅 작업에 대한 작업성이 향상될 수 있다.The laminating equipment according to the present invention has an advantage that the roller for pressurizing the dry film can be controlled or spaced apart from the lead frame material, thereby preventing the surface of the roller from being damaged by the tape connection portion. Since the separation and proximity action of the roller is in parallel with the detection action by the sensor, the workability for the dry film laminating operation can be improved.
본 고안은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 것을 알 수 있다. 따라서 본 고안의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to one embodiment shown in the accompanying drawings, it is merely an example, and those skilled in the art can appreciate that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. have. Therefore, the true scope of protection of the present invention should be defined only by the appended claims.
Claims (3)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019970042153U KR200290177Y1 (en) | 1997-12-29 | 1997-12-29 | Dry film laminating device in lead frame material |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019970042153U KR200290177Y1 (en) | 1997-12-29 | 1997-12-29 | Dry film laminating device in lead frame material |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19990029488U true KR19990029488U (en) | 1999-07-26 |
| KR200290177Y1 KR200290177Y1 (en) | 2002-11-18 |
Family
ID=53898592
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019970042153U KR200290177Y1 (en) | 1997-12-29 | 1997-12-29 | Dry film laminating device in lead frame material |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR200290177Y1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010016375A (en) * | 2000-12-06 | 2001-03-05 | 정도화 | cover lay attach device |
-
1997
- 1997-12-29 KR KR2019970042153U patent/KR200290177Y1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010016375A (en) * | 2000-12-06 | 2001-03-05 | 정도화 | cover lay attach device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR200290177Y1 (en) | 2002-11-18 |
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