KR20010015748A - 알콕실화 아민 및 세정제 조성물에서의 그의 용도 - Google Patents

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마르첼라 마거리타 레다 바톨레티
쥬제페 빈센초 볼조니
에마누엘라 페로
마르코 갈리
로날드 메레디쓰 모리스
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알 브이 테이트 (로드니 비버스 테이트), 에이치 드로이. 씨. 지. 오닌크, 이. 에디, 산드라 웨드워즈 (에스 제이 에드워즈)
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Abstract

본 발명은 탄소 원자가 8 내지 18개이고, 에톡실화 단위가 1 내지 8몰이며, 포화 대 불포화 지방족 잔기의 몰비가 40:60 내지 80:20 범위인 알콕실화 지방족 아민을 제공한다. 본 발명은 또한 a) 탄소 원자가 8 내지 18개이고, 에톡실화 단위가 1 내지 8몰이며, 포화 대 불포화 지방족 잔기의 몰비가 40:60 내지 80:20 범위인 알콕실화 지방족 아민 0.01 내지 15 중량%, 및 b) 음이온성 계면활성제 0.01 내지 15 중량%를 포함하는 세정제 조성물에 관한 것이다. 아민을 포함하는 세정제 조성물은 저장시 개선된 점도 안정성을 나타내었다. 낮은 pH하에 음이온성 계면활성제가 존재하면, 상기 조성물로 처리된 표면상의 석회석의 침착이 지연된다.

Description

알콕실화 아민 및 세정제 조성물에서의 그의 용도{Alkoxylated Amines and Their Use in Cleaning Compositions}
많은 제제들이 소위 "침착물 제거제(descaler)" 조성물용으로 문헌에 제시되어 있다. 이들은 일반적으로 낮은 pH를 부여하기에 충분할 정도로 산성이며, 조성물이 경사진 표면, 예를 들어 화장실 변기 안쪽에 체류할 수 있게 하는 증점제를 포함할 수 있다. 하기에 보다 상세히 기재한 바와 같이, 공지된 증점제에는 단독 또는 히드로트로프(hydrotrope)와 배합된 에톡실화 및 비에톡실화 3급 아민이 둘다 포함된다. 그와 같은 조성물에 사용하는 공지된 산으로는 술팜산 및 인산이 있다.
GB1443244호는 증점제로서 에톡실화 3급 아민, 예를 들어, 에토민(ETHOMEEN) S12 (N,N-디히드록시에틸-올레일아민)를 포함하는 산 세정제 및 침착물 제거제에 관한 것이다. 이 조성물은 무기산 및 강 무기산(예를 들어, 술팜산)의 산염으로부터 선택된 산도 포함한다. 살균제는 부가적인 임의 성분이다.
FR2459830호에는 비에톡실화 및 에톡실화 아민과 함께 술팜산을 포함하는 조성물이 개시되어 있다. 이 조성물은 살균제도 포함할 수 있다.
AU-A-57022/86호는 술팜산 및 인산의 혼합물 및 산에 안정한 계면활성제를 포함하는 세정계에 관한 것이다. 살세균제는 임의 성분이며, 산의 항세균 효과를 향상시키는 살세균제로서 개시되어 있다.
EP-B-0276501호에는 pK가 2 보다 큰 약산(예를 들어, 술팜산) 0.1 내지 50 중량%, 2%의 올레일-비스(2-히드록시에틸)아민을 함유할 수 있는 아민 0.1 내지 20 중량% 및 히드로트로프(예를 들어, 소듐 크실렌-술포네이트) 0.01 내지 5 중량%를 포함하는 증점된 수성 세정제 조성물이 개시되어 있다. 살균제는 임의 성분이다.
EP-A-0314232호는 희석시 점도가 증가하는 조성물에 관한 것이며, 여기에서는 증점된 액상 세제 조성물이 산화 아민, 아민(예를 들어, 에토민 S12), 베타인 또는 4급 암모늄 화합물 및 히드로트로프(소듐 크실렌-술포네이트)를 사용하여 제조할 수 있는 것으로 개시되어 있다. 이 명세서에서는 산화 아민 및 4급 암모늄 화합물이 살생물적 특성을 가지며, 또한 유기 과산을 비롯한 살미생물제가 임의 성분으로 설명되어 있다. 이 조성물의 pH는 산성, 중성 또는 알칼리성일 수 있다.
공지된 조성물의 한 가지 문제점은 조성물의 점도가 시간이 지남에 따라 감소하며, 특히 조성물의 저장시 감소한다는 것이다.
<발명의 간단한 설명>
본 발명자들은 음이온성 계면활성제 존재하의 포화 및 불포화 알콕실화 지방족 아민 둘다의 특정 혼합물을 포함하는 조성물이 저장시 향상된 점도 안정성을 나타낸다는 것을 확정하였다. 본 발명자들은 놀랍게도 음이온 술포네이트 계면활성제 히드로트로프를 이 제제에 가하면 이 조성물로 처리된 표면의 표면 에너지가 감소하는데 이어 석회석의 침착이 지연된다는 추가의 유익을 얻는다는 것을 밝혀 내었다.
본 발명은 산성 세정제 조성물, 특히 경질 표면에 사용하기에 적합한 산성의 항미생물성 세정제 조성물에 관한 것이다.
본 발명의 제1 측면에 따라, 탄소 원자가 8 내지 18개이고, 에톡실화 단위가 1 내지 8몰인 알콕실화 지방족 아민(여기서, 포화 대 불포화 지방족 잔기의 몰비는 40:60 내지 80:20 범위임)이 제공된다.
본 발명의 제2 측면에 따라,
a) 탄소 원자가 8 내지 18개이고, 에톡실화 단위가 1 내지 8몰인 알콕실화 지방족 아민(여기서, 포화 대 불포화 지방족 잔기의 몰비는 40:60 내지 80:20 범위임) 0.01 내지 15 중량%, 및
b) 음이온성 계면활성제 0.01 내지 15 중량%
를 포함하는 세정제 조성물이 제공된다.
본 발명의 제3 측면에 따라,
a) 탄소 원자가 8 내지 18개이고, 에톡실화 단위가 1 내지 8몰인 알콕실화 지방족 아민(여기서, 포화 대 불포화 지방족 잔기의 몰비는 40:60 내지 80:20 범위임) 0.01 내지 15 중량%, 및
b) 음이온성 계면활성제 0.01 내지 15 중량%
를 포함하며 pH가 1 미만인 세정제 조성물을 사용하여 표면을 처리하는 단계를 포함하는, 표면 상의 석회석의 침착을 지연시키는 방법이 제공된다.
아민
전형적으로, 알콕실화 지방족 아민은 하기 화학식의 에톡실화 3급 아민이다.
H(A)x-N(R)-(A)yH
상기 식 중,
R은 탄소 원자수 8 내지 18의 알킬 또는 알케닐기이고,
A는 에톡시 또는 프로폭시기이고,
x 및 y는 동일하거나 상이할 수 있으며, 1 내지 3의 정수이다.
바람직한 물질은 A가 -OCH2CH2-인 에톡실화 아민이다.
x 및 y 모두가 1인 것이 바람직하다. 본 발명의 바람직한 실시양태에 있어서, R은 혼합된 포화 및 불포화 C14-C18알킬이고, 대부분 올레산 및(또는) 스테아르산에 해당하는 지방산 잔기로부터 유래된 것이 가장 바람직하다.
포화 대 불포화 지방산의 몰비는 50:50 내지 66:33 범위인 것이 바람직하다.
특히 적절한 알콕실화 지방족 아민은 에토민 BTB/12(상표명) (AKZO사 제품)으로 공지된 물질이다. BTB/12는 완전 경화된 우지로부터 유래된 물질 및 올레일 유도체의 혼합물(65/35의 비율)인 것으로 여겨진다. 이러한 혼합 물질은 적합한 비율의 혼합 출발 물질을 사용하여 합성하거나, 에토민 HT12(상표명) (AKZO사 제품) 등의 알콕실화 지방족 아민을 에토민 S12 등의 불포화 물질과 혼합하여 제조할 수 있다. 에토민 S12(상표명, AKZO사 제품)는 N,N-(디히드록시에틸)-올레일아민이다.
세정제 제품으로서 본 발명의 실시양태에 있어서, 알콕실화 지방족 아민의 바람직한 농도는 제품에 대하여 1 내지 10 중량%이고, 특히 바람직하기로는 제품에 대하여 2 내지 6 중량%이다.
음이온성 계면활성제
본 발명의 특히 바람직한 실시양태에 있어서, 알콕실화 지방족 아민은 음이온 계면활성제와 함께 존재한다. 이들 물질의 농도는 서로 상호작용하여 조성물이 증점되는 정도의 수준이다.
적합한 음이온 계면활성제로는 술포네이트 히드로트로프가 있다. 바람직한 계면활성제는 알킬아릴술포네이트, 예를 들어 톨루엔, 쿠멘 또는 크실렌 술포네이트의 염, 바람직하기로는 알칼리 금속염이다. 바람직한 음이온성 계면활성제는 소듐 쿠멘술포네이트이다. 적합한 물질은 엘테솔(ELTESOL) SC 40(상표명) (Albright and Wilson사 제품)이다. 음이온성 계면활성제의 전형적인 농도는 생성물에 대하여 0.05 내지 2 중량% 범위이다.
알킬아릴 술포네이트를 포함하는 제형은 pH 1 이하에서 제형화하는 것이 바람직하다. 임의의 실시 이론에 의해 본 발명이 제한되지 않기를 바라지만, 에톡실화 아민은 pH 1 이하에서 양이온성 계면활성제로 작용하며, 알킬아릴 술포네이트와 상호작용하여 표면 상에 단층으로서 침착되는 수난용성 겔을 형성한다. 이 단층은 표면의 표면 에너지를 낮추는데 이어 석회석의 침착을 지연시키거나 막는다.
에톡실화 아민 및 음이온성 계면활성제의 바람직한 몰비는 3 내지 3.5, 더욱 바람직하기로는 3.25 내지 3.5이다.
본 발명에 따른 세정제 조성물의 바람직한 점도는 하케(Haake) RV2 회전점도계(RTM) 및 MV1 봅(bob)을 이용하여 25 ℃에서 11.7/초의 전단응력으로 측정할 때 50 mPas 내지 1000 mPas이다.
산
전형적으로, 본 발명의 실시양태인 세정제 조성물은 석회석 제거용 산, 바람직하기로는 유기산, 더욱 바람직하기로는 술팜산 0.01 내지 15 중량%를 포함한다. 이러한 실시양태에 있어서, 산(예를 들어, 아미노 술팜산)의 전형적인 농도는 생성물에 대하여 1 내지 10 중량% 범위이고, 특히 바람직하기로는 생성물에 대하여 2 내지 6 중량%이다.
본 발명에 따른 조성물의 pH는 바람직하기로는 2.0 이하, 더욱 바람직하기로는 1.0 이하이어야 한다.
과산소 공급원
본 발명의 바람직한 실시양태는 과산소 화합물을 포함하는 세정 및(또는)위생용 조성물이다.
과산소류가 존재한다면 그의 전형적인 공급원으로는 하나 이상의 과산화수소, 과초산 및(또는) 다른 유기산 또는 무기 과산소 공급원이 있다. 과산화수소는 바람직한 과산소류 공급원이다.
과산화수소의 전형적인 농도는 생성물에 대하여 1 내지 10 중량 범위이고, 특히 바람직하기로는 3 내지 8 중량%이다.
비이온성 계면활성제
본 발명에 따른 바람직한 조성물은 추가로 비이온성 계면활성제를 포함한다.
적합한 비이온성 계면활성제로는 알콕실화 알콜, 바람직하기로는 에톡실화 알콜이 있다. 적합한 비이온성 세제 활성 화합물은 넓은 의미로는 본래 친수성인 산화알킬렌기와 본래 지방족 또는 알킬 방향족일 수 있는 유기 소수성 화합물과의 축합에 의해 생성된 화합물로서 기재될 수 있다.
임의의 특정 소수성 기와 축합되는 친수성 또는 폴리옥시알킬렌 라디칼의 길이는 쉽게 조정되어 친수성 및 소수성 원소들 사이에서 바람직한 정도의 밸런스를 갖는 수용성 화합물을 생성시킬 수 있다.
바람직한 알콕실화 알콜은 하기 화학식의 에톡실화 알콜로 이루어진 군으로부터 선택된다.
R1-(OCH2CH2)m-OH
식 중, R1은 직쇄 또는 분지쇄 C8내지 C18알킬 또는 히드록시알킬이고, m은 대략 1 내지 14이다. 본 발명에 사용하기에 적합한 에톡실화 알콜로는 DAC사 제품의 리알(LIAL) 111.10EO(상표명)이다. 제품 중 비이온성 계면활성제의 전형적인 농도는 0 내지 5 중량% 범위이다.
본 발명에 따른 특히 바람직한 조성물은
a) 술팜산 1 내지 10 중량%, 바람직하기로는 3 내지 5 중량%,
b) 에톡실화 아민 1 내지 10 중량%, 바람직하기로는 2 내지 5 중량%,
c) 비이온성 계면활성제 0 내지 5 중량%, 바람직하기로는 0.05 내지 1 중량%,
d) 음이온성 계면활성제 히드로트로프 0.05 내지 2 중량%, 바람직하기로는 0.4 내지 1.1 중량%, 및
e) 과산화수소 1 내지 10 중량%, 바람직하기로는 4 내지 6 중량%
를 포함한다.
미량 성분
본 발명의 조성물에 있어 계면활성제를 배합하여 증점 효과를 제공하지만, 다른 증점제를 가할 수 있다. 검, 특히 크산탄 검이 적힙한 증점제이다. 바람직한 크산탄 검은 켈잔 시리즈(Kelzan, 상표명) (Kelco Corp사 제품)이다. 크산탄 검의 전형적인 농도는 0.05 내지 1 중량% 범위이다. 이로 인해 야기된 조성물의 점도는 MV1 봅을 이용하여 25 ℃에서 20/초 전단응력에서 하케 RV2 회전점도계로 측정할 때 10 내지 200 mPas 이다. 더욱 바람직하기로는, 상기 조건하에서 10 내지 100 mPas이다.
임의로는, 에틸렌 디아민 테트라아세테이트, 아미노-폴리 포스포네이트 (디퀘스트 (DEQUEST, 상표명), Monsanto사 제품) 및 포스페이트와 같은 금속 이온 봉쇄제, 및 아주 다양한 기타 다관능 유기산 및 염 또한 사용될 수 있다. 바람직한 금속 이온 착화제는 디피콜린산, 에틸렌 디아민 테트라 아세트산(EDTA) 및 그의 염, 히드록시-에틸리덴 디포스폰산(디퀘스트 2010), 에틸렌디아민-테트라(메틸렌 포스폰산)(디퀘스트 2040), 디에틸렌-트리아민-펜타(메틸렌 포스폰산) (디퀘스트 2006)으로부터 선택된다.
임의의 미량 성분에는 또한 세정제 조성물 중에서 전형적으로 발견되는 성분이 포함되며, 이는 유백화제, 착색 향료 및 형광물질로부터 선택된다. 향료의 바람직한 농도는 0.05 내지 2 중량% 범위이다. 산에 안정한 향료는 여러 공급처로부터 입수할 수 있다.
본 발명에 따른 특히 바람직한 조성물은 하기 성분을 포함한다.
에토민 BTB/12(AKZO사제품) 2 내지 5% 에톡실화 아민
술팜산 4%
과산화수소 5%
리알 111.10EO(DAC사 제품) 0.1% 비이온성 계면활성제
엘테솔 SC40(Albright사 제품) 0.4 내지 1.1%* 소듐 쿠멘술포네이트
브릴리안트 블루(BRILLIANT BLUE 9)(WJE사 제품) 0.0021% CI 307047/착색제
향료(IFF사 제품) 0.12% 오텔로(Othello) 39
디퀘스트 2066(Monsanto사 제품) 0 내지 0.3%
물 총 100가 되게 함
* 점도가 조절되도록 다양함
아민 3,0 중량% 및 SCS 약 0.56 중량%로 제조된 상기 제제를 함유하는 전형적인 제품은 바람직하기로는, 투명하며, 비중력이 1.040 g/㎖이고, 106/초(25 ℃)에서 초기 점도가 120 mPas이고, 11.7/초(25 ℃)에서 초기 점도가 300 내지 600 mPas이고, pH는 0.9(25 ℃에서)이다.
본 발명을 더 이해할 수 있도록 하기 위해, 하기에 다음의 비제한적 실시예와 뒤이은 도면을 참고로 하여 예시하였다.
도 1은 실온에서 저장한 후 하케 RV2 회전점도계 및 MV1 봅을 이용하여 측정할 때 11.7/초에서의 mPas로 본 발명 및 비교예에 따른 물질의 점도를 나타내는 것이다.
도 2는 실온에서 저장한 후 하케 RV2 회전점도계(RTM) 및 MV1 봅을 이용하여 측정할 때 106/초에서의 mPas로 본 발명 및 비교예에 따른 물질의 점도를 나타내는 것이다.
도 3은 37 ℃에서 저장한 후 하케 RV2 회전점도계 및 MV1 봅을 이용하여 측정할 때 106/초에서의 mPas로 본 발명 및 비교예에 따른 물질의 점도를 나타내는 것이다.
도 4는 37 ℃에서 저장한 후 하케 RV2 회전점도계 및 MV1 봅을 이용하여 측정할 때 11.7/초에서의 mPas로 본 발명 및 비교예에 따른 물질의 점도를 나타내는 것이다.
실시예 1: 점도 안정성
조성물을 하기와 같이 제조하였다.
에토민 BTB/12 AKZO사 제품 3% 에톡실화 아민
술팜산 4%
과산화수소 5%
리알 111.10EO DAC사 제품 0.1% 비이온성 계면활성제
엘테솔 SC40 Albright사 제품 0.4 내지 1.1%* 소듐 쿠멘술포네이트
브릴리안트 블루 WJE사 제품 0.0021% CI 307047/착색제
향료 IFF사 제품 0.12% 오텔로(Othello) 39
디퀘스트 2066) Monsanto사 제품 0.15%
물 총 100%가 되게 함
에톡실화 아민 및 음이온성 계면활성제와의 상호작용을 입증하기 위해, 다른 성분들을 10% 이상과 이하의 양으로 각각 투여하였다. 초기 점도가 11.7/초에서 500 mPas인 경우에 대한 결과를 하기 표 1에 나타내었다.
점도
성분 -10% +10%
에토민 BTB/12 950 190
술팜산 530 600
과산화수소 550 620
리알 111.10EO 560 460
엘테솔 SC40 145 1330
향료 510 600
디퀘스트 2066 470 560
상기 표로부터, 음이온 계면활성제 및 에톡실화 아민의 상대적 농도가 다양한 경우 가장 큰 점도의 변화가 일어나며, 다른 성분의 농도를 변화시키는 것은 거의 영향을 주지 않는다는 것을 알 수 있다.
하기 표 2의 수치로부터 알 수 있듯이, 에톡실화 아민/음이온성 계면활성제의 몰비는 일정 범위의 점도로 증점되도록 변화시킬 수 있다. 상기와 유사한 마감처리된 생성물을 또다시 사용하였다.
모두 3.0% 에토민 BTB12를 사용
% 소듐 쿠멘 몰비 점도 mPas(11.7/초 전단응력, 25 ℃)
0.69% 2.89 1500(비유동성 겔)
0.63% 3.03 1000
0.60% 3.18 700
0.59% 3.24 400
0.57% 3.35 300
0.56% 3.42 200
0.54% 3.51 75
0.50% 3.83 약 10(소량의 물)
점도가 50 mPas 및 1000 mPas인 조성물(3 내지 3.5의 몰비)은 화장용 세제로서 적합한 유동성 조성물이었다. 점도가 보다 낮은 조성물은 경사진 표면에 체류하기에는 너무 묽은 반면, 점도가 보다 높은 조성물은 쉽게 분배될 수 없었다. 점도가 200 내지 700 mPas인 조성물이 이 목적에 특히 적합하였다.
상기와 같은 범위의 조성물류는 에톡실화 아민의 포화도를 서로 다르게 하여 제조하였다. 사용된 물질은 다음과 같다.
'S12' N,N-디히드록시에틸-올레일아민(에토민 S12)
'HT12' 완전 경화된 N,N-디히드록시에틸-탈로우일아민(에토민 HT12)
'50/50' 동일 중량의 'S12' 및 'HT12'의 혼합물, 및
'66/33' 66:33 중량비의 'HT12' 및 'S12'의 혼합물(BTB12와 유사)
점도에 미치는 저장시의 효과는 도 1 내지 4에 나타냈다.
도 1은 실온에서 저장한 후 하케 RV2 회전점도계 및 MV1 봅을 이용하여 측정할 때 11.7/초에서의 mPas로 본 발명 및 비교예에 따른 물질의 점도를 나타내는 것이다. 이 도면으로부터, 'HT12' 샘플의 점도는 생성물이 비유동성 겔이 될 때까지 시간이 지남에 따라 증가한다는 것을 알 수 있다. 'S12' 샘플의 점도는 저하되어 결국 생성물이 경사진 표면에 체류하기에는 너무 묽게 되었다. 경화 및 비경화 우지의 혼합물을 함유하는 생성물의 점도는 저장시 허용될 수 있는 범위내로 유지되었다.
도 2는 실온에서 저장한 후 하케 RV2 회전점도계(RTM) 및 MV1 봅을 이용하여 측정할 때 106/초에서의 mPas로 나타낸 본 발명 및 비교예에 따른 물질의 점도를 나타내는 것이다. 이 도면으로부터, 'HT12' 샘플의 점도는 먼저 저하되고 그 후에 증가하였다는 것을 알 수 있다. 'S12' 샘플의 점도는 저하되어 결국 생성물이 경사진 표면에 체류하기에는 너무 묽게 되었다. 경화 및 비경화 물질의 혼합물을 함유하는 생성물의 점도는 저장시 허용할 수 있는 범위내로 유지되었다.
도 3은 37 ℃에서 저장한 후 하케 RV2 회전점도계 및 MV1 봅을 이용하여 측정할 때 106/초에서의 mPas로 나타낸 본 발명 및 비교예에 따른 물질의 점도를 나타내는 것이다. 이 도면으로부터, 'HT12' 샘플의 점도는 먼저 다시 저하되고 그 후에 증가하였다는 것을 알 수 있다. 'S12' 샘플의 점도는 저하되어 결국 생성물이 경사진 표면에 체류하기에는 너무 묽게 되었다. 경화 및 비경화 물질의 혼합물을 함유하는 생성물의 점도는 저장시 허용할 수 있는 범위내로 유지되었다.
도 4는 37 ℃에서 저장한 후 하케 RV2 회전점도계 및 MV1 봅을 이용하여 측정할 때 11.7/초에서의 mPas로 본 발명 및 비교예에 따른 물질의 점도를 나타내는 것이다. 이 도면으로부터, 'HT12' 샘플의 점도는 다시 증가하였다는 것을 알 수 있다. 'S12' 샘플의 점도는 저하되어 결국 생성물이 경사진 표면에 체류하기에는 너무 묽게 되었다. 경화 및 비경화 물질의 혼합물을 함유하는 생성물의 점도는 저장시 허용될 수 있는 범위내로 유지되었다.
실시예 2: 석회석 방지
약 60도 프렌치(French)의 경수는 방해석 및 백운석 둘다 함유하는 수도물로 이산화탄소를 밤새 플러슁시켜 제조하였다. 한쌍의 타일을 세제 조성물 및 에탄올로 세척하고, 담수로 헹구었다. 타일 중 하나를 본 발명(실시예1)에 따른 조성물로 접촉 시간을 20분으로 하여 처리하였다. 이어서, 타일을 물로 헹구었다. 이어서, 각 타일 위에 5분 마다 한 방울씩 떨어지도록 경수를 타일 위에 24 시간 동안떨어뜨렸다. 처리 및 비처리 타일에 대한 결과를 10명의 심사위원이 시각적으로 비교하여, 0(석회석 부재) 내지 5(보다 더 피복된 타일)의 등급으로 점수를 기록하였다. 그 결과를 하기 표 3에 나타내었다. 또한, 석회석을 묽은 HCl로 희석한 후 적정하였다. 적정 결과를 타일 당 탄산칼슘의 mg으로 하기 표 3에 나타내었다. 실시예를 복사체 A, B 및 C에서 반복 시험하였다.
처리 타일 비처리 타일
복사체 시각 평가 CaCO3의 mg 시각 평가 CaCO3의 mg
A 3.3 0.91 5.0 2.1
B 3.4 1.2 5.0 1.5
C 3.3 1.4 5.0 2.1
이 결과로부터, 타일을 조성물로 처리하면 화학 평가 및 표면 상의 관찰 시험 둘다에서 타일에 침착된 석회석 정도에 상당한 영향을 미친다는 것을 알 수 있다.

Claims (14)

  1. 탄소 원자가 8 내지 18개이고, 에톡실화 단위가 1 내지 8몰이며, 포화 대 불포화 지방족 잔기의 몰비가 40:60 내지 80:20 범위인 알콕실화 지방족 아민.
  2. a) 탄소 원자가 8 내지 18개이고, 에톡실화 단위가 1 내지 8몰이며, 포화 대 불포화 지방족 잔기의 몰비가 40:60 내지 80:20 범위인 알콕실화 지방족 아민 0.01 내지 15 중량%, 및
    b) 음이온성 계면활성제 0.01 내지 15 중량%
    를 포함하는 세정제 조성물.
  3. 제1 또는 2항에 있어서, 알콕실화 지방족 아민이 하기 화학식의 에톡실화 3급 아민인 조성물.
    H(A)x-N(R)-(A)yH
    상기 식 중,
    R은 탄소 원자수 8 내지 18의 알킬 또는 알케닐기이고,
    A는 에톡시 또는 프로폭시기이고,
    x 및 y는 동일하거나 상이할 수 있으며, 1 내지 3의 정수이다.
  4. 제3항에 있어서, A가 -OCH2CH2-인 조성물.
  5. 제3항에 있어서, x 및 y 둘다 1인 조성물.
  6. 제3항에 있어서, R이 혼합된 포화 및 불포화 C14-C18알킬인 조성물.
  7. 제1항에 있어서, 알콕실화 지방족 아민에서의 포화 대 불포화 지방산의 몰비가 50:50 내지 66:33 범위인 조성물.
  8. 제2항에 있어서, 조성물의 pH가 1.0 미만인 조성물.
  9. 제2항에 있어서, 에톡실화 아민 및 음이온성 계면활성제의 몰비가 3 내지 3.5, 더욱 바람직하기로는 3.25 내지 3.5인 조성물.
  10. 제2항에 있어서, 점도가 하케(Haake) RV2 회전점도계 및 MV1 봅(bob)을 이용하여 25 ℃에서 11.7/초의 전단응력으로 측정할 때 50 mPas 내지 1000 mPas인 조성물.
  11. 제2항에 있어서, 석회석 제거용 산 0.01 내지 15 중량%를 포함하는 조성물.
  12. 제2항에 있어서, 과산소 화합물을 더 포함하는 조성물.
  13. 제2항에 있어서,
    a) 술팜산 1 내지 10 중량%, 바람직하기로는 3 내지 5 중량%,
    b) 에톡실화 아민 1 내지 10 중량%, 바람직하기로는 2 내지 5 중량%,
    c) 비이온성 계면활성제 0 내지 5 중량%, 바람직하기로는 0.05 내지 1 중량%,
    d) 음이온성 계면활성제 히드로트로프 0.05 내지 2 중량%, 바람직하기로는 0.4 내지 1.1 중량%, 및
    e) 과산화수소 1 내지 10 중량%, 바람직하기로는 4 내지 6 중량%
    를 포함하는 조성물.
  14. a) 탄소 원자가 8 내지 18개이고, 에톡실화 단위가 1 내지 8몰이며, 포화 대 불포화 지방족 잔기의 몰비가 40:60 내지 80:20 범위인 알콕실화 지방족 아민 0.01 내지 15 중량%, 및
    b) 음이온성 계면활성제 0.01 내지 15 중량%
    를 포함하며 pH가 1 미만인, 제8 내지 13항 중 어느 한 항에 따른 세정제 조성물을 사용하여 표면을 처리하는 단계를 포함하는, 표면 상의 석회석 침착의 지연 방법.
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