KR20000062936A

KR20000062936A - 평면 패널형 표시 장치

Info

Publication number: KR20000062936A
Application number: KR1020000013591A
Authority: KR
Inventors: 닛따히데또
Original assignee: 가네꼬 히사시; 닛뽕덴끼 가부시끼가이샤
Priority date: 1999-03-18
Filing date: 2000-03-17
Publication date: 2000-10-25
Also published as: TW466464B; US6597113B1; JP2000268735A; KR100358541B1; JP3450213B2

Abstract

(과제)

플라즈마 디스플레이 패널 (PDP) 을 사용한 평면 패널형 표시 장치에서의 드라이버 IC 의 방열 효과를 높여 드라이버 IC 의 신뢰성을 향상시킴과 동시에, 소형화, 저가격화를 가능하게 한다.

(해결수단)

PDP 의 표시 셀을 구성하는, 서로 접합시킨 2 장의 유리판 중, 후면 유리판 (12) 은 그 단부가 전면 유리판 (11) 보다도 바깥 쪽으로 연장되고, 이 연장된 연장부 (12a) 에 데이터 전극 (106) 에 소정의 전압을 인가하기 위한 드라이버 IC (2) 가 실장된다. 드라이버 IC (2) 는, IC 칩 (20) 을 후면 유리판 (12) 에 밀착 상태로 고정하고, IC 칩 (20) 에 접속되는 플렉서블 배선판 (21) 을 데이터 전극에 접속한다. IC 칩 (20) 은 후면 유리판 (12) 에 형성한 데이터 전극 (106) 과 동일면에 있어서 실장되므로, IC 칩 (20) 의 전극면과 데이터 전극면과의 높이 치수 차이를 저감할 수 있고, FPC (21) 의 판두께 방향으로 구부림 치수를 작게 하여 그 치수를 단축하고, 드라이버 IC (2) 의 소형화, 저가격화가 가능해진다. 또한, 드라이버 IC (2) 에서 발생한 열은 후면 유리판 (12) 에 형성한 방열용 도체 패턴 (15) 을 통하여 효과적으로 방열할 수 있으며, 드라이버 IC (2) 의 과열을 방지하여 신뢰성을 향상시킨다.

Description

평면 패널형 표시 장치{FLAT PANEL DISPLAY DEVICE}

본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널 (이하, PDP : Plasma Display Panel) 과 같은 평면 패널형 표시 장치에 관한 것으로, 특히 표시 셀을 구동하기 위한 드라이버 IC 를 패널에 실장하기 위한 실장 구조를 개선한 평면 패널형 표시 장치에 관한 것이다.

PDP 는, 표시 셀을 구성하는 격벽을 사이에 두고 전면 투명판 (유리판) 과 후면 투명판 (유리판) 을 접합시켜, 이들에 의해 형성되는 공간내에 희소 가스가 봉입되어 있다. 또, 상기 전면 유리판에는 복수개의 투명한 주사 전극과 유지 전극이 병렬 배치되고, 후면 유리판에는 상기 각 전극과 교차하는 방향으로 복수개의 데이터 전극이 병렬 배치되어 있다. 그리고, 이들 전극간에 소정의 타이밍으로 소정의 전압을 인가함으로써, 전극간에 발생하는 방전에 의해 자외선을 발생하고, 이 자외선에 의해 표시 셀내에 도포되어 있는 형광체에서 가시광을 발광한다. 또, 상기 형광체를 RGB 의 삼원색으로 구성하고, 표시 셀을 선택적으로 발광함으로써, 컬러 표시에 의하여 원하는 화상을 표시하는 것이 가능해진다. 따라서, PDP 에 있어서, 표시 셀을 발광시켜 표시를 실시하기 위해서는, 상기의 각 전극에 대하여 소정의 타이밍으로 전압을 공급할 필요가 있고, 이를 위한 드라이버 IC 를 PDP 에 일체적으로 실장할 필요가 있다.

도 8 은 PDP 에 드라이버 IC 를 탑재한 PDP 모듈 (1) 을 포함하는 PDP 표시 장치 (200) 의 일부를 절단한 개략 구성을 나타낸 도면이다. 상기 PDP 모듈 (1) 을 구성하는 PDP (10) 는 상기한 바와 같이 전면 유리판 (11) 과 후면 유리판 (12) 을 접합시킨 구성으로, 상기 PDP (10) 의 배면에는 알루미늄 등으로 이루어지는 보강판 (14) 이 일체적으로 장착되고, 이 보강판 (14) 에 의해 상기 PDP (10) 를 기계적으로 보강함과 동시에, 상기 PDP 표시 장치 (200) 를 구성하는 경우에, 상기 PDP 모듈 (1) 을 케이스 (201) 에 내장할 때의 장착용에 이용한다. 상기 케이스 (201) 는 표시창 (202) 이 열려지고, 이 표시창에는 투명 아크릴판으로 이루어지는 보호판 (203) 이 설치되어 있다. 또, 상기 PDP (10) 에 실장되는 드라이버 IC 는 상기 PDP (10) 의 주변부를 따라 탑재되어 있고, PDP (10) 의 일측변에는 상기의 주사 전극과 유지 전극에 접속된 스캔측 드라이버 (C3) 가 실장되며, 또 상기 PDP (10) 의 상변, 또는 상하변을 따른 영역에는 상기의 데이터 전극에 접속되는 데이터측 드라이버 IC (2) 가 실장되어 있다. 상기 드라이버 IC (2 및 3) 은 그 일부에 형성된 커넥터 (204) 에 의해, 도시하지 않은 제어 회로나 전원 등에 접속되어, 이들 제어 회로 등으로부터 공급되는 전압을 각각 상기 각 전극에 인가한다.

도 9a 는 상기 드라이버 IC 중, 데이터측 드라이버 IC (2) 를 PDP (10) 에 실장한 종래의 실장 구조의 1실시예를 나타내고 있고, 일본 특개평 10-260641 호에 있어서 본원 출원인이 먼저 제안하고 있는 것이다. 이 실장 구조에서는, 데이터측 드라이버 IC (2) 는, 플렉서블 프린트 배선판 (이하, FPC : Flexible Print Circuit;41) 에 IC 칩 (40) 의 전극을 직접 접속하고, 또한 이 접속부를 포함하는 영역을 수지 (42) 로 봉지한 COF (Chip On Film) 라 칭하는 IC 패키지로서 구성되어 있다. 그리고, 상기 드라이버 IC (2) 는, 상기 PDP (10) 을 구성하는 상기 유리판 (11 및 12) 을 보호하기 위한 상기 PDP (10) 의 주변부로부터 외측으로 연장되어 있는 알루미늄 보강판 (14) 의 연장부 (14a) 의 전면에, 상기 IC 칩 (40) 의 이면이 열전도성 접착제 (43) 에 의해 고정된다. 또, 드라이버 IC (2) 의 상기 FPC (41) 의 일단부는, 상기 후면 유리판 (12) 의 전면에 형성되어 있는 데이터 전극의 단자부 (106a) 에 접속되고, 타단부는 상기 알루미늄 보강판 (14) 의 전면의 둘레 가장 자리부에 일체적으로 형성된 입력용 프린트 배선 기판 (18) 에 접속되어 있다. 또한, 19 는 후면 유리판 (12) 과 알루미늄 보강판 (14) 과의 사이에 삽입되는 스페이서이다. 또, 상기 공보에는, 다른 실장 구조로서, 도 9b 와 같이, 상기한 바와 같은 COF 구조의 드라이버 IC 의 IC 칩 (40) 이 상기 알루미늄 보강판 (14) 의 후면측에 고정되고, FPC (41) 는 알루미늄 보강판 (14) 의 둘레 가장 자리부를 따라 둘러싸듯이 구부린 구성으로 되어, 그 각 단부는 상기 후면 유리판 (12) 의 표면의 데이터 전극의 단자부 (106a) 와, 상기 알루미늄 보강판 (14) 의 후면에 일체적으로 설치한 입력용 프린트 배선 기판 (18) 에 각각 접속되어 있다.

이와 같은 종래의 실장 구조는 IC 칩 (40) 에 있어서의 방열성을 중시한 것이라고 말할 수 있다. 즉, 공보에도 기재되어 있는 바와 같이, 컬러 방식의 PDP 에서는, 표시 셀의 미세화, 고밀도화에 따라 드라이버 IC (2) 의 부하가 증대하고, 드라이버 IC (2) 에서의 발열이 현저한 것으로 된다. 이 때문에, 드라이버 IC (2) 에서의 방열성을 높이는 것이 요구되고 있고, 드라이버 IC (2) 를 알루미늄 보강판 (14) 에 실장함으로써, IC 칩 (40) 에서 발생한 열을 바로 알루미늄 보강판 (14) 에 전달하고, 다시 알루미늄 보강판 (14) 의 표면으로부터 방열함으로써, 방열성을 높이는 구성으로 이루어져 있다. 또, 한편으로, PDP 를 소형화하는 제안도 이루어지고 있어, 특히, 도 9b 에 기재한 후자의 실장 구조에서는, IC 칩 (40) 을 알루미늄 보강판 (14) 의 후면측에 실장함으로써, 알루미늄 보강판 (14) 의 주변부를 PDP (10) 의 주변부로부터 연장할 필요가 없어져, PDP 모듈의 외형 치수의 소형화를 도모하는데도 유리한 것으로 되고 있다.

그러나, 상기의 실장 구조에서는, 실리콘 등의 반도체로 구성되는 IC 칩 (40) 이 반도체와는 열팽창 계수가 1 자리 이상 다른 알루미늄 보강판 (14) 에 직접적으로 실장되어 있기 때문에, 드라이버 IC (2) 가 동작했을 때에 IC 칩 (40) 에 있어서 발생하는 열에 의해 IC 칩 (40) 과 알루미늄 보강판 (14) 의 사이의 열팽창의 차이에 의해 IC 칩 (40) 에 큰 열 스트레스가 가해져, IC 칩 (40) 에 클럭 등이 발생하여, 드라이버 IC (2) 의 신뢰성이 저하되고, PDP 모듈 (1) 의 신뢰성이 저하되는 요인이 된다.

또, 상기의 종래의 실장 구조에서는, 모두 COF 구조를 구성하고 있는 FPC (41) 의 치수, 신호 입력측부터 데이터 전극의 단자부에 까지 이르는 신호 전송 방향의 길이가 길어지는 것은 피할 수 없다. 즉, 도 9a 의 실장 구조에서는, 알루미늄 보강판 (14) 을 PDP (10) 의 주변부로부터 바깥 쪽으로 연장된 연장부 (14a) 에 IC 칩 (40) 을 고정하고 있기 때문에, FPC (41) 는, 후면 유리판 (12) 의 판 두께에 상당하는 치수만큼, 데이터 전극의 단자부 (106a) 가 형성되어 있는 후면 유리판 (12) 의 전면으로부터 IC 칩 (40) 의 전극이 형성되어 있는 면을 향하여 판두께 방향으로 구부러지게 되는데, FPC (41) 는 폴리이미드 등의 수지판에 금속박막의 회로 패턴을 일체로 형성한 구성이기 때문에, 판두께 방향의 구부림 반경을 그만큼 작게 할 수 없고, 따라서 상기의 FPC (41) 에서의 구부림량을 확보하기 위해서는 소정의 길이 치수가 필요하게 된다. 또, FPC (41) 의 타단부는 입력용 프린트 배선 기판 (18) 에 접속하고, 이 입력용 프린트 배선 기판 (18) 을 통하여 외부 회로와의 접속을 실시하고 있기 때문에, 이 입력용 프린트 배선 기판 (18) 을 탑재하면서 FPC (41) 를 접속하기 위해 필요한 길이도 요구된다. 또, 도 9b 의 구조에서는, FPC (41) 를 알루미늄 보강판 (14) 의 전면으로부터 후면에 걸쳐 구부린 상태로 연장되어 있기 때문에, FPC (41) 의 길이는 매우 긴 것으로 된다.

이와 같이, FPC (41) 가 길어지면, 드라이버 IC (2) 가 대형화하고, 또한 이에 따라 알루미늄 보강판 (14) 의 연장부 (14a) 의 길이가 길어져, PDP 모듈 (1) 이 대형화되는 요인이 된다. 또, FPC (41) 는 일반적인 프린트 배선 기판에 비교하여 고가이기 때문에, FPC (41) 의 길이의 증대에 비례하여 드라이버 IC (2) 의 비용이 상승된다. 특히, 표시 셀의 미세화, 고밀도화를 목적으로 하는 컬러방식의 PDP 에서는, 드라이버 IC (2) 의 개수가 점점 증가하는 경향에 있고, 이에 따라 PDP 모듈 (1) 에 실장되는 드라이버 IC (2) 의 개수가 증가되면, PDP 모듈 전체로서의 비용의 증가를 무시할 수 없는 것이 된다.

본 발명의 목적은 드라이버 IC 의 방열 효과를 높여 드라이버 IC 의 신뢰성을 향상시킴과 동시에, 소형화, 자가격화를 가능하게 한 평면 패널형 표시 장치, 특히 PDP 에 적용하여 유효한 평면 패널형 표시 장치를 제공하는 것이다.

도 1 은 본 발명을 PDP 에 적용한 실시형태의 개략 사시도.

도 2 는 도 1 의 PDP 의 표시 셀의 단면도.

도 3 은 도 1 의 PDP 에서의 드라이버 IC 의 실장 구조의 주요 부분의 절단사시도.

도 4 는 도 3 의 주요 부분의 단면도.

도 5 는 본 발명에 있어서의 방열 구조의 실시예를 나타낸 주요 부분의 사시도.

도 6 은 본 발명에 있어서의 방열 구조의 다른 변형예를 나타낸 주요 부분의 사시도.

도 7 은 본 발명의 제 2 실시형태의 주요 부분의 단면도.

도 8 은 PDP 를 설명하기 위한 개략 사시도.

도 9 는 종래의 드라이버 IC 의 실장 구조의 단면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

1 : PDP 모듈 2 : 데이터측 드라이버 IC

3 : 스캔측 드라이버 IC 10 : PDP

11 : 전면 유리판 12 : 후면 유리판

13 : 표시 영역 14 : 알루미늄 보강판

15 : 방열용 도체 패턴 16 : 금속성 클립

17 : 방열핀 20, 30 : IC 칩

21, 31 : FPC 100 : 격벽

104 : 주사 전극 105 : 유지 전극

106 : 데이터 전극

본 발명의 평면 패널형 표시 장치는, 투명 기판에 배열형성되어 있는 표시 셀을 구동하기 위한 드라이버 IC 를 상기 투명 기판에 밀착 상태로 실장한 것을 특징으로 하고 있다. 상기 투명 기판은, 상기 표시 셀이 배열된 영역보다도 바깥 쪽으로 연장된 영역을 갖고, 상기 연장된 영역에 상기 드라이버 IC 가 실장된다. 또, 상기 드라이버 IC 는 IC 칩과, 상기 IC 칩을 탑재한 플렉서블 프린트 배선판을 구비하고 있고, 상기 IC 칩은 표면에 형성된 전극에 있어서 상기 플렉서블 프린트 배선판에 접속되어, 이면에 있어서 상기 투명 기판에 밀접한 상태로 고정된다. 이 경우, 상기 투명 기판의 하나의 면에는, 상기 표시 셀에 전력 공급을 실시하기 위한 셀 전극이 형성되어 있고, 상기 드라이버 IC 는 상기 투명 기판의 하나의 면에 실장되고, 또한 상기 플렉서블 프린트 배선판을 통하여 상기 셀 전극에 전기 접속된다.

또, 본 발명의 평면 패널형 표시 장치에서는, 상기 투명 기판의 하나의 면에는 방열용 도체막이 일체로 형성되고, 상기 IC 칩은 상기 방열용 도체막상에 실장되는 것이 바람직하다. 상기 방열용 도체막은, 상기 셀 전극과 동일 도체막에 의해 형성된다. 또, 상기 투명 기판을 따라 금속제의 보강판이 형성되어 있고, 상기 방열용 도체막은 열전도성이 있는 부재에 의해 상기 보강판에 열적으로 결합되는 것이 바람직하다.

또한, 본 발명의 평면 패널형 표시 장치에서의 상기 투명 기판은 플라즈마 디스플레이 패널을 구성하는 서로 접합시킨 2 장의 유리판의 적어도 일방의 유리판으로 구성되고, 상기 드라이버 IC 는 상기 일방의 유리판의 표면에서 또한 타방의 유리판에 대향하는 측의 면의 일부에 탑재된 구성으로 하는 것이 바람직하다. 상기 2 장의 유리판은 상기 셀 전극으로서의 주사 전극과 유지 전극을 형성한 전면 유리판과, 상기 셀 전극으로서의 데이터 전극을 형성한 후면 유리판으로서 구성되고, 상기 후면 유리판은 상기 데이터 전극의 형성 방향을 따른 적어도 일방의 단부가 상기 전면이 유리판보다도 바깥 쪽으로 연장되어, 상기 연장된 영역에 상기 데이터 전극에 소정의 전압을 인가하기 위한 드라이버 IC 를 실장한다. 또, 본 발명에서의 상기 드라이버 IC 는 상기 플렉서블 프린트 배선판에, TCP 실장 또는 COF 실장된 IC 패키지로서 구성된다.

본 발명의 구성에 의하면, 드라이버 IC 는 투명 기판, 특히 유리 기판의 표면에 밀착 상태로 실장되기 때문에, IC 칩이 발열된 때에도, IC 칩을 구성하는 실리콘 등의 반도체와 유리판의 열팽창 계수차가 작은 것에 의해, IC 칩에 가해지는 열 스트레스가 억제되고, IC 칩에서의 클럭의 발생을 방지할 수 있다. 또, IC 칩은 투명 기판에 형성한 셀 전극과 동일면에 실장되므로, IC 칩의 전극면과 셀 전극면과의 높이 치수 차이를 저감시킬 수 있고, FPC 의 판두께 방향으로 구부림 치수를 작게 할 수 있어, FPC 의 치수를 단축하고, 드라이버 IC 의 소형화, 저가격화가 가능해진다. 또한, 드라이버 IC 에서 발생한 열은 투명 기판에 형성한 방열용 도체 패턴을 통하여 효과적으로 방열할 수 있어, 드라이버 IC 의 과열을 방지하여 신뢰성을 향상시킨다.

또한, 일본 특개평 9-292624 호에는, 액정표시 장치의 유리판에 TCP 구조의 구동용 IC 를 실장한 기술이 기재되어 있으나, 이것은 액정표시 장치에서는 PDP 에 비교하여 드라이버 IC 의 발열이 적기 때문에 가능하고, 이 공보의 기술을 그대로 PDP 에 적용했을 때에는 드라이버 IC 의 발열에 의한 문제가 현저해지기 때문에, 상기의 문제를 해소하지는 못한다. 또, 이 공보에서는, 유리판에 형성한 전극에 대하여, 드라이버 IC 의 칩의 전극이 이방성 도전 접착제를 통하여 접속되어 있기 때문에, 칩에서 발생한 열은 이방성 도전 접착제를 통하여 유리판에 방열시키는 것이 어렵고, 이 점에서도 이 공보의 기술을 PDP 에 적용했을 때에는 발열에 의한 문제를 헤소하는 것은 곤란하다.

(발명의 실시형태)

다음으로, 본 발명의 실시형태를 도면을 참조하여 설명한다. 도 1 은 본 발명에 관련되는 PDP 모듈의 실시형태의 전체 구성을 나타낸 개략 사시도이다. PDP 모듈 (1) 을 구성하는 PDP (10) 는 지금까지 동일하게 전면 유리판 (11) 과 후면 유리판 (12) 을 접합시켜, 양 유리판간에 표시 셀을 배열한 표시 영역 (13) 을 형성하고, 다시 상기 후면 유리판 (12) 의 후면에 알루미늄의 보강판 (14) 을 형성한 것이다. 도 2 에 그 AA 선의 모식적인 단면 구조를 나타낸 바와 같이, 표시 셀 (100) 을 구획하는 격벽 (101) 을 사이에 두고 전면 유리판 (11) 과 후면 유리판 (12) 을 접합시키고 있고, 구획된 표시 셀실 (102) 내에는 희소 가스가 봉입된다. 또, 상기 표시 셀실 (102) 의 내면에는 R, G, B 의 각 형광체 (103) 가 도포된다. 또한, 상기 전면 유리 (11) 의 내면에는 투명 전극재에 의해 주사 전극 (104) 과 유지 전극 (105) 이 형성되고, 상기 후면유리 (12) 의 내면에는 데이터 전극 (106) 이 형성되며, 각각은 유전체막 (107 및 108) 에 의해 피복되어 있다. 여기에서, 상기 전면 유리판 (11) 과 후면 유리판 (12) 은 PDP (10) 의 상하 방향에 대해서는 후면 유리판 (12) 의 상하 방향 치수는 전면 유리판 (11) 의 치수보다도 크게 되어 있고, 후면 유리판 (12) 의 상측의 가장 자리부가 전면 유리판 (11) 의 상측의 가장 자리부로부터 소정의 치수만큼 연장되어 있다. 한편, PDP (10) 의 좌우 방향에 대해서는, 반대로 상기 전면 유리판 (12) 의 좌우양측의 가장 자리부가 후면 유리판 (12) 의 가장 자리부보다도 소정의 치수만큼 연장되어 있다.

그리고, 상기 유리판 (11 및 12) 의 각 내면을 따라 연장 형성되어 있는 상기 주사 전극 (104), 유지 전극 (105), 데이터 전극 (106) 의 각 셀 전극 중, 상기 데이터 전극 (106) 의 단자부 (106a) 는 상기 PDP (10) 의 상측의 가장 자리부에 있어서, 상기 전면 유리판 (11) 보다도 연장되어 있는 상기 후면 유리판 (12) 의 상측의 연장부 (12a) 의 전면에, 후면 유리판 (12) 의 좌우 방향을 따라 배열되어 있다. 마찬가지로, 도면에는 표시되지 않지만, 상기 주사 전극 (104) 과 유지 전극 (105) 의 각 단자부는, 상기 PDP (10) 의 좌우의 가장 자리부에 있어서, 상기 후면 유리판 (12) 보다도 연장되어 있는 전면 유리판 (11) 의 연장부 (11a) 의 후면을 따라 배열되어 있다. 또한, 상기 후면 유리판 (12) 의 후면측에는 상기의 알루미늄 보강판 (14) 이 일체적으로 장착되어 있으나, 이 알루미늄 보강판 (14) 의 외형치수는, 여기에서는 상기 후면 유리판 (12) 의 외형 치수와 대략 동등하게 되어 있다. 그리고, 상기 PDP (10) 에 대하여, 상기 후면 유리판 (12) 의 상측의 연장된 가장 자리부에, 상기 데이터 전극 (106) 에 접속되는 복수개의 데이터측 드라이버 IC (2) 가 소정의 간격을 두고 실장되고, 또 상기 전면 유리판 (11) 의 좌우의 연장된 가장 자리부에 상기 주사 전극, 유지 전극에 접속되는 복수개의 스캔측 드라이버 IC3 가 소정의 간격을 두고 실장되어 있으며, 이로써 상기 PDP 모듈 (1) 이 구성되어 있다.

도 3 은 상기 데이터 전극 (106) 을 구동하기 위한 데이터측 드라이버 IC (2) 의 실장 구조의 부분 분해 사시도, 도 4 는 그 BB 선을 자른 개략 단면도이다. 상기 데이터측 드라이버 IC (이하, 드라이버 IC 라 약칭함 ; 2) 는, IC 칩 (20) 을 FPC (21) 에 탑재한 TCP (Tape Carrier Package) 구조의 IC 패키지로서 구성되어 있다. 이 TPC 구조는, 상기 FPC (21) 를 구성하는 플렉서블 절연판의 내면에 금속 박막으로 이루어지는 도체 패턴 (22) 을 갖고 있고, 상기 FPC (21) 에 형성된 개구창 (23) 을 향하여 상기 IC 칩 (20) 이 형성되고, 상기 개구창 (23) 내에 돌출되어 있는 상기 도체 패턴 (22) 의 내부 리드 (22a) 에 상기 IC 칩 (20) 의 전극이 범프 (24) 등에 의해 페이스 다운 본딩되고, 다시, 상기 개구창 (23) 내지 상기 IC 칩 (20) 의 표면을 봉지하도록 수지 (25) 를 도포한 구성이다. 상기 FPC (21) 의 일방의 단부 (21a) 는, 상기 데이터 전극 (106) 의 단자부 (106a) 배열 피치에 대응한 피치 치수로 상기 도체 패턴 (22) 의 단부를 배치한 전극측 단자로서 구성되어 있다. 또, FPC (21) 의 반대측의 단부 (21b) 는, 도면에는 나타나지 않은 커넥터에 접속하기 위해 상기 도체 패턴 (22) 의 단부를 배치한 커넥터측 단자로서 구성되어 있다.

또, 상기 후면 유리판 (12) 의 연장된 연장부 (12a) 의 전면에는 상기 데이터 전극 (106) 의 단자부 (106a) 가 노정한 상태로 배열되어 있음과 동시에, 이들의 단자부 (106a) 로부터 작은 간격 떨어진 영역에는 방열용 도체 패턴 (15) 이, 후면 유리판 (12) 의 바깥 가장자리를 따른 방향으로 연속하는 띠형상으로 형성되어 있다. 상기 방열용 도체 패턴 (15) 은 상기 데이터 전극 (106) 을 상기 후면 유리판 (12) 에 형성할 때에 이것과 동시에 형성하는 것이 가능하다. 그리고, 상기 TCP 구조의 패키지를 한 드라이버 IC (2) 는 상기 IC 칩 (20) 의 이면이 상기 방열용 도체 패턴 (15) 의 표면에 열전도성이 높은 Ag 페이스트나 납땜 등의 접착제 (26) 에 의해 밀착 상태로 고정된다. 또, 상기 FPC (21) 의 일방의 단부의 상기 전극측 단자 (21a) 가 상기 데이터 전극 (106) 의 단자부 (106a) 에 접속되어 있다. 또, 상기 FPC (21) 의 반대측의 커넥터측 단자 (21b) 는, FPC 자신의 강성에 의해 후면 유리판 (12) 의 표면으로부터 미소한 간격으로 떨어진 상태로 유리면과 대략 평행방향으로 향해져 있다.

이와 같은 구성에 의하면, 드라이버 IC (2) 는, 접속되는 데이터 전극 (106) 의 단자부 (106a) 가 형성되어 있는 후면 유리판 (12) 의 전면에 밀착 상태로 실장되어 있으므로, 드라이버 IC (2) 가 구동하여 IC 칩 (20) 이 발열한 때에서도, IC 칩 (20) 을 구성하는 실리콘 등의 반도체와, 후면 유리판 (12) 을 구성하는 유리와의 열팽창 계수차가 반도체와 금속의 열팽창 계수보다도 작기 때문에, IC 칩 (20) 에 가해지는 열 스트레스는 억제되고, IC 칩 (20) 에서의 클럭의 발생을 방지할 수 있어, 드라이버 IC (2) 내지 PDP (10) 의 신뢰성을 높이는 것이 가능해진다.

또, IC 칩 (2) 은 후면 유리판 (12) 의 전면에 있어서 데이터 전극 (106) 의 단자부 (106a) 와는 동일면상에 있어서 실장되게 된다. 이 때문에, IC 칩 (20) 의 전극측 표면과 데이터 전극의 단자부 (106a) 의 표면과의 높이방향의 치수차는, IC 칩 (20) 의 두께 치수 정도의 매우 작은 치수로 되어, FPC (21) 의 일방의 전극측 단자 (22b) 를 데이터 전극의 단자부 (106a) 에 접속하는 경우에, FPC (21) 를 판두께 방향으로 크게 구부릴 필요가 없다. 이 때문에, IC 칩 (20) 을 데이터 전극의 단자부 (106a) 에 근접한 위치에 고정하고, IC 칩 (20) 과 데이터 전극의 단자부 (106a) 를 접속하는 FPC (21) 의 길이 치수를 짧게 하여도, 적합한 접속을 행할 수 있다. 이로써, FPC (21) 의 치수의 단축이 가능해지며, 드라이버 IC (2) 의 소형화, 저가격화가 가능해진다. 또, 이 FPC (21) 의 치수 단축에 따라, 후면 유리판 (12) 의 연장부 (12a) 의 연장 길이는 드라이버 IC (2) 의 치수 레벨에까지 짧게 할 수 있기 때문에, 후면 유리판 (12) 의 상측에 연장부 (12a) 를 형성한 경우에서도 PDP (10) 내지 PDP 모듈 (1) 의 대형화를 최소한으로 억제할 수 있다.

또한, 상기 IC 칩 (20) 은 후면 유리판 (12) 에 형성한 방열용 도체 패턴 (15) 상에 실장하고 있으므로, IC 칩 (20) 에서 발생한 열은 바로 방열용 도체 패턴 (15) 에 전달되어, 그 방열용 도체 패턴 (15) 을 전달하면서 그 표면으로부터 방열된다. 특히, 방열용 도체 패턴 (15) 은, 후면 유리판 (12) 의 바깥 가장자리를 따라 연속상태로 연장한 띠형상으로 형성되어 있으므로, 복수의 드라이버 IC (2) 가 실장되어 있는 영역의 사이에 존재하는 방열용 도체 패턴 (15) 의 노정면으로부터 효과적으로 방열되게 되어, 드라이버 IC (2) 의 냉각효과를 높이는 것이 가능해진다.

또한, 상기 방열용 도체 패턴 (15) 으로부터의 방열 효과를 높이기 위해, 예를 들면, 도 5 에 나타낸 바와 같이, 상기 후면 유리판 (12) 과 상기 알루미늄 보강판 (14) 의 양 가장 자리부를 걸치듯이 ⊃ 자형을 한 금속제 클립 (16) 을 끼워맞춰 장착하고, 이 금속제 클립의 일단부 (16a) 를 상기 방열용 도체 패턴 (16) 의 표면에 접촉하고, 타단부 (16b) 를 알루미늄 보강판 (14) 에 접촉한 구성으로 함으로써, 방열용 도체 패턴 (15) 의 열을 금속제 클립 (16) 을 통하여 알루미늄 보강판 (14) 에 전도하고, 알루미늄 보강판 (14) 의 후면으로부터 유효하게 방열하는 것이 가능해진다.

또는, 도 6 에 나타낸 바와 같이, 드라이버 IC (2) 간의 상기 방열용 도체 패턴 (15) 이 노출되어 있는 위치에, 플렉서블한 금속판, 예를 들면, 회로 패턴을 형성하고 있지 않은 저렴하게 입수할 수 있는 FPC 등으로 방열핀 (17) 을 형성하고, 이 방열핀 (17) 의 일단부 (17a) 를 접속하고, 타단부 (17b) 를 후면 유리판 (12) 의 주변을 따라 자유로운 상태로 돌출하도록 구성하여도 된다. 이 구성에서는, 드라이버 IC (2) 로부터 방령용 도체 패턴 (15) 에 전달된 열은, 방열핀 (17) 을 구성하는 FPC 의 도체박막에 전달되어, 이 도체박막의 표면으로부터 방열되게 된다.

또한, 상기 설명에서는 데이터측 드라이버 IC (2) 의 실장 구조에 대하여 설명했는데, 스캔측 드라이버 IC3 에 대해서도 동일한 실장 구조를 채용하는 것은 가능하다. 이 경우에는, 도시는 생략하지만, 후면 유리판 (12) 보다도 외측에 연장된 상기 주사 전극 (104) 이나 유지 전극 (105) 의 단부가 배열되어 있는 전면 유리판 (11) 의 연장부 (11a) 의 후면에 스캔측 드라이버 IC3 를 실장하고, 상기 각 전극의 단부와의 전기 접속을 실시하도록 하면 된다.

도 7 은 본 발명의 제 2 실시형태를 나타내는 도면이다. 또한, 제 1 실시형태와 동일한 부분에는 동일부호를 달아 상세한 설명은 생략한다. 이 제 2 실시형태에서는 드라이버 IC (2) 를 COF 구조의 IC 패키지로서 구성하고 있고, 동일 도면은 상기 제 1 실시형태의 도 4 에 대응하는 단면도이다. FPC (31) 의 내면에는 소정의 배선회로를 구성하는 도체 패턴 (32) 이 일체로 형성되어 있고, 상기 도체 패턴 (32) 에 의해 구성되는 패드부 (32a) 에 대하여 IC 칩 (30) 을 대면 배치하고, FPC (31) 와 IC 칩 (30) 과의 대향 간격내에 충전한 이방성 도전 접착제 (34) 에 의해 IC 칩 (30) 의 전극 (33) 과 상기 패드부 (33) 를 전기 접속하여 IC 패키지를 구성하고 있다. 이와 같은 COF 구조의 드라이버 IC 는 상기 실시형태와 동일하게, 상기 IC 칩 (30) 의 이면이 열전도율이 높은 Ag 페이스트나 납땜 등의 접착제 (35) 에 의해 후면 유리판 (12) 의 연장부 (12a) 의 전면에 형성된 방열용 도체 패턴 (15) 에 고정되어 있다. 또, FPC (31) 의 일방의 단부 (31a) 는 상기 도체 패턴 (32) 의 단부가 전극측 단자로서 상기 데이터 전극 (106) 의 단자부 (106a) 에 접속되고, 상기 FPC (31) 의 반대측의 단부 (31b) 는 상기 도체 패턴 (22) 의 단부가 커넥터측 단자로서 구성되어, 스스로의 강성에 의해 후면 유리면과 대략 평행방향으로 향해져 있는 것은 상기 제 1 실시형태와 동일하다.

이 제 2 실시형태에서도, 제 1 실시형태와 마찬가지로, COF 구조의 드라이버 IC (2) 는, 접속되는 데이터 전극의 단자부 (106a) 가 형성되어 있는 후면 유리판 (12) 의 전면에 밀착 상태로 실장되어 있으므로, IC 칩 (30) 이 발열한 때에서의 IC 칩 (30) 에서의 클럭의 발생을 방지할 수 있어, 드라이버 IC (2) 내지 LPD (10) 의 신뢰성을 높이는 것이 가능해진다. 또, IC 칩 (30) 은 후면 유리판 (12) 의 전면에서 데이터 전극의 단자부 (106a) 과 동일면상에서 실장되므로, FPC (31) 를 판두께 방향으로 크게 구부릴 필요가 없어, FPC (31) 의 치수의 단축이 가능해지며, 드라이버 IC (2) 의 소형화, 저가격화가 가능해진다. 또한, IC 칩 (30) 은 후면 유리판 (12) 에 형성한 방열용 도체 패턴 (15) 상에 실장되어 있으므로, 방열용 도체 패턴 (15) 의 방열 효과에 의해 드라이버 IC (2) 의 냉각 효과를 높이는 것이 가능해진다.

여기에서, 상기 각 실시형태에서는, 1 장의 FPC 에 하나의 IC 칩이 탑재된 IC 패키지 구조의 드라이버 IC 에 대하여 설명했으나, 1 장의 FPC 에 복수개의 IC 칩이 탑재된 드라이버 IC 에 대해서도 본 발명을 동일하게 적용하는 것이 가능하다. 이와 같이, 1 장의 FPC 에 복수개의 IC 칩을 탑재함으로써, FPC 의 면적, 길이를 보다 축소화하는 것이 가능하고, PDP 의 저비용화를 꾀하는 데 유리해진다.

또, 상기 실시형태에서는, 표시 셀을 유리판의 접합으로 구성한 PDP 를 나타내고 있는데, 유리판 이외의 투명 기판을 사용한 PDP 에 있어서도, 동일하게 적용할 수 있는 것은 말할 필요도 없다. 또한, 본 발명의 평면 패널형 표시 장치는, PDP 에 한정되는 것이 아니고, EL (일렉트로 루미네센스), LED 디스플레이ㅡ EC 디스플레이 등의 표시 장치에 있어서도 적용가능하며, 특히 드라이버 IC 의 부하가 큰 표시 장치에 적용하여 바람직하다.

이상 설명한 바와 같이 본 발명은, 표시 셀을 구성하는 투명 기판, 특히 유리기판의 표면에 드라이버 IC 를 밀착 상태로 실장하고 있으므로, 드라이버 IC 내의 칩이 발열했을 때 열 스트레스가 억제되어, IC 칩에서의 클럭의 발생을 방지할 수 있다. 또, IC 칩은 투명 기판에 형성한 셀 전극과 동일면에 실장되므로, IC 칩의 전극면과 셀 전극면과의 높이치수차이를 저감할 수 있으며, FPC 의 판두께 방향으로 구부림치수를 작게 할 수 있어, FPC 의 치수를 단축하여, 드라이버 IC 의 소형화, 저가격화가 가능해진다. 또한, 드라이버 IC 에서 발생한 열은 투명 기판에 형성한 방열용 도체 패턴을 통하여 효과적으로 방열할 수 있고, 드라이버 IC 의 과열을 방지하여 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 이로써, 드라이버 IC 를 금속제 보강판에 실장한 표시 장치, 또는 드라이버 IC 의 IC 칩을 기판에 밀착 상태로 실장하고 있지않은 구조의 표시 장치에 비교하여, 소형이고 고신뢰도의 표시 장치를 얻을 수 있게 된다.

Claims

투명 기판에 표시 셀을 배열형성한 평면 패널형 표시 장치에 있어서,

상기 표시 셀을 구동하기 위한 드라이버 IC 를 상기 투명 기판에 밀착 상태로 실장된 것을 특징으로 하는 평면 패널형 표시 장치.
제 1 항에 있어서,

상기 투명 기판은 상기 표시 셀이 배열된 영역보다도 바깥 쪽으로 연장된 영역을 갖고, 상기 연장된 영역에 상기 드라이버 IC 가 실장되어 있는 것을 특징으로 하는 평면 패널형 표시 장치.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서

상기 드라이버 IC 는 CI 칩과, 상기 IC 칩을 탑재한 플렉서블 프린트 배선판을 구비하고 있고, 상기 IC 칩은 표면에 형성된 전극에 있어서 상기 플렉서블 프린트 배선판에 접속되어, 그 이면에 있어서 상기 투명 기판에 밀접한 상태로 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 평면 패널형 표시 장치.
제 3 항에 있어서,

상기 투명 기판의 하나의 면에는, 상기 표시 셀에 전력 공급을 실시하기 위한 셀 전극이 형성되어 있고, 상기 드라이버 IC 는 상기 투명 기판의 하나의 면에 실장되고, 또한 상기 플렉서블 프린트 배선판을 통하여 상기 셀 전극에 전기접속되어 있는 것을 특징으로 하는 평면 패널형 표시 장치.
제 2 항에 있어서,

상기 투명 기판의 하나의 면에는 방열용 도체막이 일체로 형성되고, 상기 IC 칩은 상기 방열용 도체막상에 실장되어 있는 것을 특징으로 하는 평면 패널형 표시 장치.
제 5 항에 있어서,

상기 방열용 도체막은 상기 셀 전극과 동일 도체막에 의해 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 평면 패널형 표시 장치.
제 6 항에 있어서,

상기 투명 기판을 따라 금속제의 보강판이 형성되어 있고, 상기 방열용 도체막은 열전도성이 있는 부재에 의해 상기 보강판에 열적으로 결합되어 있는 것을 특징으로 하는 평면 패널형 표시 장치.
제 1 항에 있어서,

상기 투명 기판은 플라즈마 디스플레이 패널을 구성하는 서로 접합시킨 2 장의 유리판의 적어도 일방의 유리판으로 구성되고, 상기 드라이버 IC 는 상기 일방의 유리판의 표면에서 또한 타방의 유리판에 대향하는 측의 면의 일부에 탑재되어 있는 것을 특징으로 하는 평면 패널형 표시 장치.
제 8 항에 있어서,

상기 2 장의 유리판은 상기 셀 전극으로서의 주사 전극과 유지 전극을 형성한 전면 유리판과, 상기 셀 전극으로서의 데이터 전극을 형성한 후면 유리판으로서 구성되고, 상기 후면 유리판은 상기 데이터 전극의 형성 방향을 따른 적어도 일방의 단부가 상기 전면이 유리판보다도 바깥 쪽으로 연장되어, 상기 연장된 영역에서 상기 데이터 전극에 소정의 전압을 인가하기 위한 드라이버 IC 를 실장하고 있는 것을 특징으로 하는 평면 패널형 표시 장치.
제 9 항에 있어서,

상기 드라이버 IC 는 상기 플렉서블 프린트 배선판에, TCP 실장 또는 COF 실장된 IC 패키지로서 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 평면 패널형 표시 장치.