KR20000048138A - 목질재 또는 목질 복합재의 제조에 사용된 접착제 혼입용약제 - Google Patents

목질재 또는 목질 복합재의 제조에 사용된 접착제 혼입용약제 Download PDF

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빌프리더 하이더
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후시키 세이코
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Abstract

모노페놀계 화합물을 함유하는 목질재 또는 목질 복합재의 제조에 사용된 제제에 관한 것이다.

Description

목질재 또는 목질 복합재의 제조에 사용된 접착제 혼입용 약제{Chemical formulations for incorporation into adhesives used in the production of wooden materials or wood composites}
본 발명은 당해 약제가 혼입된 접착제에 의해 적층시킨 방충, 방부(anti-basidiomycestes), 방의(防蟻) 및 방미(防黴, anti-fungal) 성능을 가진 목질재 또는 목질 복합재의 제조에 사용된 제제 및 당해 약제가 혼입된 접착제를 이용하여 제조된 목질재 또는 목질 복합재에 관한 것이다.
목재와 목조 건축물을 진균과 곤충에 대해 보호하기 위해 방충, 방부, 방의 및 방미제에 의해 이들을 처리하는 것이 널리 유행되고 있다.
이들 재료는 일반적으로 약제를 주입하거나 가압, 도포 또는 침지에 의해 약제를 재료 표면에 함침시켜 처리된다.
한편, 예를들어 복수의 목재 단판을 적층시켜 합판을 제조하고 목재 섬유 방향과 평행으로 목재 단판을 적층시켜 LVL을 제조함으로써 방충, 방부, 방의 및 방미제가 혼입된 접착제를 이용한 방충, 방부, 방의 및 방미 효능을 가진 합판 및 LVL 판 등을 제조하는 것이 알려져 있다.
후자의 경우에, 접착제에 제제를 혼입시켜 효능을 나타내는데 비해, 전자의 경우에는 주입 등에 의해 목재에 바로 적용된 제제 자체에 의해 효능이 제공된다. 따라서, 일반적으로 많은 경우에 전자의 적용 방법에 대해 적합한 약제가 후자의 적용 방법에 반드시 응용될 수 없다고 생각된다. 특히 후자의 경우에, 접착제 중에서 약제의 포접(clathration)으로 인해 충분한 효능을 얻는데는 때로 약제가 충분히 확산될 수 없으므로 최초 예상된 효능을 얻기 위해서 훨씬 높은 비율의 약제를 접착제에 혼입할 필요가 있다는 어려운 문제점이 자주 발생된다.
사실상, 방충 합판은 일본농림규격(JAS)에 규격화되어 있다. 예를들어, 클로르피리포스(Chlorpyrifos), 페니트로티온(Fenitrothion). 폭심(Phoxim), 디클로로펜티온(Dichlorofenthion) 등이 혼입된 접착제에 의해 제조되는 합판 제품이 인정되어 왔다. 반면에, 방충, 방부, 방의 및 방미 효능을 가진 합판을 위해, 둘 이상의 활성 성분을 함유한 약제가 접착제 혼입에 사용된다. 그러나 이러한 기존 제제의 경우에, 접착제 중에서 약제의 포접에 의해 야기된 효능이 불충분하기 때문에 최초 예상된 효능을 얻기 위하여 훨씬 높은 비율의 제제를 혼입시킬 필요가 있다는 문제점이 남아 있다.
이와 관련하여, 다음 비교예에서 기재한 바와 같이, 기존의 약제가 혼입된 접착제를 이용하여 제조된 합판으로부터 약제의 회수율을 가스 크로마토그래피에 의해 측정하여 당해 효능을 얻는데 필요한 약제율을 조사하였으나, 회수율은 낮았다.
본 발명의 목적은 상기에 언급된 기존 기술의 단점이 해소될 수 있는 기술을 제공하는 것이다.
방충, 방부, 방의 및 방미제가 혼입된 접착제에 의해 적층시켜 제공된, 방충, 방부, 방의 및 방미 효능을 가진 목질재 또는 목질 복합재의 제조공정에서 사용된 약제에 있어서, 본 발명은 페놀계 화합물과 페놀계 화합물 이외의 다른 방충, 방부, 방의 및 방미제를 함유함을 특징으로 한, 목질재와 목질 복합재의 제조에 사용되는 접착제에 혼입하기 위한 약제에 관한 것이다.
본 발명은 다음 항목에 관한 것이다:
(1) 방충, 방미, 방의 및 방미제가 혼입된 접착제에 의해 적층시켜 제공된 방충, 방부, 방의 및 방미 효능을 가진 목질재와 목질 복합재의 제조에 사용된 약제 중에서, 접착제에 혼입시키기 위한 당해 약제는 페놀계 화합물과 페놀계 화합물 이외의 다른 방충, 방부, 방의 및 방미제를 함유함을 특징으로 한, 목질재와 목질 복합재의 제조에 사용되는 제제이다.
(2) (1) 항에 기재된 약제 중의 페놀계 화합물로서 모노페놀 유도체를 함유함을 특징으로 한 약제.
(3) (2) 항에 기재된 약제 중의 모노페놀 유도체로서 2-페닐 페놀을 함유함을 특징으로 한 약제.
(4) (2) 항에 기재된 약제 중의 모노페놀 유도체로서 3-메틸-4-클로로페놀을 함유함을 특징으로 한 약제.
(5) (2) 항에 기재된 약제 중의 모노페놀 유도체로서 2-노닐-페놀을 함유함을 특징으로 한 약제.
본 발명을 상세히 설명하면 다음과 같다.
상기에 언급되고 다음에 언급된 비교예에서 기재한 바와 같이, 기존 약제가 혼입된 접착제를 사용하여 제조된 합판으로부터 약제의 회수율을 가스 크로마토그래피에 의해 측정하여 상기에 언급된 약제의 효능과 당해 효능을 얻는데 필요한 약제율을 조사하였으나, 회수율이 매우 낮았다. 회수율은 페놀계 화합물을 기존 약제와 혼합함으로써 상당히 개선될 수 있음을 알아냈다. 이러한 혼합에 의해 접착제 중에서 포접되는 것을 방지함으로써 제제가 충분한 효능을 제공하게 하며, 동시에, 동일한 수준의 적용율에서 보다 양호한 효능이 성취될 수 있다는 사실을 알아냈다.
본 발명에서 사용된 접착제의 일예로서, 요소 수지, 멜라민-요소 코폴리머 수지, 페놀 수지, 페놀 멜라민 수지, 레소르시놀 수지, 수성 고급 폴리머 이소시아네이트, 비닐 아세테이트 수지 에멀젼, 개질된 비닐 아세테이트 수지 에멀젼, 에폭시 수지, 우레탄 수지, α-올레핀 무수 말레산 수지 등을 기재로 한 접착제를 들 수 있다. 추가로, 천연 물질을 기재로 한 접착제와 엘라스토머형 접착제가 또한 사용될 수 있다.
본 발명에서 사용된 폐놀계 화합물의 예로서, 페놀과 모노페놀 유도체를 들 수 있다.
모노-페놀 유도체의 전형적인 예로서, 2-페닐페놀, 3-메틸-4-클로로페놀 및 2-노닐페놀을 들 수 있다.
본 발명에서 페놀 유도체와 혼합하여 사용된 방충, 방부, 방의 및 방미제의 예로서, 다음을 들 수 있다.
(1) 방부제의 예
구리 나프테네이트, 아연 나프테네이트
클로로나프탈렌
p-클로로페닐-3-요딘프로파르길포말 (IF-1000), 3-브로모-2,3-디요도-2-프로페닐에틸카바메이트 (Sanplas), 3-요도-2-프로피닐부틸카바메이트 (Troysan), 1-(디요도메틸)술포닐-4-메틸벤젠(Amical), N-니트로소-시클로헥실히드록실아민알루미늄(Xylazan Al), N-시클로헥실-N-메톡시-2,5-디메틸-3-푸란카복시아미드(Xylazan B), N-시클로헥실디아제늄-디옥시포타슘(Xyalzan K-7), N,N-디메틸-N'-페닐-(N'-플루오로디클로로메틸티오)술파미드(Xylazan BD), 2-(4-티아졸일)-1H-벤즈이미다졸 (Thiabendazole), 2-머캅토벤조티아졸(Mercaptobenzothiazole),
(2) 목재 방미제의 예
티아벤다졸(TBZ), 메틸벤즈이미다졸-2-카바메이트(Carbendazim), 메틸-1-(부틸카바모일)벤즈이미다졸-2-카바메이트(Benomil), N-(트리클로로메틸티오)프탈이미드(Folpet), N,N-디메틸-N'-페닐-(N'-플루오로디클로로메틸티오)술파미드, 2,4,5,6-테트라클로로이소프탈로니트릴(Daconil), 8-옥시퀴놀린 구리, 2-(티오시아노메틸티오)벤조티아졸(TCMTB), 프로피코나졸, 테부코나졸, 시프로코나졸, 헥사코나졸, 산플라스, 메틸렌비스-티오시아네이트(MBT)
(3) 방충 및 방의제의 예
클로르피리포스, 폭심, 프로페탄포스, 피리다펜티온, 테트라클로르빈포스, 페니트로티온, 디클로로펜티온, 2-이소프로폭시페놀-N-메틸카바메이트(Propoxur), 2-sec-부틸페닐-N-메틸카바메이트(Bassa), 카르바릴, 알레트린, 페르메트린, 시퍼메트린, 펜발레레이트, 데타메트린, 레스메트린, 페노트린, 트랄로메트린, 비펜트린, 시플루트린, 에토펜프록스, 트리프로필이소시아누레이트, 실라플루오펜, 이미다클로프리드, 옥타클로로디프로필에테르, 피프로닐, 클로르페나피르, 아세트아미프리드.
페놀계 화합물과 방충, 방부, 방의 및 방미제의 적합한 혼합 비율은 페놀계 화합물 : 방충, 방부, 방의, 방미제 화합물이 통상적으로 0.1-10.0 : 1.0이다.
본 발명에서, 본 기술은 페놀계 화합물 또는 방충, 방부, 방의 및 방미제를 단일 제제로 또는 조합하여 가압하에 또는 도포 또는 침지에 의해 주입하거나 표면 처리하는 것이 아니라 유기 페놀 화합물과 다른 방충, 방부, 방의 및 방미제가 조합하여 혼입된 접착제에 의해 적층시켜 방충, 방부, 방의 및 방미 효능을 가진 목질재와 목질 복합재를 얻는데 목적이 있다.
따라서, 일부의 상기 언급된 유기 페놀 화합물과 다른 방충, 방부, 방의, 방미제가 가압하에 또는 도포법 또는 침지법에 의해 주입되거나 표면 처리하여 화학적 효능을 나타낼 때조차, 이들 화합물이 본 발명에서 언급된 접착제 혼입법과 같은 적용법에 적용될 수 있다는 것을 즉각적으로 뜻하는 것은 아니다.
본 발명은 페놀계 화합물과 다른 방충, 방부, 방의 및 방미제가 조합하여 혼입된 접착제에 의해 적층시켜 방충, 방부, 방의 및 방미 효능을 가진 목질재와 목질 복합재를 제조하는 것이다. 프레임(frame)에 면재(flat materials)를 접착시키는 경우와 같이 적층시키지 않고 접착하기 위해서만 접착제를 사용하는 경우가 존재한다. 이러한 경우도 본 발명에 포함된다.
상기에 언급된 목질재의 예로서, 합판, LVL, 집성재(톱밥(sawn lumber) 또는 소각재(small square timber)를 구성 섬유방향이 서로 평행이 되도록 길이, 폭 및 두께 방향으로 접착시켜 제조된 제품), 파이버 보드(fiber board)(목재 섬유 및 다른 식물 섬유를 주요 원료로서 성형시켜 제조된 보드형 제품), 파티클 보드(particle boars)(목재 및 다른 식물 섬유 조각을 접착제에 의해 인공적으로 성형시켜 제조된 보드형 제품), 목질 판넬(면재를 프레임에 접착시켜 제조된 판넬) 등을 들 수 있다.
또한 목질 복합재의 예로서, 부직포, 종이, PVC와 같은 플라스틱, 구리와 같은 금속, 알루미늄, 철, 스테인레스강 등을 목질재(단판 및 생목을 포함함)에 접착시켜 제조되는 다양한 재료를 들 수 있다.
<실시예>
본 발명을 실시예에 관련하여 설명하면 다음과 같다. 본 발명은 이들 실시예에 의해 전혀 한정되지 않는다.
<실시예 1>
레드 메란티(Red meranty)의 단판(두께 0.8 mm, 2.4 mm)을 이용하여 두께 4 mm의 3 겹(ply) 합판을 제조하기 위한 접착제로서 멜라민 요소 코폴리머 수지를 기재로 한 접착제를 사용하였다.
이미다클로프리드 3%, IPBC 20%, 2-페닐페놀 15% 및 다른 성분(용매) 62%로 구성된 제제를 접착제에 혼입하였다. 배합율에 대해, 최종 합판이 제제 1400 g/m3, 1600 g/m3, 1800 g/m3및 2000 g/m3를 함유하도록 멜라민 요소 코폴리머 수지 접착제(제품명: Oshika Resin PWP-60, 오시카 신코사제) 100 중량부, 소맥분 18 중량부, 물 12 중량부 및 경화제 1 중량부 중에서 상기에 언급된 제제를 접착제에 1.86, 2.13, 2.40 및 2.67 중량부로 첨가하였다. 접착제 제제를 36 g/900 cm2으로 코팅하여 합판을 제조하였다.
이 합판을 다음에 언급된 시험법에 따라 시험하고 실험실내의 중량 손실 %를 측정하여 방의 효능(평균 중량 손실)을 검사하였다. 시험 결과를 표 1에 제시한다.
1. 20 ±0.5 mm(길이) x 10 ±0.5 mm(폭)의 크기를 가진 처리된 합판과 처리안된 합판 각 5 개의 시편을 준비하고 이들을 항온기 중에서 60 ±2 ℃에 48 시간 건조시킨다.
2. 약 30 분간 데시케이터에 방치시킨 후, 각 시편의 중량(W1)을 0.01 g의 차수까지 측정한다.
3. 일면이 경질 석고(물 24 ml를 치과용 경질 석고 100 g에 첨가하고 약 30 초간 혼합한 후에 컵에 부어 제조됨)에 의해 두께 약 5 mm로 고화시킨 직경 8cm 및 높이 6 cm의 원통형 아크릴 수지를 준비한다. 두께 약 2 cm의 면(물이 130-150 g/100 g의 면인 덮개(통기를 위해 미리 작은 구멍이 있는)이 덮혀 있는 콘테이너에 용기 10-15 개를 넣는다.
4. 용기의 경질 석고 위에 각 시편을 수평으로 놓고 사육 용기에 일개미 150 마리와 병정 개미 15 마리를 랜덤하게 취해 투입한다. 덮개가 있는 콘테이너를 28±2℃에서 21 일간 암실에서 보관한다.
5. 21일간 사육한 후, 사육 용기에서 각 시편을 꺼내고 표면 위에 있는 침착물을 적절히 제거한 후, 이들 용기를 60±2℃에서 48 시간 건조시킨다.
6. 이들을 데시케이터에서 약 30 분간 방치한 후, 차수 0.01 g 까지 각 시편의 중량(W2)을 측정한다.
7. 다음 식으로 각 시편의 중량 손실 %와 5 개 시편의 평균 중량 손실 계산치를 계산한다.
통상의 합판에 대한 JAS에 따라, 약제의 회수율을 가스 크로마토그래피에 의해 측정하였다. 그 결과를 표 2에 제시한다.
추가로, 접착제 강도에 대한 시험을 통상의 합판에 대한 JAS에 따라 수행하였다. 그 결과를 표 3에 제시한다.
<비교예 1>
약제가 없는 접착제(대조군)와 약제(Kemiholzply CTI-2: 이미다클로프리드 3%, IPBC 20%, IF-1000 15%, 기타(용매) 62%)가 있는 접착제를 사용한 것을 제외하고 실시예 1과 동일한 방식으로 합판을 제조하고 시험하였다. 그 결과를 표 1 내지 3에 제시한다.
<실시예 2>
라디아타파인(radiatapine)의 칩(chip) 630 중량부, 요소 수지 접착제 (Oshika Shinko Co., Ltd.에 의해 제조된 Oshikaresin 171) 63 중량부(고체로서), 파라핀 왁스 3 중량부, 경화제(염화암모늄) 1 중량부 및 약제 (티아벤다졸(TBZ) 10%, 3-메틸-4-클로로페놀 10% 및 기타(용매) 80%) 0.63 중량부로 구성된 접착제를 분무하여 프레스 성형된 파티클보드를 제조하였다.
JWPA 규격 제 2 호(목재용 항진균제의 항진균 효능의 시험법)에 따라 파티클보드의 항진균 효과에 대해 시험하였다. 그 결과를 표 4에 제시한다.
<비교예 2>
라디아파파인의 칩 630 중량부, 요소 수지 접착제(Oshika Shinko Co., Ltd.에 의해 제조된 Oshikaresin 171) 63 중량부(고체로서), 파라핀 왁스 3 중량부, 경화제(염화암모늄) 1 중량부 및 약제 0.63 중량부[Kemiboard TF: 티아벤다졸(TBZ) 20% 및 기타(용매) 80%]로 구성된 접착제를 분무하여 프레스 성형된 파티클보드를 제조하였다.
그리고, 대조군으로서 약제가 없는 접착제를 분무하여 프레스 성형된 파티클보드를 제조하였다.
JWPA 규격 제 2 호(목재용 항진균제의 항진균 효능에 대한 시험법)에 따라 파티클보드의 항진균 효과에 대해 시험하였다. 그 결과를 표 4에 제시한다.
[표 1]
[표 2]
비고: IMD: 이미다클로프리드OPP: o-페닐페놀
[표 3]
[표 4]
비고:A1: 아스페르길루스 니거(Aspregillus niger)A2: 페니실리움 푸니콜로숨(Penicillium funicolosum)A3: 리조푸스 자바니쿠스(Rhizopus javanicus)A4: 아루레오바시디움 풀루란스(Aureobasidium pullulans)A5: 글리오클라디움 비렌스(Gliocladium viresns)
표 1은 다음 사실을 보여준다. 즉, 표 1에 제시된 중량 손실 %는 개미의 존재하에 방치된 합판의 손상에 의해 측정된 중량 손실 수치이다. 실시예의 숫자가 보여주 듯이, 방충, 방부, 방의 및 방미제와 조합하여 페놀계 화합물을 가진 접착제가 중량 손실 %의 낮은 수치, 및 손상에 의한 중량 손실 %의 낮은 수치를 보여주었고 결국 비교예와 비교할 때 우수한 방의 효능을 가진다는 것을 의미한다.
표 2에서는 다음 사실을 보여준다. 즉, 비교예에 대해, 이미다클로프리드(방충제 및 방의제), IPBC(목재용 유기 요드형 항진균제), IF-1000(목재용 유기 요드형 항진균제) 및 용매로 구성된 합판용 접착제 혼입을 위한 약제의 경우에, 약제가 접착제에 의해 포접되며 접착제 중에 완전히 분산되지 않으므로, 가스 크로마토그래피에 의해 측정된 그의 회수율이 오히려 낮고 충분한 효능이 얻어지지 못했다. 반대로, 본 발명의 실시예에서 언급된 바와 같이, IF-1000 대신에 2-페닐페놀을 함유한, 즉 페놀계 화합물과 이미다클로프리드(방충제 및 방의제) 및 IPBC(목재용 유기 요드형 항진균제)를 조합한 약제의 경우에, 회수율이 거의 100%로 상당히 개선되었음을 보여주었다.
추가로, 표 3은 다음 사실을 보여준다. 즉, 본 발명의 실시예에서 언급된 바와 같이, IF-1000 대신에 2-페닐페놀을 함유한, 즉 유기 페놀계 화합물과 이미다클로프리드(방충제 및 방의제) 및 IPBC(목재용 유기 요드형 항진균제)를 조합한 약제의 경우에도, 그의 접착제 강도는 비교예와 거의 동일하였다. 따라서, 대체에 의한 접착제 강도에 대해 좋지 않은 영향은 없다.
추가로, 표 4에 제시된 결과로부터, 본 발명의 실시예는 비교예 보다 양호한 항진균 효능을 나타냈다.
<실시예 3>
두께 2 mm의 더글라스 전나무(Douglas fir)의 단판을 적층하여, 두께 38 mm인 단판 적층재(LVL)를 제조하였다. 바인더 수지로서 페놀 수지 100 중량부, 경화제(탄산나트륨) 8 중량부, 소맥분 10 중량부 및 약제[클로르피리포스 25%, IPBC 15%, o-페닐페놀 15% 및 기타(용매) 45%] 1.95 중량부로 구성되었고 38 g/900 cm2의 비율로 도포하였다. LVL은 1,600 g/cm3이 함유되었다. 약제의 부피를 2.44 중량부로 증가시켜, 약제가 2,000 g/cm3인 LVL을 또한 제조하였다. 합판을 사용하여, JWPA 규격 제 12 호(처리용 목재 방의제의 방의 효능 시험법)에 따라 야외 시험으로 중량 손실을 측정하였다. 그 결과를 표 5에 제시한다.
약제의 회수율을 통상의 합판에 대한 JAS에 따라 가스 크로마토그래피에 의해 측정하였다. 그 결과를 표 6에 제시한다.
<비교예 3>
두께 2 mm의 더글라스 전나무(Douglas fir)의 단판을 적층하여, 두께 38 mm인 단판 적층재(LVL)를 제조하였다. 바인더 수지로서 페놀 수지 100 중량부, 경화제(탄산나트륨) 8 중량부, 소맥분 10 중량부 및 약제[Kemiholz Co., Ltd.에 의해 제조된 Kemiholzply FTP: 클로르피리포스 25%, IPBC 40%, 및 기타(용매) 35%] 1.95 중량부로 구성되었고 38 g/900 cm2의 비율로 도포하였다. LVL은 1,600 g/cm3이 함유되었다. 약제의 부피를 2.44 중량부로 증가시켜, 약제가 2,000 g/cm3인 LVL을 또한 제조하였다.
합판을 사용하여, JWPA 규격 제 12 호(처리용 목재 방의제의 방의 효능 시험법)에 따라 야외 시험으로 중량 손실을 측정하였다. 그 결과를 표 5에 제시한다.
약제의 회수율을 통상의 합판에 대한 JAS에 따라 가스 크로마토그래피에 의해 측정하였다. 그 결과를 표 6에 제시한다.
<실시예 4>
약제가 혼입된 접착제를 가진 슬라이스 단판을 접착함으로써, 방충 및 방의 효능을 가진 슬라이스 단판을 가진 장식 합판을 다음 조건하에 제조하고, JWPA 규격 제 8 호(목재용 방충제의 방충 효능 시험법)에 따라 방충 효능에 대해 시험하였다.
비닐아세테이트 에멀젼형 접착제(Oshika Shinko Co., Ltd. 에 의해 제조된 Shinkobond 36) 100 중량부, 소맥분 35 중량부, 물 69 중량부 및 약제 2 중량부(클로르피리포스 30%, o-페닐페놀 20% 및 용매 50%)로서 접착제 용액을 제조한 다음 두께 12 mm이고 표면 단판의 두께가 0.7 mm인 5 층의 라우안(lauan) 합판에 부피 150 g/m2로 균일하게 도포하였다. 이것을 두께 0.25 mm이고 함수율이 80-100%인 일본 오크제 슬라이스 단판에 놓고 표면에 물방울이 형성될 때까지 이 슬라이스 단판에 물을 분무하였다. 90-100 초간 적층한 후, 온도 110℃와 압력 7-8 kg/cm2에서 접착을 수행하였다.
그 결과를 표 7에 제시한다.
<비교예 4>
약제가 혼입된 접착제를 가진 슬라이스 단판을 접착함으로써, 방충 및 방의 효능을 가진 슬라이스 단판을 가진 장식 합판을 다음 조건하에 제조하고, JWPA 규격 제 8 호(목재용 방충제의 방충 효능 시험법)에 따라 방충 효능에 대해 시험하였다.
비닐아세테이트 에멀젼형 접착제(Oshika Shinko Co., Ltd. 에 의해 제조된 Shinkobond 36) 100 중량부, 소맥분 35 중량부, 물 69 중량부 및 약제 2 중량부(클로르피리포스 30% 및 용매 70%)로서 접착제 용액을 제조한 다음 두께 12 mm이고 표면 단판의 두께가 0.7 mm인 5 층의 라우안(lauan) 합판에 부피 150 g/m2로 균일하게 도포하였다. 이것을 두께 0.25 mm이고 함수율이 80-100%인 일본 오크제 슬라이스 단판에 놓고 표면에 물방울이 형성될 때까지 이 슬라이스 단판에 물을 분무하였다. 90-100 초간 적층한 후, 온도 110℃와 압력 7-8 kg/cm2에서 접착을 수행하였다.
그 결과를 표 7에 제시한다.
<실시예 5>
합판 이면의 방충 처리를 위해, 비교예 4에서 제조된 슬라이스 단판을 가진 장식 합판의 이면에 물 50 중량부, 포르말린캡처제 50 중량부(Kemiholz Co., Ltd.에 의해 제조된 Nonfor FC-1) 및 약제 1.82 중량부[비펜트린 5%, 2-노닐페놀 5% 및 기타(용매) 90%]로 구성된 혼합 용액을 부피 55 g/m2으로 도포하였다.
합판으로부터 약제의 회수율을 통상의 합판에 대한 JAS에 따라 측정하였다. 그 결과를 표 8에 제시한다.
<비교예 5>
합판 이면의 방충 처리를 위해, 비교예 4에서 제조된 슬라이스 단판을 가진 장식 합판의 이면에 물 50 중량부, 포르말린캡처제 50 중량부(Kemiholz Co., Ltd.에 의해 제조된 Nonfor FC-1) 및 약제 1.82 중량부[Kemiholz Co., Ltd.에 의해 제조된 Kemiholzwoody EW-B: 비펜트린 5% 및 기타(용매) 95%]로 구성된 혼합 용액을 부피 33 g/m2으로 도포하였다.
합판으로부터 약제의 회수율을 통상의 합판에 대한 JAS에 따라 측정하였다. 그 결과를 표 8에 제시한다.
[표 5]
[표 6]
비고: CP: 클로르피리포스OPP: o-페닐페놀
[표 7]
[표 8]
표 5는 다음 사실을 보여준다. 실시예의 숫자로서, 방충, 방부, 방의 및 방미제와 조합하여 폐놀계 화합물을 가진 접착제는 중량 손실 %가 보다 낮았고 손상에 의한 중량 손실 %가 낮았으며 결국 비교예와 비교하여 우수한 방의 효능을 가지고 있다는 것을 의미한다.
표 6에서는 다음 사실을 보여준다. 본 발명의 실시예에 언급된 바와 같이, 2-페닐페놀을 클로르피리포스(유기 인산염형 방충제 및 방의제) 및 IPBC(목재용 유기 요드형 항진균제)의 조합물에 첨가함으로써, 회수율을 약 100% 이하로 상당히 증가시켰다. 실시예에서, 회수율의 결과로부터, 접착제를 가진 약제의 포접이 방지되었고 충분히 분산됨으로써 충분한 효능을 얻고 결국 약제의 낮은 사용량에서도 충분한 효능이 얻어진다는 것을 보여준다.
표 7에서는 다음 사실을 보여준다. 본 발명의 실시예에 언급된 바와 같이, o-페닐페놀을 클로르피리포스(유기 인산염형 방충제 및 방의제)에 첨가함으로써, 방충 효능이 개선되었다.
표 8에서는 다음 사실을 보여준다. 본 발명의 실시예에서 언급된 바와 같이, 2-노닐페놀을 비펜트린(피레트로이드(pyrethroid)형 방충제 및 방의제)에 첨가함으로써, 회수율을 약 100% 이하로 상당히 개선시켰다. 실시예에서 회수율의 결과로부터, 접착제를 가진 약제의 포접이 방지되며 충분히 분산됨으로써 충분한 효능이 얻어지며, 결국 약제의 보다 낮은 사용량에서도 충분한 효능이 관찰되었다는 사실을 보여준다.
본 발명에서 언급된 바와 같이, 페놀계 화합물을 방충, 방부, 방의 및 방지제와 혼합함으로써, 중량 손실 %가 보다 낮아지며 손상에 의한 중량 손실 %가 보다 낮고 결국 우수한 방충, 방부, 방의 및 방미 효능이 예상된다. 약제의 회수율은 약 100% 이하로 상당히 개선된다. 본 발명에 따라, 접착제에 의한 약제의 포접이 방지된다. 결론적으로 제제가 충분히 분산되며 충분한 효능이 얻어진다. 이와 같은 사실은 약제의 보다 낮은 부피에서도 충분한 효능이 얻어질 수 있다는 것을 의미한다.

Claims (5)

  1. 페놀계 화합물과 페놀계 화합물 이외의 다른 방충, 방부, 방의(防蟻) 및 방미(防黴)제를 함유함을 특징으로 한 목질재와 목질 복합재의 제조에 사용되는 약제.
  2. 제 1 항에 있어서, 약제 중의 페놀계 화합물로서 모노페놀 유도체를 함유함을 특징으로 한 약제.
  3. 제 2 항에 있어서, 약제 중의 모노페놀 유도체로서 2-페닐 페놀을 함유함을 특징으로 한 약제.
  4. 제 2 항에 있어서, 약제 중의 모노페놀 유도체로서 3-메틸-4-클로로페놀을 함유함을 특징으로 한 약제.
  5. 제 2 항에 있어서, 약제 중의 모노페놀 유도체로서 2-노닐-페놀을 함유함을 특징으로 한 약제.
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