KR20000044013A - 반도체 장치용 와이어 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 장치용 와이어에 관한 것으로, 그 구성은 반도체 장치용 와이어의 외주면(표면)에 적어도 하나 이상의 홈을 길이방향 또는 나선방향으로 형성하여 와이어 본딩시에 형성되는 볼의 크기(체적)를 와이어의 직경에 대하여 상대적으로 작게 형성되도록 함으로서, 소형화된 반도체 장치에 적합하도록 된 것이다.

Description

반도체 장치용 와이어
본 발명은 반도체 장치용 와이어에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 장치에 사용되는 와이어의 외주면(표면)에 길이방향 또는 나선방향으로 홈을 형성하여 와이어 본딩시에 형성되는 볼의 크기(체적)를 와이어의 직경에 대하여 상대적으로 작게 형성되도록 함으로서, 소형화된 반도체 장치에 적합하도록 된 것이다.
일반적으로 반도체 장치는 도 1에 도시된 바와 같이, 전자회로가 집적되어 있는 반도체칩(1)과, 상기 반도체칩(1)의 신호를 외부로 전달하는 리드(2)와, 상기 리드(2)와 반도체칩(1)의 신호를 연결해주는 와이어(3)와, 상기 반도체칩(1)의 회로동작시 발생되는 열을 외부로 방출하도록 반도체칩(1)의 저면에 설치된 히트싱크(4)와, 상기 반도체칩(1)과 그 외의 구성 부품들을 외부로부터 보호하기 위하여 감싸진 봉지재(5)를 포함하여 이루어진다.
상기와 같은 구성으로 이루어지는 반도체 장치에 있어서, 상기 리드(2)와 반도체칩(1)의 신호를 연결해주는 와이어(3)는, 도 2에 도시된 바와 같이 단면이 원형상으로 된다.
또한, 최근에는 반도체 장치의 소형화 및 고집적화에 따른 반도체칩(1)의 크기가 작아지고, 상대적으로 반도체칩(1)에 형성되어 있는 패드의 크기도 작아지고, 상기 패드와 패드의 거리도 좁아지게 됨으로서, 와이어 본딩시에 상기 패드에 형성되는 볼의 크기도 작아져야만 한다. 또한, 패드 사이즈가 작아짐에 따라 반도체칩(1)의 사이즈도 작아지며, 이는 와이어의 길이가 길어짐을 의미한다. 이것은 와이어 스위핑(Wire Sweep) 또는 와이어 쇼트(Wire Short)를 유발시키는 원인이 된다. 따라서, 와이어의 직경이 작은 것을 사용하여야 함은 당연하다.
그러나, 와이어의 직경이 작은 것을 사용하게 되면, 상기 반도체칩(1)의 패드와 리드(2)를 연결하는 와이어 루프의 처짐 현상 또는 옆으로 쏠리는 현상 등이 발생되어 불량을 발생된다. 또한, 와이어의 직경이 작아지게 되면 반도체칩(1)과 그 외의 구성 부품들을 외부로부터 보호하기 위하여 봉지재(5)로 감싸는 공정에서 상기 봉지재(5)의 유입 압력에 의해 와이어(3)가 일측으로 쏠리게 됨으로서, 역시 불량이 발생된다.
본 발명의 목적은 이와 같은 문제점을 해소하기 위하여 발명된 것으로서, 와이어의 직경은 그대로 유지하고, 단순히 와이어 본딩시 형성되는 볼의 체적만이 줄일 수 있도록 와이어의 외주면에 길이방향이나, 나선방향으로 홈을 형성함으로서, 소형화 패키지에 대처할 수 있고, 와이어 루프의 처짐 등을 방지하여 불량을 발생되지 않도록 한 반도체 장치용 와이어를 제공함에 있다.
도 1은 일반적인 반도체 장치의 구조를 나타낸 단면도
도 2는 종래의 반도체 장치용 와이어를 나타낸 확대 사시도
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 장치용 와이어를 나타낸 사시도
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 장치용 와이어를 나타낸 단면도
도 5는 본 발명에 따른 반도체 장치용 와이어를 이용한 본딩시 형성되는 볼의 상태를 나타낸 도면
도 6은 본 발명의 제2 실시에에 따른 반도체 장치용 와이어를 나타낸 정면도
도 7은 본 발명의 제3 실시에에 따른 반도체 장치용 와이어를 나타낸 정면도
- 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 -
1 - 반도체칩 2 - 리드
3 - 와이어 31 - 홈
4 - 히트싱크 5 - 봉지재
이하, 본 발명을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 장치용 와이어를 나타낸 사시도이고, 도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 장치용 와이어를 나타낸 단면도이다. 도시된 바와 같이 그 구성은 단면이 원 형상으로 되는 와이어(3)의 외주면(표면)에 적어도 하나 이상의 홈(31)이 길이방향으로 형성되어 있다.
상기 홈(31)은 와이어(3)의 외주면에 90°의 각을 이루는 위치에 4개를 형성하는 것이 가장 바람직하다.
도 6은 본 발명의 제2 실시에에 따른 반도체 장치용 와이어를 나타낸 정면도이다. 도시된 바와 같이 본 발명의 제2 실시예에서는, 상기 홈(31)을 나선방향으로 형성한 것이다.
도 7은 본 발명의 제3 실시에에 따른 반도체 장치용 와이어를 나타낸 정면도이다. 도시된 바와 같이 본 발명의 제3 실시예에서는 상기한 홈(31)을 나선방향으로 형성하되, 상기 나선방향을 두 곳에서 서로 반대 방향으로 형성한 것이다.
이와 같이 구성된 본 발명의 와이어(3)는 도 5에 도시된 바와 같이 와이어 본딩시에 형성되는 볼(32)의 크기(체적)가 작아진다. 즉, 도면에서 가상선(L)으로 도시된 부분이 일반적인 와이어(3)를 사용하여 본딩하였을 때 형성되는 볼(32)의 크기를 도시한 것으로, 본 발명의 와이어(3)를 사용하게 되면, 볼의 크기를 작게 형성할 수 있다.
이와 같이 와이어(3)의 외주면에 길이 방향이나, 나선방향으로 홈(31)을 형성함으로써, 와이어 본딩시에 와이어가 녹으면서 형성되는 볼(32)은, 상기 와이어(3)의 외주면에 형성된 홈(31)에 해당되는 부분만큼이 없음으로서, 상대적으로 볼(32)의 크기는 작아지게 된다.
따라서, 와이어(3)의 직경은 그대로 유지한 상태에서, 와이어 본딩시에 형성되는 볼(32)의 크기만을 줄임으로써, 와이어 루프의 처짐을 방지할 수 있다.
이상의 설명과 같이 본 발명은, 반도체 장치에 사용되는 와이어의 표면에 적어도 하나 이상의 홈을 길이방향이나 나선방향으로 형성하여, 와이어 본딩시에 형성되는 볼의 크기(체적)를 상대적으로 적게하여 신뢰성 향상 및 불량을 방지할 수 있는 효과가 있다.

Claims (2)

  1. 반도체 장치용 와이어를 구성함에 있어서, 상기 와이어의 외주면에 적어도 하나 이상의 홈을 길이방향으로 형성하여서 된 것을 특징으로 하는 반도체 장치용 와이어.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 홈은 와이어의 외주면에 나선방향으로 적어도 하나 이상의 홈이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 장치용 와이어
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