KR20000023723A - 조립형 팁을 구비한 부싱 베이스플레이트 - Google Patents

Abstract

본 발명은 부싱 베이스플레이트 제조 방법 및 부싱 베이스플레이트에 관한 것이다. 본 발명에 따른 부싱 베이스플레이트는 상기 부싱 베이스플레이트를 형성하는 플레이트(12) 내의 홀(16)의 내경보다 약간 작은 외경을 가지는 중공형 관부에 의해 구성되는 팁(18)을 구비하며, 상기 팁은 축에 대해 방사상으로 기계적 팽창 단계를 갖게 되는 것을 특징으로 한다. 상기 방법은 단순하며 비용이 저렴한 이점이 있다.

Description

조립형 팁을 구비한 부싱 베이스플레이트{Bushing base with mounted nozzl es}

플라스틱 재료를 강화하기 위해 흔히 사용되는 유리 섬유의 제조에 있어서, 부싱은 최종 제품의 품질을 결정한다는 점에서 생산라인에서 가장 중요한 도구이다.

일반적으로 상기 부싱은 플래티늄 및 로듐의 합금으로 이루어지며 용융된 유리가 삽입되는 박스 형태이고, 이러한 박스는 수많은 홀에 의해 관통되어진 베이스플레이트를 갖는다. 이들 각각의 홀은 "팁"으로 알려진 천공된 젯으로 구성되며, 그 젯을 통해 유리가 흘러서 응고되면 섬유가 생성된다.

″직접 융해 ″부싱 기술에서, 유리는 용융된 상태에서 삽입되나, 열 평형 상태를 유지하기 위해서, 줄 효과(Joule effect)를 이용하여 부싱의 본체를 가열하는 것이 필요하다. 상기 베이스플레이트를 구성하는 플레이트는 몇 백개 또는 심지어 몇 천개의 팁을 구비하며, 기존의 부싱 또는 개발 중의 부싱내에서, 상기 팁의 수는 4,000개 또는 6,000개까지도 형성될 수 있다.

일반적으로, 상기 베이스플레이트의 변형을 피하기 위해서는, 그 길이 이상으로 팁 위치 사이에 기계적 보강재를 설치하여서 사용 중에 더욱 양호한 강성을 보장할 수 있도록 한다.

부싱 제조, 특히 부싱 베이스플레이트 제조에 관한 현 기술은 섬유 생산 또는 부싱으로부터의 드로잉에 관련된 경제적인 제약과 결합 구조 및 섬유가 드로잉 될 수 있는 베이스플레이트의 단위 면적당 팁의 수와 관련된 기술을 고려할 필요가 있다.

디프-드로잉(deep-drawing) 동작에 의해 부싱 베이스플레이트를 형성하는 전체 플레이트의 변형에 근거한 부싱 베이스플레이트 제조 방법은 이미 알려졌다.

불행히도, 디프-드로잉 방법은 양호한 일정 두께를 가진 부싱 베이스플레이트를 얻는 데 매우 어려운 점이 있다.

디프-드로잉 방법에 있어서, 디프-드로잉 동작 동안에 두 개의 인접한 홀로부터 취해 온 금속이 상기 베이스플레이트의 두께에 있어 약한 부분을 만들 수 있으므로, 상기 두 개의 인접한 홀 사이에 충분한 부피의 금속을 남겨 두는 것이 필요하나, 그러한 금속 부피는 작은 공간부로 인해 확보하기가 매우 어렵다.

물론, 그 기술은 또한 플레이트와 팁에 다른 재료들을 사용할 수 없게 한다.

또한 디프-드로잉 기술은 디프-드로잉이 한 면적씩 실행될때 조차 디프-드로잉용의 고가의 도구가 요구되기 때문에 많이 비용이 소요된다. 더욱이, 상기 방법은 한 모델에서 다른 모델로 전환할 때 새로운 도구를 다시 제작해야 하기 때문에 유연성을 결여한다.

그 결과, 상기 기술은 베이스플레이트에 고정 팁을 가지며 그에 상응하는 개수의 홀들이 베이스플레이트에 형성되어 있기 때문에 더욱 유연성을 가지는 소위 ″조합형 ″의 제조 방법을 실행하는 방식으로 바뀌고 있다.

예를 들어, 일본 특허 공개번호 제 JP-A-6-218448호(공개 일자:1994년 8월9일)는 소정 수의 홀들이 부싱 베이스플레이트를 통해 천공되며 고체의 팁 형성 실린더가 그 안에 삽입되어, 상기 실린더가 결국 평평하게 되거나 들쭉날쭉하게 되어서 천공되는 방법을 개시한다.

유사하게, 일본 특허 공개번호 제 JP-A-7-81968호(공개 일자:1995년 3월 28일)는 부싱 베이스플레이트의 홀들 내에 중공형의 관부(hollow tubular element)를 삽입하는 것을 개시한다. 상기 관부는 확산 결합(diffusion bonding) 처리 실행전에 억지끼워맞춤(interference fit)을 형성함으로써 그 홀들 내에서 결합된다.

유사하게, 일본 특허 공개번호 제 JP-A-7-187702호(공개 일자:1995년 7월27일)는 상기 선행 기술과 유사한 방법을 개시하는 데, 베이스플레이트내에 홀의 내경보다 큰 외경을 가지는 중공형의 관부를 이용한다.

또한, 일본 특허 공개번호 제 JP-A-6-171971호(공개 일자:]994년 6월 21일)는 부싱 노 플레이트의 제조 방법을 개시하는 데, 부싱 팁이 베이스플레이트의 홀내에 삽입된 후에, 공간부가 각 오리피스 및 각 팁 사이에 형성되고 확산 결합처리를 하게된다.

그러한 두 번째 카테고리의 상기 방법은 ″고정 팁 기술 ″로 알려져 있다.

본 발명은 이러한 카테고리의 기술의 일부를 개시한다.

그 고정 팁 기술의 선행 기술에 있어서, 가장 널리 사용되는 결합 방법은 확산 열 처리에 의한 결합 방법이다. 그러한 확산 열 처리의 예가 미국 특허번호 제US-A-4 461 191호에 보여진다. 상기 일본 특허 공개번호 제 JP-A-6-171971호(공개일자:1994년 6월 21일)도 확산 결합방법을 실행한다.

확산 결합 방법에 있어서, 그 목적은 처음에 홀 내에서 팁과 플레이트 사이를 밀접하게 한 다음, 고온에서 열 처리 동안에 그 팁과 플레이트 사이에 물질을 확산시키는 것으로, 상기 열 처리의 시간과 온도는 함께 결합되는 물질의 작용 및그 물질의 표면 상태의 작용에 따라 조정될 수 있다. 그 조립형 팁이 가지는 주요기술적인 문제는 각 팁과 상기 플레이트 사이에 양호한 밀봉상태를 형성하는 데 있다.

본 발명은 부싱 베이스플레이트(bushing baseplate) 제조 방법, 상기 방법에 의해 만들어진 부싱 베이스플레이트 및 부싱 자체에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 새로운 물질로서 납땜 충전용 페이스트를 포함한다. 특히, 본 발명은 유리 섬유를 드로잉하기 위한 부싱 베이스플레이트의 제조 방법, 상기 방법에 의해 만들어진 부싱 베이스플레이트 및 새로운 물질로서 납땜 충전용 페이스트에 관한 것이다.

도 1은 본 발명에 따른 섬유 드로잉 팁이 장착된 부싱의 주요 구성부를 포함하는 본 발명의 부싱 베이스플레이트의 개략도이다.

도 2는 플레이트를 드릴링하여서 팁 고정 홀을 형성하는 단계를 나타낸다.

도 3은 관통 덕트를 형성하는 중공형의 관부의 형태로 팁을 구성하는 솔리드(solid) 또는 중공의 바를 가공하는 단계를 나타낸다.

도 4는 도 2의 플레이트의 홀내에 도 3의 관통 덕트 팁을 삽입함으로써 상기 팁을 조립하는 단계를 나타낸다.

도 5는 축에 대해서 방사상으로 관통 덕트를 기계적으로 팽창시키는 단계를 나타낸다.

도 6은 필요 열처리 실행전에, 팁의 내부 말단에 최종 원뿔을 가공하는 단계를, 특정 구현예로써, 나타낸다.

도 7은 열처리 실행전에, 연속라인의 납땜 충전용 페이스트가 팁과 플레이트사이의 접합부상에 용착되는 본 발명의 바람직한 단계를 나타낸다.

도 1을 참조하면, 본 경우에서 유리 섬유 또는 필라멘트를 제조하기 위해 유리를 드로잉하기 위한 부싱이 도시되며, 상기 부싱은 전체적으로 참조번호 10으로 지정된다. 더욱 자세하게는 상기 부싱은 본체(14)에 고정된 베이스플레이트(12)를 포함한다.

상기 부싱(10)의 상기 베이스플레이트(12)는 다수의 홀(16)을 구비하며 이 홀들내에 관통 덕트(20)를 각각 형성하는 중공의 관부에 의해 구성된 각각의 팁(18)이 삽입된다. 예를 들어, 상기 베이스플레이트(12)는 스티프너 부재(22)에 의해 기계적으로 강화되며, 상기 스티프너 부재 상에 그리드(24)가 놓이며 이를 통해 용융된 유리가 주입된다. 또한 유리 주입 지역의 윤곽을 보이기 위해 칼라(26)가 설치될 수 있다. 상기 부싱(10)은 선행 기술의 종래 방식에서처럼 전기 공급탭(28)에 의해 가열된다. 본 발명에 있어서, 상기 부싱 베이스플레이트는, 도 2 및 3과 도 4의 비교에 의해 명백히 알 수 있듯이, 상기 플레이트(12)를 통해 상기 홀(16)의 내경(di)보다 다소 큰 외경(de)으로 초기에 이루어진 중공의 관부에 의해 구성되는 팁(18)을 가지도록 변형된다.

도시된 실시예에서, 상기 중공의 관부(18)는 주로 원뿔형의 외측 형상을 가지나 그 관부의 외측 형상은 기본적으로 원통형일 수 있다. 도시된 원뿔형의 외측형상은 이들 관부가 상기 플레이트(12)의 상기 홀(16)내에 용이하게 삽입되도록 한다. 일단 상기 팁(18)이 상기 플레이트(12)의 상기 홀(16)내에 삽입되면, 30 마이크로미터 정도의 소량의 클리어런스(j)가 존재하게 된다(도 4 참조).

다음에 기계적인 팽창과정이, 예를 들어 원뿔형과 같은 적절한 형태의 펀치(30)에 의해 수행되며, 이러한 편치는 도 5의 화살표에 의해 도시된 바와 같이 상기 팁(18)의 상기 덕트(20) 안으로 진입함으로써 방사상으로 기계적 팽창력을 발휘하게 된다.

기계적 팽창과정 후에, 상기 납땜 충전용 페이스트를 포함하며 상기 홀(16)의 형태와 매치되는 형태의 용착 수단(34)에 의해, 납땜 충전용 페이스트의 행정(stroke) 또는 연속 라인이 용착되는 것이 바람직하며, 상기 충전용 페이스트는 도 7에 도시한 바와 같이, 상기 부싱 베이스플레이트의 외측상에서 용착되며, 상기 납땜 충전용 페이스트는 납땜 열 처리 온도에서 용융되도록 조절된 조성물의 형태로 존재하게 된다(도 7 참조). 이 과정은 매우 양호한 밀봉상태를 보장하게 한다.

이 단계의 전 또는 후에, 적절한 도구(40)에 의해 최종 원뿔(19)을 형성할수 있다.

최종적으로, 상기 팁(18)은 고체 상태 확산에 의한 열 처리를 바람직하게 포함하는 열처리에 의해 상기 플레이트(12)에 결합된다.

바람직하게, 상기 열처리는 상기 납땜 충전용 페이스트가 용융되는 온도에서 실행되어서, 상기 납땜 충전용 페이스트가 상기 팁(18)의 외벽과 상기 플레이트(12)의 상기 홀(16)의 내벽간에 형성된 갭 또는 오리피스로 스며들게 된다. 상기 부싱 베이스플레이트의 외측상에서 상기 납땜 충전용 페이스트를 용착하는 것은, 상기 부싱 베이스플레이트의 외측에 있는 상기 팁의 돌출부에 의해 상기 납땜 충전용 페이스트가 상기 팁(18)의 상기 덕트(20)로 침투되는 것이 방지되기때문에 효과가 있다.

그러한 열처리의 실행 조건은 당업자에게 잘 공지된 사실이며 상기 플레이트(12)를 제조하기 위해 사용되는 금속 및 상기 팁(18)을 제조하기 위해 사용되는 금속에 의해 결정이 된다. 상기 금속은 두 경우에 있어 동일한 것이 바람직하다.

상기한 바와 같은 실시예에서, 상기 플레이트는 플래티늄 플레이트이며, 반면에 또 다른 실시예에서, 상기 플레이트는 플래티늄-로듐 플레이트, 특히 10중량%의 로듐을 가지는 플레이트이다.

본 발명은 예시된 두 실시예를 참조하여 이하에서 설명되며 이는 본 발명의 범위를 제한하지는 않는다.

본 발명의 목적은 필요한 공정을 한정하거나 감소시켜 각 팁과 플레이트 사이에 뛰어난 밀봉상태를 줄 수 있는 조립형 팁 기술에 있어서의 해결책을 제공하며, 동시에 완전 자동화에 적합한 방법을 실행할 수 있도록 하는 것이다.

그러므로, 본 발명은 또한 안전하고 신뢰성이 있으며 산업적인 규모에서 사용될 수 있는 방법으로, 저가의 비용으로 이러한 문제를 해결할 필요가 있다. 본발명은 이러한 새로운 기술적 문제를 처음으로 해결할 수 있게 한다.

본 발명은, 첫 번째 태양에서, 부싱 베이스플레이트를 구성하는 플레이트내에 다수의 홀을 형성하고, 상기 플레이트의 각 홀 내에 관통 덕트를 형성하는 중공의 관부에 의해 형성된 하나 이상의 팁을 삽입한 다음, 열처리하여 상기 플레이트에 상기 팁을 결합시키는 것을 포함하는 부싱 베이스플레이트 제조 방법에 있어서, 팁의 외경이 홀의 내경보다 약간 작게 하여 팁이 적절한 위치로 홀 내에 삽입된 후에 소량의 클리어런스를 형성하도록 하고, 예를 들어, 상기 관부의 상기 덕트 내에 펀치를 삽입하는 등으로 상기 팁을 기계적으로 팽창시켜 각 홀의 내부의 벽 사이가 밀접하게 접촉하도록 하여, 결합되는 팁과 플레이트를 기계적으로 고정시키는 것을 특징으로 하는 방법이다.

다른 변형 실시예에서, 상기 플레이트와 상기 팁의 결합의 열 처리방식은 고체상태의 확산방식을 포함한다.

또 다른 변형 실시예에서, 열처리를 실행하기 전에, 상기 팁 열사이에, 바람직하게는 상기 부싱 베이스플레이트의 외부상에 연속된 납땜 충전용 페이스트 라인을 형성시키고, 상기 페이스트 조성물은 결합 열 처리 온도에서 용융되도록 조정함으로써, 일단 액화된 상기 납땜 충전용 페이스트가 플레이트내의 상기 팁의 벽과 상기 홀 사이에 존재하는 공간을 채워서 양호한 밀봉력을 보장하게 한다.

다른 변형 실시예에서, 상기 플레이트는 플래티늄 또는 플래티늄 합금 플레이트이다.

또 다른 변형 실시예에서, 상기 팁은 상기 플레이트와 동일한 금속 또는 합금으로 만들어진다. 또한 상기 팁은 상기 플레이트와 다른 금속 또는 합금으로 만들어질 수도 있다.

또 다른 변형 실시예에서, 상기 기계적인 팽창은 상기 플레이트 내의 상기 홀의 축에 대해 방사상으로 팽창이 실행되며, 상기 축은 또한 중공형의 관부의 형태로 상기 팁과 본질적으로 일치하게 된다.

본 발명의 특히 바람직한 실시예에 있어서, 상기 납땜 충전용 페이스트는 플레이트 및/또는 팁을 구성하는 금속 또는 합금보다 낮은 융점을 가지는 금속 또는 합금을 포함한다.

바람직한 실시예에서, 상기 납땜 충전용 페이스트는 팔라듐 또는 플래티늄으로 만들어지며, 선택적으로 자신의 융점을 낮추기 위해 하나 이상의 금속과 결합되며, 폴리머 접착제 및 선택적으로 상기 페이스트 제조용 용매 내에 분산된 분말의 형태를 갖는다.

다른 변형 실시예에서, 상기 납땜 충전용 페이스트는 200℃ 이상의, 양호하게는 300℃ 이상의, 바람직하게는 400℃ 이상의 분해 온도를 가지는 폴리머 접착제와 결합되는 팔라듐 분말로 이루어진다. 상기 폴리머 접착제는 바람직하게는 상기 납땜 충전용 페이스트를 형성하도록 조정된 점성을 가지는 캐스터블 폴리머 접착제이다. 예로써, 상기 폴리머 접착제는 적절한 분자량의 폴리부텐일 수 있다.

다른 실시예에서, 상기 납땜 충전용 페이스트는 80-90%의 팔라듐 분말과 10∼20%의 폴리머 접착제를 포함한다.

또 다른 실시예에서, 상기 납땜 충전용 페이스트는 200℃ 이상의, 양호하게는 300℃ 이상의, 바람직하게는 400℃ 이상의 분해 온도를 가지는 폴리머 접착제에 분산된 분말 형태의 플래티늄 및 구리의 합금을 포함한다. 상기 폴리머 접착제는 바람직하게 상기에서 언급된 바와 동일하다.

다른 실시예에서, 상기 납땜 충전용 페이스트는 플래티늄 및 구리의 합금을 포함하며, 상기 구리는 상기 합금의 20-40중량%로, 바람직하게는 약 35중량%을 가진다. 더욱이, 상기 플래티늄-구리 합금은 5-20중량%의 폴리머 접착제 내에서 95∼80중량%로 분산될 수 있으며, 이러한 접착제는 바람직하게 상기 언급된 바와같다.

본 발명의 다른 바람직한 실시예에서는, 연속된 납땜 충전용 페이스트 라인이 상기 팁의 각 열을 따라 용착된 후에, 저온에서, 그러나 상기 접착제의 분해 온도보다는 높은 온도에서 베이킹 동작이 실행되어, 상기 접착제내에 포함된 휘발성 물질들을 제거하고, 상기 납땜 충전용 페이스트가 용융되는 온도에서 확산 용점 열처리가 실행된다.

다른 변형 실시예에서, 특히 매우 많은 수의 팁을 가지는 베이스플레이트 제조와 관련하여, 상기 확산 결합 열처리 후에, 예를 들어, 탈크의 존재 하에서 레드오가널(organol) 스웨팅 기술로 누수 시험이 실행되며, 누수의 경우, 상기 방법이 팁 팽창부터 다시 시작된다.

바람직한 사용에 있어서, 시동 플레이트(starting plate)는 유리 섬유 또는필라멘트 제조용 부싱의 베이스플레이트를 구성하도록 설계된 플레이트이다. 이 경우, 유리 섬유 또는 필라멘트 제조용 부싱 베이스플레이트를 형성하는 상기 플레이트는, 예를 들어 10% 로듐을 함유한, 플래티늄-로듐 합금으로 만들어지며, 상기 팁은 또한, 예를 들어 10% 로듐을 갖는, 플래티늄-로듐 바로 만들어지며, 상기 확산결합 열처리는 10시간 이상, 특히 13 시간 동안에 약 1350℃의 온도에서 실행된다.

또 다른 변형 실시예에서, 상기 플레이트내의 각 팁과 그 홀 사이의 초기 클리어런스는 30 마이크론 미만이다.

두 번째 태양에서, 또한 본 발명은 부싱 베이스플레이트를 형성하는 플레이트내의 홀의 내경보다 약간 작은 외경을 초기에 가지는 중공의 관부에 의해 구성되는 팁을 포함하며, 상기 팁은 축에 대해 방사상으로 기계적 팽창 단계를 갖게 되는것을 특징으로 하는 부싱 베이스플레이트를 포함한다.

이러한 부싱 베이스플레이트의 실시예에 있어서, 상기 팁은 상기 플레이트및/또는 상기 팁을 구성하는 금속 또는 금속 합금의 융점보다 낮은 융점을 가지는 금속 또는 금속 합금으로 이루어진 납땜 충전용 페이스트로 상기 부싱 베이스플레이트에 납땜된다.

본 바람직한 실시예에서, 상기 부싱 플레이트는, 상기 팁과 같이, 플래티늄, 특히 플래티늄-로듐 합금으로 이루어지며, 상기 납땜 충전용 페이스트는 초기에 팔라듐 분말 또는 팔라듐 합금 분말, 바람직하게는 순수한 팔라듐 분말, 또는 플래티늄보다 낮은 융점을 가지는 금속 또는 금속 합금 분말, 특히 구리 또는 구리합금분말을 갖는 플래티늄 분말을 포함한다.

본 발명의 세 번째 태양에서, 본 발명은 신규한 물질로서 납땜 충전용 페이스트를 또한 포함한다. 상기 납땜 충전용 페이스트는 상기 부싱 베이스플레이트를 형성하는 상기 팁 및/또는 상기 플레이트를 구성하는 금속 또는 금속 합금의 융점보다 낮은 융점을 가지는 금속 또는 금속 합금을 포함하여, 상기 페이스트는 폴리머 접착제에 분산된 분말의 형태를 가지며, 200℃ 이상의, 양호하게는 300℃ 이상의, 바람직하게는 400℃ 이상의 분해 온도를 가진다.

다른 바람직한 변형 실시예에서, 상기 폴리머 접착제는 캐스터블(castable)하며 상기 납땜 페이스트를 구성하기에 적합한 점성을 가진다.

또 다른 변형 실시예에서, 상기 분말은 20 마이크로미터보다 작은 평균 입자경을 가지며, 특히 상기 분말은 20 마이크론보다 작은 직경의 입자들을 95% 이상 갖는다.

다른 변형 실시예에서, 납땜 충전용 페이스트는 0.8의 매분 회전수의 회전 속도로 회전하는 HAAKE RV 12 PK l00 점성 측정장치로 O.5℃의 온도에서 측정할때, 100,000(십만)센티포이즈 이상, 바람직하게는 100,000(십만) 내지 500,000(오십만) 센티포이즈의 점성을 가진다. 예를 들어, 상기 폴리머 접착제는 적절한 분자량을 가지는 폴리부텐으로 이루어지거나 이를 포함한다.

본 발명의 다른 목적, 특징 및 장점은 본 발명의 핵심부를 형성하는 본 발명의 두 개의 바람직한 실시예와 관련하여서 설명될 다음의 상세한 설명으로부터 당업자에게 명백히 이해될 것이다.

실시예 1

본 발명의 부싱 베이스플레이트는 다음과 같은 본 발명의 방법에 따라서 제조된다:

a) 예로써, 시동 플레이트는 1O중량%의 로듐을 가지는 플래티늄-로듐 플레이트이며, 상기 부싱(10)의 상기 베이스플레이트(12)의 최종 크기를 갖는다.

b) 상기 홀(16)은 펀칭 및 천공(boring) 후 캠버링에 의해 상기 플레이트(12)에 형성된다(도 2 참조).

c) 그런 다음, 상기 팁(18)은 솔리드 또는 중공의 바로부터 절단 가공되며, 바람직하게 이 경우 상기 팁은 10중량%의 로듐을 가지는 플래티늄-로듐으로 이루어진다(도 3 참조).

그 결과, 결합전에, 각 팁은 최종적인 외측 형상을 가지며 상기 홀(16)과 상기 팁(18)간의 디자인 클리어런스가 30 마이크로미터 미만이 되도록 한다.

d) 다음 상기 팁(18)을 도 4에 도시한 바와 같이 상기 홀(12)내에 삽입한다.

e) 각 팁(18)의 관벽은 상기 팁(18)의 상기 덕트(20)내로 펀치와 같은 도구를 삽입함으로써 외측으로 방사상으로 자동적으로 팽창된다(도 5 참조).

f) 제 1 변형 실시예에서, 그런 다음, 10시간 이상 동안, 예를 들어 13시간동안, 1300℃ 이상의 온도에서, 예를 들어 1350℃이상의 온도에서, 예를 들어 전기저항 오븐에서 고체상태 확산 결합을 위한 열처리를 실행할 수 있다.

g) 그런 다음, 당업자에게 공지된 누수 시험 기술을 누수 시험이 이용하여, 예를 들어, 탈크의 존재 하에서 레드 오가널을 스웨팅하는 기술을 이용하여 누수시험을 실행한다. 만약 누수의 경우, 상기 누수 시험결과가 누수 발생을 나타내지 않을 때까지 상기 e) 내지 g) 단계를 반복한다.

h) 최종적으로, 당업자에게 공지된 바와 같이, 예를 들어 상기 팁(18)의 입구 원뿔을 가공하고 그 보링을 완료함으로써 상기 팁(18)의 형태를 마무리한다.

실시예 2

이 방법은 상기 a) 내지 e) 단계와 관련해서는 실시예 1에서 설명된 것과 같다.

그러나, 그 다음으로 변형예에서 납땜 충전용 페이스트를 사용하는 추가 단계가 진행된다.

f) 따라서, 상기 언급된 형태의 납땜 충전용 페이스트는 예를 들어, 35중량%의 구리를 가진 플래티늄-구리 분말로 이루어지며, 폴리머 접착제내에 분산되며, 상기 분말은 상기 납땜 충전용 페이스트의 약 93%를 구성하며 상기 접착제는 약 7%를 구성하며, 상기 접착제는 예를 들어, 0.8의 매분 회전수의 회전 속도로 회전하는 HAAKE RV 12 PK 100 점성 측정장치로 0.5℃의 온도에서 측정할 때 약 200,O00센티포이즈의 점성을 가지는 폴리부텐이다.

상기 납땜 충전용 페이스트로써 폴리머 접착제내에 분말 형태의 팔라듐을 사용하는 것이 또한 가능하며, 상기 접착제는 상기 충전용 페이스트의 14중량%을 갖는다.

g) 도 7에 개략적으로 도시한 바와 같이, 예를 들어 0.33mm의 직경을 가지며 상기 부싱 베이스플레이트의 외측면을 따라 배열되는 니들로 제어되는 자동 디스펜서(34)에 의해 각각의 팁(18) 라인을 따라 납땜 충전용 페이스트(32)의 연속라인을 용착시킨다.

h) 그런 다음, 상기 충전용 페이스트, 주로 상기 폴리머 접착제내의 휘발성물질의 분해점보다 더 높은 적절한 온도, 예를 들어 약 600℃에서 베이킹 처리를 한다.

i) 다음, 상기 실시예 1의 f) 단계에서 언급한 바와 같은 전기 저항 오븐 내에서 예를 들어, 13시간동안 1350℃에서 용융상태에 있는 상기 납땜 충전용 페이스트로 확산 용접을 위해 열처리를 한다.

j) 그런 다음, 상기 언급한 누수 시험을 실행하며, 상기 누수 시험 결과가 누수 발생을 보이지 않을 때까지 상기 팁(18)의 관벽의 팽창부터 상기 단계를 다시 시작한다.

상기의 식별자가 없습니다.

Claims (25)

1. 부싱 베이스플레이트를 구성하는 플레이트내에 다수의 홀을 형성하고, 상기 플레이트내에 각 홀내에 관통 덕트를 형성하는 중공의 관부에 의해 형성된 하나 이상의 팁을 삽입한 다음, 열처리하여 상기 플레이트에 상기 팁을 결합시키는 것을 포함하는 부싱 베이스플레이트 제조 방법에 있어서, 팁의 외경이 홀의 내경보다 약간 작게 하여 팁이 적절한 위치로 홀 내에 삽입된 후에 소량의 클리어런스를 형성하도록 하며, 예를 들어, 상기 관부의 상기 덕트내에 펀치를 삽입하는 등으로 상기 팁을 기계적으로 팽창시켜, 각 홀의 내부의 벽 사이가 밀접하게 접촉하도록하여, 결합되는 팁과 플레이트를 기계적으로 고정시키는 것을 특징으로 하는 부싱 베이스플레이트 제조 방법.
2. 제1항에 있어서, 상기 플레이트와 상기 팁의 결합 열 처리는 고체상태의 확산방식을 포함하는 것을 특징으로 하는 부싱 베이스플레이트 제조 방법.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 열처리를 실행하기 전에, 상기 팁 열사이에, 바람직하게는 상기 부싱 베이스플레이트의 외부상에 연속된 납땜 충전용 페이스트 라인을 형성시키고, 상기 페이스트 조성물은 결합 열처리 온도에서 용융되도록 조정되는 것을 특징으로 하는 부싱 베이스플레이트 제조 방법.
4. 제3항에 있어서, 상기 플레이트는 플래티늄 또는 플래티늄 합금 플레이트인 것을 특징으로 하는 부싱 베이스플레이트 제조 방법.
5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 팁은 상기 플레이트와 동일한 금속 또는 합금으로 만들어지는 것을 특징으로 하는 부싱 베이스플레이트 제조방법.
6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기계적인 팽창은 상기 플레이트내의 상기 홀의 축에 대해 방사상으로 팽창이 실행되며, 상기 축은 또한 중공형의 관부의 형태로 상기 팁의 축에 대해 본질적으로 일치하는 것을 특징으로 하는 부싱 베이스플레이트 제조 방법.
7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 납땜 충전용 페이스트는 플레이트 및/또는 팁을 구성하는 금속 또는 합금보다 낮은 융점을 가지는 금속 또는 합금을 포함하는 것을 특징으로 하는 부싱 베이스플레이트 제조 방법.
8. 제7항에 있어서, 상기 납땜 충전용 페이스트는 팔라듐 또는 플래티늄으로 만들어지며, 선택적으로 자신의 융점을 낮추기 위해 하나 이상의 금속과 결합되며, 폴리머 접착제 및 선택적으로 상기 페이스트 제조용 용매 내에 분산된 분말 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 부싱 베이스플레이트 제조 방법.
9. 제 8항에 있어서, 상기 납땜 충전용 페이스트는 200℃ 이상의, 양호하게는 300℃ 이상의, 바람직하게는 400℃ 이상의 분해 온도를 가지는 폴리머 접착제와 결합되는 팔라듐 분말로 이루어지는 것을 특징으로 하는 부싱 베이스플레이트 제조방법.
10. 제9항에 있어서, 상기 납땜 충전용 페이스트는 80-90%의 팔라듐 분말과 10∼20%의 폴리머 접착제를 포함하는 것을 특징으로 하는 부싱 베이스플레이트 제조방법.
11. 제3항 내지 제 10항의 어느 한 항에 있어서, 상기 납땜 충전용 페이스트는 200℃ 이상의, 양호하게는 300℃ 이상의, 바람직하게는 400℃ 이상의 분해 온도를 가지는 폴리머 접착제에 분산된 분말 형태의 플래티늄 및 구리의 합금을 포함하는 것을 특징으로 하는 부싱 베이스플레이트 제조 방법.
12. 제11항에 있어서, 상기 납땜 충전용 페이스트는 플래티늄 및 구리의 합금을 포함하며, 상기 구리는 상기 합금의 20∼40중량%, 바람직하게는 약 35중량%을 가지며, 특히 상기 플래티늄-구리 합금은 5∼20중량%의 폴리머 접착제내에서 95∼80중량%으로 분산될 수 있는 것을 특징으로 하는 부싱 베이스플레이트 제조 방법.
13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 연속된 납땜 충전용 페이스트라인이 상기 팁의 각 열을 따라 용착된 후에, 저온에서, 그러나 상기 접착제의 분해 온도보다는 높은 온도에서 베이킹 동작이 실행되어 상기 접착제내에 포함된 휘발성 물질들을 제거하고, 상기 납땜 충전용 페이스트가 용융되는 온도에서 확산 용접 열처리가 실행되는 것을 특징으로 하는 부싱 베이스플레이트 제조 방법.
14. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 확산 결합 열처리 후에, 예를 들어, 탈크의 존재 하에서 레드 오가널(organol) 스웨팅 기술로 누수 시험이 실행되며, 누수의 경우, 상기 방법이 팁 팽창부터 다시 시작되는 것을 특징으로 하는 부싱 베이스플레이트 제조 방법.
15. 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 시동 플레이트는 유리 섬유 또는 필라멘트 제조용 부싱의 상기 베이스플레이트를 구성하도록 설계된 플레이트인 것을 특징으로 하는 부싱 베이스플레이트 제조 방법.
16. 제 15항에 있어서, 유리 섬유 또는 필라멘트 제조용 부싱 베이스플레이트를 형성하는 상기 플레이트는, 예를 들어 10% 로듐을 함유한, 플래티늄-로듐 합금으로 만들어지며, 상기 팁은 또한, 예를 들어 10% 로듐을 가지는, 플래티늄-로듐 바로 만들어지며, 상기 확산 결합 열처리는 10시간 이상, 특히 13 시간 동안에 약 1350℃의 온도에서 실행되는 것을 특징으로 하는 부싱 베이스플레이트 제조 방법.
17. 제1항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 플레이트내의 각 팁과 그홀 사이의 초기 클리어런스는 30 마이크론 미만인 것을 특징으로 하는 부싱 베이스플레이트 제조 방법.
18. 부싱 베이스플레이트를 형성하는 플레이트(12) 내의 홀(16)의 내경보다 약간 작은 외경을 초기에 가지는 중공의 관부에 의해 구성되는 팁(18)을 포함하며, 상기 팁은 축에 대해 방사상으로 기계적 팽창 단계를 갖게 되는 것을 특징으로 하는 부싱 베이스플레이트.
19. 제 18항에 있어서, 상기 팁은 상기 플레이트 및/또는 상기 팁을 구성하는 금속 또는 금속 합금의 융점보다 낮은 융점을 가지는 금속 또는 금속 합금으로 이루어진 납땜 충전용 페이스트로 상기 부싱 베이스플레이트에 납땜되는 것을 특징으로 하는 부싱 베이스플레이트.
20. 제18항 또는 제19항에 있어서, 상기 부싱 플레이트는, 상기 팁과 같이, 플래티늄, 특히 플래티늄-로듐 합금으로 이루어지며, 상기 납땜 충전용 페이스트는 초기에 팔라듐 분말 또는 팔라듐 합금 분말, 바람직하게는 순수한 팔라듐 분말, 또는 플래티늄보다 낮은 융점을 가지는 금속 또는 금속합금 분말, 특히 구리 또는 구리합금 분말을 갖는 플래티늄 분말을 포함하는 것을 특징으로 하는 부싱 베이스플레이트.
21. 부싱 베이스플레이트를 형성하는 팁(18) 및/또는 플레이트(12)를 구성하는 금속 또는 금속 합금의 융점보다 낮은 융점을 가지는 금속 또는 금속 합금을 포함하며, 폴리머 접착제에 분산되는 분말의 형태를 가지며, 200℃ 이상의, 양호하게는 300℃ 이상의, 바람직하게는 400℃ 이상의 분해 온도를 가지는 것을 특징으로 하는 납땜 충전용 페이스트.
22. 제 21항에 있어서, 상기 폴리머 접착제는 캐스터블하며 상기 납땜 페이스트를 구성하기에 적합한 점성을 가지며, 0.8의 매분 회전수의 회전 속도로 회전하는 HAAKE RV 12 PK 100 점성 측정장치로 0.5℃의 온도에서 측정할 때,100,000 센티포이즈 이상, 바람직하게는 100,000 내지 500,000 센티포이즈의 점성을 가지는 것을 특징으로 하는 납땜 충전용 페이스트.
23. 제 21항 또는 제 22항에 있어서, 상기 금속 또는 금속 합금 분말은 20 마이크로미터보다 작은 평균의 입자경을 가지며, 특히 상기 분말은 20 마이크론보다 작은 직경의 입자를 95% 이상 갖는 것을 특징으로 하는 납땜 충전용 페이스트.
24. 제21항 내지 제23항의 어느 한 항에 있어서, 상기 폴리머 접착제는 캐스터블하며, 폴리부텐으로 이루어지거나 이를 포함하는 것을 특징으로 하는 납땜 충전용 페이스트.
25. 제21항 내지 제24항의 어느 한 항에 있어서, 상기 페이스트는 팔라듐 또는 팔라듐 합금 분말, 바람직하게는 순수한 팔라듐 분말, 또는 플래티늄보다 낮은 융점을 가지는 금속 또는 금속 합금 분말, 특히 구리 또는 구리 합금 분말을 갖는 플래티늄 분말을 포함하는 것을 특징으로 하는 납땜 충전용 페이스트.