KR20000023374A - 열경화형 감압성 접착제 및 이의 접착시트 - Google Patents

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호소카와가즈히토
오우라마사히로
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가마이 고로
닛토덴코 가부시키가이샤
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Abstract

단량체 혼합물을 기준으로 하여, 알킬 그룹의 평균 탄소수가 2 내지 14인 알킬 (메트)아크릴레이트 70 내지 99중량% 및 이와 공중합가능한 모노에틸렌계 불포화 산 1 내지 30중량%를 포함하는 단량체 혼합물(a) 100중량부,
분자 1개당 3개 이상의 퍼옥사이드 그룹을 갖는 분할형 광중합 개시제(b) 0.01 내지 20중량부 및
에폭시 수지(c) 5 내지 30중량부를 포함하며 에폭시 수지(c)용 경화제를 실질적으로 함유하지 않는 조성물의 광중합 생성물을 포함하는 것으로서, 광중합에 의해 분자량이 감소되지 않으면서 높은 중합률을 수득할 수 있기 때문에 통상의 온도에서 접착체에 대한 일시적인 접착이 용이하게 하는 점착성을 나타내며, 단시간 동안 가열함으로써 경화시킬 수 있어 강력한 접착 강도 및 높은 내열성을 나타내며, 가열 전의 저장 안정성이 탁월한 열경화형 감압성 접착제가 본 발명에 의해 제공된다.

Description

열경화형 감압성 접착제 및 이의 접착시트 {Thermosetting pressure-sensitive adhesive and adhesive sheet thereof}
본 발명은 납땜 공정 또는 100℃ 이상의 고온에서도 사용이 가능하도록 내열성이 탁월한 열경화형 감압성(pressure-sensitive) 접착제 및 당해 접착제가 표면에 제공되어 있는 기재를 포함하는 시트형 또는 테이프형으로 성형된 접착시트에 관한 것이다.
작업을 간소화하고 안정성 및 위생성을 향상시키기 위해, 기존의 접착시트를 사용하여 접착 처리를 수행함을 포함하는 공정이, 액성 접착제를 도포 및 건조시킴을 포함하는 통상의 공정을 대신하여 광범위하게 사용되어 왔다. 접착시트로서, 열 처리에 의해 경화되는 열경화성 접착시트를 전자부품을 접착시키는데 사용하도록 제안되었다.
통상의 열경화성 접착시트는 접착 강도 및 내열성은 탁월한 반면 실온에서의 점착성은 불량하기 때문에, 시트를 배치하여 일시적으로 접착시키는데 어려움이 있다. 따라서, 처리 과정이 복잡하였는데, 즉, 접착시트를 가열하거나 용매로 팽윤시켜 이에 점착성을 부여한 다음, 배치하여 일시적으로 접착시켜야 했다. 또한, 경화하기 전에 가교결합되지 않은 저분자량 성분이 다량으로 함유되어 있기 때문에, 페이스트가 생성되는 문제가 야기된다. 또한, 통상의 열경화성 접착시트는, 저장 안정성이 탁월한 열경화성 접착시트의 경우 경화시키는데 많은 시간이 소요되며 단시간 동안 경화시킨 경우에는 저장 안정성이 불량해진다는 단점이 있다.
다른 한편으로, 감압성 접착시트는 통상의 온도에서 점착성을 가지며, 전처리하지 않고도 대상체에 접착될 수 있고, 그 즉시 접착력을 나타낼 수 있다. 그러나, 감압성 접착시트는, 접착제와 비교하여, 일반적으로 접착 강도 및 내열성이 불량하다는 단점이 있다. JP-A 제5-117593호("JP-A"라는 용어는 미심사 공개된 일본 특허원"을 의미한다)에서, 강한 접착성 및 높은 내열성은 알킬 아크릴레이트를 주성분으로서 함유하는 광중합성 조성물을 사용함으로써 실현되었다. 그러나, 이는 통상의 감압성 접착시트의 수준을 능가하지 못했다. 즉, 접착체의 접착 초기 단계에서는 감압성 접착시트 만큼의 접착력을 나타낼 수 있고 접착시킨 후에는 접착제에 견줄만큼 높은 접착성 및 내열성을 나타낼 수 있는 접착시트를 제공하는 것이 바람직하다.
상기한 필요조건을 충족시킬 수 있는 시트로서, 소위 점성 접착제, 즉 감압성 접착제 및 접착제로서의 특성을 둘다 보유하는 접착제가 제안되었다. 예를 들면, JP-A 제2-272076호에는 에폭시 수지를 아크릴산 에스테르 단량체에 가함으로써 수득되는 광중합성 조성물이 원료로서 사용된 열경화형 감압성 접착제가 기술되어 있다. 또한, JP-A 제7-2978호에는 에폭시 그룹 함유 알콜과 (메트)아크릴산과의 에스테르 및 에폭시 수지를 알킬 (메트)아크릴레이트에 가함으로써 수득되는 광중합성 조성물이 원료로서 사용된 열경화형 감압성 접착제가 기술되어 있다.
이러한 사항에 따르는 접착제에서, 광중합성 조성물은 자외선 조사에 의해 광중합되어, 감압성 접착제 및 접착제의 특성을 둘다 보유하는 열경화성 접착제를 형성한다. 이들 조성물은 이미다졸, 디시안디아미드, 폴리아민 및 페놀 수지와 같은 경화제를 함유하며, 이들 경화제와 에폭시 그룹과의 경화 반응이 수행된다.
이러한 경우, 경화 반응이 광중합하기 전 또는 광중합한 후 저장하는 동안 서서히 진행되어 접착성을 저하시키기 때문에, 저장 안정성과 관련된 문제를 야기시킨다. 특히, JP-A 제2-272076호에 기술된 접착제는 또한 광중합에 의해 형성된 아크릴성 중합체가 심지어 경화 반응 후에도 에폭시 수지와 가교결합되지 않아 내열성이 불충분해지는 문제점을 갖는다.
또한, 이러한 종류의 광중합성 조성물을 기재 상에 제공한 다음 자외선 조사에 의해 광중합시켜 접착시트를 제조하는 경우에는 우수한 접착 강도를 보장하기 위해 광중합성 조성물의 층 두께를 증가시키더라도 중합률이 증가되지 않는다. 그 결과, 반응하지 않은 단량체가 잔류하여 불쾌한 냄새를 야기시키거나, 반응하지 않은 단량체가 휘발되면서 거품을 형성한다. 또한, 이를 전자부품에 사용할 경우, 잔류성 단량체의 휘발로 인해 전자부품이 부식될 가능성이 있다. 추가로, 중합률을 증가시키기 위해 광중합 개시제의 양을 증가시킬 경우, 반응하지 않은 단량체의 양은 감소되지만, 생성된 중합체의 분자량이 감소하여 내열성이 저하된다.
상기한 사항을 고려해 볼 때, 본 발명의 목적은 광중합시 분자량을 감소시키지 않으면서 높은 중합률을 나타낼 수 있어 통상의 온도에서 접착체에 대한 일시적인 접착을 용이하게 하는 점착성을 나타낼 수 있고, 그후 가열에 의해 단시간 동안 경화시킴으로써 강력한 접착 강도와 높은 내열성을 나타낼 수 있으며, 가열하기 전에 저장하는 동안 거의 경화되지 않기 때문에 저장 안정성이 탁월한 열경화형 감압성 접착제를 제공하는 것이다.
본 발명의 또다른 목적은 이의 시트형 또는 테이프형 접착시트를 제공하는 것이다.
상기한 목적을 달성하기 위해 집중적으로 연구한 결과, 본 발명가들은 아크릴성 단량체를 특정한 광중합 개시제와 광중합시킴으로써 분자량을 감소시키지 않으면서도 중합률을 증가시킬 수 있음을 밝혀내었다. 광중합성 조성물의 층 두께를 증가시킬 경우, 반응하지 않은 단량체로 인해 야기되는 각종 단점 및 분자량의 감소로 인한 내열성의 저하 문제를 피할 수 있으며, 분자 내에 카복실 그룹을 함유하는 특정 단량체를 이들 광중합 시스템에 가하여 광중합시킨 후 에폭시 수지와 반응시킬 경우, 광중합 후 아크릴성 중합체가 에폭시 수지와 가교결합하여 강력한 접착 강도 및 높은 내열성을 나타내며, 앞서 언급한 반응 이전 및 광중합 후 접착제는 통상의 온도에서 접착체에 일시적으로 접착될 수 있게 하는 점착성을 나타내고, 단시간 동안 상기한 반응에 의해 경화될 수 있으며, 앞서 언급한 반응 전의 저장 안정성이 탁월한데, 이는 이미다졸, 디시안디아미드, 폴리아민 및 페놀 수지와 같은 통상의 경화제가 혼입되지 않기 때문이다.
다시 말해서, 본 발명은
단량체 혼합물을 기준으로 하여, 알킬 그룹의 평균 탄소수가 2 내지 14인 알킬 (메트)아크릴레이트 70 내지 99중량% 및 이와 공중합가능한 모노에틸렌계 불포화 산 1 내지 30중량%를 포함하는 단량체 혼합물(a) 100중량부,
분자 1개당 3개 이상의 퍼옥사이드 그룹을 갖는 분할형 광중합 개시제(b) 0.01 내지 20중량부 및
에폭시 수지(c) 5 내지 30중량부를 포함하며 에폭시 수지(c)용 경화제를 실질적으로 함유하지 않는 조성물의 광중합 생성물을 포함하는 열경화형 감압성 접착제,
한면 또는 양면에 상기한 열경화형 감압성 접착층(들)이 제공되어 있는 기재를 포함하는 시트형 또는 테이프형 접착시트 및
상기한 열경화형 감압성 접착층의 두께가 55㎛ 이상인 접착시트를 제공한다.
본 발명에서 사용되는 단량체 혼합물(a)은 알킬 (메트)아크릴레이트 및 이와 공중합가능한 모노에틸렌계 불포화 산의 혼합물이다. (메트)아크릴산 에스테르는, (메트)아크릴산 에스테르에 대해 할당된 양(단량체 혼합물 중의 70 내지 99중량%)보다 30중량% 적은 양으로, 에폭시 수지와 반응할 수 있는 작용기가 없는 비닐 단량체로 대체할 수 있다. 비닐 단량체의 예로는 비닐 아세테이트, 스티렌 및 아크릴로니트릴이 포함되며, 이들은 일반적인 감압성 아크릴성 접착제를 개질시키기 위한 단량체로서 공지되어 있다.
알킬 (메트)아크릴레이트의 예로는 에틸 (메트)아크릴레이트, n-부틸 (메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메트)아크릴레이트, 이소옥틸 (메트)아크릴레이트 및 이소노닐 (메트)아크릴레이트가 포함된다. 이들로부터, 알킬 그룹의 평균 탄소수가 2 내지 14인 물질을 사용하기 위해 상기한 물질 중의 하나 또는 둘 이상을 선택한다. 이와 공중합가능한 모노에틸렌계 불포화 산에는 예를 들면, (메트)아크릴산, 이타콘산 및 2-아크릴아미도프로판설폰산이 포함된다.
단량체 혼합물(a)에서, 알킬 (메트)아크릴레이트 및 이와 공중합가능한 모노에틸렌계 불포화 산의 양과 관련하여, 각각 단량체 혼합물을 기준으로 하여, 알킬 (메트)아크릴레이트는 70 내지 99중량%, 바람직하게는 80 내지 95중량%의 양으로 사용되고, 이와 공중합가능한 모노에틸렌계 불포화 산은 1 내지 30중량%, 바람직하게는 20 내지 5중량%의 양으로 사용된다. 앞서 언급한 범위를 벗어날 경우에는, 광중합 및 에폭시 경화 반응 후의 접착 특성에 있어서 탁월한 결과를 수득하기가 어렵다.
본 발명에서 사용되는, 분자 1개당 3개 이상의 퍼옥사이드 그룹을 갖는 분할형 광중합 개시제(b)는 이의 분할로 인해 분자 1개당 상기한 다수의 라디칼을 생성하며, 중합체 분자가 이들 라디칼 중의 하나로부터 연장되는 경우에는 중합체 분자도 동일한 분자에서 다른 라디칼로부터 연장되어 3차원 중합체 구조를 형성하는 것으로 추정된다. 따라서, 반응 개시 시점으로부터 반응 종료 시점까지의 길이가 통상의 광중합 개시제의 경우와 동일하다 하더라도, 3차원 중합체 구조가 중합체 분자에 존재하기 때문에 대체로 고분자량이 수득된다. 이는 접착 강도를 손상시키기 않으면서 응집력을 증가시켜 내열성에 있어서 우수한 결과를 수득하게 하는 것으로 보인다.
이러한 광중합 개시제로서, 벤조페논 그룹 함유 다가 퍼옥시에스테르를 사용하는 것이 바람직하다. 이의 구체적인 예로는 3,3',4,4'-테트라(t-부틸-퍼옥시카보닐)벤조페논, 3,3',4,4'-테트라(t-아밀퍼옥시카보닐)벤조페논, 3,3',4,4'-테트라(t-헥실퍼옥시카보닐)벤조페논, 3,3',4,4'-테트라(t-옥틸퍼옥시카보닐)벤조페논, 3,3',4,4'-테트라(쿠밀퍼옥시카보닐)벤조페논 및 3,3',4,4'-테트라(p-이소프로필쿠밀퍼옥시카보닐)벤조페논을 들 수 있다.
이러한 광중합 개시제의 양은, 상기 단량체 혼합물(a) 100중량부당, 일반적으로 0.01 내지 20중량부, 바람직하게는 0.1 내지 3중량부이다. 광중합 개시제의 양이 너무 적을 경우, 개시제가 초기 단계에서 소모되기 때문에 중합률이 감소된다. 다른 한편으로, 광중합 개시제의 양이 너무 많을 경우, 중합률이 증가되기는 하지만 분자량이 감소되어 응집력이 불충분해진다. 따라서, 상기한 경우 둘다 불리하다.
본 발명에서 사용되는 에폭시 수지(c)에는 분자 1개당 2개 이상의 에폭시 그룹을 갖는 화합물이 포함되며, 이의 바람직한 예로는 비스페놀 에폭시 수지, 페놀계 에폭시 수지 및 할로겐화 비스페놀 에폭시 수지를 들 수 있다. 이들 에폭시 수지는 분자내에 광중합가능한 그룹을 함유하지 않는다. 에폭시 수지의 양은, 단량체 혼합물(a) 100중량부당, 일반적으로 5 내지 30중량부, 바람직하게는 5 내지 20중량부이다. 이의 양이 5중량부 미만인 경우, 아크릴성 중합체와 에폭시 수지와의 가교결합 반응이 불충분하게 진행되어 내열성이 불량해진다. 이의 양이 30중량부를 초과하는 경우에는, 경화된 생성물이 과도하게 가교결합되어, 접착체 표면에 박리 현상이 나타나고 저장 안정성이 저하된다.
본 발명의 광중합성 조성물은 단량체 혼합물(a), 광중합 개시제(b) 및 에폭시 수지(c)를 필수성분으로서 포함하며, 필요에 따라, 가교결합제를 함유할 수 있다. 그러나, 취급면에서, 단량체 혼합물(a)을 당해 광중합 개시제(b) 이외의 광중합 개시제를 사용하여 어느 정도 예비중합시킬 수 있다. 예비중합시 광중합 개시제(b)를 사용할 경우에는 겔화 가능성이 야기될 수 있기 때문에, 광중합 개시제(b)는 예비중합 후에 가하는 것이 바람직하다.
본원에서 사용되는 다른 광중합 개시제의 예로는 아세토페논 개시제(예를 들면, 4-(2-하이드록시-에톡시)페닐(2-하이드록시-2-프로필)케톤, 1-하이드록시사이클로헥실페닐 케톤, 2-하이드록시-2,2-디메틸아세토페논, 메톡시아세토페논 및 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논), 벤조인 에테르 개시제(예를 들면, 벤조인 에틸 에테르 및 벤조인 이소프로필 에테르), 케탈 개시제(예를 들면, 벤질 디메틸 케탈), 케톤 할라이드, 아실 포스핀옥사이드 및 아실 포스포네이트를 들 수 있다. 이들은 상기한 물질 중의 2가지 이상의 배합물로서 사용될 수 있다.
가교결합제는 필요에 따라 앞서 언급한 예비 중합 후에, 광중합 개시제(b) 및 에폭시 수지(c)와 함께 혼입될 수 있으며, 가교결합제의 예로는 다작용성 (메트)아크릴레이트로서 공지된, 2개 이상의 작용기를 갖는 알킬 (메트)아크릴레이트 단량체, 예를 들면, 트리메틸올프로판 트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 테트라(메트)아크릴레이트, 1,2-에틸렌 글리콜 디(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올 디(메트)아크릴레이트 및 1,12-도데칸디올 디(메트)아크릴레이트이다. 이의 양은 작용 그룹의 수에 따라 다소 변하기는 하지만, 단량체 혼합물(a) 100중량부당, 일반적으로 5중량부 이하, 바람직하게는 0.2 내지 3중량부이다. 이러한 비율로 가교결합제를 사용할 경우 우수한 응집력을 보유할 수 있기 때문에 아크릴성 중합체에 대한 가교결합 효과에 의해 높은 내열성이 제공된다.
본 발명의 광중합성 조성물은 앞서 언급한 3가지 성분(a)-(c) 및 가교결합제 이외에, 점착부여제, 극성 단량체, 가소화제, 연화제, 충전제, 안료, 염료 및 산화방지제와 같은 각종 공지된 첨가제를, 이들이 자외선 조사에 의해 유발되는 광중합을 억제시키지 않는 한, 임의 성분으로서 함유할 수 있다. 이들 첨가제의 총량은 단량체 혼합물(a) 100중량부를 기준으로 하여 일반적으로 30중량부 이하이다.
에폭시 수지용 경화제로서 공지된 이미다졸, 디시안디아미드, 폴리아민 및 페놀 수지와 같은 일반적인 경화제를 본 발명의 광중합성 조성물에 임의 성분으로서 가해서는 안된다. 그러나, 에폭시 수지와의 가교결합 반응이 실질적으로 진행되지 않으며 경화제의 혼입이 본 발명의 목적 중의 하나인 저장 안정성을 실질적으로 손상시킬 염려를 낳지 않는 한 경화제를 혼입시킬 수 있다. 본 발명에 있어서, "경화제를 실질적으로 함유하지 않는"이라는 용어는 이러한 의미를 갖는다.
본 발명에 있어서, 광중합성 조성물을 접착체 상에 도포하거나, 기재의 한면 또는 양면에 도포한 다음, 약 400 내지 약 1500mj/㎠의 자외선을 조사하여 중합률이 일반적으로 90% 이상으로 되도록 광중합시킴으로써, 감압성 접착 특성 및 점착성이 부여된 열경화형 감압성 아크릴성 접착제가 제조된다.
기재로서, 박리성 기재(예를 들면, 박리지), 비-박리성 기재[예를 들면, 폴리에스테르 필름(예를 들면, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름)을 포함하는 합성 수지 필름] 및 섬유 기재가 사용될 수 있다. 박리성 기재의 경우, 당해 기재 상에 제공되어 광중합된 열경화형 감압성 접착층을 앞서 언급한 비-박리성 기재로 옮길 수 있다. 본 발명의 접착시트는 기재로서 비-박리성 기재를 포함하는 시트 및 박리성 기재를 포함하는 시트를 둘다 포함한다.
접착시트와 관련하여, 기재 상에 제공되는 열경화형 감압성 접착층의 두께에 대해서는 특별한 제한이 없다. 그러나, 우수한 접착 강도를 보유하기 위해, 열경화형 감압성 접착층의 두께는 통상적으로 50㎛ 이상, 바람직하게는 55㎛ 이상, 보다 바람직하게는 80㎛ 이상(통상적으로 400㎛ 이하)이다.
본 발명에 있어서, 광중합성 조성물은 분자 1개당 3개 이상의 퍼옥사이드 그룹을 갖는 분할형 광중합 개시제(b)를 함유한다. 따라서, 광중합시킨 후 상기한 바와 같이 두꺼운 층이 수득되도록 조성물을 도포할 경우에도 앞서 언급한 특정량의 개시제로 인해 광중합 반응이 만족스럽게 진행될 수 있기 때문에 아크릴성 중합체의 분자량을 감소시키지 않으면서 중합률을 증가시킬 수 있다.
이렇게 하여 형성된 광중합 생성물을 포함하는 열경화형 감압성 아크릴성 접착제는 통상의 온도에서 접착체에 대한 일시적인 접착을 용이하게 하는 점착성을 나타내며, 가열에 의한 아크릴성 중합체와 에폭시 수지와의 반응에 의해 단시간 동안 경화되어 강력한 접착 강도 및 높은 내열성을 가지며, 특히 납땜 공정 또는 100℃ 이상의 고온에서도 사용할 수 있다. 따라서, 본 발명의 접착제는 열경화형 감압성 접착제로서 목적하는 탁월한 성능을 나타낸다. 또한, 열처리가 아직 적용되지 않은 상태에서는 경화 반응이 거의 일어나지 않기 때문에 또한 저장 안정성이 탁월하다.
본 발명은 하기 실시예를 참조로 하여 보다 상세하게 예시될 것이다. 하기에서 모든 부는 중량부를 의미한다.
실시예 1
4구 플라스크에, 이소노닐 아크릴레이트 90중량부, 아크릴산 10중량부 및 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논 0.05중량부를 충전한 다음 질소 대기하에서 자외선에 노출시켜 광중합을 부분적으로 수행함으로써 점도가 약 30poise인 시럽을 수득한다. 이러한 부분중합된 시럽 100중량부를, 가교결합제로서의 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트 0.2중량부, 광중합 개시제로서의 3,3',4,4'-테트라(t-부틸퍼옥시카보닐)벤조페논 0.4중량부 및 에폭시 수지(상품명; "Epikoat 828", 제조원; Yuka Shell Epoxy Kabushikikaisya) 20중량부와 함께 균일하게 혼합하여 광중합성 조성물을 제조한다. 그후, 이들 조성물을 박리 처리에 의해 접착성을 저하시킨 25㎛ 두께의 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름으로 만들어진 기재 상에 도포한 다음 900mj/㎠의 자외선을 조사하여 광중합을 수행함으로써 두께가 80㎛인 열경화형 감압성 접착층을 형성하여 접착 테이프를 제조한다.
실시예 2
열경화형 감압성 접착층의 두께를 100㎛로 변화시키는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 접착 테이프를 제조한다.
실시예 3
4구 플라스크에, 이소옥틸 아크릴레이트 50중량부, 부틸 아크릴레이트 35중량부, 아크릴산 15중량부 및 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논 0.05중량부를 충전한 다음 질소 대기하에서 자외선에 노출시켜 광중합을 부분적으로 수행함으로써 점도가 약 30poise인 시럽을 수득한다. 이러한 부분중합된 시럽 100중량부를, 가교결합제로서의 1,6-헥산디올 디아크릴레이트 0.3중량부, 광중합 개시제로서의 3,3',4,4'-테트라(t-부틸퍼옥시카보닐)벤조페논 0.1중량부 및 에폭시 수지(상품명; "Epikote 815", 제조원; Yuka Shell Epoxy Kabushikikaisya) 10중량부와 함께 균일하게 혼합하여 광중합성 조성물을 제조한다. 이들 광중합성 조성물을 사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로, 100㎛ 두께의 열경화형 감압성 접착층을 갖는 접착 테이프를 제조한다.
비교 실시예 1
광중합 개시제로서 3,3',4,4'-테트라(t-부틸퍼옥시카보닐)벤조페논 0.4중량부 대신에 2,2'-디메톡시-2-페닐아세토페논 0.4중량부를 사용하여 이를 부분중합된 시럽 100중량부에 가하는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 광중합성 조성물을 제조하고, 이들 광중합성 조성물을 사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로, 80㎛ 두께의 열경화형 감압성 접착층을 갖는 접착 테이프를 제조한다.
비교 실시예 2
광중합 개시제로서 3,3',4,4'-테트라(t-부틸퍼옥시카보닐)벤조페논 0.1중량부 대신에 2,2'-디메톡시-2-페닐아세토페논 0.1중량부를 사용하여 이를 부분중합된 시럽 100중량부에 가하는 것을 제외하고는 실시예 3과 동일한 방법으로 광중합성 조성물을 제조하고, 이들 광중합성 조성물을 사용하여 실시예 3과 동일한 방법으로, 100㎛ 두께의 열경화형 감압성 접착층을 갖는 접착 테이프를 제조한다.
비교 실시예 3
아크릴산 10중량부 대신에 N-비닐피롤리돈 10중량부를 사용하고 에폭시 수지용 경화제로서 디시안디아미드 3중량부를 가하는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 광중합성 조성물을 제조하고, 이들 광중합성 조성물을 사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로, 80㎛ 두께의 열경화형 감압성 접착층을 갖는 접착 테이프를 제조한다.
상기한 실시예 1 내지 3 및 비교 실시예 1 내지 3의 접착 테이프는 모두 통상의 온도에서 점착성을 가지며, 접착체에 배치하여 일시적으로 접착시키기 용이하다. 또한, 각각의 접착 테이트에 대하여, 광중합 후의 중합률, 가열 후의 접착도(90°박리 접착 강도) 및 내열성(납땜 내열성)을 하기의 방법으로 시험한다. 이의 결과가 하기 표 1에 제시되어 있다.
광중합 후의 중합률
열경화형 감압성 접착제 약 2.0g을 접착 테이프로부터 수거하여 정확하게 칭량한다. 이를 130℃에서 2시간 동안 가열한 다음, 가열한 후의 중량을 측정한다. 그후, 광중합 후의 중합률을 하기의 식에 따라 계산한다.
중합률 = (가열 후의 중량/가열 전의 중량) × 100(%)
접착도
접착 테이프를 200℃, 1Mpa에서 1초간의 가압 조건 및 150℃에서 2시간 동안의 경화 조건하에서 폴리이미드 필름(상품명; "Upilex 75S", 제조원; Ube Industries Ltd.)에 적층시켜, 90°박리 접착 강도를 시험한다.
내열성
기재를 제거한 다음, 각 접착 테이프의 열경화형 감압성 접착층을 SUS 304(일본 산업 등급 표준에 명시되어 있는 스테인레스 강) 및 폴리이미드 필름 사이에 개재시키고 200℃, 1Mpa에서 1초간의 가압 조건 및 150℃에서 2시간 동안의 경화 조건하에서 적층시켜, 생성된 적층물을 폴리이미드 필름면이 위로 향하도록 하여 260℃의 납땜욕에서 30초 동안 부유시킨다. 이렇게 처리한 후, 앞서 언급한 2가지의 적층 상태를 육안으로 관찰한다. 이들 중 접착제의 발포 현상 및 접착 이상(부유, 주름, 분리 및 배위)이 나타나지 않은 것으로 관찰된 것은 "A"로서 평가하고, 앞서 언급한 발포 또는 접착 이상이 분명하게 관찰되는 것은 "B"로서 평가한다.
중합률(%) 접착도(g/cm) 내열성
실시예 1 99.0 1,500 A
실시예 2 98.4 2,000 A
실시예 3 98.6 1,800 A
비교 실시예 1 98.0 1,100 B
비교 실시예 2 97.1 1,600 B
비교 실시예 3 98.9 1,400 B
상기 표 1의 결과는 실시예 1 내지 3의 각각의 접착 테이프는, 광중합에 의해 분자량이 감소되지 않으면서 높은 중합률이 수득되기 때문에, 높은 90°박리 접착 강도를 나타내며 가열 후의 납땜 내열성이 우수함을 나타낸다. 이와는 달리, 비교 실시예 1의 접착 테이프는 광중합 후의 중합률이 높기는 하지만, 제조된 중합체의 분자량이 낮다. 따라서, 앞서 언급한 접착 강도 및 납땜 내열성이 불량하다. 비교 실시예 2의 접착 테이프는 광중합 후의 중합률이 감소되어 납땜 내열성이 불량해진다. 또한, 비교 실시예 3의 접착 테이프는 아크릴성 중합체 및 에폭시 수지가 가열에 의해 경화시킨 후에도 가교결합되지 않아 납땜 내열성이 불충분하다.
그후, 실시예 1 내지 3 및 비교 실시예 3의 각각의 접착 테이트에 대해, 접착 강도 및 내열성을 저장 안정성 시험과 같이, 23℃, 65% RH의 대기하에서 90일 동안 저장한 후 앞서 기술한 바와 동일한 방법으로 시험한다. 그 결과, 실시예 1 내지 3의 각각의 접착 테이프는 앞서 언급한 특성 둘 다에 대해 저장 전의 상태와 거의 변화가 없었다. 그러나, 비교 실시예 3의 접착 테이프는 내열성은 말할 것도 없고 접착성도 크게 저하되기 때문에, 사용할 수 없다.
앞서 언급한 바와 같이, 본 발명은 분자량을 감소시키지 않으면서 중합률을 증가시킬 수 있고, 반응하지 않은 단량체로 인해 야기되는 통상적인 여러 단점 및 분자량 감소로 인한 내열성의 저하 문제를 피할 수 있으며, 앞서 언급한 광중합 후에 통상의 온도에서 접착체에 대한 일시적인 접착이 용이하게 하는 점착성을 나타내며, 그후 가열에 의한 아크릴성 중합체와 에폭시 수지와의 반응에 의해 단시간 동안 경화되어 강력한 접착 강도 및 높은 내열성을 나타내고, 특히 납땜 공정 또는 100℃ 이상의 고온에서 사용할 수 있는 내열성을 제공하며, 탁월한 저장 안정성을 나타내는데, 즉 모노에틸렌계 불포화 산, 분자 1개당 3개 이상의 퍼옥사이드 그룹을 갖는 분할형 광중합 개시제 및 에폭시 수지를 알킬 (메트)아크릴레이트에 가하여 광중합시킴으로써 가열하기 전에 저장하는 동안 경화 반응이 거의 진행되지 않는 열경화성 접착제 및 이의 접착시트를 제공할 수 있다.
본 발명이 이의 특정한 양태를 참조로 하여 상세하게 기술되어 있기는 하지만, 당해 기술분야의 숙련가들에게는 본 발명의 취지 및 범위를 벗어나지 않으면서 다양한 변화 및 수정이 이루어질 수 있음이 자명하다.
본 발명에 따르는 열경화형 감압성 접착제 및 당해 접착제가 표면에 제공되어 있는 기재를 포함하는 시트형 또는 테이프형 접착시트는 납땜 공정 또는 100℃ 이상의 온도에서도 사용이 가능하도록 내열성이 탁월하고 통상의 온도에서 점착성을 나타내며 접착 강도 및 가열 전의 저장 안정성이 탁월하다.

Claims (12)

  1. 단량체 혼합물을 기준으로 하여, 알킬 그룹의 평균 탄소수가 2 내지 14인 알킬 (메트)아크릴레이트 70 내지 99중량% 및 이와 공중합가능한 모노에틸렌계 불포화 산 1 내지 30중량%를 포함하는 단량체 혼합물(a) 100중량부,
    분자 1개당 3개 이상의 퍼옥사이드 그룹을 갖는 분할형 광중합 개시제(b) 0.01 내지 20중량부 및
    에폭시 수지(c) 5 내지 30중량부를 포함하며 에폭시 수지(c)용 경화제를 실질적으로 함유하지 않는 조성물의 광중합 생성물을 포함하는 열경화형 감압성 접착제.
  2. 제1항에 있어서, 알킬 (메트)아크릴레이트가 에틸 (메트)아크릴레이트, n-부틸 (메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메트)아크릴레이트, 이소옥틸 (메트)아크릴레이트 및 이소노닐 (메트)아크릴레이트로 이루어진 그룹으로부터 선택된 하나 이상의 물질인 열경화형 감압성 접착제.
  3. 제1항에 있어서, 모노에틸렌계 불포화 산이 (메트)아크릴산, 이타콘산 및 2-아크릴아미도프로판설폰산으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 하나 이상의 물질인 열경화형 감압성 접착제.
  4. 제1항에 있어서, 분할형 광중합 개시제가 3,3',4,4'-테트라(t-부틸퍼옥시카보닐)벤조페논, 3,3',4,4'-테트라(t-아밀퍼옥시카보닐)벤조페논, 3,3',4,4'-테트라(t-헥실퍼옥시카보닐)벤조페논, 3,3',4,4'-테트라(t-옥틸퍼옥시카보닐)벤조페논, 3,3',4,4'-테트라(쿠밀퍼옥시카보닐)벤조페논 및 3,3',4,4'-테트라(p-이소프로필쿠밀퍼옥시카보닐)벤조페논으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 하나 이상의 물질인 열경화형 감압성 접착제.
  5. 제1항에 있어서, 에폭시 수지가 비스페놀 에폭시 수지, 페놀계 에폭시 수지 및 할로겐화 비스페놀 에폭시 수지로 이루어진 그룹으로부터 선택된 하나 이상의 물질인 열경화형 감압성 접착제.
  6. 단량체 혼합물을 기준으로 하여, 알킬 그룹의 평균 탄소수가 2 내지 14인 알킬 (메트)아크릴레이트 70 내지 99중량% 및 이와 공중합가능한 모노에틸렌계 불포화 산 1 내지 30중량%를 포함하는 단량체 혼합물(a) 100중량부,
    분자 1개당 3개 이상의 퍼옥사이드 그룹을 갖는 분할형 광중합 개시제(b) 0.01 내지 20중량부 및
    에폭시 수지(c) 5 내지 30중량부를 포함하며 에폭시 수지(c)용 경화제를 실질적으로 함유하지 않는 조성물의 광중합 생성물을 포함하는 열경화형 감압성 접착제로부터 제조된 하나 이상의 층이 한면 또는 양면에 제공되어 있는 기재를 포함하는 접착시트.
  7. 제6항에 있어서, 열경화형 감압성 접착층의 두께가 50 내지 400㎛인 접착시트.
  8. 제6항에 있어서, 열경화형 감압성 접착층의 두께가 55㎛ 이상인 접착시트.
  9. 제6항에 있어서, 알킬 (메트)아크릴레이트가 에틸 (메트)아크릴레이트, n-부틸 (메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메트)아크릴레이트, 이소옥틸 (메트)아크릴레이트 및 이소노닐 (메트)아크릴레이트로 이루어진 그룹으로부터 선택된 하나 이상의 물질인 접착시트.
  10. 제6항에 있어서, 모노에틸렌계 불포화 산이 (메트)아크릴산, 이타콘산 및 2-아크릴아미도프로판설폰산으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 하나 이상의 물질인 접착시트.
  11. 제6항에 있어서, 분할형 광중합 개시제가 3,3',4,4'-테트라(t-부틸퍼옥시카보닐)벤조페논, 3,3',4,4'-테트라(t-아밀퍼옥시카보닐)벤조페논, 3,3',4,4'-테트라(t-헥실퍼옥시카보닐)벤조페논, 3,3',4,4'-테트라(t-옥틸퍼옥시카보닐)벤조페논, 3,3',4,4'-테트라(쿠밀퍼옥시카보닐)벤조페논 및 3,3',4,4'-테트라(p-이소프로필쿠밀퍼옥시카보닐)벤조페논으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 하나 이상의 물질인 접착시트.
  12. 제6항에 있어서, 에폭시 수지가 비스페놀 에폭시 수지, 페놀계 에폭시 수지 및 할로겐화 비스페놀 에폭시 수지로 이루어진 그룹으로부터 선택된 하나 이상의 물질인 접착시트.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102274506B1 (ko) 2020-03-06 2021-07-07 한국신발피혁연구원 상온 경화형 아크릴계 접착제 조성물

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000303046A (ja) * 1999-04-20 2000-10-31 Nitto Denko Corp ポリエステルフイルム接着用のアクリル系感圧性接着剤組成物とその接着シ―ト類
DE10044374A1 (de) * 2000-09-08 2002-08-08 Tesa Ag Verfahren zur Vernetzung von Polyacrylaten
SG125066A1 (en) 2001-04-19 2006-09-29 Lintec Corp Adhesive sheet for precision electronic member
ES2346201T3 (es) * 2002-10-02 2010-10-13 Coloplast A/S Hidrogel.
JP2004175866A (ja) * 2002-11-26 2004-06-24 Nippon Kayaku Co Ltd 光ディスク用接着剤組成物、硬化物および物品
WO2007124423A2 (en) * 2006-04-21 2007-11-01 Smithkline Beecham Corporation Il-8 receptor antagonists
US7787256B2 (en) * 2007-08-10 2010-08-31 Gore Enterprise Holdings, Inc. Tamper respondent system
WO2010131655A1 (ja) * 2009-05-13 2010-11-18 日立化成工業株式会社 接着シート
CN102190972B (zh) * 2010-03-14 2014-01-29 宸鸿科技(厦门)有限公司 多层结构的光学黏结层
US8785517B2 (en) 2011-05-25 2014-07-22 3M Innovative Properties Company Pressure-sensitive adhesives with onium-epdxy crosslinking system
CN103649212B (zh) * 2011-06-23 2016-06-08 3M创新有限公司 包含鎓-环氧树脂交联体系的压敏粘合剂
JP2014148623A (ja) * 2013-02-01 2014-08-21 Nippon Zeon Co Ltd 感圧接着剤組成物、感圧接着性シート状成形体、これらの製造方法、及び表示装置
JP2014148624A (ja) * 2013-02-01 2014-08-21 Nippon Zeon Co Ltd 感圧接着剤組成物、感圧接着性シート状成形体、これらの製造方法、及び表示装置
US20150368524A1 (en) 2013-03-13 2015-12-24 3M Innovative Properties Company Adhesives comprising epoxy-acid crosslinked groups and methods
CN109689624B (zh) 2016-12-13 2021-10-12 日油株式会社 过氧化肉桂酸酯衍生物、含有该化合物的聚合性组合物
KR102542689B1 (ko) 2017-06-01 2023-06-12 니치유 가부시키가이샤 트리아진퍼옥사이드 유도체, 그 화합물을 함유하는 중합성 조성물
JP6923130B2 (ja) * 2017-08-31 2021-08-18 学校法人東京理科大学 ペルオキシエステル基を有するベンゾフェノン誘導体、該化合物を含有する重合性組成物およびその硬化物、当該硬化物の製造方法
JP6970922B2 (ja) * 2018-03-26 2021-11-24 日油株式会社 ペルオキシシンナメート誘導体、該化合物を含有する重合性組成物およびその硬化物、並びに当該硬化物の製造方法
CN112236420B (zh) * 2018-09-26 2023-11-24 日油株式会社 具有噻吨酮骨架的二烷基过氧化物、含有该化合物的聚合性组合物
JP7371548B2 (ja) * 2020-03-19 2023-10-31 日油株式会社 粘着性組成物及び粘着シート

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3617362A (en) * 1968-07-11 1971-11-02 Johnson & Johnson Acrylate adhesive tape and composition
JPS59197401A (ja) * 1983-04-26 1984-11-09 Nippon Oil & Fats Co Ltd 光重合開始剤
JP2604453B2 (ja) 1988-12-14 1997-04-30 積水化学工業株式会社 アクリル系粘着テープ
US5086088A (en) 1989-03-09 1992-02-04 Minnesota Mining And Manufacturing Company Epoxy-acrylate blend pressure-sensitive thermosetting adhesives
JPH04300981A (ja) * 1991-03-29 1992-10-23 Fujikura Kasei Co Ltd 感圧性接着剤組成物
US5539012A (en) * 1993-08-18 1996-07-23 Loctite Corporation Fiber/resin composites and method of preparation
US5883193A (en) * 1997-07-01 1999-03-16 Minnesota Mining And Manufacturing Company Adhesive compositions with durability under conditions of high humidity

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102274506B1 (ko) 2020-03-06 2021-07-07 한국신발피혁연구원 상온 경화형 아크릴계 접착제 조성물

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Publication number Publication date
JP2000096002A (ja) 2000-04-04
DE69917856T2 (de) 2004-10-07
US6211261B1 (en) 2001-04-03
EP0989173A1 (en) 2000-03-29
EP0989173B1 (en) 2004-06-09
JP4213792B2 (ja) 2009-01-21
SG78394A1 (en) 2001-02-20
MY117197A (en) 2004-05-31
DE69917856D1 (de) 2004-07-15

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