KR20000010990A - 열가소성 수지 피복 금속판의 제조 방법 및 제조 장치u - Google Patents
열가소성 수지 피복 금속판의 제조 방법 및 제조 장치u Download PDFInfo
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- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 177
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 177
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 title claims abstract description 61
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 26
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 107
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 110
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 18
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 18
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 claims description 12
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 claims description 12
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 7
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 7
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 278
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 278
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 25
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 13
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 13
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 10
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 10
- 239000005029 tin-free steel Substances 0.000 description 10
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 5
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 5
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 5
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N Trioxochromium Chemical compound O=[Cr](=O)=O WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910000423 chromium oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 4
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 229920001634 Copolyester Polymers 0.000 description 3
- 239000002648 laminated material Substances 0.000 description 3
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 3
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 3
- 238000010791 quenching Methods 0.000 description 3
- 230000000171 quenching effect Effects 0.000 description 3
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L chromic acid Substances O[Cr](O)(=O)=O KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 2
- AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-b]pyrazine-5,7-dione Chemical compound C1=CN=C2C(=O)OC(=O)C2=N1 AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 2
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 2
- WSQZNZLOZXSBHA-UHFFFAOYSA-N 3,8-dioxabicyclo[8.2.2]tetradeca-1(12),10,13-triene-2,9-dione Chemical compound O=C1OCCCCOC(=O)C2=CC=C1C=C2 WSQZNZLOZXSBHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LLLVZDVNHNWSDS-UHFFFAOYSA-N 4-methylidene-3,5-dioxabicyclo[5.2.2]undeca-1(9),7,10-triene-2,6-dione Chemical compound C1(C2=CC=C(C(=O)OC(=C)O1)C=C2)=O LLLVZDVNHNWSDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003929 acidic solution Substances 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002048 anodisation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000151 chromium(III) phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- IKZBVTPSNGOVRJ-UHFFFAOYSA-K chromium(iii) phosphate Chemical compound [Cr+3].[O-]P([O-])([O-])=O IKZBVTPSNGOVRJ-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 1
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/18—Layered products comprising a layer of metal comprising iron or steel
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/04—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the partial melting of at least one layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
- B32B38/0036—Heat treatment
- B32B38/004—Heat treatment by physically contacting the layers, e.g. by the use of heated platens or rollers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2309/00—Parameters for the laminating or treatment process; Apparatus details
- B32B2309/06—Angles
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B32B2311/00—Metals, their alloys or their compounds
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2398/00—Unspecified macromolecular compounds
- B32B2398/20—Thermoplastics
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- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
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- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/17—Surface bonding means and/or assemblymeans with work feeding or handling means
- Y10T156/1702—For plural parts or plural areas of single part
- Y10T156/1712—Indefinite or running length work
- Y10T156/1741—Progressive continuous bonding press [e.g., roll couples]
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Abstract
본 발명의 목적은 열가소성 수지 필름이 웹(web)모양 금속판 상에 고속으로 적층될 때에도, 적층된 수지 필름과 금속판 사이에 포함된 기포를 감소시킬 수 있고, 적층된 수지 필름의 성형 부착성이 우수한, 수지 피복 금속판의 제조를 위한 방법 및 장치를 제공하는 것이다. 수지 피복 금속판의 제조 방법은, 연속적으로 진행하는 웹모양 금속 판 (1) 을 가열하고, 열가소성 수지 필름의 연화온도 미만, 적층 롤 (7) 의 표면온도 이상으로 가열되는 수지 필름 (5) 를 적층 롤의 닙으로 공급하고, 이 때, 열가소성 수지 필름을 적층 롤 (7) 의 표면온도보다 높은 온도로 유지하고, 금속판 (1) 과 열가소성 수지 필름 (5) 를 서로 마주하여 가압성형하여 이들을 적층하는 단계를 포함한다.
Description
최근에, 압연 캔 (drawn can) 및 압연 연신 성형 캔 (drawn and strech-formed can) 과 같은 중성형 캔 (heavily formed can) 용으로, 금속판의 양면에 폴리에스테르 수지 필름과 같은 열가소성 수지 필름을 적층함으로써 제조되는 물질을 점점 많이 사용하고 있다. 중성형 캔용으로 사용되는 수지 피복 금속판는 금속판에 수지 필름을 가열결합시키는 방법, 또는 열경화성 접착제를 그 사이에 사용하여 금속판에 수지 필름을 적층하는 방법에 의해 제조된다. 수지 필름이 금속판에 저속으로 적층된다면, 두 방법 모두 특별한 문제점은 생기지 않는다. 그러나, 수지 필름을 금속판 위에 200 m/분 이상의 고속으로 적층할 때에는, 생성된 수지 피복 금속판가, 적층된 수지 필름과 금속판 사이에 포함된 기포를 가지며, 이렇게 수지 피복 금속판에 포함된 기포의 비율은 면적비로 약 10 내지 30 % 가 된다. 이러한 기포의 포함은 라미테이트된 수지 필름의 성형후 부착성을 감소시킬 뿐만 아니라, 수지 피복 금속판의 표면을 거칠게 하여, 성형시에 수지 피복 금속판의 금을 발생시킨다. 그러므로, 현재는, 기포를 감소시킨다는 견지에서, 금속판에 수지 필름을 적층할 때 적층 속도를 저속으로 제한해 왔다.
금속판 위에 수지 필름을 연속적으로 적층하는 방법에 있어서, 적층되는 수지 필름과 금속판 사이에 기포가 포함되는 것을 방지하는 각종 기술이 하기와 같이 제안되어 있다.
(1) 일본 특허공개공보 평-5-269857 호에는 금속판의 표면 조활도가 0.5 μm 이하로 조절되고, 가압 롤 전에 배치된, 중간 롤 및 봉합 롤에 의해 한정되는 공간이 50 Torr 이하의 감압하로 조절되는 방법이 기재되어 있다.
(2) 일본 특허공개공보 평-6-8335 호 및 평-6-8336 호에는 적층 롤의 직경, 적층 롤의 고무라인 두께, 및 고무 롤의 경도가 각각 고정되고, 적층 롤보다 큰 직경을 갖는 백업 롤이 추가로 제공되는 방법이 기재되어 있다.
(3) 일본 특허공개공보 평-6-270363 호에는 적층 물질이 0.5 내지 2.0 % 의 감소율로 압축되는 첫번째 가압 롤이 스틸 롤이며, 두번째 가압 롤이 고무라인 롤이며, 적층 물질이 10 m 이상의 닙폭(nip width)으로 압축결합되는 방법이 기재되어 있다.
(4) 일본 특허공개공보 평-7-186353 호에는 금속판 스트립을 니핑(nipping)하는 봉합 롤이 가압 롤의 상부스트림 측에 배치되고, 중간 롤이 이들 롤과 접촉하여 추가로 제공되며, 이들 롤에 의해 한정되는 공간이 갑압하로 조절되고, 이와 같은 조건하에서 금속판 스트립상에 수지 필름이 적층되는 방법이 기재되어 있다.
(5) 일본 특허공개공보 평-7-214724 호에는 금속판 위에 수지 필름이 적층되기 직전에, 금속판의 진행 방향과 반대 방향으로 진행하는, 금속판의 표면과 마주한 기체 제트 노즐로부터 기체를 불어내는 방법이 기재되어 있다.
금속판에 수지 필름을 고속으로 연속적으로 적층하는 경우를 고려하면, 우수한 성형성이 요구되는 캔을 위한 수지 피복 금속판를 제조하는 방법으로 이들 방법 (1) 내지 (5) 는 충분히 적합하지 않다.
그러므로, 본 발명의 목적은 캔용 수지 피복 금속판의 제조에 있어 상기에 언급한 문제점들을 해결하는 것이다. 즉, 본 발명의 목적은 수지 필름을 금속판 위에 200 m/분 의 고속으로 연속적으로 적층할 때, 적층되는 수지 필름과 금속판 사이에 포함되는 기포를 감소시킬 수 있고, 또한 성형후, 이렇게 제조된 수지 피복 금속판의 적층된 수지 필름에 우수한 부착성을 부여할 수 있는, 수지 피복 금속판를 제조하기 위한 방법 및 장치를 제공하는 것이다.
본 발명은 열가소성 수지가 피복된 금속판 (이하, 간단히 수지 피복 금속판라 칭함) 을 고속 생산할 수 있는 그 제조 방법 및 장치에 관한 것이다. 더욱 구체적으로는, 열가소성 수지 필름 (이하, 간단히 수지 필름이라 칭함) 이 금속판 위에 고속으로 적층될 때 발생되는 기포를 감소시킬 수 있고, 또한 금속판에 고속으로 적층된 수지 필름을 성형한 후, 우수한 부착성을 갖는 수지 피복 금속판를 제조할 수 있는, 수지 피복 금속판의 제조 방법 및 장치에 관한 것이다.
도 1 은 본 발명에 따른 수지 피복 금속판를 제조하기 위한 장치의 구현예를 나타내는 도식이다.
도 2 는 적층 롤과 수지 필름의 접촉 시간에 대한 기포의 면적비율의 관계를 나타내는 그래프이다.
도 3 은 본 발명에 따른 수지 피복 금속판를 제조하기 위한 장치의 또 다른 구현예를 나타내는 도식이다.
[발명을 수행하기 위한 최상의 방법]
본 발명의 열가소성 수지 (이하, 간단히 수지라고 칭함) 피복된 금속판의 제조 방법은, 연속적으로 진행하는 금속판 스트립을 가열하고, 적층 롤의 표면온도 이상, 수지 필름의 연화온도 미만의 예비결정한 온도로 가열되는 수지 필름을 금속판의 적어도 한 면과 접촉시키는 단계를 포함함에 있어서, 수지 필름을 적층 롤과 매우 짧은 접촉시간 내로 접촉하도록 하며, 한 쌍의 적층 롤에 의해 서로 접촉된 수지 필름과 금속판를 니핑하여 적층함으로써, 적층된 수지 필름과 금속판 사이에 포함되는 기포를 감소시키는 것이 가능하고, 특히 수지 필름을 고속으로 금속판 위에 적층할 때 이러한 기포를 효과적으로 감소시키는 것이 가능한 것을 특징으로 한다.
도 1 은 본 발명에 따른 장치의 구현예로서 주 구조를 나타내는 도식이다. 즉, 도 1 은 금속판 1 의 양면에 수지 필름 5 를 적층하는 장치의 예를 나타내며, 여기서 기호 2 는 금속판 공급 장치 (나타내지 않음) 로부터 공급되며 도 1 의 위쪽에서 아래쪽으로 연속적으로 진행하는 금속판 스트립을 연속적으로 가열하는 가열 장치이며, 또한 가열되는 금속판 1 의 온도를 예비결정된 온도로 조절하는 최종 가열 장치 3 은 가열 장치 2 의 아래에 배치되며, 또한, 한 쌍의 적층 롤 7 은 수지 필름 공급 장치 4 로부터 공급되는 수지 필름 5 와 가열된 금속판 1 을 니핑하고, 압력을 가해 이들을 가열결합시키기 위해 가열 장치 아래에 배치된다. 상기 장치에서, 또한 가열 롤 6 은 수지 필름 공급 장치 4 로부터 공급되는 수지 필름 5 를 예비결정된 온도로 가열하는 가열 장치로서 제공된다. 가열 롤 6 은 수지 필름 5 의 한 면과 접촉하도록 배치되며, 금속판 1 의 진행 방향과 수직인 방향으로 움직일 수 있는 디플렉터 롤일 수 있다. 가열 롤 6 은 상기 언급한 바와 같은 디플렉터 롤로서 작용할 수 있거나, 또는 가열 장치가 있거나 없는 디플렉터 롤일 수 있으며, 또 다른 가열 장치 12 는 도 3 에 나타낸 적층 롤 7 과 디플렉터 롤 사이에 제공될 수 있다. 또한, 두번째 디플렉터 롤 11 은 수지 필름 공급 장치 4 와 적층 롤 7 사이에 공급되어 수지 필름 5 의 한 면과 접촉하게 되며, 수지 필름 5 의 진행 방향과 수직인 방향으로 움직일 수 있다. 또한, 수지 필름의 장력을 조절하는 공지된 장치 (나타내지 않음) 가 수지 필름 공급 장치 4 와 가열 장치 6 사이에 제공된다. 또한, 퀀칭 탱크 9 는 한 쌍의 적층 롤 아래에 제공되어 수득한 수지 피복 금속판 8 을 상온으로 퀀치하고, 코일링 장치 10 은 그의 하부스트림에 배치되어 수지 피복 금속판 8 을 감는다.
상기에 언급한, 금속판 1 을 가열하는 가열 장치 2, 금속판 1 의 온도를 예비결정한 온도로 조절하는 최종 가열 장치 3, 및 수지 필름을 가열하는 가열 장치 6 으로서, 공지된 가열 장치, 예컨대 가열 장치로서 유도 가열 또는 과열된 스팀을 이용하는 가열 롤, 고주파 가열 장치, 저항 가열 장치, 및 온풍로(爐)를 사용할 수 있다. 이들 중, 롤의 표면온도를 정확히 조절한다는 견지에서 더욱 바람직하게는, 유도 코일이 삽입된 금속 가열 롤을 사용할 수 있다. 이하, 가열 장치 6 으로서 가열 롤을 사용하는 경우에 대해 본 발명을 설명한다.
양 끝이 베어링 (나타내지 않음) 에 의해 지탱되는 가열 롤 6 은, 양 베어링이 공기 기둥 등에 의해 서로 동시에 진행하며, 도 1 의 평면상의 호(弧) 방향, 사선 방향 및 상하좌우 방향의 임의의 방향으로 움직일 수 있는 디플렉터 롤로서 작용한다. 즉, 가열 롤 6 은 적층 롤 7 둘레에 수지 필름 5 의 굴절각을 변화시키며 움직일 수 있으므로, 적층 롤 7 과 수지 필름 5 의 접촉 시간을 다양하게 할 수 있다. 가열 롤 6 은 도 1 의 평면상의 호 방향, 사선 방향 및 좌우상하 방향의 임의의 방향으로 움직일 수 있지만, 바람직하게는 좌우로, 즉, 도 1 의 평면상의 금속판 1 의 진행 방향에 수직인 방향으로 움직일 수 있으며, 이는 가열 롤 6 이 좌우로 이동함으로써 단지 단거리 이동에 의해 굴절각을 현저하게 변화시킬 수 있기 때문이다. 그렇지 않으면, 도 3 에 나타낸 바와 같이, 가열 롤 6 은 가열 장치가 있거나 없는 디플렉터 롤일 수 있고, 또 다른 가열 장치 12, 예를 들어, 적외선 가열기는 디플렉터 롤과 적층 롤 7 사이에 제공될 수 있다.
또한, 수지 필름 공급 장치 4 로부터 공급되는 수지 필름 5 는 디플렉터 롤 11 에 의해 진행 방향을 바꿀 수 있으며, 디플렉터 롤 11 은 수지 필름 5 의 한 면과 접촉하도록 배치되며 수지 필름 5 의 진행 방향과 수직인 방향으로 움직일 수 있다. 상기 디플렉터 롤 11 은 또한, 수지 필름 가열 롤 6 둘레에 수지 필름 5 의 굴절각을 조절하도록 작용하여, 상기 언급한 수지 필름 가열 롤 6 의 이동을 조절하는 것과 유사하게 수지 필름 가열 장치 6 과 수지 필름 5 의 접촉 시간을 조절할 수 있다.
상기 언급한 바와 같이 구축된 본 발명의 수지 피복 금속판의 제조 장치는 하기와 같이 작동된다. 첫째, 금속판 스트립은 가열 장치 2 에 의해 가열되며, 최종 가열 장치 3 에 의해 수지 필름 5 의 융점 이상의 예비결정된 온도로 가열된다. 이렇게 가열된 금속판 1 의 적어도 한 면은 수지 필름 5 와 접촉하게 된다. 수지 필름 장력 조절 장치 (나타내지 않음) 에 의해 2 내지 14 N/mm2의 장력이 부여되어 수지 필름 공급 장치 4 로부터 공급되는 수지 필름 5 는, 움직이는 디플렉터 롤 11 에 의해 예비결정된 굴절각으로 고정되어 수지 필름 가열 장치 6 으로 공급되며, 여기서 수지 필름 5 는 수지 필름 가열 장치 6 에 의해 적층 롤 7 의 표면온도 이상, 수지 필름 5 의 연화온도 미만의 예비결정된 온도로 가열되며, 이렇게 가열된 수지 필름 5 는 적층 롤 7 과 접촉하게 된다. 수지 필름 5 는 적층 롤 7 과 접촉하게 되자 마자, 0.1 초 내에 금속판 1 과 함께 한 쌍의 적층 롤 7 로 공급되며, 이들은 적층 롤 7 에 의해 니핑되어 서로 적층된다. 이렇게 하여 적층 조작이 완결된다. 생성된 수지 피복 금속판 8 은 퀀칭 탱크 9 로 이동되고 퀀치된 후, 건조 장치 (나타내지 않음) 에 의해 건조되고, 수지 피복 금속판 코일링 장치 10 에 의해 코일 형태로 감긴다.
본 발명은 수지 피복 금속판의 상기 제조 방법에 있어서, 금속판 상에 적층되는 수지 필름이 적층 롤의 표면온도 이상, 수지 필름의 연화온도 미만의 예비결정된 온도로 가열되고, 적층 롤과 접촉하게 된 후, 0.1 초 내에 금속판와 접촉하게 되고, 이들 둘이 함께 니핑되어 적층되는 것을 특징으로 한다. 이제, 상기 방법을 더욱 상세히 설명한다. 첫째, 적층 롤의 표면온도 이상, 수지 필름의 연화온도 미만으로 가열된, 적층되는 수지 필름의 온도를 유지하여, 수지 필름이 적층 롤의 닙(nip)에서 금속판 상에 적층될 때까지, 수지 필름의 온도가 적층 롤의 표면온도 이하로 낮아지지 않도록하는 것이 중요하다. 그 외에도, 수지 필름과 적층 롤의 접촉 시간을 제한하는 것이 필수적이다. 그 이유는 하기와 같다. 수지 필름과 적층 롤의 접촉시간이 더 길면, 수지 필름이 적층 롤의 표면온도 이상으로 가열된다 할지라도, 적층 롤에 의해 급속히 냉각되어, 그 온도가 적층 롤의 표면온도와 실질적으로 같아지게 된다. 즉, 수지 필름이 적층 롤의 닙에 공급되기 전에 수지 필름의 온도가 적층 롤의 표면온도와 같아져 예열 효과가 감소하게 된다. 그러므로, 가열된 수지 필름은 가열된 후 가능한 한 빨리 적층 롤과 접촉하여 대기에 의해 냉각되지 않도록 할 필요가 있으며, 수지 필름이 적층 롤과 접촉할 때부터 수지 필름이 금속판와 접촉하고, 이들 둘이 니핑되어 서로 적층될 때까지의 시간인, 라미네이팅 시간을 0.1 초 이내로 제한하여야 한다. 적층 롤의 직경이 고정되어 있다면, 수지 필름과 적층 롤의 접촉 시간은 금속판의 공급속도 및 적층 롤의 닙 길이를 기준으로 결정된다. 통상의 경우, 고정된 직경을 갖는 적층 롤을 사용하며, 접촉 시간을 조절하기 위해 금속판의 공급속도와 닙 길이를 조절한다. 금속판와 수지 필름을 한 쌍의 적층 롤에 의해 가압 결합할 때의 압력에 따라 닙 길이를 조절하여, 적층 롤의 표면은 반드시 고무와 같은 탄성 물질로 라인처리되도록 한다.
한편, 수지 필름의 온도가 적층 롤의 표면온도 보다 낮으면, 수지 필름이 적층 롤과 접촉하면서 적층 롤에 의해 가열된다. 그러나, 수지 필름의 온도가 최대로 높아지더라도 실질적으로는 적층 롤의 표면온도와 같게 된다. 적층 롤의 닙에 들어갈 때의 수지 필름의 온도, 특히 수지 필름과 금속판의 접촉면의 온도가 적층 롤의 표면온도보다 낮으면, 한 쌍의 적층 롤에 의해 수지 필름이 금속판에 가압결합될 때, 수지 필름의 온도가 가열된 금속판로부터 열 전달을 통해 충분히 상승되지 않아 용융층 (결합층) 이 거의 형성되지 못하고, 결과적으로 적층된 수지 필름의 성형후 부착성이 감소하게 된다. 특히, 수지 필름의 라미네이 속도가 증가할 때, 적층 물질에 포함되는 기포가 증가할 뿐만 아니라, 적층된 수지 필름의 성형후 부착성이 현저히 감소한다.
본 발명에서, 수지 필름의 가열 온도는 수지 필름의 연화온도 이하로 제한된다. 수지 필름의 상기 연화온도는 수지 필름이 적층될 때 수지 필름의 수축량을 기준으로 결정된다. 적층 시에 수지 필름에 얼마간의 장력이 부여되기 때문에, 수지 필름의 이와 같은 수축은 불가피하게 일어난다. 적층될 수지 필름의 면적은 그 수축량에 의해 감소하며, 따라서 수지 피복 금속판의 불완전한 부분이 증가한다. 통상적으로, 생성된 수지 피복 금속판는 양 끝에서 각각, 그 최대 나비에 대해 1.5 % 만큼 절단된다. 따라서, 수지 필름의 수축량이 3 % 이하이면, 생성된 수지 피복 금속판는, 수지 필름이 적층되지 않은 불완전한 면이 완전히 절단제거되며, 이렇게 하여 수지 피복 금속판에는 사용할 수 없는 부분이 남지 않는다. 그러므로, 수지 필름이 가열되고 수지 필름에 장력이 부여되는 상태에서, 나비 방향으로 수지 필름의 3 % 이상 수축을 일으키는 가열 온도를, 적층될 때 수지 필름의 연화온도인 것으로 규정하였으며, 가열 온도의 상한으로 결정하였다. 통상적으로, 수지 필름이 비배향 필름이면, 수지의 종류에 따라 다르지만, 그 연화온도는 유리전이온도보다 10 내지 30 ℃ 높고, 수지 필름이 2축 배향 필름이면, 그 연화온도는 유리전이온도보다 100 ℃ 높다.
상기에 언급한 바와 같이, 수지 필름 5 는 가열 롤에 의해 예비결정된 온도로 가열된다. 그러나, 수지 필름에 대한 적층 속도가 증가함에 따라, 수지 필름 5 와 수지 필름 가열 롤 6 의 접촉 시간은 짧아지며, 따라서 수지 필름의 온도는 덜 상승한다. 그러므로, 수지 필름 가열 롤 6 둘레에 수지 필름의 굴절각이 커질 수 있도록 수지 필름 가열 롤 6 및 디플렉터 롤 11 을 움직여, 수지 필름 5 와 수지 필름 가열 롤 6 의 접촉 부분을 증가시키는 것이 바람직하다.
상기에 언급한 바와 같이, 연화온도 미만, 적층 롤 7 의 표면온도 이상으로 가열되는 수지 필름 5 의 온도를 지속시켜야 한다. 그러나, 수지 필름 5 는 가열 롤 6 에 의해, 예비결정한 온도로 가열되더라도, 가열 롤 6 으로부터 떨어지자 마자 그 두께 때문에 대기에 의해 급속히 냉각된다. 그러므로, 가열 롤 6 을 적층 롤 7 에 가능한 한 가까이 인접하게 배치하는 것이 바람직하다. 또한, 도 3 에 나타낸 바와 같이, 두번째 가열 장치 12 는 가열 롤 6 과 적층 롤 7 사이에 제공될 수 있다. 금속판 1 을 수지 필름 5 의 융점 이상의 온도로 가열하여, 수지 필름 5 를 금속판 1 에 가열결합시키고, 적층 롤 7 을 사용하여 수지 필름 5 와 금속판 1 을 함께 니핑함으로써 금속판 위에 적층하더라도, 적층 롤 7 의 표면온도는 수지 필름 5 가 냉각되도록 낮은 온도로 조절하여, 수지 필름 5 전체가 녹지 않도록 한다. 따라서, 가열된 수지 필름 5 의 온도는 적층 롤 7 과 접촉하게 될 때, 급속히 낮아진다. 그러므로, 수지 필름 5 와 적층 롤 7 의 접촉 시간이 짧을수록, 수지 필름 5 는 적층 롤 7 의 표면온도 보다 높은 온도에서 적층 롤의 닙으로 공급될 수 있다. 한 예로서, 도 2 는 수지 필름과 적층 롤의 접촉시간 변화에 따른, 수지 필름이 금속판에 적층될 때 수지 필름과 금속판 사이에 포함되는 기포의 생성된 면적비율을 나타낸다. 접촉시간이 0.1 초 이내일 때, 소량의 기포가 포함된다. 접촉시간이 0.1 초 이내이면, 대기에 의해 그다지 냉각되지 않기 때문에, 온도를 적층 롤의 표면온도 보다 높게 유지하면서 수지 필름을 적층 롤의 닙으로 공급할 수 있을 것이다. 이와 같이, 수지 필름과 적층 롤의 접촉 시간이 짧을수록 포함되는 기포은 더 적다. 25 μm 이상의 더 두꺼운 수지 필름, 또는 5 μm 이하의 더 얇은 수지 필름을 사용하는 경우, 이러한 차이는 아마, 수지 필름과 적층 롤의 접촉시간에 따라 포함되는 기포의 양에 거의 영향을 주지 않을 것이다. 그러나, 최근에는, 캔 재료인 수지 피복 금속판는 통상적으로 5 내지 50 μm 두께로 사용되고, 25 μm 두께의 수지 필름이 표준 수지 필름으로 사용되며, 수지 필름과 적층 롤의 접촉시간의 상한은 상기 표준 수지 필름을 사용하는 경우를 기준으로 0.1 초인 것으로 결정된다. 수지 필름 5 와 적층 롤 7 의 접촉시간은 적층 롤 7 둘레의 수지 필름 5 의 굴절각을 조절함으로써 조절될 수 있다. 굴절각은 가열 롤 6 을 움직임으로써 조절할 수 있다. 전술한 바와 같이, 가열 롤은 좌우 방향, 즉, 도 1 의 평면 상의 금속판 1 의 진행방향에 수직으로 움직이는 것이 바람직하며, 이는 상기 언급한 방향으로 가열 롤을 조금 움직임으로써 굴절각을 현저히 변화시킬 수 있기 때문이다. 도 1 에서 명백히 나타나듯이, 가열 롤 6 을 금속판 1 에 더 가까이 움직일수록, 결과적으로 수지 필름 5 와 적층 롤 7 의 접촉되는 시간은 더 짧아진다. 그러나, 가열 롤 6 이 금속판 1 에 너무 가까우면, 수지 필름 5 와 금속판 1 이 적층 롤의 닙으로 들어가기 전에 서로 교차하게 되어, 적층 롤 7 의 가압 작용에 의해 서로 적층된 후, 수지 필름에 주름이 생긴다. 그러므로, 수지 필름 5 와 적층 롤 7 의 접촉시간을 짧게 조절하여, 적층 후, 수지 필름에 주름이 생기지 않도록 해야 한다.
상기에 언급한 바와 같이, 수지 필름 5 는 가열 롤 6 과 접촉함으로써 가열된다. 또한, 먼저, 디플렉터 롤로서도 작용하는 가열 롤 6 을 도 1 의 평면상의 좌우방향으로 움직이고, 다음, 열가소성 수지 필름 공급 장치 4 와 가열 롤 6 사이에 배치된 디플렉터 롤 11 을 상하 방향으로 움직임으로써, 가열 롤 6 둘레의 수지 필름 5 의 굴절각을 변화시키고, 이것에 의해 수지 필름 5 와 가열 롤 6 의 접촉길이를 조절함으로써, 수지 필름 5 의 가열 온도를 조절할 수 있다. 두번째 디플렉터 롤 11 은 상기 언급한 바와 같이 상하 방향으로 움직일 수 있거나, 또는 좌우 방향, 사선 방향 또는 호 모양의 방향으로 움직일 수 있다. 또한, 두번째 디플렉터 롤 11 은 수지 필름 5 를 예열하는 가열 장치가 장착되어, 가열 롤 6 에 의한 가열을 보조할 수 있다. 더욱이, 도 3 에 나타낸 바와 같이, 두번째 가열 장치 12 는 가열 롤 6 과 적층 롤 7 사이에 제공될 수 있다. 이 경우, 가열 롤 6 과 가열 장치 12 가 가열을 위해 함께 작용하므로, 수지 필름 5 는 예비결정한 온도로 충분히 가열될 수 있고, 금속판 1 위에 더 빠른 속도로 적층될 수 있다. 또한, 수지 필름 5 는 적층 롤 7 과 거의 접촉할 때까지 가열될 수 있다. 더욱이, 가열 롤 6 이 가열 장치로서 작용하지 않고 디플렉터 롤로서만 작용하도록 하고, 두번째 가열 장치 12 만이 수지 필름 5 를 가열하도록 하거나, 가열 장치가 장착된 두번째 디플렉터 롤 11 과 두번째 가열 장치 12 가 모두 수지 필름 5 를 가열하도록 할 수 있다. 두번째 가열 장치 12 로는 적외선 가열기가, 신속히 가열할 수 있으므로, 바람직하게 사용될 수 있다.
수지 필름을 그 연화온도 미만의 예비결정 온도로 가열하고, 적층 롤과 접촉시킴으로써 수지 필름을 금속판에 적층하는 기술에 의해, 적층된 수지 필름과 금속판 사이에 포함되는 기포를 감소시키는 것이 가능한 이유는 그다지 명확하지 않다. 그러나, 수지 피복 금속판에 포함된 기포의 상태와 모양을 관찰한 후, 몇 가지 특징을 들면 하기와 같다:
(1) 기포은 요철이 있는 거친 금속판 표면의 오목한 부분에 주로 존재한다.
(2) 이와 같이 존재하는 기포은 직경이 10 μm 내지 수백 μm 범위이다. 이러한 특징으로부터 최장 약 10 x 10-3초 이내에 녹는 수지가, 수지 필름이 적층 롤의 닙으로 들어간 직후 금속판 표면의 이러한 오목한 부분을 완전히 채울 수 없는 경우에 기포가 주로 발생되는 것으로 추측된다. 즉, 가열된 금속판와 접촉하게 되는 수지 필름의 불충분한 용융 때문에 기포가 발생되는 것으로 추측된다. 본 발명에서 수지 필름은 그 연화온도 미만의 예비결정한 온도로 가열되고, 이러한 조건이 유지되는 가운데 적층 롤의 닙으로 공급된다. 따라서, 수지 필름은 보다 고온으로 가열된 금속판로부터의 열 이동을 통해 보다 급속히 상승된, 금속판 접촉면의 표면온도를 가지며, 이렇게 하여 수지 필름은 훨씬 빠른 속도로 완전하고 빠르게 녹을 수 있고, 이로 인해 수지 피복 금속판에 포함되는 기포를 감소시킬 수 있다.
또한, 수지 필름 공급 장치 4 와 적층 롤 7 사이에서 수지 필름 5 에 2 내지 14 N/mm2의 장력을 부여하는 것이 바람직하다. 장력이 2 N/mm2이하일 때에는, 수지 필름 5 가 그 연화온도 이하로 가열되더라도 기포를 충분히 감소시킬 수 없다. 한편, 장력이 14 N/mm2이상일 때에는, 수지 필름 5 가 금속판에 적층될 때, 바람직하지 못하게 현저히 수축하게 된다. 이 경우 또한, 이러한 수지 필름이 적층된 수지 피복 금속판가, 중성형되는 연신 성형 및 압연 캔과 같은 캔으로 성형된다면, 수지 필름이 쉽게 벗겨질 것이다. 이러한 장력 부여 장치는 예를 들면, 수지 필름 공급 장치 4 에 의해 수지 필름 5 의 공급속도를, 금속판 공급 장치 (나타내지 않음) 에 의한 금속판 1 의 공급속도보다 낮게 선택하는 기구로서 제공될 수 있다.
본 발명에 따라 금속판의 적어도 한 면에 적층되는 수지 필름으로서, 폴리에스테르 수지, 폴리올레핀 수지, 폴리아미드 수지, 폴리카보네이트 수지 등으로 구성된 군에서 선택된 수지를 주로 포함하는 단층 또는 다층 수지 필름, 또는 상기 언급한 군에서 선택된 2 이상의 수지를 포함하는 혼합 수지 필름, 또는 공중합 수지 필름을 용도에 따라 적합하게 선택할 수 있다. 특히, 중성형되는 심압연(deep-drawn) 캔 및 연신 성형 및 압연 캔과 같은 캔에 사용하는 경우, 주성분으로 에틸렌 테레프탈레이트의 반복단위 및 폴리에틸렌 테레프탈레이트를 포함하는 공중합 폴리에스테르 수지 필름, 또는 주성분으로 부틸렌 테레프탈레이트의 반복단위 및 폴리부틸렌 테레프탈레이트를 포함하는 폴리에스테르 수지 필름, 또는 상기 폴리에스테르 수지에서 선택된 2 이상의 폴리에스테르 수지를 포함하는 혼합 폴리에스테르 수지 필름, 또는 서로 적층된 상기 폴리에스테르 수지에서 선택된 폴리에스테르 수지를 2 층 이상 갖는 다층 폴리에스테르 수지 필름을 사용할 수 있다. 또한, 폴리카보네이트 수지 필름, 또는 상기 폴리에스테르 수지에서 선택된 2 이상의 폴리에스테르 수지 및 폴리카보네이트 수지를 포함하는 혼합 수지 필름, 또는 서로 적층된 상기 폴리에스테르 수지에서 선택된 2 층 이상의 폴리에스테르 수지 및 폴리카보네이트 층을 갖는 다층 수지 필름을 사용할 수 있다. 공지된 압출기를 사용하여 필름내로 하나 이상의 수지를 성형시킨 다음, 수지 필름을 2 축 배향시키고 열경화함으로써 2 축 배향 수지 필름을 제조하는 것에 의해, 상기 수지 필름을 바람직하게 제조할 수 있다.
적층용 수지 필름은 바람직하게는 5 내지 50 μm, 더욱 바람직하게는 10 내지 30 μm 의 두께를 갖는다. 수지 필름의 두께가 5 μm 이하이면, 이러한 수지 필름을 금속판에 고속으로 연속적으로 적층하기 어렵다. 한편, 적층용 수지 필름의 두께가 50 μm 이상이면, 이는 캔의 제조에 널리 사용되고 있는 에폭시 기재의 수지 피복과 비교하여 경제적으로 유리하지 못하다.
다음, 본 발명의 수지 피복 금속판에 사용되는 금속판로서는, 표면처리된 스틸 스트립 또는 알루미늄 합금 스트립을 사용할 수 있다. 스틸 쉬트에 대해서는, 중성형을 견딜 수 있는 한, 특별히 스틸 조성을 제한할 필요는 없다. 예를 들면, 캔용으로 많이 사용되는, 두께 0.15 내지 0.30 mm 의 저탄소 냉각 롤 스틸 쉬트를 바람직하게 사용할 수 있다. 또한, 수지 필름이 적층된 후 우수한 부착성을 보유하기 위해 수화 산화크롬의 표면층이 있는 스틸 쉬트, 특히, 하층으로 금속 크롬과 상층으로 수화 산화크롬으로 구성된 2 층 필름이 있는 스틸 쉬트 (소위, 주석없는 스틸(TFS: Tin-Free-Steel)) 을 바람직하게 사용할 수 있다. 또한, 그 표면에 첫째, Sn, Ni, Al 등의 군에서 선택된 1 종 이상으로 구성된 합금 피복 또는 다층 피복이 있고, 다음, 상층으로서 상기 2 층 필름이 그 위에 있는 스틸 쉬트를 사용할 수 있다. 알루미늄 합금 쉬트에 대해서도, 중성형을 견딜 수 있는 한, 합금 조성을 제한할 필요는 없다. 그러나, 비용과 성형성의 견지에서 바람직하게는, 캔용으로 많이 사용되는 3,000 시리즈 또는 5,000 시리즈의 알루미늄 합금 쉬트를 사용할 수 있다. 또한, 크롬산 전해 용액중의 처리, 크롬산 용액에 담금처리, 인산 크롬화, 알칼리용액 또는 산성 용액을 이용한 에칭, 및 양극산화와 같은 공지된 기술에 의해 표면처리된 알루미늄 합금 쉬트를 더욱 바람직하게 사용할 수 있다. 특히, 스틸 쉬트 또는 알루미늄 합금 쉬트가 그 표면에 상기 2 층 필름이 있는 경우에는, 성형후, 그 위에 적층된 수지 필름에 대한 부착성의 견지에서, 수화 산화크롬의 피복 중량은, 크롬으로서 바람직하게는 3 내지 25 mg/m2, 더욱 바람직하게는 7 내지 20 mg/m2이다. 금속 크롬은 특별히 제한되지 않으나, 그 위에 적층된 수지 필름에 대한 성형후 부착성 및 성형후 부식저항의 견지에서, 10 내지 200 mg/m2가 바람직하고, 30 내지 100 mg/m2가 더욱 바람직하다.
수지 필름 5 는 금속판 1 위에 직접 적층될 수 있다. 또는, 수지 필름 5 와 금속판 1 사이에 에폭시페놀 수지 등의 열경화성 접착제 층이 제공되어 함께 적층될 수 있다. 즉, 수지 필름 5 의 표면이나 금속판 1 의 표면 중 하나, 즉 다른 한 쪽에 결합될 표면이 열경화성 접착제로 먼저 피복되어, 둘 사이에 열경화성 접착제 층이 삽입된 채, 수지 필름이 금속판에 적층될 수 있다.
본 발명은 연속적으로 진행하는 금속판 스트립을 열가소성 수지 필름의 융점보다 높은 온도로 가열하고, 열가소성 필름을 금속판의 적어도 한 면과 접촉시킨 후, 한 쌍의 적층 롤에 의해 금속판와 열가소성 수지 필름을 니핑함으로써 적층하는 것을 포함하는 열가소성 수지 피복 금속판의 제조 방법에 있어서, 적층 롤의 표면온도 이상, 열가소성 수지 필름의 연화온도 미만의 온도로 가열되는 열가소성 수지 필름을 금속판의 적어도 한 면과 접촉시키고, 적층 롤에 의해 금속판와 열가소성 수지 필름을 니핑하여 서로 적층시키는 것을 특징으로 하는 방법을 포함한다.
이 방법은 상기 가열된 열가소성 수지 필름을 상기 금속판와 접촉시키고, 이 둘을 상기 적층 롤에 의해 서로 적층시킬 때, 상기 가열된 열가소성 수지 필름과 상기 적층 롤을 0.1 초내에 서로 접촉시키는 것을 특징으로 한다.
본 발명은 금속판 스트립을 연속적으로 공급하는 금속판 공급 장치, 금속판를 열가소성 수지 필름의 융점 이상의 온도로 가열시키는 가열 장치, 한 쌍의 적층 롤, 열가소성 수지 필름을 적층 롤과 금속판 사이에 연속적으로 공급하는 열가소성 수지 필름 공급 장치를 포함하는 열가소성 수지 피복 금속판 제조 장치를 포함하고, 열가소성 수지 필름을 금속판와 접촉시키기 직전에, 열가소성 수지 필름을 적층 롤의 표면온도 이상, 열가소성 수지 필름의 연화온도 미만의 온도로 가열하는 열가소성 수지 필름 가열 장치를 추가로 포함하는 장치를 포함한다.
이 장치는 첫번째 디플렉터 롤 (deflector roll) 이 열가소성 수지 필름 공급 장치와 적층 롤 사이에 제공되어 열가소성 수지 필름의 한 면과 접촉하도록 하고, 움직일 수 있도록 배치되어 적층 롤 둘레에 열가소성 수지 필름의 굴절각이 변할 수 있도록 하는 것을 특징으로 한다.
이는 또한, 열가소성 수지 필름 가열 장치가 열가소성 수지 필름 공급 장치와 적층 롤 상이에 배치된 가열 롤이며, 열가소성 수지 필름의 한 면과 접촉하도록 하는 특징으로 한다.
이는 또한, 가열 롤이, 금속판의 진행 방향에 수직인 방향으로 움직일 수 있도록 배치된 디플렉터 롤로서 또한 작용하여, 적층 롤 둘레에 열가소성 수지 필름의 굴절각이 변할 수 있도록 하는 것을 특징으로 한다.
이는 또한, 열가소성 수지 필름의 가열을 위한 두번째 가열 장치가 가열 롤과 적층 롤 사이에 제공되는 것을 특징으로 한다.
이는 또한, 두번째 가열 장치가 적외선 가열기인 것을 특징으로 한다.
이는 또한, 두번째 디플렉터 롤이 열가소성 수지 필름 공급 장치와 가열 롤 사이에 제공되어 열가소성 수지 필름의 한 면과 접촉하도록 하고, 열가소성 수지 필름의 진행 방향에 수직인 방향으로 움직일 수 있도록 배치되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 수지 피복 금속판의 제조를 위한 방법 및 장치의 바람직한 구현예를 이제 도면을 참조하여 하기에 설명한다.
0.20 mm 두께 TFS 스트립 (도 1 에서 기호 1 로 표시됨, 크롬 중량으로 105 mg/m2의 금속 크롬 및 15 mg/m2의 수화 산화크롬 함유) 둘레에 코일을 감은 후, 코일풀개(uncoiler)에 삽입한다. 표 1 에 나타낸 특정 공급속도로 TFS 스트립을 연속적으로 풀고, 230 ℃ 의 가열온도를 갖는 재킷 롤 (도 1 의 2) 과 접촉시켜, 가열한 후, 최종 가열용 한 쌍의 가열 롤 (도 1 의 3) 과 추가로 접촉시켜 245 ℃ 로 가열한다. 한편, 25 μm 두께 2 축 배향 코폴리에스테르 수지 필름 (도 1 의 5, 88 몰 % 의 폴리에틸렌 테레프탈레이트 및 12 몰 % 의 폴리에틸렌 이소프탈레이트 함유) 둘레에 두 코일을 각각 감은 후, 연속적으로 진행하는 TFS 에 대해 양면에 각각 배치된 수지 필름 공급용 코일풀개 (도 4 의 4) 에 삽입한다. 수지 필름은 TFS 에 대한 공급속도보다 느린 속도로 연속적으로 풀리며, 이 때, 표 1 에 나타낸 바와 같이 특정한 장력이 수지 필름에 부여된다. 수지 필름을 디플렉터 롤 (도 1 의 11) 과 접촉시켜 그 진행방향이 바뀌도록 한다. 이어서, 수지 필름을 표 1 에 나타낸 바와 같은 특정 가열 온도를 갖는 수지 필름 가열 롤 (도 1 의 6) 과 접촉시켜 가열한다. 또한, 120 ℃ 의 가열 온도를 갖는 한 쌍의 적층 롤 (도 1 의 7) 에 의해, 가열된 2 축 배향 코폴리에스테르 수지 필름과 전술한 가열된 TFS 를 니핑하고, 표 1 에 나타낸 바와 같이 특정 시간 내에 수지 필름과 TFS 의 적층을 완결한다. 이후, 2 축 배향 코폴리에스테르 수지 필름 (도 1 의 8) 으로 이와 같이 피복된 TFS 를, 적층 롤의 아래에 배치되고 물로 채워진 퀀칭 탱크 (도 1 의 9) 로 도입하여 급속히 퀀치하고 건조시킨다. 이어서, 수지 피복 TFS 를 코일감개(coiler) (도 1 의 10) 둘레에 감는다.
이와 같이 수득된 수지 피복 금속판내 기포의 함유율, 및 적층된 수지 필름의 성형후 부착성을 하기 방법으로 평가한다.
(1) 기포의 함유율
수득된 수지 피복 금속판를 50 mm x 50 mm 의 조각으로 자른다. 이들 중에서 임의로 선택된 3 조각을 각각, 스캐닝 어쿠스틱 현미경을 통해 그 중 1 mm x 1 mm 의 시역에서 기포가 차지한 면적을 측정한다. 전체 측정 면적에 대한 기포가 차지한 면적의 비율을 백분율 (%) 로 나타내고, 모든 면적비의 평균값을 기포의 면적비율로 정의한다.
(2) 적층된 수지 필름의 성형후 부착성
수득된 수지 피복 금속판를 직경 160 mm 로 잘라내고, 직경 100 mm 의 압연 캔으로 성형한다. 이어서, 직경 80 mm 의 재압연 캔으로 재압연한다. 합성 성형에 의해 재압연 캔을 연신하고 동시에 철을 붙여, 직경 66 mm 의 철을 댄 압연 캔을 성형한다. 상기 합성 성형은 하기 조건하에 수행한다. 즉, 캔의 최상부 끝부분에 해당하는 철 부분과 재압연 부분 사이의 거리는 20 mm 이고, 재압연 다이의 견(肩)직경은 쉬트 두께의 1.5 배이며, 재압연 다이와 펀치 사이의 틈 간격은 쉬트 두께의 1.0 배이고, 철 부분의 간격은 원 쉬트 두께의 50 % 로 고정한다. 이어서, 캔의 최상부 끝부분을 공지된 방법에 의해 트리밍(trimming)하고, 네킹(neck-in) 성형 및 플랜지(flange) 성형을 한다.
수득한 캔체는 캔벽으로부터 수지 필름이 벗겨지는 정도에 대해 육안으로 관찰하고, 하기 기준으로 평가한다.
◎: 전혀 벗겨지지 않음. ○: 조금 벗겨지지만 실질적으로 문제는 없음. △: 상당히 벗겨짐. ×: 최상부 끝부분에 걸쳐 모두 벗겨짐.
평가 결과는 하기 표 1 및 표 2 에 나타낸 바와 같다.
| 표본 번호 | 금속판의 공급 속도 (m/분) | 수지 필름 적층 롤의 온도 (℃) | 수지 필름의 장력 (N/mm2) | 수지 필름과 적층 롤의 접촉시간 (초) | 기포의 면적비율 | 성형 부착성 | 구분 |
| 1 | 200 | 실온 | 10 | 0.06 | 18% | × | 비교예 |
| 2 | 200 | 100 | 10 | 0.06 | 8% | △ | 비교예 |
| 3 | 200 | 120 | 10 | 0.06 | 6% | ◎ | 실시예 |
| 4 | 200 | 150 | 10 | 0.06 | 3% | ◎ | 실시예 |
| 5 | 200 | 170 | 10 | 0.06 | <3% | ◎ | 실시예 |
| 6 | 200 | 180 | 10 | 0.06 | 측정 안됨 | 비교예 | |
| 7 | 200 | 150 | 1.5 | 0.06 | 4% | ◎ | 비교예 |
| 8 | 200 | 150 | 2 | 0.06 | 3% | ◎ | 실시예 |
| 9 | 200 | 150 | 8 | 0.06 | <3% | ◎ | 실시예 |
| 10 | 200 | 150 | 14 | 0.06 | <3% | ○ | 실시예 |
| (주) 표본 번호 6 : 수지 필름이 적층시에 길이방향으로 신장되고 나비방향으로 수축된다. |
| 표본 번호 | 금속판의 공급 속도 (m/분) | 수지 필름 적층 롤의 온도 (℃) | 수지 필름의 장력 (N/mm2) | 수지 필름과 적층 롤의 접촉시간 (초) | 기포의 면적비율 | 성형 부착성 | 구분 |
| 11 | 200 | 150 | 16 | 0.06 | 3% | △ | 비교예 |
| 12 | 200 | 150 | 10 | 0.04 | <3% | ◎ | 실시예 |
| 13 | 200 | 150 | 10 | 0.08 | 5% | ◎ | 실시예 |
| 14 | 200 | 150 | 10 | 0.10 | 11% | ○ | 실시예 |
| 15 | 200 | 150 | 10 | 0.15 | 15% | × | 비교예 |
| 16 | 300 | 150 | 10 | 0.03 | 5% | ◎ | 실시예 |
| 17 | 400 | 150 | 10 | 0.02 | 7% | ◎ | 실시예 |
| 18 | 150 | 150 | 10 | 0.20 | 8% | × | 비교예 |
이들 결과를 요약하면 하기와 같다.
(1) 적층 롤의 표면온도 이상, 수지 필름의 연화온도 미만의 온도로 수지 필름을 가열하고, 단시간내에 적층 롤과 접촉하도록 하면, 적층되는 수지 필름과 금속판 사이에 더 적은 양의 기포가 포함되고, 적층된 수지 필름의 성형후 부착성이 우수한 수지 피복 금속판를 수득할 수 있다.
(2) 가열되지 않은 수지 필름을 고속으로 금속판 상에 적층하면, 적층된 수지 필름과 금속판 사이에 더 많은 양의 기포가 포함되고, 따라서 적층된 수지 필름의 성형후 부착성이 우수한 수지 피복 금속판를 수득할 수 없다.
(3) 적층 롤의 표면온도보다 낮은 온도로 수지 필름을 가열하면, 상온에 방치된 수지 필름과 비교하여, 적층된 수지 필름과 금속판 사이에 조금 적은 양의 기포가 포함되며, 따라서 적층 수지 필름의 성형후 부착성이 다소 향상되지만, 충분하지는 않다.
(4) 수지 필름을 적층 롤과 더 긴 시간동안 접촉시키면, 적층 롤의 표면온도 이하, 수지 필름의 연화온도 미만으로 수지 필름을 가열하더라도 적층된 수지 필름과 금속판 사이에 더 많은 기포가 포함되고, 따라서 적층된 수지 필름의 성형후 부착성이 우수한 수지 피복 금속판를 수득할 수 없다.
본 발명의 수지 피복 금속판를 제조하기 위한 방법 및 장치에 따른 상기 결과에서 명백하듯이, 적층된 수지 필름과 금속판 사이에 포함되는 기포의 양이 감소된 수지 피복 금속판를 제조하는 것이 가능하고, 상기 적층된 수지 필름은 성형후 우수한 부착성을 지니므로, 수지 피복 금속판를 중성형할 때에도 벗겨지지 않는다.
본 발명의 수지 피복 금속판의 제조 방법에 따라, 연속적으로 진행하는 금속판 스트립위에 열가소성 수지 필름을 적층하는 경우, 수지 필름을 200 m/분 이상의 고속으로 적층할 때에도 적층된 수지 필름과 금속판 사이에 포함되는 기포를 감소시키는 것이 가능하다. 따라서, 성형후 부착성이 우수한 수지 피복 금속판를 제조하는 것이 가능하다. 이와 같이, 본 발명의 제조 방법은 생산성에 있어 우수하고, 산업 분야에서 매우 가치있다.
Claims (8)
- 연속적으로 진행하는 금속판 스트립을 열가소성 수지 필름의 융점 이상의 온도로 가열하고, 열가소성 수지 필름을 금속판의 적어도 한 면과 접촉시키고, 한 쌍의 적층 롤에 의해 금속판와 열가소성 수지 필름을 니핑하여 적층하는 단계를 포함하는 열가소성 수지 피복 금속판의 제조 방법에 있어서, 적층 롤의 표면온도 이상, 열가소성 수지 필름의 연화온도 미만의 온도로 가열되는 열가소성 수지 필름을 금속판의 적어도 한 면과 접촉시키고, 적층 롤에 의해 금속판와 열가소성 수지 필름을 니핑하여 서로 적층시키는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제 1 항에 있어서, 가열된 열가소성 수지 필름을 금속판와 접촉시키고, 적층 롤에 의해 열가소성 수지 필름과 금속판를 니핑하여 서로 적층시키고, 가열된 열가소성 수지 필름과 적층 롤을 0.1 초 이내로 서로 접촉시키는 것을 특징으로 하는, 열가소성 수지 피복 금속판의 제조 방법.
- 금속판 스트립을 연속적으로 공급하는 금속판 공급 장치, 금속판를 열가소성 수지 필름의 융점 이상의 온도로 가열하는 가열 장치, 한 쌍의 적층 롤, 그리고 열가소성 수지 필름을 적층 롤과 금속판 사이에 연속적으로 공급하는 열가소성 수지 필름 공급 장치를 포함하고, 열가소성 수지 필름을 금속판와 접촉시키기 직전에, 열가소성 수지 필름을 적층 롤의 표면온도 이상, 열가소성 수지 필름의 연화온도 미만의 온도로 가열하는 열가소성 수지 필름 가열 장치를 추가로 포함하는, 제 1 항 또는 제 2 항의 열가소성 수지 피복 금속판의 제조 방법에 사용되는, 열가소성 수지 피복 금속판의 제조 장치.
- 제 3 항에 있어서, 열가소성 수지 필름 가열 장치가, 열가소성 수지 필름 공급 장치와 적층 롤 사이에 배치되어 열가소성 수지 필름의 한 면과 접촉하게 되는 가열 롤인 것을 특징으로 하는, 열가소성 수지 피복 금속판의 제조 장치.
- 제 3 항 또는 제 4 항에 있어서, 가열 롤이, 금속판의 진행 방향 및 그의 수직인 방향 모두로 움직일 수 있도록 배치되어 적층 롤 둘레에 열가소성 수지 필름의 굴절각을 변화시킬 수 있는 디플렉터 롤로서도 작용하는 것을 특징으로 하는, 열가소성 수지 피복 금속판의 제조 장치.
- 제 3 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 두번째 가열 장치가 가열 롤과 적층 롤 사이에 제공되어 열가소성 수지 필름을 가열하거나, 열가소성 수지 필름의 열손실을 방지하는 것을 특징으로 하는, 열가소성 수지 피복 금속판의 제조 장치.
- 제 6 항에 있어서, 두번째 가열 장치가 적외선 가열기인 것을 특징으로 하는, 열가소성 수지 피복 금속판의 제조 장치.
- 제 4 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서, 두번째 디플렉터 롤이 열가소성 수지 필름 공급 장치와 가열 롤 사이에 제공되어 열가소성 수지 필름의 한 면과 접촉하게 되고, 열가소성 수지 필름의 진행 방향에 수직인 방향으로 움직일 수 있도록 배치되는 것을 특징으로 하는, 열가소성 수지 피복 금속판의 제조 장치.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP96-142377 | 1996-05-14 | ||
| JP14237796 | 1996-05-14 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20000010990A true KR20000010990A (ko) | 2000-02-25 |
| KR100366985B1 KR100366985B1 (ko) | 2003-09-19 |
Family
ID=15313968
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR10-1998-0709139A KR100366985B1 (ko) | 1996-05-14 | 1997-05-14 | 열가소성수지피복금속판의제조방법및제조장치 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6200409B1 (ko) |
| EP (1) | EP0899089B1 (ko) |
| JP (1) | JP3080657B2 (ko) |
| KR (1) | KR100366985B1 (ko) |
| AU (1) | AU2788497A (ko) |
| DE (1) | DE69732292T2 (ko) |
| WO (1) | WO1997043118A1 (ko) |
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- 1997-05-14 JP JP09540739A patent/JP3080657B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1997-05-14 US US09/180,718 patent/US6200409B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-05-14 DE DE69732292T patent/DE69732292T2/de not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US9953775B2 (en) | 2013-09-03 | 2018-04-24 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Electronic device including key button |
| US10424445B2 (en) | 2013-09-03 | 2019-09-24 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Electronic device including key button |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE69732292D1 (de) | 2005-02-24 |
| DE69732292T2 (de) | 2006-01-12 |
| KR100366985B1 (ko) | 2003-09-19 |
| JP3080657B2 (ja) | 2000-08-28 |
| EP0899089B1 (en) | 2005-01-19 |
| US6200409B1 (en) | 2001-03-13 |
| AU2788497A (en) | 1997-12-05 |
| EP0899089A1 (en) | 1999-03-03 |
| EP0899089A4 (en) | 2002-08-14 |
| WO1997043118A1 (fr) | 1997-11-20 |
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