KR20000005174A - 전자 카드에서 전자회로 실행용 하우징과 전자카드 제조방법 - Google Patents

Abstract

본원은 전자 카드 내에 합치될 수 있는 전자 회로를 수용하는 하우징에 관한 것이다.

본 발명에 의거, 하우징(1)에는 하부 요소(10)와 상부 요소(20)가 설치되고, 전자 회로(2)는 상기 두 개 요소(10, 20)의 내부 표면 사이에 포함되고, 하부 요소(10) 및/또는 상부 요소(20)에는 전자 회로(2)의 삽입을 위한 적어도 한 개의 리세스(11, 12, 21, 22)가 설치되고, 이러한 리세스의 형상(11', 12'; 21, 22)은 전자 회로(2)의 형상(2a', 2b', 2c')에 대응하고, 그리고 전자 회로(2)는 상부 요소(20)에 의해 적어도 부분적으로 커버된다.

Description

전자 카드에서 전자회로 실행용 하우징과 전자 카드 제조방법

실행되는 전자 회로를 가진 전자 카드는 공지된 것으로서 그 사용의 예로는 일체로 전화 카드 기능이 내장된 신용 카드와 같은 전화 카드가 있다. 이러한 경우에, 전자 회로는 밀폐 포장된 케이싱 내에 포함되고 전자 카드의 서포트 요소에 배치되게 된다. 이러한 공정의 단점은, 그 전자 성분의 온도 민감성으로 인해서 마이크로칩의 포장을 수행하기가 곤란하기 때문에 과다한 비용으로 수행된다는 것이다.

근래, 상기 전자 카드는 상술된 기능용으로만 사용되지 않고, 예를 들면 러기즈(luggage) 추적용 무선 주파수 인식 시스템용의 전자 카드와 같은 일명 트랜스폰더 카드라 칭하는 것에도 사용된다. 본원의 전자 회로는 얇은 선을 경유하여 안테나 요소에 접속되는 평가(evaluation) 유니트와 안테나 요소로 구성되는 것이다. 전자 회로의 평가 유니트와 안테나 요소를 접속하는 선이 사출성형 공정으로 발생되는 압력으로 인해 손상을 받기 때문에, 예를 들면 마이크로칩과 같은 것은, 더 이상 단순한 플라스틱 사출성형 공정으로 전자 회로의 공간 확장으로 인한 포장을 할 수가 없다. 따라서, 현재 전자 회로는 20 내지 30분 동안 130℃ 온도로 수행되는 라미네이팅 공정에 의해 밀봉되게 된다. 상기 사용되는 공정의 단점은 일반적으로 전자 카드 회로용으로 필요한 작업 온도로 실행할 수 있는 기술사용의 한계에 쉽게 이르므로, 전자 카드 제조 동안에 높은 실패율이 예견된다는 것이다.

상술된 카드는 예를 들면 퍼스널 컴퓨터에 사용되는 것과 같은 전자 카드도 아니고 전자 카드용의 최종 케이싱을 이미 구조되어진 케이싱을 가진 전자 카드도 아닌 카드에서 명확하게 나타난다.

본 발명은 전자기 데이타 교체를 위해 전자 카드에서 수행 가능한 전자회로용 하우징에 관한 것이다.

도 1 은 전자 카드의 전자 회로용 하우징의 제 1 실시예를 나타낸 도면.

도 2 는 전자 카드의 전자 회로용 하우징의 제 2 실시예를 나타낸 도면.

도 3 은 도 2 에 하우징으로 구조된 전자 카드를 나타낸 도면.

본 발명의 목적은 내부에 포함된 전자 회로를 적절하게 보호하는 보호부가 만들어지고 생산이 용이한 개량된 전자 카드의 전자 회로용 하우징을 제공하는 것이다.

본 발명에 의거하여 달성되는 목적은, 사출성형 공정에 의해 생산되는 하우징에는 2개 요소의 내부 표면 사이에 전자 회로가 포함될 수 있도록 하부 요소와 상부 요소가 제공되며, 적어도 한 개의 리세스가 하부 요소와 상부 요소의 적어도 한 요소에 제공되고, 그리고 리세스의 형태는 그 안에 포함되는 전자 회로의 외부 형상에 대응하는 형태이며, 그리고 전자 회로는 적어도 부분적으로 상부 요소에 의해 커버 가능한 것이고, 그리고 하우징은 플라스틱 재료로 하우징을 에워싸서 전자 카드 쪽으로 전개될 수 있는 것이다.

전자 카드의 전자 회로용 하우징은 본 발명에 따르는 개량된 방식으로 생성되고 그리고 이러한 하우징은 안정된 방식으로 단순한 플라스틱 사출성형 공정으로 제조되는 것이다. 하우징의 하부 요소 내에 적어도 제공되는 본 발명에 따르는 리세스는, 상부 요소가 하부 요소 위에 배치되어지고 그리고 필요시 두 개 요소가 접속되어진 후에, 하우징 내에 안전하게 포함되고 외부 온도로부터 보호되는 특정하게 연장된 전자 회로도 합체될 수 있는 잇점을 가지고 제조되는 것이다. 순차적으로, 실질적인 전자 카드를 제조하는데, 본 발명에 따르는 하우징은 플라스틱 사출 성형기에 기계적 및/또는 열 영향으로부터 보호를 받는 전자 회로와 함께 배치되어, 사출성형 공정이 수행되는 것이다.

본 발명의 부가적인 개량에 잇점은 본 발명에 따르는 하우징의 하부 요소와 상부 요소의 적어도 한 요소에 전자 회로의 2개 분리 성분을 수용하는 적어도 두 개의 특정하게 분리된 리세스가 설치되어서, 상기 2개 리세스는 2개 상기 성분과 접속하는 선을 수용하는 적어도 한 개 리세스에 의해 접속되는 것이다. 이러한 설계는 다수개의 특정한 분리 성분으로 구성된 전자 회로가 기계적 및/또는 열 영향으로부터 보호를 받는 본 발명에 따른 하우징 내에 안정된 방식으로 포함될 수 있다는 잇점을 가지는 것이다.

본 발명의 다른 개량된 잇점은, 설치된 2개 리세스의 하나는 안테나 요소를 수용하는 역할을 하고 다른 리세스는 전자 회로의 평가 유니트를 수용하는 역할을 하도록 제공된 것이다. 이러한 설계는 특히 무선 주파수 인식 시스템에 사용되는 전자 카드용으로 적절한 것이다.

본 발명의 부가적인 진보된 개량으로는, 하우징이 탄성재로 제조되는 것이다. 따라서, 전자 카드의 가요성 구조가 안정된 방식으로 구해지게 된다.

본 발명의 다른 잇점은 첨부된 청구범위에 의거 이루어진다. 이하에 본 발명의 상세한 설명을 첨부도면을 참고로 예를 든 실시예로 기술한다.

전자 회로(2)(개략적으로 점선으로 도시)를 수용하는 하우징(1)을 나타낸 도 1 의 실시예는 주로, 하부 요소(10)의 내면(10')이 상부 요소(20)의 내면(20')과 접촉되는 방식으로 하부 요소(10) 위에 상부 요소(20)가 포개지는 방식으로 접속 요소(31a, 31b)에 의해 접속되는 상부 요소(20)와 하부 요소(10)로 구성된 것이다. 접속 요소(31a, 31b)에 의해 상부 요소(20)와 하부 요소(10)가 안정되게 접속되는 것이지만, 하우징(1)이 2개 분리 요소(10, 20)를 구성하도록 상기 접속 요소(31a, 31b)를 생략할 수 있는 것임에 유념한다.

하우징(1)의 하부 요소(10)는 기본적으로 그 형태가 길이방향 모서리(10a, 10b)와 횡단 방향 모서리(10c, 10d)로 한정되는 장방형의 것이다. 여기서 하부 요소(10)의 크기는 상술된 하우징(1)을 사용하는 전자 카드의 크기 보다 어느 정도 작은 것이다. 하부 요소(10)에는 전자 회로(2)의 각각으로 제 1 안테나 요소(2a)와 제 2 안테나 요소(2b)를 수용하는 역할을 하는 2개 리세스(11, 12)가 설치된다. 하부 요소(10)에는 부가로 전자 카드의 표면으로부터 접근 가능한 마이크로칩(2c)용 트인 구멍(13)이 설치된다. 도 1 로부터 볼 수 있는 바와 같이, 리세스(11, 12)의 형태(11', 12')와 트인 구멍(13)의 형태(13')는 전자 회로(2)의 각각의 성분(2a, 2b, 2c)의 외부 형태(2a', 2b', 2c')와 대응적이어서, 전자 회로(2)의 상기 성분(2a-2c)이 기본적으로 케이싱 디바이스(1)의 하부 요소(10) 내에 고정위치에 포함되게 된다.

케이싱 디바이스(1)의 상부 요소(20)는, 상부 요소(20)가 하부 요소(10) 위로 접속 요소(31a, 31b)에 의해 접혀질 때 기계적 및/또는 열 영향으로부터 보호를 받게 되는 전자 회로(2)의 구역이 상부 요소(20)에 의해 커버되는 방식으로 형상진 것이다. 따라서, 상부 요소(20)에는, 하우징(1)이 그 조립 상태에 있을 때 개별적으로 양쪽 리세스가 적어도 부분적으로 리세스(11 또는 12)에 배치되는, 하부 요소(10)의 리세스(12)와 결합 동작하는 부가 리세스(22)가 설치되는 것 같이 하부 요소(10)의 리세스(11)와 결합 동작하는 부가 리세스(21)가 설치된다. 전자 회로(2)는 리세스(11) 내에 포함된 제 1 안테나 요소(2a)의 우측부(도 1 에 도시에서)가 상부 요소(20)에 의한 열 및/또는 기계적 영향으로부터 보호를 받는데 필요하지 않다는 것만을 설명 목적으로 한다. 따라서, 상부는 안테나 요소(2a)의 전체 폭(b) 이상으로 연장되지 않으면서 이러한 방향으로 짧게 된 상부 요소(20)의 (a)이다. 이러한 방식에서, 리세스(12)에 포함될 때에 제 2 안테나 요소(2b)의 하부 파트가 상술된 영향으로부터 보호를 받지 못한다고 한다면, 상부 요소(20)은 전자 회로(2)의 제 2 안테나 요소(2b)의 하부 구역을 커버하지 못하는 방식으로 설계된다.

대응적으로, 하우징(1)의 상부 요소(20)에는 전자 회로의 마이크로칩(2c)용 트인 구멍(23)이 제공된다. 직경 6/100mm을 가지고 열 및 찢김으로부터 보호되는 하우징(1) 내에 전자 회로(2)의 전자 성분(2a-2c)과 접속하는 역할을 하는 접속 선(2d)을 포함할 수 있도록, 도 1 에 도시한 바와 같이 상부 요소(20)에는 리세스(21, 22)와 트인 구멍(23)을 접속하는 접속 선(2d)용 리세스(24a, 24b)가 설치된다. 여기서는 또한 양호하게 하우징(1)의 하부 요소(10) 내에 리세스(24a, 24b)를 제공할 수 있고 그리고 이러한 경우에 실질적으로 하우징(1)의 상부 요소(20)의 리세스(24a, 24b)를 생략할 수도 있음에 유념한다. 부가적으로 접속선(2d) 대신에 호일(foil)을 사용할 수도 있다.

상술된 설명으로부터, 당 분야의 기술인은 상부 요소에서 리세스(21, 22)와 트인 구멍(23)에 설계와 설치가, 하우징(1)의 내부 스페이스 내에 포함되는 전자 회로(2)의 전자 성분(2a-2c)의 외부 형태(2a', 2b', 2c')에 대응하고, 이러한 내부 스페이스는 요소(10, 20)의 내부 면(10', 20')에 의해 제한된다는 것을 알 수 있을 것이다. 상기 리세스(11, 12 및 21, 22) 각각 그리고 트인 구멍(13, 23) 각각은 전자 회로(2)의 전자 성분(2a-2c)이 기계적 및/또는 열 손상으로부터 충분한 보호를 받는 방식으로 상술된 리세스와 트인 구멍 내에 포함되는 식으로 설계되어진다.

상술된 구조는 하우징(1)이 플라스틱 사출성형 공정에 의해 작동이 용이하게 이행되는 단계로 제조되어서, 탄성 플라스틱재가 하우징(1)을 생산하는데 안정되게 사용되게 된다. 그러나 하우징(1) 생산용으로 경성 플라스틱재를 사용할 수도 있다.

하우징(1)이 상술된 바와 같이 설계되어진 후에, 전자 회로(2)의 성분(2a-2d)은 하부 요소(10)의 리세스(11, 12) 내에 삽입된다. 다음, 상부 요소(20)가 하부 요소(10) 위에 접속 요소(31a, 31b)에 의해 포개져서, 접속 선(2d)이 상부 요소(20)의 리세스(24a, 24b) 내에 수용된다. 그 뒤, 하부 요소(10)는 양호하게 접합, 노치에 의한 결합, 클램핑 또는 용접과 같은 수단에 의해 적어도 예비 결정된 지점에서 상부 요소(20)에 접속되어서, 상부 요소는 하부 요소(10) 위에 단단하게 고정된다. 이러한 방식에서, 이송 목적에 적합한 안정 특성이 전자 회로(2)가 조작 또는 이송 중에 탈착 되는 것이 방지되는 양호한 전자 회로(2)용으로 창출된다.

다음, 이러한 방식으로 창출된 자주 독립체는 플라스틱 사출성형기에 배치되어 실질 사용 준비된 전자 카드를 창출하도록 플라스틱 사출성형 공정으로 포장되어서, 상부 요소(20)에 의해 커버되지 않는 전자 성분(2a-2d)의 비 민감성 구역이 덮개(sheathing)로 포장된다.

전자 카드의 전자 회로(2)를 수용하는 상술된 하우징(1)은 우수하게 전자 회로(2)를 내재하고 보호하는 하우징(1)이 간단하게 플라스틱 사출성형 공정에 의해 저렴한 가격으로 생산되는 것이다. 또한 이러한 방식으로 가요성 전자 카드를 생산할 수 있는 것이다.

도 2 는 그 기본 구조가 도 1 에 도시된 하우징(1)의 구조와 대응하는 구조로 이루어진 하우징(1')의 제 2 실시예를 나타낸 도면으로서, 그 동일한 대응 부분은 동일 도면 번호로 나타내었으며 그에 따른 설명은 하지 않는다.

하우징(1)과 하우징(1') 사이에 차이는 상부 요소(20)와 하부 요소(10)가 기본적으로 동일한 크기의 것이라는 사실, 즉 예를 들면 하부 요소(10)에 포개질 때 상부 요소(20)는 기본적으로 하부 요소(10) 전체를 커버한다는 사실이다. 당 분야 기술인은 2개 실시예의 하부 및 상부 요소(10, 20) 사이에 상기 차이점은 제 1 실시예의 구성 원리를 선택적으로 다르게 변화를 준 것임을 나타낸다는 것을 명확하게 이해할 수 있을 것이다.

또한, 하우징(1')의 경우에서는, 하부 요소(10)와 상부 요소(20)가 더 이상 2개 접속 요소(31a, 31b)에 의해 더 이상 접속되지 않으며 세 개 접속 요소(31a, 31b, 31c)에 의해서 접속된다. 이것은 하부 요소(10)가 상부 요소(20)에 접속되는 다양한 다른 방식의 한 방식일 뿐이다. 하우징(1')에 대하여는 물론, 접속 요소(31a, 31c)를 생략할 수 있으며, 따라서 하우징(1')은 분리 파트(10, 20)로 구성된다.

하우징(1')의 하부 요소(10)에는 하우징(1)의 리세스(11, 12)에 대응하는 2개 리세스(11a, 12a)가 설치되며, 리세스(11a)는 마이크로칩(2c)을 수용하는 역할을 하고(도 3 참고) 그리고 리세스(12a)는 안테나 요소(2a)를 수용하는 역할을 한다. 도 2 및 도 3에서 명료하게 나타낸 바와 같이, 리세스(11a, 12a)의 형태(11a', 12a')는 전자 회로(2)의 각각의 성분(2a, 2c)의 형태(2a', 2c')와 대응하며, 따라서 하우징(1')용으로, 전자 회로(2)의 상기 성분(2a, 2c)은 기본적으로 하우징(1')의 하부 요소(10) 내에 고정 위치부에 포함된다.

하우징(1)과 동일한 방식으로, 하우징(1')의 상부 요소(20)에는, 하부 요소(10)의 리세스(12a)와 함께 동작하는 부가 리세스(22a)가 설치되는 것과 같이, 하부 요소(20)의 리세스(11a)와 함께 동작하는 부가 리세스(21a)가 설치된다. 상기 리세스(21a, 22a)는 하우징(1')이 그 조립상태에 있으면, 개별적으로 상기 리세스(11, 12a) 위에 배치된다.

하우징(1)에서와 같이, 하우징(1')에서, 리세스(11a)내에 포함된 마이크로칩(2c)은 상부 요소(20)에 의한 열 및/또는 기계적 영향으로부터 보호를 받게 된다. 따라서 도 1 에 도시된 하우징(1)과 다르게, 하우징(1')의 상부 요소(20)의 상부 지역은 상부 요소(20)의 전체 폭(b) 이상으로 연장된다. 대응적 방식으로, 리세스(12a) 내에 포함된 안테나 요소(2a)는 기계적 및/또는 열 영향으로부터 안테나 요소(2a)를 보호하도록 상부 요소(20)에 의해 완전하게 커버된다.

도 2에서 볼 수 있는 바와 같이, 그 안에 수용되는 성분(2c)에 대한 리세스(21a)의 양호한 조정을 얻기 위하여, 하우징(1')의 상부 요소(20)의 리세스(21a)에는 그 안에 수용되는 마이크로칩(2c)의 구조에 대한 양호한 리세스(21a)의 조정을 목적으로 리세스(25a-25d)가 설치된다.

도 2 에 나타낸 바와 같이, 하부 요소(10)에는 리세스(11a) 내에 포함된 마이크로칩과 리세스(12a) 내에 포함된 안테나 요소(2a)를 접속시키는 역할을 하는 접속 선(2d)(도 2 에 도시 않음)용으로 2개 클램프 요소(29a, 29b)가 제공된다. 상기 클램프 요소(29a, 29b)에 의해, 접속 선(2d)은 하우징(1')의 상부 요소(20)에 대하여 가압되어 제 위치에서 유지된다. 또한, 한 개 또는 두 개의 클램프 요소(29a, 29b)를 상부 요소(20)에 정렬 설치시킬 수 있다.

두 개 실시예 사이에 다른 상이점은 하우징(1')에는, 하우징(1) 접힘시에 하부 요소(10)의 리세스(41) 위에 배치되는 상부 요소(20)의 중앙에 기본적으로 배치되는 트인 구멍(40)이 설치되는 것이다. 하부 요소(10) 내에 두 개 채널(42a, 42b)은 하부 요소(10)의 모서리(10c)까지 리세스(41)로부터 연장된다. 하우징(1) 접힘시에 상부 요소(20) 내에 대응 커버(43a, 43b)에 의해 이들은 커버된다. 물론, 선택적으로 하우징(1')의 상부 요소(20) 내에 성분(41a, 42a, 42b)을 정렬설치하고, 그리고 하부 요소(10) 내에 트인 구멍(40)을 설치할 수도 있다.

하부 요소(10) 내에 채널(42a, 42b)과 같은 상부 요소(20) 내에 트인 구멍(40)은 실질 카드의 제조용으로 하우징(1')의 도 3 에 도시된 덮개(50)가 있는 하우징(1')의 중앙으로부터의 제조목적에 적당한 것이다. 이것은 그 접힘 상태에서 하우징(1')을 배치하여 행해지고, 하우징(1')에 의해 보호되는 성분(2a, 2c)은 하우징(1')에 포함되고 그리고 하우징(1')의 주변부를 따라서 협소한 자유 공간이 잔류하는 방식으로 플라스틱 사출성형기 내로 하부 요소(10)와 상부 요소(20)에 의해 커버된다. 다음, 사출성형재가 채널(42a, 42b) 내로 트인 구멍(40)을 경유하여 전달되고 그리고 그 유출구 구멍(42a', 42b')으로 채널(42a, 42b)을 통해 지나가고, 그 후 실질 전자 카드를 생산하도록 하우징(1)을 포장하며, 여기서 사출성형재가 하우징(1')의 외부 모서리를 따라 흘러서 봉합선 없는 덮개(50)를 형성한다. 상기 과정의 잇점은 하우징(1')의 표면이 밀폐식으로 밀봉되는 것이다. 또한, 굽힘 응력 발생시에 하우징(1')의 파손이 없다는 잇점이 있는 것이다.

Claims (21)

1. 전자기 데이터 교환용 전자 카드에서 이행 가능한 전자 회로(2)용 하우징에 있어서, 플라스틱 사출성형 공정으로 제조되는 하우징(1, 1')에 하부 요소(10)와 상부 요소(20)가 설치되어, 전자 회로(2)가 2개 요소(10, 20)의 내 표면(10', 20') 사이에 포함가능하며, 적어도 한 개의 하부 요소(10)와 상부 요소(20)에는 전자 회로(2)가 그 안으로 삽입되는 적어도 한 개의 리세스(11, 12, 21, 22, 11a, 12a, 21a, 22a)가 설치되고, 리세스(11, 12, 21, 22, 11a, 12a, 21a, 22a)의 형태(11', 12', 21', 22', 11a', 12a', 21a', 22a')는 전자 회로(2)의 외부 형상(2a', 2b', 2c'; 2a', 2c')에 대응하고, 전자 회로(2)는 상부 요소(20)에 의해 적어도 부분적으로 커버되고, 하우징(1; 1')은 플라스틱재로 포장되어 전자 카드로 제조되는 것을 특징으로 하는 하우징.
2. 제 1 항에 있어서, 하우징(1)의 하부 요소(10)와 상부 요소(20)의 적어도 한 요소에 전자 성분(2c)이 그 안으로 삽입되는 적어도 한 개의 트인 구멍(13, 23)이 설치되는 것을 특징으로 하는 하우징.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 하부 요소(10)와 상부 요소(20)의 적어도 한 요소에 전자 회로(2)의 성분(2a-2c)을 접속시키는 역할을 하는 접속 요소(2d)를 수용하는 리세스(24a, 24b)를 설치하는 것을 특징으로 하는 하우징.
4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상부 요소(20)는 접속 요소(31a, 31b; 31a-31c)에 의해 케이싱 디바이스(1; 1')의 하부 요소(10)에 접속되고, 그리고 상부 요소(20)는 하부 요소(10)로의 상기 접속 요소(31a, 31b; 31a-31c)에 의해 접혀지는 것을 특징으로 하는 하우징.
5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 하우징(1)의 하부 요소(10)와 상부 요소(20)는 접합, 용접, 노치에 의한 결합 또는 클램핑에 의한 결합으로 상호 접속되는 것을 특징으로 하는 하우징.
6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 하부 요소(10)는 2개 길이방향 모서리(10a, 10b)와 2개 횡 방향 모서리(10c, 10d)로 한정되는 사각형상의 것이고 또는 하부 요소(10)는 원형, 타원형 또는 다각형상의 것이고 그리고 하부 요소(10)의 면은 전자 카드의 면보다 작은 것을 특징으로 하는 하우징.
7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서, 상부 요소(20)의 리세스(21, 22; 21a, 22a)는 하우징이 그 조립된 상태에서 하우징(1; 1')의 하부 요소(10)의 리세스(11, 12; 11a, 12a) 위에 배치되는 것을 특징으로 하는 하우징.
8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서, 하우징(1; 1')은 탄성 또는 경성 플라스틱재로 제조되는 것을 특징으로 하는 하우징.
9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서, 하우징(1)의 상부 요소(20)는 케이싱 디바이스가 접힘 상태에 있으면 적어도 한 구역에서 하부 요소(10)의 전체 폭 이상으로 연장되지 않는 것을 특징으로 하는 하우징.
10. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서, 하우징(1')의 하부 요소(10)와 상부 요소(20)는 하우징(1') 접힘 상태 시에 서로 중첩되는 것을 특징으로 하는 하우징.
11. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서, 하우징(1')의 2개 요소(10, 20)의 한 요소에 사출성형재가 그를 통해 전달되는 트인 구멍(40)을 설치하고, 트인 구멍(40)은 하우징(1')의 모서리 방향으로 이어지는 적어도 한 개 채널(42a, 42b)에 접속되어서, 트인 구멍(40)에 의해 전달되는 사출성형재가 하우징(1')의 모서리 방향으로 하우징(1') 내측부에 적어도 한 개 채널(42a, 42b)을 통해 지나가는 것을 특징으로 하는 하우징.
12. 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서, 하우징(1')의 상부 요소(10) 및/또는 하부 요소(10)의 제 1 리세스(11a, 21a)와 제 2 리세스(12a, 22a)는 클램프 요소(29a, 29b)에 의해 접속되고, 전자 회로(2)의 2개 성분(2a, 2c)을 접속시키는 역할을 하는 접속 선(2d)은 하우징(1')의 하부 요소(10) 및/또는 상부 요소(20)에 대하여 가압되는 것을 특징으로 하는 하우징.
13. 제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서, 하우징(1)의 하부 요소(10)와 상부 요소(20)의 리세스(11, 12; 21, 22; 11a, 12a, 21a, 22a) 내에 포함된 적어도 한 개 전자 성분이 안테나 요소(2a, 2b) 또는 마이크로칩(2c)인 것을 특징으로 하는 하우징.
14. 전자 데이터 교환용 전자 회로가 설치된 전자 카드를 제조하는 공정에 있어서, 제 1 단계의 동작 동안에, 적어도 리세스(11, 12, 21, 22; 11a, 12a, 21a, 21b)가 제공된 상부 요소(20) 및/또는 하부 요소(10)를 가진 하부 요소(10)와 상부 요소(20)가 제공된 하우징(1; 1')이 플라스틱 사출성형 공정에 의해 제조되고; 이어지는 순차적 단계 동안에, 하우징(1; 1') 내에 수용되는 전자 회로(2)의 성분(2a-2d)은 하부 요소(10)의 적어도 한 개 리세스(11, 12; 11a, 12a)내로 삽입되고; 부가적인 단계에서, 상부 요소(20)는, 하부 요소(10)의 리세스(11, 12) 내에 수용되는 전자회로(2)가 적어도 부분적으로 상부 요소(20)에 의해 커버되는 방식으로 하부 요소(10)에 고정되며; 하우징(1)은 실제 전자 카드를 창출하도록 플라스틱재로 포장되도록 사출 성형기에 배치되는 것을 특징으로 하는 공정.
15. 제 14 항에 있어서, 하우징(1; 1')의 하부 요소(10)와 상부 요소(20)는 접속 요소(31a, 31b; 31a-31c)에 의해 서로 접속되는 것을 특징으로 하는 공정.
16. 제 14 항 또는 제 15 항에 있어서, 하우징(1)의 하부 요소(10)와 상부 요소(20)의 적어도 한 요소에 적어도 두 개 리세스(11, 12, 21, 22; 11a, 12a, 21a, 22a)가 설치되고 그리고 상부 요소(20)와 하부 요소(10)의 적어도 한 요소에 전자 회로(2)의 접속 선(2d)용 리세스(24a, 24b)가 제공되는 것을 특징으로 하는 공정.
17. 제 14 항 내지 제 16 항 중 어느 한 항에 있어서, 전자 회로(2)의 접속 선(2d)용의 적어도 두 개 클램프 요소(29a, 29b)가 하우징(1')의 하부 요소(10)와 상부 요소(20)에 제공되는 것을 특징으로 하는 공정.
18. 제 14 항 내지 제 17 항 중 어느 한 항에 있어서, 하우징(1; 1')의 하부 요소(10)와 상부 요소(20)는 하부 요소(10)에 상부 요소(20)가 고정되도록 적어도 부분적으로 접속되는 것을 특징으로 하는 공정.
19. 제 14 항 내지 제 18 항 중 어느 한 항에 있어서, 하우징(1; 1')은 탄성 플라스틱재로 제조되는 것을 특징으로 하는 공정.
20. 제 14 항 내지 제 18 항 중 어느 한 항에 있어서, 하우징(1; 1')은 경성 플라스틱재로 제조되는 것을 특징으로 하는 공정.
21. 제 1 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 따르는 하우징(1; 1')이 플라스틱으로 제조된 덮개(50)로 포장되는 것을 특징으로 하는 전자 카드.