SK136298A3 - Housing for an electronic circuit implementable in an electronic card, and a method of manufacturing such a card - Google Patents

Housing for an electronic circuit implementable in an electronic card, and a method of manufacturing such a card Download PDF

Info

Publication number
SK136298A3
SK136298A3 SK1362-98A SK136298A SK136298A3 SK 136298 A3 SK136298 A3 SK 136298A3 SK 136298 A SK136298 A SK 136298A SK 136298 A3 SK136298 A3 SK 136298A3
Authority
SK
Slovakia
Prior art keywords
electronic
cover device
cover
bottom element
lid
Prior art date
Application number
SK1362-98A
Other languages
English (en)
Inventor
Peter Bunert
Original Assignee
Peter Bunert
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from DE29605937U external-priority patent/DE29605937U1/de
Priority claimed from DE1996113543 external-priority patent/DE19613543C1/de
Application filed by Peter Bunert filed Critical Peter Bunert
Publication of SK136298A3 publication Critical patent/SK136298A3/sk

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/06—Hermetically-sealed casings
    • H05K5/065—Hermetically-sealed casings sealed by encapsulation, e.g. waterproof resin forming an integral casing, injection moulding
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07773—Antenna details
    • G06K19/07777—Antenna details the antenna being of the inductive type
    • G06K19/07779—Antenna details the antenna being of the inductive type the inductive antenna being a coil
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49169—Assembling electrical component directly to terminal or elongated conductor
    • Y10T29/49171—Assembling electrical component directly to terminal or elongated conductor with encapsulating
    • Y10T29/49172—Assembling electrical component directly to terminal or elongated conductor with encapsulating by molding of insulating material

Description

Elektronický štítok pre-elektronicky ovplyvnenú výmenu dátumov a spôsob výroby takého štítku
Qblast techniky
Vynález sa týka elektronického štítku na elektromagneticky ovplyvnenú výmenu dátumov a spôsob výroby takého štítku.
Elektronické štítky s implentovaným zapojením sú známe a používajú sa napríklad ako telefónny štítok,ako kreditný štítok s integrovanou funkciou telefónneho štítku a pod. Pritom sa elektronické zapojenie nasadí v tvare hermeticky uzatvoreného krytu na nosný prvok elektronického štítku. Takýto postup má ten nedostatok, že je realizovateľný len s velkými nákladmi, lebo zapuzdrenie mikročípu je vzhladom ne jeho velkú citlivosť na teplotu len velmi ťažko zrealizovatelné.
Len od nedávna sa takéto elektronické štítky používajú nielen na hore uvedené funkcie. Teraz sa používajú tiež v takzvaných transportérštítkoch, ako napríklad v elektronických štítkoch na identifikačný systém rádiovej frekvencie na vyhľadávanie batožiny. Pritom sa skladá elektronické zapojenie z anénového prvku a z vyhodnocovacej jednotky, spojenej s anténovým prvkom pomocou tenkých drôtov. Takéto elektronické zapojenie následkom jeho priestorového rozmiestnenia nie je, ako napr.mikročíp, možno uzavrieť jednoduchým spôsobom, ako napríklad vstrekovacím liatím umelej hmoty,lebo vstrekovacím tlakom by sa poškodili tenké drôty, ktoré spájajú anténový prvok a vyhodnocovaciu jednotku elektronického zapojenia. Teraz je teda potrebné uzavrieť toto elektronické zapojenie pomocou lamel, čo sa realizuje pri teplote 130° počas 20 až 30 minút. Takýto postup má tú nevýhodu, že na to potrebné pracovné teploty pre elektronické zapojenie sú spravidla na hranici technickej možnosti, takže sa pri súčasnej výrobe musí počítať s vysokým stupňom zmätkovitosti.
K hore uvedeným štítkom je ešte potrebné uviesť, že sa nejedná o elektronické karty, resp. štítky, ktoré sa používajú ako zástrčkové štítky v osobných počítačoch, ale o štítky, ktorých krycie zariadenie tvorí už posledný kryt pre elektromagnetický štítok.
Podstata vynálezu
Úlohou vynálezu je ďalej rozvinúť hore uvedený štítok tak, aby pri jednoduchej výrobe poskytoval dobrú ochranu pre elektronické zapojenie, ktoré sa v ňom nachádza.
Táto úloha sa podía vynálezu rieši tak, že krycie zariadenie má najmenej jeden dnový prvok a najmenej jeden víkový prvok a elektronické zapojenie je medzi vnútornými plochami oboch týchto prvkov a v dnovom prvku a vo vlkovom prvku je vytvorené najmenej jedno prehĺbenie, do ktorého je elektronické zapojenie zasadené a obrys prehĺbenia je súhlasný s vonkajším obrysom elektronického zapojenia a víkový prvok aspoň čiastočne prekrýva elektronické zapojenie a krycie zapojenie je obklopené plášťom z umelej hmoty.
Opatreniami podía vynálezu sa vytvorí výhodné krycie pre elektronický obvod sa dá zhotoviť výhodným umelej hmoty. Prehĺbenia, zariadenie podlá vynálezu elektronického štítku, ktoré spôsobom vstrekovaného liatia usporiadané aspoň v dnovom prvku krycieho zariadenia, umožňujú taktiež uloženie rozľahlých elektronických zapojení, ktoré po nasadení dnového prvku a víkového prvku navzájom na seba a prípadne po spojení týchto oboch prvkov sú vo vnútri krycieho zariadenia bezpečne uložené a teplotám. Krycie zariadenie podía vynálezu s elektronickým zapojením, chráneným proti mechanickým alebo teplotným vplyvom, vložiť do nástroja na vstrekované liatie umelej hmoty a obstreknúť a tak vyrobiť hotovú elektronickú kartu, resp. elektronický štítok.
chránené proti sa môže potom
Vo výhodnom rozvinutí vynálezu sa predpokladá, že dnový prvok alebo víkový prvok krycieho zariadenia podía vynálezu má najmenej dve priestorové navzájom od seba oddelené prehĺbenia na uloženie dvoch oddelených konštrukčných dielov elektronického zapojenia, pričom tieto obe prehĺbenia sú spojené najmenej jedným vybraním na uloženie vedení, spájajúcich uvedené konštrukčné diely. Takéto zhotovenie má tú prednosť, že sa tiež môže uložiť do krycieho zariadenia podía vynálezu viac mechanicky alebo teplotné chránených, priestorovo oddelených konštrukčných prvkov, z ktorých sa skladá elektronické zapojenie.
Ďalšie výhodné rozvinutie vynálezu spočíva v tom, že jedno z dvoch prehĺbení je zhotovené ako uloženie pre anténový prvok a druhé prehĺbenie ako uloženie pre vyhodnocovaciu jednotku elektronického zapojenia. Takáto konštrukcia je vhodná hlavne pre elektronický štítok používaný ako identifikačný systém rádiovej frekvencie.
Ďalšie výhodné zhotovenie vynálezu spočíva v tom, že krycie zariadenie je zhotovené z pružného materiálu. Tým sa dosiahne výhodná ohybná konštrukcia elektronického štítku.
Ďalšie výhodné realizácie vynálezu sú obsiahnuté v druhoradých patentových nárokoch.
Prehíad obrázkov na výkrese
Ďalšie podrobnosti a výhody vynálezu budú bližšie opísané za pomoci realizácie, znázornenom na výkrese.
Na obr. 1 jre znázornený prvý príklad realizácie krycieho zariadenia podía vynálezu pre elektronické zapojenie elektronického štítku.
Na obr. 2 je znázornený druhý príklad realizácie krycieho zariadenia podía vynálezu pre elektronické zapojenie elektronického štítku.
Na obr. 3 je znázornený elektronický štítok, zhotovený z krycieho zariadenia podľa obr. 2.
Príklady realizácie vynálezu
Na obr. 1 znázornený príklad realizácie krycieho zariadenia 1 na uloženie elektronického zapojenia 2, znázorneného len schematicky a bodkočiarkovanou čiarou sa skladá v podstate z dnového prvku 10 a víkového prvku 20, ktoré sú spojovacími prvkami 31a, 31b vzájomne spolu spojené tak, že víkový prvok 20 sa môže na dnový prvok 10 vychýliť, takže jedna vnútorná plocha 10* dnového prvku 10 dosadne na jednu vnútornú plochu 20* víkového prvku 20. Je síce výhodné spojiť dnový prvok 10 a víkový prvok 20 vzájomne spolu prostredníctvom spojovacích prvkov 31a, 31b, ale celkom dobre je možné tieto spojovacie prvky 31a, 31b vypustiť, takže potom krycie zariadenie 1 sa skladá z dvoch oddelených prvkov 10, 20.
Dnový prvok 10 krycieho zariadenia 1 má v podstate obdĺžnikový tvar, ktorý je ohraničený pozdĺžnymi okrajmi 10a a 10b a priečnymi okrajmi 10c a lOd. Veľkosť dnového prvku 10 je pritom trocha menšia ako plocha elektronického štítku, používajúceho krycie zariadenie 1. Dnový prvok 10 má dve prehĺbenia 11 a 12., ktoré slúžia na uloženie prvého anténového prvku 2a, prípadne druhého anténového prvku 2b elektronického zapojenia 2. Ďalej má dnový prvok 10 otvor 13 na uloženie mikročípu 2c, ktorý má byť prístupný od povrchu elektronického štítku. Ako možno zistiť z obr. 1, je okrajový obrys ll’ , 12* , prehĺbení 11, 12 a okrajový obrys 13* otvoru 13 zhodný s vonkajším obrysom prvého anténového prvku 2a, druhého anténového prvku 2b a mikročípu 2c elektronického zapojenia 2, takže uvedené anténové prvky 2a, 2b a mikročíp 2c sú v podstate uložené v zafixovanej polohe v dnovom prvku 10 krycieho zariadenia 1.
Víkový prvok 20 krycieho zariadenia 1 je zhotovený tak, že po zaklapnutí víkového prvku 20 okolo spojovacích prvkov 31a, 31b na dnový prvok 10 sa prekryjú tie oblasti elektronického zapojenia 2. víkovým prvkom 20, ktoré sa majú chrániť proti mechanickým alebo teplotným vplyvom. Víkový prvok 20 teda má ďalšie prehĺbenie 21, spolupôsobiace s prehĺbením 11 dnového prvku 10 a ďalšie prehĺbenie 22, spolupôsobiace s prehĺbením 12 dnového prvku 10, ktoré v zmontovanom stave krycieho zariadenia 1 leží aspoň čiastočne nad prehĺbením 11, resp. 12. Pre lepšie vysvetlenie sa predpokladá, že elektronické zapojenie 2 nepotrebuje, aby na obr. 1 pravá čast anténového prvku 2a, uloženého v prehĺbení 11, bola víkovým prvkom 20 odtienená voči teplotným alebo mechanickým vplyvom. Dôsledkom toho nie je zhotovená horná oblast víkového prvku 20 po celej jeho plnej šírke b, ale v tomto smere je zhotovená ako skrátená. Taktiež za predpokladu, že dolný diel druhého anténového prvku 2b, uložený v prehĺbení 12a, sa nemusí chrániť proti hore uvedeným vplyvom, potom je víkový prvok zhotovený tak, že neprekrýva dolnú oblasť druhého anténového prvku 2b elektronického zapojenia 2.
Zodpovedajúcim spôsobom má víkový prvok 20 krycieho zariadenia 1 otvor 23 na mikročíp 2c elektronického zapojenia 2. Aby sa drôty 2d, spájajúce oba anténové prvky 2a, 2b a mikročíp 2c elektronického zapojenia 2, ktoré majú obyčajne priemer 0,06 mm, mohli uložié do krycieho zariadenia 1 tak, aby boli chránené proti teplu a pretrhnutiu, má ako je znázornené na obr. 1, víkový prvok 20 vybranie 24a, 24b pre spojovacie drôty 2d, ktoré spájajú otvor 23 s ďalšími prehĺbeniami 21, 22. Tu musíme poznamenať:, že je tiež možné usporiadať: vybrania 24a, 24b taktiež v dnovom prvku 10 krycieho zariadenia l,a že potom vybrania 24a, 24b vo víkovom prvku 20 odpadnú. Ďalej je tiež možné použiť, namiesto spojovacích drôtov 2d fóliu.
Odborníkovi je z vyššie uvedeného opisu jasné, že taktiež vo vlkovom prvku 20 zhotovené prehĺbenia 21, 22 a otvor 23 musia byt zladené s vonkajšími obrysmi 2a’ , 2b’ , 2c s oboma anténovými prvkami 2a, 2b či mikročípom 2c elektronického zapojenia 2, ktoré sú uložené vo vnútornom priestore, ohraničenom vnútornými plochami 10’ a 20’ dnového prvku 10 a víkového prvku 20. Dôležité je pritom len to, aby tieto prehĺbenia 11 , 12, poprípade 21,22, prípadne otvory 13, 23 boli zhotovené tak, že v nich uložené oba anténové prvky 2a, 2b a mikročíp 2c, elektronického obvodu 2, boli dostatočne chránené proti mechanickému alebo teplotnému poškodeniu.
Pri opísanej konštrukcii je okrem toho výhodné to, že krycie zariadenie 1 je zhotoviteíné v jednoduchom slede výrobných operácií spôsobom vstrekovaného liatia akejkoľvek pružnej umelej hmoty. Ale je tiež možné použiť: na zhotovenie krycieho zariadenia pevnú neohybnú plastickú hmotu.
Potom ako bolo krycie zariadenie 1 zhotovené tak, ako sme vpredu opísali, vložia sa súčiastky 2a 2d elektronického zapojenia 2 do prehĺbení 11, 12 dnového prvku 10. Potom sa vychýli víkový prvok 20 okolo spojovacích prvkov 31a, 31b na dnový prvok 10, pričom spojovacie drôty 2d sa uložia do vybraní 24a, 24b víkového prvku 20.. Potom sa dnový prvok 10 spojí s vlkovým prvkom 20 aspoň bodovo, lepením, zovretím alebo zvarením, takže víkový prvok 20 je na dnovom prvku 10 pevne zaistený. Tým je zhotovené zaistenie elektronického zapojenia 2, ktorým sa dosiahlo, že elektronické zapojenie 2 nemôže pri manipulácii alebo pri doprave vypadnúť z krycieho zariadenia 1.
Takto zhotovená jednotka sa potom vloží do nástroja na vstrekovacie liatie umelej hmoty a jej obstreknutím umelou hmotou sa dostane hotový elektronický štítok, pričom víkovým prvkom 20 nezakrytá necitlivá oblasť elektronických súčiastok 2a - 2d sa vybaví plášťom.
Opísané krycie zariadenie 1 na uloženie elektronického zapojenia 2 elektronickej karty, resp. elektronického štítku sa vyznačuje tým, že je hlavne jednoducho a taktiež aj nákladovo výhodne vyrobiteíné spôsobom vstrekovacieho liatia umelej hmoty. Okrem toho týmto spôsobom je možno vyrobiť ohybnú kartu, resp. štítok.
Na obr. 2 je znázornený druhý príklad realizácie krycieho zariadenia 1* , ktoré svojou základnou konštrukciou zodpovedá kryciemu zariadeniu 1, ktorého realizácia je znázornená na obr. 1, teda rovnaké, navzájom si zodpovedajúce diely sú vybavené rovnakými vzťahovými značkami, takže sa nemusia bližšie opisovať.
Jeden z rozdielov medzi krycím zariadením 1 podía prvého príkladu realizácie a krycím zariadením l’ , podía druhého príkladu realizácie spočíva v tom, že dnový prvok 10 a víkový prvok 20 sú v podstate zhotovené, rovnako veíké, to znamená, že víkový prvok 20 v nasadenom a zaklapnutom stave na dnovom prvku 10 tento prvok úplne prekrýva. Odborníkovi je ale úplne jasné, že takýto rozdiel medzi dnovými prvkami 10 a víkovými prvkami 20 oboch príkladov realizácie predstavuje principiálne iné konštrukčné riešenie prvého príkladu realizácie.
Ďalej nie je pri krycom zariadení l' podía druhého príkladu realizácie spojený dnový prvok 10 a víkový prvok 20 prostredníctvom dvoch spojovacích prvkov 31a a 31b, ale sú spojené prostredníctvom troch spojovacích prvkov 31a, 31b, 3lc. Tiež je tu znázornená jedna z niekoľkých variantov, ako dnový prvok 10 spojiť s vlkovým prvkom 20. Samozrejme je tiež u krycieho zariadenia .1 možné vypustiť spojovacie prvky 31a, 31b, 31c, takže krycie zariadenie l’ sa skladá z dvoch oddelených prvkov 10, 20.
Dnový prvok 10 krycieho zariadenia má dve prehĺbenia 11a, 12a, ktoré zodpovedajú prehĺbeniam 11, 12 v krycom zariadení 1, pričom prehĺbenie 11a slúži na uloženie mikročípu 2c, vid’. obr. 3. Prehĺbenie 12a slúži na uloženie anténového prvku 2a. Ako je vidno opät z obr. 2 a obr. 3, je okrajový obrys 11a* , 12a* prehĺbení vonkajšiemu obrysu 2a* , 2c*
11a, 12a, príslušného zapojenia 2, konštrukčné prispôsobený konštrukčného prvku 2a, 2c elektronického takže u krycieho zariadenia 1* sú tiež tieto prvky 2a, 2c uložené v zaistenej polohe v dnovom prvku 10 krycieho zariadenia l* .
Rovnako ako u krycieho zariadenia 1 podía prvého príkladu zhotovenia, je aj pri krycom zariadení l’ druhého príkladu realizácie urobené také opatrenie, že víkový prvok 20. má ďalšie prehĺbenie 21a, spolupôsobiace s prehĺbením 11a dnového prvku 10 a ešte ďalšie prehĺbenie 22a, spolupôsobiace s prehĺbením 12a dnového prvku 10, ktoré sa v zmontovanom stave krycieho zariadenia f nachádzajú nad prehĺbením 11a, resp 12a. Dôsledkom toho je u krycieho zariadenia l’ mikročíp 2c., uložený v prehĺbení 11a vlkovým prvkom 20 odtienený proti tepelným alebo mechanickým vplyvom.Horná oblasť víkového prvku 20 sa nachádza teda aj v krycom zariadení 1 ,opačne ku kryciemu zariadeniu 1 podía obr. 1, cez celú šírku b víkového prvku 20. Anténový prvok 2a., umiestnený v prehĺbení 12a je vlkovým prvkom 20 zakrytý, a tak je chránený proti pôsobeniu mechanických alebo tepelných vplyvov.
Ako z obr. 2 vyplýva, je pri vlkovom prvku 20 krycieho zariadenia lz realizované také opatrenie, že na lepšie prispôsobenie prehĺbenia 21a na mikročíp 2c, ktorý sa má do neho uložiť, je toto krycie zariadenie l' . vybavené ďalšími prehĺbeniami, a to 25a - 25d , ktoré slúžia na to, aby sa prispôsobili prehĺbenia 21a víkového prvku 20 lepšie štruktúre mikročípu 2c, ktorý sa má do neho uložiť.
Z obr.2 možno ešte určiť, že dnový prvok 10 má dva zvieracie mechanizmy 29a. 29b na spojovacie drôty 2d, ktoré nie sú na obr. 2 znázornené, ktoré spájajú mikročíp 2c. uložený v prehĺbení 12a a anténový prvok 2a, uložený v prehĺbení 12a.Týmito zvieracími prvkami 29a, 29b, sú spojovacie drôty tlačené proti víkovému prvku 20 krycieho zariadenia l’ , a týmto spôsobom sú pevne pridržiavané. Je ale tiež možné, že jeden alebo oba zvieracie prvky 29a, 29b sú usporiadané na vlkovom prvku 20.
Ďalší rozdiel medzi obidvoma príkladmi zhotovenia spočíva v tom, že krycie zariadenie l' podía druhého príkladu zhotovenia má otvor 40, usporiadaný v podstate v strede svojho víkového prvku 20, ktorý v zaklapnutom stave krycieho zariadenia lf sa nachádza nad prehĺbením 41 v dnovom prvku 10. Od prehĺbenia 41 sa tiahnu dva kanály 42a, 43b vdnovom prvku 10 k jeho okraju, ktoré v zaklapnutom stave krycieho zariadenia l’ sú prekryté zodpovedajúcimi prekrytiami 43a, 43b vo víkovom prvku 20. Samozrejme je taktiež alternatívne možno usporiadať otvor 40 v dnovom prvku 10 a konštrukčné súčastky 41, 42a, 42b vo víkovom prvku 20 krycieho zariadenia l' .
Otovor 40 vo vlkovom prvku 20 rovnako ako kanály 42a,
42b v dnovom prvku 10 slúžia na to, aby sa plášť 50 krycieho zariadenia l’ , znázornený na obr konečný prvok hotovej karty , resp. zariadením 1 sú v jeho zaklapnutom stave konštrukčné súčiastky 2a, 2c, ktoré sa krycím zariadením l’ majú chrániť uložené vo vnútri krycieho zariadenia 1* a dnovým prvkom 10 a vlkovým prvkom 20 sú prekryté. Do nástroja vstrekovacieho liatia umelej hmoty sa vložia tak, že pozdĺž obvodového okraja krycieho zariadenia l’ zostane úzky volný priestor. Hmota vstrekovacieho liatia sa potom zavedie otovorom 40 do kanálov 42a. 4 2b. a týmito k výstupnému otvoru 42a’ , 4 2b* kanálov 42a, 42b a vytvorí, sa plášť krycieho zariadenia i hotového elektronického štítku, pričom hmota vstrekového liatia tečie pozdĺž vonkajšieho okraja krycieho zariadenia l’ a vytvorí obvodový plášť 50. Tento výrobný postup má tú prednosť, že povrch krycieho zariadenia 1 sa môže zhotoviť ako hermeticky utesnený. Okrem toho nemôže dôjsť k zničeniu krycieho zariadenia χ’ pri zaťažení ohybom.

Claims (20)

  1. NÁROKY
    1. Elektronický ovplyvniteínú výmenu dát, ktoré je uložené v krycom štítok pre elektromagneticky ktorý má elektronické zapojenie, zariadení, vyznačuj úci sa t ý m, že krycie zariadenie (l,ľ)má najmenej jeden dnový prvok (10) a najmenej jeden víkový prvok (20), elektronické zapojenie (2) je uložené medzi vnútornými plochami (101, 20') t , týchto oboch prvkov (10, 20), v dnovom prvku (10) a vo víkovom prvku (20) je vytvorené najmenej jedno prehĺbenie (11, 12, 21, 22, 11a, 12a, 21a, 22a), do ktorého je uložené elektronické zapojenie (2), obrys (11*, 12' , 21*, 22*, Ila’,
    12a’ , 21a’ , 22a* ) prehĺbenie (11 ,12 ,21 ,22 ,11a 12a ,21a ,
    22a ) je zhodný s vonkajším obrysom (2a’, 2b’
  2. 2c elektronického zapojenia (2), víkový prvok čiastočne zakrýva elektronické zapojenie (2) (20) aspoň a krycie.
    zariadenie je obklopené plášťom (50) z umelej hmoty.
    2. Elektronický štítok podía nároku 1, vyznačujú c i s a tým, že krycie zariadenie (l, ľ) je zhotovené vstrekovacím liatím.
  3. 3. Elektronický štítok podía nároku 1, vyznačujúci sa tým, že dnový prvok (10 ) alebo víkový prvok (20) krycieho zariadenia (1) má najmenej jeden otvor (13, 23), do ktorého je zasadený mikročíp (2c).
  4. 4. Elektronický štítok podlá nároku 1, alebo 3, vyznačujúci sa tým, že dnový prvok (10) alebo víkový prvok (20) má vybranie (24a, 24b) na uloženie spojovacích prvkov (2d) konštrukčných súčiastok (2a - 2c) elektronického zapojenia (2).
  5. 5. Elektronický štítok podlá niektorého z predchádzajúcich nárokov 1 až 4, vyznačujúci sa t ý m, že víkový prvok (20) je spojený s dnovým prvkom (10) krycieho zariadenia (1/1 ) prostredníctvom spojovacích prvkov (31a, 31b, 31 - 31c) na vychýlenie víkového prvku (20) na dnový prvok (10).
  6. 6. Elektronický štítok podlá niektorého z predchádzajúcich nárokov 1 až 5,vyznačujúci sa t ý m, že dnový prvok (10) a víkový prvok (20) krycieho zariadenia (1) sú spojené napríklad zlepením, zvarením, alebo zovretím.
  7. 7. Elektronický štítok podlá niektorého z predchádzajúcich nárokov laž 6,vyznačujúci sa tým, že dnový prvok (10) má obdĺžnikovú základnú plochu, ohraničenú dvoma pozdĺžnymi okrajmi (10a, 10b) a dvoma priečnymi okrajmi, alebo dnový prvok (10) má gulatú, oválnu alebo polygolnálnu základnú plochu a že základná plocha je menšia ako plocha elektronického štítku.
  8. 8. Elektronický prechádzajúcich nárokov sa t ý m, že prehĺbenie (20) v zmontovanovom stave prehĺbeniami (11, 12, 11a zariadenia (1, ľ).
    štítok podía niektorého z 1 až 7, vyzn či čujúci (21, 22, 21a, 22a) víkového prvku krycieho zariadenia (l; ľ) je nad
    12a) dnového prvku (10) krycieho
  9. 9. Elektronický štítok podía niektorého z predchádzajúcih nárokov 1 až 8,vyznačujúci sa tým, že krycie zariadenie (1, l1 ) je zhotovené z pružnej alebo pevnej umelej hmoty.
  10. 10. Elektronický predchádzajúcich nárokov 1 tým, že v zostavenom štítok podía niektorého z až 9, vy z n a č u j ú c i s a stave krycieho zariadenia (1) nepresahuje víkový prvok (20) krycieho zariadenia (1) aspoň v jednej oblasti plnú šírku dnového prvku (10).
  11. 11. Elektronický šítok podía niektorého z nárokov 1 až. 9,vyznačujúci sa tým, že víkový prvok (20) a dnový prvok (10) krycieho zariadenia (1/ l’ ) sa v zostávanom stave krycieho zariadenia (1, ľ), v podstate prekrývajú.
  12. 12. Elektronický šítok podía niektorého z nárokov 1 až 11,v yznačujúci sa tým, že v jednom z oboch prvkov (10, 20) krycieho zariadenia (1 ) je usporiadaný otvor (40) na vedenie materiálu vstrekového liatia, že otvor (40) je spojený najmenej s jedným kanálom (42a, 42b) vedúcim k okraju krycieho zariadenia (1 ), takže materiál nanesený vstrekovým liatím otvorom (40) je vedený najmenej jedným kanálom (42a, 42b) vo vnútrajšku krycieho zariadenia (l’ ) k jeho okraju.
  13. 13. Eletronický štítok podlá niektorého z predchádzajúcich nárokov 1 až 13,vyznačujúci sa tým, že prvé prehĺbenie (11a, 12a) a druhé prehĺbenie (12a, 22a) dnového prvku (10) alebo víkového prvku (20) krycieho zariadenia (1 ) sú spojené prostredníctvom zvieracích prvkov
    (29a, 29b), ktorými sú spo jovácie drôty (2d) , spájajúce oba konštrukčné diely (2a, 2c) elektronického zapojenia (2) pritlačené (10) . proti víkovému prvku (20) alebo dnovému prvku 14 . Elektronický štítok podía niektorého z predchádzajúcich nárokov 1 až 13, v y z n a č u j ú c i
    sa t ý m, že najmenej jeden z elektronických konštrukčných dielov, uložených v jednom z prehĺbení (11, 12, 21, 22, 11a, 12a, 21a, 22a) dnového prvku (10) alebo víkového prvku (20) krycieho zariadenia (1, l’ ), je anténový prvok (2a, 2b) alebo mikročíp (2c).
  14. 15. Spôsob výroby elektronického štítku pre elektromagneticky ovplyvnitelnú výmenu dát, podlá predchádzajúcich nárokov 1 až 14, obsahujúci elektronické tým, že v prvom zariadenie (1, 1* ), prvok (20), spôsobom zapojenie, vyznačujúce sa pracovnom kroku sa zhotoví krycie obsahujúce dnový prvok (10) a víkový vstrekového liatia, ktoré má v dnovom prvku (10) alebo vlkovom prvku (20) najmenej jedno prehĺbenie (11, 12, 21, 22, 11a, 12a, 21a, 22a), pričom v nasledujúcom pracovnom kroku sa vložia konštrukčné prvky (2a - 2d) elektronického zapojenia (2), uloženého v krycom zariadení (1, 1* ), do najmenej jedného prehĺbenia (11, 12, 11a, 12a) dnového prvku (10), v nasledujúcom pracovnom kroku sa víkový prvok (20) tak upevní na dnovom prvku (10), že víkovým prvkom (20) sa elektronické zapojenie (2) uložené v prehĺbeniach (11, 12) dnového prvku (10), aspoň čiastočne prekryje a potom sa krycie zariadenie (1) vloží do nástroja vstrekového liatia a elektronická karta sa vybaví plášťom z umelej hmoty.
  15. 16.Spôsob podľa nároku 15,vyznačujúci sa tým , že dnový prvok (10) a víkový prvok (20) krycieho zariadenia (1, ť ) sa spojí prostredníctvom spojovacích prvkov 31a, 31b; 31a - 31c).
  16. 17. Spôsob podía jedného z nárokov 15 alebo 16, vyznačujúci sa tým, že v dnovom prvku (10) alebo vo víkovom prvku (20) krycieho zariadenia (1) sa usporiadajú najmenej dve prehĺbenia (11, 12, 21 , 22, 11a,
    12a, 21a,22a)a že v dnovom prvku (10) alebo vo víkovom prvku (20) sa zhotovia vybrania (24a, 24b) pre spojovacie drôty (2d) elektronického zapojenia (2).
  17. 18. Spôsob podľa niektorého z nárokov 15 až 17, vyznačujúci sa tým, že v dnovom prvku (10) alebo vo vlkovom prvku (20) krycieho zariadenia (l’) sa zhotovia najmenej dva zvieracie prvky (29a, 29b) pre spojovacie drôty (2d) elektronického zapojenia (2).
  18. 19. Spôsob pódia niektorého z predchádzajúcich nárokov 15 až 18,vyznačujúci sa tým, že dnový prvok (10) a vikový prvok (20) krycieho zariadenia (l, l’) sa spájajú aspoň čiastočne na upevnenie víkového prvku (20) na dnovom prvku (10).
  19. 20. Spôsob pódia niektorého z predchádzajúcich nárokov 15 až 19, v y z n a č u j ú c i sa t ý m, že krycie zariadenie (1, l’ ) sa zhotoví z pružnej umelej hmoty.
  20. 21. Spôsob pódia niektorého z predchádzajúcich nárokov 15 až 19, vyznačujúci sa tým, že krycie zariadenie (1) sa zhotoví z pevnej umelej hmoty.
SK1362-98A 1996-04-03 1997-04-02 Housing for an electronic circuit implementable in an electronic card, and a method of manufacturing such a card SK136298A3 (en)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE29605937U DE29605937U1 (de) 1996-04-03 1996-04-03 Gehäuseeinrichtung für eine in einer elektronischen Karte implementierbare elektronische Schaltung
DE1996113543 DE19613543C1 (de) 1996-04-03 1996-04-03 Gehäuseeinrichtung für eine in einer elektronischen Karte implementierbare elektronische Schaltung sowie ein Verfahren zur Herstellung einer derartigen Karte
PCT/EP1997/001658 WO1997038396A1 (de) 1996-04-03 1997-04-02 Gehäuseeinrichtung fur eine in einer elektronischen karte implementierbare elektronische schaltung sowie ein verfahren zur herstellung einer derartigen karte

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SK136298A3 true SK136298A3 (en) 1999-08-06

Family

ID=26024493

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SK1362-98A SK136298A3 (en) 1996-04-03 1997-04-02 Housing for an electronic circuit implementable in an electronic card, and a method of manufacturing such a card

Country Status (14)

Country Link
US (1) US6259606B1 (sk)
EP (1) EP0891602B1 (sk)
JP (1) JP2000508445A (sk)
KR (1) KR20000005174A (sk)
CN (1) CN1215487A (sk)
AT (1) ATE206232T1 (sk)
AU (1) AU710814B2 (sk)
BR (1) BR9708596A (sk)
CA (1) CA2250912A1 (sk)
CZ (1) CZ288750B6 (sk)
DE (1) DE59704720D1 (sk)
NZ (1) NZ331930A (sk)
SK (1) SK136298A3 (sk)
WO (1) WO1997038396A1 (sk)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6817532B2 (en) 1992-02-12 2004-11-16 Lenscard U.S., Llc Wallet card with built-in light
GB2355116B (en) * 1999-10-08 2003-10-08 Nokia Mobile Phones Ltd An antenna assembly and method of construction
US20080288178A1 (en) * 2001-08-24 2008-11-20 Applera Corporation Sequencing system with memory
CN1294328C (zh) * 2004-06-11 2007-01-10 辽宁省水利水电科学研究院 一种保护水坝测压管的仪表箱
WO2009014707A2 (en) 2007-07-23 2009-01-29 Qd Vision, Inc. Quantum dot light enhancement substrate and lighting device including same
EP2086302A1 (en) * 2008-01-29 2009-08-05 Chin-Tong Liu Structure for memory cards
EP2136612A1 (en) * 2008-06-18 2009-12-23 ACA Digital Corporation Method for manufacturing water-proof electronic device
FR3051314B1 (fr) * 2016-05-12 2018-04-27 Wistiki Dispositif de localisation d'un bien constitue par un boitier connecte

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3707252C2 (de) * 1987-03-06 1993-10-21 Siemens Ag Mobiler Datenträger
US5157244A (en) * 1989-12-19 1992-10-20 Amp Incorporated Smart key system
JPH04112353A (ja) * 1990-09-03 1992-04-14 Citizen Watch Co Ltd 携帯用小型電子機器
FR2673065B1 (fr) * 1991-02-20 1993-05-14 Telemecanique Procede et dispositif pour proteger thermiquement des moyens electroniques et etiquette electronique mettant en óoeuvre ce procede.
JPH05169885A (ja) * 1991-12-26 1993-07-09 Mitsubishi Electric Corp 薄型ｉｃカード
JP3301774B2 (ja) * 1992-03-12 2002-07-15 株式会社日立製作所 電子機器の収容筐体とその成形方法及び金型
JP3142398B2 (ja) * 1992-11-06 2001-03-07 三菱電機株式会社 携帯用半導体装置及びその製造方法
DE9420774U1 (de) 1994-12-27 1996-02-01 Siemens Ag Mobiler, hitzefester Datenspeicher
DE19519901C2 (de) * 1995-05-31 1998-06-18 Richard Herbst Verfahren zum taktweisen Spritzgießen von Gegenständen aus Kunststoff und Halbzeug zur Verwendung bei diesem Verfahren
JPH0958162A (ja) * 1995-08-18 1997-03-04 Mitsubishi Electric Corp Ｉｃカードとその製造法

Also Published As

Publication number Publication date
US6259606B1 (en) 2001-07-10
JP2000508445A (ja) 2000-07-04
KR20000005174A (ko) 2000-01-25
AU2507997A (en) 1997-10-29
WO1997038396A1 (de) 1997-10-16
EP0891602B1 (de) 2001-09-26
CZ288750B6 (cs) 2001-08-15
CN1215487A (zh) 1999-04-28
CA2250912A1 (en) 1997-10-16
AU710814B2 (en) 1999-09-30
DE59704720D1 (de) 2001-10-31
BR9708596A (pt) 1999-08-03
EP0891602A1 (de) 1999-01-20
NZ331930A (en) 2000-10-27
CZ313098A3 (cs) 1999-01-13
ATE206232T1 (de) 2001-10-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6134114A (en) Vertically assembled chip card reader
US4417413A (en) Identification card with IC chip and a method for manufacturing the same
EP2492846B1 (en) RFID tag, wireless charging antenna part, method of manufacturing the same, and mold
US6239976B1 (en) Reinforced micromodule
EP1535240B1 (en) Sim, ic module and ic card
RU2165660C2 (ru) Модуль микросхемы и способ изготовления модуля микросхемы
US7175084B2 (en) Integrated circuit card and case therefor
ES2747913T3 (es) Método para incorporar un chip invertido de circuito integrado
CN107431277B (zh) Rf标签
KR20170130598A (ko) Rf 태그
SK136298A3 (en) Housing for an electronic circuit implementable in an electronic card, and a method of manufacturing such a card
EP2950241B1 (en) Ic card substrate and fitted ic card
US20050167136A1 (en) Insert molding electronic devices
CA2889115C (en) Secure body of memory card reader
CN111164614B (zh) Rf标签
US6179210B1 (en) Punch out pattern for hot melt tape used in smartcards
CA2927962C (en) Method for producing a memory-card-reading body, corresponding memory-card-reading body and memory-card-reading terminal
US20100093071A1 (en) Identification tag with perforations for a laboratory sample cassette
US20180108595A1 (en) Dual module for dual chip card
KR100683835B1 (ko) 이동통신단말기용 듀얼 카드소켓
TW201810816A (zh) Ｐｃｍｃｉａ接觸單元
KR101091898B1 (ko) Ｉｃ카드
MXPA98007906A (en) Electronic card for electromagnetic data exchange and a process to manufacture such card
WO2017150648A1 (ja) Ｒｆタグ
KR200413779Y1 (ko) 이동통신단말기용 듀얼 카드소켓