KR20000000926U - 포토레지스트의 에지부 제거장치 - Google Patents

Abstract

본 고안은 포토레지스트의 에지부 제거 장치를 개시한다. 개시된 본 고안은, 본체 블럭(3)의 상하 내벽에 포토레지스트(2)의 에지부(21)로 희석제를 분사하는 노즐(4)이 설치되고, 측벽에는 희석된 에지부(21)와 희석제를 흡입하는 이젝터(5)가 설치된다. 본체 블럭(3)의 상부 내벽에 블레이드(6)가 설치되어, 희석제는 이 블레이드(6)의 표면을 따라 흘러서 에지부(21)에 닿게 된다. 따라서, 희석제가 에지부(21)에 급속도로 충돌하지 않게 되므로써, 유리기판(1)의 엑티브 영역을 손상시키는 거품이 발생되지 않게 된다. 또한, 블레이드(6)가 사전에 에지부(21)를 긁게 되므로써, 희석제의 희석 작용이 한결 원활해진다.

Description

포토레지스트의 에지부 제거 장치

본 고안은 포토레지스트의 에지부(edge portion) 제거 장치에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 액정표시소자의 유리기판상에 도포된 포토레지스트중에서, 유리기판의 가장자리에 도포되어 후속 공정에서 미립자로 작용할 소지가 있는 에지부를 제거하는 장치에 관한 것이다.

일반적으로, 액정표시소자의 유리기판에 소정의 패턴(어레이 공정)을 형성시키기 위해서, 스퍼터링 처리된 유리기판에 포토레지스트를 도포한 후, 마스크를 이용한 노광 공정을 실시한다. 그런 다음, 식각 공정에서 패턴이 인쇄된 부분외의 포토레지스트를 제거하고 다시 스트립 공정을 통해 패턴이 그려진 윗 부분의 포토레지스트를 제거하므로써, 어레이 공정이 완료된다.

상기 공정중에서 포토레지스트를 도포하는 방식은 포토레지스트를 유리기판 중앙에 도포한 다음 유리기판을 회전시키므로써, 회전에 의한 원심력에 의해 포토레지스트가 유리기판 전체 표면에 균일한 두께로 도포되는 스핀 코팅 방식이다.

그런데, 도 1에 도시된 바와 같이, 스핀 코팅 방식에 의해 유리기판(1)의 가장자리에 도포된 포토레지스트(2)의 에지부(21)는 후속 공정에서 전혀 필요가 없으며, 오히려 후속 공정을 실시하는 도중에 경화되어 있던 포토레지스트(2)의 에지부(21)가 유리기판(1)에서 떨어져 나가므로써, 유리기판(1)에 형성된 패턴에 치명적인 악영향을 끼치는 미립자로 작용할 소지가 많다. 그러므로, 후속 공정을 실시하기 전에, 포토레지스트(2)의 에지부(21)를 제거하는 공정이 우선 실시되는데, 이때 사용되는 장비가 포토레지스트의 에지부 제거 장치이다.

도시된 바와 같이, 제거 장치의 본체 블럭(3)의 측면에 유리기판(1)의 에지부가 진입되는 홈부(31)가 형성되어 있다. 즉, 본체 블럭(3)은 ⊂자 형상으로 이루어진다. 홈부(31)의 상하 내벽에 희석제를 분사하는 노즐(4)이 설치되어 있다. 희석제와 에지부(21)를 흡입하는 이젝터(5:ejector)가 본체 블럭(3)의 측벽에 연결되어 있다.

상기와 같이 구성되어서, 상하 노즐(4)로부터 희석제가 분사되어서, 포토레지스트(2)의 에지부(21)가 희석된 후, 이젝터(5)에서 제공된 흡입력에 의해 에지부(21)와 희석제가 이젝터(5)를 통해 제거된다.

그런데, 상기된 종래의 포토레지스트 에지부 제거 장치는, 노즐(4)로부터 희석제가 분사되어 에지부(21)에 충돌하면서 거품이 발생된다. 이 거품이 터지면서 유리기판(1)의 중앙으로 튀어서, 유리기판(1)의 엑티브 영역에 형성된 패턴을 손상시키는 문제점이 있었다.

따라서, 본 고안은 상기와 같은 문제점을 해소하기 위해 안출된 것으로서, 희석제가 분사되면서 거품이 발생되지 않도록 하여, 유리기판의 엑티브 영역이 손상되는 것을 방지할 수 있는 포토레지스트의 에지부 제거 장치를 제공하는데 목적이 있다.

도 1은 종래의 에지부 제거 장치를 나타낸 단면도

도 2는 본 고안에 따른 에지부 제거 장치를 나타낸 단면도

도 3은 본 고안의 주요부인 블레이드를 확대해서 나타낸 도 2의 Ⅲ 부위의 상세도

도 4는 본 고안에 따른 장치의 동작 설명도

- 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 -

1 - 유리기판 2 - 포토레지스트

3 - 본체 블럭 4 - 노즐

5 - 이젝터 6 - 블레이드

21 - 에지부

상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 고안에 따른 제거 장치는 다음과 같은 구성으로 이루어진다.

포토레지스가 도포된 유리기판의 측부가 ⊂자 형상의 본체 블럭으로 진입된다. 본체 블럭의 상하 내벽에 희석제를 분사하는 노즐이 설치되고, 측벽에는 희석제와 에지부를 흡입하는 이젝터가 설치된다. 본체 블럭의 상부 내벽에 희석제의 흐름을 유도함과 아울러 에지부를 사전에 긁는 블레이드가 설치된다. 블레이드의 하단은 본체 블럭의 이동 방향을 향해서, 완만하게 만곡진 형상으로 이루어진다.

상기된 본 고안의 구성에 의하면, 본체 블럭에 설치된 블레이드를 타고 희석제가 흐르게 되므로써, 희석제가 에지부에 고속으로 충돌하지 않게 되어 거품이 발생되지 않으며, 또한 희석제가 작용하기 전에 블레이드가 먼저 희석제를 긁어서 희석 작용을 보조하게 되므로써, 보다 용이하게 에지부를 제거하는 것이 가능하게 된다.

이하, 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부도면에 의거하여 상세히 설명한다.

도 2는 본 고안에 따른 에지부 제거 장치를 나타낸 단면도이고, 도 3은 본 고안의 주요부인 블레이드를 확대해서 나타낸 도 2의 Ⅲ 부위의 상세도이며, 도 4는 본 고안에 따른 장치의 동작 설명도이다.

도 2에 도시된 바와 같이, 본체 블럭(3)은 유리기판(1)이 진입되는 홈부(31)가 형성되는 ⊂자 형상이다. 희석제를 분사하는 노즐(4)이 홈부(31)의 상하 내벽에 각기 설치된다. 희석제와 포토레지스트(2)의 에지부(21)를 흡입하는 이젝터(5)가 홈부(31)의 측벽에 설치된다.

여기서, 희석제가 고속으로 에지부(21)에 충돌되어 거품이 발생되지 않도록 하기 위해서, 도 3에 보다 상세히 도시된 바와 같이, 희석제의 흐름을 유도하는 블레이드(6)가 홈부(31)의 상부 내벽에 설치된다. 블레이드(6)는 도 4에 도시된 바와 같이, 본체 블럭(3)의 진행 방향을 향해서 하단이 휘어진 형상으로서, 노즐(4)은 블레이드(6)의 앞쪽에 배치된다. 따라서, 노즐(4)에서 분사된 희석제는 직접 에지부(21)에 충돌하지 않고, 블레이드(6)의 표면을 따라 흐른 뒤에 에지부(21)에 닿게 된다. 또한, 블레이드(6)은 희석제의 작용 전에, 에지부(21)를 긁어서 희석 작용이 보다 원활하게 하는 작용도 한다.

이하, 상기와 같이 구성된 본 실시예의 에지부 제거 동작을 상세히 설명한다.

노즐(4)로부터 분사된 희석제는 블레이드(6)의 표면을 따라 흘러서 에지부(21)에 닿게 된다. 따라서, 희석제가 에지부(21)에 급속도로 충돌하지 않게 되므로써, 거품이 발생되지 않는다. 특히, 희석제가 에지부(21)에 닿기 전에, 블레이드(6)의 하단이 에지부(21)를 긁게 되므로써, 희석제의 작용이 보다 원활하게 이루어진다. 이와 같이 희석된 에지부(21)와 희석제는 이젝터(5)를 통해 배출된다.

상기된 바와 같이 본 고안에 의하면, 희석제가 블레이드(6)에 의해 유도되어서 에지부(21)를 희석시키게 되므로써, 희석제가 에지부(21)에 충돌하여 거품이 발생되지 않게 된다. 따라서, 거품이 유리기판(1)의 엑티브 영역으로 비산되어, 엑티브 영역을 손상시키는 것이 방지된다.

또한, 블레이드(6)가 에지부(21)를 미리 긁게 되므로써, 희석 작용이 보다 원활하게 이루어져, 에지부(21)를 완벽하게 제거할 수도 있게 된다.

한편, 본 고안은 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 고안의 요지를 벗어남이 없이 당해 고안이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능할 것이다.

Claims (1)

1. 포토레지스트가 도포된 유리기판의 측면이 진입되는 ⊂자 형상의 본체 블럭; 상기 본체 블럭의 상하 내벽에 설치되어, 희석제를 상기 포토레지스트의 에지부로 분사하는 노즐; 및 상기 본체 블럭의 측벽에 설치되어, 희석된 상기 에지부와 희석제를 흡입하는 이젝터를 포함하는 포토레지스트의 에지부 제거 장치에 있어서,

   상기 본체 블럭의 상부 내벽에, 상기 에지부를 긁음과 아울러 희석제가 직접 에지부에 충돌하지 않도록 희석제의 흐름을 유도하는 블레이드가 설치된 것을 특징으로 하는 포토레지스트의 에지부 제거 장치.