KR19990087259A - 방염제 폴리아미드 조성물 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 적어도 하나의 폴리아미드와 고분자량의 브롬-함유 스티렌 중합체로 구성된 브롬-함유 스티렌 중합체계 방염제 고-용융 폴리아미드 조성물에 관한 것으로서,
상기 브롬-함유 스티렌 중합체는 브롬함량이 61wt% 이상인 중합화 브로모스티렌이고, 상기 조성물은 우수한 부식 행동을 나타내고, 종래의 조성물보다 우수한 인성을 가지는 것을 특징으로 한다.

Description

방염제 폴리아미드 조성물
본 발명은 적어도 하나의 폴리아미드와 고분자량의 브롬-함유 스티렌 중합체로 구성된 방염제 고-용융 폴리아미드 조성물에 관한 것이다. 상기 조성물은 여러 특허공보에 공지되어 있다. 예를 들면, WO-A-9518178에는 가)적어도 하나의 폴리아미드, 나)유리섬유 강화재, 다)브롬-함유 폴리스티렌, 및 라)수산화마그네슘 또는 산화마그네슘으로 구성된 조성물이 기술되어 있다.
브롬-함유 방염제의 단점은 일반적으로 이들이 전자부품 및 전기부품에 주입된후에 소위 구리부식을 일으킬 수 있다는 점이다. 특히, 이는 폴리아미드의 높은 녹는점으로 인해 조성물이 고온, 즉 300℃ 이상에서 처리되어야 할 때 일어난다. 상기 경우, 처리장치는 그중에서도 특히 몰드 염색에 의해 영향을 받을 것이다.
다른 단점은 조성물의 심각한 탈색이 종종 일어난다는 점이다.
개선하고자 하는 목적으로, WO-A-91/13915 등에는 무기 브롬 및 염소를 제거하기 위해 브롬-함유 화합물을 매우 조심스럽게 세척하는 것이 권장되어 있다. 제품 PDBS-80(폴리디브로모스티렌)에 대한 그레이트 레이크 케이컬 코포레이션의 소책자에는 상기 제품이 구리부식을 일으키지 않고, 게다가 약간의 탈색만 야기한다고 기술되어 있다.
브롬화 폴리스티렌 화합물의 내부식성 이상으로 폴리(브로모스티렌) 화합물, 즉 중합화 브로모스티렌의 실질적으로 개선된 내부식성에 대한 설명으로 US-A-5.369.202에 따르면 브롬화 곁사슬(브롬화 지방족 탄화수소를 의미함)의 부재하에서 낮은 열안정성을 나타내고, 유기 브롬으로 분리될 수 있다는 것을 알 수 있다. 상기 '브롬화 곁사슬'은 종래 폴리스티렌 브롬화 처리에서 발생한다.
그러나 상표명 PDBS로 시판되고, 브롬함량이 약 58-60wt%인 중합화 디브로모스티렌을 사용하면, 혼입되는 유리섬유 강화 폴리아미드 조성물의 기계적 특성, 특히 인성은 브롬화 폴리스티렌이 방염제로서 사용되어온 같은 방염성을 지닌 조성물의 인성보다 떨어지는 단점이 있다.
임시적 변형이 일어나는 플러그 연결부와 같은 전자부품에 사용되기에는, 심각한 단점을 가지며, 이는 제조공정동안 핀이 삽입될 때 뚜렷하게 나타난다.
본 발명의 목적은 상기 단점을 나타내지 않는 방염제 폴리아미드 조성물이다.
본 발명자들은 브롬-함유 스티렌 중합체가 스티렌 단량체당 적어도 2개 이상의 브롬원자를 함유하는 브롬화 스티렌의 중합체일 때, 즉 폴리브로모스티렌의 브롬함량이 61wt% 이상, 바람직하게 적어도 62wt% 이상,더 바람직하게 적어도 63wt% 이상일 때, 브롬화 폴리스티렌계 비교가능한 조성물의 수준이외에 기계적 특성이 향상된다는 것을 발견하였다. 브롬함량에 대한 최대한계를 지시하기는 어려우며, 원칙적으로, 5-6인 스티렌 단량체에 결합되는 Br 원자의 최대 수에 의해 결정된다. 그러나 폴리아미드 조성물의 갈색화가 너무 강하고, 곁사슬의 브롬화가 부분적으로 일어나기 때문에 최대 브롬함량을 70wt%, 바람직하게 68wt%로 제공하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 조성물의 폴리브로모스티렌 함량은 넓은 한계사이에서 다양하며, 원칙적으로 조성물의 바람직한 방염성 수준에 의해 결정된다. 일반적으로 함량은 조성물의 1 내지 40wt%, 바람직하게 2 내지 30wt%일 것이다.
상기 조성물의 방염작용은 제2 성분의 존재에 의해 더 강화될 수 있다. 상기 목적을 위해, 할로겐-함유 방염제의 작용을 강화시키는 것으로 당 분야에 공지된 모든 물질들이 사용될 것이다. 상기 물질의 예로는 안티몬 산화물 및 알칼리토류 산화물과 같은 금속산화물, 수산화마그네슘 및 수산화알루미늄과 같은 수산화금속, 인-함유 화합물 등이 있다. 상기의 함량은 넓은 한계사이에서 다양하지만, 일반적으로 폴리브로모스티렌 함량을 초과하지 않는다.
또한 상기 조성물은 유리섬유 강화재, 안정제, 난형제, 흐름-촉진제, 착색제 및 색소와 같은 보통의 첨가제, 운모, 백악 및 점토와 같은 무기 충진제 및 활석과 같은 핵생성제를 특성이 역효과받지 않는 정도까지 함유할 수 있다.
첨가제 함량은 일반적으로 50wt%를 초과하지 않을 것이다.
상기 조성물내에 유리섬유가 존재한다면, 그들의 함량은 넓은 한계내에서 다양하며, 도달된 것으로 간주되는 기계적 특성의 수준에 의해 부분적으로 결정된다. 일반적으로 유리섬유 함량은 총 조성물상에서 계산되어 50wt%를 초과하지 않을 것이다.
본 발명에 따른 조성물에 대한 폴리브로모스티렌은 그중에서도 US-A-5369202에 기술된 방법을 사용하여 얻을 수 있다. 상기 방법은 단량체의 적어도 20%가 중합될때까지 약 150℃에서 단일나사 압출기 또는 정적 혼합기내 중합단계후 용매의 존재하에서 실시되고, 또한 브롬화 스티렌 단량체의 혼합물은 200℃ 이상의 고온에서 벤조일 퍼옥시드와 같은 중합개시제의 존재하에서 연속반응기내에서 응축된다. 상기 목적에 매우 적당한 것은 압출기이다. 상기 두 중합단계는 다른 온도영역을 갖는 한 장치에서 실시될 수 있다.
브롬화 스티렌 단량체의 혼합물은 일반적으로 모노브로모스티렌, 디브로모스티렌 및 트리브로모스티렌을 함유한다. 조성물내 비율을 다양하게 함으로써 본 발명에 따른 조성물을 위한 폴리브로모스티렌의 바람직한 브롬함량을 얻을 수 있다. 일반적으로 상기 혼합물은 실질적으로 디브로모스티렌 및 트리브로모스티렌으로 구성될 것이다.
폴리브로모스티렌의 제조에 대한 상세한 것은 US-A-5369202를 참조한다.
중량평균분자량(Mw)으로 나타내는 폴리브로모스티렌의 분자량은 10,000 내지 250,000이 될 것이다. 약 10,000 이하의 분자량은 소위 블리이드-아웃(bleed-out) 효과를 일으키기 쉬우며, 이는 적어도 20,000의 분자량이 제공되는 것이 바람직한 이유를 설명하며, 반면에 250,000을 초과하는 분자량은 스티렌 중합체를 처리할 때 문제를 일으킬 수 있다.
300℃ 이상의 처리온도를 갖는 폴리아미드 조성물에서 일반적으로 고분자량을 갖는 폴리브로모스티렌이 바람직하며; 250℃와 같은 더 낮은 처리온도에서는 낮은 분자량의 폴리브로모스티렌이 선택되는 것이 바람직하다.
사용되는 열안정제는 Ciba Geigy 회사 제품인 상표명 이르가녹스(Irganox) 1098로 사용가능한 1,3,5-트리메틸-2,4,6-트리스(3,5-디-6-부틸-4-히드록시벤질)벤젠 및 N,N'-헥사메틸렌-비스(3,5-d-t-부틸-4-히드록시신나미드)와 같은 입체적으로 장해된 페놀화합물 군의 화합물이 바람직하다.
일반적으로 본 발명에 따른 조성물은 다음과 같은 한계내에 있을 것이다.
가) 20-99wt% 폴리아미드
나) 브롬함량이 61wt% 이상인 1-40wt% 폴리브로모스티렌
다) 0-40wt% 방염성 향상 화합물
라) 0-50wt% 유리섬유 강화재
마) 0-50wt% 다른 첨가제
(가＋나＋다＋라＋마)＝100%
본 발명은 폴리아미드가 약 280℃ 이상의 녹는점을 갖는 조성물에 대해 매우 효과적이다. 상기 고-용융 폴리아미드의 예로는 지방족 폴리아미드 4.6, 폴리테트라메틸렌아디프아미드, 테레프탈산 또는 이소프탈산 또는 나프탈렌 디카르복시산과 같은 적어도 하나의 방향족 디카르복시산 및 지방족 또는 고리지방족 디아민 및 선택적으로 지방족 디카르복시산으로부터 유도된 단위를 함유하는 반-방향족(semi-aromatic) (코)폴리아미드 및 지방족 디아민과 고리지방족 디카르복시산으로부터 유도된 단위를 갖는 지방족 또는 고리지방족 디아민 및 폴리아미드가 있다.
상기 반-방향족 코폴리아미드의 예로는 폴리아미드 6.T, 6.6/6.I/6.T, 6/6.T, 6.6/6.T, 6.I/6.T/2MP.T 또는 6/6.6/6.T가 있으며, 상기 T는 테레프탈산이고, I는 이소프탈산이며, 2MP.T는 2-메틸펜타메틸렌 테레프탈릭디아민이다. 상기 반-방향족 (코)폴리아미드는 다양한 상표명으로 상업적으로 이용가능하다.
이제 본 발명은 하기 실시예 및 비교실시예에 의해 더 설명될 것이나, 여기에 한정되지는 않는다.
실시예 Ⅰ, Ⅱ 및 비교실시예 A, B 및 C
표 1의 조성물은 베르너(Werner) 및 플라이데르러(Pfleiderer) ZSK-25 쌍나사 압출기내에서 제조하였다. 압출기의 지정값은: 370rpm, 실린더 온도 300℃, 처리량 24㎏/h, 용융 온도 335℃이다.
텀블(tumble) 건조기내에서 여러 성분을 미리 혼합하고, 호퍼를 통해 압출기로 공급하였다. 폴리아미드 4.6의 경우 상기 용융물에 유리섬유를 측주입하였다. 압출은 질소대기하에서 실시하였다. 물질들은 105℃에서 미리 건조시켰었다.
기계적 시험용으로 4㎜ 두께, UL-94에 따라 방염성을 측정하기 위해 0.8㎜ 두께의 시험막대, ISO 3167 A, 얻은 건조조성물을 Battenfeld BA 350 사출성형기계를 사용하여 사출성형하였다. 사출성형 조건: 용융 온도 315℃, 몰드 온도 120℃.
직경이 10.3×1.6㎜인 나선형 판내 흐름길이는 800bar에서 설정된 사출압력을 갖는 ARBURG CMD 370 사출성형기계를 사용하여 측정하였다(용융 온도 315℃, 몰드 온도 120℃).
표 1에서, 폴리아미드 4.6 및 반-방향족 폴리아미드가 UL-94에 따른 V-O 분류 조건에 적합한 조성물이 제공된다.
비교실시예 A 비교실시예 B 실시예 Ⅰ 비교실시예 C 실시예 Ⅱ
폴리아미드 4.61)방향족 코폴리아미드2) wt.% 42.75 39.75 41.25 40.05 41.05
유리섬유 wt.% 30.00 30.00 30.00 32.40 32.40
이르가녹스 1098 wt.% 0.38 0.38 0.38
브롬화 PS3) wt.% 18.75
폴리브로모스티렌4)Br＜60wt.% wt.% 21.75 19.50
폴리브로모스티렌4)(Br＞60wt.%) wt.% 20.25 18.50
안티모늄트리옥시드마스터배치(PA.6 (80/20)) wt.% 7.80 7.80 7.80 7.80 7.80
몰드 난형제 wt.% 0.32 0.32 0.32 0.32 0.32
나선형 플로우길이 ㎜ 190 219 204 190 202
장력강도6) ㎫ 178 159 182 172 183
인장율7) % 2.19 2.09 2.45 1.5 1.95
모듈러스 ㎫ 11405 10971 10965 11670 11705
1) 네덜란드제, STANYL KS 200(상표명) DSM
2) 미국제, 두 폰트 드 느무르 제품인 ZYTEL HTN(상표명) 51G35; 2-메틸펜타메틸렌 테레프탈릭디아민 및 헥사메틸렌 테레프탈릭디아민계 단위를 갖는 열안정화 코폴리아미드
3) 미국제, Pyrocheck 68 PB(상표명) Ferro; 브롬화 폴리스티렌, Br-함량 68wt.%
4) Great Lakes의 PDBS 80(상표명); 중합화 브로모스티렌, Br-함량 58wt.%
5) Br-함량 63wt.%, Mw=38.000, 나머지 단량체함량＜0.8wt.%
6) ISO-527(5㎜/분)
몰드염색은 50 쇼트후, 장력시험에 필요한 ISO 3167 A 시험시편을 사출성형하는데 사용되는 몰드를 조절함으로써 시각적으로 측정하였다.
몰드는 비교실시예 A에서 상당한 염색을 나타냈다. 실시예 Ⅰ 및 Ⅱ에서 염색은 거의 또는 전혀 나타나지 않았다.
그리고 폴리아미드 4.6계 조성물은 반-방향족 폴리아미드계 조성물보다 파손시 더 나은 인장율을 나타낸다는 것을 알 수 있다.

Claims (10)

  1. 적어도 하나의 폴리아미드 및 중합화 브로모스티렌을 함유하는 방염제 폴리아미드 조성물에 있어서,
    중합화 브로모스티렌의 브롬 함량이 61wt% 이상인 것을 특징으로 하는 방염제 폴리아미드 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 중합화 브로모스티렌의 브롬함량이 적어도 62wt%인 것을 특징으로 하는 방염제 폴리아미드 조성물.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 중합화 브로모스티렌의 브롬함량이 적어도 63wt%인 것을 특징으로 하는 방염제 폴리아미드 조성물.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 중합화 브로모스티렌의 중량평균분자량은 10,000 내지 250,000인 것을 특징으로 하는 방염제 폴리아미드 조성물.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 조성물은 또한 방염작용을 강화하는 화합물을 함유하는 것을 특징으로 하는 방염제 폴리아미드 조성물.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 조성물은 또한 유리섬유 강화재를 함유하는 것을 특징으로 하는 방염제 폴리아미드 조성물.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 폴리아미드는 280℃ 이상의 녹는점을 가지는 것을 특징으로 하는 방염제 폴리아미드 조성물.
  8. 가) 20-99wt% 폴리아미드
    나) 브롬함량이 61wt% 이상인 1-40wt% 중합화 브로모스티렌
    다) 방염작용을 강화하는 화합물의 0-40wt%
    라) 0-50wt% 유리섬유 강화재
    마) 0-50wt% 다른 첨가제를 함유하며,
    (가＋나＋다＋라＋마)＝100%인 것을 특징으로 하는 방염제 폴리아미드 조성물.
  9. 전자부품 및 전기부품에 사용되는 것을 특징으로 하는 방염제 폴리아미드 조성물의 용도.
  10. 본 명세서 및 실시예에 기술된 것을 특징으로 하는 방염제 폴리아미드 조성물.
KR10-1998-0706660A 1996-02-26 1997-02-19 방염성 폴리아미드조성물 KR100481327B1 (ko)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW521082B (en) * 2000-09-12 2003-02-21 Kuraray Co Polyamide resin composition
DE602005018673D1 (de) 2004-09-30 2010-02-11 Chemtura Corp Verbesserte bromstyrol-polymere mit kontrolliertem molekülgewicht
CN100425654C (zh) * 2006-09-07 2008-10-15 浙江俊尔新材料有限公司 高cti值高阻燃性增强聚酰胺
CN106414607B (zh) * 2014-05-20 2019-05-07 帝斯曼知识产权资产管理有限公司 可激光标记的聚酰胺组合物

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1514081A (en) * 1975-05-30 1978-06-14 Kyowa Chem Ind Co Ltd Particulate magnesium hydroxide
DE2703419B1 (de) * 1977-01-28 1978-02-02 Basf Ag Flammwidrig ausgeruestete polyamid- formmassen
GB8512119D0 (en) * 1985-05-14 1985-06-19 Ici Plc Polyamide compositions
JPH03239755A (ja) * 1990-02-19 1991-10-25 Toray Ind Inc 難燃性ナイロン樹脂組成物
JP3523312B2 (ja) * 1993-12-28 2004-04-26 イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー 難燃性ポリアミド樹脂組成物

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