KR19990085965A - 다공핀 평판관형 열교환기 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 발포금속으로 제작된 다공핀을 이용한 신규한 다공핀 평판관형 열교환기에 관한 것으로, 본발명의 다공핀 평판관형 열교환기에 사용된 다공핀은 높은 열전도도를 갖는 알루미늄, 구리 등의 금속을 발포하여 성형된다. 본발명에 의한 다공핀 평판관형 열교환기는 기존 루버드핀 평판관형 열교환기에 비하여 뛰어난 열전달 성능과 함께, 간편한 제작공정이 가능하고 구조강도의 측면에서도 우수하다.

Description

다공핀 평판관형 열교환기
본발명은 발포금속으로 제작된 다공핀을 사용하는 평판관형 열교환기에 관한 것이다. 열교환기는 두 유체, 즉, 기체와 액체 또는 기체와 기체사이의 열교환을 수행하는 기기로서 저온의 유체를 열전달에 의해서 고온의 유체로 만들기 때문에 산업적으로 매우 중요한 역할을 한다. 특히 기체와 액체사이의 열 교환이 요구되는 경우에는 열저항의 감소를 위하여 흔히 기체측에 핀을 사용하는 열교환기가 사용된다.
종래에는 열교환기에 주로 오프셋핀, 왜이브핀, 루버드핀 등의 핀이 사용되었다. 오프셋핀은 얇은 알루미늄 또는 구리판을 어긋나게 슬릿을 낸 형태의 핀이고, 왜이브핀은 판을 물결모양으로 가공한 것이며, 루버드핀은 일정한 각을 갖는 루버를 판에 가공한 것으로 모두 핀을 지나는 공기의 혼합효과를 높히고 열경계층을 파괴하여 열전달을 향상시키도록 고안된 것이다. 이중에서도 지금까지는 루버드핀의 성능이 가장 좋은 것으로 알려져 있다. 밀집형 열교환기가 요구되는 자동차내의 공기조화 및 엔진냉각수의 방열을 위한 증발기, 응축기 및 히트코아 등에는 루버드핀 평판관형 열교환기가 주로 사용되고 있다.
도 1 은 종래의 루버드핀을 이용한 평판관형 열교환기의 일예로써 유체유로 입구(1), 입구측 탱크(2), 평판관(3), 핀(4), 탱크(5), 출구측 탱크(6), 유체유로 출구(7)로 구성되어 있다. 이러한 구성요소중에서 기체가 통과하는 핀(4)의 열저항이 가장 커서 열전달의 효율을 감소시키므로 이에 대한 계속적인 개선이 이루어져왔다.
그러나 루버드핀 평판관형 열교환기는 0.1㎜내외의 얇은 알루미늄판에 다단의 루버를 내고 연속적으로 접어 가공한 것으로 생산공정이 복잡하고 구조적 강도가 약해 충격에 쉽게 구부러져 유로를 막게 되므로, 뛰어난 열전달 성능과 함께 적절한 구조적 강도와 제작공정이 간편한 신형 열교환기의 개발이 요구되고 있다.
본 발명에서는 상술한 바와 같은 선행기술의 문제점을 해결하고자 알루미늄 발포금속으로 제작된 다공핀을 이용하여 새로운 평판관형 열교환기를 제작하였다. 알루미늄 발포금속은 높은 다공도, 열전도도와 넓은 표면적을 가지고 있어 핀으로 사용하면 열교환기의 공기측 열저항을 크게 감소시켜 열전달 특성을 향상시킬 수 있으며, 기존 루버드핀에 비해 핀의 제작이 간편하고 구조적 강도를 높힐 수 있는 장점이 있다. 따라서 이와같이 발포금속으로 제조된 다공핀을 사용하여 뛰어난 열전달 성능과 함께 적절한 구조적 강도와 제작공정이 간편한 평판관형 열교환기를 제작할 수 있다.
도 1 은 종래의 루버드핀 평판관형 열교환기의 개략도.
도 2 는 다공핀 평판관형 열교환기의 개략도.
도 3 은 공기유량의 변화에 따른 종래의 루버드핀과 본발명에 의한 다공핀의 압력강하 특성을 비교하여 도시한 그래프.
도 4 는 공기유량의 변화에 따른 종래의 루버드핀과 본발명에 의한 다공핀의 열전달 특성을 비교하여 도시한 그래프.
도 5 는 입구 공기 속도에 따른 종래의 루버드핀, 오프셋핀, 스트립핀과 본발명에 의한 다공핀의 열전달 특성을 비교하여 도시한 그래프.
본 발명은 발포금속으로 제작된 다공핀과 이러한 다공핀을 이용하여 제작된평판관형 열교환기에 관한 것이다. 구체적으로는, 냉동공조용 증발기, 응축기 및 방열기 등에 적용될 수 있는 발포금속으로 제작된 다공핀을 이용한 기체와 액체, 기체와 기체사이의 열교환기에 관한 것이다. 본발명의 다공핀은 기체측의 열저항을 감소시키기 위해서 높은 열전도도를 갖는 발포금속으로 제조되는 것이 바람직하고 기체측의 열전달면적을 증가시키기 위해서 고다공도의 발포금속으로 제조되는 것이 바람직하다. 본발명의 다공핀은 예를 들어 용융된 알루미늄, 구리 등의 금속을 가스를 사용하여 발포한 발포금속을 가공하여 성형하며, 열전도도 100W/mK, 다공도 88% 이상의 발포금속을 다공핀에 적용될 수 있다.
본발명의 다공핀을 이용한 열교환기는 기존의 루버드핀을 사용한 열교환기보다도 큰 체적당 열전달 면적비를 가지고 있고 유로가 불규칙하여 유체의 혼합에 의한 열전달 향상효과가 탁월하다.
이하 본발명을 첨부한 도면을 참고로하여 설명하면 다음과 같다.
도 2는 본발명에 의한 평판관형 열교환기의 개략도로서, 유체유로 입구(1), 입구측 탱크(2), 평판관(3), 다공핀(4), 탱크(5), 출구측 탱크(6), 유체유로 출구(7)로 구성되어 있다. 유입된 유체는 유체 유로 입구(1)로 유입되어 분리판이 있는 입구측 탱크(2)를 통해 평판관(3)을 지나면서 다공핀(4)을 수직으로 가로지르는 기체와 열교환을 수행하고 다시 탱크(5)를 지나 동일한 과정을 반복하여 출구측 탱크(6)을 거쳐 유체유로 출구(7)로 나오게 된다.
도 3 내지 도 5 는 본 발명에서 알루미늄 발포금속을 이용하여 구현한 다공핀 평판관형 열교환기와 기존의 루버드핀 평판관형 열교환기의 열전달 성능을 비교한 것이다.
도 3 은 기존 루버드 핀과 알루미늄 발포금속을 이용하여 다공도가 각각 10ppi, 20ppi, 40ppi로 상이한 세가지 다공핀의 공기유량(Reynolds수) 변화에 따른 압력강하 특성을 나타낸 것이다. 다공핀에서의 압력강하 특성을 알아보기 위하여 다음과 같이 f-인자(factor)를 정의하였다.
f=(ΔP/L)⋅H/(ρfVi 2)
여기서, H 및 L 은 각각 핀의 높이 및 길이이며, Vi는 기체의 평균 입구속도이다. ρf와 ΔP는 밀도와 압력강하량이다.
다공도가 각각 10ppi, 20ppi, 40ppi(ppi는 다공핀의 인치당 기공수)인 세가지 다공핀의 압력강하 특성(f-factor)을 비교하면 동일한 유량(Reynolds수)에서 다공도 10ppi(pores per inch)인 다공핀의 f-인자(factor)가 가장 작게 나타나서 다공도가 작을수록 압력강하가 낮음을 알 수 있다. 종래에 사용되어 온 루버드 핀과 비교할 때 다공핀의 압력강하가 다소 높게 나타나 불리한 면이 있으나, 이러한 문제는 아래의 도 4에 나타낸 바와 같이 열전달특성의 향상에 의해 충분히 보상된다.
도 4 는 종래의 루버드 핀과 본발명에 의한 다공핀의 열전달 특성을 공기유량(Reynolds수)변화에 따라 나타낸 것이다. 다공핀의 열전달 특성을 파악하기 위하여 다음과 같이 j-인자(factor)를 정의하였다.
j=h/(ρfcPVi)Pr2/3
여기서, Vi는 기체의 평균 입구속도, cp는 기체의 비열, h는 대류열전달 계수이다. Pr은 유체의 프랜틀수로 μCp/k 이고, μ는 기체의 점성계수이며 k는 열전도도이다.
열전달 특성(j-factor)은 다공핀의 인치당 기공수(ppi)가 증가함에 따라 크게 증가하는 것을 볼 수 있다. 이것은 기공수(ppi)가 증가함에 따라 다공핀 내부의 열전달 면적의 급격한 증가로 인해 열전달이 크게 촉진되기 때문이다. 결과적으로 다공핀의 j-인자(factor)는 종래의 루버드핀에 비하여 크게 증가함을 보이고 있다.
도 5 는 종래의 루버드 핀, 오프셋핀, 스트립핀과 본발명에 의한 다공핀의 대류 열전달 성능을 평가하기 위하여 대류열전달계수를 도시한 그래프이다. 도 5 에서 볼 수 있는 바와 같이 발포금속 다공핀의 열전달 성능은 기존의 루버드핀, 오프셋핀, 스트립핀보다 우수함을 알 수 있다. 또한 전체적으로 기공수 10ppi의 열전달 성능보다 기공수 20ppi와 40ppi인 다공핀의 열전달 성능이 뛰어남을 보이고 있다. 도 5는 본 발명에 의한 다공핀 평판관형 열교환기의 열전달 성능이 종래의 루버드핀 평판관형 열교환기보다 뛰어나 대부분의 입구 공기 속도 영역에서 31∼120% 향상된 대류 열전달 계수를 얻을 수 있어 본발명에 의한 다공핀 평판관형 열교환기의 우수성을 입증하고 있다. 본발명에 의한 발포금속으로 제조된 다공핀은 기체를 사용하는 모든 열교환기에 사용 가능하며 종래의 루버드핀을 사용한 열교환기에 루버드핀 대신 다공핀을 장착함으로써도 구현이 가능하다.
본발명의 발포금속으로 제조된 다공핀을 이용하여 제작된 평판관형 열교환기는 종래의 루버드핀 평판관형 열교환기에 비하여 열전달 성능이 증대되었고, 평판관형 열교환기의 운전비용이 절감되었으며, 다공핀 평판관형 열교환기의 채택으로 소형화가 가능하게 되었고, 평판관형 열교환기 생산공정의 단순화로 인한 생산성이 향상되었다.

Claims (2)

  1. 유체유로 입구(1), 입구측 탱크(2), 평판관(3), 핀(4), 탱크(5), 출구측 탱크(6), 유체유로 출구(7)로 구성된 평판관형 열교환기에 있어서, 상기 핀(4)이 발포금속으로 만들어진 다공핀인 것이 특징인 열교환기.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 발포금속이 다공도 88%이상, 열전도도 100W/mK 이상인 알루미늄 또는 구리로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 것이 특징인 열교환기.
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