KR19990082483A - 와이어도체 접속 방법 및 장치 - Google Patents

와이어도체 접속 방법 및 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR19990082483A
KR19990082483A KR1019980706216A KR19980706216A KR19990082483A KR 19990082483 A KR19990082483 A KR 19990082483A KR 1019980706216 A KR1019980706216 A KR 1019980706216A KR 19980706216 A KR19980706216 A KR 19980706216A KR 19990082483 A KR19990082483 A KR 19990082483A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wire
substrate
wiring
coil
ultrasonic
Prior art date
Application number
KR1019980706216A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100373063B1 (ko
Inventor
다비트 핀
만프레트 리츨러
Original Assignee
만프레트 리츨러
다비트 핀
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from DE19619771A external-priority patent/DE19619771A1/de
Priority claimed from DE1996120242 external-priority patent/DE19620242C2/de
Application filed by 만프레트 리츨러, 다비트 핀 filed Critical 만프레트 리츨러
Publication of KR19990082483A publication Critical patent/KR19990082483A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100373063B1 publication Critical patent/KR100373063B1/ko

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07773—Antenna details
    • G06K19/07777—Antenna details the antenna being of the inductive type
    • G06K19/07779—Antenna details the antenna being of the inductive type the inductive antenna being a coil
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07773—Antenna details
    • G06K19/07777—Antenna details the antenna being of the inductive type
    • G06K19/07779—Antenna details the antenna being of the inductive type the inductive antenna being a coil
    • G06K19/07781—Antenna details the antenna being of the inductive type the inductive antenna being a coil the coil being fabricated in a winding process
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
    • H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
    • H01L2224/0554—External layer
    • H01L2224/05599—Material
    • H01L2224/056—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof
    • H01L2224/05617—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 400°C and less than 950°C
    • H01L2224/05624—Aluminium [Al] as principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001—Core members of the connector
    • H01L2224/4501—Shape
    • H01L2224/45012—Cross-sectional shape
    • H01L2224/45015—Cross-sectional shape being circular
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001—Core members of the connector
    • H01L2224/45099—Material
    • H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/45147—Copper (Cu) as principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/4813—Connecting within a semiconductor or solid-state body, i.e. fly wire, bridge wire
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/485—Material
    • H01L2224/48505—Material at the bonding interface
    • H01L2224/48799—Principal constituent of the connecting portion of the wire connector being Copper (Cu)
    • H01L2224/488—Principal constituent of the connecting portion of the wire connector being Copper (Cu) with a principal constituent of the bonding area being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/48817—Principal constituent of the connecting portion of the wire connector being Copper (Cu) with a principal constituent of the bonding area being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 400°C and less than 950 °C
    • H01L2224/48824—Aluminium (Al) as principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
    • H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
    • H01L2224/78301—Capillary
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/852—Applying energy for connecting
    • H01L2224/85201—Compression bonding
    • H01L2224/85203—Thermocompression bonding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/852—Applying energy for connecting
    • H01L2224/85201—Compression bonding
    • H01L2224/85205—Ultrasonic bonding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/02—Bonding areas ; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
    • H01L24/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L24/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L24/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01013—Aluminum [Al]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01028—Nickel [Ni]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01029—Copper [Cu]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1204—Optical Diode
    • H01L2924/12042—LASER
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30—Technical effects
    • H01L2924/301—Electrical effects
    • H01L2924/3025—Electromagnetic shielding
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49139—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by inserting component lead or terminal into base aperture
    • Y10T29/4914—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by inserting component lead or terminal into base aperture with deforming of lead or terminal
    • Y10T29/49142—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by inserting component lead or terminal into base aperture with deforming of lead or terminal including metal fusion
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49147—Assembling terminal to base
    • Y10T29/49149—Assembling terminal to base by metal fusion bonding
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49147—Assembling terminal to base
    • Y10T29/49151—Assembling terminal to base by deforming or shaping
    • Y10T29/49153—Assembling terminal to base by deforming or shaping with shaping or forcing terminal into base aperture
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/51—Plural diverse manufacturing apparatus including means for metal shaping or assembling
    • Y10T29/5187—Wire working
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/51—Plural diverse manufacturing apparatus including means for metal shaping or assembling
    • Y10T29/5193—Electrical connector or terminal
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/532—Conductor
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/532—Conductor
    • Y10T29/53209—Terminal or connector
    • Y10T29/53213—Assembled to wire-type conductor
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/532—Conductor
    • Y10T29/53209—Terminal or connector
    • Y10T29/53213—Assembled to wire-type conductor
    • Y10T29/53235—Means to fasten by deformation
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/532—Conductor
    • Y10T29/53243—Multiple, independent conductors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Windings For Motors And Generators (AREA)
  • Audible-Bandwidth Dynamoelectric Transducers Other Than Pickups (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)

Abstract

와이어코일(112) 및 칩유닛(115)으로 구성되고 기판(111) 상에 배열된 트랜스폰더 유닛의 제조 과정에서 와이어도체(113)의 접속을 위한 장치 및 방법에 있어서,
제 1 단계에서, 상기 와이어도체(113)는 단자영역(118, 119) 또는 단자영역을 수용하는 영역을 경유하여 멀어지도록 안내되고, 상기 단자영역(118, 119) 또는 단자영역에 한정된 영역에 대하여 기판(111) 상에 고정되고, 제 2 단계에서, 단자영역(118, 119)에의 와이어도체(113)의 연결은 연결 수단(125)에 의해 수행되는 것을 특징으로 한다.

Description

와이어도체 접속 방법 및 장치
특히, 기판 상에 배열되고, 와이어코일과 이 코일의 단부와 접속되어 있는 칩유닛을 필수요소로서 포함하는 트랜스폰더의 제조 과정에 있어서, 상기 칩유닛의 단자영역과 상기 코일 단부의 접속이 특별히 문제가 된다. 그 주된 이유는 이들이 서로 연결되기에는 부품들의 치수가 매우 작기 때문이다. 예를 들면, 일반적으로 정사각형 또는 대략 정사각형으로 설계되어 있는 칩유닛의 단자영역은 관례상 대략 100 내지 150 ㎛ 의 모서리길이를 갖는다. 코일 와이어로서, 특히 저주파수 코일을 형성할 목적으로는, 통상적으로 50㎛ 가량에 달하는 직경을 갖는 구리와이어가 사용된다.
WO 91/16718 로부터 알 수 있는바와 같이, 종래에는 예를 들어, 코일 기판 상에 배열된 와이어코일에 속하는 코일 와이어의 단부와 칩유닛의 단자영역사이의 연결요소로서, 확대된 단자영역을 포함하여 이루어지는 접속 기판을 사용하여 칩유닛의 단자영역과 코일와이어의 단부의 직접 접속이 회피되었고, 코일 와이어의 직경에 비하여 상당히 큰 접촉기판의 접촉면에 의해 코일와이어의 단부와 접촉면 사이에 상대적 위치선정의 정밀도를 크게 요구하지 않고도 접촉이 이루어질 수 있었다. 공지된 방법에 의하면 칩유닛은 기판의 확대된 단자영역에 접촉시키기 위한 부가적인 접촉도체가 구비되기 때문에, WO 91/16718 로부터 공지된 제조방법의 경우에 있어서, 최종적으로 칩유닛의 단자영역들과 와이어코일 사이의 전기전도성 접촉을 달성하기 위해서 전체적으로 적어도 3개의 접촉단계가 필요하다.
본 발명의 목적은 칩유닛의 단자영역 상에 와이어 단부의 직접적인 접촉을 가능하게 하는 장치를 제공하는 것이다.
이러한 목적은 청구항 1항의 특징을 갖는 방법과 청구항 29항 또는 34항의 특징을 갖는 장치에 의해 달성된다.
본 발명은 청구항 제 1항의 전제부에 따른 방법에 관한 것이며, 또한 상기 방법을 수행하기 위하여 청구항 29항 또는 34항의 특징을 갖는 장치에 관한 것이다.
도 1은 초음파에 의한 기판 상의 와이어도체의 배선을 개략적으로 나타낸 도면,
도 2는 기판 속에 묻힌 와이어도체를 나타내기 위한 전자 현미경 사진도;
도 3은 초음파에 의한 와이어도체를 배선하는 배선장치를 나타낸 도면;
도 4는 단부가 와이어도체의 오목부를 경유하여 멀어지게 안내된 채로 코일 형태로 배선된 와이어도체를 나타낸 도면;
도 5는 오목부를 경유하여 멀어지도록 안내된 와이어 단부를 갖는 코일 구성을 나타낸 도면;
도 6은 도 5에 나타낸 기판 오목부에서 칩유닛의 배치를 나타낸 도면;
도 7은 오목부에 삽입된 칩유닛의 단자영역에의 도 5에 나타낸 와이어단부들의 연결을 나타낸 도면;
도 8은 카드모듈의 제조를 위한 생산장치를 나타낸 도면;
도 9는 회전대칭 권선 형태상에 초음파에 의한 와이어도체의 배선을 나타낸 도면;
도 10은 원통형 권선 형태상에 초음파 배선에 의해 제조된 고성스피커 유닛의 가동코일을 나타낸 도면;
도 11은 와이어도체가 구비된 리본케이블의 길이방향의 단면도;
도 12는 초음파로 와이어도체를 배선하는 다른 배선장치를 나타낸 도면;
도 13은 와이어코일과 칩유닛으로부터 형성된 트랜스폰더유닛을 갖는 칩카드에 적합한 카드입구를 나타낸 도면;
도 14는 제조방법을 상세히 설명하기 위해, 교선 Ⅱ-Ⅱ에 따라서 도 13에 나타낸 카드 입구를 나타낸 단면도;
도 15는 교선 Ⅲ-Ⅲ에 따라서 도 13에 나타낸 카드 입구를 나타낸 다른 단면도;
도 16은 칩유닛의 후속하는 적용을 갖는 대안적인 과정을 상세히 설명하기 위하여 도 14의 관점에서 나타낸 도면;
도 17은 도 17에 따라 후속하여 적용되는 칩유닛의 연결을 나타낸 도면;
도 18은 도 17에 나타낸 방법에 따른 접촉을 갖는 칩의 단자영역의 가능한 접촉금속재(contact metallisation)를 나타낸 도면;
도 19는 칩의 단자영역의 다른 가능한 접촉금속재를 나타낸 도면;
도 20은 코일 기판 상에 배열된 트랜스폰더 유닛의 도 14의 관점에서 나타낸 도면이다.
본 발명에 따른 방법에 에 의하면, 기판 상에 배열되고 와이어코일과 칩유닛을 포함하는 트랜스폰더의 제조 과정에 있어서, 제 1처리단계로서 상기 코일 와이어는 상기 칩유닛의 정해진 단자영역 또는 단자영역을 수용하도록 의도된 공간을 경유하여 기판 상에 고정된다. 이러한 수단에 의해, 상기 제 1 처리단계가 수행된 후에는 단자영역에 대하여 상기 코일와이어가 정확히 정렬된다. 제 2처리 단계에 있어서는 연결수단에 의해 와이어도체가 단자영역에 연결된다.
본 발명에 따른 방법에 의하면, 칩유닛의 단자영역을 코일의 단부에 접촉시키기 위하여, 확대된 단자영역이 형성되는 별도의 접촉 기판을 더 이상 제공할 필요가 없다. 오히려, 어느 경우이건 와이어코일용 기판으로서 사용되고, 예를 들어 트랜스폰더 유닛이 칩카드의 제조용으로 쓰이도록 의도되는 경우에는 칩카드의 치수에 대응하는 플라스틱 지지 시트에 의해 형성되는 코일기판이, 사실상 칩유닛의 단자영역에 관하여 코일의 단부의 상대적 위치선정용 접촉 또는 위치선정 보조수단으로서 작용한다. 이 경우에 있어서, 칩유닛은 이러한 목적을 위해 제공된 기판내의 오목부에 배열되거나 기판의 표면에 제공될 수도 있다. 기판내 오목부에 칩유닛이 배열되는 경우에는, 결과적으로 단자영역 상에 와이어도체의 사실상의 접촉을 수행하도록 와이어도체의 고정에 앞서 선택적으로 오목부에서 칩유닛을 배열하거나 또는 와이어도체를 고정한 후에만 칩유닛을 오목부에 도입할 수 있는 가능성을 준다.
코일 기판 상에 고정된 와이어도체에 의해, 본 발명에 따른 방법은 칩유닛의 단자영역과의 와이어도체의 접촉을 단순화시킨다.
본 방법의 장점을 갖는 실시예는 청구항 2항 및 3항의 주제이다.
단자영역을 와이어도체와 접촉시키는 청구항 1항에 따른 방법과는 독립적으로 기판 상에 와이어도체의 유리한 배열을 가능하게 하는 본 방법의 한 변형으로서, 와이어도체는 배선평면에 가로지르는 방향으로 초음파 작용을 받고, 초음파 작용에 의해 유도된 배선장치의 횡방향이동은 배선평면에서 연장된 배선운동에 중첩된다.
기판의 표면에서 와이어도체의 단면을 구멍에 묻거나(countersinking) 그것을 후자에 밀접하게 접촉시키는 횡방향 운동을 배선운동과 중첩시킴으로써 배선장치의 계속적인 작동을 가능하게 하여, 와이어도체가 한정된 연결점의 영역에서뿐만 아니라 처리시 실제적인 배선운동이 방해받음 없이 임의의 길이에 걸쳐서도 기판의 표면에 연결될 수 있다. 또한, 초음파에 의해 유도된 운동이 횡방향이 아니라 묻히는 방향으로 연장되기 때문에, 도입부에 기술한 방법의 경우에서와 같이, 초음파로 유도되는 횡방향운동은 와이어 단면의 적어도 부분적인 구멍에 묻히기 동안 또는 밀접한 접촉시 특히 효과가 있다.
초음파로 유도된 횡방향운동이 배선운동의 축에 관한 각도에 대하여 가변적인 횡방향운동의 축을 따라 발생한다면 특별한 이점이 있다. 이러한 수단에 의해 횡방향운동의 축을 조정하여 특별한 필요에 적응시키는 것이 가능하다. 따라서 구멍에 묻힐 와이어도체의 온도가 상승될 필요가 있는 경우에 있어서, 기판 재료에 따라 더욱 배선운동의 축 방향으로 횡방향운동의 축을 정렬하는 것이 가능하여 와이어도체 상에 작용하고 와이어도체 상에 와이어가이드의 관련된 마찰로 인하여 와이어도체의 가열을 초래하는 큰 길이방향의 힘성분을 얻는다. 기판의 표면에서의 가능하면 높은 와이어도체의 삽입 비율을 얻기 위하여, 가능하면 큰 기판재료의 전단(shearing) 효과를 얻기 위해 배선운동의 축에 대해 45°각도로 횡방향운동의 축을 정렬하는 것이 유리하다.
기판의 표면 속으로의 와이어도체의 관통깊이를 다양하게 하기 위하여, 초음파 주파수 및/또는 배선운동과 횡방향운동의 축사이의 각도를 변화될 수도 있다.
칩유닛의 단자영역에 와이어도체를 연결하기 위하여 기판의 표면 상에 와이어코일의 형태로 와이어도체의 배선 후에 뒤따르는 연결공정에 대하여는, 만약 코일의 최종영역 및 코일의 개시영역이 기판의 오목부를 경유하여 안내된다면, 그것은 특별한 장점이 있어, 코일의 개시영역 및 코일의 최종영역에 대한 칩유닛의 단자영역의 후속연결이 기판재료에 의해 야기되는 손상이 없이 수행될 수 있다.
오목부의 대향하는 모서리 사이의 가능한 한 직선을 이루는 개시코일영역 및 최종코일영역의 정렬을 가능하게 하기 위하여, 오목부 영역에서 초음파에의 와이어도체의 노출을 차단하는 것이 좋다.
초음파에 대한 와이어도체의 노출의 차단은 교차영역에서 와이어의 이미 배선된 부분을 교차시키는데 좋고, 이것에 의해 또한 교차영역에서의 와이어도체는 배선면으로부터 이격된 교차면에서 안내된다. 이것은 와이어도체들의 충돌에 기인하여 처리단계에서 손상이 발생하지 않고도 와이어도체의 교차가 가능하게 된다는 것을 보장하고, 그것은 와이어도체의 절연의 파괴를 초래할 수 있다.
다양한 실시예에의 상술된 방법의 사용은 기판, 이 기판 상에 배선된 코일 및 이 코일에 연결된 칩유닛을 갖는 카드모듈의 제조를 위해 특별한 장점이 있다. 이 경우, 개시코일영역 및 최종코일영역을 갖는 코일은 배선장치에 의해 배선단계에서 기판 상에 형성되고, 후속하는 연결단계에서는 칩유닛의 단자영역에의 연결은 코일의 개시영역 및 최종영역 사이에서 연결장치에 의해 이루어진다.
기판 상의 표면으로의 적어도 와이어도체의 부분적인 침투 또는 기판의 표면에 대한 와이어도체의 밀착접촉을 허용하는 어떤 기판에 기초한 카드모듈의 제조를 위한 공정에의 기판 상의 와이어도체의 배선을 통합시킴으로서, 상기 공정의 이러한 적용에 의하여 칩카드의 제조에서 반정도 완성된 제품으로써 사용되고 다루기에 쉬운 카드모듈의 형성이 가능하게 된다. 그 후, 칩카드를 완성하기 위하여, 카드모듈들은 일반적으로 양쪽 측면 상에 적층된 표면층들을 구비한다. 기판재료의 형상과 두께에 따라, 와이어도체와 기판재료사이의 연결은 기판의 표면에서 와이어도체의 단면의 다소 인위적인 포함을 통해 (예를 들어, 기판이 열 플라스틱 물질로부터 형성될 때), 또는 기판의 표면 상에 와이어도체의 우세한 밀착 고정에 의해, 예를 들어, 기판의 표면과 함께 와이어도체를 접착시키는 것에 의해, 행해질 수 있다. 예를 들면, 후자의 경우가 기판재료가 양털형 또는 물결직조형 지지체일 경우일 것이다.
특히 수화물을 인식하는데 사용하는 종이밴드 또는 카드밴드 등의 제조 과정에서, 와이어도체와 기판의 표면사이의 접착층을 경유하여 기판의 표면에의 와이어도체의 연결은 이점이 있다. 이 경우, 와이어도체는 접착층을 경유하여 주변영역의 기판표면에 대해 밀접하게 접착하게 된다. 만약 와이어도체에 적절한 표면코팅, 예를 들면 베이킹 래커(baking lacquer)가 제공된다면, 접착층은 표면코팅으로부터 형성될 수도 있다.
상술한 방법의 적용으로서, 코일의 개시영역과 코일의 최종영역을 칩유닛의 단자영역에 연결하는 열 압착 공정의 사용은 특별한 효과가 있다.
공급 단계에서 일드(yield)에 함께 모아져 배열된 복수개의 기판이 복수개의 배선장치 및 연결장치를 포함하여 이루어진 카드모듈 생산장치에 공급되고, 후속하여 배선단계에서 복수개의 코일이 일렬로 배열된 기판 상에 동시에 형성되며, 그 후 연결단계에서 복수개의 칩유닛이 그들의 단자영역을 통하여 코일에 연결되고 최종적으로 분리단계에서 혼합 일드로부터 카드모듈이 분리되는 방식으로 복수개의 카드모듈이 동시에 제조된다면, 상술한 방법의 적용의 효과가 더욱 증가할 수 있다.
더욱이, 회전대칭 코일보빈(coil bobbin)의 제조를 위한 방법의 적용은 와이어형상 도체가 권선지지체의 형태를 취하고 배선장치에 대하여 회전하는 기판 상에 감기는 것을 특징으로 하는 장점이 있다. 상대적으로 회전하도록 하기 위하여 고정된 배선장치의 경우에 그 길이방향의 축에 대하여 기판을 회전시키거나, 기판이 고정된 경우에 기판의 길이 방향의 축에 대해 궤도 상에서 배선장치를 움직이거나, 또는 심지어 전술한 두 운동의 형태를 중첩시킬 수도 있다.
상기 진술한 방법은 진동 다이어프램에 일체로 연결되는 고음 스피커 유닛의 가동코일의 제조에 특히 고려된다.
상기 방법의 다른 응용에 따르면, 상기 방법은 리본 케이블을 제조하기 위해 와이어도체가 초음파를 받는 배선장치에 의해 기판 상에 와이어형상 도체를 배선하는 작용을 하고, 이 것에 의해 바람직한 케이블 도체의 수에 대응하는 다수의 배선장치가 리본형상 기판의 길이방향축에 대하여 횡방향으로 배열되고 상기 기판과 배선장치의 상대운동이 상기 기판의 길이방향의 축방향에서 일어난다.
통상적으로 알루미늄 표면으로 구성되는 칩유닛의 단자영역과 와이어도체 사이의 신뢰할 수 있고 조작 가능한 접속을 얻기 위해, 특히 구리 와이어도체로 만들어질 때, 단자영역의 알루미늄 표면을 사전 처리하는 것이 바람직하다. 특별한 장점을 갖는 본 발명에 따른 방법의 실시예에 있어서 알루미늄 표면의 사전처리는 초음파수단의 형태를 따른 연결수단에 의해 단자영역에 연결되는 와이어도체에 의해 사실상 실질적인 연결 즉, 단자영역과의 와이어도체의 연결기능에 통합된다. 이 경우에 알루미늄 표면 상에 배열된 산화물층은 이 산화물층을 초음파수단의 초음파진동에 노출시킴으로 기계적으로 제거된다. 이러한 실제 연결작업과 동시에 발생하는 산화물층을 갖는 알루미늄 표면의 세정방식은, 예를 들어 불활성 감소 대기를 생성함으로써, 환경영향으로부터의 연결점 보호에 있어서, 연결 기능을 수행하기 전에 새로운 산화물층의 형성을 방지하도록 의도된 특별한 수단이 없이도 가능하다는 장점을 갖는다.
만약 다른 한편으로, 실질적 연결 기능으로부터 분리된 예비처리 또는 세정 공정이 초음파 연결 기능에 관련된 전술한 산화물층의 초음파 유도 제거의 대안으로서 선택된다면, 상기 연결 기능 자체는 비활성 또는 감소 대기에서 수행될 수 있다.
상당한 선택도를 갖는 에칭방법의 사용은 산화물층의 단자영역에 적합한 알루미늄 표면을 세정하기 위하여 특히 이점이 있다. 드라이 에칭 방법의 일 예는 이온 빔 에칭이 있다. 그러나, 습식 에칭 또는 레이저처리, 특히 엑시머 레이저(excimer laser)에 의한 산화물층제거 등에서와 같이, 쉽게 실행될 수 있는 방법의 사용은 또한 장점이 있다.
알루미늄 표면의 새로운 산화를 방지하기 위하여, 매개층에 의해 알루미늄 표면에 적용된 아연층과, 상기 아연층 상에 배치되고 와이어도체에 접촉하게 하는 매개 연결층을 포함하는 다중층 접촉 금속제를 갖는 알루미늄 표면을 제공할 수 있다. 이 경우에 있어서, 아연층은 주로 알루미늄 표면상의 산화물층을 제거하도록 작용하고, 예를 들어 니켈 또는 팔라디움 또는 대응하는 합금으로 구성될 수 있는 매개 연결층은 일반적으로 와이어도체로서 사용되는 구리와이어에의 접착도를 증가시키도록 쓰인다. 와이어도체와 단자영역 사이의 연결을 행하는 초음파수단을 사용하는 경우에, 초음파에 의해 야기되는 와이어도체의 진동 로딩(vibrational loading)이 단자영역에 실질적으로 평행하고 와이어도체의 길이방향의 축에 대해 횡방향, 예를 들면 직각인 평면에서 발생한다면 특히 이점이 있게 된다. 길이 방향에서 단자영역의 양측면 상의 기판에 고정된 와이어도체의 횡방향 유동성에 의해 상당한 가능성 있는 상대운동이 와이어의 길이방향의 축에 대해 횡방향으로 발생하는 와이어도체의 초음파 로딩에 의해 와이어도체와 알루미늄 표면 사이에서 얻어질 수 있다.
예비처리의 방식과 형태에 무관할 뿐만 아니라 연결방법의 선택에도 무관하게, 코일 및 칩유닛과 함께 신용 카드 등의 제조를 위한 입구를 형성하는 플라스틱지지 시트가 코일기판으로서 사용된다면 특히 장점이 있다. 대안으로서, 각각의 경우에, 특별한 구조와 관계없이 칩유닛의 단자영역에 대한 와이어도체의 양측의 고정을 가능하게 하는 코일 운반장치의 다른 구조들이 또한 가능하다. 이러한 수단에 의해, 실질적으로 부양된 배열 및 기판에서의 칩유닛의 "부유적 수용(floating acceptance)"이 또한 가능하다. 이를테면, 코일 기판으로서 얇은 종이판을 사용하는 것 또한 가능한데, 이 연결에 있어서 와이어도체는 얇은 종이판 상에 제공되고 와이어도체에 접착되는 접착층을 경유하거나 와이어도체 자체에 제공되는 접착층, 예를 들어 베이킹 래커를 경유하여 기판 상에 고정될 수 있다.
사용되는 코일 기판의 형태에 관계없이, 만약 와이어도체가 기판 상의 와이어도체의 코일형상의 배열을 위한 경우에 사용되고, 기판의 표면에의 와이어도체의 계속적 또는 간헐적인 연결을 가능하게 하는 배선수단에 의해 기판 상에 고정된다면 이점이 있다. 이 경우에, 특히 플라스틱 기판이 사용되는 경우, 배선수단으로서 기판의 표면 속으로의 와이어도체의 단면의 적어도 부분적인 파묻힘이 가능하고 이로 인해 양호한 접착도를 갖는 고정을 가능하게 하는 초음파수단이 사용되어도 이점이 있다.
만일 기판 상에 와이어도체의 배선과 고정을 위해 사용하는 초음파수단이 와이어도체의 길이방향의 축에 횡방향 및 기판의 표면에 횡방향으로 와이어도체의 진동 로딩을 발생시키며, 만일 단자영역에의 와이어도체의 연결을 사용하는 초음파수단이 기판에 평행하고 와이어도체의 길이방향의 축의 횡방향인 평면에서 와이어도체의 진동 로딩을 발생시킨다면, 기판의 표면 상에의 와이어도체의 특별히 양호한 고정과 칩유닛의 단자영역으로의 와이어도체의 특별히 신뢰할만한 연결의 설정은 가능하다.
초음파로 기판 상에 와이어형상의 도체를 배선하는 배선장치는 와이어 가이드와 초음파 발생기를 포함하여 이루어지고, 이것에 의해 초음파 발생기는 와이어 가이드가 길이방향의 축방향으로 초음파 진동을 수행하도록 자극되는 방식으로 와이어 가이드에 연결된다.
만약 본 발명에 따른 방법을 수행하기에 적합한 장치가 와이어의 단면을 부분적으로 둘러싸고 진동 펀치에 의해 안내되는 와이어도체의 길이방향의 축에 횡방향으로 진동 펀치의 진동 로딩을 발생시키는 초음파 오실리에이터를 갖는, 진동 펀치를 갖는 초음파장치를 포함한다면 이점이 있다.
이 장치의 바람직한 실시예에 따르면, 초음파수단은 와이어배치수단에 연결된다.
만일, 초음파수단의 초음파 발생기가 예를 들어 그것의 유효 방향의 축이 가변인 방식으로 배열된 초음파 발진기에 의해 배선수단의 초음파 로딩(ultrasonic loading)을 위해 작용한다면 장치의 특히 단순한 구조가 가능해 진다.
대안적인 해결에 따라, 배선장치는 청구항 제 34항의 특징을 나타낸다. 이점이 있는 실시예가 청구항 제 35항의 특징을 나타낸다.
적어도 와이어 가이드 노즐영역에서 길이방향의 축에 평행하게 와이어 가이드 내에서 연장되는 와이어가이드 모세관이 후자에 설치된다면, 배선장치의 설계에 이점이 있다. 이러한 방식으로 와이어가이드 노즐의 영역에서 축방향의 와이어도체의 전진운동은 초음파적으로 유도된 횡방향 로드에 의해 손상되지 않는다는 것이 보장된다. 오히려 초음파 로딩은 그 와이어의 길이방향으로 연장된다.
그러나, 와이어도체를 와이어가이드에 도입하기 위해, 와이어가이드가 와이어 가이드 노즐로부터 이격된 채, 와이어의 길이방향의 축에 관련하여 비스듬히 연장하는 적어도 하나의 와이어 공급 채널을 포함한다면 이롭다.
와이어가이드 노즐의 영역에서 와이어도체 상의 초음파적으로 유도되는 횡방향 로드를 피하기 위하여 만약 초음파 발생기가 와이어 가이드에 대해 동축적으로 배열된다면 또한 도움이 된다.
본 방법을 수행하기에 적당한 본 발명에 따르는 방법과 장치가 도면에 의거하여 예시적으로 이하에 설명된다.
도 1은 초음파의 작용을 받는 와이어 가이드(23)를 갖는 배선장치(22)에 의한 기판(21) 상에 와이어도체(20)의 배선을 나타내는 개략도이다.
도 1에 나타낸 배선장치(22)는 3개의 축을 따라 배치될 수 있도록 설계되고, 도 1에 나타낸 예시에 있어서, 기판표면(27)의 측면 모서리(25, 26)에 걸쳐있는 배선평면(28)에 수직으로 정렬된 횡방향으로의 진동운동(화살표 24)을 수행하도록 와이어가이드(23)를 자극하는 초음파의 작용을 받는다.
배선을 위해, 와이어도체(20)는 화살표(29)의 방향으로의 계속적인 전진운동을 수행하는 동안에 와이어가이드노즐(30) 밖으로 이동되고, 이것에 의해 동시에 와이어가이드(23)는 배선평면(28)에 평행하게 연장되고 도 1에 도시된 바와 같이 기판(21) 상에 이미 배선된 와이어도체 단면의 진로를 되풀이할 수 있는 배선운동(29)을 수행한다. 화살표(29) 방향으로 전방측면 모서리(25)의 영역으로 연장하는 이러한 배선운동 중에, 진동하는 횡방향 운동(24)이 중첩된다. 이것은 접촉점(32)의 영역에서 기판재료의 압축 및/또는 배열을 유도하면서 초음파 주파수에 대응하여 신속하게 연속적으로 반복되는 와이어도체(20)상의 와이어가이드 노즐(30)의 충격 또는 타격을 초래한다.
도 2는 도 1에 지시된 선 Ⅱ-Ⅱ의 단면도이고, 기판(21) 내의 와이어도체(20)의 묻혀있는 구성을 나타낸다. 상기 기판은 얇은 PVC 판이고, 여기서 와이어도체(20)를 묻기 위해 와이어도체가 배선장치(22)를 경유하여, 예를 들면, 출력이 50 W, 주파수가 40 kHz인 초음파를 받는다. 와이어가이드노즐(30)이 기판표면에 접촉 되도록 하는 접촉 힘은 전술한 기판재료인 경우에 100 내지 500 N 사이의 범위일 수도 있다. 도 2에 따른 대표도로부터 자명하듯이, 전술한 인자들을 조절하여 수행되는 시험에 있어서, 초승달형상인 기판재료의 압착영역(33)에서 기판재료의 압착에 의해 와이어도체(20)의 기판(21)속으로의 파묻는 것이 달성된다.
도 1에 나타낸 배선의 원리는 보편적으로 사용될 수 있다. 예를 들어, 카드모듈의 제조에 연관하여 이하에서 상세하게 설명한 것(도 4 내지 도 7), 상기 원리는 예를 들어 무선전화(이동전화)를 위한 공중선을 형성하기 위하여 또는 센서의 측정코일을 형성하기 위하여 플라스틱 외피에서 와이어코일의 배선과 연관된 적용을 발견할 수도 있다.
도 3은 와이어가이드(23)에 대하여 동축에 배열되고 연결영역(35)의 마지막 부분에 단단히 연결된 초음파 발생기(34)를 갖는 배선장치(22)를 나타낸다. 전반적으로 도 3에 나타낸 배선장치(22)는 회전 대칭 구조이다. 와이어가이드(23)는 중심종축구멍(36)을 포함하여 이루어지고 이것은 와이어가이드노즐(30)의 영역에서 중심종축구멍(36)에 비해 와이어도체(20)의 직경과 일치하도록 좁은 직경을 갖는 와이어모세관(37)과 합쳐진다. 상기 와이어가이드모세관(37)은 주로 와이어평면(28)(도 1)에서 와이어도체를 정확하게 배열할 수 있도록 작용한다.
도 3에 나타낸 실시예에서, 상기 와이어가이드노즐의 상부 쪽에서 종축구멍(36)으로 인도되는 와이어가이드(23)의 측면에는 와이어가이드노즐(30)의 아래방향으로 연장된 두 개의 와이어 공급채널(38, 39)이 배열되어 있다. 상기 와이어 공급채널(38, 39)은 와이어도체(20)를 와이어가이드(23)에 축방향으로 도입하도록 작용하여, 도 3에 나타낸 바와 같이, 와이어도체(20)가 종축구멍(36)을 통해 측면으로 기울어져 와이어 공급채널(38)속으로 연장되고 와이어가이드(23)를 통해 와이어가이드 모세관(37)으로부터 밖으로 안내된다. 이 경우, 와이어 공급채널(38, 39)의 다층배열은 주어진 경우에서 가장 선호되는 와이어가이드(23)의 와이어 공급측면의 선택을 허용한다.
도 3으로부터 더욱 자명한 바와 같이, 와이어가이드노즐(30)은 접촉점(32)(도 1)의 영역 또는 도 1에 나타낸 권선 작업의 과정에서 가능한 한 손상이 없는 와이어도체(20)의 편향을 가능하게 하기 위하여 와이어출구(40)의 영역에서 볼록 구조이다.
비록 도 3에서 나타내지 않았지만, 와이어가이드(23)는 와이어 절단수단과 와이어 전진수단을 장착할 수도 있다. 이 경우에 있어서, 와이어 절단장치는 와이어가이드노즐(30)에 직접 통합될 수도 있다.
도 4는 고주파의 코일의 형태를 취한 코일(41)을 형성하기 위하여 기판(42)에 배선된 와이어도체(20)를 나타낸다. 상기 코일(41)은 창문형의 기판 오목부(45)를 경유하여 멀어지도록 안내되는 개시코일영역(43)과 최종코일영역(44)을 갖는 실질적으로 직사각형 구조를 갖는다. 이 경우에 개시코일영역(43)과 최종코일영역(44)은 기판 오목부(45)의 영역에서 이들 사이에 수용되는 주코일가닥(46)과 평행하게 배열되어 있다. 도 1을 참고로 하여 이미 자세하게 원칙을 설명한 와이어도체(20)의 초음파 배선의 과정에 있어서 와이어도체(20)의 초음파 로딩은, 한편으로는 서로 대향하여 위치하는 오목부 모서리(48, 49)사이의 비속박영역(47)에서 와이어도체(20)의 정렬을 손상시키지 않도록 보장하기 위해서, 다른 한편으로는 초음파 로딩의 결과로서 와이어도체(20) 상에 인장응력에 의해 오목부 모서리(48, 49)의 영역에서 기판(42)과 와이어도체(20) 사이의 연결의 응력을 배제하기 위하여, 후자가 배선 작업의 과정에서 기판오목부를 경유하여 멀리 안내되는 동안 중단된다.
도 5는 도 4와 비교하여 수정된 구조로서 주코일가닥(53)에 대하여 각이 지고, 코일(50)의 내부 영역으로 안내되는 개시코일영역(51)과 최종코일영역(52)을 갖는 코일(50)을 나타낸다. 상기 코일(50)은 코일(50)의 내부영역에서 기판오목부(56)를 포함하여 이루어지는 기판(55) 상에 배열된다. 기판오목부(56)를 경유하여 개시코일영역(51)과 최종코일영역(52)이 떨어져서 안내될 수 있도록 하는, 도 5에 나타낸 구조의 경우에, 최종코일영역(52)이 주코일가닥(44)을 경유하여 교차영역(57)에서 이전에 떨어지도록 해야만 한다. 이 경우에도 와이어도체(20)의 손상이나 부분적 벗겨짐을 막기 위해, 기판오목부(56)의 영역에서와 유사하게 교차영역에서 중단된다.
도 6은 도 5의 교차선 VI-VI에 따른 기판(55)의 도시로서, 기판오목부(56)에서의 칩유닛(58)의 배치를 나타낸다. 여기서 칩유닛(58)의 단자영역(59)들은 개시코일영역(51)과 최종코일영역(52)에 대해 접촉하게 되는 특징이 있다.
도 7은 카드모듈(64)이 형성되는 전반적인 결과로서, 압력과 온도의 영향하에서 와이어도체(20)와 단자영역(59)사이의 재료 폐쇄에 의해 연결을 이루는 써모드(thermode)(60)에 의해 개시코일영역(51)과 최종코일영역(52)에 대한 칩유닛(58)의 단자영역(59)의 일련의 연결을 나타낸다.
도 6 및 도 7에 나타낸 칩유닛의 경우에, 예를 들면 칩기판 상에 접촉된 한 개의 칩 또는 복수개의 칩들을 포함하여 이루어진 칩모듈이건 또는 각각의 칩이건 칩유닛으로 만들어진 언급한 모든 나머지 것들의 경우에서와 같이, 역시 문제가 될 수도 있다. 더욱이, 도 6 및 도 7에 나타낸 코일(50)과 단자영역(59) 사이에 연결은 하나의 칩을 연결하는 것에만 한정되는 것이 아니라 코일(50)에 단자영역(59)을 포함하여 이루어지는 전자공학 요소들의 연결에 일반적으로 적용한다. 이 경우에도 예를 들어 커패시터의 경우와 같이 역시 문제가 될 수도 있다.
더욱이, 기판오목부(56)가 필요한 크기로 되어 있어 실질적으로 칩유닛(58)을 수용하는 것이 도 6 및 도 7로부터 명백하게 된다. 실질적으로 접촉하는 것에 선행하여 칩유닛(58)의 배치의 과정에서 칩유닛(58)의 단자영역(59)의 배열을 단순화하기 위하여, 칩유닛(58)은 브리지 방식으로 구성되는 정렬보조수단(62)을 갖는 단자영역(59)을 포함하여 이루어지는 접촉측면(61) 상에 장착될 수도 있다. 상기 정렬보조수단(62)은 필요한 크기로 되어 있어 기판오목부(56)(도 5)의 영역에서 개시코일영역(51)과 최종코일영역(52)이 서로로부터 이격된 공간에 대응하도록 치수가 정해진다.
도 8은 칩카드의 제조에서 반정도 완성된 제품으로 사용되는 카드모듈(64)들의 제조를 위해 쓰이는 생산장치(63)를 나타낸다. 생산장치(63)에 의해 제작되는 상기 카드모듈(64)들은, 각각의 예를 들면, 코일(50)과 일반적 기판(55) 상에 배열된 칩유닛(58)을 갖는, 예를 들면, 도 5 와 도 6 및 도 7에 나타낸 구조를 갖는다.
도 8에 나타낸 생산장치(63)는 다섯 개의 스테이션들, 소위 공급스테이션(65), 배선스테이션(66), 조립스테이션(67), 연결스테이션(68), 뿐만 아니라 반출스테이션(69)을 포함하여 이루어진다.
공급스테이션에 있어서, 분리지점(상세히 도시되지 않았음)들을 경유하여 서로에 연결된 복수개의 기판(55)(여기서는 대표적으로 20개)을 공통되게 나타낸 소위 일드(70)가 생산장치(63)에 공급된다. 상기 일드(70)는 생산방향(72)에 대하여 가로지르는 방향으로 연장되고 생산방향(72)으로 배열될 수 있는 입구(73)에, 일렬로 배열된 네 개의 동일한 배선장치(22)를 포함하여 이루어지는 배선스테이션(66)에 전송 수단(71)에 의해서 공급된다. 배선장치(22)에는 네 개의 와이어도체 코일(74)을 통하여 와이어도체(22)가 공급된다. 도 5의 예로 나타낸 코일의 형상을 형성하기 위하여, 입구(73)를 따라 배치될 수 있는 배선장치(22)들은 배선평면(28)(도 1)에 적절하게 배열된다.
도 5에 나타낸 코일 형상에 대응하는 와이어도체(20)의 배선 후에, 그 위에 형성된 코일(50)들을 갖는 일드(70)는 조립스테이션(67)으로 이동된다. 이 경우, 연결스테이션(68)은 생산방향(72)으로 배열될 수 있는 입구(75) 상에서, 조립장치(76)와 연결장치(77) 모두가 입구(75)의 길이방향으로 각각의 경우에 배열될 수 있도록 배열되는 방식으로 조립스테이션(67)에 결합될 수 있다. 이 경우에 조립장치(76)는 칩유닛 저장고(78)로부터 칩유닛(58)의 반출 및 도 6에 나타낸 방식으로 칩유닛(58)의 연속적인 배치를 위해 쓰인다. 연결장치(77)는 도 7에 도시된 바와 같이 칩유닛(58)의 단자영역(59)을 코일(50)과 접촉시키도록 작용한다.
조립과 연결 후에, 일드(70)는 반출스테이션(69)으로 더욱 이동된다. 여기에서 일드(70)의 반출은 기판(55)의 후속하는 분리 또는 기판(55) 개개의 최초의 분리(즉, 합성 일드의 분산) 및 현재 카드모듈(64)의 형태를 취한 각각의 기판(55)에 후속하는 반출과 함께 발생한다.
도 9는 원통형으로 형성된 코일(79)의 제조를 위해 도 1에 의거한 예시로 나타낸 방법의 특별한 응용을 나타내고, 여기서 기판은 원통형 권선지지체(80)의 형태를 취하고, 권선지지체(80) 상에 와이어도체(20)의 배선 또는 파묻힘이 배선장치(22)의 동시 중첩 병진(82)을 갖는 권선지지체(80)의 회전(81) 경로에서 행해진다.
도 10은 권선지지체(80)가 또한 고음스피커유닛(84)의 플라스틱 진동 다이어프램(83)의 원통형 연장의 형태를 취할 수도 있어, 도 9에 나타낸 방식으로 가동코일(85)이 도 10에 지시된 영구자석과 조합하여, 고음스피커유닛(84)을 형성하도록 작용하도록 제조될 수 있다.
도 11은 지금까지 기술해 온 방법의 다른 가능한 응용으로, 기판(86)의 길이방향의 횡방향으로 일렬로 배열된 기판오목부(88)가 분리(87) 점으로 양쪽에 인접하여 제공된 리본 케이블의 형태를 취한 기판(86)을 갖는 리본 케이블 부분(85)을 나타낸다. 기판(86) 상에는, 서로에 평행하게 배치되고 기판(86)의 길이방향에서 연장되어, 도 1의 예로 나타낸 방식으로 기판(86) 상에 배선된 복수개의 와이어도체(20)가 위치된다. 이 경우에 와이어도체(20)는 기판오목부(88)를 경유하여 분리점(87)의 영역에서 멀어지게 안내된다. 분리점들은 소정의 리본케이블 조각(89)을 한정하도록 작용하고, 이것에 의해 기판오목부(88)는 한 조각의 리본 케이블의 일 단부에 각각의 경우에 배열된다. 특히 선호되는 방식에서, 이것은 이 목적을 위해 와이어도체가 우선적으로 노출될 필요 없이 와이어도체(20)를 갖는 콘넥터플러그 또는 콘넥터 소켓에 대해 연결 가능하다. 기판오목부(88)는 적절하게 형성된 펀치도구에 의한 스탬핑공정에 있는 기판(86)으로 도입되고, 이것에 의해 스탬핑의 공간의 결과로서, 분리점(87)의 공간은 미리 설정된다. 그 후, 적절하게 준비된 연속된 기판은 와이어도체(20)로 덮이고, 이것에 의해, 이 경우에 있어서 와이어도체(20)의 개수에 대응하는 다수의 배선장치는 길이방향으로 이동되는 기판의 상부에 배열된다.
도 12는 도 3에 나타낸 배선장치(22)의 수정으로서 배선장치(22)처럼, 초음파 발생기(34)를 포함하여 이루어지는 배선장치(91)를 나타낸다. 그 배선장치(22)와는 다르게도, 초음파 발생기(34)의 연결영역(35)에 접합된 와이어 가이드는 없지만 오히려 도 12에 나타낸 바와 같이, 형상단부(profiled end)(93)와 기판(21)의 표면 사이에서 안내되는 와이어도체(20)가 초음파로 유도되고 진동펀치(92)의 길이방향에서 연장하는 기계적진동의 작용을 받도록 작용한다. 이 경우에 와이어도체(20)의 신뢰할만한 안내를 위해서, 형상단부(93)가 도 12에 상세하게 나타내지 않고, 와이어도체(20)의 부분적으로 둘러쌀 수 있는 오목한 오목부를 구비한다.
도 3에 나타낸 배선장치(22)와는 다르게도, 여기에 나타낸 실시예의 경우에는, 형상단부(93)의 방향으로 와이어도체(20)의 여기에서는 경사진 아래방향으로 공급할 수 있고 형상단부(93)의 방향으로 형성된 엘보우노즐(96)을 갖는 초음파 발생기(34) 상에 측면으로 배열된 안내튜브(95)로부터 형성되는 와이어가이드(94)가 구비된다. 그러므로, 도 12에 나타낸 바와 같이, 와이어도체(20)는 기판(21)의 표면에의 전술한 연결, 또는 기판의 표면(21)상의 또는 내부로의 대안적인 배선을 가능하게 하기 위하여 진동펀치(92)의 형상단부(93)와 기판(21)의 표면 사이에서 안내될 수 있다.
도 12와는 달리, 와이어도체가 진동이 없이 공급될 필요가 있는 장소를 위하여, 초음파 발생기(34)와 분리하여 배선장치(91) 상에 와이어가이드를 제공하는 것도 역시 가능하다.
도 12에 나타낸 실시예의 경우에, 펀치축(97)에 횡방향으로 배열된 권선축(98)에 대해 회전할 수 있고 와이어도체(20)를 와이어가이드(95)에 공급하도록 쓰이는 와이어코일(99)을 포함하여 이루어진다.
기판(21)의 표면 상에 와이어도체(20)를 자유자제로 배선할 수 있도록, 배선장치(91)는 펀치축(97)에 대해 동축인 선회축(100)을 포함하여 이루어진다.
본 명세서의 용어 중에, "와이어형상 도체"와 "와이어도체"는 일반적으로 정의된 길이방향으로 연장되고 이로 인해 그들의 외부의 형태에 대해 와이어형상 도체인 신호전송용 도체를 나타낸다. 그러나 "와이어도체"라는 용어는 금속도체에 한정하는 것이 아니라 다른 재료로 만들어진 도체, 예를 들면, 유리가닥으로 만들어진 광가이드, 또는 유동 매개물을 안내하도록 쓰이는 도체들이다.
특히 그 도체들이 접착형 표면을 구비하여 사용되는 곳의 경우에 있어서, 그 도체는, 기판의 표면에 연결된 가장 낮은 층과 각각의 경우에 그들의 아래 배열된 도체층에 연결된 다른 층, 서로의 최고높이에 위치한 복수의 층에 위치되는 것이 역시 가능하다. 접착은, 예를 들면, 가열로 인해 작동될 수 있는 그 접착효과에 관련하여 베이킹 래커를 갖는 도체의 코팅을 통하여, 또는 적절한 플라스틱 코팅을 통하여 성취될 수도 있다.
도 13은 여기에서 상세히 나타내지 않은 최종제품으로서 칩카드를 제조하기 위하여, 일반적으로 표면이 엷은 층으로 덮인 형태에서 칩카드 입구 위로 부착된 양측 표면을 구비한 칩카드 입구(110)를 나타낸다.
상기 칩카드 입구(110)는, 여기에서 와이어코일(112)에 와이어배치기술(wire layout technology)의 보조수단이 적용되는 플라스틱재료로 형성된 코일기판(111)으로 이루어진다. 이 것을 위해 와이어도체(113)는 도 13에 상세히 나타내지 않은 배선수단에 의해 코일기판(111)의 표면에 배선되고 도 14로 추측할 수 있듯이, 초음파 로딩에 의해 코일기판(111) 속으로 부분적으로 깊숙이 묻힌다.
도 13에 나타낸 것으로부터 더욱 명백한 바와 같이, 코일 기판(111)에서는 각각의 칩(115)에 의해 구성되는 칩유닛을 수용하도록 작용하는 오목부(114)가 제공된다. 이 경우에 칩유닛은 하나의 칩(115)으로만 구성될 수도 있다. 그러나, 칩유닛은 한 개 혹은 심지어 서너 개의 케이스로된 칩들을 수용하는 소위 "칩모듈"로부터 형성될 수도 있다.
도 13으로부터 더욱 자명한 바와 같이, 코일기판(111) 상에 와이어코일(112)을 형성하기 위해 배선된 와이어도체(113)는 할당된 칩유닛의 단자영역(118, 119) 상에 와이어단부(116, 117)와 각각 접촉된다.
칩유닛(115)의 단자영역(118, 119)을 갖는 와이어 단부(116, 117)의 접촉을 수행하는 방법은 도 14를 참고로 하여 이하에서 더욱 상세히 설명할 것이다. 도 14에 상세히 나타낸 방법은 연이은 두 단계에서 수행된다. 여기에서, 구별하기 위해서, Ⅰ과 Ⅱ로 표시하였다. 이 단계에서 Ⅰ로 표시된 와이어 단부(116)는 코일 기판(111)에 고정되고, 그것에 의해 코일 기판(111)의 표면상으로 와이어도체(113)를 인가하는 전술한 배선방법의 결과로서, 오목부(114)에 수용되는 칩(115)을 경유하여 멀어지게 안내된다. 도 14에 나타낸 방법을 수행하기 위하여, 코일 기판(111)은 오목부(114)에 수용되는 칩(115)과 함께 테이블(120) 상에 배열된다.
배선수단으로, 도 14에 나타낸 방법의 예의 경우에 와이어가이드(123)로부터 계속적으로 안내된 와이어도체(113)를 코일기판(111)의 표면으로 깊숙이 파묻는 와이어펀치(122)를 갖는 초음파수단(121)을 만들어 사용하고, 그것에 의해 코일기판(111)의 표면 상에 수평이동(124)을 수행한다. "배선"이라는 용어로 기술된, 코일기판(111)의 표면 상에 와이어도체(113)의 부착은 제일 먼저 오목부(114)의 왼쪽에 Ⅰа로 표시한 영역에서 행하여지고, 그 후, 와이어도체(113)는, 오목부(114)에 배열된 칩(115)을 경유하여 와이어가이드(123)로부터 멀어지도록 안내되고, 마지막으로 진동펀치(122)를 경유하여 와이어도체의 초음파 로딩에 의해 여기서 Ⅰb로 표시한 영역에서 오목부(114)의 오른쪽 측면 상에 와이어도체(113)의 고정을 계속한다. 비록 코일기판(111) 상에 와이어도체(113)를 배선하는 상기 기술한 초음파수단(121)을 만들어 사용할 때, 상기 와이어도체의 고정은 코일기판(111) 상에 와이어도체(113)의 전체 길이를 넘어 실질적으로 연장된다. 그 방법의 원리를 실현하기 위해 만약 코일 기판(111) 상에 와이어도체(113)의 고정이 오목부의 좌·우측 두 지점에서만 효력이 있다면, 칩(115)의 단자영역(118, 119)을 경유하여 도 14에 나타낸 와이어도체(113)의 선형 배열을 얻기 위해 충분하다.
와이어도체(113)를 칩(115)의 할당된 단자영역(118)을 이격하는 지점에 배치한 후, Ⅱ로 표시된 단계에서, 와이어도체(113)의 단자영역(118)으로의 연결이 행해진다. 도14에 나타낸 방법에서, 이 목적을 위해, 도 15로부터 명백해지는 바와 같이 형상단부(126)에 적합한 진동펀치(127)를 포함하여 이루어지고 오목한 오목부를 제공하는 다른 초음파수단(125)이 사용된다.
도 14 및 도 15를 참고로 하여 상기 기술한 방법은 역시, 와이어도체와 단자영역 사이의 겹침을 증가시키기 위해, 기판 상에 와이어도체의 고정 점의 적절히 선택에 의하여, 단자영역을 경유하여 와이어 도체를 대각으로 멀어지도록 안내할 가능성을 제공하게 된다. 또한, 기판 상에 또는 내부에 일련으로 배열된 수 개의 칩들 혹은 다른 요소들은 도 14에 나타낸 방식으로 와이어 도체에 의해 연결할 수 있다.
또한, 도 15는 초음파수단(121)의 진동펀치(122)의 길이방향에서 효과가 있는 초음파로 유도되는 진동 로딩(128)과는 달리, 초음파로 유도되는 진동펀치(127)의 진동 로딩(129)은 와이어도체(113)의 길이방향에 대해 횡방향으로, 코일기판(111)의 표면에 평행으로 행해진다. 이러한 진동로딩 중에, 가벼운 접촉 압력(130)이 중첩되어, 진동펀치(127)의 형상단부(126)에서 안내되는 방식으로 수용되는 와이어도체(113)가 상기 후반부의 단자영역(118)의 영역에서 압력 하에 발진하는 방식으로 전진 후퇴한다. 한편, 이것은 벗겨지고 부식된 단자영역(118) 상에 존재할 수도 있는 어떤 산화물 표피를 초래하고, 한편, 용접은 알루미늄 단자영역(118)에 대한 구리로 형성된 와이어도체(113)의 소정의 적절하게 높은 또는 증가된 접촉압력(130)을 발생시킨다. 와이어도체(113)에 외부 절연으로 제공되는 경우에, 후자는 역시 단자영역(118)의 영역에서 전진후퇴 발진에 의해 제거될 수 있어, 절연에 의해 산화가 방지되는, 와이어도체와 단자영역사이의 전술된 금속 연결이 가능해 진다.
도 14 및 도 15에 나타낸 코일기판(111)에서 오목부(114)는 칩(115)에 대응하는 크기보다 크게 배열되어, 원주의 갭(130)이 칩(115)과 오목부(114)의 모서리 사이에 생긴다. 이러한 수단에 의해, 오목부(114)에서 칩(115)의 사실상의 "부유적 수용"이 가능해져, 그로 인해 비록 상기 칩이 코일기판(111)에 대해 그 위치가 상당히 제한될지라도, 부차적인 상대운동을 수행할 수 있다. 이것은 양쪽 표면층을 코일기판(111) 상으로 적용시키기 위한, 서론에 기술된 적층작업에 의해, 칩은 적층 작업과 관련된 압력로드를 적어도 부분적으로 피할 수 있고, 적층작업의 과정에 있어서의 칩의 손상위험이 상당히 감소된다.
상기 기술된 오목부(114)에서 칩의 "부유적 수용"의 경우에 단자영역(118) 상에 와이어도체(113)의 정확한 위치선정을 수행 할 수 있도록 하기 위하여, 와이어도체(113)는 초음파수단(125)의 대응하는 횡방향운동의 축(131)을 경유하여 추적될 수 있다.
비록 도 14 및 도 15에 나타낸 처리단계의 예를 참고하여 두 개의 다른 초음파수단(121, 125)을 전술하였지만, 초음파수단(121)의 주어진 적절한 설계는 코일기판(111)의 표면 상에 와이어도체의 배선 및/또는 고정을 위해, 와이어도체(113)를 각각의 할당된 단자영역(118, 119)으로 연결하기 위해, 후자를 사용하는 것이 또한 가능하다.
도 14 및 15에 비교하여 약간 다양화된 처리방법이 도 16 및 도 17에 나타나 있다. 오목부(114)의 양쪽 측면 상의 코일기판(111)의 표면 상에 와이어도체(113)의 고정 후에, 칩(132)이 상기 오목부로 도입된다. 칩(132)을 오목부(114)로 동시에 도입되도록 위치시키는 것은 칩유닛(132)의 할당된 단자영역(133)을 갖는 와이어도체(113)의 후속하는 접촉을 위해 적절하고, 후자는 가이드경사(136)를 통해 정확한 위치선정을 위해 제공되는 브리지형 정렬보조수단(135)이 단자영역(133)에 인접하여 배열된 각각의 경우에 접촉측면(134) 상에 구비된다.
도 17은 할당된 단자영역(133)에 압력로딩과 온도 로딩 하에 있는 와이어도체의 연결을 가능하게 하는 연결수단으로서 대안적으로 초음파수단(125)으로서 사용될 수 있는 첨부된 써모드수단(137)을 나타낸다. 도 12, 도 15, 및 도 17에 나타낸 연결방법에 있어서, 예를 들면 가열 가능한 초음파수단에 의해, 원리상 초음파 로딩 및 온도 로딩의 중첩에 의해 와이어도체와 단자영역 사이의 연결을 설정할 가능성이 있다.
칩(132)의 알루미늄 단자영역(133)으로 구리와이어도체(113)를 연결하도록 하기 위해, 단자영역(133)은 접촉금속재(138)(도 18) 또는 (139)(도 19)을 구비한다. 상기 접촉금속재(138, 139)는 일치하는 방식으로, 접촉금속재(138)의 경우에는 그것에 적용된 니켈층(141)을 위한 기초로, 접촉금속재(139)의 경우에는 그것이 부착된 팔라디움층(142)을 위한 기초로 쓰이는 매개층(140)으로 쓰이는 아연층을 포함하여 이루어진다. 연결기능을 개선할 목적으로 또는 산화저항력을 증가시킬 목적으로, 니켈층(141)은 또한 금코팅(145)이 제공된다. 크기 치수를 명확히 하기 위해, 알루미늄 코팅에 바르는 층들의 층 두께는, 대략 1 내지 2㎛이고, 단자영역의 층 두께는 다음의 예로 주어진다.
아연층 : d = 150 ㎚;
니켈층 : d = 1 - 5 ㎛;
팔라디움층 : d = 1 - 5 ㎛;
금코팅 : d = 100 - 150 ㎚.
도 20은 도 13에 따른 변화를 나타낸 것으로, 만약 칩(115)이 오목부에 배열되지 않고 오히려 기판(143)의 표면 상에 배열된다면, 칩(115)의 할당된 단자영역(118, 119)을 갖는 와이어도체(113)의 직접 연결을 위해 역시 전술된 방법을 적용할 가능성을 나타낸다. 도 20에 나타낸 가판(143)의 경우에 있어서, 예를 들면, 종이기판 또는 다른 기판의 경우, 문제의 여지가 있다. 도 14 및 도 15를 참고하여 상술한 방법에 순응하여, 또한 칩(115)에 대하여 수용영역 또는 배열영역의 양측면 상에 기판(143)의 표면영역으로의 와이어도체(113)의 고정이 제공되며, 여기서는 Ⅰa 와 Ⅰb로서 단순한 방식으로 표시하였다.
특히, 특별히 얇게 형성된 기판 때문에 도 20에 나타낸 실시예는 수하물의 식별과 연관하여 트랜스폰더로서의 사용이 특히 적절한 것으로 나타난다. 비록 전술한 실시예의 참고에서 상세히 설명할 목적으로, 예를 들면, 동물용 트랜스폰더의 제조를 위해, 코어(core)가 없는 와이어코일과 칩유닛을 포함한 트랜스폰더 유닛에 페라이트(ferrite) 코어의 코일과 같은 것이 장착되도록 만들어진다.
어느 경우라도, 기판의 구부러짐에 대하여 칩을 이 기판 상에 적응시켜야 하는 곳에서 칩의 유연성을 증가시키기 위해 칩 또는 칩유닛은 기판 상에 또는 내부에 적용시키기 이전에, 또는 이후에 더욱 얇게 만들어 질 수 있다.

Claims (39)

  1. 와이어코일(112) 및 칩유닛(115)을 포함하고 기판(111) 상에 배열된 트랜스폰더 유닛의 제조 과정에서 와이어도체(113)의 접속을 위한 방법에 있어서,
    제 1 단계에는, 와이어도체(113)가 단자영역(118, 119) 또는 단자영역을 수용하는 영역을 경유하여 멀어지도록 안내되고, 단자영역(118, 119) 또는 단자영역에 할당되는 영역에 대하여 기판(111) 상에 고정되고; 제 2 단계에서는, 단자영역(118, 119)의 와이어도체(113)의 연결이 연결수단(125, 137)에 의해 수행되는 것을 특징으로 하는 와이어도체 연결 방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    단자영역에의 와이어도체의 연결을 위하여, 초음파수단이 사용되는 것을 특징으로 하는 와이어도체 연결 방법.
  3. 제 1항에 있어서,
    단자영역에의 와이어도체의 연결을 위하여, 또한 기판 상에 와이어코일을 배열하기 위해, 초음파수단이 사용되는 것을 특징으로 하는 와이어도체 연결방법.
  4. 제 1항 또는 제 3항에 있어서,
    와이어도체의 기판 상의 와이어코일의 배열은 와이어도체(20)가 배선평면(28)의 횡방향으로 초음파의 작용을 받고 초음파 로딩에 의해 발생되는 배선장치(22)의 횡방향운동(24)이 배선평면(28)에 연장된 배선운동(29)에 중첩되는 초음파수단의 형태를 따르는 배선장치에 의해 수행되는 것을 특징으로 하는 와이어도체 연결방법.
  5. 제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서,
    횡방향운동(24)은 배선운동(29)의 축에 관한 그 각도에 대하여 변하는 횡축방향운동 축을 따라 발생하는 것을 특징으로 하는 와이어도체 연결방법.
  6. 제 1항 내지 제 5항 중 어느 한 항에 있어서,
    초음파 주파수 및/또는 배선운동(29)의 축과 횡방향운동축(24) 사이의 각도는 와이어도체(20)의 바람직한 관통 깊이의 함수로서 변화하는 것을 특징으로 하는 와이어도체 연결방법.
  7. 제 1항 내지 제 6항 중 어느 한 항에 기재된 방법에 따르는 기판 상에 코일과 칩유닛을 포함하여 이루어진 트랜스폰더유닛의 배열하는 방법으로서,
    배선에 의해 기판 상에 형성된 코일(41)의 최종 코일 영역(44) 및 개시코일 영역(43)은 기판 오목부(45)를 경유하여 멀어지도록 안내되는 것을 특징으로 하는 트랜스폰더 유닛 배열 방법.
  8. 제 7항에 있어서,
    와이어도체(20)의 초음파 로딩은 기판 오목부(45)영역에서 차단되는 것을 특징으로 하는 트랜스폰더유닛 배열 방법.
  9. 제 1항 내지 제 8항 중 어느 한 항에 있어서,
    이미 배선된 와이어단면을 교차하기 위해, 와이어도체(20)의 초음파 로딩이 교차영역에서 차단되고 와이어도체(20)가 배선평면(28)에 관련하여 이격된 교차평면내로 안내되는 것을 특징으로 하는 와이어도체 접속 방법.
  10. 제 1항 내지 제 9항 중 어느 한 항에 따른 카드모듈(64) 제조 방법으로서,
    기판(55), 기판 상에 배선된 코일(50) 및 상기 코일(50)에 연결된 칩유닛(58)을 포함하여 이루어지고,
    배선단계에서, 개시코일영역(51) 및 최종 코일영역(52)을 갖는 코일(50)은 배선장치(22)에 의해 기판(55) 상에 형성되고, 후속 연결단계에서, 연결장치(60)에 의해 칩유닛(58)의 단자영역으로의 연결은 개시코일영역(51)과 최종 코일영역(52)사이에서 수행되는 것을 특징으로 하는 카드모듈 제조 방법.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 기판은 직물재료, 특히 종이 또는 카드보드로 구성되고, 배선 과정에서 행해지는 상기 연결은 와이어도체(20)와 기판 표면 사이에 배치된 접착층에 의해 행해지는 것을 특징으로 하는 카드모듈 제조방법.
  12. 제 10항 또는 11항에 있어서,
    개시코일영역(51) 및 최종 코일영역(52)의 단자영역(59)에의 연결은 열 압축 공정에 의해 행해지는 것을 특징으로 하는 카드모듈 제조방법.
  13. 제 10항 내지 제 12항 중 어느 한 항에 있어서,
    공급 단계에서, 일드(70)를 형성하도록 결합된 복수개의 기판(55)이 복수개의 배선장치(22) 및 연결장치(60)를 포함하는 생산장치(72)에 공급되고, 그 후, 배선단계에서, 복수개의 코일(50)이 일렬로 배열된 기판(55) 상에 동시에 형성되고, 그 후, 연결단계에서, 복수개의 칩유닛(58)이 그들의 단자영역(59)을 경유하여 코일(55)에 연결되고, 마지막으로 분리단계에서, 혼합 일드로부터의 카드모듈의 분리가 이루어지는 방식으로 복수개의 카드 모듈(64)의 제조가 행해지는 것을 특징으로 하는 카드모듈 제조방법.
  14. 제 1항 내지 제 9항 중 어느 한 항에 기재된 방법에 의해,
    회전 대칭으로 형성된 코일의 제조 방법으로서,
    와이어도체(20)는 권선지지체(80)의 형태를 취하고 배선장치(22)에 대해서 회전하는 기판 상에 배선되는 것을 특징으로 하는 코일 제조방법.
  15. 제 14항에 있어서,
    진동다이어프램에 일체로 연결된 고성스피커유닛의 가동 코일의 제조를 특징으로 하는 코일 제조방법.
  16. 제 1항 내지 제 9항 중 어느 한 항에 따른 방법의 적용으로서,
    바람직한 케이블 도체의 수에 대응하는 다수의 배선장치(22)는 리본형상 기판(86)의 길이방향에 대해 가로지르는 방향으로 배열되고, 기판(86)과 배선장치(22) 사이의 상대 운동은 기판(86)의 길이방향으로 발생하는 것을 특징으로 하는 방법.
  17. 제 1항 내지 제 16항 중 어느 한 항에 있어서,
    단자영역(118, 119)에의 와이어도체(113)의 연결 이전에, 단자영역(118, 119)의 알루미늄 표면(118, 119)의 예비처리가 행해지는 것을 특징으로 하는 방법.
  18. 제 17항에 있어서,
    예비처리를 위하여, 알루미늄 표면 상에 배치된 산화물층의 기계적 제거가 단자영역(118,119)이 초음파 수단(125)의 작용을 받음으로써 수행되는 것을 특징으로 하는 방법.
  19. 제 17항에 있어서,
    예비처리를 위하여, 알루미늄 표면이 세정 처리되는 것을 특징으로 하는 방법.
  20. 제 19항에 있어서,
    세정처리로서, 상기 알루미늄 표면의 드라이에칭 처리, 습식에칭처리 또는 레이저 처리가 사용되는 것을 특징으로 하는 방법.
  21. 제 17항에 있어서,
    예비처리를 위하여, 알루미늄 표면은 매개층(140)으로서 알루미늄 표면상으로 공급되는 아연층을 갖고, 와이어도체(113)와의 접촉을 위해 제공되는 매개연결층(141, 142)을 갖는 다중층 접촉금속재(138, 139)가 제공되는 것을 특징으로 하는 방법.
  22. 제 21항에 있어서,
    상기 매개연결층은 니켈 또는 팔라듐을 포함하는 층의 형태를 취하는 것을 특징으로 하는 방법.
  23. 제 1항 내지 제 22항 중 어느 한 항에 있어서,
    초음파에 의해 야기된 와이어도체(113)의 진동 로딩이 단자영역(118, 119)과 실질적으로 평행하고 평면에서 또는 와이어도체(113)의 길이방향축에 횡방향으로 발생하는 것을 특징으로 하는 방법.
  24. 초음파에 의해 야기된 와이어도체(113)의 진동 로딩은 와이어도체 절연체의 국부적 제거를 위해 작용하는 것을 특징으로 하는 방법.
  25. 제 1항 내지 제 24항 중 어느 한 항에 있어서,
    와이어도체(113) 및 상기 칩(115)과 함께 칩카드의 제조를 위한 카드입구(110)를 형성하는 플라스틱 지지시트 상에 와이어도체(113)의 고정이 행해지는 것을 특징으로 하는 방법.
  26. 제 25항에 있어서,
    플라스틱지지시트 상에 와이어도체(113)의 고정과 칩(115)의 단자영역에 와이어도체의 연결은 플라스틱지지시트 상에 칩의 기계적 부양을 형성하도록 작용하는 것을 특징으로 하는 방법.
  27. 제 1항 내지 제 26항 중 어느 한 항에 있어서,
    와이어도체(113)의 고정은 초음파 수단을 포함하는 배선장치에 의한 배선에 의해 행해지는 것을 특징으로 하는 방법.
  28. 제 25항에 있어서,
    지지시트 상에 와이어도체(113)의 배선용 초음파 수단(121)은 와이어도체(113)의 길이방향축에 대해 횡방향으로 및 지지시트의 표면에 횡방향으로 와이어도체(113)의 진동 로딩을 발생시키고, 단자영역(118, 119)의 와이어도체(113)의 연결을 위한 초음파 수단(125)은 지지시트에 실질적으로 평행하고 와이어도체(113)의 길이방향축에 대해 횡방향의 평면에서 와이어도체(113)의 진동 로딩을 발생시키는 것을 특징으로 하는 방법.
  29. 제 1항 내지 제 28항 중 어느 한 항에 따른 방법을 수행하는 장치에 있어서,
    와이어가이드(23)와 초음파 발생기(34)를 포함하여 이루어지고,
    상기 초음파발생기(34)는 와이어 가이드(23)가 길이방향축의 방향으로 초음파진동을 수행하도록 자극되는 방식으로 와이어 가이드(23)에 연결되는 것을 특징으로 하는 장치.
  30. 제 29항에 있어서,
    와이어도체(113)의 와이어의 단면을 부분적으로 둘러싸는 진동펀치(127) 및 상기 진동 펀치(127)의 형상단부(126)로 안내되는 와이어도체(113)의 길이방향축에 대해 횡방향으로 진동펀치(127)의 진동 로딩을 발생시키는 초음파 발진기를 특징으로 하는 장치.
  31. 제 30항에 있어서,
    초음파 수단(125)은 배선수단에 연결되는 것을 특징으로 하는 장치.
  32. 제 30항 또는 제 31항에 있어서,
    초음파수단(125)의 초음파 발진기는 배선수단의 초음파 로딩용으로 동시에 쓰이는 것을 특징으로 하는 장치.
  33. 제 32항에 있어서,
    초음파 발진기는 유효방향의 축이 변화 가능한 방식으로 배열되는 것을 특징으로 하는 장치.
  34. 제 1항 내지 제 28항 중 어느 한 항에 따른 방법에 의한 기판 상에 와이어형상 도체의 배선을 위한 장치에 있어서,
    와이어 가이드(94) 및 초음파발생기(34)를 포함하여 이루어지고,
    와이어도체(20)가 초음파에 의해 유도되고 진동 펀치의 길이방향으로 작용하는 기계적 진동의 작용을 받게 하기 위하여 상기 와이어가이드(94)가 초음파발생기(34)에 연결된 진동펀치(92) 옆에 배열되는 것을 특징으로 하는 장치.
  35. 제 34항에 있어서,
    선회축(100)은 진동펀치의 축(97)과 동일한 축인 것을 특징으로 하는 장치.
  36. 제 29항 내지 제 35항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 와이어 가이드(23)는 적어도 와이어가이드 노즐(30)의 영역에서 길이방향축에 대해 평행한 와이어 가이드(23)에서 연장되는 와이어 가이드 모세관(37)을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 장치.
  37. 제 36항에 있어서,
    상기 와이어 가이드(23)는 와이어가이드 노즐(30)로부터 이격되어, 와이어가이드의 길이방향축에 대해 강제로 연장되는 적어도 한 개의 와이어 공급 채널(38, 39)을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 장치.
  38. 제 29항 내지 제 37항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 초음파 발생기(34)는 와이어가이드(23)에 대해 동축적으로 배열되는 것을 특징으로 하는 장치.
  39. 제 14항 내지 제 19항 중 어느 한 항에 따른 장치를 사용하여 제 10항 내지 제 28항 중 어느 한 항에 따른 카드모듈 제조방법을 수행하는 장치에 있어서,
    일드(70)에 배열되는 복수의 기판(55)을 공급하는 일드공급스테이션(65);
    생산 방향에 대해 횡방향으로 일렬로 배열되는 복수의 배선장치를 갖는 배선 스테이션(66);
    칩유닛(58)을 갖는 개개의 기판(55)을 장치하기 위한 적어도 한 개의 조립된 장비(76)를 갖는 조립스테이션(67); 및
    배선장치(22)에 의해 기판(55) 상에 형성되는 코일(50)의 개시코일영역(51)과 최종코일영역(52)에 칩유닛을 연결하는 적어도 하나의 연결장치(77)를 갖는 연결스테이션(68)을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 장치.
KR10-1998-0706216A 1996-02-12 1997-02-12 와이어도체접속방법및장치 KR100373063B1 (ko)

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19604840 1996-02-12
DE19619771A DE19619771A1 (de) 1996-02-12 1996-05-17 Verfahren und Vorrichtung zur Verlegung eines Drahtleiters auf einem Substrat sowie hiermit hergestellte Substrate
DE1996120242 DE19620242C2 (de) 1996-05-20 1996-05-20 Verfahren und Vorrichtung zur Kontaktierung eines Drahtleiters bei der Herstellung einer Transpondereinheit
DE19604840.0 1996-05-20
DE19619771.6 1996-05-20
DE19620242.6 1996-05-20

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR19990082483A true KR19990082483A (ko) 1999-11-25
KR100373063B1 KR100373063B1 (ko) 2003-05-12

Family

ID=27512494

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR10-1998-0706216A KR100373063B1 (ko) 1996-02-12 1997-02-12 와이어도체접속방법및장치

Country Status (3)

Country Link
US (1) US6698089B2 (ko)
KR (1) KR100373063B1 (ko)
DE (1) DE59701709C5 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030030831A (ko) * 2001-10-12 2003-04-18 아메리칸 퍼시픽 테크놀로지 스마트 카드 제조시 안테나의 신속한 끼움 방법 및 장치
KR100972417B1 (ko) * 2009-06-19 2010-07-27 수퍼나노텍(주) 초음파 열융착 방식을 이용한 ｒｆ 안테나 및 그 제조방법

Families Citing this family (91)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004006178A1 (en) * 2002-07-03 2004-01-15 Quelis Id Systems Inc. Wire positioning and mechanical attachment for a radio-frequency identification device
WO2004015885A1 (en) * 2002-08-12 2004-02-19 Mobilewise, Inc. Wireless power supply system for small devices
EP1738303B1 (fr) * 2004-03-25 2008-09-17 Bauer, Eric Procede de fabrication d'une etiquette electronique
JP4444771B2 (ja) * 2004-09-14 2010-03-31 株式会社沖データ 部材固定具及び電子機器
US20060090332A1 (en) * 2004-10-28 2006-05-04 Vahid Taban Contactless conveyor system for the production of smart cards
US8646675B2 (en) * 2004-11-02 2014-02-11 Hid Global Gmbh Laying apparatus, contact-making apparatus, movement system, laying and contact-making unit, production system, method for production and a transponder unit
US8286332B2 (en) 2006-09-26 2012-10-16 Hid Global Gmbh Method and apparatus for making a radio frequency inlay
US20080179404A1 (en) * 2006-09-26 2008-07-31 Advanced Microelectronic And Automation Technology Ltd. Methods and apparatuses to produce inlays with transponders
US7971339B2 (en) 2006-09-26 2011-07-05 Hid Global Gmbh Method and apparatus for making a radio frequency inlay
US7581308B2 (en) 2007-01-01 2009-09-01 Advanced Microelectronic And Automation Technology Ltd. Methods of connecting an antenna to a transponder chip
US7546671B2 (en) * 2006-09-26 2009-06-16 Micromechanic And Automation Technology Ltd. Method of forming an inlay substrate having an antenna wire
WO2008037592A1 (en) 2006-09-26 2008-04-03 Advanced Micromechanic And Automation Technology Ltd Method of connecting an antenna to a transponder chip and corresponding transponder inlay
US7979975B2 (en) * 2007-04-10 2011-07-19 Feinics Amatech Teavanta Methods of connecting an antenna to a transponder chip
EP2070013A2 (en) * 2006-09-26 2009-06-17 HID Global GmbH Method of connecting an antenna to a transponder chip and corresponding inlay substrate
WO2009030979A2 (en) * 2006-09-26 2009-03-12 Hid Global Gmbh Method of connecting an antenna to a transponder chip and corresponding inlay substrate
US8322624B2 (en) * 2007-04-10 2012-12-04 Feinics Amatech Teoranta Smart card with switchable matching antenna
US8240022B2 (en) * 2006-09-26 2012-08-14 Feinics Amatech Teorowita Methods of connecting an antenna to a transponder chip
WO2008037579A1 (en) * 2006-09-26 2008-04-03 Advanced Micromechanic And Automation Technology Ltd Method of connecting an antenna to a transponder chip and corresponding inlay substrate
US8608080B2 (en) 2006-09-26 2013-12-17 Feinics Amatech Teoranta Inlays for security documents
US7980477B2 (en) * 2007-05-17 2011-07-19 Féinics Amatech Teoranta Dual interface inlays
IL184260A0 (en) 2007-06-27 2008-03-20 On Track Innovations Ltd Mobile telecommunications device having sim/antenna coil interface
US7707706B2 (en) * 2007-06-29 2010-05-04 Ruhlamat Gmbh Method and arrangement for producing a smart card
DE102007030650B4 (de) * 2007-07-02 2011-05-05 Ruhlamat Automatisierungstechnik Gmbh Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte
DE602007010634D1 (de) 2007-09-18 2010-12-30 Baile Na Habhann Co Galway Verfahren zur Kontaktierung eines Drahtleiters gelegt auf ein Substrat
US8028923B2 (en) 2007-11-14 2011-10-04 Smartrac Ip B.V. Electronic inlay structure and method of manufacture thereof
US20090123743A1 (en) * 2007-11-14 2009-05-14 Guy Shafran Method of manufacture of wire imbedded inlay
US20110247197A1 (en) 2008-01-09 2011-10-13 Feinics Amatech Teoranta Forming channels for an antenna wire of a transponder
US8522431B2 (en) 2008-01-09 2013-09-03 Féines Amatech Teoranta Mounting and connecting an antenna wire in a transponder
US20100090008A1 (en) * 2008-10-13 2010-04-15 Oded Bashan Authentication seal
DE102009003312A1 (de) 2008-10-14 2010-04-15 Hesse & Knipps Gmbh Bondvorrichtung, Ultraschall-Transducer und Bondverfahren
DE102009012255A1 (de) * 2009-03-07 2010-09-09 Michalk, Manfred, Dr. Schaltungsanordnung
DE102009038620B4 (de) 2009-08-26 2012-05-24 Melzer Maschinenbau Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer Transpondereinheit
US8474726B2 (en) 2010-08-12 2013-07-02 Feinics Amatech Teoranta RFID antenna modules and increasing coupling
US8366009B2 (en) 2010-08-12 2013-02-05 Féinics Amatech Teoranta Coupling in and to RFID smart cards
US8613132B2 (en) 2009-11-09 2013-12-24 Feinics Amatech Teoranta Transferring an antenna to an RFID inlay substrate
WO2011138109A1 (en) 2010-05-04 2011-11-10 Féinics Amatech Teoranta Manufacturing rfid inlays
US8195236B2 (en) 2010-06-16 2012-06-05 On Track Innovations Ltd. Retrofit contactless smart SIM functionality in mobile communicators
US8789762B2 (en) 2010-08-12 2014-07-29 Feinics Amatech Teoranta RFID antenna modules and methods of making
US8870080B2 (en) 2010-08-12 2014-10-28 Féinics Amatech Teoranta RFID antenna modules and methods
US9195932B2 (en) 2010-08-12 2015-11-24 Féinics Amatech Teoranta Booster antenna configurations and methods
US9112272B2 (en) 2010-08-12 2015-08-18 Feinics Amatech Teoranta Antenna modules for dual interface smart cards, booster antenna configurations, and methods
US9033250B2 (en) * 2010-08-12 2015-05-19 Féinics Amatech Teoranta Dual interface smart cards, and methods of manufacturing
US8991712B2 (en) 2010-08-12 2015-03-31 Féinics Amatech Teoranta Coupling in and to RFID smart cards
US9633304B2 (en) 2010-08-12 2017-04-25 Féinics Amatech Teoranta Booster antenna configurations and methods
EP2603883A2 (en) 2010-08-12 2013-06-19 Féinics Amatech Teoranta Limited Rfid antenna modules and increasing coupling
US8424757B2 (en) 2010-12-06 2013-04-23 On Track Innovations Ltd. Contactless smart SIM functionality retrofit for mobile communication device
EP2718876A1 (en) 2011-06-04 2014-04-16 Féinics AmaTech Teoranta Preparing a substrate for embedding wire
WO2013020610A1 (en) 2011-08-08 2013-02-14 Féinics Amatech Teoranta Improving coupling in and to rfid smart cards
US10518518B2 (en) 2013-01-18 2019-12-31 Féinics Amatech Teoranta Smart cards with metal layer(s) and methods of manufacture
CA2853768A1 (en) 2011-08-08 2013-02-14 Feinics Amatech Teoranta Improving coupling in and to rfid smart cards
US10733494B2 (en) 2014-08-10 2020-08-04 Féinics Amatech Teoranta Contactless metal card constructions
US9475086B2 (en) 2013-01-18 2016-10-25 Féinics Amatech Teoranta Smartcard with coupling frame and method of increasing activation distance of a transponder chip module
US9251458B2 (en) 2011-09-11 2016-02-02 Féinics Amatech Teoranta Selective deposition of magnetic particles and using magnetic material as a carrier medium to deposit nanoparticles
US10867235B2 (en) 2011-08-08 2020-12-15 Féinics Amatech Teoranta Metallized smartcard constructions and methods
US9812782B2 (en) 2011-08-08 2017-11-07 Féinics Amatech Teoranta Coupling frames for RFID devices
US9390364B2 (en) 2011-08-08 2016-07-12 Féinics Amatech Teoranta Transponder chip module with coupling frame on a common substrate for secure and non-secure smartcards and tags
US9798968B2 (en) 2013-01-18 2017-10-24 Féinics Amatech Teoranta Smartcard with coupling frame and method of increasing activation distance of a transponder chip module
CA2847968A1 (en) 2011-09-11 2013-03-14 Feinics Amatech Teoranta Rfid antenna modules and methods of making
JP5884471B2 (ja) * 2011-12-26 2016-03-15 凸版印刷株式会社 モジュール基板の製造方法及びその製造装置
US10518490B2 (en) 2013-03-14 2019-12-31 Board Of Regents, The University Of Texas System Methods and systems for embedding filaments in 3D structures, structural components, and structural electronic, electromagnetic and electromechanical components/devices
US9414501B2 (en) 2012-01-04 2016-08-09 Board Of Regents, The University Of Texas System Method for connecting inter-layer conductors and components in 3D structures
US10748867B2 (en) 2012-01-04 2020-08-18 Board Of Regents, The University Of Texas System Extrusion-based additive manufacturing system for 3D structural electronic, electromagnetic and electromechanical components/devices
CN104471791A (zh) 2012-01-23 2015-03-25 菲尼克斯阿美特克有限公司 在金属化智能卡中的抵消屏蔽与增强耦合
JP2015511353A (ja) 2012-02-05 2015-04-16 フェイニクス アマテック テオランタ Ｒｆｉｄアンテナ・モジュールおよび方法
EP2704186A1 (en) * 2012-08-27 2014-03-05 Garreth Finlay Method for laying a wire conductor onto a substrate and for connecting it to a chip
US10783426B2 (en) 2012-08-30 2020-09-22 David Finn Dual-interface metal hybrid smartcard
US10824931B2 (en) 2012-08-30 2020-11-03 Féinics Amatech Teoranta Contactless smartcards with multiple coupling frames
US10762413B2 (en) 2012-08-30 2020-09-01 Féinics Amatech Teoranta Booster antenna configurations and methods
US10552722B2 (en) 2014-08-10 2020-02-04 Féinics Amatech Teoranta Smartcard with coupling frame antenna
FR2995709A1 (fr) 2012-09-18 2014-03-21 Arjowiggins Security Procede de fabrication d'une structure a puce electronique et structure ainsi fabriquee.
US11928537B2 (en) 2013-01-18 2024-03-12 Amatech Group Limited Manufacturing metal inlays for dual interface metal cards
US10248902B1 (en) 2017-11-06 2019-04-02 Féinics Amatech Teoranta Coupling frames for RFID devices
US10599972B2 (en) 2013-01-18 2020-03-24 Féinics Amatech Teoranta Smartcard constructions and methods
US11354558B2 (en) 2013-01-18 2022-06-07 Amatech Group Limited Contactless smartcards with coupling frames
US11354560B2 (en) 2013-01-18 2022-06-07 Amatech Group Limited Smartcards with multiple coupling frames
US10977542B2 (en) 2013-01-18 2021-04-13 Amtech Group Limited Industrial Estate Smart cards with metal layer(s) and methods of manufacture
US11341389B2 (en) 2013-01-18 2022-05-24 Amatech Group Limited Manufacturing metal inlays for dual interface metal cards
US11551051B2 (en) 2013-01-18 2023-01-10 Amatech Group Limiied Coupling frames for smartcards with various module opening shapes
EP2784724A3 (en) 2013-03-27 2015-04-22 Féinics AmaTech Teoranta Selective deposition of magnetic particles, and using magnetic material as a carrier medium to deposit other particles
WO2014191123A1 (en) 2013-05-28 2014-12-04 Féinics Amatech Teoranta Antenna modules for dual interface smartcards, booster antenna configurations, and methods
EP3014531B1 (en) * 2013-06-29 2022-07-20 Féinics AmaTech Teoranta Card body and smart card comprising it
US9908037B2 (en) 2013-07-11 2018-03-06 Board Of Regents, The University Of Texas System Electronic gaming die
EP3069303B1 (en) 2013-11-13 2022-07-20 Féinics AmaTech Teoranta Smartcard with coupling frame and method of increasing activation distance of a transponder chip module
EP3086208B1 (en) 2015-04-24 2019-03-06 Nxp B.V. Smart card with touch-based interface
EP3222513A1 (en) * 2016-03-24 2017-09-27 Airbus Operations GmbH Method for manufacturing a lining panel with an integrated electrical connector for an aircraft or spacecraft, lining panel and lining panel assembly
ES2969889T3 (es) 2017-03-29 2024-05-23 Feinics Amatech Teoranta Tarjeta inteligente con antena del marco de acoplamiento
KR102001243B1 (ko) * 2017-11-28 2019-07-17 신혜중 다중 와이어를 선으로 하는 안테나 선 형성을 위한 와이어 임베딩 헤드
CN111819577A (zh) 2018-03-07 2020-10-23 X卡控股有限公司 金属卡
DE102018117364A1 (de) * 2018-07-18 2020-01-23 Infineon Technologies Ag Verfahren und Vorrichtung zum Trimmen einer auf einem Träger aufgebrachten Antenne, Verfahren zum Herstellen einer Trägerstruktur, Trägerstruktur und Chipkarte
FR3098785A1 (fr) * 2019-07-15 2021-01-22 Compagnie Plastic Omnium Se Procédé de fabrication d’un élément de carrosserie muni d’une piste conductrice
US11465354B2 (en) * 2020-01-06 2022-10-11 The Boeing Company Fabrication of additive manufacturing parts

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3459355A (en) 1967-10-11 1969-08-05 Gen Motors Corp Ultrasonic welder for thin wires
US4213556A (en) * 1978-10-02 1980-07-22 General Motors Corporation Method and apparatus to detect automatic wire bonder failure
FR2585210B1 (fr) * 1985-07-19 1994-05-06 Kollmorgen Technologies Corp Procede de fabrication de plaquettes a circuits d'interconnexion
US4976392A (en) * 1989-08-11 1990-12-11 Orthodyne Electronics Corporation Ultrasonic wire bonder wire formation and cutter system
US5186378A (en) * 1991-09-30 1993-02-16 Texas Instruments Incorporated Method and apparatus for transducer heating in low temperature bonding
US5365657A (en) * 1993-02-01 1994-11-22 Advanced Interconnection Technology Method and apparatus for cutting wire
FR2716281B1 (fr) 1994-02-14 1996-05-03 Gemplus Card Int Procédé de fabrication d'une carte sans contact.
DE4410732C2 (de) 1994-03-28 1997-05-07 Amatech Gmbh & Co Kg Verfahren zur Anordnung einer zumindest einen Chip und eine Drahtspule aufweisenden Transpondereinheit auf einem Substrat sowie Chipkarte mit entsprechend angeordneter Transpondereinheit
EP0864392B1 (en) * 1997-03-13 2001-08-16 F & K Delvotec Bondtechnik GmbH Bonding head

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030030831A (ko) * 2001-10-12 2003-04-18 아메리칸 퍼시픽 테크놀로지 스마트 카드 제조시 안테나의 신속한 끼움 방법 및 장치
KR100972417B1 (ko) * 2009-06-19 2010-07-27 수퍼나노텍(주) 초음파 열융착 방식을 이용한 ｒｆ 안테나 및 그 제조방법

Also Published As

Publication number Publication date
DE59701709C5 (de) 2014-01-09
KR100373063B1 (ko) 2003-05-12
US20010054230A1 (en) 2001-12-27
DE59701709D1 (de) 2000-06-21
US6698089B2 (en) 2004-03-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100373063B1 (ko) 와이어도체접속방법및장치
JP3721520B2 (ja) ワイヤ導体を接触させるための方法
CN110326100B (zh) 用于将配线插入到半导体芯片的沟槽中的方法以及用于实现该方法的设备
KR101455770B1 (ko) 트랜스폰더에 있어서 안테나선의 설치 및 접속
US7581308B2 (en) Methods of connecting an antenna to a transponder chip
KR100283850B1 (ko) 플랫케이블과단자의접속구조
KR101108361B1 (ko) 트랜스폰더 칩 및 대응되는 인레이 기판에 안테나를 연결하는 방법
KR20000005215A (ko) 평 전기 케이블 및 그 조립 방법
US6310296B1 (en) Multicore cable and a method of manufacturing thereof
JP2009272315A (ja) コイル部品及びコイル部品の製造方法
US20100230151A1 (en) Circuit layout and method and device for producing a circuit pattern on a substrate
JP2013504799A (ja) 規定された電気容量を有する回路構成、ならびにその生産のための方法および装置
KR100231070B1 (ko) 플랫케이블과 단자의 접속구조
JP2012512477A (ja) Ｉｃ非接触通信デバイスの製造方法
EP3572177B1 (en) Method of bonding cables and welding machine
JP2001067952A (ja) ワイヤーハーネスの製作方法およびこの製作方法を用いて製作されるワイヤーハーネス
CA2449413C (en) Method and device for bonding a wire conductor
DE19620242A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Kontaktierung eines Drahtleiters
JP2006164580A (ja) ケーブル付き電気コネクタ
JP2005136901A (ja) Ｉｃカード用アンテナモジュール及びその製造方法、並びに、ｉｃカード及びその製造方法
KR102428550B1 (ko) 와이어 연결 및 와이어 연결을 갖는 부품 배열을 확립하기 위한 방법 및 장치
KR100367301B1 (ko) 비접촉식 카드모듈의 제조방법 및 그 장치
EP2731060A2 (en) Method and device for winding a coil and attaching the same to a substrate
JP2000515681A (ja) 多数の重着線を具有する格子状加工物
JPS61105810A (ja) インダクタンス素子の形成方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
J204 Request for invalidation trial [patent]
J206 Request for trial to confirm the scope of a patent right
J206 Request for trial to confirm the scope of a patent right
J121 Written withdrawal of request for trial
J121 Written withdrawal of request for trial
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130118

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140110

Year of fee payment: 12

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150203

Year of fee payment: 13

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170203

Year of fee payment: 15

EXPY Expiration of term