KR19990078311A

KR19990078311A - 리드프레임의 도금 피막 부분 제거장치

Info

Publication number: KR19990078311A
Application number: KR1019990010542A
Authority: KR
Inventors: 메타니카즈오; 코바야시타카시; 와다케이스께
Original assignee: 아오야기 모리키; 스미토모 긴조쿠 고잔 가부시키가이샤
Priority date: 1998-03-26
Filing date: 1999-03-26
Publication date: 1999-10-25
Also published as: JPH11274388A; KR100633766B1; SG75938A1; TW534929B; MY123445A; US6210548B1

Abstract

도금을 필요로 하는 범위내의 도금 피막의 두께를 재조정하지 않고도 간단하게 도금을 필요로 하는 범위 외의 도금 피막을 제거할 수 있고, 리드프레임의 도금 처리 전체의 작업효율을 향상시킬 뿐만 아니라 비용을 저감시킬 수 있는 리드프레임의 도금 피막 부분 제거장치를 제공하는 것으로서, 리드프레임(1)과 일치하도록 형성된 환상개공(4)을 갖는 마스크부재(3)와, 피막제거액을 환상개공(4)의 외측으로 유도하는 유출로(6)(7)(11)와, 피막제거액을 하방으로 유도하는 피막제거액 유출공(15)(18)(22)과, 피막제거액을 환상개공(4)으로 보내는 피막제거액 유입로(21)(20)(17)(14)(9)와, 불용성 음전극 와이어(13)를 연속해서 회전시켜 전원을 공급하기 위한 기구와, 리드프레임(1)의 상면에 마스크및 마스크해제를 수행하기 위한 기구를 갖는 것을 특징으로 한다.

Description

리드프레임의 도금 피막 부분 제거장치 {Apparatus for partially removing plating films of leadframe}

본 발명은 Au, Ag 등의 도금 피막이 덧붙여진 리드프레임으로부터 도금을 필요로 하지 않는 부분의 표면에 형성된 도금 피막을 부분적으로 제거하기 위한 장치에 관한 것이다.

리드프레임으로 반도체소자를 탑재하기 위한 하나의 방식으로서, 리드프레임의 다이 패드부에 반도체소자를 접착하고 반도체소자와 인너리드의 선단부를 본딩 와이어로 결선하는 소위 와이어 본딩방식이 있다.

이 방식에 사용되는 리드프레임의 일예를 도 1의 (a)와 (b)에 도시한다. 리드프레임(1)에는 도 1의 (a)에 도시된 바와 같이 본딩 와이어와의 접합을 용이하게 하고 신뢰성을 높이기 위해서, 다이 패드부(1a)와 인너리드부(1b)의 선단부 등의 도금을 필요로 하는 부분(사선부분)의 표면에 Au, Ag 등의 귀금속 도금 피막(2)이 덧붙여져 있다. 그런데 이 도금 피막부분이 불필요하게 넓게 되면, Au, Ag 등의 귀금속이 필요이상으로 사용되기 때문에 비용이 상승하게 된다. 또한, 몰드 영역(수지로 IC를 감싸는 부위)으로부터 Au, Ag 등의 도금 피막이 삐져 나오면, 몰드의 기밀성이 없어지거나, 몰드가 떨어지는 등 반도체의 실장공정에서 각종 장해가 발생한다. 따라서, 필요범위 외에 도금 피막이 형성된 제품은 모두 불량으로 취급된다. 이 때문에 필요범위 외에 도금 피막이 형성되면 생산성이 저하된다. 그러므로, 리드프레임의 도금시에는 도금 피막의 위치 정밀도가 중요하게 된다.

일반적으로, 도금 피막은 리드프레임의 도금을 필요로 하지 않는 부분의 표면을 고무 패드 등으로 눌러 넣고 여기에 Au, Ag 등의 도금액을 내뿜어서 형성한다.

이때, 고무 패드와 리드프레임과의 틈새에 도금액이 침입해서 도금을 필요로 하지 않는 부분의 표면에 도금액이 부착되어 피막이 형성되는 경우가 있다. 이 도금을 필요로 하지 않는 부분의 표면에 형성된 도금 피막은 필요로 하는 부분의 표면에 형성된 도금 피막에 비해 도금 두께가 얇게 되어 있다

그래서 도 1의 (b)에 도시된 바와 같이 리드프레임(1)의 도금을 필요로 하지 않는 부분(A)의 표면에까지 Au, Ag 등의 도금 피막(2)이 전착된 경우에는 도 2에 도시된 바와 같이 제거장치를 이용해서 불필요한 부분의 도금 피막을 제거하고 있다. 구체적으로는 해당 리드프레임(1)을 불용성 양전극 롤러(R) 사이로 통과시켜서 양극으로서 기능시킴과 동시에, 불용성 음전극판(P)을 이용해서 시안용액(cyanic solution) 등의 피막 피막제거액(L)을 매개로 하여 전기분해한다.

이 전기분해처리는 Au, Ag 등의 도금을 필요로 하는 범위를 포함한 전면(全面)에 걸쳐서, 도금을 필요로 하지 않는 부분의 표면에 형성된 도금 피막의 두께만큼 수행해서 용해, 제거하고 있다.

그러나, 이와 같은 도금 피막의 제거 방법에는 도금을 필요로 하는 범위의 도금 피막이 소정의 두께만큼 제거되어 버리므로, 사전에 Au, Ag 등의 도금 피막 자체를 그 만큼 두껍게 형성해야만 한다. 이 때문에 도금 처리시간이 여분으로 필요하게 됨과 동시에, 그 만큼 생산효율이 나빠지고 비용도 높아지고 있다.

또한, 이와 같은 방법을 사용한 경우에는 도금을 필요로 하는 범위내의 도금 피막을 과도하게 제거해 버린다든지, 도금을 필요로 하는 범위 외의 도금 피막을 충분히 제거할 수 없게 되기 쉽다. 이 때문에 필요부분의 도금 피막만을 원하는 두께로 조정해서 남도록 하는 것이 매우 어려울 뿐만 아니라 번잡하게 되어 있다.

그래서, 본 발명은 도금을 필요로 하는 범위 내에 형성된 도금 피막의 두께를 재조정하지 않고, 간단하게 도금을 필요로 하는 범위 외에 형성된 도금 피막을 제거할 수 있고, 리드프레임의 도금 처리 전체의 작업효율을 향상시킬 뿐만 아니라, 비용을 저감시킬 수 있는 리드프레임의 도금 피막을 부분적으로 제거하는 장치의 제공을 목적으로 한다.

도 1은 종래의 리드프레임의 도금 피막위치를 나타낸 평면도로서, (a)는 필요한 범위만 피막이 형성된 것이고, (b)는 필요한 범위 외에 피막이 형성된 것을 표시한 도면이다.

도 2는 종래의 도금 피막 제거장치를 나타낸 개념도이다.

도 3은 본 발명에 따른 도금 피막 부분 제거장치를 나타낸 평면도이다.

도 4는 도 3에서 선 Y-Y를 따라 취한 제거장치의 단면도이다.

도 5는 도 3에서 선 X-X를 따라 취한 제거장치의 요부 단면도이다.

도 6은 도 3에서 선 V-V를 따라 취한 부분 확대단면도이다.

- 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 -

1 : 리드프레임 2 : Au, Ag 등의 도금 피막

3 : 마스크부재 4 : 환상개공

5 : 마스크 지지부재 6 : 안내홈

7 : 제 1피막제거액 유출공 8 : 미세홈

9 : 제 1개구부 10 : 제 1하부부재

11 : 유출로 12 : 와이어 수납홈

13 : 불용성 음전극 와이어 14 : 제 1피막제거액 분출공

15 : 제 2피막제거액 유출공 16 : 제 2하부부재

17 : 제 2개구부 18 : 제 3피막제거액 유출공

19 : 제 3하부부재 20 : 제 3개구부

21 : 제 2피막제거액 분출공 22 : 제 4피막제거액 유출공

31 : 샤프트 32, 37 : 평기어

33 : 스프로켓 34 : 회전식 콘넥터

35 : 모터 36 : 샤프트

38 : 불용성 음전극판 39 : 고무부재

40 : 지지판 41 : 실린더

R : 불용성 양전극 롤러 L : 불용성 음전극판

53 : 피막제거액

상술한 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 리드프레임의 도금 피막 부분 제거장치는, 리드프레임의 도금 피막을 필요로 하지 않는 소정부위와 일치하도록 형성된 환상개공을 갖는 마스크부재와; 환상개공과 연통되고, 피막제거액을 환상개구의 외측으로 유도하는 유출로와, 그 유출로와 연통되고 피막제거액을 하방으로 유도하는 피막제거액 유출공과, 피막제거액을 환상개공으로 들여보내는 피막제거액 유입로와, 피막제거액 유입로와 연통되고 불용성 음전극와이어가 수납된 불용성 음전극 와이어 수납홈을 갖는 마스크 지지수단과; 불용성 음전극 와이어를 연속으로 회전시켜 전원을 공급하기 위한 기구와; 마스크 지지부재의 소정위치에 놓여진 리드프레임의 상면에 마스크및 마스크 해제를 수행하기 위한 기구를 포함한다.

보다 구체적으로 본 발명은, 리드프레임 도금 피막을 필요로 하지 않는 소정부위와 일치하도록 형성된 환상개공을 갖는 마스크부재와; 환상개공과 연통되고; 피막제거액을 환상개공의 외측으로 유도하는 안내홈과, 안내홈의 양측과 연통되고 피막제거액을 하방으로 유도하는 제 1피막제거액 유출공과, 제 1피막제거액 유출공과 연통되고 제 1피막제거액 유출공의 외측을 향하여 연장되는 미세홈 및 안내홈과 연통되는 제 1개구부를 구비한 마스크 지지부재와; 마스크 지지부재의 하방에 배치되어 있고, 그의 상면에 마스크 지지부재의 미세공과 더불어 피막제거액 유출로를 형성하고, 또한 불용성 음전극 와이어를 수납함과 아울러 마스크 지지부재의 제 1개구부에 연통되는 와이어 수납홈과 와이어 수납홈에 연통되는 슬릿(slit)형상의 제 1피막제거액 분출공과 상기 피막제거액의 유로와 연통되고 피막제거액을 하방으로 유도하는 제 2피막제거액 유출공를 갖는 제 1하부부재와; 제 1피막제거액 분출공과 연통되는 제 2개구부와 제 2피막제거액 유출공과 연통되고 피막제거액을 하방으로 유도하는 제 3피막제거액 유출공을 갖는 제 2하부부재와; 제 2개구부와 연통되는 제 3개구부와 제 3개구부에 연통되는 지그재그형으로 배치된 제 2피막제거액 분출공과 제 3피막제거액 유출공과 연통되고, 피막제거액을 하방으로 유도하는 제 4피막제거액 유출공을 갖는 제 3하부부재와; 불용성 음전극 와이어를 연속으로 회전시켜 전원을 공급하기 위한 기구와; 실린더를 상하운동시켜서 리드프레임의 도금 피막을 필요로 하는 소정부위와 일치되도록 형성된 고무부재를 마스크 지지부재 위의 소정위치에 놓여진 리드프레임의 상면에 마스크 및 마스크 해제를 수행하기 위한 기구를 포함한다.

상기 및 다른 목적 뿐만 아니라 본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면을 참조하여 이루어진 다음의 바람직한 실시예로부터 명백해질 것이다.

이하에서, 본 발명에 의한 리드프레임 도금 피막 부분 제거 장치에 대해 도면을 참조하여 설명한다.

도 3 내지 도 6에서, 마스크부재(3)는 예를 들면, 고무 패드 등의 탄성부재로 만들어져 있다. 그리고 마스크부재(3)에는 리드프레임의 도금 피막을 필요로 하지 않는 소정위치 즉, 제거가 필요한 범위에 시안용액등의 피막제거액을 공급하기 위한 환상개공(環狀開孔)(4)이 설치되고 있다. 그리고, 마스크 부재(3)에는 리드프레임의 하면과 밀착되게끔 되어 있다. 그리고, 도 3에 있어서 환상개공(4)으로부터 피막제거액을 공급하고 도금 피막의 제거를 수행하도록 되어 있다.

도 3과 도 4에 도시된 바와 같이, 마스크 지지부재(5)는 마스크부재(3)의 하방에 배치되어 있다. 마스크 지지부재(5)에는 피막제거액을 환상개공(4)의 외측으로 유도하기 위해 안내홈(6)이 형성되어 있고, 안내홈(6)은 환상개공(4)과 연통되어 있다. 안내홈(6)의 양측에는 피막제거액을 하방으로 유도하기 위한 제 1피막제거액 유출공(7)이 연통되어 있다. 제 1피막제거액 유출공(7)에는 외측을 향해 연장되는 미세홈(8)이 연통되어 있다. 또한, 마스크 지지부재(5)에는 하부에서 안내홈(6)과 연통되는 제 1개구부(9)가 형성되어 있다.

제 1하부부재(10)는 마스크 지지부재(5)의 하방에 배치되어 있다. 제 1하부부재(10)는 그 상면에 마스크 지지부재(5)의 미세홈(8)과 더불어 피막제거액의 유출로(11)을 형성하고 있다. 또한, 제 1하부부재(10)에는 마스크 지지부재(5)의 제 1개구부(9)에 연통되는 와이어 수납홈(12)이 설치되어 있다. 와이어 수납홈(12)은 필요범위 외의 Au, Ag 등의 도금 피막을 이온교환하기 위한 불용성 음전극 와이어(13)를 수납하도록 되어 있다. 게다가, 제 1하부부재(10)에는 피막제거액을 공급하기 위한 슬릿형의 제 1피막제거액 분출공(14)이 와이어 수납홈(12)과 연통되도록 설치되어 있다. 또, 제 1하부부재(10)에는 피막제거액의 분출로(11)와 연통되는 제 2피막제거액 유출공(15)이 설치되어 있고, 제 2피막제거액 유출공(15)을 피막제거액을 하방으로 유도하도록 되어 있다.

제 2하부부재(16)는 제 1피막제거액 분출공(14)에 피막제거액을 공급하기 위한 제 2개구부(17)를 갖는다. 또한 제 2하부부재(16)는 제 2피막제거액 유출공(15)과 연통되는 제 3피막제거액 유출공(18)을 지님으로써, 제 3피막제거액 유출공(18)은 피막제거액을 하방으로 유도하도록 되어 있다.

또, 제 1하부부재(10) 및 제 2하부부재(16)에 걸쳐서 불용성 음전극 와이어(13)를 연속으로 회전시켜 전원을 공급하기 위한 기구가 설치되어 있다. 이 기구에 대해서 설명하면, 도 3에 도시된 바와 같이 불용성 음전극 와이어(13)를 회전시키기 위한 것으로, 평기어(32)와 스프로켓(33)이 설치된 샤프트(31)가 제 1하부부재(10)에 연결되어 있다. 또, 불용성 음전극 와이어(13)는 링형상의 연결, 즉 무한궤도(도시생략)로 되어 있고, 스프로켓(33)의 톱니(도시생략)가 그 링과 치합되도록 되어 있다. 또한, 불용성 음전극 와이어(13)에 전원과 토오크를 공급하기 위한 회전식 콘넥터(34)와 모터(35)와 샤프트(36)가 제 2하부부재(16)에 연결되어 있다. 또한, 도 5에 도시된 바와 같이 모터(35)로부터의 토오크 전달 및 통전을 위한 평기어(37)와 불용성 음전극판(38)이 제 2하부부재(16)에 연결되어 있다.

도 4에 도시된 바와 같이, 제 3하부부재(19)는 제 2개구부(17)와 연통되는 제 3개구부(20)를 구비하고 있다. 또한, 제 3하부부재(19)에는 제 3개구부(20)에 피막제거액을 공급하기 위한 제 2피막제거액 분출공(21)이 지그재그 형상으로 제 3개구부(20)와 연통되도록 설치되어 있다. 게다가 제 3하부부재(19)에는 제 3피막제거액 유출공(18)과 연통되는 제 4피막제거액 유출공(22)이 설치되어 있어, 제 4피막제거액 유출공(22)은 피막제거액을 하방으로 유도하도록 되어 있다.

또, 본 실시예의 장치에는 리드프레임(1)의 상면을 마스크 및 마스크 해제를 수행하기 위한 기구가 구비되어 있다. 도 5에 도시된 바와 같이 리드프레임(1)을 마스크하기 위한 부재는 고무부재(39) 및 고무부재(39)를 지지하는 지지판(40)으로 구성되어 있다. 고무부재(39) 및 지지판(40)은 환상개공(4)을 갖는 마스크부재(3)로 필요범위의 Au, Ag 등의 도금 피막(2)을 피복하기 위한 리드프레임(1)의 소정부위와 일치하도록 형성되어 있다. 실린더(41)는 고무부재(39) 및 지지판(40)에 접속되어 있어, 고무부재(39) 및 지지판(40)이 실린더(41)의 작동에 의해 상승, 하강하도록 되어 있다.

다음에, 이와 같은 구성을 지닌 본 실시예의 리드프레임 도금 피막 부분 제거 장치를 사용한 도금의 제거처리에 대해서 설명한다.

도시되지 않은 반송수단을 작동해서 리드프레임(1)의 불필요한 범위의 도금 피막이 마스크부재(3)의 환상개공(4)위에 위치하도록 리드프레임(1)을 반송한 후, 실린더(41)를 하강시킨다. 실린더(41)에 연결된 고무부재(39)는 환상개공(4)을 갖는 마스크부재(3)와 결합되어 그 사이에 리드프레임(1)을 개재시킨다. 이러한 방식으로 도금이 필요한 범위에 있는 Au, Ag 등의 도금 피막이 보호된다.

다음에, 도 6에 도시된 바와 같이, 피막제거액은 피막제거액 분출공을 통해서 전착된 도금을 필요로 하지 않는 범위(A)에 불필요하게 배치된 Au, Ag 등의 도금 피막면으로 공급한다. 피막제거액은 제 3하부부재(19)의 제 2피막제거액 분출공(21)으로부터 제 3개구부(20), 제 2하부부재(16)의 제 2개구부(17), 제 1하부부재(10)의 제 1피막제거액 분출공(14), 와이어 수납홈(12), 마스크 지지부재(5)의 제 1개구부(9), 안내홈(6), 마스크부재(3)의 환상개공(4)을 지나서 리드프레임(1)의 불필요한 도금 피막이 제거되어야 할 범위에 분사된다. 이와 같이 리드프레임(1)의 불필요한 범위의 도금 피막이 제거된다.

이때, 불용성 음전극 와이어(13)와 리드프레임(1)에 전원을 공급하고 피막제거액을 매개로해서 전해법에 의해 제거된 Au, Ag를 불용성 음전극 와이어(13)에 전착시킨다. 또한, 모터(35)의 토오크를 샤프트(36), 평기어(32), 스프로켓(33)을 개재하여 불용성 음전극 와이어(13)로 전달하고, 무한궤도의 불용성 음전극 와이어(13)를 회전시킨다.

또한, 불용성 음전극 와이어(13)의 회전 중에 불용성 음전극 와이어(13)와 불용성 음전극판(38)에 전원을 공급한다. 그리고, 불용성 음전극 와이어(13)를 양극으로 하고 불용성 음전극판(38)을 음극으로 해서, 불용성 음전극 와이어(13)에 전착된 Au, Ag 는 다음에, 불용성 음전극판(38)에 전착된. 이 불용성 음전극판(38)은 필요할 때 교환한다.

이와 같이 하면, 불용성 음전극판(38)이 떼어내짐으로써, 도금을 필요로 하는 부분 이외에 형성된 불필요한 도금 피막을 용이하게 떼어내는 것이 가능하게 된다. 또한, 도금 피막이 필요한 리드프레임(1) 범위가 변경되었을 경우에는 환상개공(4)을 갖는 마스크부재(3)의 형상을 변경함으로써, 불필요한 도금 피막이 반드시 제거되어야할 범위를 용이하게 변경하는 것이 가능하다.

리드프레임에 분사된 피막제거액은 마스크지지부재(5)의 안내홈(6), 제 1피막제거액 유출공(7), 유출로(11)와; 제 1하부부재(10)의 제 2피막제거액 유출공(15) 및; 제 2하부부재(16)의 제 3피막제거액 유출공(18)을 지나서 제 3하부부재(19)의 제 4피막제거액 유출공(22)으로 흘러간다. 제 4피막제거액 유출공(22)을 통과한 피막제거액은 최종적으로 도시되지 않는 피막제거액 공급 탱크로 반송된다. 도금 제어후에 실린더(41)를 상승시켜서 리드프레임(1)을 제거장치로부터 꺼낼 수 있도록 한다.

본 실시예의 제거장치에 의하면, 환상개공(4)을 개재하여 피막제거액을 분사하도록 설계하였으므로, 피막제거액을 리드프레임의 전면에 걸쳐서 분사하지 않고 원하는 곳에 분사하는 것이 가능하다. 게다가, 피막제거액을 분사하는 경로 중에 복수의 분출공 및 개구부를 경유하도록 설계하였으므로, 불출하는 강도, 분출시키는 액량을 미세하게 조정하기 쉽게 하여 필요한 곳의 도금 피막에 영향을 미치지 않고 불필요한 곳의 도금 피막만을 확실하게 제거할 수 있다.

(실시예)

다음 실시예를 이용하여 본 발명을 추가로 설명한다. 도 3 내지 도 6에 도시된 구성의 장치를 이용하여 이하의 조건으로 소정 개수의 리드프레임의 도금이 불필요한 범위에 형성된 도금 피막을 제거하게 된다.

- 조건 -

피막제거액 조성 : 시판되는 피막제거액 500 ml/l + KOH 20g/l

피막제거액 온도 : 45 ℃

전해전류밀도 : 45 A/d

도금 피막을 제거한 후의 리드프레임을 관찰한 결과, 어느 쪽의 리드프레임에서도 도금이 불필요한 범위내의 도금만이 깨끗하게 제거되어 있는 것을 알 수 있었다. 또한, 다이 패드부의 평균 도금 두께를 구한 결과 5∼7 ㎛ 이고, 도금 두께의 변동은 ± 2㎛ 이었다.

(종래예)

도 2에 도시된 구성의 장치를 이용해서 실시예와 갖은 조건으로 불필요한 도금 피막을 제거했다. 도금 피막을 제거한 후, 리드프레임을 관찰한 결과 도금이 불필요한 범위의 도금이 완전히 제거되지 않았다. 또한, 다이 패드부의 평균 도금 두께를 구한 결과 3∼6㎛이고, 도금 두께의 변동은 ± 3㎛ 이었다.

본 발명의 리드프레임 도금 피막 부분 제거 장치에 의하면 도금을 필요로 하는 범위 내에 형성된 도금 피막의 두께를 재조정하지 않고도 간단하게 도금을 필요로 하는 범위 외에 형성된 도금 피막을 제거할 수 있고, 리드프레임의 도금 처리전체의 작업효율을 향상시키는 한편 비용을 저감시킬 수 있다.

Claims

리드프레임 도금 피막을 필요로 하지 않는 소정부위와 일치하도록 형성된 환상개공을 갖는 마스크부재와;

환상개공과 연통되고 피막제거액을 환상개구의 외측으로 유도하는 유출로와, 그 유출로와 연통되고 피막제거액을 하방으로 유도하는 피막제거액 유출공과, 피막제거액을 환상개공으로 들여보내는 피막제거액 유입로와, 피막제거액 유입로와 연통되고 불용성 음전극와이어가 수납된 불용성 음전극 와이어 수납홈을 갖는 마스크 지지수단과;

불용성 음전극 와이어를 연속으로 회전시켜 전원을 공급하기 위한 기구와;

마스크 지지부재의 소정위치에 놓여진 리드프레임의 상면에 마스크 및 마스크 해제를 수행하기 위한 기구;

를 포함하는 리드프레임 도금 피막의 부분 제거 장치.
리드프레임 도금 피막을 필요로 하지 않는 소정부위에 일치하도록 형성된 환상개공을 갖는 마스크부재와;

환상개공과 연통되고 피막제거액을 환상개공의 외측으로 유도하는 안내홈과, 안내홈의 양측과 연통되고 피막제거액을 하방으로 유도하는 제 1피막제거액 유출공과, 제 1피막제거액 유출공과 연통되고 제 1피막제거액 유출공의 외측을 향하여 연장되는 미세홈 및 안내홈과 연통되는 제 1개구부를 구비한 마스크 지지부재와;

마스크 지지부재의 하방에 배치되어 있고, 그의 상면에 마스크 지지부재의 미세공과 더불어 피막제거액 유출로를 형성하고, 또한 불용성 음전극 와이어를 수납함과 아울러 마스크 지지부재의 제 1개구부와 연통되는 와이어 수납홈과 와이어 수납홈과 연통되는 슬릿형상의 제 1피막제거액 분출공과, 상기 피막제거액 유로와 연통되고 피막제거액을 하방으로 유도하는 제 2피막제거액 유출공를 갖는 제 1하부부재와;

제 1피막제거액 분출공과 연통되는 제 2개구부와 제 2피막제거액 유출공과 연통되고 피막제거액을 하방으로 유도하는 제 3피막제거액 유출공을 갖는 제 2하부부재와;

제 2개구부와 연통되는 제 3개구부와, 제 3개구부와 연통되는 지그재그형으로 배치된 제 2피막제거액 분출공과, 제 3피막제거액 유출공과 연통되고 피막제거액을 하방으로 유도하는 제 4피막제거액 유출공을 갖는 제 3하부부재와;

불용성 음전극 와이어를 연속으로 회전시켜 전원을 공급하기 위한 기구와;

실린더를 상하운동시켜서 리드프레임 도금 피막을 필요로 하는 소정부위와 일치되도록 형성된 고무부재를 마스크 지지부재 위의 소정위치에 놓여진 리드프레임의 상면에 마스크 및 마스크 해제를 수행하기 위한 기구;

를 포함하는 리드프레임 도금 피막의 부분 제거 장치.