KR100254276B1 - 반도체 제조용 도금장치의 커넥터 - Google Patents

반도체 제조용 도금장치의 커넥터 Download PDF

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Abstract

반도체 제조용 도금장치의 커넥터에 관해 개시된다. 개시된 반도체 제조용 도금장치의 커넥터는 제1롤러와, 상기 제1롤러에 인접되게 설치되어 제1롤러와의 사이에 도금될 리드프레임이 가압되도록 설치되며 제1롤러와 더불어 전류를 공급해주는 제2롤러를 포함하며, 상기 제1롤러와 제2롤러의 내부에 전해질용액이 리드프레임으로 분출되도록 분출통로가 형성된 것을 특징으로 한다. 이로써, 리드프레임과의 접촉 부위에 전해질 용액의 다중 접촉을 실현하여 도금이 균일하게 되는 이점이 있다.

Description

반도체 제조용 도금장치의 커넥터
본 발명은 반도체 제조용 도금장치에 관한 것으로, 특히, 릴타입의 리드프레임을 도금하기 위하여 전류를 공급하는 도금장치의 커넥터에 관한 것이다.
반도체 리드프레임 제조공정중의 하나인 도금공정에서는 릴투릴(reel to reel) 및 컷스트립(cut strip)등의 자동화 도금장치를 사용한다. 이러한 자동화 장치는 각종 전처리액 및 다단계의 기능성 도금액 및 후처리액을 이용하여 연속 전해 도금을 실시하게 된다. 이러한 기기 특성으로 인하여 순차적으로 도금진행시 전류를 공급해주는 커넥터가 필요하게 되는데, 도 1에 종래의 반도체 제조용 도금장치에 채용되는 커넥터를 나타내었다.
도면을 참조하면, 반도체 제조용 도금장치는 제1롤러(12)와, 상기 제1롤러(12)에 인접되게 설치된 제2롤러(13)로 이루어진다. 도금될 리드프레임(11)은 상기 제1롤러(12)와 제2롤러(13)사이에 위치하며, 두 롤러와의 기계적인 접촉으로 전류를 공급받는다. 이때, 공급되는 전류의 양에 따라 리드프레임의 도금두께가 결정되어 진다.
그러나, 상기한 반도체 제조용 도금장치의 커넥터는 단순 기계식 접촉방식이므로 접촉불량시 커넥터의 롤러와 리드프레임 사이에서 전기 스파크가 발생하여 롤러의 표면이 타는 현상이 발생하며 이것은 전류의 진행을 방해하여 리드프레임에 적정 전류가 전달되지 못해 도금두께의 불량을 초래한다. 또한, 리드프레임과 커넥터의 롤러 사이의 물리적 접촉에 의해 리드프레임 표면에 스크래치가 발생되어 도금불량의 원인을 초래한다.
본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 리드프레임 제조공정중의 하나인 도금공정에서 물 또는 전해질용액을 이용하여 리드프레임의 전면에 걸쳐 도금이 균일하게 되고 리드프레임의 표면 손상이 적도록 구조를 개선한 반도체 제조용 도금장치의 커넥터를 제공함에 그 목적이 있다.
도 1은 종래의 반도체 제조용 도금장치의 커넥터를 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명에 따른 반도체 제조용 도금장치의 커넥터를 도시한 도면이다.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 >
111...리드프레임 112...제1롤러
113...제2롤러 112a, 113a...분출통로
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 제1롤러와, 상기 제1롤러에 인접되게 설치되어 제1롤러와의 사이에 도금될 리드프레임이 가압되도록 설치되며 제1롤러와 더불어 전류를 공급해주는 제2롤러를 포함하며, 상기 제1롤러와 제2롤러의 내부에 전해질용액이 리드프레임으로 분출되도록 분출통로가 형성된 것을 특징으로 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 반도체 제조용 도금장치의 커넥터의 일 실시예를 상세히 설명한다. 도 2는 본 발명에 따른 반도체 제조용 도금장치의 커넥터를 도시한 도면이다.
반도체 제조용 도금장치는 도금될 리드프레임에 전류를 공급해주는 커넥터를 구비한다. 이 커넥터는 두 개의 롤러(112)(113)로 이루어진다. 제1롤러(112)는 그 내부에 물 또는 전해질을 통과시키는 분출통로(112a)가 형성된다. 제1롤러(112)와 인접되게 설치된 제2롤러(113)도 그 내부에 물 또는 전해질을 통과시키는 분출통로(113a)가 형성된다. 이 분출통로(112a)(113a)들은 두 롤러(112)(113) 사이에 개재되는 리드프레임(111)으로 물 또는 전해질용액이 향하도록 형성된다.
상기한 구성의 반도체 제조용 도금장치의 커넥터는 두 롤러(112)(113) 내부에 형성된 분출통로를 통해 전해질용액을 도금될 리드프레임(111)에 공급시켜 리드프레임의 전면에 걸쳐 전류가 일정하게 공급되도록 하였기 때문에 리드프레임의 도금두께기 일정하게 유지된다.
상기한 반도체 제조용 도금장치의 커넥터는 다음과 같은 효과가 수반된다.
첫째, 리드프레임의 전면에 걸쳐서 도금이 균일하게 이루어진다.
본 발명에 따른 반도체 제조용 도금장치의 커넥터에서는 두 롤러의 내부에 리드프레임으로 향하는 전해질 용액의 분출통로를 형성하였다. 따라서, 롤러에 의한 접점식 방법에서 발생되는 전압강하를 전해질용액으로 방지하기 때문에 리드프레임에 일정한 전류가 공급되어 리드프레임의 전면에 걸쳐서 도금이 균일하게 이루어진다.
둘째, 리드프레임의 표면의 손상이 종래에 비해 적어진다.
상기 도금장치의 커넥터에 구비되는 롤러의 분출통로를 통해 리드프레임에 공급되는 전해질 용액은 리드프레임의 외면을 감싸주는 윤활작용을 하므로 리드프레임의 표면 손상이 종래에 비해 적어지는 이점이 있다.
본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허 청구범위에 한해서 정해져야 할 것이다.

Claims (1)

  1. 제1롤러와, 상기 제1롤러에 인접되게 설치되어 제1롤러와의 사이에 도금될 리드프레임이 가압되도록 설치되며 제1롤러와 더불어 전류를 공급해주는 제2롤러를 가지는 반도체 제조용 도금장치의 커넥터에 있어서,
    상기 제1롤러와 제2롤러의 내부에 전해질용액이 리드프레임으로 분출되도록 분출통로가 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 도금장치의 커넥터.
KR1019970076344A 1997-12-29 1997-12-29 반도체 제조용 도금장치의 커넥터 KR100254276B1 (ko)

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KR100712143B1 (ko) * 2003-05-20 2007-04-27 임근호 리드프레임 도금용 커넥터

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