JPH03134196A - リードフレームのめっき装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体装置に用いるリードフレームの表面を
めっき処理するための装置に関する。

〔従来の技術〕

半導体装置用のリードフレームは、金属素材をプレス又
はエツチング処理によって基板パターンを形成し、これ
らのパターンを並べた連続体として後続のラインに送ら
れる。第３図（ａ）は基板パターンを形成したリードフ
レームの帯状材５２を示すもので、各パターンには半導
体素子を搭載するアイランド５０及びその周りに多数の
インナーリード５１がそれぞれ形成されている。そして
、アイランド５０と各インナーリード５１の先端は、半
導体素子をグイボンディングしそのポンディングパッド
をワイヤボンディングするために、第３図（ハ）の斜線
で示すアイランド５０及びインナーリード５１先端の領
域に八ｇ又はＡｕ等のめっきが施される。

このようなめっき処理のため、従来からリードフレーム
の連続体側をカソードとし、一方めっき液供給側をアノ
ードとする電気めっき法が一般に採用されている。そし
て、めっきのための治具と、してスパージャ−が組み込
まれ、非めっき領域をマスクでマスキングしたリードフ
レームの処理面にめっき液を噴射することによって、め
っき処理が行われる。

〔発明が解決しようとする課題〕

スパージャ−は、製造するリードフレームのパターンに
合うようにめっき液噴射用の複数のノズルを備えたもの
である。ところが、リードフレームは複数のパターンを
並べた帯状材として間欠的に供給されるので、ノズル配
列もパターンの状況によって変更することが必要である
。このため、製品仕様毎にノズルの配列が異なれば、ス
パージャ−交換のためにラインを停止することになり、
生産性への影響が避けられない。また、スパージャ−自
体も製品仕様に対応するノズル配列のものを準備しなけ
ればならず、設備の面でも不利である。

そこで本発明は、リードフレームのパターンが変更され
てもスパージャ−を交換する必要がなくマスク基台の交
換だけで全てのめっき処理が行えるようにし、設備の簡
略化及びコスト低減を図ることを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、半導体装置用のリードフレームのアイランド
及びインナーリードの先端部にめっきを施すめっき装置
であって、めっき液が供給されるスパージャ−のめっき
処理面に多孔質体及びアノードをこの順に重ね合わせ、
前記めっき処理面に、マスク基台及びマスクの重合体を
着脱自在に取り付け、これらのマスク基台及びマスクに
めっきパターンに合わせてリードフレームをめっき液に
曝す開口を設け、更に前記マスク基台にめっき液を回収
する流路を設けたことを特徴とする。

〔作用〕

スパージャ−に供給されためっき液は多孔質体の多数の
小孔から一様にめっき処理面の全域に送り出され、アノ
ードによってマイナス極となっためっき演劇とカソード
によってプラス極に設定されるリードフレームの帯状材
との間に電気めっきが行われる。多孔質体から出ためっ
き液はマスク、基台及びマスクに開けた開口に流れ込み
、マスクの開口に曝されているリードフレームの処理面
にめっきを施す。そして、めっき液はマスク基台に設け
た流路を通ってタンク等に回収される。

このように、スパージャ−のめっき処理面に広い多孔質
体を設けてその全面からめっき液を送り出すので、マス
ク基台及びマスクの開口のピッチや大きさを変更すれば
仕様の異なるリードフレームに対してもめっき処理が行
える。このため、スパージャ−にはめっき液の供給パタ
ーンを変更する構造が不要となり、マスク基台及びマス
クを交換するだけで対応できる。

〔実施例〕

第１図は本発明のめっき装置を分解して示す概略斜視図
、第２図は要部の概略縦断面図である。

図において、スパージャ−１はめっき液を貯溜したタン
クに接続され、配管中に設けた圧送ポンプ（図示せず）
によってめっき液を送り込むための供給口１ａを側壁に
開けている。スバージャーエの上面には、たとえば合成
樹脂等を素材とした多孔質体２が一体化されている。こ
の多孔質体２は多数の微小な小孔２ａを開け、これらの
小孔２ａの内径をほぼ０．５〜５叩程度としたもので、
めっき液が多孔質体２の全面から一様に噴き出るような
構成を持つ。そして、多孔質体２の上面にはプラス極側
となるアノード３が一体に固定される。このアノード３
は微小径の線材を網目状に編んだもので網目の中をめっ
き液が通過できるようになっている。

更に、アノード３の上には、マスク基台４がその上面に
マスク５を重ね合わせて着脱可能に設置される。マスク
基台４は、スパージャ−１の上面にシール性を持って密
着状態に載せられる。そして、マスク基台４の中央部に
は、めっき処理するリードフレームの帯状材５２のパタ
ーンに合わせたピッチで開口４ａが開けられ、更にこれ
らの開口４ａのそれぞれから側方へ伸びる排出溝４ｂが
めつき液の回収用流路として形成されている。一方、マ
スク５にも開口４ａのピッチに等しくした開口５ａが開
けられ、これらの開口４ａ、　５ａどうしを整合させて
マスク基台４の上にマスク５が一体化される。なお、マ
スク５はたとえばシリコン系樹脂等を素材とした弾性材
であり、その上面にリードフレームを載せてめっきする
際のシールを可能としたちのである。

これらのマスク基台４及びマスク５は、めっき処理する
製品仕様に応じて用意する。すなわち、リードフレーム
の帯状材５２のアイランド５０やインナーリード５１の
パターンが仕様によって異なるので、開口５ａのピッチ
及びその大きさを変えたものを準備する。そして、これ
に伴って開口５ａに整合できるような開口４ａの配列を
持つマスク基台４も必要に応じて備品として用意してお
く。

リードフレームの帯状材５２は第１図の矢印方向に送ら
れ、各アイランド５０部分がマスク５の開口５＆と整合
するように位置決めして停止させる。そして、第２図に
示すように、マスク５の上に載った帯状材５２をブツシ
ャ６が圧下し、帯状材５２を弾性素材のマスク５の上に
密着させる。また、帯状材５２はカソード用電極（図示
せず）が接触するライン構成とし、これによってリード
フレーム側がマイナスでめっき演劇がプラス極になり電
気めっきが可能となる。このような状態に設定した後、
タンクからめっき液が圧送ポンプによってスパージャ−
１に供給され、多孔質体２の小孔２ａを通過してマスク
基台４の開口４ａに流れ込む。そして、めっき液はマス
ク５の開口５ａの中を巡るようにして排出溝４ｂ方向に
流れ去り、この間に開口５ａに露出しているリードフレ
ームのアイランド５０及びインナーリード５１の先端部
がめっきされる。排出溝４ｂは配管に接続され、開口５
ａを通過しためっき液は濾過装置等を経てタンクに回収
される。

リードフレームのパターンが異なる製品仕様の場合には
、マスク５のみ又はマスク基台４も含めて交換する。す
なわち、マスク５の開口５ａのピッチ及び大きさが交換
する前のマスク基台４０開口４ａに含まれるものであれ
ば、マスク５のみを交換するだけでよく、またこの条件
を満たさないときにはマスク基台４も含めて交換する。

このように製品仕様が異なる場合でも、スパージャ−１
のめっき液噴出パターンを変更する必要がない。たとえ
ば、従来のスパージャ−ではリードフレームのパターン
に合わせてめっき液噴射用のノズルの配列ピッチを変更
したスパージャ−を用意していたが、このような準備は
一切不要となる。

〔発明の効果〕

以上のように、本発明では、スパージャ−に多孔質体を
設けて広い範囲から一様にめっき液を送り出すようにし
、その上に配置するマスク基台とマスクを製品仕様に合
わせて交換することによってめっきパターンを変更でき
るようにしている。

このため、従来のスパージャ−のようにノズル配置をリ
ードフレームのパターンに合わせて変更する場合よりも
、作業が簡単になり生産性の向上が図られる。また、ス
パージャ−自体も構造が簡略化されるため、設備費も低
減される。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示すリードフレーム用のめ
っき装置の分解斜視図、第２図は要部の縦断面図、第３
図（ａ）はリードフレームのパターンを配列した帯状材
を示し、第３図（ｂ）はアイランド及びインナーリード
先端部の拡大図である。 ｌニスパーシャー　　ｌａ：供給口 ２：多孔質体　　　　２ａ：小孔 ３ニアノード ４：マスク基台 ４ｂ：排出溝 ５：マスク ６：ブツシャ ５０：アイランド ５２：帯状材 ４ａ：開口 ５ａ：開口 ５１：インナーリード

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、半導体装置用のリードフレームのアイランド及びイ
   ンナーリードの先端部にめっきを施すめっき装置であっ
   て、めっき液が供給されるスパージャーのめっき処理面
   に多孔質体及びアノードをこの順に重ね合わせ、前記め
   っき処理面に、マスク基台及びマスクの重合体を着脱自
   在に取り付け、これらのマスク基台及びマスクにめっき
   パターンに合わせてリードフレームをめっき液に曝す開
   口を設け、更に前記マスク基台にめっき液を回収する流
   路を設けたことを特徴とするリードフレームのめっき装
   置。