JPH06146100A - 部分メッキ剥離装置 - Google Patents

部分メッキ剥離装置

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JPH06146100A
JPH06146100A JP32466892A JP32466892A JPH06146100A JP H06146100 A JPH06146100 A JP H06146100A JP 32466892 A JP32466892 A JP 32466892A JP 32466892 A JP32466892 A JP 32466892A JP H06146100 A JPH06146100 A JP H06146100A
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JP
Japan
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flat belt
wire
plate
plating
electrode
Prior art date
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Pending
Application number
JP32466892A
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English (en)
Inventor
Shinji Okada
愼二 岡田
Keisuke Wada
圭介 和田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Metal Mining Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Metal Mining Co Ltd
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Publication date
Application filed by Sumitomo Metal Mining Co Ltd filed Critical Sumitomo Metal Mining Co Ltd
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Publication of JPH06146100A publication Critical patent/JPH06146100A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

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  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ICリードフレームのような板状の電子部品
フレームの不要なメッキ部分を剥離することを目的と
し、且つ電子部品フレームの品種によって変わる専用の
治具を必要とせず、必要な部分のメッキを剥離しないよ
うにすることを目的とする。 【構成】 駆動ロールと従動ロールとの間に掛け渡され
た薄い金属製で微細な孔をち密なピッチで有する平ベル
トと、その平ベルトより下方を走行するワイヤーと、そ
のワイヤーが通り上側に多数の孔を有する圧力室と、上
側から平ベルトとの間に板状物をはさむマスク板とを具
え、平ベルトとワイヤーには電気的導通がはかれるよう
に構成されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、短尺ICリードフレー
ムのような板状の電子部品フレームの片面にメッキされ
たものに用いられる部分メッキ剥離装置に関する。
【0002】
【従来の技術】ICリードフレーム等の電子部品フレー
ムには、通常片面のみにメッキが施されるが、リード部
の側面あるいは裏面に不要なメッキが付着することがあ
り、これを剥離することが必要とされる。
【0003】その方法の一つは、通常不必要な部分のメ
ッキ(以下漏れメッキと称する)は、必要な部分のメッ
キよりも厚さが薄いため、漏れメッキがなくなるまで、
必要な部分のメッキも含めて全体的に剥離する方法があ
る。この方法であると、必要な部分のメッキ厚を目的の
厚さよりも、後で剥離する分だけ多目につける必要があ
り、メッキ厚のコントロールが難しく、またコスト高と
もなる。
【0004】もう一つは、メッキ面側の必要な部分をゴ
ム板等でシールし、そのメッキ面側の方から剥離液に浸
して剥離する方法も試みられている。しかしこの方法で
は、ゴム板等のシール材をメッキ形状に合わせて製作す
る必要があり、またメッキ形状が変わるたびに、シール
材の交換という作業を必要とするので、コスト高になる
上に手間がかかる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記のよう
な従来の欠点を解消して、短尺ICリードフレームのよ
うな板状の電子部品フレームの漏れメッキを剥離する場
合、品種によって変わる専用の治具を必要とせず、また
必要な部分のメッキは剥離しない部分メッキ剥離装置を
提供することを課題とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は第1に、駆動ロールと従動ロールとの間に
掛け渡された薄い金属製で微細な孔をち密なピッチで有
する平ベルトと、その平ベルトの高さより下方を平ベル
トと平行に走行するように駆動ロールと従動ロールに掛
け渡され電気的導通をはかられたワイヤーと、前記ロー
ルの軸間に配設され上部に孔を多数有して前記平ベルト
に下側から接触する支持板と、その支持板に下方から密
着するように配設され剥離液をポンプにより圧送される
とともに前記ワイヤーが通るように形成された圧力室
と、前記平ベルトの上方にあってシリンダーによって上
下動し前記平ベルトとの間にメッキされた板状物をはさ
んでマスクするマスク板と、マスク板が降下したとき降
下し前記平ベルトに電気的導通をなす電極とを備えた部
分メッキ剥離装置にある。
【0007】また第2に、上記部分メッキ剥離装置の前
記圧力室の下方に配設され、前記ワイヤーの反転側下部
が電極ローラーに接触して挿入され、その電極ローラー
と対向する位置に電極を具えた剥離液タンクをさらに有
する部分メッキ剥離装置にある。
【0008】
【作用】板状で片面にメッキされた板状物は、メッキ面
を上にして平ベルトに載って、支持板の上に搬送され
る。その後、平ベルトは停止する。そしてマスク板が下
降し、平ベルトとの間に板状物をはさんで、板状物のメ
ッキ面をマスクする。その際、支持板は平ベルトを下か
ら支える。次にポンプが作動して圧力室に剥離液が圧送
され、その剥離液は支持板の孔及び平ベルトの孔を通じ
て、板状物のメッキの不要な面を浸す。そして板状物は
電極と平ベルトを介してプラスに、ワイヤーはマイナス
に電気的導通がなされるので、板状物のメッキの不要な
面の漏れメッキは剥離して、メッキを構成する金属はワ
イヤー上に析出する。その後、マスク板は上昇し、平ベ
ルトが駆動して剥離処理された板状物は送り出される。
【0009】さらに前記した本発明の第2の構成によれ
ば、金属が析出したワイヤーは反転側で剥離液タンクの
中に入り、電極ローラーによってプラスに電気的導通が
はかられ、電極はマイナスに電気的導通がはかられてい
るので、ワイヤー上の金属はワイヤーから溶解して、電
極上に析出する。したがってワイヤーは連続的な使用が
可能となる。
【0010】
【実施例】次に本発明の部分メッキ剥離装置の一実施例
について説明する。図1は本発明装置の実施例の正面
図、図2はその一部断面図であり、図3は漏れメッキを
IC用リードフレームのリード部の斜視図で示す説明
図、図4(a)はIC用リードフレームの全体図、図4
(b)はその詳細を示す拡大図である。
【0011】図において、1は駆動ロール、2は従動ロ
ールでともにフレーム3に軸を介して保持されている。
駆動ロール1と従動ロール2は段付ロールに形成されて
いて、大きい円周には微細な孔をち密なピッチで有し、
ステンレス等の材質の薄い金属製平ベルト4が掛け渡さ
れ、小さい円周には直径2mmの金属ワイヤー5が2本
掛け渡されている。駆動ロール1は電動モーター(図示
せず)に係合されていて、任意に回転、停止が可能にな
っている。駆動ロール1は電線6によって直流電源のマ
イナス極と接続され、金属ワイヤー5と電気的導通がは
かられている。そして平ベルト4とは絶縁されている。
【0012】駆動ロール1と従動ロール2の軸間に、フ
レーム3に固設されたはり7上に固設され、剥離液タン
ク8よりポンプ9を介して管路により連結されていて、
金属ワイヤー5が貫通する圧力室10が設けられてい
る。圧力室10の上に密着し、平ベルト4にわずかに接
触するレベルで、圧力室10に圧送された剥離液が平ベ
ルト4に流れるように多数の孔11を有する支持板12
が固設されている。
【0013】支持板12および平ベルト4の上方には、
フレーム3に固設されたベース板13に設置されたエア
シリンダー14と摺動ベアリング15によって上下動可
能なように係合されたマスク板16が設けられていて、
マスク板16の一方の端には、マスク板16がエアシリ
ンダー14によって下降し平ベルト4に密着したとき、
平ベルト4に接触するように電極17が設けられてい
る。電極17は電線18によって直流電源のプラス極と
接続されている。19は平ベルト4上に載置された短尺
状のリードフレームであり、20は搬送ローラーであっ
て、リードフレーム19を平ベルト4上に送る作用をな
す。
【0014】21は電極ローラーであってワイヤー5の
反転側を剥離液タンク8の剥離液中に挿入するようにフ
レーム3に配設されている。22は電極であり、電極ロ
ーラー21と対向する位置に配設されている。そして、
電極ローラー21はプラス極に、電極22はマイナス極
に、前記した直流電源とは別の直流電源に接続されてい
る。
【0015】23はリードフレーム19のリードの部分
を示すもので、23aはメッキが必要な面であり、23
b,23cは漏れメッキの部分を示す。特に23cの漏
れメッキは無いことが望ましい。
【0016】次に、本発明装置の動作を説明する。リー
ドフレーム19は搬送ローラー20により、平ベルト4
上に必要なメッキ面23aを上にして移送され、駆動ロ
ール1が回転することによって、平ベルト4とともにリ
ードフレーム19は支持板12のほぼ中央まで移動し、
そこで平ベルト4は停止する。
【0017】その後エアシリンダー14が作動しマスク
板16が下降し、マスク板16と支持板12との間に、
リードフレーム19と平ベルト4をはさむ。このことに
よってリードフレーム19の必要なメッキ面23aがあ
る上面のみがマスク板16でシールされる。
【0018】その後、ポンプ9が作動し、圧力室10内
に剥離液を送液し、支持板12の孔11を通って、平ベ
ルト4のち密な孔を通り剥離液は、リードフレーム19
のマスク板16にシールされた上面以外の箇所、すなわ
ちメッキが不要な部分を浸す。その後、直流電源がオン
し、電極17、平ベルト4を通してリードフレーム19
はプラスとなり、金属ワイヤー5を通して剥離液はマイ
ナスとなるので、漏れメッキは剥離液によって溶解して
なくなる。溶解された金属(Ag,Au等)は金属ワイ
ヤー5上に析出する。
【0019】漏れメッキが十分に剥離されるまで時間が
経過した後、直流電源がオフし、ポンプ9が停止し、エ
アシリンダー14が作動してマスク板16が上昇し、駆
動ロール1が作動して平ベルト4が移動し、リードフレ
ーム19を搬送ローラー20上に移載する。剥離液は支
持板12の孔11より出て剥離液タンク8にもどり循環
する。
【0020】上記動作につれて、金属ワイヤー5の反転
側は、剥離液タンク8の液中に入り、前記したように電
極ローラー21は別箇の直流電源のプラス極に、電極2
2はマイナス極に接続されているので、金属ワイヤー5
上に析出している金属は、剥離液中に溶け、電極22上
に析出する。電極22は析出した金属量が増えると、定
期的に交換する。
【0021】
【発明の効果】本発明は上記したように、メッキされた
リードフレーム等の電子部品フレームの漏れメッキ部分
のみを選択的に剥離することが可能であり、またメッキ
が必要な面を全体としてマスクするので、リードフレー
ム等の品種ごとに部品を交換する必要がない。したがっ
てランニングコストが非常に安く、メインテナンスも容
易である。なお、実施例では短尺状のリードフレームに
ついて説明したが、フープ状のリードフレームにも容易
に対応できることは明白である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明装置の実施例の正面図である。
【図2】本発明装置の実施例の一部断面図である。
【図3】漏れメッキをIC用リードフレームのリード部
の斜視図で示す説明図である。
【図4】(a)はIC用リードフレームの全体図、
(b)はその詳細図である。
【符号の説明】
1 駆動ロール 2 従動ロール 4 平ベルト 5 ワイヤー 8 剥離液タンク 10 圧力室 12 支持板 14 エアシリンダー 16 マスク板 17 電極 19 リードフレーム 21 電極ローラー 22 電極

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 駆動ロールと従動ロールとの間に掛け渡
    された薄い金属製で微細な孔をち密なピッチで有する平
    ベルトと、その平ベルトの高さより下方を平ベルトと平
    行に走行するように駆動ロールと従動ロールに掛け渡さ
    れ電気的導通をはかられたワイヤーと、前記ロールの軸
    間に配設され上部に孔を多数有して前記平ベルトに下側
    から接触する支持板と、その支持板に下方から密着する
    ように配設され剥離液をポンプにより圧送されるととも
    に前記ワイヤーが通るように形成された圧力室と、前記
    平ベルトの上方にあってシリンダーによって上下動し前
    記平ベルトとの間にメッキされた板状物をはさんでマス
    クするマスク板と、マスク板が降下したとき降下し前記
    平ベルトに電気的導通をなす電極とを備えた部分メッキ
    剥離装置。
  2. 【請求項2】 前記圧力室の下方に配設され、前記ワイ
    ヤーの反転側下部が電極ローラーに接触して挿入され、
    その電極ローラーと対向する位置に電極を具えた剥離液
    タンクを有する請求項1記載の部分メッキ剥離装置。
JP32466892A 1992-11-11 1992-11-11 部分メッキ剥離装置 Pending JPH06146100A (ja)

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JP32466892A Pending JPH06146100A (ja) 1992-11-11 1992-11-11 部分メッキ剥離装置

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6210548B1 (en) 1998-03-26 2001-04-03 Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. Apparatus for partially removing plating films of leadframe

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62107235A (ja) * 1985-10-31 1987-05-18 Mazda Motor Corp エンジンの過給装置
JPH01172590A (ja) * 1987-12-25 1989-07-07 Tetsuya Hojo 全面メッキ装置
JPH0273658A (ja) * 1988-09-08 1990-03-13 Fuji Plant Kogyo Kk リードフレームへの連続式部分メッキ方法および装置

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