KR19990072989A

KR19990072989A - 가열조리장치

Info

Publication number: KR19990072989A
Application number: KR1019990006576A
Authority: KR
Inventors: 사사끼다까노리; 스기모리오사무
Original assignee: 다카노 야스아키; 산요 덴키 가부시키가이샤
Priority date: 1998-02-27
Filing date: 1999-02-26
Publication date: 1999-09-27
Also published as: CN1235260A; US6100503A; CN1113194C; GB2336281A; DE19908180C2; DE19908180A1; KR100411548B1; JPH11248164A; JP3408137B2; GB9904593D0

Abstract

본 발명은 안전한 가열 조리 장치의 제공을 목적으로 한다.

히터(7)는 케이스 부재(70)와, 케이스 부재(70)에 가득 채워져 단열재로 이루어지는 베이스(71)와, 베이스(71)의 일측면에 설치된 발열 부재(72)로 이루어진다. 발열 부재(72)에 의한 가열을 행한 경우, 도입 구멍(73)을 거쳐서 케이스 부재(70) 내로 바람이 송입되고, 상면 구멍(54)을 거쳐서 바람은 송출된다. 전자 렌지의 외곽을 피복하는 외장부와 발열 부재(72) 사이에는 베이스(71)가 존재하므로, 발열 부재(72)에 의한 가열을 행한 경우, 발열 부재(72)의 열은 외장부에는 전달되기 어렵다.

Description

가열 조리 장치 {COOKING APPARATUS}

본 발명은 가열 조리 장치에 관한 것으로, 특히 가열실 내부를 발열 부재에 의해 가열하는 가열 조리 장치에 관한 것이다.

도15는 종래의 가열 조리 장치의 내부 구조의 일예를 개략적으로 도시한 도면이다. 가열 조리 장치에 있어서, 가열실(250)의 외곽은 외장부(200)로 피복되어 있다. 종래의 가열 조리 장치에서는 가열실(250) 내부가 히터(300)에 의해 가열됨으로써, 가열실(250) 내부의 턴테이블(260) 위에 재치된 식품(400)이 가열 조리되었다. 히터(300)로서는 쿼츠 히터나 시즈 히터가 사용되었다. 그리고, 보다 효율적으로 식품(400)을 가열하기 위해, 금속 등으로 이루어져 히터(300)의 상부를 피복하는 반사판(301)이 설치되어 있었다.

그러나, 종래의 가열 조리 장치에서는 반사판(301)이 히터(300)에 의해 가열되므로, 히터(300)에 의한 가열 조리를 행한 때에는 외장부(200)가 약 120 ℃ 정도에 달하는 고온까지 가열되는 경우가 있었다.

그리고, 사용자는 외장부(400)에 접촉할 수 있으므로, 외장부(400)가 상기 고온까지 가열되는 종래의 가열 조리 장치는 안전성이 결여된다는 문제를 갖게 된다.

본 발명은 이와 같은 실정에 비추어 고안된 것이며, 그 목적은 안전한 가열 조리 장치를 제공하는 것이다.

도1은 본 발명의 가열 조리 장치의 일실시 형태인 전자 렌지를 도시한 도면.

도2는 도1의 전자 렌지의 전기 회로를 모식적으로 도시한 도면.

도3은 도1의 전자 렌지 본체의 분해 사시도.

도4는 도3의 본체의 본체 프레임의 상세한 구성을 도시한 도면.

도5는 도3의 본체의 본체 프레임의 상세한 구성을 도시한 도면.

도6은 도5의 히터의 사시도.

도7은 도5의 발열 부재의 구조를 도시한 도면.

도8은 도7의 발열 부재의 변형예를 도시한 도면.

도9는 도7의 발열 부재의 변형예를 도시한 도면.

도10은 도7의 발열 부재의 변형예를 도시한 도면.

도11은 도7의 발열 부재의 변형예를 도시한 도면.

도12는 도7의 발열 부재의 제조 방법을 설명하기 위한 도면.

도13은 도5의 ⅩⅢ-ⅩⅢ선에 따른 부분적인 단면도.

도14는 도13에 있어서의 히터의 변형예를 도시한 도면.

도15는 종래의 가열 조리 장치의 내부 구조의 일예를 개략적으로 도시한 도면.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

1 : 전자 렌지

5 : 본체 프레임

7 : 히터

54a : 상면 구멍

54d : 바람 구멍

55 : 팬

70 : 케이스 부재

71 : 베이스

72 : 발열 부재

73 : 도입 구멍

청구항 1에 기재된 가열 조리 장치는 식품을 수납하는 가열실과, 상기 가열실의 외곽을 피복하는 외장부와, 상기 식품을 가열하는 가열 수단을 포함하고, 상기 가열 수단은 단열재로 이루어지는 베이스와, 이 베이스의 한 쪽에 재치되어 열을 발생하는 발열 부재를 포함하고, 상기 베이스의 한 쪽이 가열실을 향하고 상기 한 쪽에 대향하는 다른 쪽이 상기 외장부를 향하도록 설치되는 것을 특징으로 한다.

청구항 1에 기재된 발명에 따르면, 가열 수단은 발열 부재가 재치되어 있는 베이스의 한 쪽을 가열실을 향하게 하고, 상기 한 쪽과 대향하는 다른 쪽을 외장부를 향하도록 하여 설치된다.

이로써, 발열 부재와 외장부 사이에는 단열재로 이루어지는 베이스가 존재하므로, 가열 수단을 이용하여 가열을 행한 경우, 외장부는 가열되기 어려워지며, 안전한 가열 조리 장치를 제공할 수 있다.

청구항 2에 기재된 가열 조리 장치는 청구항 1에 기개된 가열 조리 장치에다가, 상기 가열 조리 장치 외부로부터 내부로 바람을 도입하는 바람 도입 수단을 또 포함하고, 상기 가열 수단은 상기 베이스 및 상기 발열 부재를 수용하는 케이스 부재를 또 포함하고, 상기 케이스 부재는 상기 케이스 부재의 외부로부터 상기 베이스의 한 쪽으로 바람을 도입하는 도입 구멍과, 상기 케이스 부재의 외부로 바람을 배출하는 배출 구멍을 갖는 것을 특징으로 한다.

청구항 2에 기재된 발명에 따르면, 청구항 1에 기재된 발명에 따른 작용에다가, 상기 바람 도입 수단에 의해 도입되는 바람이 도입 구멍을 거쳐서 케이스 부재 내부의 발열 부재 부근으로 도입되고, 배출 구멍을 거쳐서 케이스 부재의 외부로 배출된다.

이로써, 청구항 1에 기재된 발명에 따른 효과에다가, 발열 부재가 재치되는 베이스의 한 쪽 근방이 과도하게 가열된 경우라도, 그 부위를 바람에 의해 냉각할 수 있고, 가열 조리 장치가 부분적으로 과도하게 가열되는 것을 회피할 수 있다.

청구항 3에 기재된 가열 조리 장치는 청구항 2에 기재된 가열 조리 장치에다가, 상기 도입 구멍 및 상기 배출 구멍은 상기 케이스 부재 내부의 상기 가열 조리 장치의 내측에 있는 면에 형성되는 것을 특징으로 한다.

청구항 3에 기재된 발명에 따르면, 청구항 2에 기재된 발명에 따른 작용에다가, 베이스의 한 쪽으로부터 도입 구멍을 거쳐서 누설되는 바람, 또는 배출 구멍을 거쳐서 배출되는 바람은 가열 조리 장치의 내측을 향하여 흐르게 된다.

이로써, 청구항 2에 기재된 발명에 따른 효과에다가, 과도하게 가열된 베이스의 한 쪽으로부터 흐르는 열풍이, 직접 가열 조리 장치의 외부로 누설되는 사태를 회피할 수 있고, 보다 안전한 가열 조리 장치를 제공할 수 있다.

청구항 4에 기재된 가열 조리 장치는 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 기재된 가열 조리 장치에다가, 상기 가열 수단은 상기 가열실의 외부에 설치되는 것을 특징으로 한다.

청구항 4에 기재된 발명에 따르면, 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 기재된 발명에 따른 작용에다가, 가열 수단이 가열실 외부에 설치된다.

이로써, 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 기재된 발명에 따른 효과에다가, 가열 수단의 부착이 가열실 내부에 부착하는 경우보다도 용이해지며, 가열 조리 장치의 제조가 보다 용이해진다.

청구항 5에 기재된 가열 조리 장치는 청구항 4에 기재된 가열 조리 장치에다가, 상기 가열 수단은 상기 가열실의 상면측에 상기 베이스의 한 쪽이 하방을 향하도록 설치되고, 상기 베이스의 한 쪽이며 또한 상기 가열실의 상방에 위치하고 상기 베이스를 피복하는 시트를 또 포함하고, 상기 가열실의 상면에, 상기 가열실과 상기 가열 수단을 연결시키는 상면 구멍이 형성되는 것을 특징으로 한다.

청구항 5에 기재된 발명에 따르면, 청구항 4에 기재된 발명에 따른 작용에다가, 가열 수단이 가열실의 상방에, 베이스의 한 쪽이 하방을 향하도록 설치되고, 가열된 베이스의 한 쪽으로부터 흐르는 열풍이 상면 구멍을 거쳐서 가열실로 흐르고, 또한 베이스와 가열실 사이에 베이스를 피복하는 시트가 설치된다.

이로써, 청구항 4에 기재된 발명에 따른 효과에다가, 상기 식품이 흩어져 떨어짐으로써 가열 수단이 오염되는 것과 이 흩어져 떨어진 식품이 고온의 가열 수단 상에서 타는 것을 회피할 수 있고, 가열실 내부의 식품을 효과적으로 또한 고르게 가열할 수 있고, 그리고, 베이스 또는 발열 부재가 상면 구멍을 거쳐서 가열실 내부로 낙하하는 것을 회피할 수 있다.

청구항 6에 기재된 가열 조리 장치는, 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 기재된 가열 조리 장치에다가, 상기 발열 부재는 한 쪽에 탭부를 갖는 스트립 형상을 지니고, 상기 탭부를 상기 베이스 부재에 매립함으로써, 상기 베이스의 상기 한 쪽에 재치되는 것을 특징으로 한다.

청구항 6에 기재된 발명에 따르면, 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 기재된 발명에 따른 작용에다가, 발열 부재는 그 한 쪽에 형성된 탭을 베이스에 매립함으로써, 베이스의 한 쪽에 재치된다.

이로써, 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 기재된 발명에 따른 효과에다가, 다른 부재를 준비하지 않고, 발열 부재를 베이스의 한 쪽에 재치할 수 있어 보다 용이하게 또한 보다 저렴하게 가열 조리 장치를 제조할 수 있다.

청구항 7에 기재된 가열 조리 장치는 청구항 1 내지 청구항 6 중 어느 한 항에 기재된 가열 조리 장치에다가, 상기 발열 부재는 금속 또는 합금으로 이루어지며, 상기 발열 부재에, 열을 발생시키기 위해 전력을 공급하는 전력 공급 수단을 또 포함하고, 상기 베이스는 세공성 단열재로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

청구항 7에 기재된 발명에 따르면, 청구항 1 내지 청구항 6 중 어느 한 항에 기재된 발명에 따른 작용에다가, 발열 부재는 전열 재료인 금속 또는 합금에 의해 구성되고, 또한, 베이스는 단열재의 일예이며 열적 및 전기적인 절연물질인 세공성 단열재에 의해 구성된다.

이로써, 청구항 1 내지 청구항 6 중 어느 한 항에 기재된 발명에 따른 효과에다가, 보다 용이하게 발열 부재를 구성할 수 있고, 또 발열 부재에 공급된 전력이 베이스에서 손실되는 것을 회피할 수 있다. 따라서, 보다 용이하게 제조할 수 있고 보다 효율적으로 가열 조리 장치를 제공할 수 있다.

이하에, 본 발명의 가열 조리 장치의 일예로서, 히터에 의한 가열과 고주파에 의한 가열을 행할 수 있는 전자 렌지에 대해서 설명한다.

도1의 (a)에 전자 렌지 사시도를 도시한다. 전자 렌지(1)는, 주로 본체(2)와 도어(3)와 제어 패널(6)과 복수의 다리(8)로 이루어진다. 본체(2)에는 본체(2)의 외곽을 피복하는 외장부(4)가 설치되어 있다. 또, 제어 패널(6)은 사용자가 전자 렌지(1)를 조작하므로, 전자 렌지(1)의 전방면에 설치되어 있다.

도어(3)는 사용자가 도어(3)를 개폐하기 위해 사용하는 손잡이(3a)를 구비하고, 그 좌단부를 축으로 하여 개폐된다. 도1의 (b)는 도1의 (a)의 도어(3)가 바로 앞으로 개방된 상태를 도시하고 있다. 도어(3) 안 쪽의 본체(2) 내부에는 가열실(50)이 설치되어 있다. 또한, 도어(3)는 도어 래치(31, 32)를 구비하고 있다. 또, 도어 래치(31, 32)는 도어(3)로부터 돌출하고, 도어(3)가 폐쇄되어 있을 때에는 본체(2) 내에 결합되어 있다.

가열실(50)의 상방에는 후술하는 히터(7)가 설치되고, 제어 패널(6)의 안쪽에는 후술하는 마그네트론(10)이 설치되어 있다. 그리고, 가열실(50) 내에 수납된 식품은 히터(7) 또는 마그네트론(10)에 의해 가열된다.

도2는 전자 렌지(1)의 전기 회로를 모식적으로 도시한 도면이다. 도2에 있어서, 전자 렌지(1)는 상기 전자 렌지(1)의 동작을 제어하기 위한 마이크로 컴퓨터를 포함하는 제어 회로(25)를 구비하고 있다. 제어 회로(25)는 제어 패널(6)에 접속되고, 상기 제어 패널(6)로부터 입력된 데이터 등에 따라서, 전자 렌지를 제어한다. 또한, 제어 회로(25)는 가열실(50) 부근에 설치된 서미스터(18)(도1에서는 도시 생략)에 접속되고, 상기 서미스터(18)가 검출된 가열실(50)의 온도에 따라서 전자 렌지(1)를 제어할 수도 있다.

턴테이블 모터(16)는 가열실(50) 내에 설치된 도시 생략한 턴테이블을 구동하기 위한 모터이다. 그리고, 21은 턴테이블 모터(16)를 온(ON)하기 위한 릴레이이다. 그리고, 22는 히터(7)를 온(ON)하기 위한 릴레이이다. 23은 고주파 전파를 발하는 마그네트론(10)에 전력을 공급하는 트랜스(11)에 통전하기 위한 릴레이이다. 26은 가열실(50)을 비추는 가열실 라이트이며, 27은 마그네트론(10)의 냉각용 팬(후술하는 팬(55))을 구동하기 위한 모터이다.

30은 도어(3)가 개방된 때 도2에 도시한 회로를 개방하는 도어 스위치이다. 또한, 20은 가열실 라이트(26) 및 모터(27)에 통전하기 위한 릴레이이며, 그 개폐는 제어 회로(25)에 의해 제어된다. 또한, 전술한 릴레이(21 내지 23)의 개폐도 제어 회로(25)에 의해 제어된다.

100은 도2에 도시한 회로 전체에 전력을 공급하는 교류 전원이다. 또한, 28 및 29는 각각 퓨즈이다. 또, 퓨즈(29)는 온도 퓨즈이며, 전자 렌지(1)의 가열실(50) 이외의 부위가 이상할 정도로 고온(예를 들어 200 ℃)이 된 경우에 회로를 개방하고, 전자 렌지(1)에 있어서의 그 이상의 가열을 방지하는 역할을 한다.

도3은 전자 렌지(1) 본체(2)의 분해 사시도이다. 본체(2)는, 주로 외장부(4)와, 본체 프레임(5)과, 바닥판(7)으로 이루어진다. 본체 프레임(5)은 바닥판(7) 위에 고정된다. 본체 프레임(5)은 도어 래치(31, 32)를 각각 통과시키기 위한 래치용 구멍(51, 52)과, 제어 패널(6)을 결합하기 위한 제어 패널용 구멍(53)을 구비하고 있다. 그리고, 본체 프레임(5)은 도시하지 않은 여러가지 부품이 부착된 후, 외장부(4)로 피복된다. 이하에, 본체 프레임(5)으로의 여러가지 부품의 부착에 대해서 설명한다.

도4 및 도5는 본체 프레임(5)의 상세한 구성을 도시한 도면이다. 우선, 도4를 참조하여 본체 프레임(5)의 상면(54)에는 다수의 상면 구멍(54a)이 매트릭스형으로 형성되어 있다. 그리고, 상면(54)에는 상면 구멍(54a)을 피복하도록 판형의 히터(7)가 부착된다. 히터(7)는 케이스 부재(70)에 의해 외곽을 피복하고 있다. 그리고, 히터(7)는 케이스 부재(70)의 양측부에 7개씩 형성된 볼록부(74)(도6 참조)를, 각 볼록부(74)에 대응하여 상면(54)에 설치된 결합 구멍(54b)에 통과시킨 후, 케이스 부재(70)를 슬라이드시켜 볼록부(74)를 상면(54)에 걸어서, 최종적으로 나사 구멍(75)에서 나사 고정함으로써, 상면(54)에 부착된다. 또, 케이스 부재(70)의 측면에 부착되어 있는 76은 후술하는 발열 부재(도6 참조)에 전력을 공급하기 위한 접속 단자이다.

다음에, 도5를 참조하면, 본체 프레임(5)의 가열실(50)의 우측에는 마그네트론(10)과 트랜스(11)와 마그네트론(10)의 냉각용 팬(55)이 부착된다. 또한, 본체 프레임(5)에는 구획판(54c)이 부착된다. 팬(55)은 전자 렌지(1)의 외부로부터 내부로 바람을 도입하여 마그네트론(10)을 냉각하는 동시에, 구획판(54c) 상의 바람 구멍(54d)을 거쳐서 히터(7)에도 바람을 이송한다. 또, 케이스 부재(70)의 바로 앞측, 즉, 케이스 부재(70)에 있어서 전자 렌지(1)의 내측을 향하는 면에는 팬(55)으로부터 도입되는 바람을 케이스 부재(70)의 내부로 도입하는 도입 구멍(73)이 형성되어 있다.

다음에, 히터(7)의 구성에 대해서 설명한다. 도6은 히터(7)의 사시도이며, 도5에 도시한 히터(7)의 이면을 도시한 도면이다. 도6을 참조하여 케이스 부재(70)는 상자형 부재이며, 그 바닥부에는 베이스(71)가 가득 채워지며, 베이스(71)의 상부에는 발열 부재(72)가 재치되어 있다. 베이스(71)는 단열재로 이루어진다. 또, 본 실시 형태에 있어서의 베이스(71)는 단열재 중에서도, 세공성 단열재로 구성된다.

세공성 단열재라 함은 세공을 포함하는 단열재를 말한다. 그리고, 세공이라 함은, 일본 특허 공개 평6-300279호 공보에 기재되는 바와 같이, 근본적인 셀의 크기가, 표준 온도 및 표준 압력에 있어서의 공기 분자의 평균 자유 공정보다도 작은, 즉 100 나노미터 오더 또는 그보다 작은, 다공성 혹은 세포질의 물질을 말하며, 예를 들어 액상이 가스상으로 치환된 겔인 에어로 겔이 포함된다. 그리고, 본 실시 형태에 이용되는 세공성 단열재는 상기 소량의 알루미나 분말을 고온에서 사용할 수 있도록 수축에 대비하여 혼합한 드라이 입자형의 세공에, 세라믹 파이버 강화재, 2산화 티타늄 유백제를 첨가한 것이다. 이와 같은 세공성 단열재는 열적 및 전기적인 절연 특성을 갖는다.

한편, 발열 부재(72)는, 예를 들어 금속 또는 합금으로 구성되어 전술한 접속 단자(76)(도4 참조)에 전기적으로 접속되어 전력이 공급됨으로써 발열한다. 도7에 발열 부재(72)의 구조를 도시한다. 발열 부재(72)는 띠형의 스트립부(72a)와, 스트립부(72a)의 한 쪽에 일정 또는 불규칙한 간극(72d)을 가지고 형성되는 탭부(72b)를 포함한다. 그리고, 발열 부재(72)는 탭부(72b)를, 도7 중의 선(72e)까지 베이스(71)에 매립함으로써, 베이스(71) 위에 재치된다. 즉, 본 실시 형태에서는 발열 부재(72)가 스트립부(72a)와 탭부(72b)를 지님으로써, 발열 부재(72)를 베이스(71)에 부착할 때, 접속을 위한 다른 부재를 필요로 하는 일은 없다.

또, 리브부(72b)에는 각각 구멍(72c)이 마련되어 있다. 구멍(72c)은 발열 부재(72)에 공급된 전력 중, 리브부(72b)를 거쳐서 베이스(71)에 공급되고, 발열 부재(52)에 있어서의 발열에 사용되지 않는 전력의 양을 가능한 한 작게 하기 위해 마련되어 있다. 또, 구멍(72c)의 형상은 도7에 도시한 것에 한정되지 않는다. 즉, 구멍(72c)은 도8에 도시한 바와 같이, 직선형의 것이 하나의 탭부(72b)에 복수개 설치되어도 되며, 도9에 도시한 바와 같이, 하나의 탭부(72b)에 한 개씩 설치되어도 되며, 도10에 도시한 바와 같이, 파선형의 것이 설치되어도 되며, 도11에 도시한 바와 같이, 다이 형상의 것이 설치되어도 된다.

다음에, 도12를 참조하여, 상기 발열 부재(72)의 제조 방법에 대해서 설명한다. 우선, 발열 부재(72)의 재료가 되는 금속 또는 합금을, 소정 길이의, 그리고, 도12에 도시한 바와 같이 세로 방향으로 4장의 발열 부재가 취해지는 소정 폭의 띠형으로 한다. 그리고, 구멍(72c)에 상당하는 부분의 금속 또는 합금을, 펀칭 또는 스탭핑에 의해 제거한다. 그리고, 선(2f)을 따라서 커팅을 행함으로써, 발열 부재(72)를 얻는다. 이로써, 발열 부재를 제조할 때, 재료의 낭비를 훨씬 적게 할 수 있다.

다음에, 히터(7)에 의해 가열을 행할 때, 본체 프레임(5)의 상면(54)에 부착된 히터(7)에 있어서의 바람의 흐름에 대해서 설명한다. 도13은 도5의 ⅩⅢ-ⅩⅢ선을 따른 부분적인 단면도이다. 또, 도13에 있어서, 일점 파선은 히터(7)에 있어서의 바람의 흐름을 도시한다. 팬(55)이 가동함으로써, 바람 구멍(54d)(도5 참조)을 거쳐서 케이스 부재(70) 내부의 발열 부재(72) 부근에 바람이 도입된다. 그리고, 케이스 부재(70) 내에 도입된 바람은 상면 구멍(54a)을 거쳐서 가열실(50)로 흘러 들어 간다. 이로써, 발열 부재(72)에서 발생한 열이 보다 확실하게 보다 효율적으로 가열실(50)로 이송된다.

본 실시 형태의 전자 렌지(1)에서는, 히터(7)가 발열 부재(72)를 가열실(50)쪽을 향하게 하고, 베이스(71)를 외장부(4)에 향하게 하여 부착되어 있다. 이로 인해, 발열 부재(72)와 외장부(4) 사이에는 단열재로 이루어지는 베이스(7)가 존재하게 되며, 발열 부재(72)에서 발생하는 열이, 효율적으로 가열실(50)로 이송될 뿐만 아니라, 외장부(4)에 전달되기 어렵다. 이로써, 전자 렌지(1)는 보다 가열 효율이 좋고, 또한 안전성이 높은 것이 된다.

한 편, 발열 부재(72)에서 발생한 열은 종래보다도 발산되기 어렵게 되며, 전자 렌지(1)에 있어서 발열 부재(72) 부근이 국부적으로 고온이 됨으로써 그 부근에 있는 구성 부품이 파손되는 경우가 있다. 그래서, 전자 렌지(1)에 있어서는, 상기와 같이, 팬(55)으로부터 이송되는 바람이, 발열 부재(72) 부근에도 이송되도록 구성되어 있다. 이로써, 발열 부재(72) 부근이 국부적으로 고온이 되는 것을 회피할 수 있다.

또, 본 실시 형태에 있어서 베이스(71)를 구성하는 세공성 단열재는 사형 물질을 굳힌 구조를 지니므로, 진동 등에 의해 일부가 박리되어 낙하하는 경우가 있다. 또, 이 경우, 낙하하는 사형 물질은 상면 구멍(54a)을 거쳐서 가열실(50)까지 낙하하는 경우도 고려된다. 그래서, 도14에 도시한 바와 같이, 케이스 부재(70)에, 베이스(71)의 하방이며 상면(54)의 상방에 위치하는 시트(79)를 구비하는 것이 바람직하다. 또, 전자 렌지(1)에 있어서 발열 부재(72)에 의한 가열을 행한 경우, 발열 부재(72)의 온도는 약 480 ℃까지 상승하는 것을 생각할 수 있으므로, 시트(79)는 내열 글라스나 석영판, 마이카 시트 등의 내열성 재료에 의해 구성되는 것이 바람직하다.

또, 이상 설명한 본 실시 형태에 있어서, 발열 부재(72)에 의한 가열을 행한 경우에, 보다 확실하게, 외장부(4)의 온도 상승을 방지하기 위해, 히터(7)와 외장부(4) 사이에, 또, 시트(79)와 같은 재료로 이루어지는 단열판(도14 참조)을 설치하는 것이 바람직하다.

이상 설명한 본 실시 형태에 있어서는 히터(7)에 의해 식품을 가열하는 가열 수단이 구성되어 있다. 그리고, 본 실시 형태에서는, 가열 수단은 가열실의 상방에, 발열 부재가 재치된 베이스의 한 쪽이 하방을 향하도록 설치되었지만, 본 발명에 있어서의 가열 수단의 배치 형태는 이에 한정되는 것은 아니다. 가열 수단은 가열실의 측면 근방에 배치되어도 되며, 하면 근방에 배치되어도 된다. 즉, 베이스의 한 쪽이 가열실에, 그리고, 한 쪽에 대향하는 다른 쪽이 외장부를 향하도록 설치되면, 베이스의 한 쪽은 좌우 중 어느 한 쪽을 향하게 해도 좋으며, 또한 상방을 향하게 해도 좋다.

단, 본 실시 형태와 같이, 가열실의 상면 근방에, 베이스의 한 쪽이 하방을 향하도록 가열 수단이 마련되면, 가열실 내부의 식품을 고르게 가열할 수 있고, 또한 가열실 내에 재치된 식품이 흩어져 떨어진 때 가열 수단이 오염되는 사태, 또는 가열 수단이 고온인 경우에 상기 흩어져 떨어진 식품이 타게 되는 사태를 회피할 수 있는 효과를 거둔다.

이상 설명한 본 실시 형태에 있어서는, 팬(55)에 의해 구성되는 바람 도입 수단에 의해, 케이스 부재 내에 바람이 도입된다. 이와 같은 구성을 지님으로써, 가열 수단으로서, 통상, 이와 같은 가열 조리 장치에 이용하는 데에는 가열 출력이 큰 가열 수단을 이용하는 경우라도, 상기 가열 수단에 설계 변경을 하지 않으며, 상기 가열 수단 부근을 냉각하여 상기 가열 수단을 본 발명의 가열 조리 장치에 채용할 수 있다. 이로써, 가열 출력이 큰 가열 조리 장치를 보다 저렴하게 제조할 수 있고, 또한 상기 가열 조리 장치의 안전성을 높일 수 있다.

또한, 이상 설명한 본 실시 형태에서는 도입 구멍은 케이스 부재 내의, 가열 조리 장치에 있어서 내측에 있는 면에 형성된다. 이로써, 바람 도입 수단이 작동하지 않은 경우 등에, 케이스 부재로부터 도입 구멍을 거쳐서 고온의 바람이 누설된 때, 그 바람이 가열 조리 장치의 내측으로 흐르고, 외장부에는 흐르기 어렵게 된다. 따라서, 이와 같은 경우에도, 외장부가 고온이 되는 것을 회피할 수 있다.

또, 도6을 참조하여, 본 실시 형태에서는 케이스 부재(70)에 의해 구성되는 케이스 부재는 상면이 빈 구조를 지니고 있으며, 도입 구멍으로부터 도입된 바람은 이 빈 면으로부터 배출된다. 따라서, 본 실시 형태에 있어서는 상기 케이스 부재(70)의 상기 빈 면에 의해 배출 구멍이 구성되어 있다. 또, 본 실시 형태에서는 배출 구멍도 케이스 부재 내의 가열 조리 장치에 있어서 내측에 있는 면에 형성되어 있다. 이로써, 케이스 부재 내부로부터의 열풍이 외장부로 이송되기 어렵게 되어 외장부가 고온이 되는 것을 회피할 수 있다.

또한, 이상 설명한 본 실시 형태에서는 가열 수단은 가열실의 외부에 설치되어 있다. 이로써, 가열 수단을 가열실 내부에 부착하는 경우보다도 가열 수단의 부착이 용이해지므로, 장치의 제조가 용이해진다. 특히, 전자 렌지와 같이, 마그네트론 등의 고주파 발진 수단을 더 구비하는 경우에는 가열실의 내부에 가열 수단이 마련되어 있으면, 가열 수단에 고주파의 누설을 방지하는 부재를 부착할 필요가 있다. 이것은 상기 고주파 발진 수단에 의한 고주파가 가열 수단을 거쳐서 장치의 외부에 용이하게 누설되기 때문이다. 여기에서, 본 실시 형태와 같이, 가열 수단이 가열실의 외부에 설치되어 있으면, 특히 가열 수단에 고주파의 누설을 방지하는 부재를 부착하는 일 없이, 상기 고주파 누설을 회피할 수 있다. 즉, 이와 같은 경우에는 가열 조리 장치의 제조 비용을 삭감할 수 있게 된다.

상기에 개시된 실시 형태는 모든 점에서 예시로서 제한적인 것은 아니라고 생각해야 할 것이다. 본 발명의 범위는 상기한 설명이 아닌, 특허 청구 범위에 의해 나타내어지고, 특허 청구의 범위와 균등한 의미 및 범위 내에서의 모든 변경도 포함되는 것으로 이해해야 한다.

Claims

식품을 수납하는 가열실과,

상기 가열실의 외곽을 피복하는 외장부와,

상기 식품을 가열하는 가열 수단을 포함하고,

상기 가열 수단은 단열재로 이루어지는 베이스와, 이 베이스의 한 쪽에 재치되어 열을 발생하는 발열 부재를 포함하고, 상기 베이스의 한 쪽이 상기 가열실을 향하고 상기 한 쪽에 대향하는 다른 쪽이 상기 외장부를 향하도록 설치되는 것을 특징으로 하는 가열 조리 장치.
제1항에 있어서, 상기 가열 조리 장치 외부로부터 내부로 바람을 도입하는 바람 도입 수단을 포함하고,

상기 가열 수단은 상기 베이스 및 상기 발열 부재를 수용하는 케이스 부재를 포함하고,

상기 케이스 부재는 이 케이스 부재의 외부로부터 상기 베이스의 한 쪽으로 바람을 도입하는 도입 구멍과, 상기 케이스 부재의 외부로 바람을 배출하는 배출 구멍을 갖는 것을 특징으로 하는 가열 조리 장치.
제2항에 있어서, 상기 도입 구멍 및 상기 배출 구멍은 상기 케이스 부재 내의 상기 가열 조리 장치의 내측에 있는 면에 형성되는 것을 특징으로 하는 가열 조리 장치.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 가열 수단은 상기 가열실의 외부에 설치되는 것을 특징으로 하는 가열 조리 장치.
제4항에 있어서, 상기 가열 수단은 상기 가열실의 상면측에 상기 베이스의 한 쪽이 하방을 향하도록 설치되고, 상기 베이스의 하방이며 또한 상기 가열실의 상방에 위치하고 상기 베이스를 피복하는 시트를 포함하고,

상기 가열실의 상면에, 상기 가열실과 상기 가열 수단을 연결시키는 상면 구멍이 형성되는 것을 특징으로 하는 가열 조리 장치.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 발열 부재는 한 쪽에 탭부를 갖는 스트립 형상을 지니고, 상기 탭부를 상기 베이스 부재에 매립함으로써, 상기 베이스의 한 쪽에 재치되는 것을 특징으로 하는 가열 조리 장치.
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 발열 부재는 금속 또는 합금으로 이루어지며,

상기 발열 부재에 열을 발생시키기 위해 전력을 공급하는 전력 공급 수단을 포함하고,

상기 베이스는 세공성 단열재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 가열 조리 장치.