KR19990072435A - 본딩장치 - Google Patents

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Abstract

반도체 펠릿의 위치결정 스테이지 및 위치결정 클릭 또는 위치결정 스테이지의 위치결정 구동수단 등의 대규모의 구조가 불필요하여, 장치 원가의 저감을 도모한다.
본드 스테이지(15)에 얹어 놓인 반도체 펠릿(10)을 위치결정하기 위한 위치결정 클릭(16)을, 본딩 헤드(5) 또는 이 본딩 헤드(5)를 탑재하는 X Y 테이블(7)에 고정한다.

Description

본딩 장치{BONDING APPARATUS}
본 발명은, 범프(bump) 본딩 장치, 테이프 본딩 장치 등의 본딩 장치에 관한 것이며, 특히 반도체 펠릿의 위치결정 기구에 관한 것이다.
예컨대, 범프 본딩 장치는, 일본국 특개평 2-273945호 공보, 일본국 특개평 7-86286호 공보, 일본국 특공평 4-41519호 공보 등에 개시한 바와 같이, 와이어 본딩 장치를 사용하여 와이어의 선단에 형성된 볼을 반도체 펠릿의 전극상에 눌러 붙인 후에, 볼의 부착부분으로부터 와이어를 절단하여, 반도체 펠릿의 전극상에 범프를 형성한다.
이 종류의 범프 본딩 장치에 있어서는, 일반적으로 반도체 펠릿을 수납한 트레이 또는 웨이퍼로부터 반도체 펠릿을 위치결정 스테이지에 얹어 놓고, 이 위치결정 스테이지에서 위치결정된 반도체 펠릿을 본드 스테이지로 이송하여 위치결정하여, 본딩 장치로 반도체 펠릿의 전극상에 범프를 형성한다.
상기 종래 기술은, 반도체 펠릿을 위치결정하는 위치결정 스테이지 및 위치결정 클릭을 가지며, 또 위치결정 클릭 또는 위치결정 스테이지를 X Y 방향으로 구동하는 위치결정 구동수단을 가지므로, 대규모의 구조로 되어 장치가 고가로 된다는 문제가 있었다.
본 발명의 과제는, 반도체 펠릿의 위치결정 스테이지 및 위치결정 클릭 또는 위치결정 스테이지의 위치결정 구동수단 등의 대규모의 구조가 불필요하여, 장치 원가의 저감이 도모되는 본딩 장치를 제공하게 된다.
도 1은, 본 발명의 본딩 장치의 한 실시형태를 도시하는 사시도.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 수단은, 본드 스테이지에 얹어 놓인 반도체 펠릿을 위치결정하기 위한 위치결정 클릭을, 본딩 헤드 또는 이 본딩 헤드를 탑재하는 X Y 테이블에 고정한 것을 특징으로 한다.
본 발명의 한 실시형태를 도 1에 의해 설명한다. 와이어(1)가 끼워 통한 캐필러리(2)는, 본딩 혼(3)의 일단에 부착되고, 본딩 혼(3)은 리프터 암(4)에 부착되어 있다. 리프터 암(4)은, 본딩 헤드(5)에 요동 또는 상하 이동 가능하게 부착되고, 본딩 헤드(5)에 고정된 Z축 모터(6)로 요동 또는 상하 이동된다. 여기서, 본딩 헤드(5)는 X Y 테이블(7)에 탑재되어 있다.
와이어(1)의 선단에 형성된 볼(1a)을 반도체 펠릿(10)의 전극에 가압하는 본딩 하중을 부여하는 본드 하중용 리니어 모터(11)는, 코일 측이 리프터 암(4)에 고정되고, 마그넷 측이 본딩 헤드(5)의 저면에 고정되어 있다. 반도체 펠릿(10)의 화상을 촬상하기 위한 검출 카메라(12)는 본딩 헤드(5)에 고정되어 있으며, 이 카메라(12)는 수평으로 배열 설치된 경통(鏡筒)(13)의 일단부에 접속되고, 경통의 타단에는 반도체 펠릿(10)의 화상을 수상(受像)하는 검지부(14)가 설치되어 있다. 반도체 펠릿 (10)은, 본드 스테이지(15)에 설치된 흡착 구멍(15a)에 의해 본드 스테이지(15)상에 진공 흡착 유지되도록 되어 있다. 이상은 주지의 구조이므로, 이 이상의 설명는 생략한다.
본 실시형태에 있어서는, X Y 테이블(7)에 위치결정 클릭(16)이 고정되어 있다. 위치결정 클릭(16)의 위치결정부(16a)는, 본딩 혼(3)의 하방에서, 또한 캐필러리(2)보다 후방까지 뻗어 있다. 또 위치결정부(16a)의 하면은, 본드 스테이지(15)의 상면보다도 약간 상방에 위치하고, 본드 스테이지(15)에 얹어 놓인 반도체 펠릿(10)의 코너부에 대응한 형상으로 되어 있다.
다음에 작용에 관하여 설명한다. 먼저, 반도체 펠릿(10)이 도시되지 않은 트레이 또는 웨이퍼로부터 도시하지 않는 픽업 이송수단으로 픽업되어 본드 스테이지 (15) 상으로 이송되어 얹어 놓인다. 본드 스테이지(15) 상으로의 반도체 펠릿(10)의 이송이 시작하면, 본드 스테이지(15)의 흡착 구멍(15a)의 제1의 약한 진공이 온으로 되어 흡인상태로 된다. 여기서, 제1의 약한 진공에 의한 흡착구멍(15a)의 흡인력은, 후에 설명하는 위치결정 클릭(16)에 의해서 반도체 펠릿(10)을 움직일 수가 있고, 또한 이 때에 이 반도체 펠릿(10)이 손상하지 않는 흡인력으로 되어 있다.
다음에 위치결정 클릭(16)의 위치결정부(16a)가 반도체 펠릿(10)의 코너부를 가압하도록 X Y 테이블(7)이 구동된다. 그리고, 위치결정 클릭(16)의 위치결정부 (16a)가 반도체 펠릿(10)을 미리 결정된 위치결정 위치까지 가압하면, 상기 제1의 약한 진공을 제2의 강한 진공으로 전환되고, 반도체 펠릿(10)은 본드 스테이지(15)에 견고하게 흡착 유지된다. 다음에 경통(13)의 검지부(14)가 반도체 펠릿(10)의 상방에 위치하도록 X Y 테이블(7)이 구동된다 이것에 의해, 위치결전 클릭(16)은 본드 스테이지(15) 상으로부터 퇴거된다.
또한, 상기 내용에 있어서는, 반도체 펠릿(10)이 본드 스테이지(15)에 얹어 놓여지기 이전에 흡착 구멍(15a)을 제1의 약한 진공으로 하였다. 그러나, 반도체 펠릿(10)이 본드 스테이지(15)에 얹어 놓여, 그 후 위치결정 클릭(16)으로 위치결정할 때까지는 흡착구멍(15a)의 진공은 오프 상태에서, 위치결정 이후에 흡착 구멍(15a)을 강한 진공에서 온으로 해도 된다.
그 후에는 종래와 마찬가지로, 본딩 위치로 되는 반도체 펠릿(10) 상의 전극의 화상이 검지부(14), 경통(13)을 통과하여 검출 카메라(12)에 의해 촬상되고, 반도체 펠릿(10)의 전극상에 와이어(1)의 선단에 형성된 볼(1a)이 본딩 위치에 본딩되며, 본딩 이후에 볼(1a)의 부착부분으로부터 와이어(1)는 절단된다. 이것에 의해, 반도체 펠릿(10)의 전극상에 범프가 형성된다.
이와 같이, X Y 테이블(7)에 위치결정 클릭(16)을 설치하였으므로, 대규모의 구조의 위치결정 스테이지가 불필요하게 된다. 또 위치결정 클릭(16)의 구동은, 본딩 장치 자체가 갖는 X Y 테이블(7)에 의해 행하므로, 위치결정 클릭(16)의 대규모의 구동수단도 불필요하게 된다. 이 때문에, 장치의 간소화가 도모되며, 장치 원가의 저감이 도모된다.
또한, 본 실시형태에 있어서는, 위치결정 클릭(16)은 X Y 테이블(7)에 설치하였으나, X Y 테이블(7)에 탑재된 본딩 헤드(5)에 설치해도, 또 본딩 헤드(5)에 고정된 부재에 설치해도 된다. 또 범프 본딩 장치에 적용한 경우에 관하여 설명했으나, 본딩 스테이지(15)에 위치결정된 반도체 펠릿(10)을 캐리어 테이프에 형성된 리드에 본딩하는 테이프 본딩 장치에도 적용될 수 있는 것은 물론이다.
본 발명에 의하면, 본드 스테이지에 얹어 놓인 반도체 펠릿을 위치결정하기 위한 위치결정 클릭을, 본딩 헤드 또는 이 본딩 헤드를 탑재하는 X Y 테이블에 고정했으므로, 반도체 펠릿의 위치결정 스테이지 및 위치결정 클릭 또는 위치결정 스테이지의 위치결정 구동수단 등의 대규모의 구조가 불필요하여, 장치 원가의 저감이 도모된다.

Claims (1)

  1. 본드 스테이지에 얹어 놓인 반도체 펠릿을 위치결정하기 위한 위치결정 클릭을, 본딩 헤드 또는 이 본딩 헤드를 탑재하는 X Y 테이블에 고정한 것을 특징으로 하는 본딩 장치.
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