KR19990065122A - 콘덴서용 적층 폴리에스테르 필름 - Google Patents

Abstract

본 발명은 콘덴서용 이축배향 폴리에스테르필름에 관한 것으로, 좀더 구체적으로 는 콘덴서용 유전체로서 전기적특성이 우수하고, 필름 표면의 이활성이 우수하고, 특히 금속 증착시 폴리에스테르 필름과 증착금속과의 접착성이 우수하여 제조공정상의 작업성과 주행성이 우수한 콘덴서용 이축배향 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름에 관한 것으로 (A)/(B)/(A)의 3층구조의 필름으로 층(A)는 제1성분 입자로서 평균입경이 0.5-2.0㎛인 구형실리카를 0.01-0.5중량% 함유하고, 제1성분 입자보다 크기가 작은 제2성분 입자로서 평균입경이 0.01-0.5㎛인 불활성무기입자를 0.01-0.5중량% 함유하고, 이때 층(A)에 첨가된 제1성분 입자의 평균입경(d:㎛)과 적층된 층(A)의 후도(t:㎛)와의 관계가 아래 식(1)을

0.1 ≤ ｔ／d ≤ 5.0 ----------- (1)

만족하고, 필름전체의 마이크로메타법 후도와 중량평균 후도의 차(Δh)가 아래의 식(2)를

0.1 ≤ Δh ≤ 0.3 ------------ (2)

만족하고, 층(B)에는 외부입자를 포함하지 않는 것을 특징으로 하는 콘덴서용 이축배향 적층폴리에틸렌테레프탈레이트 필름이다.

Description

콘덴서용 적층 폴리에스테르필름

본 발명은 콘덴서용 이축배향 폴리에스테르필름에 관한 것으로, 좀더 구체적으로 는 콘덴서용 유전체로서 전기적특성이 우수하며, 필름 표면의 이활성이 우수하고, 특히 금속 증착시 폴리에스테르 필름과 증착금속과의 접착성이 우수하여 제조공정상의 작업성과 주행성이 우수한 콘덴서용 이축배향 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름에 관한 것이다.

폴리에스테르필름은 물리적·화학적 특성이 우수하여 산업상 기초 소재로써 폭넓게 이용되고 있으며 이중, 이축배향 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름은 다른 필름에 비해 평면성, 치수안정성, 전기적특성 및 내약품성등이 특히 우수하여 콘덴서용 필름으로 널리 사용되어지고 있다.

한편, 최근에는 콘덴서 소자의 경박단소화가 진행되어지고 있으며, 구체적으로 콘덴서내에서 유전체 역할을 하는 필름을 얇게하여 단위체적부피당 표면적을 최대화하고 전극간의 거리를 최소화하여 정전용량을 증가시킬수 있게 되었다. 즉 콘덴서의 경박단소화에는 필름의 박막화가 필수적이며 이러한 목적으로 박막 필름의 요구가 증대되어 지고 있으며 필름이 박막화될수록 필름 제조공정 및 콘덴서 제조공정상 여러 문제가 발생하며 특히 필름의 이활성이 부족하면 콘덴서 제조공정중 증착 및 절단과정에서의 작업성이 불량하게 되어 콘덴서의 특성을 악화시킬수 있다. 이러한 작업성 개선을 목적으로 통상 필름중에 무기 또는 유기미립자를 함유케하여 필름에 미세돌기를 형성하지만,(일본특허공개공보 특개소63-182351, 특개소63-316419, 특개소62-259304, 특개소62-88207) 비교적 큰입자에 의해서 형성된 표면돌기는 필름의 이활성 및 작업성을 향상시키나, 비이상적인 조대돌기로 인하여 돌기부근에서 절연파괴가 일어날수 있으며 필름과 필름사이에 과다한 공기층이 존재하여 콘덴서의 정전용량을 저하시킬수 있다. 또한 콘덴서의 전기적 특성을 개선하기 위해서 비교적 작은 입자를 사용하여 필름표면을 평활하게 하였을 경우 필름제조공정 및 콘덴서 제조공정에서 주행성 및 작업성이 극히 악화되어 사용할수 없게된다.

위에서와 같이 이율배반적인 관계에 있는 필름의 작업성 개선 및 전기적특성의 향상을 위해 필름에 사용되는 입자의 크기 및 양을 제어하고 입자에 포함되어 있는 조대입자를 제거하기 위하여 분쇄 또는 분급과 같은 입자의 전처리가 요구되어져 왔다. 한편 입자를 외부에서 첨가하지 않고 내부석출법에 의해 입자를 생성시키는 방법으로 에스테르교환반응중 첨가된 칼슘 및 인화합물에 의해 내부입자를 생성시키는 기술이 공지된바 있다.(일본특허공개공보 특개소63-281416, 특개소62-204926) 일반적으로 외부입자를 사용할 경우 필름 연신후 나타나는 입자 주변의 보이드로 인하여 콘덴서용 필름의 절연파괴전압과 같은 전기적특성을 악화시킬수 있는 결점이 발생하나, 내부입자에서는 외부입자와 달리 폴리에스테르와의 친화성이 우수하여 외부입자에서와 같은 보이드는 생성되지 않아 콘덴서로 제조되었을 경우 전기적특성을 저하시키지 않는다. 그러나 내부입자는 폴리에스테르 중합반응중 촉매와 비스하이드로옥시에틸테레프탈레이트(BHT)와의 결합에 의해 생성되기 때문에 입자크기 및 양을 제어하기 어렵고, 입자의 크기가 너무 작아지거나 입자의 생성율이 낮아질 경우 필름 제조공정이나 콘덴서 제조공정에서 주행성 및 작업성을 악화시키게 된다.

특히 필름의 주행성,작업성 및 전기적특성을 동시에 개선하기 위한 방법으로 필름에 외부입자와 내부입자를 함께 사용하는 방법이 시도되었으나, 충분한 필름 특성을 발휘할 수는 없었다.(일본특허공개공보 특개소58-222519, 특개소58-65744, 특개소57-162721)

그러나 앞에서 설명한 종래의 기술로서 얻어진 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름은 양호한 탄성율, 내열성, 기계적강도, 화학적특성은 얻을 수는 있으나, 콘덴서용 필름의 주행성,작업성 및 전기적특성등 이율배반적인 특성을 모두 만족시킬 수는 없었다,

한편 콘덴서 소자의 내습열수명성을 개선하기 위하여 알루미늄 증착막을 산화시키는 방법(일본특허공개공보 특개평2-163111)과 알루미늄 증착전에 금, 은, 동, 니켈, 주석을 증착한후 그 위에 알루미늄을 증착하는 방법(특개소63-243433)등이 제안되었으나, 이러한 방법으로는 충분한 내습열수명을 발휘할수 없다. 그래서 본 발명은 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름이 우수한 주행성,작업성 및 콘덴서용 필름으로써 우수한 전기적특성 및 내습열수명성을 발휘할수 있는 콘덴서용 이축배향폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 콘덴서용 이축배향폴리에틸렌테레프탈레이트 필름은 (A)/(B)/(A)의 3층구조의 필름으로 층(A)는 제1성분 입자로서 평균입경이 0.5-2.0㎛인 구형실리카를 0.01-0.5중량% 함유하고, 제1성분 입자보다 크기가 작은 제2성분 입자로서 평균입경이 0.01-0.5㎛인 불활성무기입자를 0.01-0.5중량% 함유하고, 이때 층(A)에 첨가된 제1성분 입자의 평균입경(d:㎛)과 적층된 층(A)의 후도(t:㎛)와의 관계가 아래 식(1)을 만

0.1 ≤ ｔ／d ≤ 5.0 (1)

족하고, 필름전체의 마이크로메타법 후도와 중량평균 후도의 차(Δh,㎛)가 아래의 식(2)

0.1 ≤ Δh ≤ 0.3 (2)

를만족하고, 제2성분의 불활성무기입자가 콜로이달실리카 또는 알루미나이고, 층(B)에는 외부입자를 함유하지 않고, 필름이 적어도 한쪽면에 0.01-1㎛의 피막을 형성시킨 폴리에스테르 필름이고, 이 피막이 수용성 또는 수분산성 폴리에스테르계폴리우레탄 수지로 이루어지며, 이 수지의 유리전이온도가 50-100℃이고, 필름의 표면 올리고마가 0.01mg/㎠ 이하인 것을 특징으로 하는 콘덴서용 이축배향 적층폴리에틸렌테레프탈레이트필름으로 본 발명을 완성할수 있었다.

본 발명을 상세하게 설명하면 다음과 같다. 폴리에스테르는 테레프탈산, 2,6-나프탈렌디카르본산등과 같은 방향족 디카르본산 또는 이의 에스테르화와 에틸렌글리콜을 주로 출발원료로 하여 만들어 지지만 또 다른 제3성분을 포함할수 있다. 이때 본 발명의 출발원료인 디카르본산 성분은 예를들면 이소프탈산, 테레프탈산, 2,6-나프탈렌디카르본산, 프탈산, 아디프산, 세바신산을 포함한다. 이러한 산성분은 1종 또는 2종이상으로 사용될수 있다. 또다른 출발원료인 글리콜 성분은 예를들면 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 부탄디올, 1,4-사이클로헥산디메탄올, 네오펜틸글리콜등을 포함하며, 이중 1종 또는 2종 이상으로 사용될수 있다. 본 발명에서는 반복되는 구조단위의 80% 또는 그 이상이 에틸렌테레프탈레이트 또는 에틸렌-2,6-나프탈레이트 구조로된 폴리에스테르가 더 바람직하다.

본 발명에서의 폴리에스테르는 열안정제, 블록킹방지제, 산화방지제, 대전방지제 및 자외선흡수제등과 같은 첨가제를 포함 할 수 있다.

본 발명에서의 필름은 3층구조의 필름으로 중앙에 있는 층(B)에는 콘덴서에서 전기적특성을 악화시킬수 있는 입자 주변의 보이드 및 핀홀과 같은 결점의 핵으로 작용할수 있는 외부입자를 포함하지 않아 필름의 전기적특성이 극히 우수한 필름이다.

또한 층(A)에 사용되는 제1성분 입자는 평균입경이 0.5-2.0㎛인 구형실리카로서 양호한 주행성을 발휘하고, 보다 바람직하게는 평균입경이 0.7-1.5㎛인 것이 바람직하다. 제1성분 입자의 평균입경이 0.5 ㎛ 미만일 경우 필름이 충분한 주행성을 발휘할수 없고, 평균입경이 2.0㎛를 초과할 경우 필름표면에 조대돌기를 형성하여 콘덴서 제조시 절연파괴를 야기시키는 결점으로 작용할 수 있다. 제1성분 입자의 필름내 함량은 0.01-0.5중량%일때 양호한 주행성을 발휘하고, 보다 바람직하게는 0.05-0.3중량%인 것이 바람직하다. 제1성분 입자의 필름내 함량이 0.01중량% 미만일 경우 필름이 충분한 주행성을 발휘할수 없고, 0.5중량%를 초과할 경우 과다한 입자량에 의해 필름내 보이드의 발생율이 높아지고 입자응집이 발생하여 콘덴서 제조시 절연파괴를 야기 시키는 결점으로 작용할수 있다.

한편 필름의 주행성 및 작업성을 개선하고 비이상적인 조대돌기에 의한 필름의 절연파괴를 방지하기 위하여 필름표면에 극히 균일한 크기의 돌기를 형성하여야 하므로 층(A)에 첨가된 제1성분 입자의 평균입경(d:㎛)과 적층된 층(A)의 후도(t:㎛)는 하기 관계가 식(1)를 만족하여야 하며, ｔ／d의 비가 0.5에서 3사이에서 더욱 양호한 특성을 나타낸다.

0.1 ≤ ｔ／d ≤ 5.0 ------- (1)

ｔ／d의 비가 0.1미만일 경우 충분한 주행성을 발휘하지 못하고 필름 주행시 입자 탈락으로 내마모성이 악화되며, 이때 발생한 백분으로 인해 콘덴서 제조시 절연파괴 및 정전용량의 저하를 발생시키는 결점으로 작용할수 있다. ｔ／d의 비가 5.0를 초과할 경우 필름표면에 균일한 돌기가 형성되지 않아 충분한 주행성을 발휘할수 없고 이를 개선하기 위해서는 입자첨가량을 증가시켜야 하고, 과다한 입자에 의해 필름내 보이드의 발생율이 높아지고 입자응집이 발생하여 콘덴서 제조시 절연파괴를 야기시키는 결점으로 작용할수 있다.

특히 콘덴서의 경박단소화를 위한 박막필름에서의 주행성,작업성 및 전기적특성은 층(A)에 제1성분 입자보다 크기가 작은 평균입경 0.01-0.5㎛의 제2성분의 극미세입자를 0.01-0.5중량% 첨가하여 미세돌기를 형성함으로써 양호한 특성을 나타냈으며, 바람직하게는 평균입경 0.01-0.1㎛이고 함량이 0.05-0.3중량%일때 더욱 양호하였다. 제2성분의 극미세입자의 평균입경이 0.01㎛ 미만일 경우 충분한 주행성을 발휘할수 없었으며, 0.5㎛ 이상의 입자는 제1성분 입자와 동일한 효과를 나타내었다. 또한 미세입자의 함량이 0.01중량% 미만일 경우 충분한 주행성을 발휘할수 없었으며, 0.5중량% 이상일 경우 미세입자에 의한 효과가 더이상 나타나지 않았다.

본 발명에서의 필름을 동시에 10매를 측정한 마이크로메타법 후도와 중량평균 후도의 차(Δh,㎛)가 아래의 식(2)를 만족하여야 한다.

0.1 ≤ Δh ≤ 0.3 ---------- (2)

Δh가 0.1 미만의 경우 필름에서 충분한 주행성을 얻을수가 없고, Δh가 0.3을 초과할 경우 콘덴서에서의 전극간의 거리가 멀어져 정전용량이 저하되어 콘덴서의 특성이 악화된다.

이상에서와 같이 본 발명의 요건을 만족하는 필름은 필름제조 및 가공시의 작업성이 우수하고, 높은 정전용량을 얻을수 있는 동시에 이에 사용된 제2성분의 콜로이달실리카 또는 알루미나와 같은 입자는 폴리에스테르와 친화성이 양호하여 입자 주위에 보이드가발생하지 않아 콘덴서로서의 절연파괴성이 우수하였다.

한편 필름에 피막된 수용성 또는 수분산성 폴리에스테르계폴리우레탄 수지의 피막 두께가 0.01-1㎛일 경우 가장 금속접착성 및 내습열수명이 양호하였고, 바람직하게는 0.05-0.5㎛가 더욱 양호하였다. 수용성 또는 수분산성 폴리에스테르계폴리우레탄 수지의 유리전이온도가 50-100℃일때 양호하였고, 바람직하게는 55-90℃가 더 양호하였다. 50℃ 미만에서는 충분한 내습열수명을 발휘할수 없고, 100℃를 초과할 경우도 내습열수명이 악화된다. 필름의 표면 올리고마가 0.01mg/㎠ 이하일 경우 금속증착성 및 내습열수명이 양호하였고, 0.005mg/㎠이 더욱 양호하였다. 0.01mg/㎠을 초과하면 증착시 충분한 금속접착성을 발휘할수 없어 콘덴서로서의 내습열수명이 불량해졌다.

필름의 제조방법으로는 본 발명에 사용된 층(A)의 폴리에틸렌테레프탈레이트는 에스테르교환반응기에 디메틸테레프탈레이트와 에틸렌글리콜를 공급한후 에스테르교환반응 촉매로 칼슘계화합물과 삼산화안티몬을 넣고 가열하여 메탄올을 유출시킨후 인화합물 및 제1, 제2성분의 입자를 첨가하여 4시간에 걸쳐 에스테르교환반응을 완료하였다. 그리고 과잉의 에틸렌글리콜을 유출시켜 BHT를 얻었다. 이어서 BHT를 중합반응기로 이행시킨후 서서히 가열감압시켜며 중축합 반응을 진행시켜 최종적으로 반응기의 온도를 290℃, 진공도를 1.0㎜Hg이하로 하여 폴리에틸렌테레프탈레이트를 얻는다. 또한 층(B)의 폴리에틸렌테레프탈레이트는 종래의 공지된 방법으로 제조하였다.

위에서 제조된 폴리머를 충분히 건조한후 2대의 압출기를 사용하여 280-300℃에서 용융하여 폴리머를 합류시키는 피드블록을 통해 압출하고 정전인가 캐스팅법을 이용하여 20-60℃의 캐스팅드럼에 냉각고화시켜 비결정성의 미연신 필름을 얻었다. 그리고 미연신 필름을 일축연신하고, 메이어바 코터로 코팅한후, 1차연신의 직각방향으로 연신하고 열고정을 실시하여 최종 필름을 얻었다.

종방향 연신은 일반적인 롤을 사용하여 실시하고 이때 롤의 재질은 테프론, 실리콘 같은 점착이 일어나지 않는 것이 좋다. 연신온도는 90-130℃, 연신비는 3.5-5배로 연신하고 연신방법은 1단연신 또는 2단이상의 다단연신법을 사용할수 있다.

횡방향 연신은 공지의 텐타를 사용하여 90-130℃의 온도에서 3.5-5배 연신하고, 180-230℃에서 0.5-30초간 열고정하여 최종의 필름을 얻었다.

본 발명에서 특성치는 다음의 측정법 및 평가기준으로 하였다.

(1) 주행성(이활성)

필름의 주행성은 동마찰계수로 나타내고 이의 측정은 ASTM D-1894에 준하여 테이프상으로 측정된다. 측정은 23±1℃, 습도 50±5%Rh의 분위기에서 실시하고, 사용된 시료의 크기는 폭 15mm, 길이 150mm이고, 인장속도는 20mm/분이다.

(2) 입자 크기

입자 슬러리의 평균입경은 입도 분포 측정기(MALVERN사 ZETASIZER 4)을 이용하였고, 필름상의 입자 크기는 전자현미경을 이용하여 측정하였으며, 이때 입자를 구형으로 환산한 체적분율 50%인 점을 입자의 평균입경으로 하였다.

(3) Δh의 측정

마이크로메터법 후도(hm)는 필름 10매를 합쳐서 JIS B-7502에 준하여 마이크로메터를 사용하여 측정한 값을 10으로 나누었으며, 중량법후도(hw)는 아래의 식에 의해 구하였다.

Δh는 다음식에 의해 구하였다.

Δh = hm - hw (㎛)

(4) 적층 후도

2차이온질량분석장치(SIMS)를 이용하여 표면으로부터 깊이 3000nm 범위의 필름중 고밀도 입자로 기인하는 원소와 폴리에스테르의 탄소원소의 농도비(M⁺/C⁺)를 입자농도로 하며, 표면으로부터 3000nm까지의 후도방향으로 분석을 한다. 표층에는 표면이라는 계면이 있기 때문에 입자농도는 낮고, 표면으로부터 깊이 들어갈수록 입자농도는 높아진다. 본 발명에서의 필름의 경우, 낮은 입자농도에서 최대치로 증가한 다음 감소하기 시작한다. 이런 입자분포곡선으로부터 표층입자농도가 최대치의 ½인 깊이(입자농도가 감소할때 최대치의 ½인 깊이)를 적층후도로 평가한다.

① 측정장치

2차이온질량분석장치(SIMS)

독일, ATOMIKA사, A-DIDA3000

② 측정조건

- 1차이온종류 : O₂ ⁺

- 1차이온가속전압 : 12KV

- 1차이온전류 : 200nA

- 라스타영역 : 400㎛²

- 분석영역 : 게이트30%

- 측정진공도 : 6.0×10^-9Torr

- E-GUN : 0.5 KV - 3.0A

(5) 콘덴서 용량

진공증착장치에서 필름에 알루미늄을 증착시킨다. 증착부의 폭은 10mm이고 미증착부 좌우로 2mm씩 마진을 주고 절단,권취하여 콘덴서 소자로 제작하였다. 콘덴서 소자의 정전용량을 23℃, 50%Rh의 분위기하에서 제네럴라디오사의 'RLC테지브릿지'을 사용하여 1KHz, 0.3Vrms의 조건하에서 측정하였다.

(6) 절연파괴전압의 측정

100KV 직류내전압시험기를 사용하여 (5)에서 얻어진 콘덴서 소자의 전극단을 시험기의 전압인가전극 및 접지전극에 각각 접속한다. 시험기의 인가전압을 100V/초의 승압속도로 상승시켜 콘덴서가 파괴되어 단락이 일어날때의 전압을 측정한다.

(7) 콘덴서의 내습열수명성

콘덴서를 60℃, 95%RH의 분위기하에 400V DC를 인가하고, 에이징하여 정전용량변화율을 측정한다. 정전용량변화율 ΔC/C가 10% 저하되는데 걸리는 시간으로 한다. 내습열수명 시험 결과 시간이 길어지면 양호한 것으로 판정한다. 여기서 C는 에이징전의 정전용량, ΔC는 에이징전후의 정전용량변화량이다.

(8) 증착접착성

일루미늄이 증착된 필름을 썰린필름을 130℃에서 2kg/㎟ 압력으로 1분동안 합지한후 가로 12.5cm, 세로 2.54cm 크기의 시료를 제작한후 90° 방향으로 박리할때 부여되는 힘으로 평가한다.

(9) 표면올리고마량

필름내의 올리고마를 클로로포름에 추출한후 물로 희석하여 4종의 표준농도로 만들어 각각의 용액을 5분±5초 동안 방치하여 올리고마를 추출한후 UV 분광분석기에서 파장 250nm에서 흡광도를 측정한다. 이로부터 측정된 흡광도와 농도와의 기울기로 검량계수를 구하여 그래프를 그린다. 한편 표준 올리고마를 위와 같은 방법으로 검량계수와 그래프를 그려 대응시켜 필름내의 올고마량을 계산한다.

실시예 1

교반장치, 정유탑, 응축기가 갖추어져 있는 에스테르교환반응기에 디메틸테레프탈레이트 100부와 에틸렌글리콜 70부와 초산칼슘4수화물 0.09부와 삼산화안티몬 0.03부를 넣고 가열하여 메탄올을 유출시키며 에스테르교환반응을 한후, 트리메틸포스페이트 0.03부를 첨가하고 제1성분 입자로 평균입경 1.0㎛의 구형실리카 입자를 0.25중량%과 제2성분 입자로 평균입경 0.05㎛의 콜로이달실리카 입자를 0.2중량% 투입하고 과잉의 에틸렌글리콜을 유출시켜 4시간에 걸쳐 에스테르교환반응을 완료하여 비스하이드로옥시에틸테레프탈레이트(BHT)를 얻었다. 그리고 BHT를 중합반응기로 이행시킨후 서서히 가열감압시켜며 중축합 반응을 진행시켜 최종적으로 반응기의 온도를 285℃, 진공도를 0.2㎜Hg이하로 하여 고유점도 0.62의 폴리머를 얻었다. 이폴리머를 폴리머(a)라고 한다.

또한 입자를 포함하지 않는 폴리머를 종래의 중합으로 제조하여 폴리머(b)라고 한다.

층(A)에 사용되는 폴리머(a)와 층(B)에 사용되는 폴리머(b)를 160℃, 6시간 진공건조시킨다. 그리고 2대의 압출기를 사용하여 290℃에서 용융하여 폴리머를 합류시키는 피드블록을 통해 압출하고 정전인가 캐스팅법을 이용하여 30℃의 캐스팅드럼에 냉각고화시켜 80㎛의 비결정성 미연신 필름을 얻었다. 그리고 미연신 필름을 120℃에서 종방향으로 4.4배 연신하고, 메이어바 코터에서 유리전이온도가 75℃인 수분산성폴리에스테르계폴리우레타수지를 필름에 0.1㎛ 두께로 피막하여 건조한후, 횡방향으로 120℃의 온도에서 4.1배 연신하고, 220℃에서 3초간 열고정하여 t/d비가 1.0인 4.5㎛의 이축배향 복합폴리에스테르필름을 얻었다. 이때 층(A)의 동마찰계수는 0.35 이었다. 이후 콘덴서 소자를 제작한 후 제반물성을 평가한 결과를

표-1에 나타내었다.

실시예 2

실시예 1과 같은 방법으로 t/d비가 0.5인 4.5㎛의 이축배향 복합폴리에스테르필름을 얻었다. 이때 층(A)의 동마찰계수는 0.32 이었다. 이후 콘덴서 소자를 제작한 후 제반물성을 평가한 결과를 표-1에 나타내었다.

실시예 3

실시예 1과 같은 방법으로 제막함에 있어 피막층을 실시예 1과 같은 조성으로 두께 0.05㎛로 형성하여 4.5㎛의 이축배향 복합폴리에스테르필름을 얻었다. 이때 층(A)의 동마찰계수는 0.33 이었다. 이후 콘덴서 소자를 제작한 후 제반물성을 평가한 결과를 표-1에 나타내었다.

실시예 4

실시예 1과 같은 방법으로 제조될때 제1성분 입자로 평균입경 1.5㎛의 구형실리카 입자를 0.3중량%과 제2성분 입자로 평균입경 0.05㎛의 알루미나 입자를 0.2중량% 함유하는 폴리머(a)와 입자를 포함하지 않은 폴리머(b)를 적층하여 t/d비가 1.0인 4.5㎛의 이축배향 복합폴리에스테르필름을 얻었다. 한편 피막층은 실시예1과 동일하였다. 이때 층(A)의 동마찰계수는 0.29 이었다. 이후 콘덴서 소자를 제작한 후 제반물성을 평가한 결과를 표-1에 나타내었다.

비교예 1

실시예 1과 같은 방법으로 제막함에 있어 피막층을 실시예 1과 같은 조성으로 두께 1.5㎛로 형성하여 4.5㎛의 이축배향 복합폴리에스테르필름을 얻었다. 이때 층(A)의 동마찰계수는 0.41 이었다. 이후 콘덴서 소자를 제작한 후 제반물성을 평가한 결과를 표-1에 나타내었다.

비교예 2

실시예 1과 같은 방법으로 제조될때 제1성분 입자로 평균입경 1.0㎛의 구형실리카 입자를 0.25중량% 포함하고 제2성분 입자를 포함하지 않는 폴리머(a)와 입자를 포함하지 않은 폴리머(b)를 적층하여 t/d비가 1.0이고, 피막층을 실시예1과 동일하게 하여 4.5㎛의 이축배향 복합폴리에스테르필름을 얻었다. 이때 층(A)의 동마찰계수는 0.43 이었다. 이후 콘덴서 소자를 제작한 후 제반물성을 평가한 결과를 표-1에 나타내었다.

비교예 3

실시예 1과 같은 방법으로 제조될때 제1성분 입자로 평균입경 1.5㎛의 탄산칼슘 입자를 0.3중량%과 제2성분 입자로 평균입경 0.05㎛의 콜로이달실리카 입자를 0.2중량% 함유하는 폴리머(a)와 입자를 포함하지 않은 폴리머(b)를 적층하여 t/d비가 1.0이고, 피막층을 실시예1과 동일하게 하여 4.5㎛의 이축배향 복합폴리에스테르필름을 얻었다. 이때 층(A)의 동마찰계수는 0.37 이었다. 이후 콘덴서 소자를 제작한 후 제반물성을 평가한 결과를 표-1에 나타내었다.

비교예 4

실시예 1과 같은 방법으로 제조될때 제1성분 입자로 평균입경 1.0㎛의 구형실리카 입자를 0.25중량%과 제2성분 입자로 평균입경 0.05㎛의 콜로이달실리카 입자를 0.2중량% 함유하는 폴리머(a) 단독으로 적층을 하지 않고 피막층을 실시예1과 동일하게 하여 4.5㎛의 이축배향 폴리에스테르필름을 얻었다. 이때 층(A)의 동마찰계수는 0.49 이었다. 이후 콘덴서 소자를 제작한 후 제반물성을 평가한 결과를 표-1에 나타내었다.

본 발며의 3층구조의 적층 폴리에스테르 필름은 필름 표면의 이활성이 우수하고 금속증착시 폴리에스테르 필름과 증착금속과의 접착성이 우수하며 콘덴서용 유전체로서 전기적 특성이 우수하고 제조공정상의 작업성과 주행성이 우수한 콘덴서용 적층 폴리에스테르 필름을 얻을 수 있는 것이다.

Claims (3)

1. (A)/(B)/(A)의 3층구조의 필름으로 층(A)는 제1성분 입자로서 평균입경이 0.5-2.0㎛인 구형실리카를 0.01-0.5중량% 함유하고, 제1성분 입자보다 크기가 작은 제2성분 입자로서 평균입경이 0.01-0.5㎛인 불활성무기입자를 0.01-0.5중량% 함유하고, 이때 층(A)에 첨가된 제1성분 입자의 평균입경(d:㎛)과 적층된 층(A)의 후도(t:㎛)와의 관계가 아래 식(1)을

   0.1 ≤ ｔ／d ≤ 5.0 ----------- (1)

   만족하고, 필름전체의 마이크로메타법 후도와 중량평균 후도의 차(Δh)가 아래의 식(2)를

   0.1 ≤ Δh ≤ 0.3 ------------ (2)

   만족하고, 층(B)에는 외부입자를 포함하지 않는 것을 특징으로 하는 콘덴서용 이축배향 적층폴리에틸렌테레프탈레이트 필름
2. 필름이 적어도 한쪽면에 0.01-1㎛의 피막을 형성시킨 폴리에스테르 필름이고, 이 피막이 수용성 또는 수분산성 폴리에스테르계폴리우레탄 수지로 이루어지며 이 수지의 유리전이온도가 50-100℃이고,이고, 필름의 표면 올리고마가 0.01mg/㎠ 이하인 것을 특징으로 하는 콘덴서용 이축배향 적층폴리에틸렌테레프탈레이트 필름
3. 제1항에 있어서,

   층(A)의 제2성분의 불활성무기입자가 콜로이달실리카 또는 알루미나인 것을 특징으로 하는 콘덴서용 이축배향 적층폴리에틸렌테레프탈레이트 필름