KR19990059687A - 구리도금된 리드프레임 - Google Patents

Abstract

본 발명은 구리도금된 리드프레임에 관한 것으로, 구리도금된 리드프레임을 사용하여 반도체 패키지를 제작함으로써 높은 전기전도와 반도체 패키지의 납 접속력을 증대시킬 수 있고 또한, 열팽창계수로 인해 반도체 패키지에 크랙이 발생되는 것을 방지할 수 있다.

Description

구리도금된 리드프레임

본 발명은 구리도금된 리드프레임에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 합금된 리드프레임을 사용하여 제작한 반도체 패키지를 인쇄회로기판에 실장할 때 납의 납땜 성능을 증대시키기 위해 합금계 리드프레임에 구리를 도금한 구리도금된 리드프레임에 관한 것이다.

일반적으로 리드프레임은 반도체 패키지의 골격을 형성하고 실리콘 칩과 외부와의 전기적 신호 전달함과 동시에 실리콘 칩에서 발생하는 열을 외부로 발산시키며, 리드프레임은 재료에 따라 구리계 리드프레임과 합금계 리드프레임으로 구분된다.

구리계 리드프레임을 사용하여 반도체 패키지를 제작할 경우 전기전도도가 우수하고 구리계 리드프레임을 사용하여 제작된 반도체 패키지를 인쇄회로기판에 실장할 때 납과의 접속력이 좋은 장점이 있다. 반면에 구리가 가진 특성, 즉, 연성이며 열팽창율이 높다는 단점이 있다. 이로 인해 구리계 리드프레임이 외력에 쉽게 휘어지고, 반도체 조립 공정중 고온을 요구하는 몰딩 공정에서 구리계 리드프레임에 열팽창되어 반도체 패키지에 크랙을 발생시켜 신뢰성을 저하시키므로 별도의 설비를 필요로 한다.

한편, 합금계 리드프레임을 사용하여 반도체 패키지를 제작할 경우 강도가 좋아 외력에 쉽게 휘어지지 않고 열팽창계수가 낮다는 장점이 있는 반면, 반도체 패키지를 인쇄회로기판에 실장할 경우 납과의 접속력이 저하되는 단점이 있다.

따라서, 본 발명의 목적은 상기와 같은 문제점을 감안하여 안출된 것으로써, 합금계 리드프레임 표면에 전기전도도가 좋고 납과의 접속력이 우수한 구리를 도금하여 반도체 패키지의 신뢰성이 저하시키고 인쇄회로기판에 반도체 칩을 실장할 때 납과의 접속력을 증대시킨 구리도금된 리드프레임을 제공하는데 있다.

도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 의한 합금계 리드프레임 전체에 구리도금된 상태를 개략적으로 도시한 평면도이고,

도 2는 본 발명의 제 2 실시예에 의한 합금계 리드프레임의 소정영역에만 구리도금된 상태를 개략적으로 도시한 단면도이다.

이와 같은 목적을 달성하기 위해서 본 발명은 실리콘 칩이 부착되는 다이패드와, 상기 실리콘 칩과 와이어에 의해서 전기적으로 접속되며 몰딩에 의해 인너리드와 아웃 리드로 구분되는 리드들을 포함하는 합급계 리드프레임에 있어서, 상기 다이패드와 상기 리드들의 표면에 구리가 도금된 것을 특징으로 한다.

바람직하게, 상기 리드프레임의 표면 전체에 구리를 도금하거나 상기 리드중 상기 몰딩 외부로 노출된 상기 아웃 리드들에만 상기 구리를 도금한다.

바람직하게, 상기 리드프레임에 도금된 구리의 두께는 약 150∼400μ/inch이다.

이하 본 발명에 의한 구리도금된 합금계 리드프레임을 첨부된 도면 도 1을 참조하여 설명하면 다음과 같다.

도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 의한 합금계 리드프레임 전체에 구리도금된 상태를 개략적으로 도시한 평면도이고, 도 2는 본 발명의 제 2 실시예에 의한 합금계 리드프레임의 소정영역에만 구리도금된 상태를 개략적으로 도시한 단면도이다.

도 1에 도시된 바와 같이 합금계 리드프레임(10)은 실리콘 칩(미도시)이 접착되는 다이패드(11)와 실리콘 칩과 전기적으로 접속되어 외부단자와 실리콘 칩을 전기적으로 도통시키는 리드들(13)로 구성되어 있다.

여기서, 리드프레임(10)의 전체 표면에는 전기전도도 및 납과의 접속력이 좋은 구리(15)가 도금되어 있는데, 구리도금(15)의 두께는 약 150∼400μ/inch정도이다.

반면, 합금계 리드프레임(10)의 표면 전체에 구리도금(15)을 하지 않고 도 2에 도시된 바와 같이 소정부분만을 구리도금(15)한다.

도 2에 도시된 바와 같이 합금계 리드프레임(10)의 다이패드(11) 위에 실리콘 칩(21)을 부착하고, 실리콘 칩(21)과 리드프레임(10)의 리드들(13)을 전기적으로 도통시키기 위해 실리콘 칩(21)과 리드들(13)을 와이어(23)로 연결하고, 실리콘 칩(21)과 와이어(23)를 외부환경으로부터 보호하기 위해서 실리콘 칩(21)과 와이어(23) 표면을 몰딩(25)한다.

이와 같은 과정을 거쳐 몰딩(25)이 완료되면 몰딩(25)된 부분 외부로 노출된 리드프레임(10)의 아웃리드(13b)에는 전기전도도 및 납과의 접속력이 좋은 구리(15)를 도금한다. 구리도금(15)의 두께는 약 150∼400μ/inch정도이다. 여기서, 미설명 부호 13a는 인너리드이다.

제 1 및 제 2 실시예에서 설명한 바와 같이 구리도금(15)된 합금계 리드프레임(10)을 이용하여 반도체 패키지를 제작한 후 반도체 패키지를 인쇄회로기판에 실장하면 구리(15)가 가지는 장점, 즉 높은 전기전도도와 납과의 접속이 잘된다는 장점으로 인해 납땜성의 우수함을 확보할 수 있을 뿐만 아니라 합금이 가지는 장점 강도가 좋고 열팽창계수가 낮다는 장점으로 인해 반도체 패키지에 크랙이 발생되는 것을 방지할 수 있다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명은 구리도금된 합금계 리드프레임을 사용하여 반도체 패키지를 제작함으로써 높은 전기전도와 반도체 패키지의 납 접속력을 증대시킬 수 있고 또한, 열팽창계수로 인해 반도체 패키지에 크랙이 발생되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.

Claims (4)

1. 실리콘 칩이 부착되는 다이패드와, 상기 실리콘 칩과 와이어에 의해서 전기적으로 접속되며 몰딩에 의해 인너리드와 아웃리드로 구분되는 리드들을 포함하는 합금계 리드프레임에 있어서,

   상기 다이패드와 상기 리드들의 표면에 구리가 도금된 것을 특징으로 하는 구리도금된 리드프레임.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 리드프레임 표면 전체에 구리가 도금된 것을 특징으로 하는 구리도금된 리드프레임.
3. 제 1 항에 있어서, 상기 리드중 상기 몰딩 외부로 노출된 상기 아웃리드들에만 상기 구리가 도금된 것을 특징으로 하는 구리도금된 리드프레임.
4. 제 1 항 내지 제 3 항에 있어서, 상기 리드프레임에 도금된 구리의 두께는 약 150∼400μ/inch인 것을 특징으로 하는 구리도금된 리드프레임.