KR19990057427A - 반도체 소자의 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
1. 청구 범위에 기재된 발명이 속하는 기술 분야
본 발명은 반도체 소자의 제조 방법에 관한 것임.
2. 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제
텅스텐 폴리사이드 구조의 게이트 제조시, WF6을 환원기체로 하여 텅스텐 실리사이드층을 형성하고 후속 열공정을 진행할 때 텅스텐 실리사이드층 내의 불소가 게이트 산화막쪽으로 확산하여 게이트 산화막의 유전율을 낮추고 두께를 증가시키며, 도프트 폴리실리콘 내의 인이 텅스텐 실리사이드의 증착 표면으로 확산하여 산화 특성 및 텅스텐 실리사이드층의 접착 강도를 저하시키는 문제점을 해결하기 위함.
3. 발명의 해결 방법의 요지
이러한 문제점을 해결하기 위하여, 텅스텐 폴리사이드 구조의 게이트 제조시 도프트 폴리실리콘 표면에 실리콘산화막을 형성하여 전도성 확산 방지막으로 사용하여, 후속 텅스텐 실리사이드 증착 공정시 발생하는 불소 및 인의 확산을 방지하므로써 GOI 특성을 개선시킬 수 있음.
Description
본 발명은 반도체 소자의 제조 방법에 관한 것으로 특히, 텅스텐 폴리사이드(W-polycide) 구조의 게이트 제조시 도프트(doped) 폴리실리콘 표면에 실리콘산화막(SiO2)을 형성하여 전도성 확산 방지막으로 사용하여, 후속 텅스텐 실리사이드 증착 공정시 발생하는 불소(F) 및 인(P)의 확산을 방지하므로써 소자의 GOI(Gte Oxide Integrity ;GOI) 특성을 개선시킬 수 있는 반도체 소자의 제조 방법에 관한 것이다.
텅스텐 폴리사이드 구조의 게이트는 종래의 폴리실리콘을 대신하여 소자의 고집적화에 따른 신호 처리 속도 개선의 측면에서 주로 사용되고 있다. 일반적으로 텅스텐 실리사이드(WSix)는 SiH4(monosilane ;MS)를 WF6으로 환원시켜 증착하는 MS 공정과 SiH2Cl2(dichlorosilane ;DCS)를 WF6으로 환원시켜 증착하는 DCS 공정에 의해서 증착된다. DCS 공정과 MS 공정 모두 실리콘 소스 기체의 환원기체로서 WF6을 이용하므로 증착된 텅스텐 실리사이드층 내에 각각 1016∼1017at./cm3, 1019∼1020at./cm3의 농도로 불소(F)가 함유된다. 이때, 텅스텐 실리사이드층 내의 불소는 후속 열공정 진행시 게이트 산화막쪽으로 확산하여 게이트 유전율을 낮추고 두께를 증가시키며 소자의 캐패시턴스를 저하시킬 뿐만 아니라, 도프트(doped) 폴리실리콘/게이트 계면에 고정 전하 영역(fixed charge center)을 형성하여 GOI 특성을 저하시킨다. 따라서 MS 공정에 비해서 DCS 공정이 선호되지만, DCS 공정에 의해서 텅스텐 실리사이드층을 증착하는 경우에도 1016∼1017at./cm3의 농도로 불소가 텅스텐 실리사이드층 내에 함유되므로 불소의 확산을 차단함과 동시에 전기 전도성을 갖는 확산 방지막이 필요하게 된다. 또한 DCS 공정의 경우 텅스텐 실리사이드가 550∼650℃의 증착온도에서 증착되므로 하부 도프트 폴리실리콘 내의 인(P)이 텅스텐 실리사이드의 증착 표면으로 확산하여 텅스텐 실리사이드/도프트 폴리실리콘 계면에서 텅스텐-리치(rich)조성이 확보되어 산화 특성 및 텅스텐 실리사이드층의 접착 강도가 저하되는 문제점이 있다.
따라서, 본 발명은 텅스텐 폴리사이드 구조의 게이트 제조시 도프트 폴리실리콘을 증착한 후 산소가스를 이용한 건식산화로 도프트 폴리실리콘층 표면에 실리콘 산화막층을 형성시키므로써 후속 텅스텐 실리사이드 증착 공정시 발생하는 불소가 게이트 산화막쪽으로 확산하고 도프트 폴리실리콘층 내의 인이 텅스텐 실리사이드쪽으로 확산하는 것을 방지할 수 있는 반도체 소자의 제조 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 소자의 제조 방법은 기판 상부에 게이트 산화막 및 도프트 폴리실리콘층을 순차적으로 형성하는 단계와, 상기 도프트 폴리실리콘층 형성후 건식산화 공정을 실시하여 확산 방지막으로 작용하는 실리콘 산화막을 형성하는 단계와, 상기 실리콘 산화막 상부에 텅스텐 실리사이드층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
도 1(a) 내지 1(c)는 본 발명에 따른 반도체 소자의 제조 방법을 설명하기 위해 순차적으로 도시한 소자의 단면도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호 설명>
11 : 기판 12 : 게이트 산화막
13 : 도프트 폴리실리콘층 14 : 실리콘 산화막
15 : 텅스텐 실리사이드층
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명하기로 한다.
도 1(a) 내지 1(c)는 본 발명에 따른 반도체 소자의 제조 방법을 설명하기 위해 순차적으로 도시한 소자의 단면도이다.
도 1(a)에 도시된 바와 같이, 기판(11) 상부에 게이트 산화막(12) 및 도프트 폴리실리콘층(13)을 순차적으로 형성한다. 이때 도프트 폴리실리콘층(13)은 500 내지 700℃의 증착온도에서 화학기상증착(Chemical Vapor Deposition ;CVD)법을 이용하여 증착된다. 또한 도프트 폴리실리콘층을 형성하기 위한 반응 기체로는 사일렌(SiH4) 가스를 사용하고 도펀트로는 PH3가스를 사용하며, 이때 SiH4와 PH3와의 혼합비는 1.1 : 1.5 내지 1.5 : 1.8 정도로 한다. 또한 게이트 산화막(12)의 두께는 50 내지 100Å으로 하고 도프트 폴리실리콘막(13)의 두께는 500 내지 1000Å이 되도록 한다.
도 1(b)에 도시된 바와 같이, 도프트 폴리실리콘층(13) 상부에 실리콘 산화막(14)을 형성한다. 이때 실리콘 산화막(14)은 도프트 폴리실리콘층(13)을 증착한 후 인-시투(in-situ)로 증착 후반부에 산소(O2)가스만을 주입시키므로써 도프트 폴리실리콘층(13)의 표면을 건식식각하므로써 형성된다. 이와 같이 하여 형성된 실리콘 산화막(14)의 두께는 5 내지 30Å이며, 건식식각시에는 3 내지 7SLM의 산소 가스를 1 내지 10분동안 유입시킨다.
이후, 도 1(c)에 도시된 바와 같이, 실리콘 산화막(14) 상부에 텅스텐 실리사이드층(15)을 형성한다. 이때, 텅스텐 실리사이드층(15)은 500 내지 650℃의 증착 온도에서 CVD법을 이용하여 500 내지 1000Å의 두께로 증착한다. 또한 반응기체로서 디클로로사일렌(SiH2Cl2)과 WF6을 사용할 경우 디클로로사일렌과 WF6 가스의 혼합비는 2-3 : 1-1.5로 하며, 반응기체로서 사일렌(SiH4)과 WF6을 사용할 경우 사일렌과 WF6 가스의 혼합비는 2-3.5 : 1로 한다. 그리고 텅스텐 실리사이드층(15) 내 실리콘의 화학량론적 당량비 x는 도프트 폴리실리콘층(13)과의 접착 강도 증가와 산화 특성의 향상을 위하여 2 내지 2.8로 한다. 텅스텐 실리사이드층(15)은 후속 열공정에 의해서 그 결정 구조가 육방격자 구조에서 정방격자 구조로 변화되며 열공정시의 온도는 600 내지 900℃로 한다.
이렇게 하여, 실리콘 산화막(14)은 텅스텐 실리사이드의 증착 과정에서 도프트 폴리실리콘층(13)에서의 인의 외부 확산을 막아주고 W-리치(rich) 계면 형성을 막아주게 된다. 또한 실리콘 산화막(14) 자체는 일정한 유전 상수를 가지고 전기적 절연성을 갖지만, 후속 열공정이 진행되는 동안 불소의 확산 방지막 역할을 하여 불소가 실리콘 산화막(14)에 트랩(trap)되고 그 양이 점점 증가됨에 따라 실리콘 산화막(14)이 유전율은 감소하고 두께는 증가되어 전기적 절연성은 계속 감소하게 된다. 따라서, 불소의 확산 방지막 역할에 의해 트랩되는 불소의 양이 많아질수록 전지전도성은 향상되어 최종적으로 전기 전도성을 가진 Si-F-O의 삼원계로 이루어진 막이 형성된다. 이렇게 하여 이 실리콘 산화막(14)은 의해 하부층인 도프트 폴리실리콘층(13) 내 인과 상부층인 텅스텐 실리사이드층의 불소에 대한 확산 방지막 역할을 하게 된다.
상술한 바와 같이 본 발명에 따르면 도프트 폴리실리콘층 내 인의 확산이 억제되어 실리콘-리치 계면이 확보되어 텅스텐 시릴사이드층과 도프트 폴리실리콘층 간의 접착 강도가 증가되고 산화 특성이 개선되며, 익스-시투(ex-situ) 폴리사이드 공정에서 도프트 폴리실리콘을 증착한 후 실리사이드를 증착하는 공정에서 자연 산화막을 제거하는 세정 공정을 배제할 수 있다. 또한 실리콘 산화막층으로 인하여 텅스텐 실리사이드층 내의 불소 확산이 방지되므로 GOI 특성을 개성할 수 있고 텅스텐 실리사이드층과 도프트 폴리실리콘층의 계면에서의 그루빙 현상이 배제되므로 전기적 특성을 향상시킬 수 있으며, 후속 열공정시 도프트 폴리실리콘 내의 도펀트 재분포 현상이 억제되어 도프트 폴리실리콘의 저항 균일성을 배가시킬 수 있고 도프트 폴리실리콘을 증착한 장비에 산소 가스만을 주입하여 건식 산화하므로 공정이 간단한 탁월한 효과가 있다.
Claims (3)
- 기판 상부에 게이트 산화막 및 도프트 폴리실리콘층을 순차적으로 형성하는 단계와,상기 도프트 폴리실리콘층 형성후 산화 공정을 실시하여 확산 방지막으로 작용하는 실리콘 산화막을 형성하는 단계와,상기 실리콘 산화막 상부에 텅스텐 실리사이드층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조 방법.
- 제 1 항에 있어서, 상기 실리콘 산화막을 형성하기 위한 산화 공정은 3 내지 15SLM 의 산소 가스를 1 내지 30분 동안 유입시켜 실시하는 건식 산화 공정인 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조 방법.
- 제 1 항에 있어서, 상기 실리콘 산화막을 형성하기 위한 산화 공정은 수소 : 산소의 비율을 1:0.9 내지 1:1.5로 하여 3 내지 15SLM의 가스를 1 내지 30분 동안 유입시켜 실시하는 습식 산화 공정인 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조 방법.
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