KR19990048962A - 액정 표시 소자의 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 게이트 절연막인 SiON막과 보호막인 SiNx막의 적층막을 동시 식각하는 경우, 보호막인 SiNx 막상에 형성되는 희생 절연막으로서의 SiNx막을 별도의 제거공정없이, 식각후 진행되는 세정 시 동시에 제거할 수 있는 액정 표시 소자의 제조방법을 제공한다.
본 발명에 따라, 하부 기판의 패드영역이 SiON막으로 이루어진 게이트 절연막과 SiNx막으로 이루어진 보호막의 적층막으로 덮여진 구조를 가지는 액정 표시 소자에서, 보호막 상에 게이트 절연막과 보호막의 계면보다 식각 특성이 우수한 식각 특성을 가지는 소정의 희생절연막을 형성한다. 그런 다음, 희생절연막, 보호막 및 게이트 절연막을 패드영역이 노출되도록 동시에 식각하고, 식각 후의 기판을 세정하는데, 세정시에 희생절연막이 제거된다. 여기서, 희생절연막은 SiNx막이고, 식각은 습식식각으로 진행한다. 또한, 세정은 BOE 용액을 이용하여 실시한다.
Description
본 발명은 액정 표시 소자의 제조방법에 관한 것으로, 특히 하부기판의 패드영역이 SiON막으로 이루어진 게이트 절연막과 SiNx막으로 이루어진 보호막의 적층막으로 덮여진 구조를 가지는 액정 표시 소자의 제조방법에 관한 것이다.
액정표시소자(Liquid Crystal Display)는, 개별 스위칭 소자인 박막 트랜지스터(Thin film transistor)와 화소전극이 형성된 하부기판과, 컬러필터 및 블랙매트릭스와 대향 전극이 형성된 상부기판이, 소정의 셀갭을 두고 합작되고, 상기 셀갭에 의한 공간에 액정이 봉입된 구조로 되어 있다. 또한, 하부기판이 상부기판보다 크며, 합착 후 노출되는 하부기판에는 외부 신호가 인가되는 패드가 형성된 구조로 되어 있다.
한편, 하부기판의 제조공정을 단순화시키기 위한 방법으로서, 하부기판의 최상부에 보호막을 형성하지 않고, 보호막 상에 화소전극을 형성하는 방법이 제시되었다. 이에 따라, 패드 형성시, 게이트 라인을 덮고 있는 게이트 절연막과 보호막을 동시에 제거하기 때문에, 공정 단계를 감소시킬 수 있다.
도 1은 보호막 상에 화소전극이 형성된 경우의 하부기판의 단면도로서, 도 1에서는 박막 트랜지스터 및 화소전극 부분을 나타낸다.
도 1에 도시된 바와 같이, 투명한 절연기판(1) 상에 게이트(2a)가 형성되고, 게이트(2a)가 형성된 기판 상에 게이트 절연막(3)이 형성된다. 게이트(2a)에 대응하는 게이트 절연막(3) 상에는 채널로 작용하는 반도체층(4)이 형성되고, 게이트(2a)에 대응하는 반도체층(4) 상에는 에치스톱퍼(5)가 형성된다. 에치스톱퍼(5)의 상면이 노출되도록 반도체층(4) 상에 소오스/드레인(7a, 7b)이 오믹층(6)의 개재하에 형성되어, 박막 트랜지스터가 형성된다. 박막 트랜지스터(100)를 보호하기 위하여 기판 전면에 보호막(8)이 형성되고, 보호막(8) 상에 ITO(Indium Tin Oxide)막으로 이루어지고, 소오스(7b)와 콘택하는 화소전극(9a)이 형성된다.
한편, 도 2는 보호막 상에 화소전극이 형성되는 경우, 하부기판의 패드영역을 나타낸 단면이다. 도 2를 참조하면, 투명한 절연기판(1) 상에 게이트 라인에서 연장된 게이트 라인의 패드영역(2b)이 형성되고, 패드영역(2b) 및 기판 상에 패드영역(2b)을 오픈시키면서, 게이트 절연막(3) 및 보호막(8)이 적층되어 형성된다. 또한, ITO막으로된 패드(9b)가 오픈된 패드영역(2b)과 콘택하면서 보호막(8) 상에 화소전극(9a; 도 1 참조)과 동시에 형성된다.
상기한 바와 같이, 보호막 상에 화소전극을 형성함에 따라, 패드영역(2b)의 오픈시 게이트 절연막(3)과 보호막(8)을 동시에 식각함으로써, 공정 단계를 감소시킬 수 있었다.
한편, 게이트 절연막(3)은 SiON막으로 형성하고, 보호막(8)은 SiNx 막으로 형성하게 되는데, 패드영역(2b)을 오픈시키기 위하여, SiON막과 SiNx막의 적층 구조를 습식식각으로 동시에 식각하게 되면, 계면에서의 빠른 식각특성으로 인하여, 도 2에 도시된 바와 같이, 식각후의 프로파일이 굽은 형상을 이룬다. 이에 따라, 패드영역(2b)과 콘택하는 ITO막이 단선되는 문제가 발생한다.
따라서, 이러한 습식식각 후의 문제를 방지하기 위하여, SiON 막과 SiNx막의 적층막 상부에 소정의 희생절연막으로서 SiNx막을 형성한 후 식각을 진행한다. 즉, 보호막(8)인 SiNx막 상에 약 500Å 두께로 식각속도가 보호막(8) 보다 빠른 SiNx막을 형성한 후 식각을 진행하게 되면, 게이트 절연막(3)인 SiON막과 보호막(8)인 SiNx막의 계면보다, SiON막의 상부층이 더 빠르게 식각되어, 식각후의 프로파일이 개선된다.
그러나, 상기한 희생절연막인 SiNx막은 식각 후에 90도의 높은 프로파일을 가지기 때문에, 이후 ITO막의 증착시 단선을 유발할 수 있으므로, 희생절연막 제거를 위한 별도의 추가공정이 진행되어야 한다.
따라서, 본 발명은 게이트 절연막인 SiON막과 보호막인 SiNx막의 적층막을 동시 식각하는 경우, 보호막인 SiNx 막상에 형성되는 희생 절연막으로서의 SiNx막을 별도의 제거공정없이, 식각후 진행되는 세정 시 동시에 제거할 수 있는 액정 표시 소자의 제조방법을 제공함에 그 목적이 있다.
도 1은 보호막 상에 화소전극이 형성된 구조를 가지는 종래의 액정 표시 소자의 하부 기판을 나타낸 단면도.
도 2는 보호막 상에 화소전극이 형성되는 경우, 도 1의 액정 표시 소자의 하부 기판에 형성된 패드를 나타낸 단면도.
도 3a 및 도 3b는 보호막 상에 화소전극이 형성되는 경우, 본 발명의 실시예에 따른 액정 표시 소자의 패드 형성방법을 설명하기 위한 단면도.
〔도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명〕
1 : 절연기판 2a : 게이트
2b : 패드영역 3 : 게이트 절연막
4 : 반도체층 5 : 에치스톱퍼
6 : 오믹층 7a, 7b : 소오스 및 드레인
8 : 보호막 8-1 : 희생절연막
9a : 화소전극 9b : 패드
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따라, 하부 기판의 패드영역이 SiON막으로 이루어진 게이트 절연막과 SiNx막으로 이루어진 보호막의 적층막으로 덮여진 구조를 가지는 액정 표시 소자에서, 보호막 상에 게이트 절연막과 보호막의 계면보다 식각 특성이 우수한 식각 특성을 가지는 소정의 희생절연막을 형성한다. 그런 다음, 희생절연막, 보호막 및 게이트 절연막을 상기 패드영역이 노출되도록 동시에 식각하고, 식각 후 화소전극의 증착전에 기판을 세정하는데, 세정시에 희생절연막이 제거된다.
여기서, 희생절연막은 SiNx막이고, 식각은 습식식각으로 진행한다.
또한, 세정은 BOE 용액을 이용하여 실시한다.
상기한 본 발명에 의하면, 보호막 상에 화소전극이 형성되는 경우, 게이트 라인의 패드영역을 덮고 게이트 절연막인 SiON막과 보호막인 SiNx막의 적층막을 동시 식각하는 경우에 보호막인 SiNx 막상에 형성되는 희생절연막인 SiNx막을 별도의 제거공정없이, 식각후 세정 공정을 BOE용액으로 진행함으로써, 세정시 동시에 제거할 수 있다.
(실시예)
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명한다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 실시예에 따라, 보호막 상에 화소전극이 형성되는 경우, 액정 표시 소자의 하부 기판에서 패드를 형성하는 방법을 설명하기 위한 단면도로서, 도 3a 및 도 3b에서 도 2에서와 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 도면부호를 부여한다.
도 3a를 참조하면, 투명한 절연기판(1) 상에 게이트 물질을 증착한 후 패터닝하여 게이트 라인(미도시)을 형성한다. 도 3에서는 상기 게이트 라인의 패드영역(2b) 만을 나타내었다. 그런 다음, 기판 전면에 SiON막으로 이루어진 게이트 절연막(3)을 형성하고, 기판(1)의 일측에 박막 트랜지스터(100 ;도 1참조)를 형성한 후, 기판 전면에 SiNx막으로 이루어진 보호막(8)을 형성한다. 이에 따라, 패드영역(2b)이 SiON막과 SiNx막의 적층막으로 덮여진다.
상기 SiON막과 SiNx막의 적층막의 동시 식각 후 나타나는 프로파일을 개선하기 위하여, 상기 보호막(8) 상에 희생절연막(8-1)으로서 SiNx막을 약 500Å의 두께로 형성한다. 그리고 나서, 희생절연막(8-1) 상에 포토리소그라피로 마스크 패턴을(미도시)을 형성한 후, 상기 마스크 패턴을 식각 마스크로 하여, 보호막(8) 및 게이트 절연막(3)을 습식식각으로 동시에 식각함으로써, 패드영역(2b)을 오픈시킨다.
도 3b를 참조하면, 공지된 방법으로 상기 마스크 패턴을 제거하고, 상기 패드영역(2b) 오픈 후의 기판을 세정한다. 이때, 세정공정은 BOE 용액으로 진행하여 희생절연막(8-1)인 SiNx막을 제거한다. 따라서, 별도의 추가공정없이 세정시에 희생절연막(8-1)이 제거된다. 그런 다음, 기판 전면에 ITO막을 증착한 후 패터닝하여, 화소전극(9a ; 도 1참조)을 형성함과 더불어 패드영역(2b)과 콘택하는 패드(9b)를 형성한다.
상기한 본 발명에 의하면, 보호막 상에 화소전극이 형성되는 경우, 게이트 라인의 패드영역을 덮고 게이트 절연막인 SiON막과 보호막인 SiNx막의 적층막을 동시 식각하는 경우에 보호막인 SiNx 막상에 형성되는 희생절연막으로서의 SiNx막을 별도의 제거공정없이, 식각후 세정 공정을 BOE용액으로 진행함으로써, 세정시 동시에 제거할 수 있다. 따라서, SiON막과 SiNx막의 적층막의 동시 식각 후의 프로파일을 개선함으로써, 패드의 단선문제를 방지함과 동시에, 별도의 추가공정 없이 희생 절연막을 제거함으로써, 공정을 단순화시킬 수 있다. 이에 따라, 액정 표시 소자의 신뢰성 및 수율이 개선된다.
또한, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않고, 본 발명의 기술적 요지를 벗어나지 않는 범위내에서 다양하게 변형시켜 실시할 수 있다.
Claims (4)
- 하부 기판의 패드영역이 SiON막으로 이루어진 게이트 절연막과 SiNx막으로 이루어진 보호막의 적층막으로 덮여진 구조를 가지는 액정 표시 소자의 제조방법으로서,상기 보호막 상에 상기 게이트 절연막과 상기 보호막의 계면보다 식각 특성이 우수한 식각 특성을 가지는 소정의 희생절연막을 형성하는 단계;상기 희생절연막, 보호막 및 게이트 절연막을 상기 패드영역이 노출되도록 동시에 식각하는 단계; 및,상기 식각 후의 기판을 세정하는 단계를 포함하고, 상기 세정 단계에서 상기 희생절연막이 제거되는 것을 특징으로 하는 액정 표시 소자의 제조방법.
- 제 1 항에 있어서, 상기 희생절연막은 SiNx막인 것을 특징으로 하는 액정 표시 소자의 제조방법.
- 제 1 항에 있어서, 상기 식각은 습식식각으로 진행하는 것을 특징으로 하는 액정 표시 소자의 제조방법.
- 제 1 항에 있어서, 상기 세정은 BOE 용액을 이용하여 실시하는 것을 특징으로 하는 액정 표시 소자의 제조방법.
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