KR19990014111A - 플라즈마 디스플레이 장치 베리어 립을 형성하는 혼성물 및 방법 - Google Patents

플라즈마 디스플레이 장치 베리어 립을 형성하는 혼성물 및 방법 Download PDF

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KR19990014111A
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칼 바선 웽
케네쓰 워렌 행
보니 잉 탱
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미리암 디. 메코너헤이
이.아이.듀폰 디 네모아 앤드 캄파니
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Abstract

본 발명은 중합체 물질 및 가소제를 포함하는 결합제와 함께, 휘발성 유기 용매 혼합물 중에, 비결정성 유리, 내화성 산화물, 및(또는) 내화성 안료를 포함하는 무기 분말로 이루어진 그린 테이프의 형성에 사용되는, 상부 및 하부층을 구성하는 혼성물에 관한 것이다. 또한, 가요성 기판 위에 상기 혼성물을 코팅하고, 가열하고, 건조하고, 이 생성물을 적층하여 얻어진 그린 테이프; 및 베리어 립 형성을 위한 절연체 층으로 상기 그린 테이프를 사용하여 샌드 블래스팅함으로써 플라즈마 디스플레이 장치의 베리어 립을 형성하는 방법에 관한 것이다. 또한, 플라즈마 디스플레이 장치의 베리어 립 형성시에 균일한 두께 및 특정 색상의 예비형성된 그린 테이프를 사용함으로써, 베리어 립의 두께 균일성이 향상되고, 절연체 침착 공정이 단순화되며, 작업이 합리화된다. 즉, 이는 플라즈마 디스플레이 장치의 해상도가 보다 높아지면서 크기가 보다 커지고, 대량 생산 효율이 향상되는 것을 의미한다.

Description

플라즈마 디스플레이 장치 베리어 립을 형성하는 혼성물 및 방법
본 발명은, 플라즈마 디스플레이 장치(본원에서 이후에 PDP 장치로 명명함)의 베리어(barrier) 립(rib) 형성용 그린 테이프의 형성에 사용되는 상부 및 하부층 조성물을 포함하는 혼성물을 사용함으로써, PDP 장치를 제조하는 방법에 관한 것이다.
통상의 CRT(음극선 관) 대신에 사용되는, 거대한 벽에 장착하는 텔레비젼 및 고선명도 텔레비젼 디스플레이에서 평면 패널 디스플레이로 작용하는 PDP 장치의 개발은 크게 진보해왔다. 도 5의 직류(DC) PDP 장치에서, 복수개의 양극(503) 및 음극(504)을 구비한 한 쌍의 유리 기판(501 및 502)은 수직으로 배치되고, 양극은 기판(502)의 내면 상에 필요한 절연층(505)으로 덮히고, 양극(503) 및 음극(504)은 특정 가스 방전 거리가 유지되도록 서로 마주하게 배치되고, 이어서 셀(508)은 블루, 그린 및 레드로부터 선택된 인 재료(506)로 코팅되고, 셀의 모서리는 밀봉재로 빈틈없이 밀봉되고, 이후 상기 가스 방전 영역은 가스 방전 구획을 형성하는 특정 방전 가스(509)로 채워진다. 상기 가스 방전 거리가 동일하게 유지되고 절연 베리어-립(507)에 의해 분할된 특정 셀에서 방전이 일어나도록 하는 구조체가 사용된다.
도 6은, 제1 및 제2 유리 기판(601, 602), 제2 또는 배면 기판(602)의 내면 상에 측면 방향으로 연장된 복수개의 X 전극(603)(제1 전극), 제2 기판(602)의 내면 상에 길이 방향으로 연장된 복수개의 Y 전극(604)(제2 전극), 및 방전 자외광을 가시광선으로 전환시키는, 기판(601) 위의 복수개의 인 재료(605)를 포함하는, 본 발명에 관련된 교류(AC) PDP 장치(선행기술)를 나타낸다. PDP 장치는 또한 기판 상에 조립된, 복수개의 픽셀(pixel) 영역을 한정하는 빗 형태의 리지(ridge)(610)를 포함하고, 제1 및 제2 기판(601, 602) 사이의 간격을 유지하는 분리 벽을 제공하도록 적합화된다. 각 (라인형) X 전극(603)은 유전층(614) 상에 배치되어 (칼럼형) Y 전극(604)으로부터 전기적으로 절연되고, 다른 유전층(618)은 라인형 전극(603) 상에 정렬되어 방전 구역(619)으로부터 분리된다. 보호층(616)이 유전층(618) 상에 제공될 수 있다. 각 인 재료(605)는, 발광 색상의 인 재료를 전면 기판(601) 상의 각 절연 위치(613)에 침착하여 형성된다. 인 재료는 그린 색상에 대해서는 (Zn,Mn)2SiO4또는 BaAl12O19:Mn이며; 레드 색상에 대해서는 (Y,Gd,Eu)BO3또는 (Y,Eu)2O3이거나; 또는 블루 색상에 대해서는 (Ba,Eu)MgAl10O17일 수 있다.
PDP 장치는, 보다 크고 정밀하게 제조되고 칼라화되고 있다. 따라서, 보다 균일한 베리어-립 높이, 즉 전극 간격에 대한 필요성이 요구된다. 동시에, 장치를 비용상 효과적으로 제조할 필요성이 있다.
스크린 인쇄는, PDP 장치에서 사용되는 베리어-립을 형성하기 위해 가장 통상적으로 사용되는 방법이다. 공고된 일본 특허 출원 제58-150248호에서 논의된 바와 같이, 스크린 인쇄는, 유리와 같은 절연체 분말을 인쇄성 페이스트로 하고, 이후 예를 들면 스크린 인쇄 메시 마스크(mesh mask)를 사용하여(소형 디스플레이의 경우) 라인 또는 도트 및 구역을, 일정 두께 및 밀리미터 당 약 3쌍의 해상도로, 쌍을 이루어 층상으로 인쇄하는 단계를 포함한다. 상기한 해상도가 유지되면서, 3 또는 4개 이상 내지 약 15개 이하의 층이 반복 인쇄에 의해 일정 두께(높이)로 축적된다. 따라서, 이와 같은 다중 인쇄 단계는 각 단계의 인쇄마다 위치를 정확히 점검할 필요가 있고, 각 단계마다 페이스트가 새어나오지 않도록 주의해야만 한다. 더욱이, 층의 최종 두께가 균일하도록 막 두께가 정확하게 조절되어야 하고, 이와 같은 모든 사항에 의해서 인쇄 단계가 저수율의 매우 복잡한 단계로 된다. 노련한 인쇄 기술자도 많은 시간을 들여야 하며, 이 단계의 결함을 극복하기 위해 애써야만 하고, 이는 상당한 비용을 발생시킨다.
이와 같은 관점에서, 샌드 블래스팅(sandblasting) 베리어-립 형성법이 최근에 개발되었고 실제적으로 사용되고 있다. 이 방법은 도 4를 참조하여 설명한다. 제1 단계는 유리 기판(401) 상에 양극(402)을 형성하는 단계이다. 이어서, 베리어-립으로 작용하는 절연체층(406)이 목적하는 두께로 스크린 인쇄된다. 샌드 블래스팅에 대해 내성이 있는 포토레지스트(403)가 건조된 절연체층 상에 결합되고 패턴화되며, 연마재(404)가 샌드 블래스팅기(405)에 의해 분무된다. 레지스트가 패턴화되지 않은 영역(407)으로부터 절연재를 제거하고, 이어서 래지스트를 스트리핑(stripping)한 후, 잔류하는 생성물을 소성하여, 균일한 높이의 미세한 베리어-립을 형성한다.
상기 스크린 인쇄법에서, 주성분이 유리와 같은 절연체 분말인 페이스트를 사용하여, 목적하는 패턴의 절연체 층이 목적하는 높이로 인쇄된다.
고체상의 비패턴화 인쇄가 포함되므로 샌드 블래스팅법에 의해 배치가 용이하게 수행되지만, 인쇄는 여전히 수회 반복되어야 하고, 균일한 두께의 막을 얻는 것이 여전히 어렵다. 더욱이, 신뢰성 있는 PDP 장치의 베리어-립이 필요하므로, 이 방법에는 공정시 임의의 결함이 생기는 것을 피하기 위해 신중한 페이스트 제조 및 인쇄 작업이 요구되고, 작업 환경 및 대기가 또한 신중하게 처리되어야 하며, 작업 또는 제조 효율의 향상이 본 산업 분야의 문제점으로 남아 있다.
본 발명의 목적은, 개선된 혼성 절연체 그린 테이프에 의해, 높이 및 두께가 균일한 신뢰성 있는 베리어-립을 형성할 뿐 아니라 베리어-립 형성 단계를 현저히 향상시키고자 하는 데에 있다.
도 1은 광이미지성인 샌드 블래스팅 레지스트를 사용하고, 레지스트를 스트리핑하여 베리어 립 구조가 얻어지는, 베리어 립 형성을 나타내는 개략도.
도 2는 광이미지성인 샌드 블래스팅 레지스트를 사용하고, 레지스트가 스트리핑되지 않아야 하는, 베리어 립 형성을 나타내는 개략도.
도 3은 PDP 장치의 어셈블리를 나타내는 개략도.
도 4는 샌드 블래스팅 베리어 립 형성 방법을 나타내는 개략도.
도 5는 DC PDP 장치의 내부 구조 개략도.
도 6은 AC PDP 장치의 내부 구조 개략도.
도 7은 (a) 코팅된 상태의 혼성 그린 테이프, (b) 제1 열 처리(350 ℃ 내지 470 ℃) 후의 그린 테이프, (c) 샌드 블래스팅 및 포토레지스트 스트리핑 후의 그린 테이프, 및 (d) 후소성 후의 그린 테이프의 미소구조 정렬을 나타내는 개략도.
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
101: 양극
102: 유리 기판
103: 혼성 그린 테이프
104: 광이미지성 샌드 블래스팅 레지스트
105: 레지스트 패턴
106: 베리어 립
701, 711, 721, 731: 안료화된 절연체층
702, 712, 722 및 732: 안료화되지 않은 절연체층
713, 733: 무기 고체
714: 공극
715: 무기 접합부
734: 유리 매트릭스
절연체 층의 두께가 균일한 예비형성된 그린 테이프를 사용하여, 높이 및 두께가 균일한 신뢰성 있는 베리어-립이 용이하게 형성되고 베리어-립 형성 단계가 현저하게 향상될 수 있음을 발견함에 따라, 본 발명자들은 본 발명을 완성하였다.
베리어 립 제조 공정을 더 단순화하고, DC 및 AC PDP 장치 모두에 적합한 고밀도의 베리어 립 미소구조를 제공하는 일련의 혼성 절연체 그린 테이프가 발명되었다.
선행 기술(특허된 미국 출원 제08/542,273호)에는 PDP 장치의 베리어 립 형성을 위한 그린 테이프의 형성에 사용되는 코팅성 절연체 조성물이 개시되어 있으나, 본 발명은, 소성 후 무기물이 보다 더 고밀도화 되어 AC PDP 적용에 더욱 적합한 베리어 립 구조를 제공한다.
본 발명은 플라즈마 디스플레이 장치의 베리어 립 구성에 적합한 그린 테이프에 사용되며, 하기 성분을 포함하는, 상부 및 하부층의 조성물이 동일하지 않은 혼성물에 관한 것이다:
(a) (i) 1 내지 30 부피%의 비결정성 제1 유리;
(ii) 10 내지 40 부피%의 비결정성 제2 유리;
(iii) 10 내지 70 부피%의 내화성 산화물;
(iv) 0 내지 10 부피%의 무기 산화제
를 각각 포함하고, 추가의 요건으로,
(v) 상부층이 1 내지 30 부피%의 내화성 안료를 함유하고 하부층이 0 내지 30 부피%의 내화성 안료를 함유하며,
여기서 (i) 제2 유리는 혼성물의 소성 온도보다 50 ℃ 이상 낮은 변형 온도를 갖고; (ii) 제1 유리는 제2 유리의 변형 온도보다 50 ℃ 이상 낮은 변형 온도를 갖고; 제1 및 제2 유리는, 혼성물에 대한 470 내지 650 ℃ 범위의 소성 온도에서 1 x 105포아즈 이하의 점도를 가지고;
단, 제1 및 제2 유리를 합한 양은 상부 및 하부층의 총 부피의 30 부피% 이상인, 상부층 및 하부층 조성물;
(b) 40 내지 60 부피%의 중합체 및 60 내지 40 부피%의 가소제를 포함하는 결합제;
(c) 휘발성 유기 용매.
본 발명은 또한, 가요성 기판 상에 상기와 같이 코팅된 혼성물을 포함하고, 휘발성 유기 용매가 가열에 의해 제거된, 플라즈마 디스플레이 장치용 베리어 립의 제조에 사용되는 그린 테이프에 관한 것이다. 혼성물의 상부 및 하부층 또한 그린 테이프로서 적용되고 함께 적층된다.
본 발명은 또한, 모서리가 밀봉재로 밀봉되고, (i) 서로 일정 거리로 이격되어 마주 보게 배치되고, 방전 광 방출 디스플레이를 구성하는 복수개의 전극이 하나 이상의 기판의 표면에 구비된 한 쌍의 기판 및 (ii) 상기 방전 광 방출 디스플레이를 분할하는 베리어 립을 구비한 플라즈마 디스플레이 베리어 립의, 하기 단계를 포함하는 형성 방법에 관한 것이다:
a) 전도체 조성물의 전극 패턴 층이 유리 기판 상에 형성된 어셈블리의 표면 상에, 가요성 기판이 없는 상기한 바와 같은 그린 테이프의 하나 이상의 층이 적층되고, 층 내의 거의 모든 유기물이 제거된 절연체가 형성되도록 350 ℃ 내지 470 ℃의 범위로 가열되고, 또한 절연체 층 내에 무기 결합제가 형성되도록 비결정성 제1 유리가 연화 및 용융되는 단계,
b) 단계 a)에서 얻어진 절연체 층 상에, 샌드 블래스팅에 사용되는 포토레지스트 층이 형성되고, 샌드 블레스팅에 의해 에칭되지 않는 구역에 베리어 립에 해당하는 레지스트 패턴이 형성되는 단계,
c) 단계 b)에서 형성된 레지스트 패턴을 포함하지 않는 구역에서 절연체 층이 샌드 블레스팅으로 제거되어 베리어 립 구조 성분이 형성되는 단계,
d) 단계 c)에서 패턴화된 절연체 층에 의해 형성된 베리어 립이, 레지스트 층이 스트리핑된 후, 후소성되는 단계.
본 발명의 절연체 혼성물은, 한 쌍의 코팅성 및 상용성 조성물로 이루어지고, 여기서 각 조성물은 중합체 및 가소제를 포함하는 결합제를 휘발성 유기 용매 중에 용해시켜 얻어진 용액 중에, 비결정질 유리 및 내화성 산화물을 포함하는 무기 분말을 분산시켜 얻어진다. 본원에서 코팅성이라는 것은, 조성물이 기판에 도포될 때 약 1 내지 25 파스칼 초의 적당한 점도의 유동성을 갖는 조성물을 의미한다. 매우 청결하고 결함이 없는 유리된 그린 테이프를 제조하기 위해서, 그린 테이프를 감기 전에 커버 시트인 가요성 기판을 건조된 그린 테이프에 적층하는 것이 바람직하다. 기저 막에 대한 그린 테이프의 접착력 및 커버 시트에 대한 그린 테이프의 접착력 차이에 따라서, 기저 막을 먼저 박리하고, 선택된 기판에 그린 테이프의 기저 막 면을 적층할 수 있다. 이어서, 선택된 기판으로부터 그린 테이프를 층간 분리하지 않은 채 커버 시트를 동일하게 박리할 수 있다.
혼성물을 사용하는 그린 테이프의 경우에, 그의 구성을 위해 다수의 방법이 이용될 수 있다. 일 층이 먼저 코팅될 수 있고, 이어서 제2 층이 코팅될 때 제1 층은 제2 층 위에 적층되는 커버 시트로 사용될 수 있다. 각 층에 대한 재료가 흘러들어가서 동시에 기판 상에 코팅되게 하는, 하나 이상의 챔버를 구비한 코팅 헤드를 이용하여 두 층이 동시에 코팅될 수 있다. 층은 또한, 다중 슬롯을 구비한 코팅 헤드에 의해 공압출법에 의해 구성될 수 있다. 더욱이, 구조가 2층 이상을 필요로 할 때 상기 모든 방법이 사용될 수 있다. 또한, 일 층이 그린 테이프로서 적용되고, 다른 층이 그 위에 코팅될 수 있다.
상기 사항은 실제적인 방법을 설명하며, 여기서 혼성물은, 그린 테이프의 상부 및 저부 코팅을 구성하는, 얇은(예를 들면, 25.4-50.8μm(1-2 밀)) 블랙 및 보다 두꺼운(152.4-254μm(6-10 밀)) 화이트 절연체 층을 포함한다. 그러나, 본 발명은 혼성물에 의해 형성된 이와 같은 그린 테이프 형상에 제한되지 않는다.
본 발명의 테이프 조성물에서, 테이프는 가온 및 가압 롤을 사용하여 기판에 적층될 수 있도록 제조된다. 당업계에 공지된 바와 같은 단축(uniaxial) 가압 적층된 조성물에서보다 높은 함량의 유기물이 이들 조성물에 요구된다. 테이프 제조를 위한 일반적인 접근법은, 퍼니스에서 연소되어야만 하는 재료의 양을 최소화 하기 위하여 가소제를 실질적으로 최대량 사용하는 것이다. 가소제는 일반적으로 이의 열분해없이 연소 전에 휘발될 수 있다. 본 발명에서, 세라믹 충전제가 없는 테이프는 최종 소성 전에 스트리핑될 필요가 있다. 일반적인 테이프 조성은 30-70 부피%의 결합제 및 35-65 부피%의 무기물이다.
규소 코팅 또는 전기 방전 또는 프라즈마 방전과 같은, 가요성 기판에 대한다양한 화학적 또는 물리적 처리를 가하여 접착력 차이를 유발하였다.
다수의 그린 테이프는 세라믹 유전성 충전제를 사용한다. 이의 이점으로는, 스크린 인쇄된 후막 유전체보다 더 낮은 결함 수치, 스크린 인쇄될 수 있는 보다 두꺼운 코팅 및 막 적층 전의 막에 대한 검사능이 포함된다
전형적인 그린 테이프는 가공시에 그의 지지체로부터 스트리핑되어야 하고, 이 때에 테이프를 변형시킬 수 있는 힘이 가해진다. 취약성 테이프는 적층전에 정확하게 레지스터(register)되어야 한다. 또한, 통용되는 단축 가압 박리기는, 승온 롤 박리기에 비해 고가이고 많은 시간이 소요되는 경향이 있다.
샌드 블래스트성 테이프의 조성물 및 적층에 대해 하기의 몇몇 사항이 밝혀져 있다:
i) 기판 상의 샌드 블래스트성 테이프(S/B TOS: Sand Blastable Tape-On-Substrate)는 자체로 지지될 필요가 없으므로, 테이프의 조성물은 표준 그린 테이프와 상당히 상이할 수 있다. 이것은 항상 마일라(MYLAR)(등록상표) 지지체, 마일라 커버 시트 또는 유리 기판 상에서 지지된다. 마일라(등록상표)는 미국 델라웨어주 윌밍톤 소재의 이.아이.듀폰 디 네모아 앤드 캄파니에 의해 제조된 폴리에스테르 막이다.
ii) 보다 약한 강도가 필요할 경우에는, 보다 연성이고, 휘기 쉬운 테이프가 바람직하다. 이는 가압하에서 휘고 유동할 수 있는 것이다. 이로 인해 기판의 불규칙한 형상을 따르는 테이프가 제공되고, 감추어진 라인 및 기타 상승된 형태에 의해 생성된 융기부의 높이가 감소된다.
iii) 혼성물 및 그의 조성물은, 고체의 고농도에 기인하는 항복점을 갖는다. 이는, 상기 재료가 그의 항복점을 초과하는 압력 및 열을 받기 전에는 유동하지 않아서, 롤에 보유될 때 크리핑(creeping) 현상이 덜 나타나게 됨을 의미한다. 통상적으로 사용되는 포토레지스트와 같은 표준 테이프는 고도로 충전되어 있지 않으며 보다 잘 크리핑된다.
혼성물 조성을 하기에 상세히 설명한다.
무정형 및 비결정질 유리
이중층 혼성물의 각 층에서 발견되는 2종 이상의 유리계의 중요한 특징은, 사용 조건하에서 무정형이며 비결정질이라는 것으로서, 제1 유리(I형)의 변형 온도는 제2 유리(II형)의 변형 온도보다 50 ℃ 이상, 바람직하게는 100 ℃ 내지 150 ℃ 낮고, 제1 유리의 영향하에서 제2 유리의 변형 온도는 소성 온도보다 50 ℃ 이상, 바람직하게는 100 ℃ 낮다는 점이다. 팽창계 측정치를 이용하여 대략적인 점도-온도점을 추론할 수 있다. 온도의 함수인 유리상 재료의 △L/L 측정치는, 밀착 프로브의 부가압 하에서 점성 유동에 기인하는 시료 변형 및 수축이 관찰되는 온도 영역을 제공한다. 이것은 팽창이 최고점에 달하고 변형이 개시되는 온도의 대략적인 측정치이다. 이것은 log η = 12 내지 14인 점도(η) 영역에 해당하고, 유리의 어닐링점(일반적으로 유리 섬유 법에 의해 측정됨)과 유사하다. 2가지 형태의 유리 모두는 소성 온도에서 1 x 105포아즈 이하의 점도를 나타낸다. I형 유리를 보유하는 이점은, 유리 결합제 재료가 완전히 제거되도록 350 내지 470 ℃ 사이에서 열처리된 후 절연체 층의 기계적 완전성이 제공된다는 점이다. I형 및 II형 유리는 본원에 기재된 특성을 달성하는 2종 이상의 유리의 조합일 수 있다. 각 층의 조성물은 약 1 내지 30 중량%의 비결정성 제1 유리(I형) 및 10 내지 40 부피%의 비결정성 제2 유리(II형)를 함유한다.
유리계가 470 내지 650 ℃에서 소성될 때, 유기물의 매우 양호하고 완전한 연소가 가능해지고, 최고 소성 온도에서의 적량의 유동성은 방전 베리어 립에 요구되는 조밀성 및 구조 재료에 요구되는 강도를 제공한다. 본 발명에서 사용될 수 있는 유리의 점도-온도 특성을 정의하기 위해 2가지 변수 사이의 상관 관계가 필요하다.
유리계(I형 및 II형)는 조성물의 내화성 산화물의 용해에 악영향을 미치지 않거나, 또는 유리계가 내화성 산화물을 과도하게 용해시킬 경우 얻어진 용액은 소성 온도(초기 소성 단계 및 소성 전체 과정)에서 적당하게 높은 점도를 보유해야만 하는 것으로 밝혀졌다. 그러나, 내화성 산화물 및 안료는 유리 중에서 20 중량%, 바람직하게는 10 중량%를 초과하는 양으로 용해되어서는 안된다.
마찬가지로, 내화성 산화물 및 안료에 대한 유리의 총량이 중요하다. 밀도가 2 내지 5 g/cm3인 유리가 사용되는 경우, 유리의 양은 30 내지 60 부피%, 바람직하게는 40 내지 50 부피%이고, 나머지는 내화성 산화물 및 안료이다. 유리의 정확한 양에 있어서, 소성 온도에서의 유리 점도가 비교적 높을 경우 유리는 보다 다량으로 필요하고, 유리 점도가 비교적 낮을 경우 유리는 보다 소량으로 필요하다. 유리의 양이 너무 적을 경우 소성 중 목적하는 정도의 층의 고밀도화가 얻어지지 않고, 너무 많을 경우 소성 온도에서 층의 너무 연성화되어, 베리어-립의 형태가 변하고 목적하는 전극 간격 및 셀 형태가 보존되지 않으며, 유리가 유리층에 인접한 전도체 층으로 새어나와서, 전도성 회로에서 단락 및 개로가 형성될 수 있는 문제점이 생긴다. 더욱이, 이와 같은 유리의 유동에 의해 인접 전도체와의 접합이 매우 곤란해진다. 너무 과량의 유리에 의해 유기물이 트랩화(entrapment) 되어, 후속 소성 시 절연체 층에 발포체가 유발될 수 있다. 한편, 유리의 양이 30 부피% 미만이면, 소성 테이프는 심하게 다공성화되고 충분히 조밀화되지 않는다. 이와 같은 변화를 고려할 때, 소성된 테이프는 무정형 및 비결정질 유리를 40 내지 50 부피%의 양으로 함유해야 한다.
또한, 주목할 점은, 유기물 연소 및 유리(특히 I형) 소결에 기인하는 350 내지 470 ℃의 열처리 중에 유도되는 구조 응력을 방산하기 위해서, 상부 및 저부 절연체 층이 동시에 또는 연속적으로 소결되어 상부층의 소결 전에 저부층이 강성 기판 위에서 소결되어야 한다는 점이다.
내화성 산화물 및 안료
함께 사용되는 유리의 형태에 무관하게, 본 발명에서 사용되는 내화성 산화물 및 안료는 유리에 불용성이거나, 또는 가용성일 경우에는 가능한 한 낮은 가용성을 보유해야 한다. 어셈블리가 다중층을 포함하는 경우, 본 다중층 계 형성의 측면에서, 특히 기판 휨에 대한 치수 안정성이 달성되도록 절연체 층이 기판과 동일한 팽창 특성을 갖는 것이 중요하다. 이와 같은 기준 내에서, 유리와의 혼합물의 열 팽창 계수(TCE)가 사용되는 기판의 TCE에 근접하도록, 내화성 산화물 및 안료가 선택된다. 상세하게는, 유리의 TCE가, Al2O3와 같은 함께 사용된 내화성 산화물보다 낮을 경우, 내화성 산화물과 함께 α-석영 또는 CaZrO3와 같은 높은 TCE를 갖는 충전제가 사용된다. 한편, 높은 TCE를 갖는 유리가 사용되는 경우, 융해된 실리카, 근청석 또는 규산알루미늄 광석과 같은 낮은 TCE의 충전제가 내화성 산화물과 함께 사용되어야 한다.
혼성물로부터 제조된 그린 테이프인 소성된 절연체 층을 보다 조밀화하기 위해서, 유리 및 내화성 산화물의 혼합물이 극히 작은 입도를 갖는 것이 중요하다. 특히, 개개 입자는 15 μm를 초과해서는 안되며, 10 μm 미만이 바람직하다. 본질적으로 모든 무기 고체 입자는 0.2 내지 5 μm인 것이 바람직하다.
베리어-립 구조에 요구되는 색상에 따라, 각종의 내화성 안료가 사용될 수 있다. 예를 들면, 색상 대비를 증진하기 위해 블랙 색상의 상부 박층이 사용되었다. 상기 목적을 위해서는, 소성 후 잔류하는 블랙 색상이 형성되도록 코발트, 구리, 철, 니켈, 주석, 망간 또는 주석과 같은 각종의 도핑제와의 크롬 산화물 또는 주석, 또는 철 또는 망간과의 코발트 산화물이 사용될 수 있다. 각 층의 조성물은 약 10 내지 70 부피%의 내화성 산화물 및 1 내지 30 부피%의 내화성 안료를 함유한다.
무기 산화제
유리 원료에 산화제를 첨가하는 것은 2가지의 기능적인 목적에 이바지한다. 첫 번째 기능은, 베리어 립 구조를 형성하도록 의도된 충전제 및 유리 원료의 제제된 혼합물의 열 처리 초기에 바람직한 산화제가 액체상을 형성하는 것이다. 이와 같은 액체상은, 유리 원료 소결의 개시 전에 표면 미소 구조를 관통하여 유리 원료 및 충전제 표면으로부터 잔류 유기 막이 제거되도록 작용한다. 산화제의 액체형은 전형적으로, 산소를 방출하면서 느리게 화학적으로 분해된다. 이와 같은 산화성 액체 및 기체 대기에 의해, 세라믹 표면으로부터 유기 잔류물이 반응성있게 화학적으로 제거된다. 이와 같은 표면 세척은, 목적하는 구조 중에 탄소질 중합체 분해 생성물의 트랩화가 방지되도록 해준다. 두번째로 산화성 화합물은, 탄소의 영향에 민감할 수 있는 유리 원료의 적합한 유동 및 습윤을 위한 안정한 산화성 대기 및 유기 결합제 제거 시에 국부적으로 존재할 수 있는 환원성 대기 가스의 국부적인 대기를 제공한다. 소결 및 미소 구조의 발현 중에 불충분한 산소가 이용되는 경우, 변색된 세라믹 구조체가 형성될 수 있다.
적합한 산화제로는 산화성 가스의 발현에 따라 느리게 점진적으로 열 분해 처리되는 알칼리 금속, 납, 비스무스의 금속 질산염, 염소산염 및(또는) 과염소산염 및 보다 낮은 융점의 기타 금속 화합물이 있다. 바람직한 산화성 화합물은 Pb(NO3)2이다. 이 화합물은 한가지 이상의 방법을 사용하여 제제된 분말 혼합물에 부가될 때 적합한 것으로 밝혀졌다. 산화제 및 유리 원료 분말을 혼합하여 균일성을 향상시키기 위해 사용되는 일 방법은, 먼저 단기간 동안 알루미나 세라믹 볼 밀에서 결정질 Pb(NO3)2를 건조 분말로 분쇄하여 시험되었다. 분쇄된 분말은, 200 내지 325 메시 스크린을 통해 분급되어 크기에 따라 분류되었다. 이어서, 얻어진 질산염 분말은 목적하는 유리 원료에 5 중량%의 양으로 부가되었고, 밀착 혼합을 제공하기에 적합한 추가의 짧은 시간 동안 세라믹 알루미나 밀에서 분쇄되었다. 제제시에, 산화제로 처리된 유리 원료를 동일한 조성의 미처리 유리 원료와 혼합하고 목적하는 농도로 조정하여, 적합한 산화제 내용물이 제공된다.
다른 시험에서, 산화제가 제제에서 효과적이도록 하기 위해서 밀착 혼합이 요구되지 않는 것으로 밝혀졌다. 이 경우에, 분쇄된 질산염 화합물은, 만족스런 산화제 성능을 제공하면서 제제된 유리 원료 충전제 혼합물에 직접적으로 부가된다. 각 층의 조성물은 약 0 내지 10 부피%의 산화제를 함유한다.
유리 원료 함유 제제에 대한 공첨가제인 산화성 화합물의 사용은 당 기술 분야에 알려져 있다. 당 기술 분야의 일례는 오웬스-일리노이 인크(Owens-Illinois Inc)에 양도된 미국 특허 제4,058,387호에 예시되어 있다.
중합체
유리 및 내화성 산화물의 상기한 무기 분말은, 휘발성 유기 용매에 중합체, 가소제, 및 분할제, 분산제, 박리제, 오염방지제, 습윤제 등의 임의의 용해 물질로 이루어진 결합제를 용해하여 얻어진 매질 중에 분산된다.
다양한 범위의 중합체는, 결합제가 공기 중에서 쉽게 연소되기에 충분한 온도에서 소성되는 것을 포함하는, 그린 테이프 제조를 위한 통상의 방법에 사용되며, 결합제의 주성분으로 사용될 수 있다. 이 중합체 물질의 예로는 폴리(비닐부티랄), 폴리(비닐 아세테이트), 폴리(비닐 알코올), 메틸 셀룰로오스, 에틸 셀룰로오스, 히드록시에틸 셀룰로오스, 메틸 히드록시에틸 셀룰로오스, 및 기타 셀룰로오스 기재의 중합체, 혼성배열 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 폴리(메틸실록산), 폴리(알킬렌 카르보네이트), 폴리(메틸페닐실록산), 및 기타 규소 기재의 중합체, 폴리스티렌, 부타디엔/스티렌 공중합체, 폴리(비닐피롤리돈), 폴리아미드, 고분자량 폴리에테르, 에틸렌 옥시드 및 프로필렌 옥시드의 공중합체, 폴리아크릴아미드, 나트륨 폴리아크릴레이트, 폴리(저급 알킬 아크릴레이트), 저급 알킬 아크릴레이트 및 메타크릴레이트의 각종 조합의 공중합체 및 다중 중합체, 및 각종의 기타 아크릴계 중합체가 있다. 에틸 메타크릴레이트 및 메틸 아크릴레이트의 공중합체 및 에틸 메타크릴레이트, 메틸 아크릴레이트 및 메타크릴레이트산의 삼원 중합체는, 슬립(slip) 성형 물질에 대한 결합제로서 과거에 사용되어 왔다.
또한, 0 내지 100 중량%의 C1내지 C8알킬 메틸아크릴레이트, 0 내지 100 중량%의 C1내지 C8알킬 아크릴레이트, 및 0 내지 5 중량%의 에틸렌 기재의 불포화 카르복실산 또는 아민의 혼화성 다중 중합체 혼합물을 포함하는 그린 테이프용의 유기 결합제를 사용할 수도 있다.
바람직하게는, 산화성 대기의 470 내지 650 ℃의 낮은 소성 온도에서도 매우 깨끗하게 연소되고 절연체 층에 탄소성 잔류물이 전혀 잔류하지 않는, 하기 구조식(화학식 1)으로 나타내는 단관능가 메타크릴레이트의 중합체 또는 폴리(α-메틸스티렌)을 사용하는 것이 바람직하다.
상기 메타크릴산 단량체에서, β-탄소의 존재 여부에 따라, α-탄소는 2 또는 3개의 수소 원자 치환체를 보유해야 한다. β-탄소가 없는 경우, 메틸 메타크릴레이트에서와 같이 수소 원자로 치환된다. β-탄소가 있는 경우, R1, R2및 R3은 알킬, 아릴, 아르알킬기로부터 독립적으로 선택되거나, 또는 3개의 R기 중 하나가 수소 원자인 경우, 나머지 2개는 알킬, 아릴, 아르알킬기로부터 선택되어야 한다.
이들 2가지 형태의 중합체는 동종 중합체여야 하고, 또는 메타크릴레이트 중합체의 경우에는 상기 기준에 적합한 단량체만을 보유한 중합체여야 한다.
이들 2가지 형태의 중합체는 부가적인 형태의 공단량체를 15 중량% 이하, 바람직하게는 5 중량% 이하의 양으로 함유해야만 한다. 이와 같은 부가는 개선된 비산화성 연소 특성을 제공한다. 부가적인 단량체의 예로는 에틸렌계 불포화 카르복실산 및 아민, 아크릴레이트, 스티렌, 아크릴로니트릴, 비닐 아세테이트 및 아크릴아미드가 있다. 마찬가지로, 공단량체 대신에, 이와 같은 다른 단량체의 동종 중합체 및 공중합체와 같은 상기 기준을 충족시키지 않는 다른 중합체가 15 중량% 이하의 양으로 사용될 수 있었다. 이들 부가물이 별도의 중합체를 구성하는지 또는 주성분의 중합체 쇄에 함유되는지의 여부에 무관하게, 이들 부가물은 계에 존재하는 단량체 총 중량의 약 15 중량%, 바람직하게는 5 중량%를 초과하지 않는 양으로 총 중합체 물질에 함유되는 것이 허용된다.
어떠한 중합체 물질이 사용되든지 간에, 염화메틸렌 50 mL 중의 중합체 0.25 g의 농도로 20 ℃에서 염화메틸렌 중에서 측정된 고유 점도는, 적합한 결합 세기를 갖도록 0.1 포아즈 이상이어야 한다. 본 발명에서 분자량의 상한에 대한 특별한 제한은 없으나, 용해도와 관련된 문제를 피하기 위해서 고유 점도가 1.0 포아즈 이하인 중합체를 사용하는 것이 바람직하고, 고유 점도가 0.3 내지 0.6 포아즈인 중합체를 사용하여 특히 우수한 결과가 얻어진다. 결합제는 약 40 내지 60 부피%의 중합체를 포함한다.
가소제
중합체 물질의 유리 전이 온도(Tg)를 저하시키는데 기여하는 일종 이상의 가소제가 사용될 수 있다. 가소제는 기판에 조성물이 확실히 적층되도록 돕는다. 휘발성 용매가 가열에 의해 제거될 때 가소제가 층에 유지되도록, 가소제의 비등점은 300 ℃에 근접하는 것이 바람직하다. 그러나, 가소제의 휘발성은 또한, 가소제 양을 감소시킬 필요가 있을 경우에 간단히 가열하여 계로부터 가소제가 제거되는 정도가 바람직하다.
예를 들면, 가소제로는 디부틸 프탈레이트 및 방향족 산의 기타 에스테르; 디이소옥틸 아디페이트와 같은 지방족 다가산의 에스테르 및 질산염 에스테르; 글리콜의 방향족 또는 지방족 산 에스테르; 폴리옥시알킬렌 글리콜, 지방족 폴리올; 알킬 및 아릴 인산염; 염소화 파라핀; 및 술폰아미드 형을 들 수 있고, 아크릴계 결합제와 함께 사용될 수 있다.
일반적으로, 보다 높은 습도 저장 안정성 및 환경적 작용 범위로 인해 수불용성 가소제가 유리하지만 필수적이지는 않다. 적합한 가소제로는 글리콜, 트리에틸렌 글리콜 디아세테이트, 트리에틸렌 글리콜 디프로프리오네이트, 트리에틸렌 글리콜 디카프릴레이트, 트리에틸렌 글리콜 디메틸 에테르, 트리에틸렌 글리콜 비스(2-에틸헥사노에이트), 테트라에틸렌 글리콜 디헵타노에이트, 폴리(에틸렌 글리콜), 폴리(에틸렌 글리콜)메틸 에테르, 이소프로필 나프탈렌, 디이소프로필 나프탈렌, 폴리(프로필렌 글리콜), 글리세릴 트리부티레이트, 디에틸 아디페이트, 디에틸 세바케이트, 디부틸 수베레이트, 트리부틸 포스페이트, 트리스(2-에틸헥실)-포스페이트, t-부틸페닐 디페닐 포스페이트, 트리아세틴, 디옥틸 프탈레이트, 트리스(2-부톡시에틸)포스페이트 및 디시클로헥실 프탈레이트, 디옥틸 프탈레이트, 디페닐 프탈레이트, 디운데실 프탈레이트, 부틸 벤질 프탈레이트, 2-에틸헥실 벤질 프탈레이트와 같은 포스페이트를 들 수 있다.
고분자량 중합체와 함께 완전히 휘발되어 본질적으로 잔류물을 남기지 않는 가소제의 사용이 특히 유리하다. 이와 같은 가소제의 예로는 벤질부틸 프탈레이트가 있다. 이와 같은 화합물을 사용하여 결합제의 가소성이 조절되고, 얻어진 그린 테이프는 전도체 라인을 갖는 기판 상에 적층되도록 적합화되며, 그린 테이프는 취급하기에 너무 연성이거나 약하지 않게 된다.
이에 함유되는 가소제를 포함하는 결합제의 총량은 우수한 박리 및 높은 그린 테이프 강도를 얻기에 충분해야 하며, 무기 고상 분말의 충전량을 현저히 감소시켜서는 안된다. 과량의 무기물이 그린 테이프에 함유되는 경우, 소성 중의 소결 및 조밀화는 불충분할 것이다. 이와 같은 이유로, 결합제는 그린 테이프 부피의 40 내지 60 부피%, 바람직하게는 40 내지 50 부피% (용매 부피는 포함되지 않음)여야 한다. 가소제의 양은 또한, 커버 시트에 대한 그린 테이프 접착력이 향상되어 주름, 공기 주머니 및 그린 테이프로부터의 커버 시트의 부적절한 층간 분리와 같은 코팅 결함이 방지되도록 변화될 수 있다.
유기 용매
중합체, 가소제, 및 첨가되는 임의의 유기 용매를 완전히 용해시키고, 대기압에서 비교적 낮은 정도의 가열로 쉽게 증발되는 충분한 휘발성을 가지며, 상부 및 하부 절연체 조성물에 1 내지 25 파스칼 초의 점도를 부여하는 유기 용매가 선정된다. 이와 같은 용매는 조성물에 함유된 임의의 기타 첨가제보다 낮은 비등점을 가져야 한다. 이들 용매의 예로는 아세톤, 크실렌, 메탄올, 에탄올, 이소프로판올, 메틸 에틸 케톤, 1,1,1-트리클로로에탄, 테트라클로로에틸렌, 아밀 아세테이트, 2,2,4-트리에틸펜탄디올-1,3-모노이소부티레이트, 톨루엔, 메틸렌 클로라이드 및 플루오로카본을 들 수 있다. 용매의 각 성분은, 기타 용매 성분과 혼합될 때 용매로서 작용하기만 하면 중합체 물질의 완전한 용매일 필요는 없다.
본 발명의 그린 테이프는 전술한 절연체 조성물의 테이프이고, 구리 벨트 또는 중합체 막과 같은 가요성 기재 상에 코팅된 이와 같은 절연체 조성물은 균일한 두께의 층을 형성하는데, 이때 휘발성 유기 용매는 가열에 의해 상기 층으로부터 휘발되어 제거된다. 가열 온도는 결합제 성분의 비등점 또는 분해점 미만의 온도이다. 너무 고온은 수포를 발생시킬 수 있으므로 바람직하지 않다.
샌드 블래스팅 공정
본 발명의 베리어-립 형성은 샌드 블래스팅에 기초하며, 본 발명의 상기 그린 테이프의 사용을 특징으로 한다.
본 발명은, 음극 또는 양극이 한 쌍의 유리 기판, 즉 PDP 장치를 구성하는 전면 및 후면 패널 중 하나 위에 형성되고, 양극이 형성되는 유리 기판(이후 후면 패널이라 칭한다) 위에 베리어 립이 형성된 경우를 나타내는 도 1 내지 도 6을 참조하여 상세히 제시된다. 하기 사항에 대해서는 도 3을 참조한다.
(301) : 외부 입력을 위해 사용되는 단자 전극이 유리 기판 상에 형성된다.
(302) : 양극 버스가 동일 기판 상에 형성된다.
(303) : 이전 단계에서 형성된 양극 버스와 전기 접속된 직류 제어 레지스터 그룹이 동일 기판 상에 형성된다(저항이 없는 기판이 사용되는 경우, 본 단계는 생략된다).
(304) : 방전 구역으로부터 버스를 전기적으로 절연시키는 절연체 층이 (302) 단계에서 형성된 양극 상에 형성된다.
(305) : 양극 패드가 (304) 단계의 절연체 층의 개구에 형성되고; 양극 패드가 노출된 상태로 유지되어 전압 방전을 유발시키도록 (307) 단계의 음극(307)과 한쌍을 형성한다.
(306) : 레지스터의 위치에 상응하는 절연체 조성물 및 이전 단계에서 형성된 양극을 사용하여 방전 영역(이미지 셀)을 한정하는 베리어-립이 형성된다. 이 베리어-립 형성 단계는 하기 단계를 포함한다(도 1 참조).
1a - 양극(101)이 유리 기판(102) 상에 형성된다.
1b - 본 발명의 일 층의 혼성 그린 테이프(103)가 유리 기판 상에 형성된 저부 구조 상에 적층된다(층 수는 1 내지 3개의 범위에서 선택되고, 바람직한 그린 테이프 층은 100 내지 300 μm의 범위에 속한다). 그 위에 절연체 층이 형성된 구조체가 350 내지 470 ℃로 가열되어 모든 유기물 및 연화 또는 용융 유리 I 및(또는) 일부분의 유리 II가 제거된다. 그린 테이프 층은 절연체 층으로 명명된다. 명세된 바와 같이 얻어진 베리어-립 구조에 따라, 저부층은 상부층과 다른 절연체 조성물을 가질 수 있다. 예를 들면, 저부층은 내화성 산화물로서 알루미나를 함유할 수 있고, 상부층은 알루미나 및 코발트 철 산화물을 함유하여 베리어-립의 상부에 블랙 색상을 발현시킨다.
1c - 세라믹 또는 비세라믹성이고 페이스트 또는 테이프일 수 있는 광이미지성 샌드 블래스팅 레지스트(104)가 절연체 층의 최상부에 적용된다.
1d - 샌드 블래스팅 에칭에 의해 절연체 층이 잔류하는 영역에 따라 레지스트 패턴(105)이 형성된다.
1e - 샌드 블래스팅기의 노즐로부터 상기 샌드 블래스팅 레지스트 층 위로 연마재 및 공기가 동시에 분무되고, 연마재가 레지스트 층이 형성되지 않은 영역의 절연체 층과 충돌하여 층에 끼어들며, 샌드 블래스팅에 의해 PDP 장치의 이미지 셀또는 채널이 한정된 후 베리어-립이 남는다.
1f - 샌드 블래스팅 레지스트 층이 스트리핑된다.
1g - 이와 같이 형성된 베리어-립(106)이 소성된다.
보통의 후막 혼성 IC 분야에서 사용되는 통상의 소성 퍼니스가 소성을 위해 사용될 수 있다. 전형적인 소성 조건은 약 470 내지 650 ℃의 온도에서, 약 5 내지 20 분 동안, 적합한 기류 및 배기 조건하에서 구조체를 유지하는 것을 포함한다. 소성 온도 조건 및 그린 테이프의 절연체 조성물 내의 무정형 유리 및 내화성 산화물의 열 특성과는 밀접한 상관 관계가 있고, 소성 조건은 우수한 베리어-립 성능이 얻어지도록 사용된 재료에 따라 변경되어야 한다. 소성 조건에 따라, 절연체 조성물 중의 일부의 무정형 유리가 또한 결정화될 수 있다.
최고 온도가 분 당 약 10 내지 50 ℃에 도달하도록 온도 증가율이 설정되지만, 그린 테이프에 존재하는 유리 성분의 열분해 온도 근처에서는 돌연한 소성이 방지되도록 온도 증가율이 급격하게 감소되어야 하고, 이후에 생산성, 소결성 등을 고려한 속도로 온도가 다시 증가해야 한다. 이로 인해 그린 테이프 내의 유기물의 회화는 원활하고 보다 완전하게 달성된다.
다시 도 3(306)에 대한 논의로 돌아간다. 도 1에 도시된 단계에서 구성된 후면 패널은 음극이 형성된 전면 패널(307) 상의 특정 위치에 중첩되어, 그린, 블루 또는 레드 색상을 형성하는 인 층(308)이 이미지 셀의 내면에 침착된 한 쌍의 유리 기판을 어셈블리(309)한다.
(310): 한 쌍의 유리 기판이 서로 마주보도록 정렬된 어셈블리 모서리는 저 융점 유리 조성물을 사용하여 밀봉되는 바, 예를 들면 저온에서 소성된다.
(311): 방전 가스가, 가스 방전 구획을 형성하면서 빈틈없이 밀봉된 셀 내로 장입된다.
PDP 장치-셀은 상기 방법을 따라 제조될 수 있다.
PDP 장치용 베리어 립의 상기 제1 형성 방법에서(도 1 및 도 5 참조), 샌드 블래스팅 레지스트가 혼성 그린 테이프의 상부 라미네이트에 적용되는데, 이때 본 레지스트(후 소성 전에 스트리핑되어야 함)를 사용하는 대신, 광중합체, 단량체, 광중합화 개시제, 샌드 블래스팅에 대한 내성을 제공하는 비교적 다량의 수지 성분을 함유하는 다른 샌드 블래스팅 레지스트가 사용될 수 있다. 더욱이, 이는 또한 후 소성 중 소결되는 다량의 유리 및(또는) 세라믹 입자를 함유한다. 따라서, 본 레지스트는 스트리핑될 필요가 없다(도 2). 혼성 그린 테이프의 상부가 필요한 색상 대비(블랙)를 제공해야 하므로, 상기 레지스트는 후 소성 이후에 임의로 투명하거나 탁해야한다(예를 들면, 블랙). 합당한 두께(38.1 - 76.2μm(1.5 - 3밀))의 포토레지스트가 샌드 블래스팅 힘에 대한 보다 강한 내성을 보유하므로, 두꺼운 비안료화 포토레지스트를 사용하는 것이 유익한데, 이에 의해 샌드 블래스트 레지스트를 광-패턴화하는데 필요한 UV 침투가 보다 깊어지기 때문이다. 한편, 안료화 포토레지스트는 안료에서 일반적으로 발견되는 중금속에 의한 UV 차단 및(또는) 흡수에 기인하는 보다 낮은 UV 침투를 갖는다. 상기 무기물 함유 포토레지스트의 적용에 의해 포토레지스트 스트리핑 단계가 없는 립 형성법이 가능해지고, 또한 대량 생산 효율이 향상된다.
PDP 장치용 베리어-립을 형성하는 본 발명의 방법에 의해서, 본 발명의 절연체 조성물을 원료로 한 그린 테이프의 사용은 베리어-립의 두께 균일성을 유도할 뿐만 아니라 공정을 단순화하고 작업 시간을 단축하며, 특히 샌드 블래스팅 단계의 효율 및 공정 처리를 향상시킨다. 즉, 본 발명의 절연체 조성물 또는 그린 테이프, 또는 본 발명의 베리어-립 형성법을 사용함으로써 대량 생산이 모든 면에서 증가되며 또한 파인 피치(fine-pitch) 에서의 PDP 장치의 크기가 증가한다.
본 발명에서 혼성 형태를 포함하는 절연체 그린 테이프를 사용하는 이점은, 350 내지 470 ℃에서의 제1 열 처리 후 라미네이트의 구조 강도 및 내화학성이다. 부분적으로 소결된(용융 유리 I은 무기 결합제가 됨) 거의 100%의 무기 막은, 좁은 립에 대해 필요한 강도 및 고 선명도의 디스플레이 적용에서 필요한 파인 피치를 제공한다. 이와 같은 무기 막은 또한, 샌드 블래스팅 후 포토레지스트를 제거하는 보통의 염기형 스트리퍼 용액내에서의 내화학성을 제공할 수 있다. 한편, 스크린 인쇄되거나 다이 코팅된 후막 조성물로 이루어진 복수개의 층의 구조 강도는, 립 폭 및 피치가 보다 미세해질 때 샌드 블래스팅 힘이 가해진 후 잔존하지 않을 수 있는 중합체 결합제에만 좌우된다. 더욱이, 상기 후막 조성물 중의 중합체 결합제는 포토레지스트 스트리핑액에 대한 충분한 내성을 제공하지 않을 수 있다.
혼성 그린 테이프 조성물의 미소 구조 발현
도 7은 코팅된 상태의 라미네이트(a), 열처리된 상태의 라미네이트(b), 샌드 블래스팅되고 포토레지스트 스트리핑된 상태의 베리어 립(c), 후 소성된 상태의 베리어 립(d)에서의 혼성 그린 테이프 조성물의 미소 구조 발현에 대해 예시한다. 혼성 그린 테이프는 안료화된(예를 들면, 블랙 색상화된) 얇은 절연체층(701, 711, 721 및 731) 및 안료화되지 않은(예를 들면, 백색) 보다 두꺼운 절연체층(702, 712, 722 및 732)으로 이루어진다. 미소 구조의 관련 모델은 각 단계의 단면 개략도의 상부에 도시된다.
a - 유리, 내화성 산화물, 무기 산화제 및(또는) 내화성 안료로 이루어진 무기 고체(703)는, 중합체, 가소제 및(또는) 극소량의 잔류 유기 용매로 이루어진 유기 매트릭스(704)에 분산된다.
b - 350 내지 470 ℃에서의 열 처리 후, 유기물은 거의 완전 연소되고, 유리 I은 용융되어 잔류 무기 고체(713) 사이에 무기 접합부(715)를 제공한다. 부분적인 고밀도화에 의해, 연소 유기물에 의해 생긴 상당 부분의 공극이 제거되었다. 얻어진 비분말성이고 기계적으로 연성인 미소구조에 부분적인 공극(714)이 보유되고, 이에 의해 샌드 블래스팅 율이 샌드 블래스트성 건조 후막의 복수층과 동일하게 된다.
c - 베리어 립 미소 구조는 단계 b와 동일한데, 그 이유는 샌드 블래스팅이, 비패턴화 절연체 막에서 바람직한 베리어 립으로의 형태의 변화에도 불구하고 미소구조를 변화시키지 않는 기계적 침식이기 때문이다.
d - 베리어 립의 후 소성 중에 나타나는 보다 많은 유리 소결에 의해 미소 구조가 더 고밀도화되고 공극이 제거된다. 무기 고체(733)는 유리 매트릭스(734)에 분산된 것으로 나타난다.
실시예
본 발명은 실제적인 실시예를 제공함으로써 보다 상세히 기술된다. 그러나, 본 발명의 범주는 이들 실제적인 실시예에 의해 어떠한 식으로도 제한되지 않는다.
실시예 1 - 3
1) 혼성물로 이루어진 상부 및 하부층 조성물의 제조
휘발성 유기 용매 중의 무기 미분말 및 결합제를 표 1의 조성물과 볼 분쇄하여 혼성물로 이루어진 상부 및 하부층 조성물을 제조하였다.
적층성, 패턴성, 연소 특성, 및 소성 구조의 완전성을 최적화하기 위해서는, 하기 부피 관계가 유리함을 알게 되었다. 이들은 전형적인 조성을 예시하도록 중량 퍼센트로 전환된다. 무기상은 4.5의 비중을 갖는 것으로 가정되고, 운반제는 1.1의 고유 밀도를 갖는 것으로 가정된다.
중량% 부피%
무기상 전형적인 양: 55% 전형적인 양: 23 %
실제적인 양: 45-65% 실제적인 양: 17-31%
유기상(운반제) 전형적인 양: 45% 전형적인 양: 77%
실제적인 양: 55-35% 실제적인 양: 83-69%
테이프가 일반적으로 슬립(slip)으로부터 코팅되므로(실시예 참조), 슬립을 위한 제제는, 코팅성 슬립의 점도를 10,000 센티포아즈 이하로, 전형적으로 2,000 내지 7,000로 저하시키기에 충분한 용매를 포함해야 한다. 전형적인 슬립은 코팅 전에 2 내지 4 주의 저장 안정성을 보유한다. 코팅된 테이프의 높은 점도때문에, 이들은 일단 코팅되면 일반적으로 안정하다.
상부층을 위한 슬립(블랙) 중량%
성분 실시예 1 실시예 2 실시예 3
아크릴레이트 및 메타크릴레이트 중합체 6.5 6.5 6.5
프탈레이트형 가소제 10.0 10.0 10.0
에틸 아세테이트/메틸 에틸 케톤의 혼합 용매 35.5 35.5 35.5
유리 I 5.0 6.0 7.0
유리 II 22.0 21.0 20.0
무기 산화제 1.5 1.5 1.5
알루미나 10.0 10.0 10.0
내화성 (블랙) 안료 9.5 9.5 9.5
하부층을 위한 슬립(화이트) 중량%
성분 실시예 1 실시예 2 실시예 3
아크릴레이트 및 메타크릴레이트 중합체 6.5 6.5 6.5
프탈레이트형 가소제 10.0 10.0 10.0
에틸 아세테이트/메틸 에틸 케톤의 혼합 용매 30.5 30.5 30.5
유리 I 4.7 5.7 6.7
유리 II 25.0 24.0 23.0
무기 산화제 1.5 1.5 1.5
알루미나 21.8 21.8 21.8
표 1의 상용성 상부 및 하부층 조성물을 해당하는 실시예 번호에 따라 수록한다. 이는, 관련된 구조 응력을 적절히 제거하고 균열이 없는 절연체 막을 제조하는 소결 순서를 제공하기 위한 것이다.
상기 표 및 실시예 1, 2 및 3의 유리 I은 하기의 중량% 조성을 가졌다.
PbF2 5.0%
SiO2 1.0%
PbO 83.0%
B2O3 11.0%
상기 표 및 실시예 1, 2 및 3의 유리 II는 하기 중량% 조성을 가졌다.
ZnO 8.0%
SiO2 15.0%
PbO 65.0%
B2O3 12.0%
하기 비표면적을 갖는 무기 미분말을 사용하였다.
유리 I 및 II 3.5 m2/g
알루미나 1.2 m2/g
안료 4.0 m2/g
혼성 그린 테이프의 제조
상기 실시예 1, 2 또는 3에 제시된 바와 같이 제조된 상부층의 절연체 혼성 조성물을 규소 처리된 76.2 μm(3밀) 두께의 폴리에스테르 막(상품명: 마일라, 이. 아이. 듀폰 디 네모아 앤드 캄파니에 의해 제조됨) 상에 코팅하였다. 습윤시의 조성물 두께는 102 - 127 μm(4 - 5 밀)이었고, 이어서 이 생성물은 60 ℃ 내지 110 ℃에서 7 내지 10 분 동안 건조되어 휘발성 유기 용매 99.5 내지 99.9 중량%가 증발됨으로써 두께가 38.1 - 48.13 μm(1.5 - 1.7 밀)인 그린 테이프를 생성하였다. 테이프가 감기기 전에, 두께가 25.4 μm(1 밀)인 평평한 폴리에스테르 막(상품명: 마일라, 이. 아이. 듀폰 디 네모아 앤드 캄파니에 의해 제조됨)이 코팅된 그린 테이프에 적층되었다. 이어서, 실시예 1, 2 또는 3에 제시된 바와 같이 제조된 하부층의 제2 절연체 조성물을 습윤 두께가 457.2-508μm(18 - 20 밀)이 되도록 코팅하고, 60 ℃ 내지 110 ℃에서 10 내지 20 분 동안 건조함으로써 휘발성 유기 용매 99.5 내지 99.9 중량%를 증발시켜 두께가 203.2 - 208.28 μm(8.0 - 8.2 밀)인 그린 테이프를 얻었다. 이어서, 임의의 바람직한 폭 및 길이로 슬릿화 되도록 감기기 전에, 상부층의 76.2 μm(3 밀) 마일라(등록상표) 지지체가 제거되고 상부층 그린 테이프 및 25.4 μm(1 밀)의 마일라가 코팅된 하부층 그린 테이프에 적층되어, 혼성 구조체를 형성하였다.
베리어 립의 형성
상기 제조된 혼성 그린 테이프 및 도 1 또는 2에 설명된 방법, 상세하게는 400 내지 450 ℃의 열 처리법을 사용하여, 코팅된 상태의 테이프에 잔류하는 거의 100 %의 유기물(중합체 결합제 및 가소제)을 제거하였고, 샌드 밀링 후 유리 기판 상에 베리어 립이 형성되었다.
코팅된 상태의 혼성 그린 테이프, 샌드 블래스팅된 베리어 립 및 후 소성된 베리어 립의 치수는 다음과 같다.
실시예 1 실시예 2 실시예 3
코팅된 상태의 치수
두께(μm) 240 242 237
후 소성 이전 베리어 립 치수
두께(μm) 182 174 166
폭(μm) 50 48 50
후 소성 이후 베리어 립 치수
두께(μm) 144 138 130
폭(μm) 43 41 40
상기 표에서, 베리어 립 치수의 수치는 랜덤하게 20개의 지점에서 측정하여 얻어진 수치의 평균이다.
안료화(블랙) 상부층을 갖는 혼성 그린 테이프에 의해 제조된 베리어 립은, 향상된 색상 대조를 갖고 각 색상 셀 또는 채널에 대한 외부 광의 반사를 방지하였다.
실시예 4-6
절연체 조성물의 제조
유기 용매 혼합물 중의 무기 미분말, 중합체 결합제 및 가소제를 표 3에 나타낸 조성물과 함께 볼 분쇄하여 상부 및 하부 절연체 조성물을 각각 제조하였다.
상부층을 위한 슬립(블랙) 중량%
성분 실시예 4 실시예 5 실시예 6
아크릴레이트 및 메타크릴레이트 중합체 8.0 8.0 8.0
프탈레이트형 가소제 11.0 11.0 11.0
에틸 아세테이트/아세톤의 혼합 용매 33.0 33.0 33.0
유리 I 4.0 5.0 6.0
유리 IIa 8.0 8.0 8.0
유리 II 14.0 13.0 12.0
무기 산화제 1.5 1.5 1.5
알루미나 10.0 10.0 10.0
내화성 (블랙) 안료 9.5 9.5 9.5
하부층을 위한 슬립(화이트) 중량%
성분 실시예 4 실시예 5 실시예 6
아크릴레이트 및 메타크릴레이트 중합체 8.0 8.0 8.0
프탈레이트형 가소제 11.0 11.0 11.0
에틸 아세테이트/아세톤의 혼합 용매 28.0 28.0 28.0
유리 I 3.7 4.7 5.7
유리 IIa 8.3 8.3 8.3
유리 II 17.7 16.0 15.7
무기 산화제 1.5 1.5 1.5
알루미나 21.8 21.8 21.8
표 3의 상용성 상부 및 하부층 조성물을 해당하는 실시예 번호에 따라 수록한다. 이는, 관련된 구조 응력을 적절히 제거하고 균열이 없는 절연체 막을 제조하는 소결 순서를 제공하기 위한 것이다.
상기 표 및 실시예 4, 5 및 6의 유리 I 및 II는 실시예 1, 2 및 3에 사용된 것과 동일하다. 유리 IIa는 하기의 중량% 조성을 가졌다. 유리 IIa의 표면적은 유리 I 및 유리 II와 유사하다.
SiO2 9.0%
PbO 77.0%
B2O3 13.0%
Al2O3 1.0%
실시예 1, 2 및 3에 기재된 바와 같이 혼성 그린 테이프 및 후속적인 베리어 립을 제조하였다. 표 4에 관련 치수를 요약한다. 그린 테이프의 상부 블랙 또는 하부 화이트 층의 두께는 각각 40 μm 또는 200 μm이다.
실시예 4 실시예 5 실시예 6
코팅된 상태의 치수
두께(μm) 238 240 243
후 소성 이전 베리어 립 치수
두께(μm) 174 168 165
폭(μm) 60 58 60
후 소성 이후 베리어 립 치수
두께(μm) 136 132 129
폭(μm) 53 52 50
상기 표에서, 베리어 립 치수의 수치는 랜덤하게 20개의 지점에서 측정하여 얻어진 수치의 평균이다.
실시예 7 - 9
표 1의 실시예 1, 2 및 3의 상부층 조성물을 코팅하여 3종의 안료화(블랙) 그린 테이프 7B, 8B, 9B를 제조하고, 표 1의 실시예 1, 2 및 3의 하부층 조성물을 코팅하여 3종의 비안료화(화이트) 그린 테이프 7W, 8W, 9W를 각각 제조하였다. 블랙 또는 화이트 그린 테이프의 두께는 각각 40 μm 또는 200 μm이다.
이어서, 하부층이 먼저 적층되는 것에 주목하면서, 각 그린 테이프를 표 5에 기재된 정렬에 따라 기판에 적층하였다.
실시예 7 실시예 8 실시예 9
상부층 7B 8B 9B
하부층 7W 8W 9W
실시예 1, 2 및 3에 기재된 바와 같이 베리어 립을 제조하였다. 표 6에 관련 치수를 요약한다.
실시예 7 실시예 8 실시예 9
코팅된 상태의 치수
두께(μm) 241 237 240
후 소성 이전 베리어 립 치수
두께(μm) 184 170 168
폭(μm) 51 50 48
후 소성 이후 베리어 립 치수
두께(μm) 146 135 132
폭(μm) 45 44 42
상기 표에서, 베리어 립 치수의 수치는 랜덤하게 20개의 지점에서 측정하여 얻어진 수치의 평균이다.
본 발명의 혼성물을 사용하여 제조된 균일한 두께 및 특정 색상의 절연체 그린 테이프에 의해, 높이 및 두께가 균일한 신뢰성 있는 베리어-립이 형성되고, 절연체 침착 공정이 단순화되고 작업이 합리화되어 베리어-립 형성 단계가 현저히 향상된다.

Claims (12)

  1. 플라즈마 디스플레이 장치의 베리어 립 구조에 적합한 그린 테이프에 사용되는, 하기 성분을 포함하는, 상부 및 하부층의 조성물이 동일하지 않은 혼성물:
    (a) (i) 1 내지 30 부피%의 비결정성 제1 유리;
    (ii) 10 내지 40 부피%의 비결정성 제2 유리;
    (iii) 10 내지 70 부피%의 내화성 산화물;
    (iv) 0 내지 10 부피%의 무기 산화제
    를 각각 포함하고, 추가의 요건으로,
    (v) 상부층이 1 내지 30 부피%의 내화성 안료를 함유하고 하부층이 0 내지 30 부피%의 내화성 안료를 함유하며,
    여기서 (i) 제2 유리는 혼성물의 소성 온도보다 50 ℃ 이상 낮은 변형 온도를 갖고; (ii) 제1 유리는 제2 유리의 변형 온도보다 50 ℃ 이상 낮은 변형 온도를 갖고; 제1 및 제2 유리는, 혼성물에 대한 470 내지 650 ℃ 범위의 소성 온도에서 1 x 105포아즈 이하의 점도를 가지며;
    단, 제1 및 제2 유리를 합한 양은 상부 및 하부층의 총 부피의 30 부피% 이상인, 상부층 및 하부층 조성물;
    (b) 40 내지 60 부피%의 중합체 및 60 내지 40 부피%의 가소제를 포함하는 결합제;
    (c) 휘발성 유기 용매.
  2. 플라즈마 디스플레이 장치의 베리어 립의 형성에 사용되는, 하기 성분을 포함하는, 상부 및 하부층의 조성물이 동일하지 않은 그린 테이프:
    (a) 하부층이 가요성 기판 상에 코팅되고, 각 층이
    (i) 1 내지 30 부피%의 비결정성 제1 유리;
    (ii) 10 내지 40 부피%의 비결정성 제2 유리;
    (iii) 10 내지 70 부피%의 내화성 산화물;
    (iv) 0 내지 10 부피%의 무기 산화제
    를 포함하고, 추가의 요건으로,
    (v) 상부층이 1 내지 30 부피%의 내화성 안료를 함유하고 하부층이 0 내지 30 부피%의 내화성 안료를 함유하며,
    여기서 (i) 제2 유리는 혼성물의 소성 온도보다 50 ℃ 이상 낮은 변형 온도를 갖고; (ii) 제1 유리는 제2 유리의 변형 온도보다 50 ℃ 이상 낮은 변형 온도를 갖고; 제1 및 제2 유리는, 혼성물에 대한 470 내지 650 ℃ 범위의 소성 온도에서 1 x 105포아즈 이하의 점도를 가지며;
    단, 제1 및 제2 유리를 합한 양은 상부 및 하부층의 총 부피의 30 부피% 이상인, 상부층 및 하부층 조성물;
    (b) 40 내지 60 부피%의 중합체 및 60 내지 40 부피%의 가소제를 포함하는 결합제.
  3. 제1항에 있어서, 제1 유리 중 하나 이상이 2종 이상의 유리로 이루어진 것인 혼성물.
  4. 제2항에 있어서, 제1 유리 중 하나 이상이 2종 이상의 유리로 이루어진 것인 그린 테이프.
  5. 제1항에 있어서, 제2 유리 중 하나 이상이 2종 이상의 유리로 이루어진 것인 혼성물.
  6. 제2항에 있어서, 제2 유리 중 하나 이상이 2종 이상의 유리로 이루어진 것인 그린 테이프.
  7. 제2항에 있어서, 추가의 가요성 기판이 노출된 그린 테이프 상에 적층되는 그린 테이프.
  8. 모서리가 밀봉재로 밀봉되고, (i) 서로 일정 거리로 이격되어 마주 보게 배치되고, 방전 광 방출 디스플레이를 구성하는 복수개의 전극이 하나 이상의 기판의 표면에 구비된 한 쌍의 기판 및 (ii) 상기 방전 광 방출 디스플레이를 분할하는 베리어 립을 구비한 플라즈마 디스플레이 베리어 립의, 하기 단계를 포함하는 형성 방법:
    a) 전도체 조성물의 전극 패턴 층이 유리 기판 상에 형성된 어셈블리의 표면 상에, 가요성 기판이 없는 제2항의 그린 테이프의 하나 이상의 층이 적층되고, 층 내의 거의 모든 유기물이 제거된 절연체가 형성되도록 350 ℃ 내지 470 ℃의 범위로 가열되고, 또한 절연체 층 내에 무기 결합제가 형성되도록 비결정성 제1 유리가 연화 및 용융되는 단계,
    b) 단계 a)에서 얻어진 절연체 층 상에, 샌드 블래스팅에 사용되는 포토레지스트 층이 형성되고, 샌드 블레스팅에 의해 에칭되지 않는 구역에 베리어 립에 해당하는 레지스트 패턴이 형성되는 단계,
    c) 단계 b)에서 형성된 레지스트 패턴을 포함하지 않는 구역에서 절연체 층이 샌드 블레스팅으로 제거되어 베리어 립 구조 성분이 형성되는 단계,
    d) 단계 c)에서 패턴화된 절연체 층에 의해 형성된 베리어 립이, 레지스트 층이 스트리핑된 후, 후소성되는 단계.
  9. 제8항에 있어서, 단계 b)의 포토레지스트 층이 세라믹 함유 포토레지스트 페이스트 층인 방법.
  10. 제8항에 있어서, 단계 b)의 포토레지스트 층이 비세라믹 포토레지스트 페이스트 층인 방법.
  11. 제8항에 있어서, 단계 b)의 포토레지스트 층이 세라믹 함유 포토레지스트 그린 테이프 층인 방법.
  12. 제8항에 있어서, 단계 b)의 포토레지스트 층이 비세라믹 포토레지스트 그린 테이프 층인 방법.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101100814B1 (ko) * 2004-11-15 2012-01-02 삼성에스디아이 주식회사 전자 방출원 형성용 조성물, 이를 이용하여 제조된 전자방출원, 및 상기 전자 방출원을 포함하는 전자 방출 소자

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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US6218005B1 (en) 1999-04-01 2001-04-17 3M Innovative Properties Company Tapes for heat sealing substrates
KR100400372B1 (ko) * 2001-04-02 2003-10-08 엘지전자 주식회사 플라즈마 디스플레이 패널의 하판 제조방법
US7176492B2 (en) * 2001-10-09 2007-02-13 3M Innovative Properties Company Method for forming ceramic microstructures on a substrate using a mold and articles formed by the method
US7033534B2 (en) 2001-10-09 2006-04-25 3M Innovative Properties Company Method for forming microstructures on a substrate using a mold
KR100452742B1 (ko) * 2002-04-04 2004-10-12 엘지전자 주식회사 수용액의 후막 식각에 의한 플라즈마 디스플레이 소자의격벽 제조방법 및 그것의 후막 조성물
TW200520008A (en) * 2003-11-06 2005-06-16 Asahi Glass Co Ltd Glass for forming barrier ribs, and plasma display panel
CN116924793A (zh) * 2022-03-29 2023-10-24 比亚迪股份有限公司 一种玻璃陶瓷复合材料及其制备方法、电子设备

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4058387A (en) * 1975-07-03 1977-11-15 Owens-Illinois, Inc. Simultaneously baking and sealing a faceplate assembly
JPS58150243A (ja) * 1982-03-01 1983-09-06 Sony Corp 放電表示装置の製法
JPH0743996B2 (ja) * 1988-03-02 1995-05-15 ガス放電表示装置の製造方法
JPH04109536A (ja) * 1990-08-29 1992-04-10 Mitsubishi Electric Corp プラズマデイスプレイの製造方法
EP0722179A3 (en) * 1994-12-05 1997-12-10 E.I. Du Pont De Nemours And Company Insulator composition, green tape, and method for forming plasma display apparatus barrier-rib

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101100814B1 (ko) * 2004-11-15 2012-01-02 삼성에스디아이 주식회사 전자 방출원 형성용 조성물, 이를 이용하여 제조된 전자방출원, 및 상기 전자 방출원을 포함하는 전자 방출 소자

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