KR19980057436U - 반도체소자용 포장튜브와 그 봉입핀구조 - Google Patents

Abstract

튜브와 봉입핀의 결합력을 강화하여 자동화 공정에서 봉입핀이 튜브로부터 임의로 분리되는 등의 오류를 방지함은 물론, 이에따라 생산의 효율성을 향상시킬 수 있는 반도체소자의 포장튜브와 그 봉입핀구조에 관한 것으로서, 이를 위해 개방부(11)의 내측면에 결합공(13)이 형성된 튜브(10)와, 상기 튜브(10)의 개방부(11)를 통해 삽입되어 결합공(13)에 끼워지는 돌기(23)가 형성된 봉입핀(20)으로 구성한 것이다.

Description

반도체소자용 포장튜브와 그 봉입핀구조

본 고안은 반도체소자의 포장튜브와 그 봉입핀구조에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 튜브와 봉입핀의 결합력을 강화하여 자동화 공정에서 봉입핀이 튜브로부터 임의로 분리되는 등의 오류를 방지함은 물론, 이에따라 생산의 효율성을 향상시킬 수 있는 반도체소자의 포장튜브와 그 봉입핀구조에 관한 것이다.

일반적으로 반도체소자의 패키지 공정시에는 먼저 웨이퍼에 집적회로를 형성하는 FAB공정(Fabrication Process)을 완료한 후, 웨이퍼 상에 만들어진 각 칩을 분리하는 다이싱(Dicing), 분리된 각 칩을 리드 프레임의 패들(Paddle)에 안착시키는 칩 본딩(Chip Bonding), 칩 위의 본딩 패드(Bonding Pad)와 리드 프레임의 인너 리드(Inner Lead)를 전기적으로 접속시키는 와이어 본딩(Wire Bonding)을 순차적으로 수행하고 회로를 보호하기 위해 몰딩(Molding)을 수행하게 된다.

또한 몰딩을 수행한 후에는 리드 프레임의 써포트 바(Support Bar) 및 댐 바(Dam Bar)를 자르는 트리밍(Trimming) 및 아웃 리드(Out Lead)를 소정의 형상으로 굽혀주는 포밍(Forming)을 동시에 수행하고 난 후, 최종적으로 솔더링(Soldering)을 실시하게 되므로써 패키지 공정을 완료하게 된다.

한편, 상기 포밍공정후 반도체소자(1)는 도 1과 도 2에서 도시된 튜브(2)내에 다수개를 한묶음으로 포장하게 되는데, 이러한 튜브(2)는 반도체소자(1)가 들어갈 수 있도록 내부는 중공의 수납공간(3) 형성되어 있고, 튜브(2)의 일단은 반도체소자(1)가 출입될 수 있도록 개구된 개방부(4)가 형성되어 있으며,타측은 폐쇄되어 있다.

또한 상기 튜브(2)의 개방부(4)측은 튜브내로 반도체소자(1)를 삽입한후 이 반도체소자가 수납공간(3)으로부터 빠져나오지 못하도록 고무(Rubber)로 된 별도의 봉입핀(5)에 의해 밀폐된다.

특히 상기 봉입핀(5)은 ㄱ자 형상으로 되며 상면에는 튜브(2)의 개방부(4)에 억지끼워 맞춤을 하였을 때 튜브(2)내의 상부면에 밀착됨에 따라 마찰력을 발생시켜 임의로 빠지는 것을 방지하도록 수개의 돌기(6)가 형성되어 있다.

따라서, 일정길이의 튜브(2)내에 튜브전장길이에 해당하는 개수의 반도체소자(1)를 삽입하고 봉입핀(5)의 선단을 튜브(2)의 개방부(4)에 억지끼워맞춤하면 결합이 완료되는데, 이때는 봉입핀(5)의 돌기(6)가 튜브(2)내의 상면에 밀착됨에 따른 마찰력에 의해 봉입핀(5)이 튜브(2)로부터 임의로 빠지는 것을 방지하게 된다.

그러나 상기와 같은 봉입핀(5)은 억지끼워맞춤방식이기 때문에 결합에 어려움이 있었는데, 이는 튜브(2)로부터 빠짐을 방지하기 위한 목적으로 형성된 돌기(6)로인해 끼움시에는 결합하는 진행방향과 상반되는 마찰력이 작용하기 때문이며, 이로 인해 봉입핀(5)이 튜브(2)에 완전하게 끼워지지 않은 상태의 경우 봉입핀(5)이 이송로(도시는 생략함)에 마찰되어 정상적인 동작이 이루어지지 않기 때문에 이를 재차 끼워주기 위한 별도의 끼움공정이 필요하였다.

이와 같은 추가공정으로 인해 그 공정운영을 위한 인력을 투입해야하므로 인건비가 상승함은 물론, 생산성을 저하시키는 요인이 되었다.

본 고안은 상기와 같은 종래의 문제점을 감안하여 안출한 것으로서, 그 목적은 튜브와 봉입핀의 결합력을 강화하여 자동화 공정중에 봉입핀이 임의로 빠지는 등의 오류를 방지할 수 있으므로 생산비용의 절감은 물론 생산효율성을 배가시키기 위한 것이다.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 고안은 개방부의 내측면에 결합공이 형성된 튜브와, 상기 튜브의 개방부를 통해 삽입되어 결합공에 끼워지는 돌기가 형성된 봉입핀으로 구성된 반도체소자용 포장튜브와 그 봉입핀구조이다.

도 1은 일반적인 튜브와 그 봉입핀을 도시한 분리사시도

도 2는 상기 도 1의 결합상태 종단면도

도 3은 본 고안 실시예의 튜브와 그 봉입핀을 도시한 분리사시도

도 4는 상기 도 2의 결합상태 종단면도

도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

10 : 튜브11 : 개방부

12 : 수납공간13 : 결합공

20 : 봉입핀21 : 삽입부

22 : 노출부23 : 돌기

이하, 첨부도면 도 2와 도 3을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

즉, 몰딩(Molding)후 각각 유니트로 분리된 반도체소자(1)를 일정한 개수로 포장하기 위한 튜브(10)는 일단에 상기 반도체소자를 삽입하기 위한 개방부(11)가 형성되며, 타단은 밀폐되어 있다.

또한 상기 튜브(10)의 내부는 수개의 반도체소자(1)가 내장될 수 있도록 중공의 수납공간(12)이 구비되어 있으며, 상기 개방부(11)의 상,하면에는 결합공(12)이 각각 천공되어 있다.

한편 상기 튜브(10)의 개방부(11)에는 수납공간(12)으로 반도체소자를 삽입한후 봉합하기 위해 봉입핀(20)을 결합하게 되는데, 이 봉입핀은 튜브(10)에 결합시 튜브내로 삽입되는 삽입부(21)와 튜브의 외측으로 노출되는 노출부(22)로 이루어져 있으며, 전체적인 형상이 T자 형태로 되어 있다.

또한 상기 봉입핀(20)의 삽입부(21) 선단측 상,하면에는 상기 결합공(13)에 삽입되는 돌기(22)가 각각 형성되어 있다.

상기 봉입핀(20)의 재질은 종래와 동일한 고무도 가능하지만 이는 마찰력이 커서 튜브(10)와의 착탈동작이 용이하지 못한 단점이 있으므로 탄성을 가진 합성수지재로 되는 것이 바람직하며, 봉입핀(20)의 높이는 개방부(11)의 내측높이보다 작게하여 여유공차가 형성되도록 하는 것이 바람직 한데, 그 이유는 튜브(10)로부터 봉입핀(20)을 분리할 때 보다 용이하게 하기 위한 것이다.

또한 튜브(10)의 전장길이는 봉입핀(20)의 노출부(22)길이만큼 짧게 형성해야 하는데, 이는 종래에 갖추어진 자동화된 설비구조에 비해 튜브(10)와 봉입편(20)을 합한 길이가 길 경우 설비구조를 변경해야하는 문제점이 발생되므로 기존설비에 호환적용하기 위해서이다.

따라서, 튜브(10)의 수납공간(12)에 일정갯수의 반도체소자(1)를 삽입한 상태에서 개방부(11)의 내측으로 봉입핀(20)의 삽입부(21)를 밀어넣으면 튜브(10)의 결합공(13)에 봉입핀(20)의 돌기(22)가 삽입됨에 따라 포장이 완료되며, 반면 튜브(10)내의 반도체소자(1)를 꺼내고자 할때에는 봉입핀(20)의 노출부(22)를 잡아당기게 되면 봉입핀(20)의 탄성력에 의해 돌기(23)에 해당되는 간격만큼 압축되면서 결합공(13)으로부터 이탈되므로 손쉽게 분리할 수 있게 된다.

상기한 바와 같이 튜브와 봉입편의 결합력을 강화하여 자동화 공정중에 봉입편이 탈거되는 것을 방지함으로써 생산성의 향상은 물론 생산비용을 절감할 수 있는 장점이 있다.

Claims (5)

1. 개방부의 내측면에 결합공이 형성된 튜브와, 상기 튜브의 개방부를 통해 삽입되어 결합공에 끼워지는 돌기가 형성된 봉입핀으로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체소자용 포장튜브와 그 봉입핀구조.
2. 제 1 항에 있어서,

   봉입편이 상기 튜브내로 삽입되는 삽입부와 튜브의 외측에 노출되는 노출부로 형성된 것을 특징으로 하는 반도체소자용 포장튜브와 그 봉입핀구조.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

   봉입편이 T형으로 된 것을 특징으로 하는 반도체소자용 포장튜브와 그 봉입핀구조.
4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

   돌기가 봉입편의 삽입부에 형성된 것을 특징으로 하는 반도체소자용 포장튜브와 그 봉입핀구조.
5. 제 1 항에 있어서,

   봉입편이 탄성재질인 것을 특징으로 하는 반도체소자용 포장튜브와 그 봉입핀구조.