KR19980042300A - 오가노졸 폴리에스테르 피복 재료 및 이의 제조방법 - Google Patents

오가노졸 폴리에스테르 피복 재료 및 이의 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR19980042300A
KR19980042300A KR1019970059355A KR19970059355A KR19980042300A KR 19980042300 A KR19980042300 A KR 19980042300A KR 1019970059355 A KR1019970059355 A KR 1019970059355A KR 19970059355 A KR19970059355 A KR 19970059355A KR 19980042300 A KR19980042300 A KR 19980042300A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
mass
coating material
polyester coating
organosol
organosol polyester
Prior art date
Application number
KR1019970059355A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100563385B1 (ko
Inventor
쾨글러디트리히
슈미트헤너마르틴
Original Assignee
페터스
휠스아크티엔게젤샤프트
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 페터스, 휠스아크티엔게젤샤프트 filed Critical 페터스
Publication of KR19980042300A publication Critical patent/KR19980042300A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100563385B1 publication Critical patent/KR100563385B1/ko

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D175/00—Coating compositions based on polyureas or polyurethanes; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D175/04—Polyurethanes
    • C09D175/06—Polyurethanes from polyesters
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D7/00—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/01—Hydrocarbons
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/05—Alcohols; Metal alcoholates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/06—Ethers; Acetals; Ketals; Ortho-esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/10—Esters; Ether-esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L61/00—Compositions of condensation polymers of aldehydes or ketones; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L61/20—Condensation polymers of aldehydes or ketones with only compounds containing hydrogen attached to nitrogen
    • C08L61/26—Condensation polymers of aldehydes or ketones with only compounds containing hydrogen attached to nitrogen of aldehydes with heterocyclic compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D167/00—Coating compositions based on polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D167/00—Coating compositions based on polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D167/02—Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
    • C09D5/08—Anti-corrosive paints
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
    • C09D7/20—Diluents or solvents
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
    • C09D7/40—Additives
    • C09D7/60—Additives non-macromolecular
    • C09D7/63—Additives non-macromolecular organic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
    • C09D7/40—Additives
    • C09D7/65—Additives macromolecular

Abstract

용액 속의 하나 이상의 선상 및/또는 약간 분지화된 무정형 폴리에스테르(A) 10 내지 30질량%, 하나 이상의 차단된 폴리이소시아네이트 수지(B) 0.5 내지 15질량% 및/또는 하나 이상의 트리아진 수지(C) 0.5 내지 15질량%, 현탁액 속의 하나 이상의 고분자량 결정성 코폴리에스테르의 입자 크기가 150μm 미만이고 몰 질량이 10,000 내지 50,000g/mol이며 용매 속에서의 팽윤성이 낮은 미세한 분말(D) 10 내지 40질량%, 안료와 무기 충전제(E) 0 내지 20질량%, 하나 이상의 촉매(F) 0 내지 1질량%, 하나 이상의 첨가제(G) 0 내지 5질량% 및 비점이 160℃ 이상인 유기 용매(H) 25 내지 45질량%를 필수적으로 포함하는 후층(厚層) 피막용 오가노졸 폴리에스테르 피복 재료.

Description

오가노졸 폴리에스테르 피복 재료 및 이의 제조방법
본 발명은 오가노졸 폴리에스테르 피복 재료 및 이의 제조방법에 관한 것이다. 이런 종류의 피복 조성물은 금속성 기판의 후층(厚層) 피막에 적합하다.
산업 스트립 피복 유닛의 금속성 기판의 피복은 각종 결합제 시스템을 기본으로 하는 피복 재료를 사용한다. 주요 시스템은 폴리에스테르, 폴리에스테르-폴리우레탄, PVC(플라스티졸, 오가노졸) 또는 폴리비닐리덴 플루오라이드(PVDF)를 기본으로 하여 제형된다. 또한, 실리콘 개질된 폴리에스테르계 및 에폭시 수지 또는 아크릴 수지계 시스템이 또한 사용된다.
실온에서 액체 형태로 가공될 수 있는 피복 재료를 일반적으로 롤러 피복 유닛이 장착된 산업 피복 유닛의 스트립(강철, 아연 도금된 강철, 알루미늄 등)에 도포한다. 이러한 도포 방법은 다수의 잇점이 있다. 코일 피복 산업에서 통상적인 고성능 유닛에서, 이러한 도포 방법은 높은 벨트 속도(200m/min 이하)가 허용되고 피복물의 매우 균일한 도포를 확실케 한다. 벨트 위의 필름 형성과 액체 피복 재료의 경화가 통과형(through-type) 공기 건조기에서 일어난다. 언급된 선행 기술의 피복 재료는 이러한 경우, 1회의 건조기 통과로 막두께가 약 30μm 이하인 필름으로만 가공될 수 있다. 이에 대한 예외는 PVC계(플라스티졸) 피복물인데, 이는 두께가 80 내지 200μm인 피막으로, 동시에 비교적 높은 벨트 속도로 가공되어 후층 피막을 수득할 수 있다.
예비피복된 스트립을 절단하고 성형시켜, 예를 들면, 구조 산업, 응용 구조, 수송 또는 금속 패키징 산업(캔 피복)용의 다수의 산업 제품을 제조한다. 후층 피막은 예비피복된 금속으로부터 제조된 제품이 예를 들면, 외장 건축 또는 내장 건축에서 부식성 공격에 대한 높은 내성이 요구되는 경우 또는 제품이 습한 기후에서 작동되는 경우, 특히 중요하다. PVC 플라스티졸계 후층 피막은 뛰어난 부식 방지성, 매우 우수한 2차 성형적성(formability), 색깔의 용이한 선택 및 피복 유닛에서의 즉석 가공성이 두드러진다. 한편, 이러한 종류의 PVC계 피복 조성물은 몇가지 단점이 있다. PVC 플라스티졸은 금속성 기판에 대한 매우 불량한 접착 특성으로 인해 특정 접착 프라이머(PVC 플라스티졸용)에 2개의 피막으로 가공될 수 있다. 통상적인 PVC 플라스티졸에 존재하는 가소제는 강한 팽윤제이어서 프라이머의 선택은 특정 시스템에 제한된다.
그러나, PVC 후층 피막의 중대한 단점은 PVC 피복된 금속 시트의 처리가 점점 더 문제가 되고 비용이 많이 든다는 것이다.
이는 또한 PVC 필름(막두께 40 내지 400μm) 적층 도포에 의해 스트립 피복 유닛의 금속성 기판을 피복하는 방법에 있어서 사실이다. 할로겐 부재 중합체(폴리올레핀, 폴리아크릴레이트 등)계 필름이 사용되더라도 몇 가지 단점이 공지되어 있다. 예를 들면, 특정 적층 접착제가 필요하다. 비교적 얇은 필름에 의한 주름, 정전기적 흡진, 광택의 변동 및 필름 엠보싱의 손실이 공지되어 있는 필름 적층 공정의 문제점들이다.
열가소성 중합체로 금속 스트립을 열용융 피복하는 방법이 또한 공지되어 있다. 이 방법의 단점은 압출 피복에 필요한 많은 기계 지출이다.
DE 40 12 020에는, 예를 들면, 폴리에스테르계 분말 피복물을 사용한 스트립의 후층 피막이 기재되어 있다. 이 방법의 단점은 낮은 벨트 속도인데, 이는 분말 피복물의 정전기적 도포 방법에 의해 제한된다.
EP 0 466 310에는 입자 크기가 바람직하게는 1 내지 10μm인 분산액 속의 용매 불용성 결정성 중합체를 피막용 필름 형성 성분으로서 사용하는 것이 기재되어 있다. 이러한 분산성 피복 재료(유액 페인트)의 안정성을 위해서는, 특정 안정화제가 필수불가결한 것으로 기재되어 있다. 이 특허 문헌의 언급에 따르면 물리적 분쇄로 제조된 결정성 열가소성 중합체의 미세한 분말을 사용하여 분산성 피복 재료를 제조할 수는 없다. 이에 대한 이유는 구조가 매우 불균질하고 따라서 필름 특성이 불량한 피복 재료가 이 방법의 결과물이라는 것이다.
본 발명이 기본으로 하는 목적은, 예를 들면, 롤러 피복방법에 의해 실온에서 액체인 시스템으로서 도포될 수 있고 매우 높은 벨트 속도로 가공되어 기계적 변형성(deformability)이 우수하고 부식 방지성이 매우 우수한 후층 피막을 제공할 수 있는 스트립 피복방법용 할로겐 부재 열경화성 피복 조성물을 개발하는 것이다.
이러한 목적은 본 발명에 따라서 선상 및/또는 약간 분지화된 무정형 폴리에스테르 수지와 유기 용매중의 가교결합제 수지, 및 한편으로 용액 속에 현탁된 미분된 결정성 코폴리에스테르로 이루어진 열경화성 피복 조성물에 의해 달성된다
본 발명은 용액 속의 하나 이상의 선상 및/또는 약간 분지화된 무정형 폴리에스테르(A) 10 내지 30질량%, 하나 이상의 차단된 폴리이소시아네이트 수지(B) 0.5 내지 15질량% 및/또는 하나 이상의 트리아진 수지(C) 0.5 내지 15질량%, 현탁액 속의 하나 이상의 고분자량 결정성 코폴리에스테르의 입자 크기가 150μm 미만이고 몰 질량이 10,000 내지 50,000g/mol이며 용매 속에서의 팽윤성이 낮은 미세한 분말(D) 10 내지 40질량%, 안료와 무기 충전제(E) 0 내지 20질량%, 하나 이상의 촉매(F) 0 내지 1질량%, 하나 이상의 첨가제(G) 0 내지 5질량% 및 비점이 160℃ 이상인 유기 용매(H) 25 내지 45질량%를 필수적으로 포함하는 후층 피막용 오가노졸 폴리에스테르 피복 재료를 제공한다.
신규한 오가노졸 폴리에스테르 피복 재료에 존재하는 폴리에스테르 수지(A)는 당해 기술 분야에 공지되어 있다[참조: Ullmann, Encyclopedia of Industrial Chemistry Vol. A 18 Paint and Coatings, section 2.7 Saturated Polyester Coatings]. 이들은 폴리카복실산과 폴리알콜로부터 제조된다. 적합한 방향족 폴리카복실산은 테레프탈산, 이소프탈산, 프탈산 및 트리멜리트산이다. 다른 적합한 폴리카복실산은 헥사하이드로테레프탈산과 헥사하이드로프탈산과 같은 지환족 디카복실산, 석신산, 글루타르산, 아디프산, 아젤라산, 세박산 및 데칸디카복실산과 같은 선상 지방족 디카복실산 또는 이량체 지방산이다. 적합한 폴리알콜은 에틸렌 글리콜, 디에틸렌 글리콜, 1,2-프로판디올, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 2,2-디메틸-1,3-프로판디올(네오펜틸 글리콜), 1,4-사이클로헥산디메탄올과 같은 글리콜과, 트리메틸프로판과 글리세롤과 같은 삼작용성 알콜이다. 사용되는 폴리에스테르 수지는 몰 질량(수평균)이 1000 내지 25,000, 바람직하게는 2000 내지 7000(g/mol)이다. 사용되는 폴리에스테르 수지의 구조는 선상 또는 분지화된 구조, 바람직하게는 선상 또는 약간 분지화된 구조이다. 사용되는 폴리에스테르 수지는 상응하는 하이드록실가가 5 내지 150, 바람직하게는 20 내지 80(g당 KOH mg)이다. 사용되는 폴리에스테르 수지는 바람직하게는 하이드록실을 함유하지만 동일하게 산가는 0 내지 30(g당 KOH mg)일 수 있다. 조성에 따라서 사용되는 폴리에스테르 수지는 유리전이온도가 -50 내지 +70℃, 바람직하게는 0 내지 +40℃이다. 신규한 오가노졸 폴리에스테르 피복 재료에 존재하는 폴리에스테르 수지(A)는 다음에 기술하는 페인트 용매 속의 저장 안정성 용액을 형성한다. 이들 조성에 따라서 사용되는 폴리에스테르 수지는 비결정성(무정형)이고 다른 기재 피복 재료와 쉽게 혼화된다.
신규한 오가노졸 폴리에스테르 피복 재료에 존재하는 가교결합제 수지는 차단된 폴리이소시아네이트 수지(B) 및/또는 트리아진 수지(C)이고, 차단된 폴리이소시아네이트 수지는 후층 폴리에스테르-폴리우레탄 피막을 제조하는 데 특히 적합하다.
적합한 차단된 폴리이소시아네이트 수지는 바람직하게는 3-이소시아네이토메틸-3,5,5-트리메틸사이클로헥실 이소시아네이트(이소포론 디이소시아네이트, IPDI) 또는 헥사메틸렌 디이소시아네이트(HDI)와 같은 지환족 또는 지방족 디이소시아네이트계 트리이소시아누레이트로 이루어지고 옥심(예: 아세톤 옥심, 부탄온 옥심), 아민(예: 디이소프로필아민) 또는 아미드(예: o-카프로락탐)에 의해 차단된다.
적합한 트리아진 수지는 멜라민 또는 벤조구안아민과 포름알데히드와의 반응 생성물, 지방족 알콜(예: 메탄올, n-부탄올)로 에스테르화된 생성물이다. 예비축합도가 비교적 낮은 올리고머성 트리아진 수지는 신규한 오가노졸 폴리에스테르 피복 재료를 제형하는 데 특히 적합하다. 폴리에스테르 수지(A)와 트리아진 수지(C)가 가교결합되는 경우, 질량 비율은 95:5 내지 70:30, 바람직하게는 90:10 내지 80:20이다. 폴리에스테르 수지(A)가 차단된 폴리이소시아네이트 수지(B)와 가교결합하여 폴리에스테르-폴리우레탄 피막을 형성하는 것은 화학양론적으로 (차단된) 이소시아네이트 그룹에 대한 폴리에스테르 하이드록실 그룹의 몰비 1:1로부터 개시되며 1:0.8 내지 1:1.25가 바람직하다.
결정성 코폴리에스테르(D)의 미세한 분말을 사용하는 본 발명에 따른 폴리에스테르-폴리우레탄 후층 시스템은 금속성 기판 위에서 최고의 변형성을 나타내어 예비피복된 스트립의 상당한 변형 후에 후층 피막에 발생하는 균열이 최소임은 분명하다.
신규한 오가노졸 폴리에스테르 피복 재료는 통상적인 페인트 촉매(F)를 포함할 수 있는데, 폴리에스테르 수지와 트리아진 수지용 촉매는 설폰산(예: 도데실벤젠설폰산, p-톨루엔설폰산, 디노닐나프탈렌디설폰산)을 기본으로 하고, 바람직하게는 차단된 형태(지방족 아민과의 염 또는 에폭사이드 화합물과의 부가물로서)이며, 폴리에스테르-폴리우레탄 시스템용 촉매는 오가노틴 화합물(예: 디부틸틴 디라우레이트)을 기본으로 한다.
신규한 오가노졸 폴리에스테르 피복 재료를 제형하기 위해서 접착제(G), 특히 탈장 효과와 탈포 효과가 있는 접착제를 사용하고 안료 표면 또는 금속성 기판 표면의 습윤성을 향상시키는 것이 현명하다.
신규한 오가노졸 폴리에스테르 피복 재료에 존재하는 미세한 분말은 결정성 코폴리에스테르(D)로 이루어져 있다. 이들 코폴리에스테르는 당해 기술 분야에 공지되어 있다[참조: DE 23 46 559, Coating powders based on thermoplastic polyesters, Dynamit Nobel AG]. 본 발명에 따라 사용될 수 있는 결정성 코폴리에스테르는 디카복실산과 디알콜로부터 제조된다. 적합한 폴리카복실산은 바람직하게는 방향족, 특히 테레프탈산과 이소프탈산이고, 석신산, 아디프산, 세박산 및 데칸디카복실산과 같은 선상 지방족 디카복실산이다. 적합한 폴리알콜은 에틸렌 글리콜, 1,4-부탄디올 및 1,6-헥산디올과 같은 글리콜이고 사용되는 코폴리에스테르는 몰 질량(수평균)이 10,000 내지 50,000, 바람직하게는 15,000 내지 30,000(g/mol)이다. 사용되는 코폴리에스테르는 하이드록실가(말단 하이드록실 그룹)가 1 내지 10(g당 KOH mg)이다. 이들 조성에 따라서 사용되는 코폴리에스테르는 유리전이온도가 -60 내지 +70℃, 바람직하게는 -50 내지 +40℃이다. 본 발명에 따라 사용될 수 있고, 사용되는 디카복실산과 디알콜과의 혼합물에 따르는 결정성 코폴리에스테르의 조성에 있어서, 이들은 융점이 80 내지 250℃, 바람직하게는 100 내지 200℃임을 특징으로 한다. 이의 조성에 따라서, 본 발명에 따라 사용될 수 있는 코폴리에스테르는 결정성이다. 이들은 다음에 언급되는 페인트 용매에 불용성이고 실온에서 저장되는 경우에 용매 속에서 거의 팽윤되지 않는다. 24시간 후(입상 코폴리에스테르 샘플을 SOLVESSO 200S 속에서 교반) 50℃ 이하의 온도에서 팽윤에 의한 질량의 증가는 10질량%, 바람직하게는 5질량% 수준을 초과해서는 안된다. 이들의 낮은 팽윤성으로 인해 비교적 고 몰 질량(10,000g/mol, 수평균)의 결정성 코폴리에스테르는 낮은 분자 질량의 결정성 폴리에스테르 수지보다 신규한 오가노졸 폴리에스테르 피복 재료를 제조하는 데 적합하다.
신규한 오가노졸 폴리에스테르 피복 재료의 필름 형성 성분으로서 고분자량 코폴리에스테르의 또 다른 특성은 이들이 특히 피막의 탄성/경도 면에서 실질적으로 보다 우수한 기계적 특성을 나타낸다는 것이다. 저분자량의 결정성 폴리에스테르 수지는 피막에서 보다 불량한 유연성을 나타내지만, 한편 이에 따라 미세한 분말로 분쇄하기가 보다 용이하다.
본 발명에 따라 사용하기 위해서, 결정성 코폴리에스테르를 미세한 분말로 분쇄한다. 통상적인 분쇄 유닛, 예를 들면, 디스크 충격식 밀, 핀 밀 또는 공기분사 밀을 사용하여 분쇄하고, 필요한 경우, 분쇄될 재료를 냉동시킬 수 있다. 미세한 분말은 입자 크기가 150μm 이하, 바람직하게는 100μm 이하로 사용되는 것이 바람직하다.
본 발명에 따라서 결정성 코폴리에스테르(D)계 미세한 분말을 용매 함유 오가노졸 폴리에스테르 피복 재료에 10 내지 40질량%의 양으로 현탁시킨다. 열 필름 형성 과정에, 폴리에스테르 수지(A), 차단된 폴리이소시아네이트 수지(B) 또는 트리아진 수지(C)로 이루어진, 용매에 용해시킨 기재 결합제를 신규한 폴리에스테르 피복 재료에 현탁시킨 미세한 분말의 결정성 코폴리에스테르(D)와 분자 혼합하는데, 결정성 코폴리에스테르의 융점을 초과할 때까지는 미세한 분말이 기재 결합제의 혼합물에 용해되는 식으로 혼합된다. 결정성 코폴리에스테르는 이들의 하이드록실 말단 그룹을 통해서 용액에 사용되는 가교결합 수지와 폴리에스테르 수지(A)와 반응한다. 각종 인자, 예를 들면, 코폴리에스테르(D)의 결정도, 기재 결합제(성분(A), 성분(B) 및/또는 성분(C)로 구성)에 대한 이들의 비율 및/또는 본 발명에 따라 피복된 금속성 기판의 냉각 속도는 결정성 구조가 이의 냉각 및 고화 과정에 피막에 어느 정도로 전개되는지를 결정하는데, 이러한 결정성 구조는 브러싱에 의해 착색되지 않은 필름의 외부에서 뚜렷하다.
열 필름 형성 단계 전에 현탁액에 분리된 코폴리에스테르 입자를 적어도 외부 입자 외피에서 신규한 오가노졸 폴리에스테르 수지의 열 경화 과정에 분자 용해시키고 후층 피막의 냉각 및 고화가, 예를 들면, 분리되고 있는 코폴리에스테르 입자와 주변 기재 결합제 상 사이에 새로운 내부 상 경계를 형성시키지 않는 것이 필수적이다. 이를 위한 필수적인 선행 조건은 동일한 부류의 포화 폴리에스테르(SP)에 속하는 하이드록실 함유 폴리에스테르 수지(A)와 결정성 코폴리에스테르(D)의 상용성 또는 혼화성이다.
신규한 오가노졸 폴리에스테르 피복 재료는 비점이 160℃ 이상, 바람직하게는 220℃ 이상인 유기 용매(H), 예를 들면, 방향족 탄화수소, 에스테르(예: 에틸 에톡시프로피오네이트, 부틸클리콜 아세테이트, 부틸디글리콜 아세테이트, 이염기성 에스테르 혼합물(DBE)), 글리콜 에테르(예: 부틸글리콜, 부틸디글리콜, 메틸디프로필글리콜) 또는 특정 알콜(예: 벤질 알콜, n-부탄올)이다. 특히 결정성 코폴리에스테르가 상당히 팽윤되지 않아야 하고, 그렇지 않으면, 오가노졸 폴리에스테르 피복 재료를 증점시키는 조건에 의해 용매를 선택한다. 신규한 오가노졸 폴리에스테르 피복 재료는 바람직하게는 비점이 160℃ 이상(예: 용매 나프타 100), 185℃ 이상(예: 용매 나프타 150) 또는 220℃ 이상(예: SOLVESSO 200 S, Exxon)인 방향족 탄화수소를 사용하여 제형하는 것이 적합하다.
신규한 오가노졸 폴리에스테르 피복 재료 속의 유기 용매의 비율은 착색되지 않은 제형인 경우에는 30 내지 45질량%이고, 착색된 제형인 경우에는 25 내지 40질량%이다.
신규한 오가노졸 폴리에스테르 피복 재료는 안료와 무기 충전제(E) 및 기타 통상적인 첨가제를 포함할 수 있다. 본 발명에 따라 사용될 수 있는 안료의 예는 이산화티탄 또는 무기 채색 안료(예를 들면, 철, 크롬 및 니켈의 산화물계)이다. 용매 속의 용액에 존재하고 폴리에스테르 수지(A)와 가교결합제 수지로 이루어진 기재 결합제를 착색하는 것은 당해 분야에 통상적인 분쇄 유닛을 사용하여 안료를 분산시켜야 하는 문제 없이 가능하여 쉐이드의 선택과 미세한 조정이 신규한 후층 피막의 경우에 제한되지 않아야 하는 것은 필수적이다.
신규한 오가노졸 폴리에스테르 피복 재료를 공지되어 있는 액체 피복 재료용 대규모 산업적 도포 기술, 예를 들면, 롤러 피복기를 사용하여 스트립에 도포할 수 있다. 고성능 유닛(건조기 체류 시간 20초 이하)의 통상적인 벨트 속도에서 1회의 작업 또는 건조기 통과시 30 내지 100μm의 막두께로 도포할 수 있다. 이는 폴리에스테르 또는 폴리에스테르-폴리우레탄을 기준으로 하여 스트립 피막의 최대 가능한 막두께가 약 30μm로 공지되어 있는 것 이상으로 중대한 단계임을 나타낸다. 신규한 오가노졸 폴리에스테르 피복 재료는 매우 우수한 일정한 막두께로 가공될 수 있다. 피복 유닛에서의 피막의 색상은 문제없이 변화시킬 수 있다.
스트립 피복 공정에서 오가노졸 폴리에스테르 피복 재료의 경화는 건조기 체류 시간 20 내지 70초에 금속 제품 온도 190 내지 250℃에서 일어난다.
본 발명에 따라 스트립 피복 공정으로 피복될 수 있는 금속성 기판의 예는 강철 또는 아연- 또는 알루미늄/아연 금속화 강철의 스트립 또는 알루미늄 스트립이다. 금속 표면은 금속과 유기 피막 사이의 최대 내구성 결합을 위해 중요한 필수조건으로서 통상적인 기술(예: 크롬화, 알칼리 산화, 인화, 양극 산화)로 예비처리하여야 한다.
신규한 오가노졸 폴리에스테르 피복 재료는 단일 피막 및 다층피막 시스템으로서 사용될 수 있다. 프라이머의 탑코트/탑코트 시스템으로서 이들은, 예를 들면, 가소제 성분이 팽윤(금속성 기판에 대한 접착력 손실)에 의해 부적합한 프라이머를 파손시킬 수 있는 PVC 플라스티졸 탑코트의 경우와 같이 특정 프라이머가 요구되지 않는다. 신규한 오가노졸 폴리에스테르 피복 재료는 또한 층 두께가 15 내지 30μm인 후층 프라이머로서 사용될 수 있는데, 이는 폴리에스테르, 폴리에스테르-폴리우레탄을 기본으로 하거나 폴리비닐리덴 플루오라이드(PVDF)를 기본으로 하는 코일 피복 부문에서 통상적인 탑코트로 과피복될 수 있다. 마지막으로, 신규한 오가노졸 폴리에스테르 피복 재료는 단일 피막으로서 알루미늄 스트립에 도포시킬 수 있다.
신규한 후층 피막은 매우 우수한 기계적 특성을 갖는데, 특히 주목할 만한 것은 변형성과 내마모성이 매우 우수하다. 본 발명에 따라 수득할 수 있는 피막 두께에 상응하게 특정 사용할 때 상당한 변형 및 후속 부식 응력 이후에도 금속성 기판의 매우 우수한 부식 방지를 달성할 수 있다. 신규한 폴리에스테르 후층 피막의 내후성은 PVC 플라스티졸을 기본으로 하는 선행기술의 피막보다 현저하게 우수하다. 일광 조건하의 외부에서 사용할 때 비교적 높은 제품 온도에서 신규한 폴리에스테르 오가노졸 피복 재료의 가교결합된 구조는 열가소성 유동이 억제됨을 의미하는데, 예를 들면, 열대 기후 조건하에 PVC 플라스티졸 피복된 금속 시트를 사용할 수 없도록 한다. 본 발명의 마지막 중요한 특성은 후층 폴리에스테르계 피막을 갖는 금속 시트를 처리(재순환)하는 데 문제가 없다는 것이다.
본 발명에 따라 예비피복된 금속성 스트립으로부터 제조될 수 있는 제품의 예는 건축 산업에서, 외장 용도용의 정면 패이싱 및 지붕 클래딩 및 인테리어 건축에 있어서의 용도(예: 격벽, 내마모성 피복된 엘리베이터 캐빈 인테리어 패널 등); 일반 산업에서 부식 방지성이 우수한 피막(예: 도포 패널용); 자동차 산업에서 예를 들면, 형성된 후에 추가로 피복될 수 있는 강철 또는 알루미늄 패널의 예비피막이다.
본 발명은 실시예를 참고로 하여 보다 상세하게 설명된다. 모든 비율과 백분율은 지시된 피막 기본 재료의 질량을 기준으로 한다.
실시예
기술된 실시예에서 용매에 가용성인 하이드록실 함유 폴리에스테르 수지(A)는 다음 변형체로 사용된다.
(A1)은 선형이고 하이드록실가가 20(g당 KOH mg)이고 최대 산가가 3(g당 KOH mg)이고 몰 질량이 6000(g/mol, 수평균)이며 유리전이온도가 10 내지 15℃이고 SOLVESSO 200 S(Exxon)중의 50% 형태로 공급되는 중간 분자량의 하이드록실 함유 포화된 폴리에스테르 수지이다.
(A2)는 선형이고 하이드록실가가 50(g당 KOH mg)이고 최대 산가가 5(g당 KOH mg)이고 몰 질량이 2000(g/mol, 수평균)이며 유리전이온도가 10 내지 15℃이고 SOLVESSO 100(Exxon)/부틸 글리콜(80/20)중의 70% 형태로 공급되는 저 분자 질량의 하이드록실 함유 포화된 폴리에스테르 수지이다.
결정성 코폴리에스테르의 미세 분말(D)로, 다음 변형체를 사용한다.
(D1)은 몰 질량이 20,000(g/mol, 수평균)이고 유리전이온도가 35 내지 40℃이며 융점이 190 내지 195℃이고 테레프탈산/1,4-부탄디올을 기본으로 하는 고분자량의 결정성 코폴리에스테르이다.
(D2)는 몰 질량이 25,000이고 유리전이온도가 약 40℃이며 융점이 약 220℃인 고분자량의 결정성 폴리부틸렌 테레프탈레이트이다.
(D3)은 몰 질량이 9,000이고 유리전이온도가 35 내지 40℃이며 융점이 190 내지 195℃이고 테레프탈산/1,4-부탄디올을 기본으로 하는 중간 분자 질량의 결정성 코폴리에스테르이다.
(D4)는 몰 질량이 30,000이고 유리전이온도가 25 내지 30℃이며 융점이 190 내지 195℃이고 테레프탈산/모노에틸렌 글리콜을 기본으로 하는 고분자량의 결정성 코폴리에스테르이다.
(D5)는 몰 질량이 25,000이고 유리전이온도가 20 내지 25℃이며 융점이 100 내지 105℃이고 테레프탈산/1,4-부탄디올을 기본으로 하는 고분자량의 결정성 코폴리에스테르이다.
(D6)은 몰 질량이 20,000이고, 유리전이온도가 -25 내지 -30℃이며 융점이 145 내지 150℃이고 테레프탈산/1,4-부탄디올을 기본으로 하는 고분자량의 결정성 코폴리에스테르이다.
백색 결정성 과립 형태인 시판되고 있는 코폴리에스테르(D1), (D2), (D4), (D5) 및 (D6)을 저온(액체 질소)으로 냉각시키고 적합한 분쇄 장치(예: 핀 밀)를 사용하여 최대 입자 크기가 63μm인 미세 분말로 분쇄한다. 실시예 4에서는 최대 입자 크기 53μm의 미세 분말을 제조한다.
실시예 1
폴리에스테르 수지(A1) 25.0부/SOLVESSO 200 S중의 50%를 SOLVESSO 200 S 3.0부로 희석하고 이산화티탄 안료(KRONOS 2330) 15.0부와 무기 침강 방지제(BENTONE 34/크실렌/프로필렌 카보네이트(87/03)중의 10%) 2.0부와 함께 용해기에서 예비분산시킨다. 그 다음, 예비분산된 안료 페이스트를 베드 밀에서 분쇄 분말도(안료 입자 크기) 약 10 내지 12μm로 분쇄한다. 이어서, 밀 기재를 폴리에스테르 수지(A1) 2.0부와 함께 페인트로 가공한다. 이어서, 작동중인 용해기에 미세한 분말 코폴리에스테르(D1) 28.0부를 도입한다. 반가공된 생성물을 균질화한 후, 탈장 및 탈포 첨가제 0.8부와 시판되고 있는 차단된 지환족 폴리이소시아네이트 수지(VESTANAT B 1481/65% 공급 형태, NCO 함량 8.5%, Huls AG)를 가한다.
오가노졸 폴리에스테르 페인트를, n-부탄올 2.0부와 SOLVESSO 200 S(Exxon) 18.2부를 사용하여 가공 점도(40 내지 50초 유동 시간, 6mm 컵, DIN 53 211에 따름)로 희석한다.
실험실 시험과 피막으로서의 기술적 평가를 위해서, 오가노졸 폴리에스테르 피복 재료를 스피랄 닥터 블레이드를 사용하여 알루미늄 패널에 도포하고, 전기적으로 가열된 실험실 대류 오븐(공기 온도 예: 340℃)에서 열적으로 필름을 형성시키고 경화시키며 이를 관찰하는데, 다른 실시예에서 금속 제품의 온도는 250 내지 260℃(오븐 체류 시간은 패널 두께에 좌우됨)이다.
후층 폴리에스테르 피막을 이와 같이 수득하고 추가로 다음 시험을 한다.
a) 비휘발성 물질의 함량
습윤 페인트 1g을 금속 리드(7cm)로 칭량하고 리드 영역에 걸쳐 균일하게 분포시킨다. 이를 온도 180℃의 대류 오븐에서 60분 동안 건조시킨 다음 다시 칭량한다.
b) 표면 구조
후층 피막의 표면을 눈으로 평가한다:
G = 광택, S = 견 광택, M = 매트, R = 거침
c) 최대로 수득 가능한 피막 두께
나이프(knife) 피복으로 도포된, 생성된 습윤 막두께가 상이한 습윤 피복 재료와 상이한 크기의 스피랄 닥터 블레이드를 사용한 무작위 시험을 하여 후층 피막이 표면 결함(비등 표시, 핀홀)을 보이지 않을 때까지 쇼크 건조(제품 온도 250 내지 260℃)한 후, 무수 막두께를 측정한다.
시험(b)와 다음에 기술하는 시험을 수행하여 무수 막두께 60 내지 65μm로 균일한 필름을 수득한다. 수득되는 시험 결과는 시험 패널의 형태와 예비처리에 좌우된다. 표 2에 요약된 시험 결과는 크롬화로 예비처리된 두께 0.58mm의 알루미늄 패널 위의 시험 피막에서 수득한 것이다.
d) T-굴곡 시험
이러한 탄성 시험은 ECCA 방법 T 20에 따라서 수행한다. 피복된 패널 샘플을 실온에서 180°로 예비굴곡시키고 층간 패널 없이 피막의 최대 외부 신장으로 가압하여 모두 변형시킴으로써 0 T 굴곡을 수득한다. 추가의 180°굴곡은 굴곡 반경이 0.5 T(T= 패널의 두께), 1 T 등인 굴곡 쇼울더를 제공한다. 굴곡 쇼울더에서 피막의 균열이 식별되지 않는 가능한 최소 굴곡 반경을 찾는다.
e) T-굴곡 비등 시험
시험 d)는 평가 전에 굴곡된 패널 샘플을 끓는 물(2분)에 침지시켜 보다 분명하게 한다. 이 경우, 일반적으로 시험 d)보다 심한 균열이 발생한다.
f) T-굴곡 냉각 시험
시험 d)에서와 같지만, 시험하기 전에 0 내지 5℃에서 저장된 차가운 패널 샘플에 대해 시험한다. 이 시험은 일반적으로 시험 d)보다 심한 균열을 나타낸다.
g) 충격 시험
ECCA 방법 T 5에 따른 충격 변형성 시험. 피복된 패널 샘플을 피막이 외부로 변형되도록 떨어지는 해머(질량 0.9kg, 떨어지는 높이는 변함)의 팁에 있는 강철 볼(Φ 1.27cm, 1/2)로 충격 변형시킨다. 피막을 변형 부위에서의 균열과 접착력에 대해 시험한다(평가: 1 = 균열이 없음, 4 = 심한 균열).
h) 단일막 접착력
이 시험은 날카로운 나이프를 사용하여 수행한다. 힘을 최대로 가하여 나이프로 패널 기판으로부터 피막을 스크래치한다(평가 1 = 패널 기판으로부터 제거 불가능, 나이프가 페인트 필름으로부터 플레이크만 들어올린다; 4 = 패널로부터 페인트 필름의 분리가 쉽게 가능).
I) 인압 강도
이 시험은 50℃에서 실험실 오븐에서 가압하에 수행한다. 표 2에 나타낸 결과는 1bar(1kp/cm2)의 압력 하에 시험 피막을 시트 금속에 대해 16시간 압축한 후의 결과이다(평가: 1 = 압흔이 없음, 4 = 심한 압흔 및/또는 피막이 금속 카운터피스에 점착).
(유럽 코일 코팅 협회의 시험 방법)
실시예 2 내지 10
실시예 1의 방법으로 나머지 오가노졸 폴리에스테르 피복 재료를 제조하고, 제형은 표 1에 나타낸다.
실시예 2의 오가노졸 폴리에스테르 피복 재료는 CYMEL 303(Cytec) 1.5부가 가교결합 수지로서 사용된다는 점에서 실시예 1과 상이하다.
실시예 3은 오가노졸 폴리에스테르 피복 재료가 가교결합제를 함유하지 않는다는 점에서 실시예 1과 상이하다.
실시예 4의 오가노졸 폴리에스테르 피복 재료에서, 다른 실시예에서보다 입자 크기(최대 53μm)가 작은 미세 분말 공중합체(D1)를 사용한다.
실시예 5 내지 8에서는 미세한 분말로서 코폴리에스테르(D2), (D4), (D5) 및 (D6)의 변형체를 사용한다.
실시예 9는 다른 실시예와의 차이점에 있어서, 사용되는 미세한 분말 기재가 비교적 작은 몰 질량의 코폴리에스테르라는 점에서 실시예 1과 상이하다.
실시예 10은 다른 실시예와의 차이점에 있어서, 저분자량의 하이드록실이 풍부한 폴리에스테르 수지가 가용성 폴리에스테르 수지(A2)로서 사용된다는 점에서 실시예 1과 상이하다.
실시예 2 내지 10의 피막의 실험실 시험과 평가는 실시예 1의 방법으로 실시한다. 시험 결과는 표 2에 나타낸다.
실시예 1 내지 3을 비교해 보면, 적합한 폴리우레탄 가교결합제 수지(실시예 1)를 사용하여 후층 폴리에스테르 피막으로 가장 우수한 기계적 시험 결과를 달성할 수 있다.
실시예 4는 미세한 코폴리에스테르 분말의 과도한 입자 분말도가 오가노졸 폴리에스테르 피복 재료의 고체 함량과 최대 달성 가능한 막두께에 불리함을 보여준다.
실시예 5는 미세한 코폴리에스테르 분말의 지나친 융점이 필름 형성과 생성된 페인트 필름 특성에 불리함을 보여준다.
실시예 6은 모노에틸렌 글리콜계 결정성 코폴리에스테르가 1,4-부탄디올계 코폴리에스테르보다 결정도가 낮고 내팽윤성이 낮기 때문에 신규한 오가노졸 폴리에스테르 피복 재료 제형에 덜 적합함을 보여준다.
실시예 7은 결정도(융점과 관련)와 내팽윤성이 너무 낮은 1,4-부탄디올계 코폴리에스테르가 선택되는 경우, 신규한 오가노졸 폴리에스테르 피복 재료의 제형에 덜 적합함을 보여준다.
실시예 8은 너무 낮은 융점과 내팽윤성의 부작용이 다시 지적되지만, 원칙적으로 본 발명에 따라 사용하기에 유리전이온도가 너무 낮은 결정성 코폴리에스테르를 사용할 수 있음을 보여준다.
실시예 9는 몰 질량이 낮은 결정성 폴리에스테르를 본 발명에 따라 사용할 수 있음을 보여준다.
실시예 10은 분자 질량이 매우 낮은 폴리에스테르 수지도 적합한 결정성의 미세한 코폴리에스테르 분말과의 배합용 기재 결합제로서 적합할 수 있음을 보여준다.
비교예 I 내지 III
폴리에스테르 수지(A1)과 (A2)를 각각 기본으로 하는 통상적인 폴리에스테르 스토빙 에나멜을, 폴리에스테르 수지 용액을 SOLVESSO 200 S로 희석시키고 배드 밀에서 분쇄 분말도 약 10 내지 12μm로 이산화티탄 안료(KRONOS 2330)를 분쇄함으로써 통상적인 방법으로 제조한다. 이어서, 작동하고 있는 용해기에 첨가제, 가교결합제 수지 및 촉매를 가한 후, 페인트의 가공 점도(예: 110 내지 130초 유동 시간, 4mm 컵, DIN 53211)를 희석제로 조정한다. 실시예 1 내지 3의 최종 제형을 표 1에 나타내고, 실험실 시험의 결과를 표 2에 나타낸다.
비교예는 1회 작동으로 막두께가 최대 30μm 이하인 통상적인 폴리에스테르 스토빙 에나멜을 수득할 수 있음을 보여준다.
비교예 IV
선행 기술의 PVC 플라스티졸 피막과 신규한 오가노졸 폴리에스테르 피복 재료를 체계적으로 비교하기 위하여 PVC 플라스티졸 피복 조성물을 제조한다.
용해기를 사용하여 가소제(디옥틸 프탈레이트) 20부에 이산화티탄 안료(KRONOS 2330) 14.0부를 분산시킨 후, 작동하는 용해기에 PVC 미세 분말(예: VINNOL P 70F, Wacker)을 도입시킨다.
균질화한 후, 두 개의 PVC 열안정화제(에폭시화 소야 오일과 오가노틴 화합물을 각각 기본으로 함) 1.7부를 각각 가한다. 비점이 매우 높은 에스테르계 용매(비점 244 내지 247℃) 3.0부, 비점이 높은 페인트 3.6부, 및 니스 제조시의 무기 스피리트(비점 145 내지 200℃)를 사용하여 PVC 플라스티졸의 가공 점도(40 내지 80초 유동 시간, 6mm 컵, DIN 53211에 따름)를 조정한다. PVC 플라스티졸 비교 시스템의 실험실 시험과 기술적 평가를 실시예 1에 따라 수행하고 시험 결과를 표 2에 나타낸다.
비교예는 PVC 플라스티졸계 할로겐 함유 후층 피막을 사용하여 선행기술에 따라 200μm 이하의 막두께를 달성할 수 있음을 보여준다. 이러한 화학을 기본으로 하는 후층 피복 재료는 금속성 기판에 대해 접착성이 없음을 보여주므로 PVC 플라스티졸용 특정 프라이머를 사용할 필요가 있고, 이 프라이머는 PVC 플라스티졸용으로 사용되는 통상적인 가소제에 대해 내성이 있어야 한다. PVC 피복된 금속 패널의 재활용과 관련된 문제들이 본 발명의 출발점이다.
실시예 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 I II III
폴리에스테르 수지(A1) 50% 27.0 27.0 27.0 29.3 27.0 31.0 31.0 29.3 27.0 45.0
폴리에스테르 수지(A2) 70% 22.5 33.7 35.4
SOLVESSO 200 S 3.0 3.0 3.0 3.3 3.0 3.4 3.4 3.3 3.0 8.5 5.0 12.7 13.4
TiO2(KRONOS 2330) 15.0 15.0 15.0 16.3 15.0 17.2 17.2 16.3 15.0 15.0 25.2 31.6 30.8
BENTONE 34/10% 2.0 2.0 2.0 2.2 2.0 2.3 2.3 2.2 2.0 2.0
코폴리에스테르(D1) 28.0 28.0 28.0 28.0
(D1)* 22.0
(D2) 28.0
(D3) 17.0
(D5) 17.0
(D6) 22.0
(D3) 28.0
첨가제 0.8 0.8 0.8 0.8 0.8 0.8 0.8 0.8 0.8 1.0 0.8 0.6 0.8
VESTANAT B1481/65% 4.0 4.3 4.0 4.6 4.6 4.3 4.0 6.0 5.3 12.4
주석 촉매(DBTL) 0.2 0.2
CYMEL 303 1.5 6.1
실시예 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 I II III
산 촉매 0.9
n-부탄올 2.0 2.0 2.0 2.0 2.0 2.0 2.0 2.0 2.0
부틸글리콜 12.6
SOLVESSO 200 S 18.2 20.7 22.2 19.8 18.2 21.7 21.7 19.8 18.2 17.0 16.7 7.5
100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100
*최대 분쇄 분말도 53㎛(이외의 모든 미세 분말은 최대 분쇄 분말도가 63㎛이다)
실시예 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 I II III IV
폴리에스테르 수지(A) A1 A1 A1 A1 A1 A1 A1 A1 A1 A2 A1 A2 A2
가교결합제 수지(B 또는 C) B C B B B B B B B B B C
코폴리에스테르(D) D1 D1 D1 D1* D2 D4 D5 D6 D3 D1
시험 결과:
a. 비휘발성 물질 함량 59 58 57 56 59 53 53 56 59 63 55 57 68 91
b. 표면 구조 S S S S S S S S G S G G G S
c. 최대 수득 가능한막 두께 60 50 65 50 60 40 50 40 60 65 22 30 25 200
d. T 굴곡 시험(균열) 0T 0T 0T 0T 0T 0T 0T 0T 0T 0T 0T 0.5T 1T 0T**
e. T 굴곡 비등 시험 0.5T 1.5T 2T 0.5T 2.5T 0.5T 0T 0.5T 0.5T 0.5T 0.5T 1T 1.5T 0T**
f. T 굴곡 냉각 시험 0T 0.5T 1T 1T 1.5T 0.5T 0.5T 0T 0T 0T 0T 0.5T 1T 0T**
g. 충격 시험 1 1 1 1 4 1 1 1 1 2 1 1 2 1
h. 단일막 접착성 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 2 2 2 4
I. 인압 강도 1 1 3 1 4 4 4 2 1 1 1 1 1 1
*최대 분쇄 분말도 53㎛(이외의 모든 미세 분말은 최대 분쇄 분말도가 63㎛이다)
**PVC 플라스티졸용 특정 프라이머로 사용할 수 있다.
본 발명의 오가노졸 폴리에스테르 피복 재료는 실온에서 액체인 시스템으로서 도포될 수 있고 매우 높은 벨트 속도로 가공되어 기계적 변형성이 우수하고 부식 방지성이 매우 우수한 후층 피막을 제공할 수 있다.

Claims (14)

  1. 용액 속의 하나 이상의 선상 및/또는 약간 분지화된 무정형 폴리에스테르(A) 10 내지 30질량%, 하나 이상의 차단된 폴리이소시아네이트 수지(B) 0.5 내지 15질량% 및/또는 하나 이상의 트리아진 수지(C) 0.5 내지 15질량%, 현탁액 속의 하나 이상의 고분자량 결정성 코폴리에스테르의 입자 크기가 150μm 미만이고 몰 질량이 10,000 내지 50,000g/mol이며 용매 속에서의 팽윤성이 낮은 미세한 분말(D) 10 내지 40질량%, 안료와 무기 충전제(E) 0 내지 20질량%, 하나 이상의 촉매(F) 0 내지 1질량%, 하나 이상의 첨가제(G) 0 내지 5질량% 및 비점이 160℃ 이상인 유기 용매(H) 25 내지 45질량%를 필수적으로 포함하는 후층 피막용 오가노졸 폴리에스테르 피복 재료.
  2. 제1항에 있어서, 유기 용매 속에서의 성분(D)의 팽윤성이 10질량%를 초과하지 않는 오가노졸 폴리에스테르 피복 재료.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 성분(D)의 몰 질량이 15,000 내지 30,000g/mol인 오가노졸 폴리에스테르 피복 재료.
  4. 제1항 내지 제3항 중의 어느 한 항에 있어서, 성분(D)의 입자 크기가 100μm 이하인 오가노졸 폴리에스테르 피복 재료.
  5. 제1항 내지 제4항 중의 어느 한 항에 있어서, 성분(D)가 단량체 테레프탈산과 1,4-부탄디올을 기본으로 하는 오가노졸 폴리에스테르 피복 재료.
  6. 제1항 내지 제5항 중의 어느 한 항에 있어서, IPDI 및/또는 HDI를 기본으로 하고 옥심, 아민 및/또는 아미드에 의해 차단된 폴리이소시아네이트가 성분(B)로서 존재하는 오가노졸 폴리에스테르 피복 재료.
  7. 제1항 내지 제6항 중의 어느 한 항에 있어서, 멜라민 및/또는 벤조구안아민과 포름알데히드와의 반응 생성물이 성분(C)로서 존재하는 오가노졸 폴리에스테르 피복 재료.
  8. 제1항 내지 제7항 중의 어느 한 항에 있어서, 성분(C)가 지방족 알콜로 에스테르화된 형태로 존재하는 오가노졸 폴리에스테르 피복 재료.
  9. 제1항 내지 제8항 중의 어느 한 항에 있어서, 성분(A)의 몰 질량이 1000 내지 25,000, 바람직하게는 2000 내지 7000이고 하이드록실가가 g당 KOH 5 내지 150mg, 바람직하게는 20 내지 80mg이며 유리 전이 온도가 -50 내지 70℃, 바람직하게는 0 내지 40℃인 오가노졸 폴리에스테르 피복 재료.
  10. 제1항 내지 제9항 중의 어느 한 항에 있어서, 방향족 탄화수소, 에스테르, 글리콜 에테르 또는 알콜이 용매(성분(H))로서 존재하는 오가노졸 폴리에스테르 피복 재료.
  11. 제1항 내지 제10항 중의 어느 한 항에 따르는 조성물을 피복 조성물로서 사용하는 오가노졸 폴리에스테르 피복 재료의 용도.
  12. 오가노졸 폴리에스테르 피복 재료를 통상적인 프라이머 위의 후층 탑코트(topcoat)로서, 단일막 형태의 후층 탑코트로서 또는 후층 프라이머로서 사용하여 오가노졸 폴리에스테르 피복 재료를 포함하는 후층 피막을 제조하는 방법.
  13. 제12항에 있어서, 후층 탑코트로서 사용되는 오가노졸 폴리에스테르 피복 재료의 막 두께가 30 내지 100μm인 방법.
  14. 제12항에 있어서, 후층 프라이머로서 사용되는 오가노졸 폴리에스테르 피복 재료의 막 두께가 15 내지 30μm인 방법.
KR1019970059355A 1996-11-12 1997-11-12 오가노졸폴리에스테르피복재료및이의제조방법 KR100563385B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19646640.7 1996-11-12
DE19646640A DE19646640A1 (de) 1996-11-12 1996-11-12 Organosol-Polyesterlacke sowie ein Verfahren zu ihrer Herstellung

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR19980042300A true KR19980042300A (ko) 1998-08-17
KR100563385B1 KR100563385B1 (ko) 2006-12-22

Family

ID=7811379

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019970059355A KR100563385B1 (ko) 1996-11-12 1997-11-12 오가노졸폴리에스테르피복재료및이의제조방법

Country Status (10)

Country Link
US (1) US5916979A (ko)
EP (1) EP0841382B1 (ko)
JP (1) JPH10140085A (ko)
KR (1) KR100563385B1 (ko)
AT (1) ATE230000T1 (ko)
AU (1) AU723462B2 (ko)
CA (1) CA2220400C (ko)
DE (2) DE19646640A1 (ko)
NZ (1) NZ329118A (ko)
TW (1) TW419512B (ko)

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060002949A1 (en) * 1996-11-14 2006-01-05 Army Govt. Of The Usa, As Rep. By Secretary Of The Office Of The Command Judge Advocate, Hq Usamrmc. Transcutaneous immunization without heterologous adjuvant
DE10054933A1 (de) * 2000-11-06 2002-05-08 Bayer Ag Verfahren zur Beschichtung von Substraten
DE10300751A1 (de) * 2003-01-11 2004-07-22 Chemetall Gmbh Verfahren zur Beschichtung von metallischen Oberflächen, Beschichtungszusammensetzung und derart hergestellte Überzüge
DE10331795A1 (de) * 2003-07-11 2005-01-27 Degussa Ag Polyesterlacke für Dichtschichtlackierungen
DE10332723A1 (de) * 2003-07-18 2005-02-03 Degussa Ag Lösungsmittelhaltige Beschichtungszusammensetzungen
US8950328B1 (en) 2004-12-29 2015-02-10 E I Du Pont De Nemours And Company Methods of fabricating organic electronic devices
JP2007224122A (ja) * 2006-02-22 2007-09-06 Sakuranomiya Kagaku Kk 絞り加工缶用外面塗料および絞り加工缶の外面の塗装方法
US20100260954A1 (en) * 2008-11-26 2010-10-14 Valspar Sourcing, Inc. Polymer having polycyclic groups and coating compositions thereof
US8367171B2 (en) 2008-11-26 2013-02-05 Valspar Sourcing, Inc. Polymer having polycyclic groups and coating compositions thereof
MX341307B (es) 2008-11-26 2016-08-15 Valspar Sourcing Inc Polimero de poliester-carbamato y composiciones de recubrimiento de este polimero.
MX2011005472A (es) 2008-11-26 2011-06-16 Valspar Sourcing Inc Polimero de poliester y sus composiciones de recubrimiento.
BRPI1014962B1 (pt) 2009-04-09 2020-03-03 Swimc Llc Composição de revestimento, método, e, artigo revestido
PL2416962T3 (pl) 2009-04-09 2017-07-31 Valspar Sourcing, Inc. Polimer mający nienasyconą cykloalifatyczną grupę funkcyjną i utworzone z niego kompozycje powłokowe
CN102471635B (zh) * 2009-08-11 2015-07-29 威士伯采购公司 聚合物颗粒以及由该聚合物颗粒配制的涂料组合物
CN104497830B (zh) * 2014-12-31 2016-09-21 东莞市新威环保科技有限公司 一种橡胶涂料
KR102220288B1 (ko) * 2018-11-28 2021-02-25 주식회사 케이씨씨 경화형 도료 조성물
CN110408277A (zh) * 2019-09-09 2019-11-05 常州中信博新能源科技有限公司 光伏支架用防腐涂料及其制备方法
CN114686067A (zh) * 2020-12-31 2022-07-01 立邦涂料（中国）有限公司 一种清漆涂料组合物及其应用
CN113999607B (zh) * 2021-11-09 2022-07-29 广东歌丽斯化学有限公司 一种覆膜粘合涂料及其制备方法和应用
CN115160904A (zh) * 2022-07-28 2022-10-11 上海佑戈金属科技有限公司 一种用于汽车和建筑领域的金属基带聚合物涂层及其制备方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3134640C1 (de) * 1981-09-02 1983-01-27 Dynamit Nobel Ag, 5210 Troisdorf Saeuresterilisationsfeste Polyesterlacke
JPH064817B2 (ja) * 1983-05-13 1994-01-19 日本合成化学工業株式会社 塗料用樹脂組成物
JPH0635561B2 (ja) * 1985-04-12 1994-05-11 日本ペイント株式会社 コイルコ−テイング用塗料組成物
DE3714076A1 (de) * 1987-04-28 1988-11-10 Basf Lacke & Farben Verfahren zum beschichten von metallischen gegenstaenden im bandlackierverfahren
US4859760A (en) * 1987-12-07 1989-08-22 Eastman Kodak Company Polyurethane powder coating compositions
GB9013679D0 (en) * 1990-06-19 1990-08-08 Ici Plc Curable composition comprising a crystallisable polymer
JPH05209138A (ja) * 1992-01-29 1993-08-20 Nippon Ester Co Ltd 粉体塗料用樹脂組成物
EP0669382A1 (en) * 1994-02-28 1995-08-30 Dsm N.V. Use of a polyester in the preparation of coatings for the interior of can ends

Also Published As

Publication number Publication date
KR100563385B1 (ko) 2006-12-22
DE59709002D1 (de) 2003-01-30
CA2220400A1 (en) 1998-05-12
EP0841382A2 (de) 1998-05-13
NZ329118A (en) 1999-02-25
JPH10140085A (ja) 1998-05-26
EP0841382B1 (de) 2002-12-18
EP0841382A3 (de) 1998-07-15
US5916979A (en) 1999-06-29
AU723462B2 (en) 2000-08-24
TW419512B (en) 2001-01-21
AU4520597A (en) 1998-05-14
CA2220400C (en) 2006-10-10
ATE230000T1 (de) 2003-01-15
DE19646640A1 (de) 1998-05-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100563385B1 (ko) 오가노졸폴리에스테르피복재료및이의제조방법
US4387214A (en) Thermosetting powder coating compositions
US4442270A (en) Thermosetting powder coating compositions
USRE30102E (en) Cross-linkable compounds based on saturated polyesters
JP2006111878A (ja) 柔軟性超耐久性粉末被覆組成物
JP4191282B2 (ja) 厚膜塗膜形成可能な塗料組成物及びこれを用いた塗装金属板
JP2011174092A (ja) ポリウレタン分散液ベース水性バリヤーコート
EP2254924B1 (en) Aqueous coating compositions and process for the production of coating layers
EP1417245B1 (en) Coating agents and a process for the preparation of multi-layer coatings
US6096835A (en) Film forming binder for coating compositions and coating compositions comprising same
KR100323472B1 (ko) 프리코트 강판용 도료 조성물과 프리코트 강판 및 그 제조방법
JP2012012422A (ja) 水性塗料組成物
JP3694205B2 (ja) 環境調和性と加工部耐食性に優れたプレコート鋼板およびその製造方法
JP3602644B2 (ja) 熱硬化性樹脂組成物
JP3342657B2 (ja) プレコート鋼板用塗料組成物並びにプレコート鋼板及びその製造方法
JPH10176135A (ja) コーティング用共重合飽和ポリエステル樹脂
JPS5996177A (ja) 塗料用熱硬化性樹脂組成物
JPH0718056A (ja) ブロックイソシアネート硬化剤組成物及び該硬化剤を 用いた塗料組成物
EP1237976A1 (en) Stable powder coating compositions which produce consistent finishes
JP2006182967A (ja) 塗料組成物、これを用いた塗装金属板及び塗装金属板の製造方法
EP1496093B1 (de) Polyesterlacke für Dickschichtlackierungen
NZ776609A (en) Corrosion-resistant coating composition and method for producing corrosion-resistant coating film
US20200032100A1 (en) Thermosetting coating composition for improved corrosion protection of metal substrates
JPH04328171A (ja) 粉体塗料用ポリエステル樹脂組成物
KR100728463B1 (ko) 분지형 히드록시-관능성 폴리에스테르 수지 및 수성 가교성 결합제 조성물에 사용되는 이의 용도

Legal Events

Date Code Title Description
N231 Notification of change of applicant
A201 Request for examination
N231 Notification of change of applicant
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee