KR19980022306A

KR19980022306A - 반도체 리드프레임 이송장치

Info

Publication number: KR19980022306A
Application number: KR1019960041412A
Authority: KR
Inventors: 안만호; 김학원; 권선후
Original assignee: 문정환; 엘지반도체 주식회사
Priority date: 1996-09-21
Filing date: 1996-09-21
Publication date: 1998-07-06

Abstract

본 고안은 반도체 리드프레임 이송장치에 관한 것으로, 종래에는 롤러를 이용하여 리드프레임을 이송시 레일의 측면을 손상시키는 등의 문제점이 있었다. 본 발명 반도체 리드프레임 이송장치는 리드프레임이 얹혀지는 레일과, 그 레일의 입구부에 공급되는 리드프레임을 클램핑하여 레일의 중앙부로 이송하기 위한 제1 X-축 이송수단과, 상기 레일의 중앙부분에서 출구부로 리드프레임을 클램핑하여 이송하기 위한 제2 X-축이송수단으로 구성되어, 리드프레임을 클램핑하여 이송함으로서, 종래와 같이 레일의 측면을 손상시키는 것이 방지되고, 롤러를 사용하는 경우에 발생하는 슬립현상이 방지되며, 리드프레임을 정확한 위치에 이송할 수 있는 효과가 있다.

Description

반도체 리드프레임 이송장치

도 1은 종래 리드프레임 이송장치의 구성을 보인 종단면도.

도 2는 본 발명 반도체 리드프레임 이송장치의 주요부 구성을 보인 것으로, (가)는 평면도, (나)는 정면도, (다)는 측면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

11 : 리드프레임 12 : 레일

13 : 본딩포지션 14,15 : 제1/제2 X-축 이송수단

16 : 레일폭조정수단 21a,31a,41a : 모터축

21,31,41 : 제1/제2/제3 모터 22,32,42 : 제1/제2/제3 구동풀리

23,33,43 : 제1/제2/제3 종동풀리 24,34,44 : 제1/제2/제3 벨트

25,26,35,36 : 제1/제2/제3/제4클램프 27,37 : 제1/제2클램핑어셈블리

45 : 리드스크류 46,46' : 오른/건 나사블록

본 발명은 반도체 리드프레임 이송장치에 관한 것므로, 특히 레일의 측면마모를 방지하도록 하는데 적합한 반도체 리드프레임 이송장치에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 패키지 제조공정 중 웨이퍼 상태에서 개개의 칩으로 분리하는 소잉공정을 마친 후에, 별도의 공정으로 제조된 리드프레임의 패들에 칩을 부착하는 다이본딩공정을 실시하게 되는데, 이와 같은 다이본딩공정 진행시 마운팅장비에 리드프레임을 공급자는 리드프레임 이송장치가 도1에 도시되어 있는 바, 이를 간단히 설명하면 다음과 같다.

도 1는 종래 리드프레임 이송장치의 구성을 보인 종단면도로서, 도시된 바와 같이, 종래 리드프레임 이송장치는 구동 모터(1)와, 그 모터(1)의 모터축(1a)에 설치된 구동풀리(2)와, 그 구동풀리(2)와 상부에 설치되는 종동풀리(3)와, 장기 구동풀리(2)와 종동풀리(3)를 연결하는 벨트(4)와, 장기 종동풀리(3)에 연결된 회전축(5)의 단부에 설치되는 구동롤러(6)와, 그 구동롤러(6)의 상부에 설치되는 종동롤러(7)와, 상기 구동롤러(6)와 종동롤러(7)의 사이로 이동하는 리드프레임(8)이 얹혀지는 레일(9)로 구성된다.

이와 같이 구성되는 종래 리드프레임 이송장치는 구동 모터(1)가 회전하면 그 모터(1)의 모터축(1a)에 설치된 구동풀리(2)과 그 구동풀리(3)에 벨트(4)로 연결된 종동풀리(3)가 회전을 하며, 종동풀리(3)에 연결된 회전축(5)과 그 회전축(5)외 단부에 설치된 구동롤러(6)를 회전시키게 되어 구동롤러(6)과 종동롤러(7)의 사이에 삽입된 리드프레임(8)을 레일(9)의 상면을 따라 이동시키게 된다. 이와 같이 이동되는 리드프레임(8)이 일정 위치에 도달하면 마운팅장비에서 리드프레임(8)에 칩을 부착하게 된다.

그러나, 상기와 같이 레일(9)의 장면으로 이동하는 리드프레임(8)은 구동롤러(6)의 회전에 의하여 레일(8)의 상면을 미끄러지며 이동하기 때문에 장기간 반복 사용시 레일(8)의 측면을 손상시키는 문제점이 있었고, 리드프레임(8)이 구동롤러(6)과 종동롤러(7) 사이에서 슬립현상이 발생하여 레일(8)의 상면에 원할하게 공급하지 못하는 문제점이 있었으며, 리드프레임(8)을 정확하게 이동시키지 못하는 문제점이 있었다.

본 발명의 주목적은 상기와 같은 여러 문제점을 갖지 않는 반도체 리드프레임 이송장치를 제공함에 있다.

본 발명의 다른 목적은 장기간 반복사용시에도 레일을 손상시키지 않는 반도체 리드프레임 이송장치를 제공함에 있다.

본 발명의 또다른 목적은 리드프레임을 레일의 상면에 원할차게 공급할 수 있는 반도체 리드프레임 이송장치를 제공함에 있다.

본 발명의 또다른 목적은 리드프레임을 정확하게 이동할 수 있도록 하는데 적합한 반도체 리드프레임 이송장치를 제공함에 있다.

상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 반도체 칩을 부착하기 위한 리드프레임이 얹혀지는 레일과, 그 레일의 입구부에 공급되는 리드프레임을 클램핑하여 레일의 중앙부로 이송하기 위한 제l X-축 이송수단과, 상기 레일의 중앙부분에서 출구부로 리드프레임을 클램핑하여 이송하기 위한 제2X축 이송수단을 포함하여서 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 리드프레임 이송장치가 제공된다.

이하, 상기와 같이 구성되는 본 고안 반도체 리드프레임 이송장치를 첨부된 도면의 실시예를 참고하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 2는 본 발명 반도체 리드프레임 이송장치의 주요부 구성을 보인것으로, (가)는 평면도이고, (나)는 정면도이며, (다)는 측면도이다.

도시된 바와 같이, 본 발명 반도체 리드프레임 이송장치는 리드프레임(11)이 얹혀지는 레일(12)과, 그 레일(12)의 입구부에 공급되는 리드프레임(11)을 클램핑하여 레일(12)의 중앙부인 본딩포지션(13)으로 이송하기 위한 제1 X-축 이송수단(14)과, 상기 레일(12)의 중앙부인 본딩포지션(13)에서 출구부로 리드프레임(11)을 클램핑하여 이송하기 위한 제2 X-축 이송수단(15)과, 상기 레일(12)의 폭을 조정하기 위한 레일폭조정수단(16)으로 구성된다.

상기 제1 X-축 이송수단(l4)은 제1 모터(21)와, 그 제1 모터(21)의 모터축(21a) 단부에 설치되는 제1 구동풀리(22)와, 그 제1 구동풀리(22)와 일정거리를 두고 설치되는 제1 종동풀리(23)와, 장기 제1 구동풀리(22)와 제1 종동풀리(23)를 연결하는 제1 벨트(24)와, 그 제1 벨트(24)상에 설치되며 제1 클램프(25)와 제2 클램프(26)가 구비된 제1 클램핑어셈블리(27)로 구성된다.

상기 제2 X-축 이송수단(15)은 제2 모터(31)과, 그 제2 모터(31)의 모터축(31a) 단부에 설치되는 제2 구동풀리(32)와, 그 제2 구동풀리(32)와 일정거리를 두고 설치되는 제2 종동풀리(33)와, 상기 제2 구동풀리(32)와 제2 종동풀리(33)를 연결하는 제2 벨트(34)와, 그 제2 벨트(34)상에 설치되며 제3 클램프(35)과 제4 클램프(36)가 구비된 게2 클램핑어셈블리(37)로 구성된다.

그리고, 상기 레일폭조성수단(16)은 제3 모터(41)와, 그 제3 모터(41)의 모터축(41a)의 단부에 설치되는 제3 구동풀리(42)와, 그 제3 구동풀리(42)와 일정거리를 두고 설치되는 제3 종동풀리(43)와, 상기 제3 구동풀리(42)와 제3 종동풀리(43)를 연결하는 제3 벨트(44)와, 상기 제3 종동풀리(43)의 일측으로 설치되는 리드스크류(45)와, 그 리드스크류(45)에 나사결합되며 길이방향으로 분리된 상기 레일(12)의 양측에 각각 고정된 오른/왼 나사블록(46)(46')으로 구성된다.

도면중 미설명 부호 17은 리드프레임(11)을 감지하기 위한 포토센서이고, 18-1, 18-2, 18-3, 18-4, 18-5, 18-6은 리드프레임(11) 이송시 누르기 위한 제1/제2/제3/제4/제5/제6 에어실린더이고, 19는 Y-축 정열에어실린더이다.

상기과 같이 구성되어 있는 본 발명 반도체 리드프레임 이송장치를 이용하여 리드프레임을 이송하는 동작을 설명하면 다음과 같다.

먼저, 리드프레임(11)이 레일(l2)의 일측상면에 얹혀지면 제1 X-축 이송수단(14)의 제1 클램프(25)가 클램핑하여 레일폭조정수단(15)의 리드스크류(45) 근처까지 이동시키면 제1 에어실린더(18-1)과 제2 에어실린더(18-2)가 리드프레임(11)의 상면을 누르고, 제1 클램프(25)가 구비된 제1클램핑어셈블리(27)는 다시 좌측으로 이동한다. 이와 같이 제1 클램핑어셈블리(27)가 이동시에 Y-축 정열에어실린더(19)가 전진하여 리드프레임(11)을 Y축 방향으로 밀어서 정렬시킨다. 그리고, 좌측으로 이동한 제1클램핑어셈블리(27)의 제1 클램프(25)와 제2 클램프(26)를 이용하여 리드프레임(11)읕 클램핑하고, 제1 에어실린더(18-1)와 제2 에어실린더(18-2)가 상승한 상태에서 리드프레임(11)을 우측으로 이송하여 포토센서(17)에 위치를 인식시킨 후, 본딩포지션(l3)의 위치로 이동시킨 다음, 리드프레임(11)에 마운팅장치를 이용하여 4개의 반도체 칩를 부착한다.

상기와 같은 상태에서 제3 에어실린더(18-3)와 제4 에어실린더(18-4)가 하강하여 리드프레임(11)을 고정하면, 제1 클램핑어셈블리(27)의 제1클램프(25)와 제2 클램프(26)가 좌측으로 이동하고, 제2 X-축 이송수단(15)의 제2 클램핑어셈블리(37)가 좌측으로 이동하여 제3 클램프(35)와 제4 클램프(36)로 리드프레임(11)을 클램핑하며, 제3 에어실린더(18-3)와 제4 에어실턴더(18-4)가 상승한 상태에서 제2 클램핑어셈블리(37)가 리드프레임(11)을 우측으로 한 피치씩 이동하며 패들의 상면에 나머지 4개의 칩을 부착한다. 그런 다음, 제2 클램핑어셈블리(37)와 제5/제6 에어실린더(18-5)(18-6)를 반복동작 시켜서 리드프레임(11)을 레일(12)의 우측에 위치한 메가진에 수납한다. 그리고, 상기와 갈이 나머지 칩을 본딩하는 동안 제1 클램핑어셈블리(27)는 다른 리드프레임(11)을 이송한다.

상기 제1/제2 클램핑어셈블리(27)(37)의 좌,우이동은 제1/제2 모터(21)(31)의 회전에 의해 제1/제2 구동풀리(22)(32)와 제1/제2 벨트(24)(34)로 연결된 제1/제2 종동풀리(23)(33)가 회전되고, 그 회전하는 제1/제2 벨드(24)(34)상에 제1/제2 클램핑어셈블리(27)(37)를 설치하여 이동된다.

한편, 상기 레일(12)은 길이 방향으로 분리되어 있므며, 폭이 다른 리드프레임(11)의 작업시에는 레일폭조정수단(16)의 제3 모터(41)를 회전시키고, 제3 구동풀리(42)와 게3 벨트(44)로 연결된 제3 종동풀리(43)를 회전시켜서, 레일(12)에 고정된 오른/왼 나사블록(46)(46')에 나사결합된 리드스크류(45)를 정회전 또는 역회전 시킴으로서 조정된다.

이 장에서 상세히 설명한 바과 같이 본 발명 반도체 리드프레임 이송장치는 리드프레임이 얹혀지는 레일과, 그 레일의 입구부에 공급되는 리드프레임을 클램핑하어 레일의 중앙부로 이송하기 위한 제1 X-축 이송수단과, 장기 레일의 중앙부분에서 출구부로 리드프레임을 클램핑아여 이송하기 위한 게2 X-축 이송수단으로 구성되어, 리드프레임을 클램핑하여 이송함으로서, 종래와 같이 레일의 측면을 손상시키는 것이 방지되고, 롤러를 사용하는 경우에 발생하는 슬립현상이 방지되며, 리드프레임을 정확한 위치에 이송할 수 있는 효과가 있다.

Claims

리드프레임(11)이 얹혀지는 레일(12)과, 그 레일(12)외 입구부에 공급되는 리드프레임(11)을 클램핑아여 레일(12)의 중앙부인 본딩포지션(13)으로 이송하기 위한 제1 X-축 이송수단(14)과, 상기 레일(12)의 중앙부인 본딩포지션(13)에서 출구부로 리드프레임(11)을 클램핑하여 이송하기 위한 제2 X-축 이송수단(15)과, 상기 레일(12)의 폭을 조정하기 의한 레일폭조정수단(16)으로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 리드프레임 이송장치.
제 1 항에 있어서, 상기 제1 X-축 이송수단(14)은 제1 모터(21)과, 그 제1 모터(21)의 모터축(21a) 단부에 설치되는 제1 구동풀리(22)와, 그 제1 구동풀리(22)와 일정거리를 두고 설치되는 제1 종동풀리(23)와, 상기 제1 구동풀리(22)와 제1 종동풀리(23)를 연결하는 제1 밸트(24)과, 그 제1 벨트(24) 상에 설치되며 제1 클램프(25)와 제2 클렬프(26)가 구비된 제1 클램핑어셈블리(27)로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 리드프레임 이송장치.
제 1 항에 있어서, 상기 제2 X-축 이송수단(15)은 제2 모터(31)와, 그 제2 모터(31)의 모터축(31a) 단부에 설치되는 제2 구동풀리(32)과, 그 제2 구동풀리(32)와 일정거리를 두고 설치되는 제2 종동풀리(33)와, 상기 제2 구동풀리(32)와 제2 종동풀리(33)를 연결하는 제2 벨트(34)와, 그 제2 벨트(34) 상에 설치되며 게3 클램프(35)와 제4 클램프(36)가 구비된 제2 클램핑어셈블리(37)로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 리드프레임 이송장치.
제 1 항에 있어서, 상기 레일폭조정수단(16)은 제3 모터(41)와, 그 제3모터(41)의 모터축(41a)의 만부에 설치되는 제3 구동풀리(42)와, 그 제3 구동풀리(42)와 일정거리를 두고 설치되는 제3 종동풀리(43)과, 상기 제3 구동풀리(42)와 제3 종동풀리(43)를 연결하는 제3 벨트(44)와, 상기 제3 종동풀리(43)의 일측으로 설치되는 리드스크류(45)과, 그 리드스크류(45)에 나사결합되며 길이방향으로 분리된 장기 레일(12)의 양측에 각각 고정된 오른/왼 나사블록(46)(46')으로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 리드 프레임 이송장치.