KR19980011895U - 반도체 웨이퍼 식각장치 - Google Patents

Abstract

본 고안은 반도체 웨이퍼 식각장치에 관한 것으로, 종래에는 웨이퍼의 상·하측이 케미컬에 접촉하는 시간의 차이에 의하여 균일한 식각이 이루어지지 못하는 문제점이 있었다. 본 고안 반도체 웨이퍼 식각장치는 식각공정 진행시 웨이퍼의 플랫존이 형성된 반대측을 케미컬에 먼저 담그도록 하고, 내조의 내부에서 회전수단에 의해 웨이퍼의 플랫존이 상측에 위치하도록 180°회전시킨 후, 웨이퍼를 꺼낼 때 플랫존이 형성된 방향이 나중까지 케미컬에 접촉되도록 하여, 웨이퍼의 플랫존이 형성된 방향과 반대방향이 동일시간 케미컬에서 식각공정이 진행되도록 함으로서, 웨이퍼의 전면에 걸쳐 균일한 식각이 이루어지고, 따라서 식각 균일도가 향상되는 효과가 있다.

Description

반도체 웨이퍼 식각장치

제 1 도는 종래 반도체 웨이퍼 식각장치의 구성을 보인 종단면도.

제 2 도는 본 고안 반도체 웨이퍼 식각장치의 구성을 보인 종단면도.

제 3 도는 본 고안의 요부인 회전수단이 설치된 상태를 보인 평면도.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*

11 : 외조12 : 내조

13 : 캐리어14 : 케미컬

20 : 회전수단21 : 롤러

22 : 스텝모터23,23' : 지지대

W : 웨이퍼P : 플랫존

본 고안은 반도체 웨이퍼 식각장치에 관한 것으로, 특히 식각균일도(ETCH UNIFORMITY)를 향상시키도록 하는데 적합한 반도체 웨이퍼 식각장치에 관한 것이다.

제 1 도는 종래 반도체 웨이퍼 식각장치의 구성을 보인 종단면도로서, 도시된 바와 같이, 외조(OUTER BATH)(1)의 내측에 내조(INNER BATH)(2)가 설치되어 있고, 그 내조(2)의 내부에 다수개의 웨이퍼(W)를 장착한 캐리어(CARRIER)(3)가 설치되어 있다.

그리고, 상기 내조(2)에서 외조(1)로 캐미컬(CHEMICAL)(4)이 오버 플로우(OVER FLOW)될 수 있도록 구성되어 있다.

상기와 같이 구성되어 있는 종래 식각장치에서 웨이퍼를 식각하는 동작을 설명하면 다음과 같다.

먼저, 내조(2)의 내부에 케미컬(4)을 수납하고, 내조(2)에서 외조(1)로 오버플로우 되도록 케미컬(4)을 계속 공급한다.

상기와 같은 상태에서 캐리어(3)에 50장의 웨이퍼(W)를 장착하고, 케미컬(4)이 수납되어 있는 내조(2)의 내부에 담근다. 이와 같은 상태에서 소정시간 유지하여 웨이퍼(W)에 형성되어 있는 필름(FILM)을 식각한 후, 다시 캐리어(3)을 꺼내어 식각공정을 완료한다.

그러나, 상기와 같은 종래의 식각장치에서는 웨이퍼(W)의 하측부분이 먼저 케미컬(4)에 접촉하고, 꺼낼 때도 케미컬(4)에서 가장 늦게까지 접촉하게 되어 식각공정을 진행하는 웨이퍼(W)의 상측과 하측이 식각상태가 균일하지 못하게 되는 문제점이 있었다.

즉, 제 1 도에서와 같이 웨이퍼(W)의 플랫존(FLATZONE)(P) 방향이 나중에 케미컬(4)에 접촉하고, 꺼낼 때는 먼저 꺼내지게 되어 웨이퍼(W)의 플랫존(P) 방향과 반대방향이 식각차이가 발생하는 것이다.

상기와 같은 문제점을 감안하여 안출한 본 고안의 목적은 웨이퍼(W)의 식각균일도를 향상시키도록 하는데 적합한 반도체 웨이퍼 식각장치를 제공함에 있다.

상기와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여 외조의 내측에 내조가 설치되어 있고, 그 내조의 내부에 웨이퍼를 탑재한 캐리어가 설치되어 있는 반도체 웨이퍼 식각장치에 있어서, 상기 내조의 내측 하부에 상기 웨이퍼를 회전시키기 위한 회전수단을 설치하여서 구성한 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 식각장치가 제공된다.

이하, 상기와 같이 구성되는 본 고안 반도체 웨이퍼 식각장치를 첨부된 도면의 실시예를 참고하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.

제 2 도는 본 고안 반도체 웨이퍼 식각장치의 구성을 보인 종단면도이고, 제 3 도는 본 고안의 요부인 회전수단이 설치된 상태를 보인 평면도이다.

도시된 바와 같이, 외조(11)의 내측에 내조(12)가 설치되어 있고, 그 내조(12)의 내측에 웨이퍼(W)를 탑재한 캐리어(13)가 설치되어 있으며, 상기 내조(12)에 수납된 케미컬(14)를 외조(11)로 오버 플로우시키면서 식각공정을 진행할 수 있도록 구성되어 있는 것을 종래와 동일하다.

여기서, 본 고안은 상기 내조(12)의 내측 하부에 상기 웨이퍼(W)를 호전시키기 위한 회전수단(20)을 설치한 것을 특징으로 한다.

상기 회전수단(20)은 회전 롤러(21)와, 그 롤러(21)의 일측 단부에 설치되어 롤러(21)를 회전시키기 위한 스텝모터(22)와, 상기 롤러(21)의 양측에 설치되어 웨이퍼(W) 회전시 플랫존(P)를 지지하기 위한 지지대(23)(23')로 구성된다.

상기 롤러(21)는 웨이퍼(W)를 용이하게 회전시키기 위하여 마찰력이 강한 재질을 사용하는 것을 바람직하며, 롤러(21)와 그 롤러(21)의 양측에 설치되는 지지대(23)(23')는 동일높이로 설치하는 것이 바람직하다.

상기와 같이 구성되는 본 고안 반도체 웨이퍼 식각장치의 동작을 설명하면 다음과 같다.

먼저, 내조(12)에 수납되어 있는 캐미컬(14)이 외조(11)로 오버플로우 되며 순환하도록 한다. 이와 같은 상태에서 웨이퍼(W)들의 플랫존(P)이 상측으로 향하도록 캐리어(13)에 수납하고, 그 웨이퍼(W)들이 수납된 캐리어(13)를 내조(12)의 내부에 담근다.

상기와 같이 캐리어(13)를 내조(12)의 내부에 위치시켜서 케미컬(14)에 의해 소정시간 식각이 완료되면, 상기 회전수단(20)의 스텝모터(22)를 회전시키고, 이와같이 스텝모터(22)가 회전을 하면 그 스텝모터(22)에 연결된 롤러(21)가 회전을 하게 되는데, 이때 롤러(21)의 상부에 얹혀진 웨이퍼(W)들이 롤러(21)의 회전에 의하여 회전을 하게 되고, 웨이퍼(W)가 하측으로 180°회전하면 롤러(21)의 양측에 설치된 지지대(23)(23')에 웨이퍼(W)의 플랫존(P)이 걸치게 되며, 이와 같은 상태에서는 롤러(21)가 공회전을 하게 되어 각각의 웨이퍼(W)들을 플랫존(P)이 하측에 위치하도록 180°회전시키게 된다.

상기와 같은 상태에서 소정시간이 경과하면 웨이퍼(W)가 수납된 캐리어(13)를 내조(12)에서 꺼내게 되는데, 이때 웨이퍼(W)의 플랫존(P)이 형성된 방향이 케미컬(14)에 나중까지 접촉하게 된다.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이 본 고안 반도체 웨이퍼 식각장치는 식각공정 진행시 웨이퍼의 플랫존이 형성된 반대측을 케미컬에 먼저 담그도록 하고, 내조의 내부에서 회전수단에 의해 웨이퍼들의 플랫존이 상측에 위치하도록 180°회전시킨 후, 웨이퍼를 꺼낼 때 플랫존이 형성된 방향이 나중까지 케미컬에 접촉되도록 하여, 웨이퍼의 플랫존이 형성된 방향과 반대방향이 동일시간 케미컬에서 식각공정이 진행되도록 함으로서, 웨이퍼의 전면에 걸쳐 균일한 식각이 이루어지고, 따라서 식각 균일도가 향상되는 효과가 있다.

Claims (3)

1. 외조의 내측에 내조가 설치되어 있고, 그 내조의 내부에 웨이퍼를 탑재한 캐리어가 설치되어 있는 반도체 웨이퍼 식각장치에 있어서, 상기 내조의 내측 하부에 상기 웨이퍼를 회전시키기 위한 회전수단을 설치하여서 구성한 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 식각장치.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 회전수단은 회전 롤러와, 그 롤러의 일측 단부에 설치되어 롤러를 회전시키기 위한 스텝모터와, 상기 롤러의 양측에 설치되어 웨이퍼 회전시 플랫존을 지지하기 위한 지지대로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 식각장치.
3. 제 1 항에 있어서, 상기 롤러는 웨이퍼를 용이하게 회전시키기 위하여 마찰력이 강한 재질을 사용하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 식각장치.