KR102643633B1 - 유기 발광 표시 장치 - Google Patents

유기 발광 표시 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR102643633B1
KR102643633B1 KR1020220133568A KR20220133568A KR102643633B1 KR 102643633 B1 KR102643633 B1 KR 102643633B1 KR 1020220133568 A KR1020220133568 A KR 1020220133568A KR 20220133568 A KR20220133568 A KR 20220133568A KR 102643633 B1 KR102643633 B1 KR 102643633B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
layer
insulating layer
electrode
organic insulating
valley portion
Prior art date
Application number
KR1020220133568A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20220148139A (ko
Inventor
이지은
곽원규
김광민
김기욱
김동수
문중수
박현애
진창규
Original Assignee
삼성디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성디스플레이 주식회사 filed Critical 삼성디스플레이 주식회사
Priority to KR1020220133568A priority Critical patent/KR102643633B1/ko
Publication of KR20220148139A publication Critical patent/KR20220148139A/ko
Priority to KR1020240028149A priority patent/KR20240034715A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102643633B1 publication Critical patent/KR102643633B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/87Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871Self-supporting sealing arrangements
    • H10K59/872Containers
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844Encapsulations
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/10OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
    • H10K50/11OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED] characterised by the electroluminescent [EL] layers
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/805Electrodes
    • H10K50/81Anodes
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/805Electrodes
    • H10K50/81Anodes
    • H10K50/813Anodes characterised by their shape
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/805Electrodes
    • H10K50/82Cathodes
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/805Electrodes
    • H10K50/82Cathodes
    • H10K50/822Cathodes characterised by their shape
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842Containers
    • H10K50/8426Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/122Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/124Insulating layers formed between TFT elements and OLED elements
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/805Electrodes
    • H10K59/8051Anodes
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/805Electrodes
    • H10K59/8052Cathodes
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/87Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871Self-supporting sealing arrangements
    • H10K59/8722Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/87Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873Encapsulations
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/87Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873Encapsulations
    • H10K59/8731Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10Substrates, e.g. flexible substrates

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

본 발명은 기판; 상기 기판 상에 위치하는 표시 영역과 상기 표시 영역 외곽에 위치하는 주변 영역; 상기 표시 영역과 주변 영역에 위치하고, 상기 주변 영역에서 절연층을 분리하는 계곡부를 구비한 제1 유기 절연층; 상기 표시 영역에서, 상기 제1 유기 절연층 위에 순차로 위치하는 제1 전극, 발광층 및 제2 전극을 포함하고, 상기 제2 전극은 복수의 발광층 및 상기 계곡부를 커버하는, 복수의 유기 발광 소자; 상기 표시 영역과 주변 영역에서 상기 제1 유기 절연층 상에 배치되고, 상기 제1 전극의 중앙부를 노출하는 제1 개구 및 상기 계곡부에 중첩하는 제2 개구를 포함하는, 제2 유기 절연층; 및 상기 제2 전극 보다 넓은 면적으로 상기 제2 전극을 커버하는 캐핑층;을 포함하는 유기 발광 표시 장치를 제공한다.

Description

유기 발광 표시 장치{Organic light-emitting display apparatus}
본 발명의 실시예들은 유기 발광 표시 장치에 관한 것으로서, 더 상세하게는 제조공정 또는 사용 중 화상이 품질이 열화되는 문제를 방지 또는 감소시킬 수 있는 유기 발광 표시 장치에 관한 것이다.
유기 발광 표시 장치는 정공 주입 전극과 전자 주입 전극 그리고 이들 사이에 형성되어 있는 유기 발광층을 포함하는 유기 발광 소자를 구비하며, 정공 주입 전극에서 주입되는 정공과 전자 주입 전극에서 주입되는 전자가 유기 발광층에서 결합하여 생성된 엑시톤(exciton)이 여기 상태(excited state)로부터 기저 상태(ground state)로 떨어지면서 빛을 발생시키는 자발광형 표시 장치이다.
자발광형 표시 장치인 유기 발광 표시 장치는 별도의 광원이 불필요하므로 저전압으로 구동이 가능하고 경량의 박형으로 구성할 수 있으며, 시야각, 콘트라스트(contrast), 응답 속도 등의 특성이 우수하기 때문에 MP3 플레이어나 휴대폰 등과 같은 개인용 휴대기기에서 텔레비전(TV)에 이르기까지 응용 범위가 확대되고 있다.
그러나 유기 발광 표시 장치는 장치의 외부로부터 유입되거나, 또는 장치 내부에 포함된 유기물에서 발생한 가스 또는 수분과 같은 불순물이 유기 발광 소자에 침투하여 제조공정 또는 사용 중 화상의 품질을 열화 시키는 문제가 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 포함하여 여러 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 구현되는 화상의 품질이 열화되는 문제를 방지 또는 감소시킬 수 있는 구조의 유기 발광 표시 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. 그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 기판; 상기 기판 상에 위치하는 표시 영역과 상기 표시 영역 외곽에 위치하는 주변 영역; 상기 표시 영역과 주변 영역에 위치하고, 상기 주변 영역에서 절연층을 분리하는 계곡부를 구비한 제1 유기 절연층; 상기 표시 영역에서, 상기 제1 유기 절연층 위에 순차로 위치하는 제1 전극, 발광층 및 제2 전극을 포함하고, 상기 제2 전극은 복수의 발광층 및 상기 계곡부를 커버하는, 복수의 유기 발광 소자; 상기 표시 영역과 주변 영역에서 상기 제1 유기 절연층 상에 배치되고, 상기 제1 전극의 중앙부를 노출하는 제1 개구 및 상기 계곡부에 중첩하는 제2 개구를 포함하는, 제2 유기 절연층; 및 상기 제2 전극 보다 넓은 면적으로 상기 제2 전극을 커버하는 캐핑층;을 포함하는 유기 발광 표시 장치를 제공한다.
일 실시예로서, 상기 주변 영역에 위치하고, 상기 유기 발광 소자에 전원을 공급하는 전원 공급 라인을 더 포함하고, 상기 계곡부는 상기 표시 영역과 상기 전원 공급 라인 사이에 위치할 수 있다.
일 실시예로서, 상기 주변 영역에 위치하고, 상기 제2 전극과 상기 제1 전원 공급 라인을 연결하는 연결 도전층을 더 포함할 수 있다.
일 실시예로서, 상기 연결 도전층은 상기 계곡부를 커버할 수 있다.
일 실시예로서, 상기 계곡부에서 상기 연결 도전층과 상기 제2 전극이 직접 컨택할 수 있다.
일 실시예로서, 상기 연결 도전층은 상기 제1 전원 공급 라인의 일부를 커버할 수 있다.
일 실시예로서, 상기 연결 도전층은 상기 제1 전극과 동일한 재료를 포함할 수 있다.
일 실시예로서, 상기 연결 도전층은 상기 제1 유기 절연층의 상면을 오픈시키는 복수의 제3 개구를 포함할 수 있다.
일 실시예로서, 상기 제2 유기 절연층은 상기 연결 도전층의 상면을 오픈시키는 복수의 제4 개구를 포함할 수 있다.
일 실시예로서, 상기 제2 전극은 상기 제4 개구를 통해 상기 연결 도전층과 컨택할 수 있다.
일 실시예로서, 상기 계곡부는 상기 표시 영역을 둘러싸도록 배치될 수 있다.
일 실시예로서, 상기 주변 영역에 위치하고, 상기 제1 전원 공급 라인과 오버랩되지 않게 위치하고, 상기 유기 발광 소자에 전원을 공급하는 제2 전원 공급 라인을 더 포함할 수 있다.
일 실시예로서, 상기 제2 전극의 단부는 상기 표시 영역을 기준으로 상기 계곡부의 외측에 배치되며, 상기 표시 영역의 모서리에 대응되는 영역에서 상기 제2 전극의 단부와 계곡부 외측 사이의 거리는 상기 모서리에 대응되는 영역 이외의 영역에서 상기 제2 전극의 단부와 계곡부 외측 사이의 거리보다 작을 수 있다.
일 실시예로서, 상기 표시 영역의 모서리에 대응되는 영역에서, 상기 계곡부는 상기 표시 영역 방향으로 함몰될 수 있다.
일 실시예로서, 상기 표시 영역의 모서리에 대응되는 영역에서, 상기 제2 전극은 상기 표시 영역으로부터 멀어지는 방향으로 돌출될 수 있다.
일 실시예로서, 상기 캐핑층은 유기물을 포함할 수 있다.
일 실시예로서, 상기 캐핑층 상에 위치하고 상기 표시 영역을 봉지하는 봉지부재를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 의하면, 기판; 상기 기판 상에 위치하고, 복수의 유기 발광 소자를 포함하는 표시 영역; 상기 표시 영역 외곽에 위치하고, 유기 절연층의 영역을 분리하는 계곡부; 상기 계곡부 외곽에 위치하고, 상기 유기 발광 소자에 전원을 공급하는 전원 공급라인; 상기 전원공급라인 외곽에 위치하는 댐부; 상기 표시 영역 및 계곡부를 커버하고, 상기 전원 공급 라인에 접속하는 유기 발광 소자의 공통 전극; 상기 공통 전극 보다 넓은 면적으로 상기 공통 전극을 커버하는 캐핑층; 및 상기 캐핑층 상에 위치하고, 적어도 하나의 유기막 및 적어도 하나의 무기막을 포함하는 봉지 부재;를 포함하는 유기 발광 표시 장치를 제공한다.
일 실시예로서, 상기 표시 영역 외곽에 위치하고, 상기 공통 전극과 상기 전원 공급 라인을 연결하는 연결 도전층을 더 포함할 수 있다.
일 실시예로서, 상기 봉지 부재의 유기막은 상기 표시 영역 및 상기 표시 영역을 향한 상기 댐부 내측에 위치할 수 있다.
일 실시예로서, 상기 봉지 박막의 무기막은 상기 표시 영역 및 상기 댐부를 커버하며 상기 댐부 외측으로 연장될 수 있다.
상기 댐부는 제1 댐부 및 상기 제1 댐부 외곽에 위치하는 제2 댐부를 포함할 수 있다.
전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점은 이하의 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용, 특허청구범위 및 도면으로부터 명확해질 것이다.
상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일 실시예에 따르면, 제조공정 또는 사용 중 화상의 품질이 열화되는 문제를 방지 또는 감소시킨 유기 발광 표시 장치를 구현할 수 있다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(1)의 일부를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ을 따라 유기 발광 표시 장치(1)의 일부를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 3은 도 2의 유기 발광 표시 장치(1)에 봉지 부재가 형성된 모양을 도시한 단면도이다.
도 4은 비교예에 따른 유기 발광 표시 장치(2)의 일부를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 5는 도 4의 Ⅴ-Ⅴ을 따라 유기 발광 표시 장치(2)의 일부를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 6 내지 도 9는 본 발명의 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(1)에 있어서, 제1 유기 절연층(118)에 형성된 계곡부(120), 제2 전극(135), 및 캐핑층(140)의 다양한 변경 설계를 개략적으로 도시한 평면도들이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(3)의 일부를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(4)의 일부를 개략적으로 도시한 평면도이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
이하의 실시예에서 층, 막, 영역, 판 등의 각종 구성요소가 다른 구성요소 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 구성요소 "바로 상에" 있는 경우뿐 아니라 그 사이에 다른 구성요소가 개재된 경우도 포함한다. 또한 설명의 편의를 위하여 도면에서는 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(1)의 일부를 개략적으로 도시한 평면도이고, 도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ을 따라 유기 발광 표시 장치(1)의 일부를 개략적으로 도시한 단면도이고, 도 3은 도 2의 유기 발광 표시 장치(1)에 봉지 부재가 형성된 모양을 도시한 단면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(1)는 기판(110) 상에 표시 영역(DA)과, 표시 영역(DA) 외곽에 위치한 비표시 영역인 주변 영역(PA)이 구비된다. 표시 영역(DA) 외곽에는, 평탄화막 역할을 하는 제1 유기 절연층(118)을 분리하는 계곡부(120)가 형성된다. 화소 정의막과 동일한 물질인 제2 유기 절연층(119)은 계곡부(120)에서 제2 개구(119h2)가 형성된다. 계곡부(120)에서 공통 전극인 제2 전극(135)이 계곡부(120)를 커버하고, 캐핑층(140)이 제2 전극(135)을 커버한다.
본 실시예에서, 계곡부(120)를 중심으로 형성된 제2 전극(135)과 캐핑층(140)의 구조는 유기 발광 표시 장치(1)의 내부에 포함된 유기물에서 발생하는 가스 또는 수분과 같은 불순물이 장치 내부로 확장되는 되는 방지한다. 이하 본 실시예의 유기 발광 표시 장치(1)를 상세히 설명한다.
기판(110)은 글라스재, 금속재 또는 플라스틱재 등과 같은 다양한 재료로 형성될 수 있다. 예를 들어, 기판(110)은 폴리에테르술폰(polyethersulphone, PES), 폴리아크릴레이트(polyacrylate, PAR), 폴리에테르 이미드(polyetherimide, PEI), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethyelenen napthalate, PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이드(polyethyeleneterepthalate, PET), 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide, PPS), 폴리아릴레이트(polyallylate), 폴리이미드(polyimide, PI), 폴리카보네이트(polycarbonate, PC) 또는 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate, CAP)와 같은 고분자 수지를 포함하는 플렉서블 기판일 수 있다.
표시 영역(DA)은 화상을 표시하는 영역으로서, 복수개의 제1 박막트랜지스터(TFT1)들 및 복수개의 제1 박막트랜지스터(TFT1)들에 전기적으로 연결되는 복수의 유기 발광 소자(130)가 배치될 수 있다.
제1 박막트랜지스터(TFT1)와 기판(110) 사이에는 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드 및/또는 실리콘옥시나이트라이드 등과 같은 무기물을 포함하는 버퍼층(111)이 개재될 수 있다. 버퍼층(111)은 기판(110) 상면의 평활성을 높이거나 불순물이 기판(110)을 통하여 반도체층(122)으로 침투하는 것을 방지하거나 감소시키는 역할을 할 수 있다.
제1 박막트랜지스터(TFT1)는 비정질실리콘, 다결정실리콘 또는 유기반도체물질을 포함하는 반도체층(122), 게이트 전극(124), 소스 전극(126s) 및 드레인 전극(126d)을 포함할 수 있다.
반도체층(122)의 상부에는 게이트 전극(124)이 배치된다. 게이트 전극(124)에 인가되는 신호에 따라 소스 전극(126s) 및 드레인 전극(126d)이 전기적으로 소통된다. 게이트 전극(124)은 인접층과의 밀착성, 적층되는 층의 표면 평탄성 그리고 가공성 등을 고려하여, 예컨대 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 마그네슘(Mg), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 리튬(Li), 칼슘(Ca), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 구리(Cu) 중 하나 이상의 물질로 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다.
반도체층(122)과 게이트 전극(124) 사이의 절연성을 확보하기 위해, 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드 및/또는 실리콘옥시나이트라이드 등의 무기물을 포함하는 게이트 절연막(113)이 반도체층(122)과 게이트 전극(124) 사이에 개재될 수 있다.
게이트 전극(124)의 상부에는 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드 및/또는 실리콘옥시나이트라이드 등의 무기물을 포함하는 층간 절연막(115)이 배치되고, 소스 전극(126s) 및 드레인 전극(126d)이 층간 절연막(115) 상에 배치될 수 있다. 소스 전극(126s) 및 드레인 전극(126d)은 층간 절연막(115)과 게이트 절연막(113)에 형성되는 컨택홀을 통하여 반도체층(122)에 각각 전기적으로 연결된다.
소스 전극(126s) 및 드레인 전극(126d)은 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 마그네슘(Mg), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 리튬(Li), 칼슘(Ca), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 구리(Cu) 중 하나 이상의 물질로 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다.
기판(110)의 주변영역(PA)에 제2 박막트랜지스터(TFT2)가 배치될 수 있다. 제2 박막트랜지스터(TFT2)는 디스플레이영역(DA) 내에 인가되는 전기적 신호를 제어하기 위한 회로부의 일부일 수 있다.
제2 박막트랜지스터(TFT2)는 전술한 제1 박막트랜지스터(TFT1)와 동일한 구조로 형성될 수 있다. 또한, 제2 박막트랜지스터(TFT2)는 제1 박막트랜지스터(TFT1)와 상이한 구조로 형성될 수도 있다.
제2 박막트랜지스터(TFT2)는 전술한 제1 박막트랜지스터(TFT1)와 동일한 재료로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 박막 트랜지스터(TFT2)는 비정질실리콘, 다결정실리콘 또는 유기반도체물질을 포함하는 반도체층(미도시)을 포함할 수 있다. 또한, 제2 박막트랜지스터(TFT2)는 제1 박막트랜지스터(TFT1)와 상이한 재료로 형성될 수 있다.
제1 박막트랜지스터(TFT1) 상에는 제1 유기 절연층(118)이 배치될 수 있다. 제1 박막트랜지스터(TFT1) 상부에 유기 발광 소자(130)가 배치될 경우, 제1 유기 절연층(118)은 평탄화막 역할을 하여 제1 전극(131)이 제1 유기 절연층(118) 상부에 평탄하게 형성될 수 있도록 한다. 제1 유기 절연층(118)은 예컨대 아크릴, BCB(Benzocyclobutene), 폴리이미드(polyimide) 또는 HMDSO(Hexamethyldisiloxane) 등과 같은 유기물로 형성될 수 있다. 도 2에서는 제1 유기 절연층(118)이 단층으로 도시되어 있으나, 다층으로 형성될 수 있는 등 다양한 변형이 가능하다.
제1 유기 절연층(118)은 표시 영역(DA)과 주변 영역(PA)에 모두 형성된다. , 제1 유기 절연층(118)은 주변 영역(PA)에서 제1 유기 절연층(118)을 적어도 2개의 영역(118a, 118b)으로 물리적으로 분리하는 계곡부(120)를 구비한다. 계곡부(120)는 유기막 절벽을 형성함으로써, 제1 유기절연층(118)을 통해서 가스(G) 또는 수분과 같은 불순물이 표시 영역(DA)으로 전달되는 것을 차단한다.
표시 영역(DA)에서, 제1 유기 절연층(118) 상에는, 제1 전극(131), 제2 전극(135) 및 그 사이에 개재되며 발광층을 포함하는 중간층(133)을 갖는 유기 발광 소자(130)가 배치된다.
제1 전극(131)은 투명 전극 또는 반사형 전극으로 형성될 수 있다. 제1 전극(131)이 투명 전극으로 형성될 때에는 투명 도전층을 포함할 수 있다.
투명 도전층은 인듐틴옥사이드(ITO: indium tin oxide), 인듐징크옥사이드(IZO: indium zinc oxide), 징크옥사이드(ZnO: zinc oxide), 인듐옥사이드(In2O3: indium oxide), 인듐갈륨옥사이드(IGO: indium galium oxide), 및 알루미늄징크옥사이드(AZO: aluminium zinc oxide)을 포함하는 그룹에서 선택된 적어도 어느 하나일 수 있다. 이 경우, 투명 도전층 이외에 광효율을 향상시키기 위한 반투과층을 더 포함할 수 있으며, 반투과층은 수 내지 수십 nm의 박막으로 형성된 Ag, Mg, Al, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr, Li, Ca, 및 Yb를 포함하는 그룹에서 선택된 적어도 하나일 수 있다.
반사형 전극으로 형성될 때에는 Ag, Mg, Al, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr 및 이들의 화합물 등으로 형성된 반사막과, 반사막의 상부 및/또는 하부에 배치된 투명 도전층을 포함할 수 있다. 투명 도전층은 ITO, IZO, ZnO, In2O3: indium oxide, IGO, 및 AZO을 포함하는 그룹에서 선택된 적어도 어느 하나일 수 있다.
물론 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니고 제1 전극(131)은 다양한 재질로 형성될 수 있으며, 그 구조 또한 단층 또는 다층이 될 수 있는 등 다양한 변형이 가능하다.
제1 유기 절연층(118) 상에는 표시 영역(DA)과 주변 영역(PA)에 걸쳐 제2 유기 절연층(119)이 배치될 수 있다.
제1 전극(131)의 중앙부를 노출하는 제2 유기 절연층(119)의 제1 개구(119h1)는 화소를 정의하는 역할을 한다. 또한, 제2 유기 절연층(119)은 제1 전극(131)의 가장자리를 커버하여, 제1 전극(131)의 가장자리에서 아크 발생을 방지할 수 있다.
제2 유기 절연층(119)은 폴리이미드(PI; polyimide) 또는 HMDSO(hexamethyldisiloxane) 등과 같은 유기물로 형성될 수 있다. 제2 유기 절연층(119)은 제1 유기 절연층(118)과 같거나 상이한 물질을 포함할 수 있다.
제2 유기 절연층(119)은 주변 영역(PA)에서 제1 유기 절연층(118)에 형성된 계곡부(120)를 노출시키는 제2 개구(119h2)를 구비한다. 제2 개구(119h2)는 제1 유기 절연층(118)에 형성된 계곡부(120)와 마찬가지로 유기막 절벽을 형성함으로써, 제2 유기 절연층(119)을 통해서 가스(G) 또는 수분과 같은 불순물이 표시 영역(DA)으로 전달되는 것을 차단한다.
유기 발광소자(130)의 중간층(133)은 저분자 또는 고분자 물질을 포함할 수 있다.
중간층(133)이 저분자 물질을 포함할 경우, 중간층(133)은 홀 주입층(HIL: Hole Injection Layer), 홀 수송층(HTL: Hole Transport Layer), 발광층(EML: Emission Layer), 전자 수송층(ETL: Electron Transport Layer), 전자 주입층(EIL: Electron Injection Layer) 등이 단일 또는 복합의 구조로 적층된 구조일 수 있다. 중간층(133)은 구리 프탈로시아닌(CuPc: copper phthalocyanine), N,N-디(나프탈렌-1-일)-N,N'-디페닐-벤지딘 (N,N'-Di(naphthalene-1-yl)-N,N'-diphenyl-benzidine: NPB) , 트리스-8-하이드록시퀴놀린 알루미늄(tris-8-hydroxyquinoline aluminum)(Alq3) 등을 비롯해 다양한 유기물질을 포함할 수 있다. 중간층(133)은 진공 증착 등 다양한 방법으로 형성될 수 있다.
중간층(133)이 고분자 물질을 포함할 경우에는 대개 홀 수송층(HTL) 및 발광층(EML)을 포함하는 구조를 가질 수 있다. 이 때, 홀 수송층은 PEDOT을 포함하고, 발광층은 PPV(Poly-Phenylenevinylene)계 및 폴리플루오렌(Polyfluorene)계 등 고분자 물질을 포함할 수 있다. 이러한 중간층(133)은 스크린 인쇄나 잉크젯 인쇄방법, 레이저열전사방법(LITI; Laser induced thermal imaging) 등 다양한 방법으로 형성할 수 있다.
중간층(133)은 복수개의 제1 전극(131)들에 걸쳐서 일체인 층을 포함할 수도 있고, 복수개의 제1 전극(131)들 각각에 대응하도록 패터닝된 층을 포함할 수도 있다.
제2 전극(135)은 표시 영역(DA) 및 주변 영역(PA)에 걸쳐서 형성된다. 중간층(133)과 제2 유기 절연층(119)의 상부, 제2 유기 절연층(119)의 제2 개구(119h2)의 내부, 및 제1 유기 절연층(118)의 계곡부(120)의 내부에 배치될 수 있다. 제2 전극(135)은 복수개의 유기 발광 소자(130)들에 있어서 일체(一體)로 형성되어 공통 전극으로서 복수개의 제1 전극(131)들에 대응할 수 있다.
제2 전극(135)은 투명 전극 또는 반사형 전극으로 형성될 수 있다.
제2 전극(135)이 투명 전극으로 형성될 때에는 Ag, Al, Mg, Li, Ca, Cu, LiF/Ca, LiF/Al, MgAg 및 CaAg에서 선택된 하나 이상의 물질을 포함할 수 있으며, 수 내지 수십 nm의 두께를 갖는 박막 형태로 형성될 수 있다.
제2 전극(135)이 반사형 전극으로 형성될 때에는 Ag, Al, Mg, Li, Ca, Cu, LiF/Ca, LiF/Al, MgAg 및 CaAg를 포함하는 그룹에서 선택된 적어도 어느 하나로 형성될 수 있다. 물론 제2 전극(135)의 구성 및 재료가 이에 한정되는 것은 아니며 다양한 변형이 가능함은 물론이다.
제2 전극(135) 상부에 광효율을 개선하고 발광소자를 보호하는 캐핑층(140)이 구비된다.
캐핑층(140)은 광효율을 개선하는 층과 발광 소자를 보호하는 층 등 복수의 층으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 캐핑층(140)은 광효율을 개선하기 위하여 산화규소(SiO2), 질화규소(SiNx), 산화아연(ZnO2), 산화티타늄(TiO2), 산화지르코늄(ZrO2), 인듐주석산화물(ITO), 인듐아연산화물(IZO), Alq3, CuPc, CBP, a-NPB, 및 ZiO2 중 하나 이상의 유기물 또는 무기물을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 캐핑층(140)은 유기 발광 소자(30)에서 생성하는 광에 대해서 플라즈몬 공명 현상이 발생하게 할 수 있다. 예를 들어, 캐핑층(140)은 나노 입자들을 포함할 수 있다.
한편, 캐핑층(140)은 후술할 봉지 부재(160)를 형성하기 위한 화학 기상 증착(Chemical Vapor Disposition: CVD) 공정 또는 스퍼터링(sputtering) 공정에서 발생하는 열, 플라즈마(plasma) 등에 의해 유기 발광 소자(130)가 손상되는 것을 방지할 수 있다. 예를 들어, 캐핑층(140)은 비스페놀(bisphenol)형 에폭시(epoxy) 수지, 에폭시화 부타디엔(butadiene) 수지, 플루오렌(fluorine)형 에폭시 수지 및 노볼락(novolac) 에폭시 수지 중 적어도 하나로 형성되는 에폭시 계열의 재료를 포함할 수 있다.
본 실시예에서 캐핑층(140)은 제2 전극(135)의 단부를 모두 커버할 수 있을 정도로 제2 전극(135)의 면적보다 크게 형성한다. 캐핑층(140)이 제2 전극(135)의 단부를 커버하지 않은 채, 봉지 부재(160)를 형성하기 위한 화학 기상 증착 공정 또는 스퍼터링 공정을 진행할 경우, 제2 전극(135)이 산화되는 것을 방지하기 어렵다.
이와 같이 유기물을 포함하는 캐핑층(140)은 표시 장치 내부의 수분 또는 가스를 확산 시키는 통로가 될 수 있다. 그런데 본 실시예에 따르면, 제2 전극(135)이 표시 영역(DA)을 지나고 표시 장치의 외곽을 향하는 방향으로 제1 유기 절연층(118)에 형성된 계곡부(120)까지 연장되고, 계곡부(120) 외측의 제2 유기 절연층(190)에 형성된 제2 개구(119h2)까지 연장되어 배치된다. 따라서, 제1 유기 절연층(118) 또는 제2 유기 절연층(119)에서 발생한 가스(G) 또는 수분이 제2 전극(135)에 의해 차단되므로 캐핑층(140)에 의한 불순물의 확산을 방지할 수 있다.
상세히, 비교예인 도 4 및 도 5를 참조하여 설명한다. 도 4는 비교예에 따른 유기 발광 표시 장치(2)를 개략적으로 도시한 평면도이고, 도 5는 도 4의 Ⅴ-Ⅴ을 따라 유기 발광 표시 장치(2)의 일부를 개략적으로 도시한 단면도이다.
동일한 참조번호는 전술한 실시예와 동일한 구성요소를 나타낸다. 전술한 실시예와의 차이점을 중심으로 설명한다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 비교예의 유기 발광 표시 장치(2)에서 제2 전극(235)이 계곡부(120)에서 표시 영역(DA)을 향한 내측에 위치한다.
비교예의 유기 발광 표시 장치(2)에서도 제1 유기 절연층(118)은 주변 영역(PA)에서 제1 유기 절연층(118)을 적어도 2개의 영역(118a, 118b)으로 물리적으로 분리하는 계곡부(120)를 구비한다. 계곡부(120)는 유기막 절벽을 형성함으로써, 제1 유기 절연층(118)을 통해서 가스(G) 또는 수분과 같은 불순물이 전달되는 것을 차단한다.
비교예에서도, 제2 유기 절연층(119)은 주변 영역(PA)에서 제1 유기 절연층(118)에 형성된 계곡부(120)를 노출시키는 제2 개구(119h2)를 구비한다. 제2 개구(119h2)는 제1 유기 절연층(118)에 형성된 계곡부(120)와 마찬가지로 유기막 절벽을 형성함으로써, 제2 유기 절연층(119)을 통해서 가스(G) 또는 수분과 같은 불순물이 전달되는 것을 차단한다.
다만, 비교예에서, 공통 전극인 제2 전극(235)이 계곡부(120)에서 표시 영역을 향한 내측에 위치하고, 제2 전극(235)을 캐핑층(140)이 커버하고 있다. 캐핑층(140)이 계곡부(120) 외측에 위치한 경우, 제1 유기 절연층(118) 또는 제2 유기 절연층(119)을 통해 확산하는 가스(G)가 제2 전극(235)에 의해 차단되지 않고, 유기물을 포함하는 캐핑층(140)을 따라 확산될 수 있다. 캐핑층(140)을 따라 확산된 가스(G)는 계곡부(120) 내측의 제1 유기 절연층(118) 및 제2 유기 절연층(119)으로 전달된다. 이렇게 전달된 가스(G) 또는 수분과 같은 불순물은 표시 영역(DA)의 유기 발광 소자(130)를 열화시키는 원인이 될 수 있다.
그러나, 본 실시예에서는 제2 전극(135, 도 2 참조)이 표시 장치의 외곽을 향하는 방향으로 제1 유기 절연층(118)에 형성된 계곡부(120)까지 연장되고, 계곡부(120) 외측의 제2 유기 절연층(190)의 제2 개구(119h2)까지 연장되어 배치되어 있어, 캐핑층(140)을 통해 제1 유기 절연층(118) 또는 제2 유기 절연층(119)의 가스가 확산하기 어렵다. 설령 캐핑층(140)을 통해 확산되더라도 제2 전극(135)에 의해 유기 발광 소자(130)가 커버되므로 유기 발광 소자의 열화를 막을 수 있다.
다시 도 1 내지 도 3을 참조하면, 주변 영역(PA)의 계곡부(120) 외측에는 유기 발광 소자(130)에 전원을 공급하는 제1 전원 공급 라인(170) 및 제2 전원 공급 라인(171)이 위치한다.
제1 전원 공급 라인(170)은 저전압 전원(ELVSS)일 수 있다. 제1 전원 공급 라인(170)은 연결 도전층(150)을 통해 제2 전극(135)과 연결되어, 유기 발광 소자(130)에 저전압 전원을 인가한다.
제1 전원 공급 라인(170)은 표시 영역(DA)을 주위를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 본 실시예에서 제1 전원 공급 라인(170)은 표시 영역(DA) 주위를 'ㄷ'자 모양으로 둘러싼 구조를 도시하고 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 제1 전원 공급 라인(170)은 표시 영역(DA)의 어느 일 측에도 형성될 수 있다.
제2 전원 공급 라인(171)은 저전압 전원(ELVSS)일 수 있다. 제2 전원 공급 라인(171)은 직접 표시 영역(DA)에 연결되어 유기 발광 소자(130)에 고전압 전원을 인가한다.
유기 발광 소자(130)는 제1 전원 공급 라인(170) 및 제2 전원 공급 라인(171)에 연결된 패드부(PAD)를 통해 외부의 전원공급 장치와 연결될 수 있다.주변 영역(PA)에 배치된 제1 유기 절연층(118)의 상부 및 계곡부(120)의 내부에는 연결 도전층(150)이 배치될 수 있다. 연결 도전층(150)은 제1 전극(131)과 동일층에 배치되며, 연결 도전층(150)의 적어도 일부는 제1 유기 절연층(118)과 제2 유기 절연층(119) 사이에 배치될 수 있다. 연결 도전층(150)은 제1 전극(131)과 동일물질로 형성되며, 계곡부(120)를 완전히 커버할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 연결 도전층(150)은 계곡부(120)의 주변에 배치된 복수의 제3 개구(150h3)들을 포함하고, 제2 유기 절연층(119)은 연결 도전층(150)의 적어도 일부를 노출시키는 제4 개구(119h4)들을 포함할 수 있다.
제2 유기 절연층(119)는 제4 개구(119h4)에 의해 복수의 영역들로 분리될 수 있다. 연결 도전층(150)에 포함된 제3 개구(150h3)들은, 연결 도전층(150)의 하부에 배치된 유기물로 구성된 제1 유기 절연층(118)으로부터 발생하는 가스를 외부로 방출시키는 통로로서 기능할 수 있다. 이를 통해 제1 유기 절연층(118)으로부터 발생한 가스가 표시 영역(DA)으로 침투하여 유기 발광 표시 장치(1)에서 구현되는 화상의 품질이 저하되는 문제를 방지 또는 감소시킬 수 있다.
제2 유기 절연층(119)의 제4 개구(119h4)는 연결 도전층(150)을 노출시키고, 제2 유기 절연층(119) 상에 배치된 제2 전극(135)은 제4 개구(119h4)를 통해 연결 도전층(150)과 컨택할 수 있다. 연결 도전층(150)은 제2 전극(135)에 전원을 공급하는 제1 전원 공급 라인(170)과 연결된다.
제1 유기 절연층(118)에 형성된 계곡부(120)는 표시 영역(DA)을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 본 실시예에서 계곡부(120)는 표시 영역(DA) 주위를 'ㄷ'자 모양으로 둘러싼 구조를 도시하고 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 제1 유기 절연층(118)은 계곡부(120)를 중심으로 제1 영역(118a)과 제2 영역(118b)으로 공간적으로 물리적으로 분리될 수 있다. 마찬가지로 제2 유기 절연층(119)은 계곡부(120)에 대응되도록 위치한 제2 개구(119h2)에 의해 적어도 2개의 영역으로 분리될 수 있다.
제2 유기 절연층(119)에 포함된 제2 개구(119h2)의 너비(W2)는 제1 유기 절연층(118)에 포함된 계곡부(120)의 너비(W1)보다 클 수 있다. 따라서 계곡부(120)의 내부에는 제2 유기 절연층(119)이 배치되지 않을 수 있다.
연결 도전층(150)도 주변 영역(PA)에서 표시 영역(DA)을 둘러싸도록 배치될 수 있으며, 계곡부(120)를 커버할 수 있다. 연결 도전층(150)은 계곡부(120) 주변에 형성된 복수 개의 제3 개구(150h3)들을 포함할 수 있다.
제2 전극(135)은 표시 영역(DA) 및 주변 영역(PA)에 걸쳐 배치되며, 계곡부(120)를 완전히 덮을 수 있다. 제2 전극(135)은 계곡부(120)의 내부에서 연결 도전층(150)과 직접 접할 수 있다.
한편, 연결 도전층(150)의 일부는 계곡부(120)을 완전히 덮으면서, 연결 도전층(150)의 다른 일부는 제1 유기 절연층(118)과 제2 유기 절연층(119) 사이에 배치될 수 있다.또한, 연결 도전층(150)은 계곡부(120)의 일부를덮을 수도 있다. 그러나, 이 경우에도 연결 도전층(150)은 표시 영역(DA)을 둘러싸는 영역에 걸쳐 계곡부(120)의 적어도 일부를 덮어야 한다.
도 3을 참조하면, 캐핑층(140) 상에 적어도 하나의 무기막과 적어도 하나의 유기막을 포함하는 봉지 부재(160)가 배치될 수 있다.
봉지 부재(160)는 표시 영역(DA)을 덮으며 주변 영역(PA)까지 연장될 수 있다. 이러한 봉지 부재(160)는 도 3에 도시된 것과 같이 제1 무기층(161), 유기층(163) 및 제2 무기층(165)을 포함할 수 있다.
제1 무기층(161)은 캐핑층(140)을 덮으며, 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드 및/또는 실리콘옥시나이트라이드 등을 포함할 수 있다. 필요에 따라 제1 무기층(161)과 캐핑층(140) 사이에 LiF 등을 포함하는 층(미도시)이 개재될 수도 있다.
제1 무기층(161)은 그 하부의 구조물을 따라 형성되기에, 도 3에 도시된 것과 같이 그 상면이 평탄하지 않을 수 있다. 유기층(163)은 평탄하지 않은 제1 무기층(161)을 덮고, 유기층(163)의 상면은 실질적으로 평탄할 수 있다. 유기층(163)은 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리이미드, 폴리에틸렌설포네이트, 폴리옥시메틸렌, 폴리아릴레이트, 폴리아크릴레이트 헥사메틸디실록산으로 이루어지는 군으로부터 선택된 하나 이상의 재료를 포함할 수 있다.
제2 무기층(165)은 유기층(163)을 덮으며, 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드 및/또는 실리콘옥시나이트라이드 등을 포함할 수 있다. 도시하진 않았지만, 제2 무기층(165)은 유기 발광 표시 장치(1)의 가장자리 영역에서 제1 무기층(161)과 컨택함으로써, 유기층(163)이 표시 장치 외부로 노출되지 않도록 할 수 있다.
이와 같이 봉지 부재(160)는 제1 무기층(161), 유기층(163) 및 제2 무기층(165)을 포함하는바, 이와 같은 다층 구조를 통해 봉지 부재(160) 내에 크랙이 발생한다고 하더라도, 제1 무기층(161)과 유기층(163) 사이에서 또는 유기층(163)과 제2 무기층(165) 사이에서 크랙이 서로 연결되지 않도록 할 수 있다. 이를 통해 외부로부터의 수분이나 산소 등이 표시 영역(DA)으로 침투하게 되는 경로가 형성되는 것을 방지하거나 감소시킬 수 있다.
제1 전원 공급 라인(170) 및 제2 전원 공급 라인(171) 외측에 제1 댐부(180) 및 제2 댐부(190)가 위치한다. 도 1의 평면도에는 도시되어 있지 않으나, 제1 댐부(180) 및 제2 댐부(190)는 표시 영역(DA)을 둘러싸도록 형성될 수 있다.
제1 댐부(180) 및 제2 댐부(190)는 유기층(163)이 주변 영역(PA)으로 누출되는 현상을 방지한다.
제1 댐부(180)는 제2 유기 절연층(119)과 스페이서(129)가 적층된 구조일 수 있다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 제1 댐부(180)는 제2 유기 절연층(119) 및 스페이서(129)와 다른 재료, 다른 높이로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 댐부(180)는 제1 유기 절연층(118) 및 제2 유기 절연층(119)이 적층된 구조일 수 있다.
제2 댐부(190)는 제1 유기 절연층(118), 제2 유기 절연층(119) 및 스페이서(129)로 적층된 구조일 수 있다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 제2 댐부(190)는 제1 유기 절연층(118), 제2 유기 절연층(119) 및 스페이서(129)와 다른 재료, 다른 높이로 형성될 수 있다.
제2 댐부(190)의 제1 유기 절연층(118)은 제1 전원 공급 라인(170)의 단부를 커버함으로써, 열 또는 약품이 사용되는 백플레인(backplane) 제조 공정 중 제1 전원 공급 라인(170)의 열화를 방지할 수 있다.
제2 댐부(190)는 유기층(163)이 주변 영역(PA)으로 누출되는 현상을 방지할 뿐만 아니라, 봉지 부재(160)를 형성하는 제조 공정에서, 금속 마스크(미도시)를 사용하는 동안 금속 마스크가 제2 전극(135)의 표면을 찍는 현상을 방지할 수 있다.
도 1 내지 3에 상세히 도시되어 있지 않으나, 스페이서(129)는 봉지 부재(160)를 형성하는 제조 공정에서 금속 마스크(미도시)를 사용하는 동안 금속 마스크가 제2 전극(135)의 표면을 찍는 현상을 방지하는 것으로서, 표시 영역(DA) 및 주변 영역(DA)의 일부에 형성될 수 있다.
도 6 내지 도 9는 본 발명의 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(1)에 있어서, 제1 유기절연층(118)에 형성된 계곡부(120), 제2 전극(135), 및 캐핑층(140)의 다양한 변경 설계를 개략적으로 도시한 평면도들이다.
도 6을 참조하면, 계곡부(120)는 평면에서 봤을 때 모서리 영역이 라운드로 형성될 수 있다. 제2 전극(135)은 계곡부(120)를 완전히 커버하고, 캐핑층(140)은 제2 전극(135)을 완전히 커버한다.
본 실시예에서, 표시 영역(DA)의 모서리 영역에 대응되는 영역에서 제2 전극(135)의 단부와 계곡부(120) 사이의 거리(d2)는 나머지 영역, 예컨대 표시 영역(DA)의 일 변에 대응되는 영역에서 제2 전극(135)의 단부와 계곡부(120) 사이의 거리(d1)와 같다.
도 7을 참조하면, 계곡부(120)는 평면에서 봤을 때 모서리 영역이 직각으로 형성될 수 있다. 제2 전극(135)은 계곡부(120)를 완전히 커버하고, 캐핑층(140)은 제2 전극(135)을 완전히 커버한다.
본 실시예에서, 표시 영역(DA)의 모서리 영역에 대응되는 영역에서 제2 전극(135)의 단부와 계곡부(120) 사이의 거리(d4)는 나머지 영역, 예컨대 표시 영역(DA)의 일 변에 대응되는 영역에서 제2 전극(135)의 단부와 계곡부(120) 사이의 거리(d3)보다 작을 수 있다.
도 8을 참조하면, 계곡부(120)는 평면에서 봤을 때 모서리 영역에서 움푹 파인 영역을 포함할 수 있다. 즉, 계곡부(120)는 모서리 영역에서 "L"자 형태로 파인 영역을 포함할 수 있다. 제2 전극(135)은 계곡부(120)를 완전히 커버하고, 캐핑층(140)은 제2 전극(135)을 완전히 커버한다.
본 실시예에서, 표시 영역(DA)의 모서리 영역에 대응되는 영역에서 제2 전극(135)의 단부와 계곡부(120) 사이의 거리(d6)는 나머지 영역, 예컨대 표시 영역(DA)의 일 변에 대응되는 영역에서 제2 전극(135)의 단부와 계곡부(120) 사이의 거리(d5)보다 클 수 있다.
도 9를 참조하면, 계곡부(120)는 평면에서 봤을 때 모서리 영역에서 제2 전극(135)이 표시 영역으로부터 멀어지는 방향으로 돌출된 영역을 포함할 수 있다. 제2 전극(135)은 계곡부(120)를 완전히 커버하고, 캐핑층(140)은 제2 전극(135)을 완전히 커버한다.
본 실시예에서, 표시 영역(DA)의 모서리 영역에 대응되는 영역에서 제2 전극(135)의 단부와 계곡부(120) 사이의 거리(d8)는 나머지 영역, 예컨대 표시 영역(DA)의 일 변에 대응되는 영역에서 제2 전극(135)의 단부와 계곡부(120) 사이의 거리(d7)보다 작거나 클 수 있다.
상술한 도 6 내지 도 9의 설계 변경으로, 제2 전극(135)의 넓이를 최적화 할 수 있다. 또한 제2 전극(135)의 넓이를 최적화함으로써 제2 전극(135)을 완전히 커버하는 캐핑층(140)의 넓이를 최적화 할 수 있다. 제2 전극(135)과 캐핑층(140)의 넓이를 최적화 함으로써, 사용되는 재료를 절감하거나 주변 영역(PA)의 설계를 최적화 할 수 있다.
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(3)의 일부를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 10의 유기 발광 표시 장치(3)는 도 3의 유기 발광 표시 장치(1)와 비교시 제2 유기 절연층(319) 및 제2 전극(335)의 구조가 차이가 있다.
본 실시예의 제2 유기 절연층(319)은 도 3의 유기 발광 표시 장치(1)와 달리, 연결 도전층(150)의 상면을 노출시키는 개구(119h4, 도 2 참조)를 형성하지 않는다. 따라서, 제2 전극(335)이 제2 유기 절연층(319)에 형성된 개구를 통하여 연결 도전층(150)과 접촉하지 않는다. 제2 유기 절연층(319)에 개구를 형성하면, 개구를 통해 제2 전극(335) 형성 전까지 제2 유기 절연층(319)에서 발생하는 가스를 배출하는 점에서 유리한 대신, 개구를 형성하는 패터닝 공정을 진행해야 한다. 따라서, 본 실시예는 가스 확산 방지의 이익은 없지만 패터닝 공정을 생략하는 공정상의 이득이 있다.
도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(4)의 일부를 개략적으로 도시한 평면도이다. 도 11의 유기 발광 표시 장치(4)는 도 10의 유기 발광 표시 장치(3)와 비교 시 연결 도전층(450)의 구조가 차이가 있다.
연결 도전층(450)에 개구(150h3, 도 10 참조)를 형성하는 패터닝 공정을 진행하지 않으므로 도 10의 유기 발광 표시 장치(3)의 제조 공정보다 간단하게 본 실시예의 표시 장치를 제조할 수 있다.
상술한 실시예들에 따른 유기 발광 표시 장치(1, 3, 4)는 주변 영역(PA)에서 제1 유기 절연층에 유기막 절벽인 계곡부를 형성하고, 공통 전극인 제2 전극을 계곡부의 외측에 배치함으로써 불순물의 확산을 방지할 수 있다. 또한, 캐핑층을 제2 전극보다 크게 형성하여 제2 전극을 완전히 커버함으로써 봉지 부재를 형성하는 공정에서 제2 전극을 산화를 방지할 수 있다.
이와 같이 본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
1: 유기 발광 표시 장치
DA: 표시 영역
PA: 주변 영역
TFT1: 제1 박막트랜지스터
TFT2: 제2 박막트랜지스터
110: 기판
111: 버퍼층
113: 게이트 절연막
115: 층간 절연막
118: 제1 유기 절연층
119: 제2 유기 절연층
120: 계곡부
130: 유기 발광 소자
131: 제1 전극
133: 중간층
135: 제2 전극
140: 캐핑층
150: 연결 도전층
160: 봉지 부재
170: 제1 전원 공급 라인
171: 제2 전원 공급 라인
180: 제1 댐부
190: 제2 댐부

Claims (42)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 삭제
  14. 삭제
  15. 삭제
  16. 삭제
  17. 삭제
  18. 삭제
  19. 삭제
  20. 삭제
  21. 삭제
  22. 삭제
  23. 기판;
    상기 기판 상에 위치하며, 제1 전극과, 발광층과, 제2 전극을 포함하는 복수의 유기 발광 소자를 포함하는 표시 영역;
    상기 기판과 상기 제1 전극 사이에 위치하는 제1 유기 절연층;
    상기 제1 전극 상에 위치하는 제2 유기 절연층;
    상기 표시 영역 외곽에 위치하며 제1 방향을 따라 상기 제1 유기 절연층의 영역을 분리하는 계곡부;
    상기 계곡부와 상기 기판의 단부 사이에 위치하며 상기 제1 방향을 따라 상기 제1 유기 절연층의 영역을 분리하는 개구부;
    상기 계곡부 외곽에 위치하며 상기 제2 전극의 단부와 상기 제1 방향을 따라 이격된 제1 전원 공급 라인; 및
    상기 제1 전원 공급 라인과 중첩하며 상기 개구부 안에 위치하는 제1 댐;을 포함하는 유기 발광 표시 장치.
  24. 제23 항에 있어서,
    상기 제1 댐과 상기 기판의 단부 사이에 위치하며, 상기 제1 전원 공급 라인과 중첩하는 제2 댐을 더 포함하는, 유기 발광 표시 장치.
  25. 제23 항에 있어서,
    상기 계곡부에서 상기 제2 전극과 직접 접촉하고, 상기 개구부에서 상기 제1 전원 공급 라인과 직접 접촉하는 연결 도전층을 더 포함하는, 유기 발광 표시 장치.
  26. 제25 항에 있어서,
    단면도 상에서 상기 기판과 상기 제1 유기 절연층 사이에 무기 절연층이 더 배치되고,
    상기 계곡부에서 단면도 상으로 상기 무기 절연층, 상기 연결 도전층, 상기 제2 전극이 순차로 중첩하도록 배치된, 유기 발광 표시 장치.
  27. 제26 항에 있어서,
    상기 계곡부에서 상기 무기 절연층과 상기 연결 도전층이 직접 접촉하는, 유기 발광 표시 장치.
  28. 삭제
  29. 제25 항에 있어서,
    상기 연결 도전층은 상기 제1 전극과 동일한 재료를 포함하는, 유기 발광 표시 장치.
  30. 제23 항에 있어서,
    상기 제2 유기 절연층 상에 위치하는 제3 유기 절연층을 더 포함하며,
    상기 제1 댐은 상기 제2 유기 절연층을 포함하는 제1층과, 상기 제3 유기 절연층을 포함하는 제2층을 포함하는, 유기 발광 표시 장치.
  31. 제30 항에 있어서,
    상기 제1 댐과 상기 기판의 단부 사이에 위치하며, 상기 제1 전원 공급 라인과 중첩하는 제2 댐을 더 포함하고,
    상기 제2 댐은 상기 제1 유기 절연층을 포함하는 제1층과, 상기 제2 유기 절연층을 포함하는 제2층을 포함하는, 유기 발광 표시 장치.
  32. 제31 항에 있어서,
    상기 제2 댐은 상기 제3 유기 절연층을 포함하는 제3층을 더 포함하는, 유기 발광 표시 장치.
  33. 기판;
    상기 기판 상에 위치하며, 제1 전극과, 발광층과, 제2 전극을 포함하는 복수의 유기 발광 소자를 포함하는 표시 영역;
    상기 기판과 상기 제1 전극 사이에 위치하는 제1 유기 절연층;
    상기 제1 전극 상에 위치하는 제2 유기 절연층;
    상기 표시 영역 외곽에 위치하며 상기 제1 유기 절연층의 영역을 분리하는 계곡부;
    상기 계곡부를 덮고 상기 계곡부 외곽으로 연장된 연결 도전층;
    상기 제2 전극보다 넓은 면적으로 상기 제2 전극을 덮으며, 상기 계곡부를 덮는 캐핑층; 및
    상기 캐핑층 상에 위치하며, 제1 무기막과, 제2 무기막과, 상기 제1 무기막과 상기 제2 무기막 사이에 배치된 유기막을 포함하는 봉지 부재;를 포함하며,
    단면도 상에서 상기 기판과 상기 제1 유기 절연층 사이에 무기 절연층이 더 배치되고, 상기 계곡부에서 상기 무기 절연층과 상기 연결 도전층이 직접 접촉하는, 유기 발광 표시 장치.
  34. 제33 항에 있어서,
    상기 봉지 부재의 제1 무기막은 상기 계곡부를 덮고,
    상기 계곡부에서 상기 캐핑층과 상기 제1 무기막은 직접 접촉하는, 유기 발광 표시 장치.
  35. 제34 항에 있어서,
    상기 제2 전극은 상기 계곡부를 덮고,
    상기 계곡부에서 상기 제2 전극과 상기 캐핑층은 직접 접촉하는, 유기 발광 표시 장치.
  36. 제35 항에 있어서,
    상기 계곡부에서 상기 연결 도전층과 상기 제2 전극은 직접 접촉하는, 유기 발광 표시 장치.
  37. 제33 항에 있어서,
    상기 계곡부에서 단면도 상으로 상기 무기 절연층, 상기 연결 도전층, 및 상기 제2 전극이 순차로 중첩하도록 배치된, 유기 발광 표시 장치.
  38. 제33 항에 있어서,
    상기 연결 도전층은 상기 제1 전극과 동일한 재료를 포함하는, 유기 발광 표시 장치.
  39. 제33 항에 있어서,
    상기 봉지 부재의 유기막은 상기 계곡부와 중첩하는, 유기 발광 표시 장치.
  40. 제33 항에 있어서,
    상기 계곡부 외곽에 위치하는 제1 댐과, 상기 제1 댐 외곽에 위치하는 제2 댐을 더 포함하고,
    상기 봉지 부재의 제1 무기막은 상기 제1 및 제2 댐을 덮으며 상기 제2 댐 외곽으로 연장된, 유기 발광 표시 장치.
  41. 제40 항에 있어서,
    상기 제2 댐의 높이는 상기 제1 댐의 높이보다 높은, 유기 발광 표시 장치.
  42. 제41 항에 있어서,
    상기 제2 유기 절연층 상에 위치하는 제3 유기 절연층을 더 포함하며,
    상기 제1 댐은 상기 제2 유기 절연층을 포함하는 제1층과, 상기 제3 유기 절연층을 포함하는제2층을 포함하고,
    상기 제2 댐은 상기 제1 유기 절연층을 포함하는 제1층과, 상기 제2 유기 절연층을 포함하는 제2층과, 상기 제3 유기 절연층을 포함하는 제3층을 포함하는, 유기 발광 표시 장치.
KR1020220133568A 2017-03-31 2022-10-17 유기 발광 표시 장치 KR102643633B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220133568A KR102643633B1 (ko) 2017-03-31 2022-10-17 유기 발광 표시 장치
KR1020240028149A KR20240034715A (ko) 2017-03-31 2024-02-27 유기 발광 표시 장치

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170041392A KR102457251B1 (ko) 2017-03-31 2017-03-31 유기 발광 표시 장치
KR1020220133568A KR102643633B1 (ko) 2017-03-31 2022-10-17 유기 발광 표시 장치

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170041392A Division KR102457251B1 (ko) 2017-03-31 2017-03-31 유기 발광 표시 장치

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020240028149A Division KR20240034715A (ko) 2017-03-31 2024-02-27 유기 발광 표시 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20220148139A KR20220148139A (ko) 2022-11-04
KR102643633B1 true KR102643633B1 (ko) 2024-03-06

Family

ID=63670886

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170041392A KR102457251B1 (ko) 2017-03-31 2017-03-31 유기 발광 표시 장치
KR1020220133568A KR102643633B1 (ko) 2017-03-31 2022-10-17 유기 발광 표시 장치
KR1020240028149A KR20240034715A (ko) 2017-03-31 2024-02-27 유기 발광 표시 장치

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170041392A KR102457251B1 (ko) 2017-03-31 2017-03-31 유기 발광 표시 장치

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020240028149A KR20240034715A (ko) 2017-03-31 2024-02-27 유기 발광 표시 장치

Country Status (3)

Country Link
US (4) US10770681B2 (ko)
KR (3) KR102457251B1 (ko)
CN (2) CN117615610A (ko)

Families Citing this family (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101974086B1 (ko) * 2016-09-30 2019-05-02 삼성디스플레이 주식회사 표시모듈
KR102457251B1 (ko) 2017-03-31 2022-10-21 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
CN107170779A (zh) * 2017-05-12 2017-09-15 京东方科技集团股份有限公司 一种oled显示基板及显示装置
JP6947536B2 (ja) * 2017-05-26 2021-10-13 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
CN107146858B (zh) 2017-07-12 2019-02-26 京东方科技集团股份有限公司 有机发光组件及其制备方法、显示装置
US11637269B2 (en) * 2018-05-23 2023-04-25 Sharp Kabushiki Kaisha Display device and manufacturing method therefor
CN108511503B (zh) * 2018-05-28 2020-11-24 京东方科技集团股份有限公司 一种电致发光显示面板、其制作方法及显示装置
CN111370439A (zh) 2018-12-07 2020-07-03 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制备方法、显示装置
CN109524443B (zh) * 2018-12-17 2020-06-30 合肥鑫晟光电科技有限公司 一种oled基板及oled显示装置
JP7190358B2 (ja) * 2019-01-10 2022-12-15 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
CN109768183B (zh) * 2019-01-25 2023-05-23 固安翌光科技有限公司 一种有机光电器件
US11271185B2 (en) * 2019-02-27 2022-03-08 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Display structure having a dam and gap
JP7299248B2 (ja) * 2019-03-11 2023-06-27 京東方科技集團股▲ふん▼有限公司 表示基板、表示装置、及び表示基板の製造方法
KR20200123906A (ko) * 2019-04-22 2020-11-02 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR20200126451A (ko) * 2019-04-29 2020-11-09 삼성디스플레이 주식회사 전자 장치
CN110164945B (zh) * 2019-06-03 2021-02-26 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板的制备方法、显示基板及显示装置
CN112714959B (zh) 2019-08-27 2024-05-07 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制作方法、显示装置
CN112714966A (zh) * 2019-08-27 2021-04-27 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制作方法、显示装置
JP2021048048A (ja) * 2019-09-18 2021-03-25 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置及び表示装置の製造方法
CN110854287A (zh) * 2019-10-23 2020-02-28 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled显示面板及其制备方法、显示装置
CN114725172A (zh) 2019-11-28 2022-07-08 京东方科技集团股份有限公司 显示基板、显示面板和装置
KR20210086273A (ko) 2019-12-31 2021-07-08 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR20210104398A (ko) * 2020-02-17 2021-08-25 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20210105469A (ko) 2020-02-18 2021-08-27 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN113594204B (zh) * 2020-04-30 2024-04-02 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制备方法、显示装置
KR20210146475A (ko) * 2020-05-26 2021-12-06 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR20210146489A (ko) * 2020-05-26 2021-12-06 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN114287061A (zh) * 2020-07-27 2022-04-05 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及显示装置
KR20220060071A (ko) * 2020-11-03 2022-05-11 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20220063790A (ko) * 2020-11-09 2022-05-18 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조 방법
KR20220083333A (ko) * 2020-12-11 2022-06-20 엘지디스플레이 주식회사 유기발광 표시장치
JP7540959B2 (ja) 2021-01-18 2024-08-27 JDI Design and Development 合同会社 表示装置および表示装置の製造方法
WO2023122888A1 (zh) * 2021-12-27 2023-07-06 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制备方法、显示装置
KR20240114316A (ko) * 2023-01-16 2024-07-24 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009266922A (ja) * 2008-04-23 2009-11-12 Canon Inc 有機発光装置

Family Cites Families (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7619258B2 (en) * 2004-03-16 2009-11-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
KR100683791B1 (ko) 2005-07-30 2007-02-20 삼성에스디아이 주식회사 박막 트랜지스터 기판 및 이를 구비한 평판 디스플레이장치
KR100730156B1 (ko) 2005-11-03 2007-06-19 삼성에스디아이 주식회사 평판 디스플레이 장치
JP4506810B2 (ja) 2007-10-19 2010-07-21 ソニー株式会社 表示装置
KR101137391B1 (ko) 2010-03-24 2012-04-20 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 트랜지스터를 갖는 기판, 이를 제조하는 방법, 및 상기 박막 트랜지스터를 갖는 기판을 구비하는 유기 발광 표시 장치
KR20140033867A (ko) * 2012-09-11 2014-03-19 엘지디스플레이 주식회사 유기 전계 발광 표시 패널
KR102077143B1 (ko) 2013-05-30 2020-02-14 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
KR102151752B1 (ko) * 2013-08-05 2020-09-04 삼성디스플레이 주식회사 유기발광 디스플레이 장치 및 그 제조방법
KR102114316B1 (ko) * 2013-10-02 2020-05-25 삼성디스플레이 주식회사 유기발광 디스플레이 장치 및 그 제조방법
CN103745985B (zh) 2013-12-27 2015-03-18 京东方科技集团股份有限公司 一种有源矩阵有机发光二极管显示基板、显示装置
KR102279921B1 (ko) 2014-02-12 2021-07-22 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법
US20150345477A1 (en) 2014-05-29 2015-12-03 Richard Lauch Directional Motive Force Generation Device
KR102199216B1 (ko) 2014-06-09 2021-01-07 삼성디스플레이 주식회사 유기발광 디스플레이 장치
KR102454664B1 (ko) 2014-06-25 2022-10-14 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
EP3671883A1 (en) 2014-06-25 2020-06-24 LG Display Co., Ltd. Organic light emitting display apparatus
JP6523623B2 (ja) 2014-07-07 2019-06-05 株式会社日立ハイテクノロジーズ 荷電粒子線装置およびステージ制御方法
KR102250048B1 (ko) * 2014-09-16 2021-05-11 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR102349285B1 (ko) 2014-11-17 2022-01-11 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
US9832963B2 (en) 2015-06-25 2017-12-05 Monsanto Technology Llc Soybean variety 01058403
KR102414110B1 (ko) * 2015-09-07 2022-06-29 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR102628849B1 (ko) 2016-03-24 2024-01-25 삼성디스플레이 주식회사 유기발광 디스플레이 장치
KR101917417B1 (ko) 2016-03-25 2019-01-25 주식회사 포스코 철근 콘크리트 기둥
US20170287095A1 (en) 2016-03-31 2017-10-05 Cae Inc. Method, device and system for continuously recommending a deployment of emergency vehicle units
KR102571085B1 (ko) * 2016-04-04 2023-08-28 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR102615113B1 (ko) * 2016-05-10 2023-12-19 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치
KR102610024B1 (ko) * 2016-06-16 2023-12-06 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
US10244167B2 (en) 2016-06-17 2019-03-26 Gopro, Inc. Apparatus and methods for image encoding using spatially weighted encoding quality parameters
US10210798B2 (en) * 2016-07-04 2019-02-19 Samsung Display Co., Ltd. Display device having protective structure
KR101979444B1 (ko) * 2016-07-29 2019-05-17 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
KR102648401B1 (ko) * 2016-09-30 2024-03-18 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR102668610B1 (ko) * 2016-10-21 2024-05-24 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102632615B1 (ko) * 2016-12-05 2024-02-02 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR102696807B1 (ko) * 2017-02-06 2024-08-21 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
US20180228570A1 (en) 2017-02-14 2018-08-16 HD LifeSciences LLC Variably X-Ray Lucent Marker System
KR102457251B1 (ko) 2017-03-31 2022-10-21 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009266922A (ja) * 2008-04-23 2009-11-12 Canon Inc 有機発光装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN108695365A (zh) 2018-10-23
CN108695365B (zh) 2024-01-30
KR102457251B1 (ko) 2022-10-21
KR20180112171A (ko) 2018-10-12
US20230413601A1 (en) 2023-12-21
US10770681B2 (en) 2020-09-08
US20220263049A1 (en) 2022-08-18
CN117615610A (zh) 2024-02-27
KR20220148139A (ko) 2022-11-04
US11744103B2 (en) 2023-08-29
KR20240034715A (ko) 2024-03-14
US11309524B2 (en) 2022-04-19
US20180287093A1 (en) 2018-10-04
US20200373518A1 (en) 2020-11-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102643633B1 (ko) 유기 발광 표시 장치
US11233102B2 (en) Organic light-emitting display apparatus having protected emission layer
KR102628849B1 (ko) 유기발광 디스플레이 장치
US11476297B2 (en) Display apparatus
KR102603869B1 (ko) 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
KR102514412B1 (ko) 반도체소자 및 이를 채용하는 표시장치
KR102657718B1 (ko) 표시 장치 및 표시 장치의 제조방법
KR20180091987A (ko) 디스플레이 장치
EP3751616B1 (en) Display device and method of manufacturing the same
KR20230078907A (ko) 유기발광표시장치
KR20220075736A (ko) 유기발광 표시장치

Legal Events

Date Code Title Description
A107 Divisional application of patent
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant